Newsgroup: it.comp.hardware.cpu
Titolo: Pasta Siliconica, XP 1600+

Mi era stato montato un dissipatore Coolermaster ep56i11a1 su
un Athlon XP 1600+ (su Gigabyte 7VTXE) applicando pasta
siliconica in aggiunta al thermal pad rosa che sta di suo sotto
il dissipatore.
Il sistema idle con case chiuso, senza alcuna ventola se non quella
dell'alimentatore, con 1 cdrom, masteriz, 2 hd 7200 mi stava sui 52
gradi navigando su internet e usando winamp.
Leggendo in giro, ho deciso di togliere il dissipatore, ripulire lo stesso
e la cpu da tutta quella robaccia rosa che nel frattempo si era tutta
incollata attorno al core della cpu ed applicare nuova pasta siliconica
che nel frattempo mi ero procurato.
Non essendo molto pratico, ho fatto diversi tentativi, e segeundo i
consigli trovati in rete ho iniziato con metterne uno strato uniforme
sul core della cpu, mettendone un pò al centro del core e poi con
un pezzetto di carta la ho stesa uniformemente su tutto il core fino
a che non si vedeva più il core ma solo uno strato bianco alto poco
più di un foglio di carta (quantità consigliata, ad esempio, su
hwupgrade).
Però rimontando tutto non ho riscontrato alcun beneficio a livello
di temperatura.
Allora ho di nuovo tolto il dissipatore e ho visto che la pasta
era andata tutta fuori dal core accumulandosi sulla cpu, tutta
attorno al core stesso. E lo stesso sul dissipatore, c'era solo
una piccola "cornice" di pasta, della grandezza del core.
In pratica fissando il dissipatore sulla cpu la pasta
era stata compressa e a quanto pare spinta al di fuori del core.
E' normale questo? Quando si toglie un dissipatore
la pasta deve essere accumulata tutt'attorno al core?
Ne ho messa troppa o forse non dovevo
spalmarla uniformemente ma lasciarla nel centro del core
e far sì che fosse la pressione del dissipatore a farla stendere?

[...]


> e far s? che fosse la pressione del dissipatore a farla stendere?
Dalla mia pochissima esperienza direi che invece e' tutto toppato...
la pasta ne va' pochissima solo ed esclusivamente sul core una punta in modo
che si spanda da sola..
seconda cosa non deve fuoriuscure assolutamente dal core perche' essendo
conduttiva si rischia di bruciare il processore..
terzo poi la pasta non serve solo a riempire lo spazio tra dissy e core ma
serve per condurre il calore in modo migliore.
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Ciao Marco
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 serve per condurre il calore in modo migliore.
Ecco, questa è una bazza grande come una casa!
La conduttività della pasta, anche della migliore, non è ai livelli del
dissi!
Per questo ne va meno possibile!
La pasta serve solo a riempire le "imperfezioni" che necessariamente ci sono
sulle superfici di cpe e dissy, in modo da condurre calore anche li

Io fossi in te proverei a pulire totalmente il micro
e provare a montare un cooler piú efficiente.
Dico questo perché un amico ed io abbiamo esattamente
la tua conf. per quanto riguarda scheda, mentre per il micro io
ho il 1600+ e lui un Athlon 1400, in entrambi i casi temp.
sui 44º-48º e senza pasta, pero questo si...  un bel case spazioso.
Nel caso ti possa interessare il cooler che usiamo é un Spire da 30k
http://www.spire-coolers.com/products/5t060b1h3R.htm
Ciao