Newsgroup: it.comp.hardware.cpu
Titolo: Come raffreddare il mio nuovissimo K6 2 350 ?

dunque :
T scheda = circa 35 
T CPU = 40-44 dopo 2 orette con linux
T CPU = 50-55 dopo mezz'ora di dos 5.00  :) 
Attualmente (e temporaneamente ) ho un dissipatore + ventola senza pasta 
(e quindi lo lascio acceso pochino, usando prevalentemente linux)
Ho comprato in un negozio di elettronica un tubetto di pasta siliconica.
e' grosso piu' o meno come un tubetto da dentifricio, ed il negoziante
sostiene che non e' indurente . L'ho pagato 11.800 .
I miei dubbi nascono dal fatto che non l'ho comprata come "specifica" per
le CPU e un mio amico ha visto un listino dove , per una confezione da
almeno 10 "dosi" vogliono 15000.
Mi fido a usarla ? e' quella 'giusta' ? come e quanta ne metto ? (es :
lascio la CPU montata e stacco solo il dissipatore ?... )
poi ... , leggermente OT
Ho preso anche una TNT . Solo che per costruzione, il dissipatore punta
verso il pavimento. Bene : non punta direttamente sulla CPU, ma ho paura
che si rovini la scheda ... che posso fare ? e l'HD come faccio a sapere
se si scalda ed eventualmente a raffreddarlo ? (ha uno slot da 3.5 libero
e subito sopra c'e' il floppy ...)
grazie a chiunque voglia rispondere  (mi scuso , so che sono argomenti
gia' ampiamente trattati, ma purtroppo raramente mi ricordo di salvare le
cose importanti ...  :(  ) .
PS: almeno per il momento non voglio overcloccarlo, ma ci terrei ad avere
temperature ragionevolmente basse (il massimo sarebbe temperatura
ambiente, anche perche' d'estate a casa mia ci sono tra 30 e 40 ... )
< una curiosita' : sotto DOS 5.00 la luce dell' HD e' perennemente accesa
... come mai ? >

PS : ho una scheda Asus P5A ATX con relativo middletower

 lascio la CPU montata e stacco solo il dissipatore ?... )
Credo di si, non dovrebbero esserci tante versioni...
Io ho fatto cosi:
tolto il dissipatore, messo un po' di pasta (bianca) sulla superficie
che era a contatto con la CPU, spalmato, lasciando circa 0.5 cm di
vuoto al bordo, rimesso il dissipatore, muovendolo un po', nei limiti
del possibile, acceso e mandato in temperatura la CPU, mosso ancora
il dissipatore per spalmare meglio la pasta (a caldo viene meglio).
Per la quantita` direi che, per mia esperienza, abbondare non fa male...
Vedi un po' tu, con un minimo di buon senso.
La pasta fa miracoli, un P166, che non andava a 187 senza, e` arrivato a
200!
bye,
--
  Piergiorgio Sartor
  Sony International (Europe) GmbH
  European R&D Stuttgart
  Advanced TV Group              Tel.: 
++49-(0)711-5858-525
  Stuttgart Technology Center    FAX: 
++49-(0)711-5858-199
  Stuttgarter Strasse 106        e-mail: 
sar...@sony.de
  D-70736 Fellbach, Germany

Vedi un po' tu, con un minimo di buon senso.
Come sempre il componente migliore!
saluti
Stefano Aloi

 con la pasta
Credo che il problema sia sui "millimetri" di pasta che si usano, cioe`
direi che deve essere, lo strato, < 1 mm, ma puo` essere "completo",
cioe`
non solo coprire i buchi.
E` un problema di distanza, se metti un'aletta di alluminio con una base
di 1 cm,
questa non dissipa, la resistenza termica e` troppo elevata...
Chiedero` ad un mio amico esperto di amplificatori di potenza (con
relativi
dissipatori) la sua opinione.


>??? Prezzi strani, considerando che ne serve un cucchiaino...
Quanta?????
Allora io non ho proprio capito niente......
Ne ho messo un velo leggerissimo, che poi con il calore e la pressione della
molla del dissipatore e leggermente fuoriuscita verso i bordi, con un
cucchiaino da caffč di pasta conduttrice ora avrei la scheda tutta
ricoperta.
Scusate ma vorrei delucidazioni in merito

...


il processore che diventerebbe isolante.
fammi un po' capire ... se non mi ricordo male la superfice della CPU e'
praticamente "liscia" , gli unici vuoti che mi vengono in mente, sono
quelli delle scritte ...  (che se non ricordo male sono incise ...)

E toglietemi una curiosita' ... ma le temperature rilevate sono veritiere?
dopo essere stato spento per circa 24 ore, l'ho acceso, e sono entrato
immediatamente nel menu del bios (in circa 10 secondi). T CPU= 35 ,
T MB=25 . Per la MB posso capire (e' piu' o meno la temperatura che ho in
casa), ma che in 10s arrivi a 35 per poi salire piu' lentamente, mi sembra
strano.

 pasta,
Il metodo migliore è quello di spalmarla sulla superficie liscia epassare qualcosa a
mo' di spatola per togliere quella in eccessso.
Lo strato tra dissipatore e componente da dissipare deve essere
dell'ordine dei decimi di mm.

 quelli delle scritte ...  (che se non ricordo male sono incise ...)
Forse la senti liscia al dito.
Se ci passi la pasta con una spatoletta ti accorgi
quanto č rugosa

 e componente, quindi isolamento (elettrico) completo.
in quel caso l'isolamento elettrico e' molto piu' importante
dell'efficienza nella conduttivita' termica, fra cpu e dissipatore NO.
-- 
  (iao!!oai)                                     (ICQ: 10860566)
  //,aurizio
 
   I bimbi buoni vanno in paradiso.
   I bimbi cattivi vanno dove gli pare!


E' ovvio che non e' lappata. ...
Dal discorso precedente sembrava dovessero esserci dei solchi come su un
LP ... :) 

PapeRyoga ha scritto:

D'accordo. Ma è proprio quella rugosità che isolase non si mette la pasta

Ma io dico, si parla dolo di pomatine??
perche non mettete una ventola (£13.000) che butta ari sulla CPU e sulla
sceda madre? il mio k6-2 350 con asus P5A è sceso di ben 10°.