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Titolo: Come risaldare i BGA ...

Ciao a tutti, voglio rendervi partecipi della mia avventura nella
saldatura di BGA, nel caso specifico della riparazione del mio
cellulare che a causa di una caduta ha iniziato a dare errori a destra
e a manca tipo "errore generale" e chi più ne ha più ne metta. Questo
ha come unico scopo di fare da guida a chi avesse necessità di fare la
riparazione ma è sprovvisto di stazioni ad aria calda come il
sottoscritto.
Brevemente, dopo aver portato il cellulare al centro di assistenza del
produttore mi sento dire che non è possibile ripararlo dato che pqe
questo tipo di errori viene sostituita l'intera scheda madre che non è
più in produzione, e il telefono è ancora in garanzia.A questo punto,
dopo lo sconforto, ho individuato il componente che faceva le bizze e
mi sono deciso a tentare la risaldatura del componente (per inciso il
problema era dovuto a presunte crepe nelle saldature bga, comunque un
problema alle saldature dato che scaldando l'IC il tutto funzionava
mentre raffreddandolo inizia a dare problemi).
Di seguido riporto la procedura che ho seguito per la saldatura:
1-Ho ritagliato un quadrattino di lamierino di ferro dello spessore di
0.5mm a misuradell'IC; al centro del quadrato ho  applicato con il
saldatore una goccia di stagno , l'ho ben sciolta sulla superfice e
l'ho lasciato raffreddare.
2-Ho spalmato l'IC e il fondo del lamierino con della pasta teremica
per dissipatori (non all'argento )
3-Ho appoggiato il lamierino all'IC, premendolo in modo che vi sia
buon contatto tra le due superfici
4-Dopo aver montato la punta più grossa, circa 4mm, con il saldatore
freddo, ho preso la morsa ed ho fissato lo stilo in modo che la punta
pulita senza stagno, sia quasi a contatto con la parte centrale del
lamierino stagnata in prececenza (meno di 1mm di aria) tenendo il
tutto rialzato della giusta misura con il coperchio di una scatola (ho
usato una stazione saldante weller, regolabile da 150 a 450°C)
5-Ora viene la parte più critica in quanto bisogna seguire la curva di
reflow per lo stagno ROHS (io ho preso un documento dell'altera,
pagina 5 tabelle 1-2 : 
http://www.altera.com/literature/an/an353.pdf
)
5.1-Con il saldatore "fuori" dal telefono, faccio sciogliere un po di
stagno affinchè la punta faccia un po di "pancia"; metto il saldatore
a 150°C e attendo che la temperatura si assesti
5.2-Posiziono delicatamente il saldatore caldo sopra il lamierino: la
"pancia" di stagno si appoggia alla superfice del lamierino senza
premere. Da ora in poi non toccherò più ne saldatore ne telefono
5.3-Quando lo stagno del lamierino si scioglie inizio le fasi di
preriscaldamento (l'ho divisa in due parti P1 e P2), temperatura
intermedia TI e temperatura di picco TP. In ordine queste sono i tempi
e le temperature: P1=120sec@150°C, P2=60sec@200°C TI=60sec@220°C ed
infine TP=30sec@250°C.
6-Gli incrementi di temperatura ed il raffreddamento sono stati fatti
agendo sul termostato della stazione saldante, im modo da far salire
la temperatura in modo graduale  come riportato dal datasheet (max 3°C/
sec in fase di riscaldamento e max 6°C/sec in fase di raffreddamento)
Vi linko un paio di foto:
1: 
http://i55.tinypic.com/121e3hj.jpg
2: 
http://i53.tinypic.com/29palo2.jpg
3: 
http://i55.tinypic.com/2efjd3m.jpg
4: 
http://i52.tinypic.com/20938gk.jpg
Concludendo, per quanto sia stato meglio fare il reballing BGA
(improponibile senza attrezzatura) le saldature difettose sono state
ripristinate ed ora il telefono funziona egregiamente anche
raffreddandolo a -50°C ( prima erano sufficenti 10°C a non farlo
funzionare).
E' chiaro che comunque ho avuto una buona dose di fortuna dato che
questi lavori sono in genere cose piuttosto delicate, comunque se
qualcuno fosse in difficoltà (o all'ultima spiaggia) può prendere come
spunto da queste righe per tentare l'eventuale ripristino di saldature
BGA crepate che come nel mio caso causavano problemi.
Un saluto a tutti,
Enrico

