moaminsharifi/fa-wiki-spell-checker huggingface dataset:
هر ساله و در طول فصل‌های مختلف، کوهنوردان زیادی از شهرهای مختلف جهت صعود به قلهٔ این کوه به دامنهٔ آن رفته و اتراق می‌کنند.
در این کوه حیواناتی نظیر گرگ و روباه و خرگوش زندگی می‌کنند و از لحاظ پوشش گیاهی می‌توان به گون، بادام کوهی و زالزالک اشاره کرد و در فصل بهار ریواس و قارچ به وفور یافت می‌شود. این کوه از لحاظ منابع آبی کاملاً غنی می‌باشد و در ۴ فصل کوهنوردان از چشمه‌های پرآب آن استفاده می‌نمایند. به همین دلیل کوه روش در بعضی از نقشه‌ها از آن به انبار آب نام می‌برند.شهرستان سقز، وزارت میراث فرهنگی، گردشگری و صنایع دستی با توجه به نقشهٔ پوشش گیاهی ایران در سال ۱۳۷۱ (مقیاس ۱:۹٬۰۰۰٬۰۰۰) این ناحیه دارای مراتع درجه یک و متوسط است.
مسیرهای معمول این کوه مسیر خیدر و مسیر هیجانان است. طولانی‌ترین مسیر آن مسیر هیجانان است که در قسمت‌هایی از آن تقریباً در حد صخره‌نوردی و به صورت دست به سنگ باید صعود نمود. برای صعود به این کوه می‌بایست آمادگی فیزیکی مناسبی داشت چرا که در مواردی کوهنوردان دچار مشکلات جسمانی شده‌اند.
در قلهٔ این کوه ستونی قرار دارد که جمعی از پیشکسوتان شهرستان سقز به پاسداشت و گرامی داشت یاد و خاطره کوهنورد فقید محمد اوراز بنا نموده‌اند.
امیاتسی کارینالدی (؛ زادهٔ ) بازیگر زن اهل ایالات متحده آمریکا است. وی از سال ۲۰۰۸ میلادی تاکنون مشغول فعالیت بوده‌است.
از فیلم‌ها یا برنامه‌های تلویزیونی که وی در آن نقش داشته‌است می‌توان به "سالن زیبایی"، "وسط ناکجا"، "پیشروی مایلز"، "دعوت"، "معتاد" و "ریشه‌ها" اشاره کرد.
پلیمرهای حافظه دار (SMPs) مواد هوشمند پلیمری هستند که هرگاه یک محرک خارجی مانند تغییر دما به آن ها القا شود، توانایی  بازگشت از حالت تغییر شکل یافته ( شکل موقت ) به شکل اصلی و اولیه ( دائمی ) خود را دارند.
پلیمری که پس از گرم شدن و قرار گرفتن در معرض تغییر شکل پلاستیکی و همچنین هنگامی که بالاتر از دمای تبدیل شیشه ای یا دمای ذوب خود گرم شود، شکل اولیه و اصلی خود را حفظ میکند.
پلی ایزوپرن ترانس کریستالی نمونه ای از پلیمرهای حافظه دار است.
SMP ها میتوانند دو یا گاهاً سه شکل را در خود نگه داشته و تغییر بین این شکل ها، توسط دما صورت میگیرد. علاوه بر عامل تغییر دما، تغییر شکل SMP ها همچنین می تواند توسط یک میدان الکتریکی و یا میدان مغناطیسی ، نور و یا محلول. صورت گیرد. علاوه بر پلیمرها به طور کلی، SMPها بسته به واحدهای ساختاری که SMP را تشکیل می‌دهند، طیف وسیعی از ویژگی‌ها از پایدار تا زیست تخریب‌پذیر ، از نرم تا سخت و از الاستیک تا صلب را پوشش می‌دهند. SMPها شامل مواد پلیمری ترموپلاستیک و ترموست (پیوند عرضی کووالانسی) هستند. SMP ها می توانند تا سه شکل مختلف را در حافظه خود ذخیره کنند. Toensmeier, P.A. (2 April 2009) "Shape memory polymers reshape product design", Plastics Engineering. SMP ها سویه هایی که قابلیت بازیافت بیش از 800% را داشته باشند، نشان داده اند.
دو کمیت مهمی که برای توصیف اثرات حافظهٔ شکلی استفاده میشود عبارتند از نرخ بازیابی کرنش "(R" و نرخ ثابت کرنش ("R") نرخ بازیابی کرنش توانایی ماده برای به خاطر سپردن شکل دائمی خود را توصیف می کند، در حالی که نرخ ثابت کرنش توانایی قطعات سوئیچینگ برای رفع تغییر شکل مکانیکی را توصیف می کند.
در اینجا formula_3 عدد چرخه ، formula_4 حداکثر کرنش اعمال شده بر ماده و formula_5 و formula_6 کرنش های نمونه در دو چرخه متوالی قبل از اعمال تنش تسلیم وقتی هنوز تنشی تحمیل نمی شود، هستند.
اثر حافظه شکلی را می توان به طور خلاصه با مدل ریاضی زیر بیان کرد:
در اینجا formula_9 مدول شیشه ای، formula_10 مدول لاستیکی ، formula_11 کرنش جریان ویسکوز (جریان گرانرو) و formula_12 کرنش برای formula_13 است.
در حالی که بیشتر پلیمرهای حافظه شکلی سنتی فقط می توانند دو شکل دائمی و موقتی داشته باشند، پیشرفت های تکنولوژیکی اخیر امکان ارائه موادی که حافظه سه شکل دارند را فراهم کرده است. همانطور که یک پلیمر حافظه‌ دار دوشکلی سنتی، در دمایی خاص از شکل موقتی خود به شکل دائمی اش تغییر می‌کند، پلیمرهای حافظه دار سه شکلی در اولین دمای انتقال از یک شکل موقت به شکل موقت دیگری تغییر می کنند و سپس در دمای فعال سازی بالاتری به شکل دائمی بازمیگردند. این حالت معمولاً با ترکیب دو پلیمر حافظه دار دو شکلی با دماهای تبدیل شیشه ای متفاوت یا هنگام گرم کردن یک پلیمر با حافظه شکل برنامه ریزی شده ابتدا بالاتر از دمای انتقال شیشه ای و سپس بالاتر از دمای انتقال ذوب قطعه سوئیچینگ به دست می آید.
پلیمرهایی که از خود اثر حافظه شکلی نشان می دهند، دارای دو شکل هستند : شکل اول قابل مشاهده، متداول (موقت) و شکل دوم ذخیره شده (دائمی) . هنگامی که شکل دوم با روش‌های مرسوم ساخته شد، مواد پلیمر از طریق گرم شدن، تغییر شکل داده و سپس سرد شده ، به شکل دیگر که موقتیست، تبدیل می‌شوند. پلیمر این شکل موقت را تا زمانی که تغییر شکل به شکل دائمی توسط یک محرک خارجی از پیش تعیین شده فعال شود، حفظ میکند. راز پشت این مواد در ساختار شبکه مولکولی آنها نهفته است که شامل حداقل دو فاز جداگانه است. "T" دمایی است که بالاترین انتقال حرارتی را نشان می‌دهد، و برای ایجاد پیوندهای عرضی فیزیکی که شکل دائمی را ایجاد میکنند باید از این دما فراتر رفت. از سوی دیگر، بخش‌های سوئیچینگ، بخش‌هایی هستند که توانایی نرم شدن پس از عبور از یک دمای گذار معین ("T") را داشته و مسئول شکل موقت هستند. در برخی موارد این دما، دمای انتقال شیشه "(T)" و در برخی دیگر دمای ذوب "(T) است." بالاتر از حد "T" (در حالی که کمتر از "T" باقی می ماند) سوئیچینگ را با نرم کردن این بخش ها فعال کرده و در نتیجه به مواد اجازه داده میشود که شکل اصلی (دائمی) خود را از سر گیرند. پایین تر از "T" ، انعطاف پذیری بخش ها حداقل تا قسمتی محدود است. اگر "T" برای برنامه ریزی SMP انتخاب شود، تبلور ناشی از کرنش قطعه سوئیچینگ زمانی آغاز میشود که دما بالای "T" برده شود و متعاقبا به زیر "T" سرد شود. این کریستال‌ها شبکه‌های کووالانسی را تشکیل می‌دهند که از تشکیل مجدد ساختار مار پیچ معمولی پلیمر جلوگیری می‌کند. نسبت قطعه سخت به نرم معمولا بین 5/95 و 95/5 است، اما در حالت ایده آل این نسبت بین 20/80 و 80/20 قرار دارد. پلیمرهای حافظه دار به طور موثر ویسکوالاستیک (گرانروکشسان) هستند و مدل ها و روش های تجزیه و تحلیل زیادی برایشان وجود دارد.
پلیمرهای حافظه شکلی فعال شده با نور (LASMP) از فرآیندهای ایجاد پیوند عرضی با نور و برش آن برای تغییر "T" استفاده میکنند. ایجاد پیوند عرضی نوری با استفاده از یک طول موج نور به دست می آید، در حالی که طول موج دوم نور به طور برگشت پذیر پیوندهای عرضی آن را می شکند. تحت این اثر ماده ممکن است به طور برگشت‌پذیر بین یک الاستومر و یک پلیمر سفت و سخت جا به جا شود. در واقع نور دما را تغییر نمی دهد، فقط چگالی پیوندهای عرضی درون ماده را تغییر می دهد. به عنوان مثال، گزارش شده است که پلیمرهای حاوی گروه‌های سینامیک را می‌توان به شکل‌های از پیش تعیین‌شده توسط روشن سازی نور UV ثابت کرد (بیش از 260 نانومتر) و پس از قرار گرفتن در معرض نور فرابنفش با طول موج متفاوت (کمتر از 260 نانومتر) شکل اصلی آن ها را بازسازی کرد. نمونه هایی از تغییرات پاسخگو به نور شامل اسید سینامیک و اسید سینامیلیدین استیک میباشد. .
