Le composant qui s'échauffe fortement (le point chaud) est relié au dissipateur thermique par un matériau thermiquement conducteur (TIM). Dans le cas du système de boîtier UCS, des dissipateurs intégrés en option permettent en outre de couvrir de plu...
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Le composant qui s'échauffe fortement (le point chaud) est relié au dissipateur thermique par un matériau thermiquement conducteur (TIM). Dans le cas du système de boîtier UCS, des dissipateurs intégrés en option permettent en outre de couvrir de plus grandes distances entre le composant à refroidir et le dissipateur thermique.
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