Um den wesentlichen Vorteil der SCHNERZINGER ATOMIC BONDING Technologie gegenüber etablierten Verfahren zu erkennen, bedarf es etwas Hintergrundwissen über die industrielle Verarbeitung von Drähten, die als Leitermaterial im Audiobereich verwendet werden:
Bei der Herstellung des Leitermaterials werden dicke Kupfer- oder Silberstränge immer wieder durch sogenannte Ziehsteine gezogen bis die Drähte für die weitere Verwendung dünn genug sind. Jeder einzelne Ziehprozess bewirkt eine enorme mechanische Beanspruchung und Beschädigung der kristallinen Gitterstruktur des Materials. Transportierte Audiosignale müssen sich so gewissermaßen einen diffusen Weg durch viele dieser entketteten Kornstrukturen suchen. Das Durchfließen der Korngrenzübergänge von Korn zu Korn erzeugt jedes Mal ein enormes Widerstandspotential, das bekanntlich einen gebremsten Signaltransport verursacht.
Bei höherwertigeren Audiokabeln wird deshalb oft ein aufwändigeres Gießverfahren eingesetzt. Hierbei wird flüssiges Kupfer oder Silber kontinuierlich in Kokillen (Gußform) gegossen, wodurch längere Kornstrukturen entstehen. Bei den noch aufwändigeren monokristallinen OCC- oder UPOCC- (Ultra Pure Ohno Continuous Casting) Verfahren werden die Kokillen sogar erhitzt und langsam heruntergekühlt um ein zu schnelles Erstarren des Materials zu verhindern und möglichst langkettige Kristallstrukturen zu erreichen. Dieses Verfahren wurde in den 1980ern von Prof. Ohno für anspruchsvolle Industriezwecke entwickelt, damit z.B. beim Auswalzen von Kupfersträngen weniger Risse in den Blechen entstehen.
Das SCHNERZINGER ATOMIC BONDING dagegen verfolgt einen gänzlich anderen Ansatz:
Zum einfachen Verständnis des innovativen Entwicklungsansatzes des ATOMIC BONDING stelle man sich einen leitenden Draht einfach als ein mit Eiswürfeln gefülltes Rohr vor, wobei die Eiswürfel sinnbildlich die innere Kornstruktur des Drahtes veranschaulichen.
Da langkettige Metallstrukturen recht sensibel sind und nach dem Herstellungsprozess, u.a. durch Erschütterungen, Biegevorgänge, leicht wieder zerfallen, wird beim ATOMIC BONDING in einem technologisch extrem aufwendigen Prozess, nicht wie üblich auf die Verbindung einzelner Eiswürfel zu einer möglichst geschlossenen, langkettigen Mono-Struktur hingearbeitet, sondern im Gegenteil auf die Zerkleinerung (das „Crushen“) der Würfel. So entstehen kleinste Eis-Struktur-Komponenten, welche sich in der Folge zu einer stabilen, homogenen Eismasse mit sehr großen Kohäsionskräften im Rohr verdichten lassen.
Eine verdichtete, in sich verschmolzene Eismasse weist eine geschlossene, extrem stabile Struktur auf – ohne Zwischenräume. Das bildet die Basis für eine reine und perfekte Impulskette, für eine wirklichkeitsgetreue Signalübertragung.