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Titolo: [urgentino] RAM BGA cosa sono?!?

Scusate per la domanda, ma sto per ordinare la Scheda video da zeta byte.
Con i vostri consigli ho deciso di acquistare la Point of view TI4200 SE
64Mb da Zetabyte
poi sto acquistando anche un kit per l'overclock ti tale scheda qui:
http://www.swzonesystem.it/product_info.php?cPath=1_24&products_id=604
e dice Memory heat sink inclusi nella confezione: 4 dissiaptori passivi in
alluminio per chip RAM in formato BGA.
A questo punto mi sorge un dubbio, vanno bene per per la point of wiev?
mi spiegate cosa sono le RAM BGA???
Ciao Neo

 
Sono ram che invece di avere i piedini sui lati del chip, li hanno sotto 
il chip fatti a pallina; si possono così accorciare le piste che 
distribuiscono i segnali ed aumentare la frequenza. E' anche più comoda 
da saldare per le macchine automatiche e dissipa meglio  il calore.
Ciao,
                                    Mao


Questi integrati ora assomigliano alle normali cpu mobile, inquanto come ha
detto giustamente Brama utilizzano un maggior numero di pin in
formato SPGA, in modo da aumentare la reattività di segnale e al
contempo la frequenza stessa di funzoinamento.
Inoltre soffrono un pò meno degli altri integrati DIP del calore.
Ciao

 ha scritto nel messaggio
news:zvSq9.5086$6n3.1...@news1.tin.it...

Quindi vanno bene senza problemi per la TI4200 point of view, insomma li
consigliate per avere un buon overclock?

mi spiegate cosa sono le RAM BGA???
BGA: Ball Grid Array.
e' la soluzione successiva ai componenti SMD (Sourface Mounted
Device).
Nei smd i piedini sono sui lati, la piastra ha gia' le stagnature
fatte, viene appoggiato l'integrato e con una saldatrice ad aria lo
stagno si scioglie ed i piedini ci affondano dentro.
I bga hanno i contatti nell'intero lato inferiore invece che soltanto
sui bordi, quindi possono averne molti di piu' e piu' vicini fra di
loro - in pratica ci sono tante depressioni emisferiche sia
sull'integrato che sulla piastra, in queste depressioni ci vanno delle
sferettine conduttrici ricoperte di stagno (vabbe', il materiale non
e' proprio stagno ma ne fa' le veci...), lo stagno viene fuso con un
procedimento complicato (un saldatore ad aria te lo puoi costruire
anche artigianalmente, qui serve attrezzatura industriale complessa)
ed il chip rimane fissato alla scheda.
I vantaggi sono di poter avere molti piu' pin visto che si puo'
sfruttare l'intero versante inferiore invece che soltanto i quattro
bordi (questo non ci interessa piu' di tanto, le ram hanno comunque lo
stesso numero di pin), che il percorso fra il chip vero e proprio e la
scheda madre e' piu' corto essendo sotto invece che ai lati (cosa che
comporta una pulizia di segnale molto migliore quindi e' decisamente
positiva) e che il chip e' fisicamente piu' piccolo (cosa che puo'
fare comodo nel disegnare schede molto complesse con molta ram
integrata).
Lo svantaggio e' che quel tipo di saldatura e' piu' delicato del smd,
non sono pochi i resoconti di persone che hanno usato la mano un po'
pesante per staccare dissipatori vari dai chip e si sono ritrovati i
chip attaccati al dissipatore strappati via dalla scheda... esperienza
decisamente poco piacevole direi.
Riassumendo: una bga potenzialmente puo' raggiungere frequenze piu'
elevate ma va trattata con delicatezza...
--
    (iao!!oai)                                    (ICQ: 10860566)
    //.aurizio
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