DIP (Dual In-line Package) et THT (Through-Hole Technology) sont deux termes importants dans le domaine de l'emballage des composants électroniques et de l'assemblage des circuits imprimés. Le DIP, également connu sous le nom de Dual In-line Package ou DIL Package, désigne un type spécifique d'emballage de composants électroniques qui présente deux rangées parallèles de broches ou de fils s'étendant à partir du bas de l'emballage. Boîtier DIP est largement utilisé dans les assemblages électroniques en raison de sa taille compacte et de sa facilité d'insertion dans les circuits imprimés. THT, quant à lui, est l'acronyme de Through-Hole Technology (technologie des trous traversants). Il s'agit du processus de fabrication qui consiste à percer des trous sur un circuit imprimé et à insérer les fils ou les broches des composants à travers ces trous. Les composants sont ensuite soudés sur la face opposée du circuit imprimé pour établir les connexions électriques. Alors que le DIP est généralement associé au type de boîtier de composants utilisé dans l'assemblage des circuits imprimés, le THT est le processus de fabrication qui implique l'insertion et la soudure de composants à travers des trous.