Mi sembra buona l'idea, un po' meno la spiegazione, la fase 4 non si sa cosa sia..
un po' di tecnicismi di troppo.. potevi essere + chiaro, comunque un bel po' di
roba serve.. la stazione, la morsa.. , il metallo, la pasta, me se uno le ha gia'..

 saldatura di BGA,
Alcune cose le ho "riparate" accontrastando della spugna adesiva tra 
case e integrato. Non sarà il massimo ma un paio di videogiochi e una 
macchina fotografica vanno avanti così da anni :-D

quella cosa la feci io provvisoriamente con un telefono, mettendo carta assorbente,
il guscio rimaneva gonfio tanto che la batteria non si riusciva a inserire e nonostate
questo il tel. andava a volte e per poco.


quant'è grande la superfice dell'integrato? mi domando se
funzionarebbe anche su integrati più grossi, tipo chip grafici
ho fatto una cosa del genere tempo fa su una penna USB wireless dlink,
ma non ho avuto successo :(


L' IC in questione misurava 8x8x1mm; se noti sul documento dell'altera
che ho linkato nel primo post, la temperatura per saldare un IC  varia
in funzione delle dimensioni dell'integrato che si vuole saldare.
Presumo che avendo a che fare con grandi aree si debba interporre un
lamierino più spesso affinchè il calore dal centro arrivi
efficacemente anche ai bordi senza che vi sia troppa dispersione
termica. In origine sul mio lamierino avevo previsto una sorta di
beccuccio (visibile nelle foto) per potervi mettere un sensore pt100
per misurare la temperatura in modo + preciso ma non sono riuscito a
fissarla in alcuna maniera e ho fatto il tutto alla "cieca" basandomi
solo sulla manopola della stazione saldante (che comunque e' precisa)
Ciao!

 roba serve.. la stazione, la morsa.. , il metallo, la pasta, me se uno le ha gia'..
E' chiaro che se uno vuole mettersi a riparare qualcosa un minimo di
attrezzatura la deve pur avere......
Per quanto riguarda il passaggio 4 riformulo il tutto sperando di
essere più chiaro e di spiegare il motivo per cui ho scelto di fare in
questo modo.
Il problema in questo passaggio era solamente uno: non volevo (e non
dovevo) assolutamente premere la punta del saldatore contro
l'integrato:la probabilità di fare danni una volta che i bga fossero
fusi era molto alta. Se per caso l'integrato si fosse spostato a causa
della pressione della punta sarebbe stata una catastrofe, idem se
l'integrato si fosse appiattito sul pcb.
Quindi, con il saldatore freddo, ho posizionato il saldatore alla
giusta  altezza direttamente sopra all'IC da saldare (senza che la
punta lo toccasse) e l'ho fissato sulla morsa in quella che sarà la
sua posizione finale. Poi ho spostato direttamente la morsa tirando
così lo stilo del saldatore fuori dal pcb in modo da poter sciogliere
in sicurezza  un po di stagno sulla sua punta (ho evitato schizzi di
pasta salda e possibili incidenti letali).
Poi ho rimesso la morsa nella posizione finale in modo che la punta
del saldatore calda fosse nuovamente sopra all'IC: la gocciolina di
stagno fuso ha quindi colmato quel piccolo vuoto tra punta e integrato
ed il calore ha poi iniziato a diffondersi sciogliendo lo stagno sulla
superfice del lamierino.
Spero che questo passaggio sia ora un po + chiaro: ribadisco che il
mio unico scrupolo era di non voler esercitare alcuna forza sopra
l'intergrato oltre al peso del lamierino stesso, giusto per evitare
possibili ed irriparabili incidenti.

