Mac Pro

Mac Pro（マックプロ）はAppleが開発、販売しているパーソナルコンピュータ。Power Mac G5の後継機種として2006年8月より販売が開始されたモデルは、デュアルプロセッサ（2-way）対応型のインテルのXeonを1個もしくは2個、またはユニプロセッサ専用型のXeonをCPUに採用している。
2023年6月より販売が開始のAppleシリコンモデルは、Apple M2 Ultraを搭載している。
概要.
Appleが販売しているMacシリーズの中で、特に処理能力と拡張性を重視したフラグシップ機種である『Power Mac G5』の後継モデルとして2006年に発売開始。
最大の特徴として、CPUがPowerPC G5からインテル製Xeonに変更された点である。それに伴って、名称が『Power Mac G5』から『Mac Pro』に変更された。
Macシリーズの中ではiMac Proに優るフラグシップ機種である。iMac Proがデスクトップワークに特化したプロフェッショナル向け製品であるのに対して、 Mac Proではパーツ交換等のカスタマイズが可能なプロフェッショナル向けワークステーションとなっている。
Mac Pro(2019)は、デスクトップ型のMacでは唯一、デュアルGPUと4〜12基ものThunderbolt 3ポートがあり、BTO構成では本体価格だけで約70〜700万円となっていた製品である。
Mac Pro(2023)は、Appleシリコン搭載Macでは唯一PCI Express gen4の拡張スロットを搭載している。
デザイン・拡張性.
第1世代(2006年〜2008年).
筐体デザインはPower Mac G5を踏襲しているが、内部のレイアウトは大きく変更されており、光学ドライブベイが2基、HDDベイが4基とPower Mac G4とほぼ同じ構成を採用している。
また、光学ドライブ、HDD、メモリ等の増設に関しては、ドーターボードごとトレイが引き出せる構造になるなど、容易に増設が可能な構造となっている。
前面は吸気を考慮したメッシュ構造のデザインになっており、エンクロージャ内部を通過して後部へと効率よく排気冷却できるようになっている。こうした筐体内部デザインの改良と冷却ファンの変更により、騒音が大幅に改善されている。
第1.5世代(2009年〜2012年).
Early 2009モデルからMid 2012モデルまでは筐体デザインこそ初期のMac Proとほぼ同じであるが、内部構成が刷新されており、CPUやメモリの交換に関しては、ドーターボードごと引き出して交換する構造に変更された。これにより、従来モデルと比べて容易にメンテナンス作業ができるように工夫されている。尚、Early 2008までの一部のパーツの流用が不可能となっている。
ドーターボードについては、Early 2009を除いて互換性があり、Early 2009の2CPUモデルのドーターボードのみヒートスプレッダ有りのCPUの交換が不可能であり、ヒートスプレッダー無しのCPUが必要である。
第2世代(2013年〜2019年).
Late 2013モデルでは、筐体デザインを含めて大幅に変更され、円筒形に小型化した筐体を採用しており、ターゲットディスプレイモード対応のiMacなどの機器とThunderboltケーブルで接続することを考慮したデザイン設計となっている。
本体内部は、大型のヒートシンクを採用して、ヒートシンク周辺にマザーボードを、本体下部に大型ファンを配置して本体上部へ熱を排気させており、Power Mac G4 Cubeとよく似たような構造を採用している。
パーツについては、グラフィックカードの交換が不可能となったが、CPUやメモリ、PCIe SSDの交換は可能となっている。また、前モデルからの大幅な仕様変更によりパーツの流用が不可能となったが、CPU自体がEarly 2009モデルからMid 2012モデルまで採用されたメモリ規格をサポートしている上に、メモリは引き続きDDR3規格を採用したため、メモリのみ前モデルからの流用が可能である。
Late 2013モデルでは、拡張性を考慮した設計ではなかったためにアップデートが難しく、iMac Retina 5Kモデル以降のiMacのモデルでターゲットディスプレイモードを排除したことにより、前述の致命的な欠点を次々と露呈することになった。Appleの幹部自らが失敗を認めた数少ない製品でもあり、この失敗は2019年モデルの開発設計に生かされている。Late2013モデルのスペックが低いがためにiMac Proを発売する羽目になってしまった。
第3世代(2019年〜).
