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Titolo: Sali per sciogliere ALLUMINIO: ESISTONO?

Salve a tutti,
mi stavo chiedendo se esiste un modo per sciogliere l'alluminio tramite l'uso di sali (un po come per gli elettronici usano il cloruro ferrico per sciogliere il rame della scheda per far uscire le piste).
Chiedo dei sali perché ovviamente sono a conoscenza che con acidi o soluzioni di NaOH possono andare bene per lo scopo: il problema è che sviluppano gas ed io cercavo un modo per intaccare l'alluminio ma senza sviluppo di gas.
Esiste qualcosa che faccia al mio caso?
Vi ringrazio,
Enrico

 ma senza sviluppo di gas.
 
Forse potresti usare insieme idrossido di sodio e ipoclorito di sodio
in queste proporzioni:
 
   2 Al + 2 NaOH + 3 NaOCl + 3 H2O -> 2 Na[Al(OH)4] + 3 NaCl
 
Bye,
 
   *GB*


 
 
-- 
1) Resistere, resistere, resistere.
2) Se tutti pagano le tasse, le tasse le pagano tutti
Soviet_Mario - (aka Gatto_Vizzato)
 

 2 Al  +  2 NaOH  +  6 H2O  -->  2 Na[Al(OH)4]  +  3 H2
 
Per questo io avevo proposto di associare all'idrossido l'ipoclorito.
 
Ancor meglio sarebbe associarvi il perossido d'idrogeno:
 
   2 Al + 2 NaOH + 3 H2O2 -> 2 Na[Al(OH)4]
 
Bye,
 
   *GB*

    *GB*
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Beh, cosa posso dire: grazie a tutti per le risposte.
Come sempre siete pronti a dare una mano a chi di chimica non sa praticamente nulla o quasi....purtroppo! :-)
 
Vi illustro l'obiettivo a cui voglio arrivare:
essendo elettronico maneggio con schede ramate / sali di cloruro ferrico/ photoresist e via dicendo. Mi sono chiesto come sarebbe venuto un lavoro di attacco chimico tramite NaOH su lamina di alluminio preventivamente trattato con photoresist ed esposto a luce UV per creare un disegno sulla superficie. Beh, devo dire che il risultato finale è quasi perfetto; dico quasi perchè in un paio di porzioni del disegno, lo sviluppo del gas, abbinato evidentemente ad una blanda adesione della vernice fotosensibile sulla scheda, ha alzato lievemente la vernice e quindi la soluzione di NaOH si è infiltrata tra vernice e lamina di alluminio intaccandone la superficie. E pensare che la vernice non si è fratturata altrimenti veniva fuori un buco in tutta quell'area.
 
C'è anche da dire che mi ero dimenticato la lamina nel recipiente probabilmente per una buona mezzora in piu' di quello necessario(2 ore per una lastra di spessore 0.15mm), pero' sono convinto che se la reazione non sviluppasse gas il processo sarebbe a dir poco perfetto anche a dispetto della vernice non ben agrappata al metallo...vernicie che oltretutto è difficilissimo stendere in modo uniforme.
 
Diciamo che quello che vorrei è che l'alluminio fosse solubilizzato senza generare gas giusto per fare un test e poter confrontare il risultato con la sola soluzione di NaOH e vedere se effettivamente lo sviluppo di gas è la causa del problema della perdita totale di adesione della vernicie in alcune zone.
 
Già mi pare che GB abbia suggerito
2 Al + 2 NaOH + 3 H2O2 -> 2 Na[Al(OH)4]
che come risultato quindi da un alluminato di sodio (se wikipedia mi assiste) che è solubile
 
Senza scomodare bilancini mi chiedo se posso fare una cosa di questo tipo: faccio una soluzione di NaOH, immergo un pezzo di Al quindi parte la reazione esotermica, quindi aggiungo H2O2 finchè ho la scomparsa del gas: è fattibile secondo voi?
 
Grazie ancora per il tempo che mi avete dedicato.
Enrico


 
 
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 del gas: � fattibile secondo voi?
 
Ai tuoi scopi, mi sembra di no. Dovresti mescolare l'acqua ossigenata
(in concentrazione pi� alta di quella che trovi in farmacia) alla
soda caustica *prima* di trattarci l'alluminio. Altrimenti l'idrogeno
si libera comunque dalla reazione tra NaOH e Al e non viene distrutto
in tempo dall'idroperossido (-)OOH che si ottiene da NaOH e H2O2.
 
Comunque H2O2 concentrato � un acido e temo che tu non sia in grado
di gestirne la reazione esotermica con NaOH. E' meglio che ti togli
dalla testa quell'idea o potresti fare questa brutta fine:
 
 
http://www.cdc.gov/niosh/face/pdfs/09CA004.pdf
 
 
   On Thursday May 28, 2009, at approximately 7:30 p.m., a 56-year-old
   chemist received chemical burns over 65% of his body when he mixed
   sodium hydroxide with hydrogen peroxide. He died from his injuries
   on June 4, 2009.
    (...)
   The mixture of sodium hydroxide and hydrogen peroxide immediately
   produced a thermal reaction with a release of a mist above the lid
   of the chemical container. According to a co-worker, the mist
   immediately engulfed the victim and filled the room.
 
