DIP (Dual In-line Package) e THT (Through-Hole Technology) sono entrambi termini importanti nel campo del confezionamento dei componenti elettronici e dell'assemblaggio di PCB. DIP, noto anche come Dual In-line Package o DIL Package, si riferisce a un tipo specifico di confezionamento di componenti elettronici caratterizzato da due file parallele di pin o conduttori che si estendono dal fondo della confezione. Pacchetto DIP è ampiamente utilizzato negli assemblaggi elettronici grazie alle sue dimensioni compatte e alla facilità di inserimento nei circuiti stampati. THT, invece, è l'acronimo di Through-Hole Technology. Si riferisce al processo di produzione che prevede la realizzazione di fori su un PCB e l'inserimento di cavi o pin dei componenti attraverso questi fori. I componenti vengono poi saldati sul lato opposto del PCB per stabilire le connessioni elettriche. Mentre DIP è comunemente associato al tipo di pacchetto di componenti utilizzato nell'assemblaggio dei PCB, THT è il processo di produzione che prevede l'inserimento e la saldatura dei componenti attraverso i fori.