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Titolo: HCl + H2O2 -> formazione Cloro

Ciao,
da un po' di tempo uso HCl (35%) e H2O2 (130 vol) per incidere i circuiti
stampati. Pur mantenendo le stesse proporzioni ottengo a volte ottimi
risultati e in breve tempo altre volte invece si ha sviluppo di Cloro e
l'ossidazione (?) del rame avviene molto lentamente.
Sicuramente c'è un parametro che cambia tra una volta e l'altra che non
riesco a identificare... Avete idea quale possa essere la causa del
comportamento anomalo?
Marco / iw2nzm
ps. un mio conoscente che usa gli stessi prodotti fa PCB da anni e non ha
mai avuto tale problema...

 essere la causa del comportamento anomalo?
Ci sono due varaibili che alterano molto quella reazione:
1) presenza di altri metalli oltre al rame (tipicamente l'alluminio)
2) presenza o meno di luce (in particolare dalle parti degli UV)
3) ovviamente la temperatura (come tutte le reazioni chimiche)
4) l' agitazione (il rame che passa in soluzione deve essere
allontanato, altrimenti l'alta concentrazione locale rallenta la
reazione)
Con concetrazioni piů leggere si ottengono dei risultati piů
facilmente controllabili e ripetibili (in letteratura infatti a volte
suggeriscono di aggiungere anche acqua).
Io di solito uso HCl al 15% e H2O2 40 vol, ed i risultati sono
sempre buoni, senza fenomeni strani.
A.D.

 
In quali proporzioni ?
Ste

 sempre buoni, senza fenomeni strani.
Posso domandarti le propozioni che usi(*) e il tempo medio per completare la
reazione?
Ciao e grazie!
Marco / iw2nzm
(*) immagino che comunque siano calcolate al solito modo, partendo dalla
reazione 2HCl + H2O2 + Cu --> CuCl2 + 2H2O e tenendo conto delle
concentrazioni delle soluzioni usate.

 In quali proporzioni ?
Rispondo anche a Marco.
Ho letto diverse volte che le proporzioni corrette dovrebbero aggirarsi
dalle parti di 1/3 per ciascuna sostanza (la terza è l'acqua), a
concentrazioni poco superiori a quelle che ho indicato.
Però, dal momento che la cinetica della reazione varia molto in base
alle condizioni ambientali, di solito immergo la scheda da etchare in
HCl+H2O (fino a coprirla), ed aggiungo gradualmente H2O2 mentre la
reazione procede, in modo da bilanciarne il rallentamento (dovuto
probabilmente all'aumento di concentrazione del rame in soluzione).
Dal momento che questo metodo ha sempre funzionato bene, non ho mai
misurato precisametne le quantità dei reagenti (purtroppo!). A occhio
però posso dire che l'H2O2 complessiva usata a fine reazione è minore di
1/3.
Il tempo per completare l'attacco al rame varia in base alla quantità di
rame da rimuovere. Diciamo che superfici piccole (tipo 5x10cm) impiegano
anche meno di un minuto, ma come ho detto dipende molto dalla
temperatura, dalla luce e dall'agitamento (e perfino dal tipo di
movimento usato!!!).
Prima o poi, quando avrò un pò di tempo, conto di fare delle misure
precise in condizioni controllate. Quando lo farò riporterò i dati quì
e/o sul NG di elettronica.
Saluti,
A.D.

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Usa il cloruro ferrico che č meglio :)
costa pochissimo e lo trovi nei negozi di elettronica. inoltre dura anche di piů.
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