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Titolo: Una nuova Tecnologia per le future CPU?

Vi copio qui sotto un articolo che ho trovato in rete.
La società produttrice di tecnologie per le telecomunicazioni, Motorola, ha
spiegato di aver fatto ricorso a una classe di materiali derivanti dalla
perovskìte, che permetterà ai transistor del futuro di essere più veloci e
più piccoli, consumando sempre meno energia. Il materiale verrà sostituito
al biossido di silicio, utilizzato negli ultimi 30 anni per creare una
sottile pellicola isolante sui chip, un elemento fondamentale nei circuiti
integrati. La nuova tecnologia consente di costruire transistor tre o
quattro volte più piccoli rispetto a quelli realizzati con i semiconduttori
convenzionali. "Presto, vedremo computer, telefoni cellulari e qualunque
altro dispositivo diventare sempre più veloce e consumare sempre meno
energia" ha assicurato Jerry Hallmark, direttore delle ricerche nei
laboratori Motorola (NYSE: MOT) di Tempe, in Arizona. "Permetterà di avere
la potenza di elaborazione di un desktop su un telefono cellulare". Con i
nuovi transistor, i consumatori potrebbero anche partecipare a
video-conferenze attraverso telefoni portatili, tra le altre cose, ha
spiegato Hallmark, che prevede l'utilizzo diffuso di questi transistor di
qui a cinque anni al massimo.
 Ha poi aggiunto che Motorola e altre società cercavano da tempo un
sostituto per il biossido di silicio, poiché i ricercatori non erano più in
grado di ridurre ulteriormente la massa di materiale utilizzato. Dal momento
che i consumatori chiedono dispositivi sempre più piccoli e facili da
trasportare, tutte le parti del semiconduttore dovranno diventare più
piccole: "Se continuano a ridursi le dimensioni dei dispositivi, anche lo
strato isolante dei transistor deve diminuire di spessore" ha spiegato Jim
Prendergast, direttore generale del laboratorio di ricerca di Motorola.
"Però, stavamo per raggiungere il limite oltre il quale il biossido di
silicio usato per il rivestimento isolante non avrebbe più potuto essere
ristretto. La soluzione è proprio nell'uso di questi materiali, che sembrano
avere dimensioni molto ridotte rispetto alla loro effettiva densità fisica".
Le azioni di Motorola, che ha sede a Schaumburg nell'Illinois, hanno
guadagnato 2-11/16, chiudendo a 116-15/16 alla Borsa di New York.
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bye Brain

 avere dimensioni molto ridotte rispetto alla loro effettiva densitŕ fisica".


di 24 GHz (VENTIQUATTRO GIGAHERTZ!!!!!).
Mi sa che se il fondamento è questo
 
http://science.nasa.gov/newhome/msad/aerogel_update.htm
allora probabilmente hai letto una cattiva sintesi dei fatti.
Infatti in realtà i fatti sono questi: si ipotizza che per mantenere
valida la legge di Moore (raddoppiamento della potenza delle CPU ogni
18 mesi) si dovrà ricorrere ad isolanti diversi dal SiO2 nei chip, e
che un buon candidato è l'aerogel; se la legge di Moore verrà
rispettata, nel 2006 avremo chip a 24 "qualcosa", dove per la verità
nel sito NASA non si capisce se "qualcosa" è GHz di frequenza o
addizioni al secondo o ancora GIPS.
Io con un calcolo ingenuo ho trovato che se la frequenza raddoppia
ogni 18 mesi, dai 700 MHz attuali arriveremo a circa 18 GHz nel 2006.
Comunque qui
 
http://www.zdnet.com/pcmag/issues/1705/283004.htm
sono molto più cauti e si deduce che non esiste ancora alcun prototipo
di chip con aerogel come dielettrico.

 di chip con aerogel come dielettrico.
 Qui invece sono quasi certo che un prototipo esiste, ma è anche
abbastanza chiaro che molti faranno a coltellate per gestire una
tecnologia capace di produrre simili mostri, per cui la cosa verrà
certamente custodita con molta gelosia!
Forse è per questo che ancora non se ne parla molto

certamente custodita con molta gelosia!
Guarda che da ciò che ho letto sul web si deduce che la sola sostituzione di
SiO2 con aerogel dovrebbe solamente raddoppiare la frequenza massima del chip.
Per arrivare ai 24 GHz nel 2006 si dovranno sviluppare anche altri aspetti
della tecnologia.
Peraltro ho dovuto interpolare le info mediante le mie modeste conoscenze, in
quanto strafalcioni ne ho trovati a iosa.
Esempio: a volte la costante dielettrica (epsilon) viene spiegata come se fosse
la resistività specifica oppure il coefficiente di rigidità dielettrica, ed
invece è una misura della "permeabilità" al campo elettrico.
L'unica ad essere abbastanza avanti sulla strada di sostituzione del SiO2 nei
chip sembra Texas Instruments (xerogel), ma le previsioni non sono poi così
mirabolanti.
Infatti la costante dielettrica del SiO2 è circa epsilon=4 e adottare
l'aerogel, che ha epsilon=1.1, non può fare grandi miracoli nella diminuzione
delle capacità parassite (minore epsilon -> minore capacità del condensatore
parassita).  Inoltre per il vuoto epsilon=1, quindi questa strada non va molto
lontano.
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Marco Coletti
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Mi inchino alla scienza!
ciao


di 24 GHz (VENTIQUATTRO GIGAHERTZ!!!!!).
Ah, quindi gli aerogel alla fine serviranno a qualcosa!
Ciao,
  Lonewolf.
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