Coffee Lakeマイクロアーキテクチャ

Coffee Lake（コーヒーレイク）とはインテルによって開発されたマイクロプロセッサである。2017年9月24日に発表され、Kaby Lake Refreshと同じ第8世代Intel Coreプロセッサとして製品化された。
2018年10月8日には最大8コアのCoffee Lake Refreshが第9世代Intel Coreプロセッサとして発表された。
なお、本項では便宜上、15W以下のモバイル向けのWhiskey Lake（ウイスキーレイク）についても記述する。
概要.
10nmプロセス立ち上げの更なる遅延により同じ14nmプロセスであるKaby Lakeの後継として用意された。
CPUコア数の増加やブーストクロックの向上など性能強化が図られているが、マイクロアーキテクチャはSkylakeのままである。製造プロセスも14nmプロセスと変わっていないが、14nm++としてゲートピッチを84nmに緩めるなどクロック向上のために最適化されている。
2018年には更にCPUコア数を増やしたCoffee Lake Refreshが投入されたが、製造プロセスは変わっていないためダイサイズが増加する一方となった。これにチップセットの14nm化も重なりプロセッサの供給不足が発生した。
この世代にP6から続くアウト・オブ・オーダー実行を起因としたサイドチャネル攻撃に対する脆弱性が明らかとなり、これに対する性能低下を補うためにハードウェアによる緩和策が進められるようになった。
CNL-PCHをワンパッケージ化したものは開発コードが異なり、Whiskey Lakeとなっている。
2018年に入ると、8086発売40周年を記念し、Coffee Lakeマイクロアーキテクチャに基づくデスクトップ向けのCore i7-8086Kを限定品として発売した。記念品的要素もあり、モデル名は敢えて付番法則に則っていない。実質的にはCoffee Lakeとして（Refreshを除けば）最速のCPUである。またCore i7-8086Kの最大周波数は Intelのx86互換CPUとしては、単一のコアで初めて5GHzにも達する。これは8086の規定クロックである、5MHzのちょうど1000倍となっている点も記念碑的なポイントと言えよう。
特徴.
プロセスルール.
プロセスルールは Kaby Lake から更に最適化が行われている。
脆弱性の対応.
IntelはMeltdown、Spectreなどの脆弱性に対し、マイクロコードやソフトウェアの変更による緩和を進めたが一部のワークロードでは大きな性能低下を引き起こすため、ハードウェアレベルでの防御ができるようWhiskey Lake以降のCPUに変更を加えた。2019年にはCascade Lakeで更なる対応が進むなど対策を進めている。
第8世代 Coffee Lake 製品構成.
デスクトップ向け.
コア数がi7・i5は6つ、i3は4つに増えた事が最大の特徴である。これにより、マルチスレッド性能が大幅に向上した。ハイパースレッディング・テクノロジーはi7、Pentium Goldのみに採用されている。
また、ソケットは先代と共通のLGA1151であり、Z170やZ270といったチップセットを搭載したマザーボードとの物理的互換性はあるが、インテルがそれを許可しなかったため、Intel 300 Seriesを搭載したマザーボードの購入（買い替え）が必要となる。
インテル側は「電源回路の差異」を理由にしているが、マザーボードメーカーであるASUSのスタッフによって否定され、非公式ながらBIOSの改造でZ170やZ270で起動させることも可能である。実演したコアユーザーも存在する。
モバイル向け.
最大6コアに強化され、モバイル向けとしては初めてCore i9ブランドのCPUが登場した。
第8世代 Whiskey Lake 製品構成.
2018年8月28日に発表された15W以下のモバイル向けの第8世代Intel Coreプロセッサ。
パッケージ内に搭載されているPCHが14nmのCNL-PCHに変更され、USB 3.1 Gen2にネイティブ対応、Wi-Fi/BluetoothのMACを統合、オーディオDSPがクアッドコアとなった。
また、Meltdown V3、L1TFの脆弱性にハードウェアでの緩和が行われた。
なお、Core i7-8665UとCore i5-8365Uについては19年第二四半期の発売となっており、vProに対応するなど機能等の向上が見られる。
第9世代 Coffee Lake Refresh 製品構成.
2018年10月8日に発表された。最大8コアの構成になりIntelの量産CPUとしては初の5GHz駆動に至ったことが特徴である。Core i7、Core i9ではヒートスプレッダとコアの間にはんだ(STIM)を採用することで放熱能力が向上した。またMeltdown V3、L1TFの脆弱性に関してハードウェアでの緩和が行われた(一部のSKUを除く)。ソケット形状は第8世代のものと同一で互換性が保たれている。