Newsgroup: it.comp.hardware.cpu
Titolo: Intel cambia il "guscio" del PII

Starting in the fourth quarter, Intel will begin to deliver the
Pentium II processor in a new
           package that will allow it to push chip speeds to 500 MHz
and beyond.
           The plastic Pentium II cartridge--slightly smaller than a
cassette tape case--used inside
           computers today will become smaller with the new design,
according to Intel. Most of the
           changes, however, are not cosmetic but substantive internal
modifications that affect the
           chip's performance.
           The company is changing packaging materials, as well as
altering how and where the different
           microcomponents surrounding the Pentium II attach to each
other. In the end, the chip will still
           be based around the "Slot 1" design of Pentium II chips
today, but it will be more efficient
           because it will increase the flow of electricity to the
processor.
           The new cartridge, which is called the SECC 2 for "Single
Edge Contact Cartridge," also will
           likely lead to a cost reduction for Intel. Packaging
technology has a strong effect on overall
           chip performance because it influences both heat
dissipation and the amount of electricity that
           can flow through a processor. By improving dissipation and
increasing conductivity, chipmakers
           can increase speeds and prevent failures. 
           Intel will be making essentially two changes to the Pentium
II package.
                First, it is altering the package that surrounds the
chip "die." (The die consists of the
                bare circuits.) Intel will no longer use the Plastic
Land Grid Array (PLGA) package to wrap
                the chip. Instead, the chip will come wrapped in the
Organic Land Grid Array (OLGA), an
                organic substrate interspersed with copper. OLGA's
advantage comes in the copper.
                PLGA packages are plastic. Electrical connections to
the chip are only made on one the
                side of the chip. With OLGA, the back of the package
can conduct electricity, which
                means a greater electrical flow to the processor.
Intel now uses OLGA packaging on
                mobile Pentium IIs, but not on its desktop versions. 
                Second, OLGA's metallic characteristics allow removal
of the thermal plate attached to
                the Pentium II. Currently, Intel attaches a metal
plate and a thermal plate to the back of
                the Pentium II's housing. In turn, the thermal plate
attaches to a large heat sink, which
                draws heat away from the chip. With OLGA, the thermal
plate is no longer needed. In
                fact, the size of the heat sink can be reduced. "OLGA
gives you better electrical
                performance," Intel's spokesman said. "This will allow
us to get to 500 MHz and beyond." 
           Intel will use the new packaging on 350-MHz processors, as
well as its faster chips. These new
           processors will start to roll out over the fourth quarter
of the year and the first quarter of next
           year. 
           Source: News.com

and beyond.
Se qualcuno pensa che il nuovo package funzionera' sulle attuali Bx,
se lo scordi, Intel sicuramente si inventera' qualche trucchetto
(tensioni fuori standard ecc...) per costringere a comprare anche una
nuova scheda madre, con buona pace di chi si e' comprato una Bx
perche' "cosi' posso montarci anche i processori futuri" (esattamente
la stessa cosa che e' successa a chi ha comprato schede madri Fx che
non avevano i moltiplicatori a 5x, schede madri Lx che non
supportavano i 100mhz ecc....)
  (iao!!oai)                                     (ICQ: 10860566)
  //,aurizio
 
   I bimbi buoni vanno in paradiso.
   I bimbi cattivi vanno dove gli pare!

supportavano i 100mhz ecc....)
Che io sappia si montano sempre nelle stesse schede madri, ho visto
delle foto (ma non ricordo il sito) dove una di queste cartucce era
montata su una Asus P2b inoltre anche il dissipatore sembrava il
classico dissipatore per PII. In questa nuova cartuccia però il
dissipatore non poggiava sulla piastra metallica ma direttamente sul
chip del PII e sui chip di cache.
--
Alex Gatti
   E-MAIL: 
alex...@iname.com
   IRC NICK: IlBaffo
   ICQ UIN #13316306
-Ackbar: E' una tjappola!

Fx che non avevano i moltiplicatori a 5x, [snip]
Beh, il moltiplicatore a 5 su una FX a che servirebbe, visto che al
massimo supportano un P200 'liscio' (66*3)?
Discorso diverso è casomai per le TX... cmq concordo col concetto: non
conviene comprare una MB particolare solo per la prospettiva di
montarci in un prossimo futuro un processore più potente... MB e CPU
ormai vanno praticamente sostituite insieme. :-((
Bye.
Greg
gbia...@computering.it
gy...@geocities.com
http://www.geocities.com/Athens/Aegean/3276/

massimo supportano un P200 'liscio' (66*3)?
I440fx, non 430fx.... PentiumII.


massimo supportano un P200 'liscio' (66*3)?
guarda che ti confondi con i chipset VX e HX. l' FX è stato il primo chipset
per PII ,che poi era anche quello del Pentium Pro,se non erro.
Ciao
Serpe

per PII ,che poi era anche quello del Pentium Pro,se non erro.
beh, non e' il massimo della precisione...
c'e' il 430FX (vecchio chipset per p54c)
ed il 440FX (chipset per socket 8 - slot1)
ciao
as
Montare un pc in macchina...
http://members.xoom.com/autopc

per PII ,che poi era anche quello del Pentium Pro,se non erro.
colpa mia, che non ho specificato 440FX.
Esiste anche il 430FX (Triton I) per socket.



E vero! me n' ero scordato...quanto tempo!
Serpe

Esiste anche il 430FX (Triton I) per socket.
Diciamo colpa di Intel che utilizza codici fatti apposta per
confondere le idee... slot1, slot2... FX, HX, VX, TX, BX, LX... a
quando il chipset XXX?
Saluti a tutti ;-)))


quando il chipset XXX?
Speriamo che si fermino prima dello ZX... perche' quello era lo spectrum...
:)
Stefano
Sostituire kappa con "k" x rispondere...oppure 
mar0...@ud.nettuno.it
ICQ# 15012689