استفاده از الکتریسیته برای فعال کردن اثر حافظه شکلی پلیمرها برای کاربردهایی مطلوب است که امکان استفاده از گرما در آنها وجود ندارد و این مسئله یکی دیگر از حوزه‌های فعال تحقیقاتی میباشد. در برخی از تلاش‌های کنونی از کامپوزیت‌های SMP رسانا با نانولوله‌های کربنی ، فیبرهای کربنی کوتاه (SCFs)، J. Leng, H. Lv, Y. Liu e S. Du, Synergic effect of carbon black and short carbon fiber on shape memory polymer actuation by electricity, in Journal of Applied Physics, vol. 104, n. 10, 2008, p. 104917, DOI:10.1063/1.3026724. دوده ی کربن، یا پودر فلزی نیکل استفاده می‌کنند. این SMP های رسانا توسط نانولوله های کربنی چند جداره اصلاح کننده سطح شیمیایی (MWNTs) در حلال مخلوط اسید نیتریک و اسید سولفوریک تولید میشوند با این هدف که پیوند سطحی بین پلیمرها و پرکننده های رسانا را بهبود بخشند. بوسیله ی نسخه های اصلاح شده سطحی که راندمان تبدیل انرژی خوب و خواص مکانیکی بهبود یافته را نشان می دهند، مشخص شده است که اثر حافظه شکلی این نوع SMPها به محتوای پرکننده و درجه بهسازی سطح MWNT ها بستگی دارد.
روش دیگری که در حال بررسی است شامل استفاده از نانوذرات فوق پارامغناطیس اصلاح شده با سطح میباشد. هنگامی که به زمینه ی پلیمر وارد می شود، تغییرات شکل با فعال کردن از راه دور (غیرمستقیم) ممکن خواهد شد. یک نمونه از این مورد شامل استفاده از با نانوذرات مگنتیت بین 2 تا 12 درصد میباشد. نیکل و فیبرهای هیبریدی نیز تاکنون با درجاتی از موفقیت استفاده شده اند.
پلیمرهای حافظه دار به سبب انتقال شیشه ای یا انتقال ذوبشان از فاز سخت به فاز نرم که مسئول اثر حافظه شکل است، با آلیاژهای حافظه شکل (SMAs) Czichos H. (1989) "Adolf Martens and the Research on Martensite", pp. 3–14 in "The Martensitic Transformation in Science and Technology" E. Hornbogen and N. Jost (eds. ). Informationsgesellschaft. . تفاوت دارند. در آلیاژهای حافظه شکل، ایجاد اثر حافظه شکلی با تبدیل شدن فازهای مارتنزیتی / آستنیتی صورت میگیرد. مزایای متعددی وجود دارد که SMP ها را نسبت به آلیاژهای حافظه دار مورد توجه بیشتری قرار میدهد. پلیمرهای حافظه دار دارای ظرفیت بالایی برای تغییر شکل الاستیک (در اکثر موارد بالغ بر 200٪) ، هزینه بسیار پایین تر، چگالی کمتر، طیف گسترده ای از کاربردها در دماهای مختلف که می توان آنها را تنظیم کرد، فرآوری آسان، سازگاری بالقوه با محیط زیست و زیست تخریب پذیری و احتمال بروز دادن خواص مکانیکی برتر نسبت به SMA ها هستند.
یکی از اولین کاربردهای صنعتی پلیمرهای حافظه دار در رباتیک، جایی بود که اسفنج های دارای حافظه شکلی (SM) که در آن از فوم های حافظه شکل (SM) برای ایجاد فشار نرم اولیه در شکل(لهیدگی)گرفتن استفاده شد. این اسفنج های SM می‌توانند متعاقباً با سرد شدن،سخت و محکم بشوند درحالیکه یک شئ تطبیقی شکل ایجاد میکنند. این مواد به طور گسترده ای مورد استفاده قرار گرفته اند. بعنوان مثال،در صنعت ساختمان (اسفنج هایی که در گرما منبسط شده تا قاب پنجره ها را درزگیری کنند)، پوشاک ورزشی (کلاه ایمنی، لباس مخصوص جودو و کاراته) و در برخی مواقع با افزودنی های گرمارنگی برای سهولت مشاهده مشخصات حرارتی Monkman. G.J. and Taylor, P.M. (June 1991) "Memory Foams for Robot Grippers Robots in Unstructured Environments", pp. 339–342 in "Proc. 5th Intl. Conf. on Advanced Robotics", Pisa. SMP های پلی اورتان نیز به عنوان اساس کار در انسداد خودکار برای موتورها استفاده می شوند.
یکی از زمینه هایی که SMP ها تأثیر بسزایی در آن دارند، فوتونیک است. به واسطه قابلیت تغییر شکل دادن SMP ها، آنها تولید توری های فوتونیکی کاربردی و حساس و واکنش دهنده را امکان پذیر می کنند. با استفاده از روش های نوین لیتوگرافی نرم مانند قالب‌گیری ماکت، امکان چاپ نانوساختارهای دوره‌ای، با اندازه‌هایی به بزرگی نور مرئی ، بر روی سطوح بلوک‌های پلیمری حافظه شکلی فراهم میشود. در نتیجه ی تناوب ضریب شکست، این سیستم ها نور را پراکنده می کنند. با بهره گیری از اثر حافظه شکلی پلیمر، امکان برنامه ریزی مجدد پارامتر شبکه سازه و در نتیجه تنظیم رفتار پراش آن وجود دارد. یکی دیگر از کاربردهای SMP ها در فوتونیک، لیزرهای تغییر تصادفی شکل هستند. با آلایش SMP ها با ذرات بسیار پراکنده مانند تیتانیا، می توان خواص انتقال نور کامپوزیت ها را تنظیم کرد. علاوه بر این، بهره نوری ممکن است با افزودن یک رنگ مولکولی به ماده عرضه شود. با شکل بندی هر دو مقدار پراکندگی و رنگ آلی، ممکن است یک شیوه تشدید نور در هنگام پمپاژ نور کامپوزیت ها مشاهده شود. همچنین از پلیمرهای حافظه دار همراه با نانوسلولز برای ساخت کامپوزیت هایی استفاده می شود که هم خواص کایروپتیکی داشته و هم اثر حافظه شکلی فعال حرارتی را نشان می دهند.
SMPها مواد هوشمندی با کاربردهای بالقوه هستند. برای مثال لوله های درون وریدی، سیم های ارتودنسی خود تنظیم شونده و ابزارهای انعطاف پذیر انتخابی برای جراحی هایی در مقیاس کوچک، که هم اکنون برای این مصارف به طور گسترده از آلیاژهای فلزبنیان حافظه دار نظیر نیتینول استفاده می شود. یکی دیگر از کاربردهای SMPها در زمینه پزشکی، استفاده آن ها در ایمپلنت ها است. برای مثال با کمترین تهاجمی، می توان یک دستگاه که به شکل موقت کوچک است را از طریق برش های کوچک یا روزنه های طبیعی در بدن کاشت. فن‌آوری‌های حافظه شکلی برای تولید استنت‌های قلبی-عروقی امیدوارکننده هستند، چرا که آن ها اجازه می‌دهند یک استنت کوچک در امتداد ورید یا شریان قرار داده شود و سپس برای باز شدن آن منبسط گردد. پس از فعال شدن حافظه شکلی با افزایش دما یا تنش مکانیکی، شکل دائمی اش را به خود می گیرد. دسته خاصی از پلیمرهای حافظه دار دارای یک ویژگی مضاعف هستند، و آن زیست تجزیه پذیری است. این ویژگی برای توسعه ایمپلنت های موقت در نظر گرفته می شود. در مورد پلیمرهای زیست تخریب پذیر، پس از آن که ایمپلنت عملکرد مورد نظر خود را انجام داد، مثلا بهبود یا بازسازی بافت اتفاق افتاد، ماده تخریب و تبدیل به موادی می‌شود که بدن می‌تواند آن ها را از بین ببرد. بنابراین عملکردی کامل بدون نیاز به جراحی دوم برای برداشتن ایمپلنت میسر می شود. نمونه هایی از این نوع پیشرفت استنت های عروقی و بخیه های جراهی هستند . این ویژگی حافظه شکل بودن SMP ها در بخیه های جراحی، باعث میشود که به صورت خودکار با کشش بهینه خود بسته شدن و انسداد جراحت را تنظیم کنند. که هم از آسیب به بافت در اثر بخیه های بیش از حد سفت شده جلوگیری می کند و هم کمک به بهبود و بازسازی می کند. همچنین میتوان از SMP ها به عنوان لباس فشرده Lendlein, A., Langer, R. (2002). "Biodegradable, Elastic Shape Memory Polymers for Potential Biomedical Applications". "Science". 296 (5573): 1673–1675. Bibcode:2002Sci...296.1673L. doi:10.1126/science.1066102. PMID 11976407. S2CID 21801034. و بازکننده های درب که بدون تماس دست عمل میکنند، استفاده کرد که به موجب آن می توان مورد دوم را از طریق چاپ 4 بعدی تولید کرد.
