Eine konsistente Induktive Siegelung resultiert aus der Konsistenz des Prozesses. Indirekte oder anscheinend unbedeutende Faktoren können die Siegelung so beeinflussen, dass letztlich kein akzeptables Ergebnis entsteht. Um überhaupt eine gute Siegelqualität zu erzielen muss das Siegel mit dem Behälterrand in gleichmäßigem Kontakt, bei gleichmäßigem Andruck stehen. Die Materialien des Siegels und des Behälters müssen kompatibel sein und das elektrische Feld muss den zu siegelnden Bereich erreichen können. Wenn diese Parameter nicht stimmig sind, so darf ein unbefriedigendes Siegelergebnis erwartet werden. Jedoch wird das Problem fast immer zunächst bei dem Siegelsystem gesucht. Die häufigste Ursache für unbefriedigende Siegelergebnisse liegt in inkonsistentem Verschlussmoment der Kappen. Das Siegel wird nicht ausreichend fest auf den Behälterhals aufgedrückt. Ein weiterer Grund für Probleme kann darin liegen, dass die zu siegelnde Fläche zu weit vom elektrischen Feld entfernt ist. Inkompatibilitäten der Materialien sind oft darin begründet, das Zulieferer der Packmittel wechseln oder die Herstellungs-prozesse geändert werden.