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Titolo: Come raffreddare i lati della CPU?

Le CPU vengono raffreddate solo sulla superficie superiore, eppure
ho calcolato che i lati del core hanno una superficie di circa il
27mm.Quadrati,  sarebbe possibile raffreddare anche questa parte di
superficie laterale?
[Ho preso un K6-450, ho tolto il coperchio di alluminio ed ho messo
a nudo il core; l'altezza č di 0,7mm. per due lati da 7mm. e due
lati da 12mm. totale 26,6mm.Quadrati; mentre la faccia superiore
del K6 č di 84mm.Quadrati]
Se si potesse utilizzare anche l' "altezza" del core, si
aumenterebbe la superficie di un 25 - 30% circa.
Ho preso un K6 perchč avevo a disposizione quello.

 Ho preso un K6 perchè avevo a disposizione quello.
C' avevo pensato (..ma ora non ho tempo)....dovrebbe fungere un *punzone*.
Fresando la forma da un blocchetto di acciaio, temprarlo e imprimendone la forma (con una
pressa idraulica) in un panetto di rame o alluminio, prima di ricavarne l' alettatura.
La "femmina" si può ricavare,facilmente, da un calco in gesso.
Per un dissy commerciale, bisognerebbe, fare una maschera,in ferro, customizzata per esso, in modo
che calzi perfettamente (fra le alette), sino ad aderire al piano.
Si protrebbe persino,produrli in pressofusione.........si porrebbe il problema del lapping però.
Certo che i primi esemplari NON costerebbero pocchissimo.
Altri sistemi non ne conosco.
ciao G.L.I.S.

superficie laterale?
dai un'occhiata all'articolo di anand sulla nuova tecnologia di
packaging di intel, dice cose interessanti anche sui package
attualmente in uso.
per sintetizzare, sui lati (e parzialmente sotto) del core c'e' uno
strato di materiale elastico che serve per ammortizzare lo stress
strutturale dato dall'espansione termica del die (estremamente caldo)
rispetto al package (praticamente a temperatura ambiente).
se tu inglobassi il die completamente in un dissipatore annullersti lo
spazio di espansione termica, rischiando di spezzarlo o farlo saltare
via dal package stile turacciolo...
senza parlare del fatto che il dissipatore dovrebbe espandersi
_esattamente_ tanto quanto il die, altrimenti lo deformerebbe (se
troppo stretto) o perderebbe di contatto.
intel (dall'articolo di sopra) ha trovato una soluzione per
"affondare" totalmente il die all'interno del package senza questi
problemi, ma prevedono altri 5-6 anni di sviluppo prima che sia
utilizzabile.
--
    (iao!!oai)                                    (ICQ: 10860566)
    //.aurizio
[WARNING!: togliete _nessuno_ per rispondere]
    Time may change me
    But I can't trace time

 attualmente in uso.
   Dove si trova l'articolo?
Però, rimpiango i vecchi Pentium dove il core era integrato nella
struttura di ceramica e dove tutta la superficie superiore della
CPU era utilizzabile come base per il dissipatore; su un PC ho
ancora un Celeron 500 in socket 370, ebbene, la superficie
superiore a contatto con il dissipatore è di circa 676mm.Quadrati
Ora penso di utilizzare la testata in alluminio di un micromotore
(quelli da 4 - 10Cm.Cubici) per creare un raffreddamento ad olio e
farmi costruire da un tornitore la flangia di ancoraggio; non posso
negare che l'unica motivazione che mi tiene lontano dagli AMD è il
wattaggio che devono dissipare che deve coesistere con la mia
necessità di avere un PC silenzioso.


il problema e' quali alternative hai se vuoi un minimo di potenza di
calcolo?
i p4 scaldano come e piu' degli amd.
i p3 sono in via d'estinzione e costosissimi per quello che danno.
cyrix? scherziamo?
magari un g4, ma ovviamente ti deve piacere mac, e grazie ad Apple i
prezzi sono totalmente fuori mercato...
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 prezzi sono totalmente fuori mercato...
   Vorrei che le varie case si preoccupassero di più del problema
del raffreddamento, senza scaricare sull'utente finale l'aggravio
di trovare una soluzione; le differenze di prezzo, per quanto
riguarda CPU+Dissipatore sono a vantaggio di Intel (escluso P4 che
non conosco) che ha ancora margine con la temperatura (io adesso ho
un Celeron 766 portato a 805Mhz ed il tutto misura 28gradi, con 24
gradi ambientali).
E' meglio che le case facciano pagare anche 50 mila lire in più le
loro CPU, comprensive di un ben progettato sistema di dissipazione,
piuttosto che delegare all'utente finale la spesa (obbligatoria ed
a volte sensibile) per un dissipatore adeguato.





magari fosse cosě.....
--
Cain
- - - - - -
To follow the path:
     look to the master,
     follow the master,
     walk with the master,
     see through the master,
     become the master.

un Celeron 766 portato a 805Mhz ed il tutto misura 28gradi,
come fai a dire una cosa del genere? il tuo celeron non ha speranze se
paragonato con un duron 1ghz, che non richiede dissipatori
non-standard.
essedi mette i PIII 933 a 392+iva, i k7 1.2ghz a 229+iva.
il che vuol dire che il k7 posso accoppiarlo ad un WATERCOOLER e
risparmiare ancora sul PIII!
il tutto con una macchina notevolmente piu' veloce!!!
il socket370 e' morto - intel continua a produrre quei processori
unicamente per gli aficionados che non si fanno due conti in tasca
prima degli acquisti ma seguono unicamente le "griffe" oppure per
l'utenza professionale che si trova a _dover_ upgradare le macchine
con un downtime ridotto all'osso e quindi deve comprare per forza quei
processori qualsiasi sia il prezzo (tenere una macchina ferma per una
giornata per reinstallare e configurare tutto da zero viene a costare
enormemente di piu' di qualsiasi considerazione prezzo\prestazioni
rispetto al semplice switch di processori...).



