Newsgroup: it.comp.hardware.cpu
Titolo: y-cruncher, secondo atto (XOP vs FMA)


 
 
Ciao
Luca
 
 
 
 
 
 
 
 

 292,065 sec - SSE3 ~Kasumi
 
rieseguito bench con nuovo BIOS/UEFI
e nuove impostazioni, disabilitati processi
e servizi in background, stesso processore
e versione 0.6.7 AVX2 ~airi :
 
 135,670 sec - i7-4790K 4,2GHz (1,1V) DDR3-1600 CL9 (1,35V)
 
segnalo che in occasione del "pi day" e' uscita
una nuova versione 0.6.8 che permette di scegliere
il framework per il multithreading, questi i migliori
risultati che ho ottenuto (Windows Thread Pool),
anche con leggero overclock di processore e memorie:
(leggi nota)
 
 133,302 sec - i7-4790K 4,2GHz (1,1V) DDR3-1866 CL10 (1,50V)
 130,930 sec -  i7-4790K 4,2GHz (1,1V) DDR3-2133 CL11 (1,65V)
 122,096 sec - i7-4790K 4,6GHz (1,3V) DDR3-2133 CL11 (1,65V)
 
 
 
ciao
luca
 
 
nota:
attenzione, il test con le memorie impostate a 1066MHz
(DDR3-2133) con 1,65V e' stato fatale (!), infatti, siccome
non credo alle concidenze, posso affermare con certezza
di averle bruciate (!)
 
 
 
 

 ha scritto:

Azz condoglianze...hai sentito odore di flambe'? :))
Non erano stabili a circa 1.55/6V?
 
-- 
 
 
 
 
----Android NewsGroup Reader----
http://www.piaohong.tk/newsgroup
 

 Non erano stabili a circa 1.55/6V?
 
nessun odore sospetto, ma blocchi sia con OS
che Memtest (e' successo tutto in breve tempo)
 
ho provato a salire gradualmente fino ad ottenere
stabilita' per il solo test con y-cruncher, che e' sensibile
ai sistemi instabili (CPU e RAM), non era mia intenzione
lasciare quella tensione "daily" , dopotutto le memorie
sono certificate DDR3-1600 CL9 1,35V , e' gia' tanto
che hanno retto senza problemi per un'oretta
(le ho gia' rispedite, spero non leggano questo post, aheh)
 
ciao
luca
 
 
 

 
 
 
Cavolo, questa è la prima che sento!
Certo se erano certificate per 1.35v, forse il pp era troppo minuto per 1.65v
 
La zona o gli stessi DIMM erano raffreddati attivamente?
 
 
 
-- 
AMD Processors Registry Tweak
http://grizlod.altervista.org/
 

 La zona o gli stessi DIMM erano raffreddati attivamente?
 
una delle due ventole superiori, in corrispondenza delle RAM,
aspira aria all'interno, si attiva sopra i 65°C della CPU
quindi solo durante gli stress test, purtroppo non
ho controllato la temperatura dei moduli RAM
(che tra l'altro sono "nascosti" dal Ninja 3)
 
comunque era solo un esperimento, non credevo
neanch'io che le bruciassi, anche perche' non
mi aspettavo che funzionassero come DDR3-2133 ,
ed infatti.. non lo hanno fatto (aheh)
 
 
ciao
luca
 
 

 ha scritto nel messaggio news:meubg9$7c0$1...@speranza.aioe.org...

Ho visto dal link, che potrebbe essere davvero sf##a...
Ma quindi la ventola del dissy sovrasta almeno uno dei moduli?!
 
La ventola in estrazione, dovrebbe essere "calcolata" per non 
ostacolare/sfaldare il flusso d'aria interno al cabinet.
Se hai una (o due) ventole in immissione sul frontale del case, potrebbe
 estrarre, più che altro l'aria fresca immessa da queste...
 
Io sono per l'estrazione superiore (cioè dall'alto del cabinet) se è mesh.
Oppure solo dalla classica uscita posteriore da 120mm.
 
Le altre posizioni, carter laterali compresi, debbono immettere l'aria.


 Le altre posizioni, carter laterali compresi, debbono immettere l'aria.
 
Io in genere con una buona ventola in aspirazione in basso e un
 paio dietro in estrazione con diametro un po' piu' piccolo
 raramente ho avuto problemi di temperature...poi comunque dipende
 anche dalla tipologia di case che si ha a disposizione :-)


 l'aria.
 