از دیگر کاربردهای بالقوه این پلیمرها میتوان اجزای ساختاری خود ترمیم شونده را نام برد. مانند سپرهای اتومبیل که در آن فرورفتگی ها با اعمال دما خود تعمیر می شوند. پس از تغییر شکل نامطلوب، مانند ایجاد فرورفتگی در گلگیر، این مواد شکل اصلی خود را "به یاد خواهند آورد". گرم کردن آنها "حافظه" شان را فعال می کند. در این مثال ، میتوان سپر را با یک منبع حرارتی مثل سشوار تعمیر کرد. ضربه منجر به یک تغییر شکل موقت شده که پس از گرم شدن به شکل اولیه اش باز می گردد - در واقع پلاستیک خودش را ترمیم می کند. همچنین SMP ها امکان دارد در تولید هواپیماهایی که در طول پرواز تغییر شکل می دهند، مفید باشند. هم اکنون، آژانس پروژه های تحقیقاتی پیشرفته دفاعی دارپا در حال آزمایش بر روی بال هایی است که 150 درصد تغییر شکل می دهند.
نیروی زمینی لیتوانی () نیروی زمینی زیرمجموعه نیروهای مسلح لیتوانی است، که در سال ۱۹۱۹ تأسیس شد.
نیروی دریایی لیتوانی () نیروی دریایی زیرمجموعه نیروهای مسلح لیتوانی است، که در سال ۱۵۶۸ تأسیس شد.
آرویداس آنوشاوسکاس (؛ زادهٔ ) نظامی بازنشسته، تاریخ‌نگار، سیاستمدار و استاد دانشگاه اهل لیتوانی است، که هم‌اکنون به‌عنوان وزیر دفاع لیتوانی فعالیت می‌کند.
وزارت دفاع لیتوانی () از وزارتخانه‌های دولت لیتوانی است، که وظیفه پشتیبانی لجستیک از نیروهای مسلح لیتوانی را برعهده دارد.
والدماراس روپسیس (؛ زادهٔ ) فرمانده نظامی اهل لیتوانی است، که هم‌اکنون به‌عنوان رئیس ستاد نیروهای مسلح لیتوانی فعالیت می‌کند.
آفندی بوانگ (؛ زادهٔ ) فرمانده نظامی اهل مالزی است، که هم‌اکنون به‌عنوان رئیس ستاد نیروهای مسلح مالزی فعالیت می‌کند.
علی میهن دوست (۱۳۵۱–۱۳۲۴) از اعضای اولیه و بخشی از حلقهٔ تشکیل دهندهٔ گروهی بود که بعدها به سازمان مجاهدین خلق ایران مشهور شد. او همچنین در تدوین ایدئولوژی سازمان مجاهدین نقش بسزایی برعهده داشت.
علی میهن دوست در سال ۱۳۲۴ خورشیدی در شهر قزوین زاده شد. خانوادهٔ او مذهبی و فعال در امور دینی و ضد بهاییت بودند. علی نیز از همان دوران مدرسه عضو انجمن ضد بهاییت (انجمن حجتیه) شده بود و در این راستا فعالیت می‌کرد. با قبولی در کنکور در رشتهٔ فنی مهندسی وارد دانشگاه تهران شد. در دوران تحصیل کتاب‌های علمی و دینی فراوانی را مطالعه می‌کرد که بخش اعظم آن آثار مهندس بازرگان بود. او در سال ۱۳۴۴ با دعوت ناصر صادق وارد حلقهٔ مطالعاتی و بنیانگذاران سازمان مجاهدین خلق شد و پس از آن در گروه موسوم به ایدئولوژی سازمان فعالیت کرد. در سال ۱۳۴۹ وارد کادر مرکزی ده نفرهٔ سازمان مجاهدین شد و زمانی نیز مسئول سازمان در شهرهای اصفهان و شیراز بود.سازمان مجاهدین خلق؛ از پیدایی تا فرجام، جمعی از پژوهشگران. صفحات ٣٨٣ و ۴۴٨
پس از ضربهٔ شهریورماه سال ۵٠ و لو رفتن‌های پی در پی اعضا، میهن دوست نیز در همان ماه در منزل یکی از دوستان خود دستگیر می‌شود و پس از تحمل شکنجه‌های فراوان در فروردین ماه سال ١٣۵١ تیرباران می‌گردد. او در بخشی از دفاعیات خود در دادگاه زمان پهلوی بیان داشت که «ما با پذیرش ایدئولوژی شهادت انقلابی، به انجام وظیفه انقلابی خود برخاسته‌ایم. از مرگ نمی‌ترسیم، بلکه مرگ در راه خلق، نهایت آرزوی ماست. ما پذیرفته‌ایم که تنها با فدا کردن جان خود می‌توانیم در این راه قدم برداریم. ما دانسته‌ایم که نهضت قربانی‌های فراوان می‌طلبد؛ ما خود آماده‌ایم که از اولین قربانیان آن باشیم»
در سال ۱۳۴۸ اعضای مرکزی سازمان تصمیم گرفتند تا مسئلهٔ عقاید و باورهای خود و سایر اعضا را برای آینده تبیین و مکتوب کنند و برای این منظور گروهی را تشکیل دادند که به گروه ایدئولوژی شهرت یافته بود. اعضای این گروه را محمد حنیف‌نژاد، حسین احمدی روحانی و علی میهن دوست تشکیل می‌دادند. براساس اظهارات حسین احمدی روحانی، قرار شده بود که در این گروه چهار مسئله مطرح شود: روش شناخت (متدولوژی)، تکامل، رسالت انبیا و رابطه انسان با دین پس از پایان انبیا، جهان بینی اسلامی. علی میهن دوست که به خاطر برعهده داشتن همین وظایف به علی عقیدتی مشهور شده بود، مسئول پژوهش در بخش تکامل شد که نتیجهٔ آن نیز کتابی بود با همین نام تکامل که براساس آرای مطرح شده در کتاب «خلقت انسان» یدالله سحابی نگارش شده بود.سازمان مجاهدین خلق؛ از پیدایی تا فرجام، جمعی از پژوهشگران. صفحات ۳۱۲٬۳۲۲از نهضت آزادی تا مجاهدین خلق؛ خاطرات لطف‌الله میثمی (جلد دوم)، لطف‌الله میثمی. ص ۵۳
میهن دوست همچنین در دوره‌ای مسئولیت بخش زنان را نیز برعهده داشت.
صیقل کاری با پلاستیسیته کم (LPB) روشی برای بهسازی فلز است که تنش‌های پسماندِ فشاریِ سطحیِ عمیق و پایدار را با کمی کار سرد برای بهبود تحمل آسیب و افزایش عمر خستگی فلز، فراهم می‌کند. بهبود عملکرد دربرابر خستگی فرسایش و خوردگی تنشی، حتی در دماهای بالا که فشرده سازی ناشی از سایر فرآیندهای بهبود فلز کاهش می یابد، برای این فرآیند ثبت شده است. همچنین نشان داده شده است که لایه عمیق حاصل از تنش پسماند فشاری، عملکرد تحت خستگی پُر چرخه (HCF) و خستگی کم چرخه (LCF) را بهبود می‌بخشد.
بر خلاف LPB، ابزارهای صیقل کاری سنتی شامل یک چرخ سخت یا توپ روغن کاری شده ثابت هستند که با نیروی کافی به سطح یک قطعه کار نامتقارن فشار داده شده تا شکل لایه‌های سطحی را تغییر دهند(معمولاً در ماشین تراش). این فرآیند معمولاً تحت بار فزاینده (برای بهبود پرداخت سطح و سرد کردن عمدی سطح)، چندین بار از روی قطعات کار عبور می‌کند. صیقل کاری بوسیله غلتک وتوپ در روسیه و ژاپن مورد مطالعه قرار گرفته است و در دهه 1970 در اتحاد جماهیر شوروی به طور گسترده مورد استفاده قرار گرفت. روش های مختلف براق کردن، به ویژه در اروپای شرقی، برای بهبود عمر خستگی استفاده می شود. بهبود در HCF، خستگی ناشی از خوردگی ، SCC و همچنین افزایش استحکام خستگی که به بهبود پرداخت، توسعه یک لایه سطحی فشاری، و افزایش استحکام تسلیم سطح کار سرد،نسبت داده شده، ثبت شده است.
LPB توسط شرکت Lambda Technologies در سینسیناتی، اوهایو در سال 1996 توسعه و ثبت شد. از آن زمان، LPB برای ایجاد فشرده‌سازی در طیف گسترده‌ای از مواد برای کاهش آسیب‌های سطحی، از جمله سوهانش، حفره‌های خوردگی ، ترک خوردگی ناشی از تنش (SCC) و آسیب جسم خارجی (FOD) توسعه یافته است و برای کمک در عملیات تعمیر و نگه داری (MRO) استفاده می‌شود. تا به امروز، LPB تنها روش بهسازی فلز است که تحت سیستم کنترل فرآیند حلقه بسته پیوسته، اعمال می‌شود و با موفقیت در موتورهای توربین، موتورهای پیستونی، پروانه‌ها، ظروف زباله‌های هسته‌ای، ایمپلنت‌های زیست پزشکی، تسلیحات، تجهیزات تناسب اندام و اتصالات جوش داده شده، استفاده شده است. این کاربردها شامل اجزای مبتنی بر تیتانیوم، آهن، نیکل و فولاد بود و تحمل آسیب بهبود یافته و همچنین عملکرد تحت خستگی پر چرخه و کم چرخه را با مرتبه بزرگی نشان داد.
ابزار اصلی LPB یک توپ، چرخ یا نوک مشابه است که در یک یاتاقان هیدرواستاتیک کروی پشتیبانی می شود. بسته به کاربرد، ابزار را می توان در هر دستگاه CNC یا ربات های صنعتی نگه داشت. ابزار خنک کننده ماشین برای تحت فشار قرار دادن بلبرینگ با جریان مداوم سیال برای پشتیبانی از توپ استفاده می شود. توپ حتی تحت بار یاتاقان تماس پیدا نمی کند. توپ بر روی سطح یک جزء با یک سیلندر هیدرولیک که در بدنه ابزار قرار دارد تحت بارگذاری عمودی قرار می گیرد. LPB را می توان در ارتباط با عملیات ماشینکاری شکل دهی تراشه در همان ابزار ماشینکاری CNC انجام داد.
