Newsgroup: it.comp.hardware.cpu
Titolo: Nuova roadmap AMD.

Ufficiale..
http://www.amd.com/us-en/assets/content_type/styleone/091202roadmap.gif
qualche considerazione.. i Barton (la cui indicazione di 512k di 
cache confrontata con i 384 precedenti sembra suggerire l'uso di 
cache inclusiva.. e quindi forse un ridisegno della struttura cache)
son previsti per ... ora direi.. 
Hammer (senza distinzione tra Claw e Opteron) al H1 2003.. anche se 
posizionati all'inizio.. mentre per Q2 sembrano piazzarsi i mobile.
(vedi poi)
Da una notizia di AMDzone sembra che il ritardo sia dovuto alla decisione 
di monatare anche su Hammer il layer aggiuntivo di metallizzazione 
che tanto ha giovato ad Athlon.
Gli slittamenti previsti sono in funzione della velocita' di questi
adeguamenti.
Sembra anche che (per la prima volta) si parli di un Hammer non SOI
date le rese non alte (per ora ) del processo.
per questo pero' la data sarebbe assia successiva.. e pare SOLO se il 
SOI desse rese troppo basse anche in seguito.
Altra storia qui:
http://news.com.com/2100-1001-957757.html
ciao r.d.

 SOI desse rese troppo basse anche in seguito.
Attenzione, queste sono tutte congetture.
Saluti.
--
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Attenzione, queste sono tutte congetture.
cerrrrrtoo... cito apposta le fonti... e' sempre sana abitudine fare 
un piccolo controllo.. 
cmq ci sono congetture campate chiaramente  per aria e congetture piu' 
articolate.. queste , anche se non si realizzassero, non sono considerazioni
assurde.. basta, appunto, sia chiaro che NON sono notizie ufficiali.
ciao r.d.

son previsti per ... ora direi.. 
ho visto la roadma. Pero aspetterei a affermare di ridisegno completo
della struttura della cache visto che osservando bene il grafico, dove si
parla di Barton c'e' scritto _512K L2 Cache_ mentre negli athlon
precedenti c'e scritto solo _384K Cache_ senza specificare il tipo.
Comunque chi vivra' vedra'...
-- 
Sidewinder  
---------------------------------------------------------------------
Counting in octal is just like counting in decimal--if you don't use your thumbs.
		-- Tom Lehrer
---------------------------------------------------------------------

Comunque chi vivra' vedra'...
oh si.. almeno c'e' qualche sorpresa :D:D
ciao r.d.

 assurde.. basta, appunto, sia chiaro che NON sono notizie ufficiali.
He he come indovino non son male :-)
SOI nel consumer=suicidio aziendale.
Ciao.
Alberto.

 SOI nel consumer=suicidio aziendale.
Peccato che di questo passo indietro sul SOI non ci siano indizi in nessuna
affermazione di AMD, né nella roadmap appena aggiornata :-) Può anche darsi
che in futuro siano costretti ad abbandonarlo, ma IMHO per il momento la
cosa non gli passa nemmeno per l'anticamera del cervello :-).


SOI nel consumer=suicidio aziendale.
di questo NON son sicuro.. e' solo un po' prematuro.
ciao r.d.

 cosa non gli passa nemmeno per l'anticamera del cervello :-).
Dai retta a me, assieme a UMC faranno dei bei soldoni
e con processi bulk........
Purtroppo la guerra dei prezzi non permette lussi, memmeno
il più insignificante.
Ciao.
Alberto.

 ha scritto nel messaggio news:alsnk7$168$1...@newsserver.unipi.it...

E' semplice sai, basta vedere cosa fanno gli altri, cosě
valuti la convenienza di un processo.
Non c'č 'un' solo fabbricante che utilizzi il SOI per una
produzione di massa, di qualunque tipo sia.
Inoltre ormai č necessario pensare ai 0.09u, altro che
perdere tempo con sofisticherie. Con la nuova
generazione di IC il Soi attuale non porta benefici.
Al contrario Intel ne sta studiando una variante per i
0.065u, ma un 'variantona-ona' non da poco :-),
fantascienza per ora.
Ciao.
Alberto.


Boh....
il Barton dovrebbe uscire adesso ma...
la CPU 2700+ che esce ad ottobre non e` un Barton.
A me sembra + logico quello che dice X-Bit, cioe`
che il core attuale sara` portato a 2900+ e il Barton
esordira` a 3000+ ad anno nuovo.
Non capisco perche` dovrebbero mettere fuori
il core Thoro B dopo solo 2 CPU, visto che con
l'overclock dimostra di poter salire ancora un bel po`.
Ciao

 e con processi bulk........
Ciň che ho sentito io, semmai, č che AMD vuole trasferire il SoI anche a
UMC. Se poi possono davvero fare bei soldoni con processi bulk, con i
processi tweakati utilizzati finora possono letteralmente distruggere intel
sul lato performance. E' per questo che non ci credo molto :-)).


