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Titolo: peak x1950pro e iceberq5: se po' ffa'

Dopo aver ricevuto laute e complete risposte (cioè nessuna!) nel thread 
che ho iniziato un paio di settimane fa, mi sono messo con la speranza e 
con la pazienza a farlo da me. Questo è il risultato:
http://amdath800.dyndns.org/temp/x1950iceberq1.jpg
http://amdath800.dyndns.org/temp/x1950iceberq2.jpg
Il dissipatore copre perfettamente il die del processore, c'è bisogno di 
fare un po' di bricolage dal momento che sul retro ho dovuto usare la 
placcetta metallica del dissipatore originale perchè non avevo quella 
lunga del vantec, e questo comporta quale piccolo aggravio durante il 
montaggio, roba che se vi fate dare una mano a mantenere scheda e dissi 
mentre montate e stringete le due viti è meglio. Ho aggiunto un paio di 
bulloni sempre sul retro perchè le viti non stringevano fino in fondo a 
causa della diversa placca sul retro (il vantec originale ha una 
staffetta metallica che fa forza sul retro e più si stringe, più si piega).
Purtroppo la peak non ha il sensore della temperatura, quindi non posso 
misurare effettivamente se ci ho guadagnato o se ci ho perso, ma il 
metodo empirico del dito sembra affermare che ci ho guadagnato (col 
dissi originale era bollente, ora è poco più che tiepido).
Au revoir!


Bisognerebbe verificare perň come sei messo a trasferimento termico del
calore da die a dissi... il "ditometro" non č proprio il metodo migliore per
verificarlo.

 verificarlo.
Per ora ci ho giocato parecchio parecchio sopra (ut2k4, ut3demo, prey, 
...), problemi ed artefatti non me ne ha dati. Immagino che a questo 
punto possa dire che si tratta di una buona soluzione, soprattutto 
considerato che quel dissi l'ho avuto con una geffo3 pagata 20 euro!
Lascio questo thread di esperienza di vita vissuta ai posteri :)

Pure a me è toccato modificare la X1950pro, sebbene avesse l'axcelero
 che IMO vale poco, in quanto i pad termici delle VRAM, con giochi
"impegnativi" non trasmettono bene il calore, e cmq non ha (nonostante le heatpipe) sufficiente superficie per dissipare al meglio,
freezando conseguentemente. Al contrario per il
 die è + che sufficiente.
Sulla GPU ho usato un vecchio dissy per Sempron 3100+ s754, sulle
memorie vi ho "adattato" un dissi usato, acquistato in una fiera dell'elettronica.
Nell'immagine non si vede ma ho raffreddato anche la sezione d'alimentazione
ed il 'rialto'.
 
http://img184.imageshack.us/img184/2991/dscn1127vq3.jpg
Grizlod®

  
http://img184.imageshack.us/img184/2991/dscn1127vq3.jpg
Ma che carina! Certo, peserà un'accidente con tutta quella ferramenta sopra!

 Ma che carina! Certo, peserà un'accidente con tutta quella ferramenta
sopra!
LOL... mi sembra un ferro da stiro ;D


Magari ha usato un pad termico adesivo bicomponente...

 Lascio questo thread di esperienza di vita vissuta ai posteri :)
Eggià...comunque hai fatto un buon lavoretto ;-)

 Ma che carina! Certo, peserà un'accidente con tutta quella ferramenta sopra!
Veramente credevo peggio, ma il peso specifico dell'alluminio è abbastanza
basso. Cmq ho in previsione di abbassare le alette del dissy x portare la
ventola a livello delle alette sulle memorie.
Grizlod® 


Beh, veramente è da originale che sembra un ferro da stiro...cmq
tutti i gusti sono gusti...
Grizlod® 


Mi riferivo anche all'altezza del dissipatore che hai messo... mi sembrava
il manico del ferro da stiro ;)


Eh beh sai il costo era gratis e l'efficienza ottima...rilevo (con ATT) le
stesse temperature dell'axcelero; ora 52° max, in estate 70°~75° max
 in overclock :)) Naturalmente è lappato ed ho usato pasta Geil, anche se
 ho pure l' Artic silver 5 a disposizione.
Grizlod®