Newsgroup: it.comp.hardware.cpu
Titolo: Dissipatori: ma chi li pensa??

Vi voglio raccontare questa: CPU Cumine PIII 600 EB con dissipatore a
ventola. C'era un bel 'cerotto' gommoso tra la superficie del PIII e
quella del dissipatore. Risultato: temperatura d'esercizio della CPU tra
i 78 e gli 82 °C alla frequenza nominale di 133 MHz (Intel dichiara
quest'ultima temperatura come Tmax di funzionamento da non superare).
Mi procura la pasta siliconica, elimino il cerotto e lo strato di colla
che rimaneva attaccata sulla superficie di alluminio del dissipatore e
spalmo uno strato neanche tanto spesso di pasta. Riassemblo il tutto e
voilà: temperatura monitorata di 38-42 °C, nelle stesse condizioni
ambientali. Ho guadagnato la bellezza di 40 °C!!!
Ma cercano di far consumare più in fretta le CPU con queste soluzioni
tecniche?? (io di solito la gomma la uso come isolante).
Traete le vostre conclusioni.
Ciao a tutti Andrea
PS: Sulla confezione del dissipatore non c'era alcun riferimento ad
eventuali rimozioni del 'cerotto', quindi desumo che doveva essere
lasciato al suo posto (come ammortizzatore di vibrazioni forse???).

A me è capitata più o meno la stessa cosa.

 ambientali. Ho guadagnato la bellezza di 40 °C!!!
Sono mesi infatti che diciamo di togliere il francobollo,in molti casi si
comporta da isolante,evidentemente chi costruisce i dissipatori non ha le
idee
chiare,oppure utilizza materiali di scarsa qualità.
Ciao
Adry

 ha scritto nel messaggio
news:89hfjq$54u$1...@nslave2.tin.it...


 ambientali. Ho guadagnato la bellezza di 40 °C!!!


 ha scritto nel messaggio
il tuo cuginetto non è tanto furbo!
c'ho beccato? :) eheheh
--
byeZ,
Alessandro Cerioni
- Sunspot "TSK Squad" 
www.tsksquad.net
aiutamici co-webmaster 
www.aiutamici.com

Non è questo il punto, lui ha comprato il PC completo assemblato in un
negozio e a me sembra che l' abbiano fatto apposta....... la CPU si è fusa
esattamente 2 mesi dopo che è scaduta la garanzia........


 pasta negli altri casi (tipo athlon)
guarda qua per un confronto tra i materiali
http://www.isjm.com/tst/heatsink/paste.htm
questa invece è la pagina principale
http://www.isjm.com/tst/heatsink/index.html
un altro sito interessante è
http://www.agaweb.com/coolcpu/
poi c'è un ottimo produttore di coolerfan
http://www.tennmax.com/
e un altro buono e molto reperibile sul mercato
http://www.elanvital.com.tw/
http://www.elanvital.com.tw/products/thermal.htm
poi la guida in italiano di hwupgrade
http://www.hwupgrade.net/cooling/
e alcune prove tra i quali i dissipatori ALPHA e GlobalWin ma dove si
comprano ??? ch ce l'ha ???
http://www.hwupgrade.net/cooling/alpha_preview/index.html
http://www.hwupgrade.net/cooling/alpha_preview/index2.html
---


 esattamente 2 mesi dopo che è scaduta la garanzia........
CUT
allora il discorso cambia... ricordo che un tempo coi 486 e i primi pentium,
appiccicavano l'etichetta di garanzia della CPU sopra il core, quindi
ovviamente di metteva in mezzo al dissipatore... io da rivenditore serio
l'ho sempre rimossa (e ti dirò che non era facile) e mi prendevo la
respondabilità! ma quanti credi che facciano come me? CMQ fossi io tuo
cugino userei CPU e dissipatore per rompergli la testa o quantomeno la
vetrina!!!