مانند هر عملیات ماشینکاری، توپ بر روی سطح یک جزء در الگوی تعریف شده در کد CNC غلت می‌زند. مسیر ابزار و فشار نرمال اعمال شده، برای ایجاد توزیع تنش پسماند فشاری طراحی شده است. فرم توزیع، برای مقابله با تنش های اعمال شده و بهینه سازی عملکرد خستگی ناشی از خوردگی و تنش طراحی شده است. از آنجایی که هیچ برشی روی توپ اعمال نمی شود، می تواند در هر جهتی بغلتد. هنگامی که توپ بر روی قطعه می غلتد، فشار حاصل از توپ باعث ایجاد تغییر شکل پلاستیک در سطح ماده زیر توپ می شود. از آنجایی که بخش عمده مواد، ناحیه تغییر شکل یافته را محدود می کند، ناحیه تغییر شکل یافته پس از عبور توپ تحت فشار قرار می گیرد.
فرآیند LPB شامل یک روش منحصر به فرد و ثبت شده برای تجزیه و تحلیل، طراحی، و آزمایش اجزای فلزی به منظور توسعه درمان منحصر به فرد فلز است که برای بهبود عملکرد و کاهش خستگی فلز، SCC، و خرابی های خستگی ناشی از خوردگی، لازم می باشد. لامبدا فرآیند و ابزار را برای هر جزء اصلاح می کند تا بهترین نتایج ممکن را ارائه دهد و اطمینان حاصل کند که دستگاه به هر اینچ از قطعه می رسد. با این تمرین سفارشی سازی همراه با سیستم کنترل فرآیند حلقه بسته، نشان داده شده است که LPB حداکثر فشرده سازی 12 میلی متر را ایجاد می کند، اگرچه میانگین آن حدود 1-7 + میلی متر است. حتی نشان داده شده است که LPB توانایی ایجاد فشرده سازی از طریق ضخامت در تیغه ها و پره ها را دارد و تحمل آسیب آنها را تا 10 برابر افزایش می دهد و به طور موثر نیازهای بازرسی را کاهش می دهد. هیچ ماده ای در طول این فرآیند، حتی در هنگام اصلاح آسیب خوردگی حذف نمی شود. LPB ناهمواری‌های سطحی را در حین ماشین‌کاری صاف می‌کند و سطحی بهبود یافته و تقریباً آینه‌مانند به جای می‌گذارد که ظاهری بسیار بهتر و محافظت‌شده تر از حتی یک قطعه جدید تولید شده دارد.
کار سرد حاصل از این فرآیند معمولاً حداقل است و مشابه کار سرد حاصل از سختکاری لیزری ، تنها چند درصد می باشد و در مقایسه با ساچمه زنی بسیار کمتر است . کار سرد از اهمیت ویژه ای برخوردار است زیرا هر چه کار سرد در سطح یک جزء بیشتر باشد، آن قطعه، از دماهای بالا و اضافه بار مکانیکی آسیب پذیرتر خواهد بود و فشرده سازی باقیمانده سطح مفید راحت تر می شودببه عبارت دیگر، قطعه ای که به شدت سرد کار شده است، در صورت تماس با گرمای شدید، مانند موتور، فشرده سازی را حفظ نمی کند و به همان اندازه آسیب پذیر خواهد بود که هنگام راه اندازی بود. بنابراین، LPB و لایه برداری لیزری در صنعت بهبودسازی سطح برجسته هستند زیرا هر دو از نظر حرارتی در دماهای بالا پایدار هستند. دلیل اینکه LPB چنین درصد پایینی از کار سرد را تولید می کند، فرآیند کنترل حلقه بسته فوق الذکر است. فرآیندهای مرسوم شات پینینگ دارای حدس و گمان هستند و اصلا دقیق نیستند و باعث می شوند که این روش چندین بار روی یک جزء انجام شود. به عنوان مثال، ساچمه زنی، به منظور اطمینان از بهبود هر نقطه روی قطعه، معمولاً پوششی بین 200٪ (2T) تا 400٪ (4T) را مشخص می کند. این بدان معنی است که در پوشش 200٪ (2T)، 5 ضربه یا بیشتر در 84٪ مکان ها رخ می دهد و این مورد در پوشش 400٪ (4T)، به طور قابل توجهی بیشتر است. مشکل این است که یک ناحیه چندین بار ضربه می خورد در حالی که به ناحیه کناری آن ضربه های کمتری را وارد می شود و فشار ناهمواری در سطح باقی می ماند. همانطور که در بالا ذکر شد، این فشرده سازی ناهموار منجر به این می شود که کل فرآیند به راحتی "لغو" شود. LPB تنها به یک گذر با ابزار نیاز دارد و یک تنش فشاری عمیق، یکنواخت و مفید ایجاد می کند.
فرآیند LPB را می توان به صورت در محل در فروشگاه یا در هواپیما با استفاده از روبات ها انجام داد، که باعث می شود به راحتی در فرآیندهای نگهداری و تولید روزمره گنجانده شود. این روش تحت فرایند کنترل حلقه بسته پیوسته (CLPC) اعمال می‌شود و دقتی در حدود 0.1% ایجاد می‌کند و در صورت تجاوز از محدوده‌های پردازش، بلافاصله به اپراتور و QA هشدار می‌دهد. محدودیت این فرآیند این است که مانند هر ماشین کاری دیگری، باید کدهای پردازش CNC متفاوتی برای هر برنامه کاربردی ایجاد شود. مسئله دیگر این است که به دلیل محدودیت‌های ابعادی، احتمال دارد ایجاد ابزارهای لازم برای کار بر روی هندسه‌های خاص، ممکن نباشد، اگرچه هنوز مشکلی ایجاد نشده است.
لارینس (لری) دبلیو. رید (Lawrence (Larry) W. Reed) (زادهٔ ۲۹ سپتامبر ۱۹۵۳)، که به‌نام لری رید (Larry Reed) نیز شناخته می‌شود، رئیس بازنشستهٔ افتخاری بنیاد آموزش اقتصادی (FEE) است، جای که او از ماه می ۲۰۱۹ به عنوان عضو ارشد خانواده همفریز خدمت می‌نماید. قبل از این‌که به بنیاد آموزش اقتصادی ملحق شود، رید به عنوان رئیس مرکز سیاست عمومی مکینا که یک اندیشکده بازار آزاد در میدلند، میشیگان است خدمت می‌کرد. او تا امروز رئیس بازنشستهٔ افتخاری مرکز سیاست عمومی مکینا است.Ludwig von Mises Institute,Blog Archives , accessed November 10, 2009
رید متولد و بزرگ شدهٔ پنسیلوانیا در ایالات متحده است.
او از رویداد ۱۹۶۸ میان چکسلواکی‌ها و شوروی‌ها که معروف «بهار پراگ» بود، به عنوان نقطه آغاز علاقه‌اش به آزادی یادآوری کرده و آرمان چکسلواکی را «شکوفایی آزادی» خوانده‌است. در نتیجه تعاملات با بنیاد آموزش اقتصادی در دوران نوجوانی خود، رید به ایده‌های فریدریش هایک، لودیگ فن میزس و دیگران از مکتب اقتصادی اتریش علاقه‌مند شد.
در ۱۹۸۲ میلادی، او نامزد حزب جمهوری‌خواه از حوزه انتخابیه دهم میشیگان برای کنگره ایالات متحده بود.Our Campaigns – MI District 10 Race – Nov 02, 1982
رید مدرک لیسانس علوم مقدماتی (B.A) خود را در رشته اقتصاد از کالج گروو سیتی در ۱۹۷۵ میلادی به‌دست آورده و مدرک فوق لیسانس (M.A) خود را در رشته تاریخ از دانشگاه سلیپری راک پنسیلوانیا در ۱۹۷۸ میلادی کسب کرده‌است.
او از ۱۹۷۷ تا ۱۹۸۴ میلادی استاد اقتصاد در دانشگاه نارت وود در میدلند، میشیگان بوده و از ۱۹۸۲ تا ۱۹۸۴ میلادی به عنوان رئیس دانشکده اقتصاد این دانشگاه خدمت کرد. هنگام تدریس در دانشگاه نارت وود، رید برنامه تخصص دو رشته‌ای اقتصاد و مدیریت بازرگانی این دانشگاه را طراحی نموده و «سمینار آزادی» سالانه آن را بنیان گذاشت.
علاوه بر مدرک‌های لیسانس و فوق لیسانس، وی یک دکترای افتخاری اداره عمومی در ۱۹۴۴ میلادی از سوی دانشگاه میشیگان مرکزی و یک دکترای افتخاری حقوق در ۲۰۰۸ میلادی از سوی دانشگاه نارت وود نیز به رید اعطاء گردید. رید همچنین دریافت‌کننده جایزه فارغ‌التحصیل برجسته کالج گروو سیتی می‌باشد.
