Wir stellen Leiterplatten gemäß der Norm IPC-A-600 Klasse 2 oder Klasse 3 her. Darüber hinaus können wir auch nach folgenden Standards produzieren: PERFAG 1-3 IPC-SM-840 IPC-R-700 IPC-A-600 IPC-6012 IPC-2221 Wir sind nach DIN EN ISO 9001 und UL zertifiziert. Produktionsparameter, Produktionsbedingungen und Rohstoffe werden mit kalibrierten Messgeräten bewertet und registriert. Prüfverfahren Die Qualität der Leiterplatten wird während der Produktion kontinuierlich auf folgende Weise geprüft: zerstörungsfreie Prüfung Bei automatischen und optischen Prüfungen halten wir uns an die Richtlinie IPC-A 600, Klasse 2. Spezifische Prüfverfahren können bei Bedarf jederzeit auch an andere Spezifikationen angepasst werden. destruktives Testen Schliffbilderstellung (Feststellen der galvanischen Kupferabscheidung und Dicke der Oberflächenschutzschicht), Adhäsionstest, Pressure Cooker Test (Multilayer werden regelmäßig thermischen Schocktests unterzogen). Dokumentation der Parameter Automatische Erfassung und Speicherung folgender Parameter über mindestens 10 Jahre: Produktionsparameter, qualitätsgebundene Ergebnisse, Zeiterfassung, einschließlich der jeweiligen Mitarbeiter. Elektrische Prüfung Bei der elektrischen Endprüfung werden Leiterplatten auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse geprüft. ( > 10 Ohm : Unterbrechung; < 10 MegOhm: Schluss) Dabei setzen wir folgende Testsysteme ein: Prüfadapter/Paralleltester, Fingertester (Flying Probe). X-Ray Röntgenfluoreszenzspektrometrie zur Schichtdickenmessung und Materialanalyse (Metalle).