 gm

 da isolante che da trasmettitore.
mi sa che mi sei utile 8)
dunque cosa ne dici del MASTICE AUTOVULCANIZZANTE per intenderci quel
mastice di solito di color nero o rosso che viene usato come guarnizione tra
testate e cilindri dei motori e che solitamente sono venduti da grossisti di
autoricambi per carrozzerie e officine meccaniche specializzate in
trasformazioni... ???
io l'ho usato e mi pare conduca bene il calore... è comodo perché una volta
messo tra chip e dissipatore si salda, permettendo di montare dissipatori in
verticale o sottosopra (cioè con il chip che gli sta sopra in alto) senza
dover ricorrere ad artifici strani :) ... ovviamente prima rimuovo il PAD.
gradirei un tuo parere, soprattutto per sapere se ho fatto bene o se ho
toppato, CMQ per ora non s'è fuso niente! ;)
GRAZIE


pena di controllare a vista la posizione della pasta.
Salve!
Posso dirti che ho fatto questa prova: presa una moneta da dieci 
lire, ho messo un po' di pasta sulla moneta e la moneta su un retino 
(di quelli che, a volte, si interpongono fra il fuoco e la pentola).
Poi ho tenuto la moneta ed il retino sulla fiamma di un accendino per 
1 minuto. La pasta era solo lievemente più morbida.
Imho, se ne metti la quantità giusta, prima d'arrivare ai piedini la 
pasta deve pressoché liquefarsi: significa che la cpu è morta da 
tempo.
BTW: non credo che la comune pasta all'ossido di zinco sia un buon 
conduttore, considerato che l'ossido di zinco mi pare sia un 
semiconduttore, mentre i siliconi sono dielettrici: quindi, la tua 
preoccupazione mi pare eccessiva.
-- 
Bye.
                            Lem
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  'CLOCK is what you make of it'

trasformazioni... ???
Salve!
Non per fare l'uccello del malaugurio, ma il tuo mastice somiglia 
tanto al sigillante siliconico termoresistente, che non conduce 
proprio. L'unica pasta termoconduttiva rossa di cui abbia sentito 
parlare č quella all'ossido di berillio (rosso scuro: la migliore, 
fra l'altro), che tuttavia dovrebbe costare un occhio della testa (e 
intendo proprio *tanto*). 
La pasta nera termoconduttiva dovrebbe essere alla grafite, ma non mi 
pare sia vulcanizzante.
Direi che ti conviene quantomeno approfondire...





 Direi che ti conviene quantomeno approfondire...
vedrò di approndire, ho trovato anche della pasta al Copper, ma non
attacca... a me era utile sto mastice perché attacca da paura (col
dissipatore ci tiri su tutto il PC :) e quindi mi fa comodo per mettere
dissipatori e ventole anche dove non sarebbe possibile tipo chip EMU10K1 di
SB, memorie SGRAM etc...


 
	Scusate il ritardo, ma mi pare necessario precisare che le
caratteristiche richieste al mastice vulcanizzante per l'uso che se ne
fa non sono propriamente quelle di essere un buon conduttore termico, ma
un valido surrogato/integratore delle guarnizioni tra due componenti che
possono andare ad alta temperatura. Mi spiego meglio: tu lo metti per
fare tenuta (non perdere di pressione) pur in presenza di alte
temperature. Per il raffreddamento ci sono altri sistemi (convezione
naturale e/o forzata con aria o altro liquidi). Pertanto l'uso che se ne
farebbe come materiale buon conduttore termico è improprio.
Tornando al problema del raffreddamento delle CPU, vi faccio notare che
i dissipatori che vanno per la maggiore (Alpha) sono fatti nel seguente
modo: la parte posteriore del dissipatore, quella a contatto con il
processore, è
in alluminio ma per garantire la migliore conducibilità del calore da
Core del processore a dissipatore la parte centrale è in rame; la
capacità di quest'ultimo materiale di trasmettere il calore (leggasi
conducibilità termica) è superiore infatti a quella dell'alluminio.
Spero di non avervi annoiato
Bye Andrea

sfaciano tutto! :)
credo tu non abbia idea dell'ordine di grandezza di prezzo di cui stiamo
parlando...
la pasta all'ossido di berillio costa intorno alle quattrocentomilalire al
grammo, di piu' quella su base di microsfere siliconiche.
quello  di cui stai parlando _NON_ e' un buon conduttore termico, anzi:
nelle caratteristiche richieste ai materiali usati come guarnizioni per le
testate c'e' anche quella di essere isolanti termici...
---
    (iao!!oai)                                    (ICQ: 10860566)
    //.aurizio
    I bimbi buoni vanno in paradiso.
    I bimbi cattivi vanno dove gli pare!