Late 2013モデルの欠点を踏まえ、従来のタワー型とも異なる設計のモジュラー式の採用を前提に開発されており、ラックマウントタイプも用意されるなど、筐体・内部構成が全面的に刷新されたフルモデルチェンジとなっている。
筐体は、ステンレス製の脚からハンドルまで繋がった"Space Fame"と多数の穴"Lattice Pattern"の空いたアルミニウム製のケースを採用している。
本体内部は、8つのPCI Expressスロットを搭載し拡張性に優れたロジックボート、及びそれに伴い最大構成でも十分なエアフローが得られるよう巨大な3機の静音ファンを搭載したデザインに刷新される。CPUは Intel Xeon Wを搭載。
前モデル同様の大幅な仕様変更により、パーツ自体の流用が不可能であるが、PCI Expressスロットの復活採用により、Mid 2012まで使用可能なPCI Express拡張カードの殆どが流用可能である。
オプションで脚を交換出来るキャスターも用意される。
第4世代(2023年〜).
Mac ProのみAppleシリコンへの移行が遅れていたが、筐体は2019年モデルと同様のままで、Apple M2 Ultraを搭載し、完全新設計へとモデルチェンジした。2019年モデル同様に、タワー型とラックマウントタイプがある。PCI Express gen3スロットを1つ、PCI Express gen4スロットを6つ内蔵している。
スペック.
標準的な構成をあげるが、Apple Store オンラインではBTOまたはCTOでCPUやディスク容量、GPUなど各種構成の変更が可能である。
モデル.
Mac Pro (1st Generation).
インテル製Xeon 64bit CPUを採用しているが、EFIは32bitを採用しているため、Mac OS X v10.6及びMac OS X Lionにおいて64bitカーネルでのOS起動が出来ない。
2007年製造のClovertownモデルより本体ファームウェアバージョンが2.1となる。
Mac Pro (Early 2008).
1st Generationから小変更が盛り込まれた。変更点として、16レーンのPCI Express 2.0スロットが2つ、4レーンのPCI Express 1.1スロットが2つの構成となった。また、EFIが64bitとなり、グラフィックカードも変更されている。EFIが64bitになったことでOS X10.8〜10.11までの64bit仕様OSの直接インストールが可能である。
Mac Pro (Early 2009).
本体の内部構成が刷新され、CPUとメモリはドーターボードに搭載される構成に変更された。ドーターボードは1CPU仕様と2CPU仕様となっており、増設可能なメモリ枚数はそれぞれ4枚、8枚までとなっている。2CPU仕様のドーターボードのみヒートスプレッダー無しのCPUの装着に対応したCPUソケットを採用している。
新たにQuickPath interconnectが採用され、FireWire 400端子が撤廃されてFireWire 800端子が4つに変更、メモリはDDR3 SDRAM規格がサポートされる。本モデルより別売の『Apple LED Cinema Display』との接続が可能。
macOS Sierraの直接インストールがLate 2009モデル（Mac miniを除く）以降のMac製品がサポート対象となったため、それ以前に発売された当モデルではmacOS Sierraの直接インストールが不可となった。
Mac Pro (Mid 2010).
CPUやメモリを装着するドーターボードの仕様が変更され、2CPUモデルではCPUソケット形状の仕様変更により、ヒートスプレッダー有りのCPUの交換が可能になった。
『Radeon HD 5770／5870』の採用により、別売の『Apple LED Cinema Display』2台によるデュアルディスプレイが可能。BTOの構成にSSDが追加。
macOS Mojaveまでの直接インストールが可能だが、本モデルとMid 2012ではmacOS MojaveのインストールにはMetal対応のグラフィックカードへの交換が必須である。
Mac Pro (Mid 2012).
基本的な仕様はMid 2010から大きな変更はなく、本体のファームウェアバージョンもMid 2010と同じ。インテル製チップなどの細かいパーツ部品が変更されているのと、CPUやグラフィックカードなどの構成が変ったのみ。
Mac Pro (2013).
