Das Vakuum Strahlverfahren, auch als Unterdruckstrahlverfahren oder minimal-abrasive Vakuumstrahlen bezeichnet, unterscheidet sich erheblich vom herkömmlichen Sandstrahlen.
Während beim Sandstrahlverfahren das Strahlmittel mit Druck auf die zu bearbeitende Oberfläche gelangt, wird das Granulat beim Vakuumstrahlen durch den erzeugten Unterdruck in der Strahlhaube aus dem Vorratsbehälter gezogen und in der Strahllanze auf 400 km/h beschleunigt. Die hohe Auftreffgeschwindigkeit des Strahlmittels, löst Verschmutzungen und Farbe schnell von der Oberfläche.
Nach dem Einschalten wird die Strahlhaube (6) auf die Oberfläche (8) gesetzt und haftet mittels Unterdruck daran. Mit dem Einführen der Strahllanze (7) in die Strahlhaube (6) wird der Kreislauf geschlossen. Aus dem Trichter (1) gelangt das Granulat (2) durch die Schwerkraft über eine Dosiereinrichtung (3) in den Luftstrom (4). Das Granulat (2) wird mit Unterdruck über den flexiblen Saugschlauch (5) zur Strahlhaube (6) befördert und tritt an der Strahllanze (7) auf die Oberfläche (8). Durch Bewegen der Strahllanze (7) wird die Oberfläche schnell und staubfrei gereinigt, entschichtet oder aufgeraut. Dieser Prozess kann über die 3 Sichtfenster (12) optimal beobachtet und kontrolliert werden. Nach dem Auftreffen werden das Granulat und die entfernten Schmutzpartikel sofort abgesaugt. Durch den Absaugschlauch (9) gelangt das Strahlmittelgemisch in den oberen Teil der Maschine. Dort wird es mittels Zyklonprinzip getrennt.