Newsgroup: it.comp.hardware.cpu
Titolo: [MOLTO TECNICO]

Le piste della scheda madre che veicolano i segnali elettrici sono larghe
125 micron, mentre i transistor dei processori moderni sono larghi solo 0,13
micron. Mi chiedevo: in che modo le due piste si interfacciano?
Anche i pin dei processori sono estremamente più grandi dei transistors dei
processori stessi, quindi in che modo le due *dimensioni* si interfacciano
l'una con l'altra?
--
/* Source code Microsoft Windows Every Edition */
#include "nothing.h"
void win_crash();
void main(){
   win_crash();
}
void win_crash(){
   win_crash();
}

 l'una con l'altra?
Tramite il "bonding" e la "metallizzazione"
del chip.
Il chip porta i segnali che devono andare
all'esterno (tipicamente) sui bordi, per
mezzo di un livello di metallizazione, dove
vi sono delle piazzole collegate ai piedini
tramite "bonding", ovvero filetti di oro.
Ovviamente la topologia puo` variare, in
alcuni case le piazzole non sono sul bordo,
ma magari sotto.
bye,
-- 
piergiorgio

 > Anche i pin dei processori sono estremamente piů grandi dei transistors


 ma magari sotto.
Scusa il reply di un secondo fa ma mi sono sbagliato.
Dunque, questa curiosità mi è venuta leggendo alcuni articoli di Lithium
sulle tecnologie di packaging dei chip.
Purtroppo dalla tua spiegazione non riesco a capire granchè perchè ignoro
molte delle cose che dici.
Per esempio non so cosa siano le 'piazzole' nè riesco a visualizzarle, così
come non riesco a visualizzare i filetti d'oro anche se, grazie agli
articoli di Lithium, ho idea di dove siano e come siano fatti.
Ma il meccanismo non lo riesco proprio a visualizzare.
Conosci per caso qualche sito web dove ciò venga spiegato?
Grazie mille!

 Conosci per caso qualche sito web dove ciò venga spiegato?
No, pero` la parola chiave e` "bonding",
puoi provare con google qualcosa come:
bonding chip theory
o simile.
bye,
-- 
piergiorgio

 Ma il meccanismo non lo riesco proprio a visualizzare.
Tieni conto che la disposizione e la tipologia dei "filetti d'oro" puň
cambiare tra una tipologia e l'altra di packege...
 Ciao

puoi provare con google qualcosa come:
Ho provato con bondage, ma stranamente non ho trovato niente in
merito... ;PP
-- 
ZHELGADIS THE LIGHTBRINGER (ICQ 33134824)
BAG #008,DPPSJ #000,BAT #013,TFC #012, GAMERDA #026
"Aspettare non č mai stato un problema, per me.
Posso trascorrere piacevolmente ore e ore con l'aiuto di un buon caffč"

 merito... ;PP
E lo so che era un po' "misleading"... :-)
bye,
-- 
piergiorgio


L'idea di base e' che sebbene la "feature size" (dimensione del particolare
che limita le altre misure dei componenti) sia ad esempio 0.13 micron
si possono realizzare sul chip aree "abbastanza omogenee" molto piu ampie.
Il core (il "nucleo") del chip e' realizzato sfruttando il piu possibile
la massima miniaturizzazione possibile ma i componenti di interconnessione
con l'esterno non devono per forza essere cosi piccoli.
Tieni presente che la "costruzione" di un chip avviene con metodi
fotolitografici, quindi realizzare aree metallizzate relativamente ampie
non e' un gran problema.
Inoltre non e' che si "allarghi" da 0.13 alla dimensione di un pin
in un colpo solo, sul chip ci sono vari "passaggi intermedi"
(necessari anche perche se il core lavora a 1.5..1.7 Volt, la circuiteria
  di I/O verso l'esterno e' "piu grossa" visto che lavora a tensioni piu
  elevate e deve erogare pure correnti che brucerebbero un transistor
  in scala 0.13)
e la connessione dal chip vero e proprio ai pin del package esterno
avviene con fili che sulla parte terminale verso il chip
sono molto piu sottili dei pin (sono in oro proprio perche oltre
a non ossidarsi e' uno dei metalli piu duttili, quindi
si presta bene ad essere lavorato e filato fino a diametri molto piccoli
senza troppi rischi che si spezzi durante o dopo la lavorazione).
L. Micheletto

 ha scritto nel messaggio
news:f1kka.16144$iy5.4...@twister2.libero.it...

Molto interessante.
Saluti.