Das Ball Grid Array (BGA) ist eine SMD-Bauform, die speziell für die Oberflächenmontage (SMT) entwickelt wurde. Bei dieser Bauform sind die elektrischen Anschlüsse am Gehäuseboden angebracht und in Form von Lotkugeln in einem präzisen Raster angeordnet. Der englische Begriff Ball Grid Array lässt sich treffend als Rasteranordnung von Kugelanschlüssen ins Deutsche übersetzen.