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Titolo: Overclock 9700 Pro

Qualcuno si ricorda la pagina dove vi era descritto come rimuovere la 
piastrina tra la GPU e la ventola per far dissipare piu' calore alla Radeon?
-- 
Cube 

pratica inutile. meglio fraporre invece una piastrina di rame o alluminio
tra core della gpu e dissipatore.

 tra core della gpu e dissipatore.
per quale motivo scusa?
secondo me è una cavolata bella e buona e sai perchè?
perchè una piastrina di rame tra due strati di pasta termoconducente conduce 
meno calore rispetto al solo strato di pasta termoconducente.
al massimo si può lappare gpu e dissipatore ed usare pasta argentata, 
mettendo una ventolina più efficiente, più di così con il dissi originale 
non si può proprio fare. 

il sistema che consiglio lo ho testato e funziona bene, mi ha regalato altri
20 mhz di overclock alla cpu senza cambiare null'altro.
normalmente usano un fitto strato di una cera-colla termica...che tanto
termica non è...
togliere la cornice invalida la garanzia, l'intervento fatto come consiglio
è facilmente reversibile e non lascia tracce... inoltre se metti una
piastrina di rame sul dissipatore originale questa se ha adeguata superficie
ho un ottimo trasferimento verso il dissipatore.
prova le 2 soluzioni se vuoi e dimmi di quanti mhz in + sali tolta la
cornice, io scommetto che a parità di dissipatore non riesci a rilevare
differenze superiori ad 1 mhz

 differenze superiori ad 1 mhz
Grazie atrejus, sicuramente utilizzero la tua soluzione, mi sembra la piu'
semplice e meno rischiosa.

 differenze superiori ad 1 mhz
ogni componente inserisce una resistenza termica al passaggio del calore
allora, tu al posto di suggerire:
DISSI
strato di pasta (delta di valore, mettiamo X)
GPU
dici di mettere:
DISSI
strato di pasta ( X )
piastra di rame (Y)
strato di pasta (X)
GPU
ed ovviamente X < 2X +Y
diverso il caso di uno strato di rame direttamente incastonato nell 
dissipatore o meglio direttamente un dissipatore in rame.
ma mettere una lastrina così, secondo me, peggiora pure le cose.
il miglioramento che hai verificato tu probabilmente è dovuto al fatto che 
la colla utilizzata di default conduce meno della pasta (risaputo)

 ma mettere una lastrina così, secondo me, peggiora pure le cose.
Potresti spiegare perche'?

 wrote in message 
news:UJT1d.255440$OR2.11...@news3.tin.it...

ma come.. l'ho spiegato nel reply!
cosa non ti è chiaro esattamente?

allora ti spiego perchè col mio sistema si migliora:
configurazione originale ati:
die + cornice, dissipatore di alluminio e un grosso (ma proprio grosso..si
parla di oltre mezzo millimetro!) spessore di colla termica in mezzo:
risultato scarso trasferimento di calore tra die e cooler.
soluzione Atrejus (non la ho copiata da nessuno ci do il nome che mi pare
LOL):
die + cornice, sotilissimo strato di pasta termica tra die e piastrina di
rame, altro sotilissimo strato tra piastrina e cooler originale.
il die ati è gia molto liscio di suo, in pratica la pasta termica deve solo
riempire le serigrafie e le microasperità. Dato che la piastrina è di rame,
assorbe il calore molto velocemente, meglio dell'alluminio. Dato che la
piastrina di rame è un po più grande del die (non troppo x evitare che
tocchi i componenti smd che affiancano il die) ha un ampia superficie di
trasferimento e il sottile strato di pasta termica non fa problema.
oltretutto replichi la classica struttura di molti dissipatore per amd: base
in rame + corpo in alluminio, non credo che i produttori di cooler abbiano
sbagliato tutto (non so se li hai aperti, ma la giunzione rame alluminio
contiene pasta termica di solito)
Per fare di meglio ci vuole un cooler tutto in rame con uno sbalzo in
prossimità del die, la cornice è utile perchè evita scheggiature al die e
evita che entri polvere.
Per il resto devi provare, io ho fatto i test x cui sono confortato da
risultati sperimentali, il resto sono discorsi teorici "da bar"

 > Potresti spiegare perche'?
Tu dici che meno "passaggi" si fa e piu' il calore conduce, perche' ogni
materiale induce una resistenza. Quindi Gpu>pasta>piastrina>pasta>dissi e'
sconveniente per lo scambio di calore. Poi dici che mettere direttamente un
piastrina, ovvero Gpu>piastra>dissi e' peggio. Perche'?

 piastrina, ovvero Gpu>piastra>dissi e' peggio. Perche'?
ah perchč, vuoi mettere il rame SENZA pasta?
se vuoi un isolante termico efficace lo hai trovato:
l'aria che starebbe tra la piastrina ed il dissi e la gpu.
:)