se tale soluzione offre solo svantaggi??
vedi la risposta 1, roba economica di qualita' infima, non importa se non
funziona - basta venderla.


preoccupazione mi pare eccessiva.
di fatti la comune pasta termoconduttiva e' un buon isolante elettrico,
alle volte viene usata pure in questo modo.
ovviamente se ne mettesse tanta da sbrodolare fino ai piedini potrebbe fare
da ostruzione al flusso d'aria e diventare causa di surriscaldamento, ma mi
pare improbabile...


sfaciano tutto! :)
Beh... l'ultimo prezzo che ricordo era circa 500K£/grammo...
In genere, per i motori (motociclette), ho visto usare proprio una 
pasta rossa, ma è isolante... Ricordo diversi post, in passato, 
sull'argomento... Se ti va, prova a cercare su deja, per esempio, un 
thread dal subject:
Pasta che sia?
postato su it.comp.hardware.overclock
con messaggi di GTREVIZE.


 Spero di non avervi annoiato
no assolutamente anzi...
io amo imparare. :)


 biadesivi _NON_ termoconduttivi.
SI ma la pasta non colma il dislivello, è questo il vero problema!

pare improbabile...
Ho visto cose che voi umani non potete neanche immaginare (la battuta
era piu' o meno questa, vero?)
Una era un P166MMX con pasta siliconica ovunque: strato spesso tra cpu
e dissipatore, abbondanti scolature intorno al socket, tra socket e
cpu, un macello...
L'altra era un mendocino 300 con il silicone sigillante per docce e
lavandini utilizzato come termoconduttore.
Ciao,
  Lonewolf.
Le faq di Galandil sulla K7M le trovate su:
http://digilander.iol.it/lln
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Compra un modem, non un Pentium 3!!
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wrote:
[Snippone]
E' ISOLANTE!!!! Infatti dovrebbe tenere circa 350°C, sfasci tutto e
poi per toglierlo devi carteggiare tutto! NON USARLA!!!
See yà
Mau


snip
Certa gente è proprio folle... oppure è criminale
Se può interessarvi, vi posso garantire che la pasta siliconica è
termoconduttiva (ovviamente, altrimenti cosa l'avrebbero inventata a
fare!!) ed è anche isolante dal punto di vista elettrico. La scorsa
settimana ho montato un dissipatore supplementare per cercare di dare
un po' di sollievo a una Voodoo3: ho montato il dissipatore di un
Pentium III con relativa ventola sul retro della scheda, mentre
direttamente sul chip c'è un dissipatore maggiorato (non è chiaramente
quello originale). Per isolare elettricamente il dissipatore
posteriore al fine di evitare cortocircuiti ho spalmato con molta cura
uno strato sottile ma uniforme della suddetta pasta; ne ho spalmato un
po' anche sul chip prima di rimontare il dissipatore maggiorato, ho
rimontato il tutto, la pasta ha sbrodolato un po' quando ho serrato le
due viti, ma ho provveduto a rimuovere lo sbrodolìo in eccesso. La
scheda attualmente funziona (quindi niente cortocircuiti), è un
pochino più fresca ma non abbastanza da permettermi un overclock
significativo (dopo una ventina di minuti a 175 MHz con Unreal
Tournament si pianta inesorabilmente). Se volete realizzare un certo
"incollaggio" tra chip e dissipatore, sappiate che si può utilizzare
la suddetta pasta ma facendo attenzione che questa va spalmata in modo
da evitare che si formino delle bolle d'aria: chiaramente non riesce a
reggere dei carichi bestiali come se fosse una colla epossidica
bicomponente, però qualcosa fà...
Cordialmente
Giuliano
_______________
Giuliano Cecchi
giulian...@xxxsupereva.it
ATTENZIONE: L'indirizzo di e-mail è stato alterato per evitare lo spam.
            Eliminate xxx dall'indirizzo per rispondermi.

SI ma la pasta non colma il dislivello, è questo il vero problema!
???????????????????????????????????????
-- 
Bye.
       Lem
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