l'overclock dimostra di poter salire ancora un bel po`.
Mah posso rispondere x ipotesi ovviamente...
penso che ad AMD serva avere due linee di macchine e dopo la 
morte del Duron ed il probabile delay del Hammer, anche se solo
si qualche mese magari, avere un Thoro in "basso" servirebbe 
a "evidenziare" i Burton..
ciao r.d.

fantascienza per ora.
La variantona-ona, di cui ho già parlato tempo addietro e che ho già
esaminato _non_ è una variantona-ona...
Low-K dielectrics (che dovrebbero essere le cose nuove, sono presenti
uguali nel SoI...) e la faccenda del silicio più alto è un'altra roba
che serve a nulla... Non scherziamo per piacere... Vuoi effettivi
vantaggi di quella roba li'? Siamo sull'ordine del 5% sulle altissime
frequenze rispetto al SoI... Un pò poco per parlare di variantona-ona
-- 
try: troll = "Brain"
except TypeError, data: 
   troll.plonk()
Co-Responsabile Hardware Information & Technology 
http://hit.edengames.net

 cache inclusiva.. e quindi forse un ridisegno della struttura cache)
Io temo di no, perche' sotto i vecchi Athlon c'e' la dicitura 
*384k cache*, mentre sotto Barton c'e' scritto *512k L2 cache*.
-- 
Saluti
Cristian
Togliete NONTANTO per le risposte via email

l'overclock dimostra di poter salire ancora un bel po`.
altra cosa strana, non danno una data di termine del duron -
teoricamente avrebbe dovuto uscire di mercato nel 2003 (seconda
meta'?) se non ricordo male...
l'idea originale era continuare con thoro rimarchiandolo duron una
volta uscito barton, ma dalla roadmap non sembrerebbe...
--
    (iao!!oai)                                    (ICQ: 10860566)
    //.aurizio
[WARNING!: togliete _nessuno_ per rispondere]
    Il segreto per essere considerato un creativo sta nel non fare
    mai riconoscere le proprie fonti [A. Einstein]

 frequenze rispetto al SoI... Un pò poco per parlare di variantona-ona
Ecco vedi lo StrainSilicon è una craniata, ma chi lo sa
implementare? (per ora solo Intel).
Inoltre dicono che i problemi più grossi ai 0.13u siano
venuti dai Low-K; ora i guai sono quasi risolti ma
è tardino, chi non ci è cascato è stato furbo(Intel).
Insomma dai è stata una mazzata per tutti, solo una
multinazionale ha azzeccato tutto alla perfezione.
Questa volta.......onore al merito.
Ciao.
Alberto

Attenzione, queste sono tutte congetture.
Soprattutto perché Hammer deve scaldare parechcio, senza SOI che
fanno? ^__^;
-- 
ZHELGADIS THE LIGHTBRINGER (ICQ 33134824)
BAG #008,DPPSJ #000,BAT #013,TFC #012
"Aspettare non č mai stato un problema, per me.
Posso trascorrere piacevolmente ore e ore con l'aiuto di un buon caffč"

gradino piu' alto dei Thoro.. 
Ma a questo punto non si spiega perché calcolare la L2 doppia come un
solo 100+ sul MN; in effetti di migliorie possibili ce ne sarebbero e
tante, bisogna vedere se le vogliono fare.
Certo che delle latenze piů basse e un bus ad almeno 128 bit sarebbero
una gran cosa...


Questa volta.......onore al merito.
Eh no però... Non puoi metterla giù cosi'... Io ho detto che gli altri
usano gli stessi e tu mi dici che ora Intel non ha avuto problemi?
Sono due cose diverse e io non ho mai messo in dubbio che in questo
Intel fosse in vantaggio.


 Intel fosse in vantaggio.
E si, il suo è un vantaggio di processo produttivo, il più
difficile da colmare per la concorrenza.
Ciao.
Alberto.

difficile da colmare per la concorrenza.
Questo non è vero... Il motivo è che i macchinari durano "pochi" anni
quindi ogni volta si riparte circa da capo... Chi ti dice che i
macchinari di AMD per 0.065 e 0.09 non saranno almeno alla pari degli
Intel? Nessuno perchè è ancora troppo presto per saperlo e affermarlo.


 Intel? Nessuno perchè è ancora troppo presto per saperlo e affermarlo.
I macchinari li possiamo comprare anche noi, il problema
è trovare il giusto mix tra materiali e tecnologia. E l'aspetto
più importante.
Poi è ovvio che non si possono fare pervisioni, tuttavia
i fatti parlano da soli e i costi di R&D sono mostruosi.
Ciao.
Alberto.

(dicono)
No, lo strained silicon è altra roba non questo. Questo è uno degli
"espedienti" che si utilizzeranno nel DST: Low-K dielectric, sta
porcata qua e uno strato più spesso di isolante mi pare.
Non ho voglia di ricercare il pdf illustrativo _di intel_ che lo
spiega


 spiega
Eh he tanto, anche cercando credi che ci rivelino come
''effettivamente'' faranno?
Segreto :-).
Ciao.
Alberto.