او که از مدت طولانی در سیاست سازی برای میشیگان فعال بود، رید در ۱۹۹۳ میلادی از سوی فرماندار وقت جمهوری‌خواه میشیگان به‌نام جان انگلر به عنوان عضو کمیسیون نوار آبی تعدیل هیدلی گماشته شد. این کمیسیون به عنوان بخشی از «تعدیل هیدلی» دولت در ۱۹۷۸ میلادی به هدف محدود سازی مصارف حکومت محلی و ایالتی ایجاد شده بود. این کمیسیون رسماً در ۲۰۰۴ میلادی توسط فرماندار پیشین میشیگان، جنیفر گرنهولم لغو گردید.Reed, Lawrence (August 4, 2003) The Headlee Amendment: Serving Michigan for 25 Years The Mackinac Center for Public PolicyOffice of the Governor Archives
در ۱۹۹۴ میلادی، رید به عنوان عضو کمیسیون ساکیا برای مدیریت کیفیت جامع حکومت گماشته شد، گروهی کاری که از جانب فرماندار انگلر موظف به بهبود کارایی حکومت ایالتی میشیگان شده بودند. انگلر و بسیاری از مقامات اداره وی به‌طور مکرر از کارهای مرکز مکینا به عنوان کارهای تأثیرگذار در شکل‌دهی سیاست‌های اداره یاد می‌کردند.
در دسامبر ۲۰۰۷، بنیاد هریتج مقیم واشینگتن دی‌سی، رید را عضو ارشد مهمان عنوان کرد.
علاقه‌مندی رید به امور سیاسی و اقتصادی او را از ۱۹۸۵ میلادی تاکنون به عنوان یک خبرنگار آزاد به ۷۸ کشور دنیا در شش قاره کشانده‌است.
طی بیست و پنج سال گذشته، او در مورد ابرتورم در آمریکای جنوبی، بازارهای سیاه از عقب پرده‌آهنین، اصلاحات و سرکوبی در چین و کامبوج و جنگ داخلی در داخل نیکاراگوئه و موزامبیک گزارش داده‌است. افزون بر آن، او مدت زمانی را با شورشی‌های کانترا در جریان جنگ داخلی نیکاراگوئه سپری کرد؛ و برای دو هفته با نیروهای شورشی موزامبیک در ستادهای بته‌ای آن‌ها در ۱۹۹۱ میلادی، زمانی که کشور در اوج جنگ چریکی قرار داشت، زندگی نمود. از جمله تجربیات فراوان خارجی وی، رید با دوست فقید خود، برنده جایزه اسکار هاینگ اس. انگور در ۱۹۸۹ میلادی از کامبوج دیدار کرد.
در ۱۹۸۶ میلادی، زمانی که در حال سفر از طریق زیر زمینی ضد کمونیستی بود، رید توسط پلیس مرزی دستگیر و توقیف گردید. مقاله‌های رید در روزنامه‌های وال‌استریت جورنال، کریسچن ساینس مانیتور، بالیتمور سان، دیترویت نیوز، دیترویت فری پریس، یواس‌ای تودی و سایر روزنامه‌ها منتشر شده‌است.Reed, Lawrence (October 1, 2009) A Tribute to the Polish People The Freeman OnlineMackinac Center for Public Policy Profile, Larry ReedLibertarian Party Putting Vermont Back on Track How the Power of Ideas Can Make Change Happen Economic Liberty Lecture Series: Lawrence Reed
در جریان یک در سال ۲۰۰۳ سخنرانی در صحن مجلس نمایندگان ایالات متحده، عضو مجلس ران پال به رید ارج گذاشته و از او به عنوان «یکی از دادخواهان پیشتاز آمریکا برای آزادی» یادآوری کرد، وی همچنین اظهار داشت که نوشته‌های رید «بازتاب‌دهنده تعهد تزلزل ناپذیر وی نسبت به حکومت محدود و بازار آزاد به عنوان بهترین روش برای بهبود خوشحالی انسان است».Paul, Ron (September 23, 2003) Extension of Remarks Congressional Record
رید در ۱ سپتامبر ۲۰۰۸ رئیس بنیاد آموزش اقتصادی (FEE) شد. بنیاد آموزش اقتصادی که در ۱۹۴۶ میلادی توسط لئونارد رید بنیان‌گذاری شد، در نوع خود به عنوان نخستین سازمان غیرانتفاعی شناخته شده و مردم را با اقتصاد بازار آزاد آشنا نموده‌است. مأموریت بنیاد آموزش اقتصادی این است تا مبانی «اقتصادی و اخلاقی» یک جامعه آزاد و مدنی را برای مردم معرفی نماید. به عنوان رئیس این بنیاد، رید امیدوار است تا جای‌گاه بنیاد آموزش اقتصادی را به عنوان یک «کشتی مادر» در راستای جنبش آزادی در سطح گسترده دوباره به‌دست‌آورد.
از نظر رید، «بنیاد آموزش اقتصادی معتقد است که یک جامعه آزاد نه تنها ممکن بلکه ضروری است، چون هیچ جایگزین پذیرفتنی برای مردم متمدن وجود ندارد. چشم‌انداز ما برای آینده این است که مردان و زنان اصول اخلاقی، فلسفی و اقتصادی که یک جامعه آزاد را مستحکم می‌نمایند را از طریق آموزش درک خواهند کرد. آن‌ها به رابطه مستقیمی که میان این اصول و رفاه مادی و معنوی آن‌ها وجود دارد، ارج خواهند گذاشت. آن‌ها تلاش خواهند ورزید تا این اصول را از یک نسل به نسل بعدی انتقال دهند.Understanding Economics – With Lawrence Reed
رید قویاً با مکتب اقتصادی اتریش یکی پنداشته شده و او رقابت را به عنوان عالی‌ترین و سودمندترین نوع همکاری انسان می‌داند.Reed, Lawrence (September 24, 2009)Ask The Professor Competition: Encouraging excellence in the marketplace The Fraser Institute
کتاب ۲۰۱۲ رید تحت عنوان جمهوری – اگر بتوانیم آن را حفظ کنیم، مجموعه‌ای از رساله‌های رید و تاریخ‌نگار بورتون دبلیو. فولسوم جونیور است که به بررسی تاریخ اقتصادی ایالات متحده و جهان مدرن می‌پردازد.A Republic – If We Can Keep It
یکی دیگر از کتاب‌های رید کوبیدن به ریشه: رساله‌های در باب آزادی است، مجموعه‌ای از کارها در مورد موضوع استفاده نیرو توسط حکومت که قبلاً در مجله بنیاد آموزش اقتصادی، فری‌مان (The Freeman) به نشر رسیده بود.
سایر کتاب‌های رید شامل درس‌هایس از گذشته: اضطراب نقره ۱۸۹۳، شفای خصوصی برای بیماری عامه: وعده خصوصی‌سازی که هر دو توسط بنیاد آموزش اقتصادی به نشر رسید و کتاب زمانی که ما آزاد شویم با دیل ام. هی‌وود می‌باشد.
صیقل‌کاری با پلاستیسیته کم (LPB) روشی برای بهسازی فلز است که تنش‌های پسماندِ فشاریِ سطحیِ عمیق و پایدار را با کمی کار سرد برای بهبود تحمل آسیب و افزایش عمر خستگی فلز، فراهم می‌کند. بهبود عملکرد دربرابر خستگی فرسایش و خوردگی تنشی، حتی در دماهای بالا که فشرده سازی ناشی از سایر فرآیندهای بهبود فلز کاهش می یابد، برای این فرآیند ثبت شده است. همچنین نشان داده شده است که لایه عمیق حاصل از تنش پسماند فشاری، عملکرد تحت خستگی پُر چرخه (HCF) و خستگی کم چرخه (LCF) را بهبود می بخشد.
بر خلاف LPB، ابزارهای ‌‌‌صیقل‌کاری سنتی شامل یک چرخ سخت یا توپ روغن کاری شده ثابت هستند که با نیروی کافی به سطح یک قطعه کار نامتقارن فشار داده شده تا شکل لایه‌های سطحی را تغییر دهند(معمولاً در ماشین تراش). این فرآیند معمولاً تحت بار فزاینده (برای بهبود پرداخت سطح و سرد کردن عمدی سطح)، چندین بار از روی قطعات کار عبور می‌کند. ‌‌‌صیقل‌کاری بوسیله غلتک وتوپ در روسیه و ژاپن مورد مطالعه قرار گرفته است و در دهه 1970 در اتحاد جماهیر شوروی به طور گسترده مورد استفاده قرار گرفت. روش های مختلف براق کردن، به ویژه در اروپای شرقی، برای بهبود عمر خستگی استفاده می شود. بهبود در HCF، خستگی ناشی از خوردگی ، SCC و همچنین افزایش استحکام خستگی که به بهبود پرداخت، توسعه یک لایه سطحی فشاری، و افزایش استحکام تسلیم سطح کار سرد،نسبت داده شده، ثبت شده است.
LPB توسط شرکت Lambda Technologies در سینسیناتی، اوهایو در سال 1996 توسعه و ثبت شد. از آن زمان، LPB برای ایجاد فشرده‌سازی در طیف گسترده‌ای از مواد برای کاهش آسیب‌های سطحی، از جمله سوهانش، حفره‌های خوردگی ، ترک خوردگی ناشی از تنش (SCC) و آسیب جسم خارجی (FOD)، توسعه یافته است و برای کمک در عملیات تعمیر و نگه داری (MRO) نیز استفاده می‌شود. تا به امروز، LPB تنها روش بهسازی فلز است که تحت سیستم کنترل فرآیند حلقه بسته پیوسته، اعمال می‌شود و با موفقیت در موتورهای توربین، موتورهای پیستونی، پروانه‌ها، ظروف زباله‌های هسته‌ای، ایمپلنت‌های زیست پزشکی، تسلیحات، تجهیزات تناسب اندام و اتصالات جوش داده شده، استفاده شده است. این کاربردها شامل اجزای مبتنی بر تیتانیوم، آهن، نیکل و فولاد بود و تحمل آسیب بهبود یافته و همچنین عملکرد تحت خستگی پر چرخه و کم چرخه را با مرتبه بزرگی نشان داد.
