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Titolo: Le prime GPU Ati da Dresda

http://www.theinquirer.net/default.aspx?article=33320
Pare che questa possibilità prenda sempre più piede.
Il primo passaggio era stato l'appalto di parte della produzione da
parte di Ati ad UMC, che è in parte di proprietà di Amd. Quindi Amd
sta' già facendo esperienza ;-)
Ora si parla delle fab di New York e Dresda (Fab36).
Che R600 possa uscire direttamente a 65nm ad inizio dell'anno prossimo?

 prossimo?
Lo escluderei decisamente, vorrebbe dire riprogettarlo totalmente da 
zero.... E' già tanto se arriveranno le evoluzioni da Dresda.... 
Ovviamente il discorso cambia per i chip di fascia più bassa, ma con le 
nuove versioni in arrivo ad Agosto credo dovremo aspettare le ulteriori 
evoluzioni degli stessi, o più probabilmente le versioni di fascia 
medio - bassa dei chip R600 based, il tutto IMVHO naturalmente.
-- 
Ciao mine
http://metropolis.blogs.com/
BMW 120d Attiva driver 

SydneyBlue120d ha scritto:

Non credo che sia un problema di progettazione, quanto di rese.
L'R600 si vocifera che sarà una gpu estremamente complessa, imho
difficilmente sotto i 500M transistor.
Non so' fino a che punto riusciranno a farlo a 65nm a Dresda, che ha
cominciato da pcoo a 65nm.
Ciò non toglie che anche TSMC, che appena annunciato la produzione dei
primi sample a 65nm, sia tanto più capace di Amd :-)
Vedremo nei prossimi 6 mesi chi migliorerà prima.

 zero....
Non sono molto esperto im materia ma penso che basti un semplice Die Shrink.
-- 
     Ciao
                    DOC
                    ~~~
God's in His Heaven.All's Right with the World.
                    ~~~ 

 Non sono molto esperto im materia ma penso che basti un semplice Die Shrink.
"semplice".
p.bes

 wrote in message
news:oZszg.58580$
zy5.1...@twister1.libero.it

Pensavo che un Die Shrink potesse essere eseguito in automatico da un 
software, mi sono forse sbagliato?
Non riesco a capire pechè un die shrink debba comportare la "riprogettazione 
da zero" della GPU.


 Shrink.
Io di solito non parlo a caso, se dico le cose cerco di farlo a ragion 
veduta :-)
http://uk.theinquirer.net/?article=33319


 da zero" della GPU.
Ci sono una infinità di motivi: Considera che al progredire del processo 
produttivo si scoprono sempre nuovi problemi, prima di tutto il sempre 
maggiore leakage degli elettroni, e difatti Intel (ma sicuramente ci 
lavora anche AMD) ha presentato di recente tecnologie produttive 
totalmente nuove per le CPU della fascia 45nm, 32nm e oltre.


 
http://uk.theinquirer.net/?article=33319
Many Thanks, ora mi č piů chiaro.


 da zero" della GPU.
Immagino perché transistor di minori dimensioni hanno un comportamento 
termico/elettrico diverso, che implica l'uso di differenti voltaggi, e 
non è detto che una GPU o parti di essa possano continuare a funzionare 
indifferentemente da prima, dopo il die shrink. Insomma, almeno un po' 
di collaudo e di revisioni, di solito, vengono fatte.
saluti
p.bes

 Non sono molto esperto im materia ma penso che basti un semplice Die Shrink.
non è così semplice. Tra l'altro spesso si parla di "processo
produttivo a 65nm" ma quello di TSMC è diverso da quello di Amd e da
quello d'Intel.
L'intero progetto deve essere rivisto, nel passaggio dagli attuali
90-80nm di TSMC ai suoi 65nm, sia a quelli di Amd.
Ora prova ad immaginare che "incubo" è la fase di testing per una gpu
complessa come sarà l'R600 di Ati.


mah non ha senso.... accadrà il contrario...sarà mad ad utilizzare le 
fabbriche che producono chip per ati. Ati non ha bisogno di produrre di più, 
non mi pare abboa problemi di disponibilità. E' amd che vista la continua 
espansione ha sempre bisogno di extra lavoro da parte delle fabbriche.
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 "riprogettazione da zero" della GPU.
assolutamente no, varuiando la distanza tra le varie "piste" vengono variati 
tutti quei fattori di ELEVATA importanza quali induttanze ed effetti 
capacitivi in ogni dove nel chip...quindi in automatico non fai un bel 
niente. con un die shrink di solito cambiano anche il numero di strati...ce 
ne sono di cose da fare. se a progettarlo ci si impiega 5 unità di tempo, a 
fare un die shrink ce ne vogliono anche 2 o 3...a seconda della complessità!



Fab36 di Dresda, lavora si e no al 15-20% della sua capacità
operativa, a detta di Amd.
Nel breve periodo, almeno fino alle fine dell'anno, sono stati
garantiti gli appalti di Ati su TSMC:
http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsAction.do?action=detail&language=E&newsid=1917&newsdate=2006/07/24
dopo è tutto da vedere, ma è certo che Amd premerà per sfruttare al
meglio la produzione sulle proprie Fab. La transizione da TSMC ad Amd
certamente non è indolore, ma nei prossimi mesi faranno esperienza
tramite Umc, che è in joint-venture con Amd e che nei prossimi mesi
produrrà anch'essa per Ati ma a 80nm (si parla delle schede di fascia
medio-bassa non della R580+)
Anche UMC, cmq, è pronta sui 65nm
L'R600 è ad 80nm, quindi uscirà entro l'anno da TSMC, ma la versione
a 65nm, imho, non tarderà molto, specie se sono vere le prime
indiscrezioni sui consumi.