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Titolo: I problemi con BTX ed LGA 775

Secondo l'articolo su 
www.theinquirer.net
 intitolato
"Twenty per cent of Intel returns have bent CPU pins"
il "socket T" o LGA 775 *potrebbe* (notare il condizionale)
valere una paccata di soldi per Intel ...
... peccato che quel 20% rischia di scaricarsi su produttori
di schede madri e/o si trasformera' in un maggior numero
di cpu "bruciate" (a causa del cattivo contatto con pin
piegati sulla scheda madre).
Sempre su "The Inquirer" c'e' un aggiornamento sullo
stato dei case per schede madri in formato BTX
("Intel BTX chassis designs cause fury from partners")
sembra che anche li ci sia da lavorare piu del previsto
in particolare per quel che riguarda la piastra di rinforzo
per sostenere il dissipatore da 1Kg.
L. Micheletto

 ("Intel BTX chassis designs cause fury from partners")
Io continuo ad essere favorevole al BTX, certo che Intel fa di tutto per farsi
detestare dagli OEM.... In teoria gli LGA775 avrebbero dovuto essere *solo*
BTX, invece Intel deve ancora finalizzare il design ROTFL ma come si fa a
lavorare così??!!? Non mi stupisco che i produttori siano così inferociti,
sopratutto considerando che AMD non ha alcun bisogno di BTX.... Ma forse Intel
è confusa perché credeva di continuare a sviluppare il Prescotto più a lungo,
mentre avendo optato per Pentium M si son resi conto che la necessità non è
più così impellente.... ROTFL carpiato comunque per la serietà e la coerenza
di Intel :-)
-- 
Ciao mine
Sony Ericsson FAQ 1.5
http://tinyurl.com/6afr
http://metropolis.blogs.com/

 
questo no... bello...
-- 
To start press any key... Where is the any key?

 
Tra l'altro pare che non sarebbe possibile fare sistemi a64 in formato btx
perche' la cpu deve avere le ram troppo vicine...


 ha scritto nel messaggio
news:vAovc.33683$Wc.11...@twister2.libero.it...

Se devo essere sincero, non capisco perchè Intel continui a spingere nello
sviluppo di un processore perdente come Prescott. Il formato BTX è inutile
per il futuro. E' già possibile progettare e costruire un dual core Dothan,
con un assorbimento massimo intorno ai 45W, senza necessità di nuovi
(balordi) formati. Mah... Contenti loro, contenti tutti. Se fossi nei
responsabili Intel, avrei già licenziato tutti i responsabili del progetto
Prescott, per manifesta incapacità.

 Prescott, per manifesta incapacità.
Sono convinto che il Prescott debba essere valutato diversamente da come
fatto ora,
è un processore che mostra poco di quello che avrebbe potuto essere.
Io onestamente non licenzierei i responsabili del progetto prescott ma
piuttosto i responsabili dei responsabili del progetto prescott! ;-)
---
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).
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 piuttosto i responsabili dei responsabili del progetto prescott! ;-)
L'ora tarda...


P.S. Il core di Dothan misura 12,33 x 6,78 mm, cioè circa 83,5 mm^2.
Osservando il die di Dothan, ci si accorge che oltre il 50 % del core è
occupato dalla cache L2 da 2 MB: la logica di Dothan, compresa la L1, occupa
meno di 40 mm^2. Se si dovesse optare per una versione dual-core, lasciando
invariata la L2 (già gigantesca), si avrebbe un die di circa 83,5 + 40 =
circa 125 mm^2, un valore accettabilissimo per una cpu dualcore in 90nm. La
massima dissipazione termica rimarrebbe sotto i 45 W, valore più che
accettabile per una cpu per desktop. Prescott misura 112 mm^2, ma ne è
prevista una versione modificata con 2 MB di cache, che farà certamente
crescere la grandezza del die. Tra le due soluzioni, la prima risulta
nettamente più performante nelle applicazioni multithread, anche con
frequenze per Prescott superiori ai 4 Ghz (valore comunque difficile da
raggiungere con assorbimenti accettabili).

Prescott, per manifesta incapacità.
Se non sono stati licenziati dopo l'introduzione dei primi P4 o dei
celeron4 oramai possono progettare qualsiasi abominio di cpu che
peggio di così non possono fare. 

celeron4 
E perché licenziarli? 
Vendono come il pane...
:(
-- 
ZHELGADIS THE LIGHTBRINGER (ICQ 33134824)
BAG#008,DPPSJ#000,BAT#013,TFC#012,GAM#026,ZZZZ#027,CID#027,PAN#015
"Aspettare non č mai stato un problema, per me.
Posso trascorrere piacevolmente ore e ore con l'aiuto di un buon caffč"

 :(
Si, però il merito va unicamente agli esperti di marketing che hanno
inventato il logo "Intel Inside"...
Salutoni da GiGiO

 perche' la cpu deve avere le ram troppo vicine...
Il problema e` che le piste verso la memoria devono avere lunghezza
uguale per evitare problemi dovuti ai diversi ritardi di propagazione
sulle varie linee. Un design tradizionale (ie. con il chipset) permette
di usare 2 segmenti dritti (cpu - chipset, chipset - ram), mentre con
gli Hammer si avrebbe una connessione in obliquo (e quindi lunghezze
diverse per le piste).
Questo potrebbe anche far pensare che Intel non abbia intenzione di
integrare un MC sulle CPU a breve/medio termine.
Luca
-- 
Home: 
http://kronoz.cjb.net
La vasca da bagno fu inventata nel 1850, il telefono nel 1875.
Se fossi vissuto nel 1850, avrei potuto restare in vasca per 25 anni
senza sentir squillare il telefono

 Luca