Oltretutto, invece dell'idrogeno, si pu� liberare ossigeno, specialmente
se le proporzioni stechiometriche non sono quelle esatte e/o in presenza
di altri metalli.  Probabilmente � pi� sicura la miscela NaOH + HOCl.
 
Bye,
 
   *GB*

 in cui l'idrogeno si formerebbe comunque.
 
E con questo?  NaOH + H2O2 -> NaOOH + H2O , e l'idroperossido distrugge
rapidamente tutto l'idrogeno che puï¿œ formarsi:  H2 + -OOH -> H2O + -OH
 
Comunque vedi la mia risposta al dissaldatore pazzo in vena di suicidio.
 
Bye,
 
   *GB*

    *GB*
 
 
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 Cmq il riferimento che hai citato, sulla morte addirittura del tizio,
 
Pensa che era pure un chimico. Ce ne sono di imprudenti, per fortuna
pochi (ci pensa Darwin a mantenerne basso il numero).
 
Bye,
 
   *GB*

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Beh se le cose  stanno cosi' direi che è decisamente meglio lasciar perdere con H2O2 : direi che il  rischio è molto elevato.... anche se devo dire che le prove che faccio le faccio all'esterno e con un minimo di protezione perchè so che con la chimica non si scherza se si fanno le cose a casaccio. Certo non avrei immaginato uno scenario cosi' pericoloso.

 Certo non avrei immaginato uno scenario cosi' pericoloso.
 
Quello scenario è facile che si realizzi se usi H2O2 concentrata (30%
ovvero 111 volumi, e oltre). Invece con quella a 10-12 volumi (3-3,6%)
non dovresti correre molti rischi, però Mario dice che l'idrogeno non
verrebbe rapidamente intercettato e distrutto senza un catalizzatore.
 
Bye,
 
   *GB*

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Beh, guardate....ci tengo alla mia incolumità e alzo le mani davanti a cose simili! non mi va proprio di rischiare anche perchè poi non è che poi debba fare chissà che lavoro.
Io direi che intanto provo a deccappare la superfice dell' Al, così oltre alla pulizia ottengo anche una rugosità che dovrebbe aumentare la superficie di contatto tra Al e vernicie rendendo piu' difficoltoso il distacco.
Poi riprovero' anche mettendo NaClO nella soluzione di NaOH e quindi un ultima prova con solo HCl, giusto per fare dei contronti.
Grazie ancora ad entrambi per i preziosi consigli
Enrico

 Salve a tutti, mi stavo chiedendo se esiste un modo per sciogliere l'alluminio tramite l'uso di sali (un po come per gli elettronici usano il cloruro ferrico per sciogliere il rame della scheda per far uscire le piste). Chiedo dei sali perché ovviamente sono a conoscenza che con acidi o soluzioni di NaOH possono andare bene per lo scopo: il problema è che sviluppano gas ed io cercavo un modo per intaccare l'alluminio ma senza sviluppo di gas. Esiste qualcosa che faccia al mio caso? Vi ringrazio, Enrico
 
Scusa se mi intrometto e purtroppo probabilmente agganciando il mio post nel luogo sbagliato.
Tutti i fotoresist che ho usato io, si sviluppano con la soda caustica. E' vero che la parte che protegge le piste non viene disciolta, ma solo se si rispettano i tempi di sviluppo; se questo è troppo prolungato e/o la soluzione di soda è troppo concentrata, il fotoresist viene via tutto. Tiene di più se la basetta sviluppata viene cotta in forno, in modo da indurire ulteriormente la lacca, ma si scioglie comunque. Quando sbaglio una stampa, uso proprio la soda caustica, ovviemente ben più di 7g. litro, per ripulire la lastra e ricominciare.
Per questo penso che sia meglio orientarsi su soluzioni acide.
 
 

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Caro pieffe, quale onore ! :-)
Si, io scrivevo di photoresist ancora all'inizio del post giusto per presentarmi.
Ma in realtà ho scritto solamente che uso una vernice sensibile agli UV e non è il photoresist anche perchè se lo usassi per fare il lavoro che ho descritto in un bagno acido comunque non mi resterebbe praticamente niente dopo 2 ore di immersione perchè queste sono delle vernici "deboli". Chiaramente NaOH è inutilizzabile con il photoresist positivo. Si potrebbe usare quello negativo visto che va sciolto in carbonato di sodio: ho anche dei fogli di negativo in casa ma è comunque ha gli stessi problemi di quello positivo anche se devo dire che sarebbe migliore a livello di qualità per fare pcb perchè è un po piu' resistente una volta che il tutto è immerso in cloruro ferrico.
 
Di fatto io uso la vernice apposita, verde, che si usa per proteggere il pcb, che è inattaccabile da acidi/basi/sverniciatori e chi piu' ne ha piu' ne metta. Il problema è che si stacca vanificando il lavoro descritto nei messaggi precedenti.
Dopo averla usata un paio di volte, e non avendo capito i motivi per cui non mi riusciva di ottenere dei buoni risultati sono andato a vedere su santo google alcune vernici professionali di cui vi fosse la scheda techica (quindi no made in china) e leggendo le caratteristiche sono rimasto stupefatto dal numero di passaggi di lavorazione che questa vernice deve subire per essere lavorata in modo corretto. Di fatto deve venire cotta non una, ma piu' volte a temperature diverse e per tempi diversi...insomma un macello se uno vuole farlo in casa.
Enrico