Mid 2012の後継モデルとして、2013年6月10日にWWDC 2013基調講演にて、2013年末頃に黒い小型の円筒形のデザインへの刷新が発表され、12月19日より販売が開始された。
筐体を含めて全面的に刷新されており、従来モデルと比べて大幅な小型化を実現。本体の小型化と引き換えにSuperDrive、3.5インチHDDスロット、PCI Express拡張スロット、FireWire 800などを廃止して、搭載可能なCPUは1個のみ、メモリは最大で4枚、グラフィックカードの交換不可、光デジタル端子もヘッドホンジャックと兼用の丸型出力端子に変更された。
新たにUSB3.0が4つ、Thunderbolt 2端子が6つ、HDMI 1.4端子が1つ搭載され、最大で6台の4Kディスプレイ(5Kディスプレイは最大で3台まで)の映像出力が可能で、『Apple LED Cinema Display』に加えて『Apple Thunderbolt Display』との接続が可能。MacBook Proと互換性の高いPCIe 3.0ベースのSSDスロットが1基採用されている。
本モデルは、iMac Mid 2011からiMac Mid 2014までのモデルとThunderboltケーブル1本で接続することでiMacの機能強化を図ることが可能になり、また、iMacのターゲットディスプレイモードを使用することで本モデルの致命的な欠点が殆ど解消できる。
基本的なハード構成や本体ファームウェアバージョンは全モデルで共通だが、2015年以降の製造モデルよりNVMe対応のPCIe SSDに変更、2017年以降の製造モデルより4コアモデルの廃止及びFirePro D300が非搭載となり、6コアモデル及びFirePro D500がデフォルト仕様となる。
尚、後述の新型モデルの発表により、本モデルは円筒型の筐体を採用した唯一のMac機種となった。
機種ID:6,1　（システムプロファイラ→ハードウェアの概要で確認可能）
Mac Pro (2019).
Mac Pro (2013)の後継モデルとしてWWDC 2019にて2019年秋発売予定と発表されたが、実際には冬になり12月11日から発売となった。
筐体を含めて全面的に刷新されており、本体内部はMid 2012までよりも拡張性の高いモジュラー式を採用した設計となっている。PCI Express拡張スロットの復活に加えてApple独自のMPX Moduleが初採用となる。またLights Out Management（リモート電源管理）に対応している。
PCIe SSDは最大で2基搭載されているが、容量が足りない場合、Mac Pro (2013)やiMac Proでは外付けの保存媒体を使う必要があったが、Promise Pegasus R4i等、PCI Express拡張スロットやMPX Moduleに拡張カードを差し込むことで大容量内蔵ストレージへの対応が可能である。
iMac Proで搭載されたThunderbolt 3ポート、10Gb Ethernetポート、PCIe SSD2基、Apple T2チップ等が搭載されている。
オプションで脚部に小さなキャスターを取り付けることが可能。
同時に5Uラックマウントモデルと、Thunderbolt 3接続のNano-textureガラスを採用したモデルを含むPro Display XDR 2機種も発表された。
Mac Pro (2023).
Mac Pro (2019)の後継モデルとしてWWDC 2023の基調講演にて発表され、6月13日から発売となった。
筐体はMac Pro (2019)と同様だが、内部は全面的に刷新された設計となっている。PCI Express拡張スロットにはGen4が初採用となるが、GPUカードには対応しない。全てのMac Pro (2023)モデルで最大22本の8K ProResビデオを扱え、7枚分のAfterburnerカードを搭載したMac Pro (2019)に匹敵するパフォーマンスを発揮する。またLights Out Management（リモート電源管理）に対応している。
PCIe SSDは最大で2基搭載可能だが、容量が足りない場合、Promise Pegasus J2i 8TB Internal Storage Enclosure for Mac Pro等、大容量内蔵ストレージへの対応が可能である。
オプションで脚部に小さなキャスターを取り付けることが可能。
同時に5UラックマウントモデルMac Pro (Rack, 2023)発表された。
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