  Se mi dici che posso montare un Duron senza dover girare alla
ricerca del "super" dissipatore, allora ci faccio un serio
pensierino, del resto avevo già chiesto in area i.c.h. Matherboard
dove poter trovare su Roma la MB ECS K7S5A.
Quello che cerco in un PC è il funzionamento continuo e la
silenziosità, se poi è anche più veloce a parità di Mhz, allora è
meglio.

 superficie laterale?
Io avevo pensato una cosa, ma forse è una cazzata, tra il dissipatore e il
package rimane cmq uno spazietto proprio xche c'`e il core e i gommini. io
suppongo che l'aria che c'`e li dentro sia caldissima, o sbaglio?  mettendo
un ventolino ,anche piccolo , con un beccuccio convogliatore che butti aria
nello spazietto, pensate che si possa guadagnare qualcosa in termini di
temperata? di sicuro lária attorno al core sarebbe più fresca, xò non so a
quanto possa servire, bisognerebbe come al solito fare delle prove..

 wrote in message Uj2y7.11129$1H1.1...@news.infostrada.it...
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Sarebbe meglio dissaldare i 462 pins del soket (...non svenite),... ma è un' impresa, senza
una stazione dissaldante, e "staccarlo" (...il soket) di 2,00mm, quindi risaldare i "termistori".
Infatti ...è li che si forma una <K> di calore che non si riesce a smaltire.
Cosi facendo l' aria lambirebbe, sia i pins (i quali fungono da dissipatore pure quelli)
  che il lato sottostante della CPU, sulla quale si potrebbe incollarvici un mini dissy ( del tipo per RAM).
Di conseguenza l' aria non ristagnerebbe....meglio ancora se "aiutata" dalle ventole del case.
Vuoi mettere raffreddare da entrambi i lati !?
Unica incognita ( ...si fa per dire)....il sensore della temperatura sarebbe meno veritiero
(...non lo è neppure ora cmq)....a meno che non si raddrizzi
  fino a tocare la ceramica o l' eventuale minidissy.
Spero e credo che i produttori di componentistica elettronica per l' informatica provvedano
al + presto a "sfornare" zoccoli "scaricati", ossia con 4 od 8 "appoggi (piedi)".
ciao G.L.I.S.

Infatti ...è li che si forma una <K> di calore che non si riesce a smaltire.
il problema e' che allungando i segnali aumenti il noise-level, quindi
la frequenza massima ottenibile cala di parecchio...
alle frequenze a cui stanno lavorando le schede madri di oggi un mm e'
un'enormita', purtroppo.


 drasticamente diverse da quelle attuali.
Bhe, su Cnet News ho letto di IBM che ha annunciato i suoi primi PowerPC
(750FX) 750 Mhz - 1.0 Ghz, a 0.13, rame e SOI. A 1.0 ghz dichiarano un
assorbimento "normale" di 5 W.


Forse intendi all' interno del core stesso (..o meglio del <die>).
Non mi pare ci sia problemi all' infuori di esso, viste le + disparate disposizioni di schema
 fra CPU, banchi RAM, e chi-set.
Semmai il problema della velocità del PC oggigiorno sono i vari BUS.
Per sfruttare veramente il personal con freq. della CPU superiore al <Giga>bisognerebbe avere:
Bus PCI a 66MHz (...magari 64bit...)
Bus AGP a 133MHz
Bus indipendente fra North e South (..tipo V-link..secondo il nome commerciale)
almeno una 40tina di IRQ disponibili e magari un SO "leggero".
IMHO naturalmente.
ciao G.L.I.S.

 fra CPU, banchi RAM, e chi-set.
finche' sono protette all'interno della scheda madre e' possibile
avere certe tolleranze (piuttosto limitate, ad ogni modo).
ma allungando i pin del connettore praticamente ti ritrovi con 462
antenne che trasmettono a 133mhz l'una con l'altra...
poco piacevole, veramente poco piacevole.



Dovrebbe valere lo stesso discorso per i pins che sporgono dal lato opposto del PCB
(...sa un po di Pink Floyd...va beh), ....circa 2,00mm.
Inoltre le frequenze NON si "fermano" di sicuro con del materiale plastico, bensì con una schermatura
 appropriata (..riferito alla parte di pins integrata allo zoccolo).
Lo stesso soket nuovo per P4...molto + minuto, dovrebbe avere molti + problemi.
Gli stessi collegamenti inglobati nella ceramica, i quali si espandono a "stella",dovrebbero avere
problemi se NON appositamente schermati.
Cosa dire poi delle stesse piste che si dipanano per la MB, ...mica sono schermate hanno solamente
una sorta di <SOI> precursioniano. Si devono considerare come l' prolungamento naturale degli stessi pins.
...a questo punto..?!?!?
Considera poi le prime CPU su SLOT, le quali avevano i chip della cache sulla basetta di vetronite (con i pins esterni e
molto + ravvicinati) che viaggiavano a metà freq di clock ..o addirittura piena. Oppure adesso le RAM o le
VRAM DDR o le RDRAM e le loro future evoluzioni....dovrebbero avere problemi negli stessi connettori, oltre che
sui chip di memoria.
ciao G.L.I.S.