Der bereits vormontierte thermisch leitende Gap Filler (Wärmeleitpad) stellt aufgrund seiner idealen Wärmeleiteigenschaften und der flexiblen Padoberfläche eine optimale Verbindung zwischen den zu kühlenden Leistungsbauteilen und dem angebundenen Gehäuse-Chassis her, so dass keine aktive Kühlung notwendig ist.