non sono un grande esperto, diciamo che ho
molte ventole nel case (Nexus Prominent R)
tutte da 120mm con regolazione 800-1000 RPM ,
alcune si fermano sotto una certa soglia di
temperatura CPU (tutto impostato da BIOS/UEFI)
 
le due principali sono sempre in funzione,
una frontale che aspira (e soffia su HDD/SDD)
ed una posteriore che estrae
 
le altre tre si attivano con temperatura CPU sopra i 65°C ,
di solito solo con stress test (o codifica video in Estate),
una e' posizionata frontalmente e le altre due superiormente
 
di queste due superiori, quella piu' indietro estrae,
mentre quella piu' avanti aspira, in pratica soffia sulle RAM
(ed un po' sul dissi)
 
sul dissipatore ci sono due ventole che soffiano su
due lati adiacenti, sempre 120mm con velocita'
regolabile 800-1000RPM, con la seconda che si attiva
solo sopra i 65°C
 
problemi di temperatura non ce ne sono,
max 65-70°C con codifica video, e max 70-80°C
con stress test (i7-4790K @4,2GHz non "scoperchiato"),
il sistema e' ottimizzato per ridurre al minimo il rumore
 
 
e' un po' complicato, non mi chiedere di fare
uno schema perche' impiegherei giorni (aheh)
 
ho avuto anch'io dei dubbi su turbolenze
ed interferenze, dovrei provare a spegnerle
selettivamente e verificare le temperature
di CPU, dissi, RAM e componenti vari
(se serve ho un termometro IR)
 
qualche altro suggerimento ?
 
ciao
luca
 
 

> è mesh.

Modello del case?



 
il cage HDD inferiore e' stato rimosso, in quello superiore
ci sono 2 hard disk 2,5" ed un SSD
 
ciao
luca
 
 

 ha scritto nel messaggio

A ma quindi il tetto è mesh!? Ci sono gli ancoraggi per una o due ventole da 
120/140mm?
 
Poi, non ho capito dove sta la ventola in estrazione della zona
 slot RAM...nelle bay da 5.25" o gli hai fatto la dima sul carter laterale?
 
Oppure intendevi proprio sul tetto del cabinet? In tal caso credo sia corretto
 il posizionamento...l'unico dubbio è che pure quella a fianco dovrebbe
 estrarre aria. Se una delle due immette, dovresti interporvi una paratia
(fra le due) di adeguata lunghezza (se ci sta) per evitare il disturbo reciproco dei flussi.
 
Potresti farla anche di cartoncino, fissata col nastro biadesivo.



 
avevo notato questo problema un mesetto fa
con l'ultima versione di MemTest86 v6.0.0 (per UEFI),
che ha un test specifico per riprodurre il rowhammering
(test 13), le altre versioni non hanno questo test,
nemmeno memtest86+ v5.0.1
 
le Crucial in oggetto non passavano il test specifico
neanche quando erano integre (moltissimi errori),
mentre ho provato delle Corsair Vengeance
e delle Geil (su altri sistemi) ed avevano 1-2-3 errori
 
quelle provvosorie, delle economiche XMS3 ,
sembrano passare correttamente il test
 
 
ciao
luca
 
 

 Potresti farla anche di cartoncino, fissata col nastro biadesivo.
 
e' corretta quest'ultuma ipotesi, avevo pensato anch'io
ad un deflettore tra le due ventole superiori,
poi non se n'e' fatto nulla perche' sembrava
funzionare bene (ed anche per pigrizia, aheh)
 
ciao
luca
 
 
 

 ha scritto nel messaggio

Credo si possa riassumere il tutto in queste frasi :(
At small process sizes, the resulting density faces an uphill battle against leakage and noise. 
Kim's testing concludes that some DDR3 modules made in the last three years are
 susceptible to having their bits randomly flipped
 
Se obbligatoriamente devi optare per moduli con dissipatore low profile, potresti
 posizionare una ventolina (50/60mm) dietro (o davanti secondo i punti di vista), gli slots
 in modo da lambire i fianchi dei moduli stessi. 
Allo stesso tempo il flusso sarebbe favorito dalla ventola che hai in estrazione ...


 
 
 
-Credo si possa riassumere il tutto in queste frasi :(
-At small process sizes, the resulting density faces an uphill battle against leakage and noise. 
-Kim's testing concludes that some DDR3 modules made in the last three years are
-susceptible to having their bits randomly flipped
 
-Se obbligatoriamente devi optare per moduli con dissipatore low profile, potresti
- posizionare una ventolina (50/60mm) dietro (o davanti secondo i punti di vista), gli slots
- in modo da lambire i fianchi dei moduli stessi. 
-Allo stesso tempo il flusso sarebbe favorito dalla ventola che hai in estrazione ...
 
 
 
Oppure, tagli la testa al toro...levi lo shythe, metti un AiO e un apparato
 dissipante attivo come questo sui DIMMs:
 
 
http://tinyurl.com/qef6asj
 


 ha scritto nel messaggio

Oppure ancora meglio lascia la tensione sulla RAM secondo
 specifica del produttore...:))


  
http://tinyurl.com/qef6asj
 
 
niente liquido, sono troppo rumorosi (per me)
e poi non necessito di un tale sistema di raffreddamento
per la CPU (l'overclock e' solo per esperimenti)
 
credo che aggiungero' un deflettore in plastica
tra le due ventole "top", qualcosa mi inventero' (aheh)
 
comunque grazie
 
ciao
luca
 
 

 -susceptible to having their bits randomly flipped
 
aggiornamento sul bug Rawhammer
 
con i nuovi moduli il bug non si presenta,
anche se il part number e' lo stesso
(BLS2C8G3D1609ES2LX0CEU)
probabilmente il lotto del 2013 ne era affetto,
mentre questo, piu' recente, e' integro
 
ciao
luca