DIP (Dual In-line Package) und THT (Through-Hole Technology) sind beides wichtige Begriffe im Bereich der Verpackung elektronischer Komponenten und der Leiterplattenmontage. DIP, auch bekannt als Dual In-line Package oder DIL-Gehäuse, bezieht sich auf eine bestimmte Art von Gehäuse für elektronische Komponenten, die zwei parallele Reihen von Stiften oder Anschlüssen aufweisen, die sich von der Unterseite des Gehäuses aus erstrecken. DIP-Gehäuse werden aufgrund ihrer kompakten Größe und einfachen Einsetzbarkeit in Leiterplatten häufig in elektronischen Baugruppen verwendet. THT hingegen steht für Through-Hole Technology. Sie bezieht sich auf den Herstellungsprozess, bei dem Löcher in eine Leiterplatte gebohrt werden und die Leitungen oder Stifte der Komponenten durch diese Löcher geführt werden. Die Bauteile werden dann auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte verlötet, um die elektrischen Verbindungen herzustellen. Während DIP in der Regel mit der Art von Bauteilgehäuse in Verbindung gebracht wird, das bei der Leiterplattenbestückung verwendet wird, ist THT der Herstellungsprozess, bei dem die Bauteile durch Löcher hindurch eingesetzt und gelötet werden.