ابزار اصلی LPB یک توپ، چرخ یا نوک مشابه است که در یک یاتاقان هیدرواستاتیکِ کروی پشتیبانی می شود. بسته به کاربرد، ابزار را می توان در هر دستگاه CNC یا ربات های صنعتی نگه داشت. ابزار خنک کننده ماشین برای تحت فشار قرار دادن بلبرینگ با جریان مداوم سیال برای پشتیبانی از توپ استفاده می شود. توپ حتی تحت بار با یاتاقان تماس پیدا نمی کند. توپ بر روی سطح یک جزء با یک سیلندر هیدرولیک که در بدنه ابزار قرار دارد تحت بارگذاری عمودی قرار می گیرد. LPB را می توان در ارتباط با عملیات ماشینکاری شکل دهی تراشه، در همان ابزار ماشینکاری CNC انجام داد.
فرآیند LPB شامل یک روش منحصر به فرد و ثبت شده برای تجزیه و تحلیل، طراحی، و آزمایش اجزای فلزی به منظور توسعه درمان منحصر به فرد فلز است که برای بهبود عملکرد و کاهش خستگی فلز، SCC، و خرابی های خستگی ناشی از خوردگی، لازم می باشد. لامبدا فرآیند و ابزار را برای هر جزء اصلاح می کند تا بهترین نتایج ممکن را ارائه دهد و اطمینان حاصل کند که دستگاه به هر اینچ از قطعه می رسد. با این تمرین سفارشی سازی همراه با سیستم کنترل فرآیند حلقه بسته، نشان داده شده است که LPB حداکثر فشرده سازی 12 میلی متر را ایجاد می کند، اگرچه میانگین آن حدود 1 تا 7 میلی متر است. حتی نشان داده شده است که LPB توانایی ایجاد فشرده سازی از طریق ضخامت در تیغه ها و پره ها را دارد و تحمل آسیب آنها را تا 10 برابر افزایش می دهد و به طور موثر نیازهای بازرسی را کاهش می دهد. هیچ ماده ای در طول این فرآیند، حتی در هنگام اصلاح آسیب خوردگی حذف نمی شود. LPB ناهمواری‌های سطحی را در حین ماشین‌کاری صاف می‌کند و سطحی بهبود یافته و تقریباً آینه‌مانند به جای می‌گذارد که ظاهری بسیار بهتر و محافظت‌شده تر از حتی یک قطعه جدید تولید شده دارد.
کار سرد حاصل از این فرآیند معمولاً حداقل است و مشابه کار سرد حاصل از لایه برداری لیزری ، تنها چند درصد می باشد و در مقایسه با ساچمه زنی بسیار کمتر است . کار سرد از اهمیت ویژه ای برخوردار است زیرا هر چه کار سرد در سطح یک جزء بیشتر باشد، آن قطعه، از دماهای بالا و اضافه بار مکانیکی آسیب پذیرتر خواهد بود و فشرده سازی باقیمانده سطح مفید راحت تر می شود؛ به عبارت دیگر، قطعه ای که به شدت تحت کار سرد قرار گرفته است، در صورت تماس با گرمای شدید، مانند موتور، فشرده سازی را حفظ نمی کند و به همان اندازه آسیب پذیر خواهد بود که هنگام راه اندازی بود. بنابراین، LPB و لایه برداری لیزری در صنعت بهبودسازی سطح برجسته هستند زیرا هر دو از نظر حرارتی در دماهای بالا پایدار هستند. دلیل اینکه LPB چنین درصد پایینی از کار سرد را تولید می کند، فرآیند کنترل حلقه بسته فوق الذکر است. فرآیندهای مرسوم شات پینینگ دارای حدس و گمان هستند و اصلا دقیق نیستند و باعث می شوند که این روش چندین بار روی یک جزء انجام شود. به عنوان مثال، ساچمه زنی، به منظور اطمینان از بهبود هر نقطه روی قطعه، معمولاً پوششی بین 200٪ (2T) تا 400٪ (4T) را مشخص می کند. این بدان معنی است که در پوشش 200٪ (2T)، 5 ضربه یا بیشتر در 84٪ مکان ها رخ می دهد و این مورد در پوشش 400٪ (4T)، به طور قابل توجهی بیشتر است. مشکل این است که یک ناحیه چندین بار ضربه می خورد در حالی که به ناحیه کناری آن ضربه های کمتری را وارد می شود و فشار ناهمواری در سطح باقی می ماند. همانطور که در بالا ذکر شد، این فشرده سازی ناهموار منجر به این می شود که کل فرآیند به راحتی "لغو" شود. LPB تنها به یک گذر با ابزار نیاز دارد و یک تنش فشاری عمیق، یکنواخت و مفید ایجاد می کند.
فرآیند LPB را می توان به صورت در محل در فروشگاه یا در هواپیما با استفاده از روبات ها انجام داد که باعث می شود به راحتی در فرآیندهای نگهداری و تولید روزمره گنجانده شود. این روش تحت فرایند کنترل حلقه بسته پیوسته (CLPC) اعمال می‌شود و دقتی در حدود 0.1% ایجاد می‌کند و در صورت تجاوز از محدوده‌های پردازش، بلافاصله به اپراتور و QA هشدار می‌دهد. محدودیت این فرآیند این است که مانند هر ماشین کاری دیگری، باید کدهای پردازش CNC متفاوتی برای هر برنامه کاربردی ایجاد شود. مسئله دیگر این است که به دلیل محدودیت‌های ابعادی، احتمال دارد ایجاد ابزارهای لازم برای کار بر روی هندسه‌های خاص، ممکن نباشد، اگرچه هنوز مشکلی ایجاد نشده است.
سیم های ابررسانا سیم های الکتریکی هستند که از مواد ابررسانا ساخته شده اند. وقتی در دمایی پایین‌تر از دمای گذار خنک شوند، مقاومت الکتریکی آن‌ها صفر است. غالباً ابررساناهای معمولی مانند نیوبیم-تیتانیوم مورد استفاده می‌گیرند، البته ابررساناهای دما بالا مانند YBCO در حال ورود به بازار هستند.
از مزایای سیم ابررسانا نسبت به مس یا آلومینیوم می توان به بیشتر بودن حداکثر چگالی جریان الکتریکی و اتلاف توان صفر اشاره کرد. از معایب آن می‌توان هزینه سرد کردن سیم ها تا دمای ابررسانا (اغلب به مواد سرمازا مانند نیتروژن مایع یا هلیوم مایع نیاز است)، خطر خاموش شدن سیم (از دست دادن ناگهانی ابررسانایی)، خواص مکانیکی پایین برخی ابررساناها، و هزینه‌های ماده‌ی استفاده‌شده در سیم و ساخت آن را نام برد.
کاربرد اصلی آن در آهنرباهای ابررسانا است که در تجهیزات علمی و پزشکی در مواردی که میدان مغناطیسی قوی لازم است استفاده می‌شود.
دمای ساخت اغلب با هدف بیشینه کردن موارد زیر انتخاب می‌شود:
سیم‌ها، نوارها،و کابل‌های ابررسانا غالباً دو ویژگی کلیدی دارند:
دمای به اشتراک گذاری جریان T دمایی است که در آن، جریان حمل‌شده توسط ابررسانا از طریق تثبیت‌کننده نیز شروع به جاری شدن می‌کند. Bottura, L. "Magnet quench 101." arXiv preprint arXiv:1401.3927 (2014). با این حال، T با دمای خاموشی (یا دمای بحرانی) T یکسان نیست در مورد اول، از دست دادن جزئی ابررسانایی وجود دارد، در حالی که در مورد دوم، ابررسانایی به طور کامل از بین می‌رود. Ekin, Jack. Experimental techniques for low-temperature measurements: cryostat design, material properties and superconductor critical-current testing. Oxford university press, 2006.
سیم‌های ابررسانای دما پایین (LTS) از ابررساناهایی با دمای بحرانی پایین مانند نیوبیم-قلع (NbSn) و نیوبیم-تیتانیوم (NbTi) ساخته شده‌اند. غالباً ابررسانا به صورت یک رشته در زمینه‌ای از جنس مس یا آلومینیوم است که اگر ابررسانا به هر دلیلی دچار خاموشی شود، جریان را حمل می‌کند. رشته‌های ابررسانا می توانند یک سوم حجم کل سیم را تشکیل دهند.
فرآیند سیم‌کشی معمولی می‌‌تواند برای آلیاژهای چکش‌خوار مانند نیوبیم-تیتانیوم استفاده شود.
وانادیم-گالیم (VGa) را می‌توان با نفوذ سطحی تهیه کرد که در آن جزء دما بالا به عنوان یک جامد در عنصر دیگر که به شکل مایع یا گاز است، شناور می‌شود. هنگامی که همه‌ی اجزاء در طول نفوذ در دمای بالا در حالت جامد باقی می‌مانند به این فرآیند، فرآ برنز گفته می‌شود.
سیم‌های ابررسانای دمابالا (HTS) از ابررساناها با دمای بحرانی بالا (ابررسانایی با دمای بالا) مانند YBCO و BSCCO ساخته می‌شوند.
