Une Bonne Pâte Thermique permettra une Meilleure Conduction de Chaleure et donc un Meilleur Refroidissement global des Composants.
Elle peut être Appliquée sur : le Processeur, la Carte Graphique…
Le Délid permet de mettre du Metal Liquide directement sur le DIE.
Bonne Pâte thermique =  max 10 Watts par mètre-kelvin.
Métal liquide =  73 Watts par mètre-kelvin = 20° de moins.