ah, adesso cambia la cosa..

 ma non ho avuto successo :(
Dalle foto sembra un 8x8mm
Comunque per le GPU ti serve necessariamente una stazione saldante ad aria 
calda (? 110 su ebay).
Se scaldi solo il chip la scheda perň si ri-rompe in poco tempo: dovresti 
scaldare anche il PCB sotto. 

 Ciao!
bel lavoro e grazie dei consigli
-- 
urantia
PPA1200 (Poor Portable Amiga 1200): BPPC-256MB, 
BVision-CGX4, OS3.9, HD 4GB, slim DVD R/W, Asus VW161D display,
3COM Lan PC card
www.oldfab.tk

io uso una saldatore a gas (Portasol) e con l'ugello aria calda non ho
mai avuto problemi, scaldo anche la pcb, si toglie facilmente. La
rogna e mettere quello nuovo :-)
Anzi io avrei tentato il parziale riscaldamento dell'ic, magari si
"screpavano" senza rimuovere niente
mm

 "screpavano" senza rimuovere niente
"screpavano"  sarebbe?

"screpavano"  sarebbe?
Boooh! forse l'incontrario di "crepare" di crepe pero'. :-)
TinTin.uno
-- 
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"screpavano"  sarebbe?
si rinsaldano le crepe - non che mi ci affiderei troppo, normalmente
lo stagno mi si ritita.
Riformulo: scaldo componente e pcb col Portasol, rimuovo componente,
pulisco (treccia e flussante), ristagno, flussante, posiziono
componente stagnato e riscaldo nuovamente col portasol, fatto. Mi sono
spiegato?
mm 

 spiegato?
ma il reflow non vuol dire scaldare il vecchio stagno e basta??
quindi tu stagni una per una le piazzole solo del chip? Oppure fai
una pallina di stagno grossa e la fai passare fusa sopra le piazzole finche
non se ne ferma un po' su ognuna come ricordo di aver visto su youtube?
In un altro video invece si dice che van stagnate sia le piazzole del chip sia la pcb..


wrote:

Per il reflow entrambi devono essere prestagnati altrimenti non si
attacca nulla - per quelli che non hanno fornetti e station,
altrimenti basta avere le "palline" su un lato. Le piazzole sono una
cretinata: flussante, punta del saldatore ridotta e via, sul chip
invece diventi scemo col saldatore (con la torcia a gas non ci sono
riuscito). Nessuna pallina grossa, si unirebbero le piazzole. Con lo
stagno old style non ci sono mai riuscito decentemente, invece col
flussante si. 
Le saldature "crepate" se riscaldate a me si sono ritirate, ovvero
spesso mi finiva lo stagno per fatti suoi sulla piazzola e sul
piedino, peggio ancora se aggiungo flussante: mi si uniscono piedini e
piazzole - mistero: perchč se stagno piazzole e piedini, passo il
flussante, si congiungono perfettamente senza attaccarsi al vicino?
Ripeto: io faccio cosě avendo solo un saldatore a gas con ugello aria
calda i professionisti coi fornetti, paste saldanti etc. sono per me
dei marziani. Del resto l'ho fatto solo con su un paio di laptop,
telefonini ed un vivavoce bt - col saldatore classico č praticamente
impossibile rimuovere chippetti, rimetterli peggio ancora
mm

 impossibile rimuovere chippetti, rimetterli peggio ancora
beh.. c'e' bisogno di dirlo? Chi si sogna di usare un saldat. a stilo per un bga?
(a parte uno di un recente post per piccoli chip)