فرآیند پودر در لوله (PIT، یا "پودر اکسید در لوله"، OPIT) یک فرآیند برون‌ریزی (اکستروژن) است که اغلب برای ساخت رساناهای الکتریکی از ابررساناهای ترد مانند نیوبیم-قلع یا منیزیم دی‌بورید، و ابررساناهای کوپرات سرامیکی مانند BSCCO استفاده می‌شود. Larbalestier, David et al. (1997) Ch. 5 "Sheathed or Powder-in-Tube Conductors" in "WTEC Panel Report on Power Applications of Superconductivity in Japan and Germany" از آن برای شکل‌دهی سیم‌های پنکتیدهای آهن استفاده می‌شود. (PIT برای اکسید مس ایتریم باریم استفاده نمی‌شود زیرا لایه های ضعیف لازم برای ایجاد بافت (هم‌ترازی) کافی در فرآیند PIT را ندارد)
این فرآیند به این دلیل استفاده می‌شود که ابررساناهای دمابالا برای فرآیندهای سیم‌کشی معمولی بسیار ترد هستند. لوله ها فلزی و اغلب از جنس نقره‌ هستند. اغلب، لوله‌ها برای واکنش با مخلوط پودرها حرارت داده می‌شوند. هنگام رخ دادن واکنش، لوله‌ها گاهی مسطح می‌شوند تا یک رسانای نوارمانند تشکیل شود. سیم به دست آمده به اندازه سیم فلزی معمولی انعطاف‌پذیر نیست، اما برای بسیاری از کاربردها کافی است.
در موقعیت "فعلی" و "سابق" انواع این فرآیند وجود دارد، و همچنین یک روش "دو هسته‌ای که ترکیبی از هر دو است نیز موجود است.
نوارهای ابررسانای پوشش داده شده به عنوان نسل دوم سیم‌های ابررسانا شناخته می‌شوند. این سیم‌ها به شکل یک نوار فلزی با حدود 10 mm عرض و ضخامت μm100 هستند که با مواد ابررسانا مانند YBCO پوشش داده شده اند. چند سال پس از کشف ابررسانایی دمابالای موادی مانند YBCO ، نشان داده شد که همبافته YBCO با لایه‌های های نازک رشد کرده در شبکه همسان تک کریستال مانند منیزیم اکسید (MgO) ، استرانسیم تیتانیت (SrTiO) و یاقوت کبود چگالی جریان فوق بحرانی بیش از 10-40 kA/mm2 دارند.
این موفقیت با اختراع تکنیک رسوب به کمک تابش یون (IBAD) برای تولید لایه‌های نازک هم‌راستای دومحوره‌ی زیرکونیای تثبیت‌شده با ایتریا (YSZ) روی نوارهای فلزی حاصل شد.
این لایه‌ی دو محوره‌ی YSZ به عنوان یک لایه‌ی حائل مطابق با شبکه برای رشد همبافته‌ی لایه‌ی YBCO بر روی آن ایفای نقش می‌کند. این لایه‌های YBCO به چگالی جریان بحرانی بیش از 1 MA/cm2 رسیده‌اند. لایه‌های حائل دیگر مانند اکسید سریم (CeO) و اکسید منیزیم (MgO) با استفاده از تکنیک IBAD برای لایه‌های ابررسانا تولید می‌شوند.
بسترهای صاف با زبری در مرتبه‌ی 1 nm برای لایه‌های ابررسانا با کیفیت بالا ضروری هستند. در ابتدا بسترهای هاستلوی برای ایجاد یک سطح صیقلی الکتروپولیش می‌شدند. هاستلوی یک آلیاژ بر پایه‌ی نیکل است که قادر به تحمل کردن دماهای تا 800°C بدون ذوب شدن یا اکسیداسیون شدید است. در حال حاضر یک تکنیک پوشش‌دهی معروف به "چرخش روی شیشه" یا "مسطح سازی رسوب محلول" برای صاف کردن سطح بستر استفاده می‌شود.
اخیراً نوارهای ابررسانای پوشش‌دهی شده‌ی YBCO قابلیت حمل بیش از 500 A/cm-width در 77 K و 500 A/cm-width در 30 K تحت میدان مغناطیسی قوی از خود نشان داده‌اند.
CVD برای نوارهای پوشش داده شده‌ی YBCO مورد استفاده قرار می‌گیرد.
HPCVD می تواند برای لایه‌ی نازک منیزیم دی‌بورید استفاده شود. (MgB انبوه می تواند با PIT یا نفوذ منیزیم مذاب واکنشی ایجاد شود)
لایه‌ی ابررسانا در نسل دوم سیم‌های ابررسانا می‌تواند با تبخیر همزمان واکنشی فلزات تشکیل دهنده، عنصر کمیاب زمین ، باریم و مس رشد کند.
چندین استاندارد IEC (کمیسیون بین‌المللی الکتروتکنیک) مربوط به سیم های ابررسانا تحت TC90 وجود دارد.
فوتولیتوگرافی فرآیندی است در حذف بخش های انتخابی از لایه های نازک مورد استفاده در میکروساخت . ریزساخت تولید قطعاتی در مقیاس میکرو و نانو، معمولاً روی سطح ویفرهای سیلیکونی ، برای تولید مدارهای مجتمع ، سیستم‌های میکروالکترومکانیکی (MEMS)، سلول‌های خورشیدی و سایر دستگاه‌ها است. فوتولیتوگرافی این فرآیند را از طریق استفاده ترکیبی از هگزامتیل دیسیلازان (HMDS)، مقاوم به نور (مثبت یا منفی)، پوشش چرخشی ، ماسک نوری ، سیستم نوردهی و سایر مواد شیمیایی مختلف ممکن می‌سازد. با دستکاری دقیق این عوامل می توان تقریباً هر ریزساختار هندسی را روی سطح ویفر سیلیکونی ایجاد کرد. برهمکنش شیمیایی بین تمام اجزای مختلف و سطح ویفر سیلیکونی، فوتولیتوگرافی را به یک مسئله شیمی جالب تبدیل می کند. علم کنونی توانسته است ویژگی هایی بین 1 تا 100 روی سطح ویفرهای سیلیکونی ایجاد کند میکرومتر Microelectromechanical systems
لیتوگرافی نوری، فناوری‌ای است که امروزه برای ساخت پردازنده‌های رایانه و انواع مدارهای مجتمع به کار گرفته می‌شود. تولیدکنندگانِ مدارهای مجتمع در دنیا از این شیوه‌ی بسیار کارآمد برای تولید بیش از 10 میلیارد ترانزیستور در هر ثانیه استفاده می‌کنند. ارزش تولیدات صنعتی با استفاده از تنها این یک فناوری، به بیش از 140 میلیارد دلار در سال می‌رسد. این فناوری قابلیت ارتقا برای تولید ساختارهایی با ابعاد کم‌تر از 100 نانومتر را دارد. اما انجام این کار بسیار مشکل، گران و پردردسر است. برای پیدا کردن روش‌های جایگزین، محققانِ ساخت سیستم‌های نانومتری، در حال بررسی هزاران ایده و صدها روش هستند، تا شاید یکی از آنها جواب بدهد. ‌ از زمان اختراع طرح نگاری نوری توسط نایپسه تا کنون منابع انرژی متفاوتی برای این کار استفاده شده، که منجر به ایجاد خانواده‌های مختلف طرح نگاری شده است: فوتون فرابنفش، اشعه ایکس، الکترون. علت اصلی استفاده از طول موج‌های کوتاه، رسیدن به ظرافت بیشتر در ساخت ادوات الکترونیک است. در حال حاضر فرایند اصلی ساخت ادوات الکترونیک بر پایه طرح نگاری نوری فرا بنفش است، که با طیف طول موج‌های بین ۳۰۰ تا ۴۵۰ نانومتر سر و کار دارد. ماسک در طرح لیتوگرافی نوری: ماسک‌ها در اصل صفحات کوارتزی هستند که بر رویشان با کُروم الگویی همانند شکل۱ داده شده است. بدیهی است که ساخت یک قطعه با دقت بسیار بالای هندسی و دقیقاً مشابه ماسک امکان پذیر نیست. برای ساخت ماسک‌ها از باریکه الکترونی با دقتی حدود کسری از میکرومتر استفاده می‌شود. این تکنیک لیتروگرافی الکترونی است که با جزئیات در اینجا مورد مطالعه قرار نمی‌گیرد. اگر دقت زیر میکرومتری در دسترس نباشد از روش‌های دیگری نظیر ژل، پرینت با کیفیت بالا روی ماده شفاف و. . . استفاده می‌شود.
ویفرهای سیلیکونی از یک شمش جامد از سیلیکون تقریباً خالص (99.9999999٪) بریده می شوند. این کار از طریق فرآیند رشد انجام می شود که در تصویر مجاور نشان داده شده است و یک کریستال سیلیکون مکعبی الماس دست نخورده تولید می کند. سیلیکون تک کریستالی به دلیل ساختارش ناهمسانگرد است که به آن خواص ساختاری و الکتریکی متفاوتی در جهات مختلف صفحه می دهد. با استفاده از شاخص های آسیاب برای نشان دادن جهت های مختلف صفحه، وجه های (1،0،0) و (1،1،1) معمولاً در ویفرهای سیلیکونی استفاده می شوند (تصویر را ببینید). شمش سیلیکون جهت گیری شده و در امتداد یکی از این صفحات بریده می شود تا آن سطح برای پردازش از طریق فتولیتوگرافی در معرض دید قرار گیرد. دلیل استفاده از هر یک از این صفحات مسطح به کاربرد ویفر سیلیکونی یا نحوه پردازش آن بستگی دارد. به هر حال، این بستگی به استفاده از اچانت ها، مقاومت نوری و اسیدها برای درمان سطح دارد، و برهمکنش شیمیایی این مواد شیمیایی با سطح کریستال به ویژگی های سطح آن صفحه کریستالی بستگی دارد. جدولی در سمت راست انرژی های سطحی، چگالی اتمی و فاصله بین اتمی سه صفحه برای یک کریستال سیلیکون را نشان می دهد.
ویفر به تکه بسیار باریکی از یک ماده نیمه‌رسانا مانند بلور سیلیکون می‌گویند که درصد خلوص آن بسیار بالا و نزدیک به ۱۰ درصد است. ویفر سیلیکونی مولفه اصلی در تولید و ساخت مدارهای الکتریکی و چیپ است.
