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Titolo: Prime foto della HD7900...

Dovrebbe supportare tra e altre cose anche un bus sulla RAM a 384bit...
 
http://www.tomshw.it/cont/news/radeon-hd-7900-tahiti-catturata-in-foto-il-bus-e-a-384-bit/34909/1.html
 
 
 


 
mi piace la GPU Tahiti
 
girera' solo codice in francese
 
i chip di ram disposti ad atollo e il bus n384 sara' polinesiano.
 
Papeete :-P
 
________
 
tornando in topic, trovo la distribuzione di 11 chip sul retro del pcb e uno 
lato gpu piuttosto strana.
 
capisco mettere 6 chip per lato, ma 1 e 11?
 
volendo fare un dissipatore semplice la cosa piu' sensata e' 12 chip tutti 
lato gpu, con un unico pezzo monolato prendi tutto. Ovvio che usano i due 
lati per problemi di spazio-organizzazione delle piste, che debbono essere 
corte e possibilmente semplici.
 
prima o poi arriveremo a die circolari anziche' rettangolari? Ovviamente no 
visto che tagliare un wafer di silicio in cerchietti sarebbe uno spreco, 
pero' magari esagonali.. 
 
 

 pero' magari esagonali..
 
Voglio vederle le seghe diamantatate che tagliano i wafer ritagliare
piastrelle esagonali... sai le bestemmie :D

 ha scritto nel messaggio 
news:74200b3b-f709-49b2...@f30g2000pri.googlegroups.com...

veramente sognavo il taglio col laser,
e' inesatto o gia' lo usano per fare incisioni e-o disattivare parti 
difettose? 
 
 

atrejus ha spiegato il 13/12/11 :

Dovrebbero usare un sistema basato su laser infatti...
 
 

in tal caso potresti fare un die a forma di ippopotamo... il laser gli dici 
cosa deve fare e lui esegue. 
 
 

> Dovrebbero usare un sistema basato su laser infatti...
 
Credo si possa usare anche il laser, ma mi pare che le seghe circolari
siano piu' comuni.

 siano piu' comuni.
 
Che rozzi...;D
 
 

 Che rozzi...;D
 
E poi c'era la marmotta che...
:D
 
Cmq, credo sia un bel problema: colle seghe rischi di causare stress
meccanici alla periferia del chip; ma col laser, premesso che non so
di preciso come venga usato in questo ambito, non puoi usare troppa
potenza, se no causi stress termici :)

a puro naso preferisco il laser, penso che tagliando alla giusta distanza 
dalle parti sensibili del die e con un fascio molto piccolo lo stress 
termico sia superabile una volta decisa la velocita' di taglio.
 
la sega circolare invece la uso sempre con molto profitto, ma per il legno 
:-P


 siano piu' comuni.
 
Cazzate.
So per certo che, quando si deve tagliare un wafer, viene  chiamato un 
samurai con una katana affilatissima. E lui... a-tà... a-tà... 
a-tatatatatatatatatatatatà ecco che ti ritaglia i chip.
 
Sveglia: è per questo che quasi tutti i chip li fanno in Oriente, no?
-- 
Bye, Lem
Ceterum censeo ISLAM esse delendum
_________________________________________________________________
Non sprecare i cicli idle della tua CPU, né quelli della tua GPU.
 
http://www.worldcommunitygrid.org/index.jsp
 
http://www.rnaworld.de/rnaworld/
 
http://dnahome.cs.rpi.edu/dna/
 
 
http://www.gpugrid.net/
 

Sveglia: è per questo che quasi tutti i chip li fanno in Oriente, no?
 
Il problema è che si chiama Goemon, lavora in coppia con un tizio che
fuma sempre sigarette spezzate (che dice di fare la security!) e non
si capisce bene perchè, ma le rese sono sempre più basse di quanto non
dovrebbero....