سیلیکون ماده‌ای است از جنس کربن که بعد از اکسیژن، دومین عنصر از نظر میزان فراوانی در زمین است و به طور طبیعی قابل ترکیب نیست. سیلیکون به صورت ترکیب شده با اکسیژن در شن و اغلب سنگ‌ها وجود دارد که سیلیکا (در‌اکسید سیلیسیوم) نام دارد. اگر سیلیکون با عناصری دیگری مثل آهن، آلومینیوم یا پتاسیم ترکیب شود، سیلیکات ایجاد می‌شود. ترکیبات سیلیکونی در اتمسفر، آب‌های معدنی، بسیاری گیاهان و بدن برخی حیوانات وجود دارد.
سیلیکون ماده اصلی در ساخت چیپ‌های کامپیوتری، ترانزیستورها، دیودهای سیلیکونی، دیگر مدارهای الکترونیکی و دستگاه‌های سوئیچینگ است چرا که ساختار اتمی آن، این عنصر را برای نیمه‌رسانا، ایده‌آل می‌کند. سیلیکون برای اینکه ویژگی‌های رسانا بودن خود را تغییر دهد معمولا با عناصری مثل بورون، فسفر و آرسنیک ترکیب می‌شود.
در فتولیتوگرافی، از ترکیبات مقاوم به نور استفاده می شود که ماسکی را روی سطح ویفر سیلیکونی ایجاد می کند. این ماسک امکان کنترل دقیق روی فرآیندهای دوپینگ و اچینگ مورد استفاده برای تشکیل دستگاه‌ها روی ویفرهای سیلیکونی را فراهم می‌کند. مهم است که ماسک در طول فرآیند اچ در برابر حمله شیمیایی مقاوم باشد. فتورزیست ها دارای سه جزء اصلی هستند، یک حلال، رزین و حساس کننده (یا ترکیب فعال نور). این ترکیب به شکل مایع روی ویفر سیلیکونی اعمال می شود و پلیمریزاسیون از طریق قرار گرفتن در معرض نور کنترل می شود. از آنجایی که فوتوریست ها ترکیبات غیر قطبی هستند و دی اکسید سیلیکون دارای ویژگی قطبی است، مشکلات چسبندگی می تواند بین این دو ماده ظاهر شود. هنگامی که فتورزیست به درستی نمی چسبد، ویژگی ها وضوح را از دست می دهند. با کوچکتر شدن اندازه ویژگی، چسبندگی Photoresist بسیار مهم می شود. به منظور ایجاد قابل اعتماد ویژگی های کوچک، سطح ویفر سیلیکونی باید آبگریز شود تا چسبندگی مقاوم به نور ایجاد شود.
ویژگی های چسبندگی را می توان با تست گونیا مشاهده و آزمایش کرد. ویژگی های انرژی سطحی ویفر سیلیکونی را می توان با قرار دادن یک قطره آب دیونیزه یا اتیلن گلیکول و اندازه گیری زاویه تماس قطره اندازه گیری کرد. با استفاده از رابطه یانگ و مقادیر جدول بندی شده برای انرژی سطحی، می توانیم انرژی سطحی جامد را تخمین بزنیم.
فوتولیتوگرافی یا طرح‌نگاری نوری، در ساخت قطعات الکترونیک بکار می‌رود. در این فرایند، میکروساخت استفاده شده و جهت تهیه الگو در بخش‌هایی از انواع لایه های نازک استفاده می‌شود. در این فرایند پس از نشاندن یک لایه پلیمری حساس به نور (مانند فتورزیست، PMMA و SU۸) روی سطح زیرلایه، پرتوی همگن از یک ماسک عبور کرده و طرحی روی پلیمر ایجاد می‌کند. پس از ایجاد طرح روی پلیمر، نواحی نور دیده، با مقاومت در برابر خوردگی، واسطه انتقال طرح به لایه زیرین می‌شوند.
نکته کلیدی در این فرایند، طراحی ماسک است. یکی از ساده ترین رویکردها، رسم طرح با ابعاد مناسب در نرم افزارهایی نظیر AutoCAD و Corel و چاپ لیزری آن بر روی طلق می باشد. در دستگاه فتولیتوگرافی این آزمایشگاه امکان آنتقال طرح دلخواه شما از روی طلق بصورت یک به یک و نیز کاهنده (تا ۱/۷) بر روی زیر لایه مناسب (مانند شیشه حاوی لایه نازک کروم، نیکل و ...) وجود دارد. در صورت نیاز، در این مرکز سفارش تهیه ماسک با ابعاد مورد نظر شما پذیرفته می‌شود. این مرکز، مجهز به تجهیزات طراحی، ساخت و مشخصه یابی ماسک نظیر دستگاه‌های اسپین کوت، آون، لایه نشانی تبخیر حرارتی، میکروسکوپ نوری بازتابی و میکروسکوپ اتمی می باشد.
فترزیست های مثبت از یک رزین نوولاک، حلال اتیل لاکتات و دیازونافتاکینون (DQ) به عنوان ترکیب فعال نور تشکیل شده اند. مقاومت نوری مثبت با نور واکنش می دهد و باعث می شود پلیمر تجزیه شود و در محلول توسعه دهنده حل شود. مقاومت مثبت نسبت به فوتوریست منفی مقاومت بهتری در برابر اچانت دارد. مقاومت های مثبت برای تولید اندازه ویژگی های کوچک بهتر هستند، اما به ویفرهای سیلیکونی و همچنین مقاومت منفی نمی چسبند. هنگام ساخت ویژگی های کوچک، داشتن چسبندگی خوب بسیار مهم است.
مقاومت نوری منفی از ماتریس پلی (سیس ایزوپرن)، حلال زایلن و بیس آریلازید به عنوان ترکیب فعال نور تشکیل شده است. نور مقاوم های منفی با پلیمریزاسیون به نور واکنش نشان می دهند. بخش های در معرض دید را می توان با استفاده از یک راه حل توسعه دهنده حذف کرد. مقاومت منفی چسبندگی بهتری دارد و برای ویژگی های بزرگتر از 2 عالی است. در اندازه میکرومتر
یک روش متداول برای افزایش چسبندگی مقاوم به نور بر روی سطح ویفر سیلیکونی، درمان ویفر با هگزامتیل دیسیلازان (HMDS) است. ویفر سیلیکونی جدید دارای سطح قطبی است و مقداری آب جذب شده روی سطح دارد. ویفر می تواند برای حذف آب جذب شده تحت یک پخت کم آبی قرار گیرد و به دنبال آن عملیات HMDS نیز به عنوان مرحله پرایمینگ شناخته می شود. HMDS را می توان به صورت مایع روی ویفر با استفاده از یک سرنگ پخش کرد در حالی که ویفر به یک چاک خلاء در یک پوشش چرخشی متصل است . HMDS همچنین می تواند به شکل گاز در فرآیندی که به عنوان بخار اولیه شناخته می شود، اعمال شود. HMDS چسبندگی خوب مقاوم به نور به ویفر را تقویت می کند زیرا سطح ویفر آبگریز است . پس از عملیات HMDS، اکسید سطح سیلیکون سیله می شود و سطحی غیر قطبی باقی می گذارد. صفحه سیلیکونی بکر (100) دارای ارزش انرژی سطحی 56.9 است  که به مقدار 44.1 کاهش می یابد بعد از تیمار HMDS فرمول مولکولی هگزامتیل H NSi .
HMDS به چه معناست ؟ HMDS مخفف Hexamethyldisilazane است. اگر شما از نسخه غیر انگلیسی ما بازدید می کنید و می خواهید نسخه انگلیسی Hexamethyldisilazane را ببینید ، لطفا پایین پایین بروید و معنی Hexamethyldisilazane را در زبان انگلیسی مشاهده خواهید کرد. به خاطر داشته باشید که مخفف HMDS به طور گسترده ای در صنایع مانند بانکداری استفاده می شود, محاسبات, آموزشی, امور مالی, دولتی, و سلامت. علاوه بر HMDS، Hexamethyldisilazane ممکن است برای سایر کلمات اختصاری کوتاه باشد.
علاوه برHexamethyldisilazane ،HMDS دارای معانی دیگری است. آنها در سمت چپ زیر ذکر شده است. لطفا پایین بروید و برای دیدن هر یک از آنها کلیک کنید. برای همه معانیHMDS ، لطفا روی "بیشتر " کلیک کنید. اگر از نسخه انگلیسی ما بازدید می کنید و می خواهید تعاریفHexamethyldisilazane را به زبان های دیگر ببینید ، لطفا روی منوی زبان در پایین سمت راست کلیک کنید. شما معانیHexamethyldisilazane را در بسیاری از زبان های دیگر مانند عربی ، دانمارکی ، هلندی ، هندی ، ژاپن ، کره ای ، یونانی ، ایتالیایی ، ویتنامی و غیره خواهید دید.
چهار پارامتر اساسی در پوشش اسپین دخیل هستند: ویسکوزیته محلول، محتوای جامد (دانسیته)، سرعت زاویه ای و زمان چرخش. طیف وسیعی از ضخامت ها را می توان با پوشش اسپین به دست آورد. معمولاً ضخامت ها از 1 تا 200 متغیر است میکرومتر ویژگی های اصلی که بر ضخامت فیلم تأثیر می گذارد ویسکوزیته و سرعت چرخش است. هر چه حلال چسبناک تر باشد، لایه غلیظ تر خواهد بود و هر چه ویفر سریعتر چرخانده شود، لایه نازک تر خواهد بود. با دستکاری این دو عامل، محدوده ضخامت های مختلف امکان پذیر است.