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Titolo: x Slang ...ancora su reflow

grande per gli ottimi consilgi ....
quindi ricapitolando scaldo prima la scheda madre
e poi 15 o 30 secondi passo sopra al chip a
240 gradi...magari creando attorno una piccola
diga con la stagnola.
ma cosa dici meglio sopra al chip a 2-3 cm
di distanza con penna senza nessun ugello o
attorno verso il sotto del chip (quindi 
lungo il perimetro) con ugello piccolo che
spara fuori aria calda?
ho visto su you-tube dei pazzi che usano
o la pistola per sverniciare o la fiamma
ossidrica! chissa se poi funzionano
quelle schede? mah?  ci sono diversi
video su  HP dv6000 chip video.
ma devo scaldare per sto difetto solo
il chip della GPU nvidia o anche il
piccolo chip centrale il northbridge?
grazieeeeeeeeeeeeeeee

beccati sto pazzo:
http://www.youtube.com/watch
?
v=CgTbkTK2iwk&feature=PlayList&p=A455E1774ECB9B3B&playnext=1&playnext_fro
m=PL&index=5
NON lo farei mai...magari poi il chip torna a funzionare ! ah ah ;-)

che cavolo e' Flux Active 120??
Certo se mettessero delle scritte che si capiscono,
fan tutti cosi' ? Quelle in rosso sono illeggibili..
Come mai  finito il video mi passava da solo a un'altro..?
(poi o messo 0 in playnext=1 e si e' fermato..)
vedo che ce ne sono tanti che usano sta benedetta pistola..
sul forum del sito scritto nel tuo video c'e' chi ha
riparato addirittura con l'asciugacapelli sembra.. mah..

e quello che ha messo il cero sul chip? Sembra un rito sciamano..

visto! e quello che risolve sparando con la pistola?
o che lo prende a martellate ..visti ?
SLANG ...aiutoooo
1. devo usare il flussante o in questo caso NON serve ?
2. ma la carta stagnola a che serve avvolta in molte
   parti dello stampato ? forse per proteggere dal
   calore i vari connettori di plastica o ?
grazie

Max_70 ha scritto:

Ciao
se hai del buon flussante, tipo Amtech, va bene. Evita le paste nostrane 
come la peste.
La stagnola protegge (scudo termico) i componenti che non devono essere 
scaldati troppo.
Occhio che, come ti ho detto, senza controllo diretto delle 
temperature, vai fondamentalmente solo di culo.
Se risolvi, vai ad accendere un cero in chiesa (non sul chip....)
Slang

Slang ha scritto:

PS: la cosa che nessuno di quelli che fanno i video dice, ï¿œ che, 
mediamente dopo 15 gg il tutto torna a non funzionare.
Le riparazioni effettuate con il solo reflow NON DURANO!!!!!!!!!
Slang

 Le riparazioni effettuate con il solo reflow NON DURANO!!!!!!!!!
mi era sfuggito ! 
quindi dici di usare il flussante c'e l'ho liquido lo metto sotto
vero tra chip e stamapto o ?
il flusso lo dirigo sopra senza nessun ugello o metto ugello
(e' stretto , non ho quello per i chipponi) 2-3mm
e dirigo il getto tutto attorno al chip video ?
che dici ?
grazieeeeeeeeeeeeeeeeee

> che dici ?
certo che qui facciamo Natale.. :) secondo me dipende dall'ugello, se e' tondo
2-3mm (intendi questo? non si capisce), puoi provare con quello a patto che lo
dirigi in diagonale verso il sotto del chip ma non troppo vicino o rovini forse il
piano, forse 1 cm/1,5 cm circa a flusso basso.. poi se ti risponde qualcun'altro e'
meglio, pero' se il chip ha molte file rischi di non scaldare il centro e allora ti
converra' usare senza e cucinare tutto il chip...

vero ...sentiamo Slang cosa dice ?
ma NON ho capito una cosa devo scaldare che
il chip grafico si muova o solo una scaldata
di pochi secondi ?
non credo devo arrivare a far muovere il chip
BGA vero ?
aiutooooooooo

 di pochi secondi ?
a meno che non lavori con un piano in bilico, il chip rimane li.
deve potersi muovere ma non lo muovere.. ovvio

Ma per il tempo nessuno puo' dirti con precisione, se avessi il termometro
a raggi infrarossi o  la termocosa cosa li', avresti un'idea, dal momento che
raggiunge 250 gr aspetti ancora un pochino perche' sotto la temp. e' forse
inferiore e poi raffreddi piano, se non hai il termo per me devi stare sul minuto
o poco meno a mediamente 1,5 cm di distanza flusso basso. Se non funziona
rifai e aumenti il tempo.

Dav.p. ha scritto:

Se proprio volete provare, dovete utilizzare la stazione ad aria calda 
senza nessun ugello.
Scaldate il chip da sopra con una impostazione do volume d'aria molto 
generoso senza perï¿œ rischiare di far volare via il chip.
Nessun ugello piccolo puntato sotto il chip:
primo: se la ball di stagno si fonde, la spazzate via e siete fritti;
secondo: con un ugello piccolo non arriverai mai a spingere un volume di 
aria calda tale da far fondere TUTTE le balls, cosa che DEVE avvenire.
Terzo: ma ci vuoi provare o no?
Tanto non c'ï¿œ consiglio sui tempi che tenga: dipende da troppe variabili.
In ogni caso stai all'incirca a 3-4 cm dal chip.
Occhio: se superi i 250-260ï¿œ, il chipset soffre parecchio (schiatta).
Se stai sotto i 200ï¿œ difficilmente sciogli la balls di lega Sn-Pb, se 
non superi i 230-240ï¿œ non sciogli le balls con lo stagno senza piombo, 
che credo sia quello utilizzato sulla tua MB.
Come vedi, l'intervallo di temperatura (TUTTE LE TEMPERATURE SONO LETTE 
SULLA SUPERFICIE DEL CHIP e non c'entra una mazza la temperatura che 
imposti sulla stazione ad aria calda) che hai tra la fusione dello 
stagno senza piombo e la morte del chip ï¿œ abbastanza limitato: per 
quello ti dico da sempre che senza termometro, o non sciogli lo stagno o 
lo sciogli "troppo" ed il chip defunge.
Dovresti impratichirti su qualche vecchia MB, che ha un chipset simile a 
quello su cui devi lavorare tu, e incominciare a farti la mano.
Dopo un bel pï¿œ di tentativi, potresti acquisire alcune informazioni 
relativamente al tuo caso specifico ed ai tuoi attrezzi.
Slang

> che credo sia quello utilizzato sulla tua MB.
non si sa se e' una mobo, volevo consigliargli che se sono i chip video con la ram
saldata sopra, lascia perdere di scaldare tutto il chip, si rompe..  a me e' successo..

ma se scaldo prima tutta la scheda madre ?
ok.... Slang, ma ricapitolando devo o no
arrivare al punto che sto chip verde grafico
nvidia si muova leggermente o no ?
grazie per i vs utlissimi consigli ! MITICIII !

ho un tester con sonda credo a termocoppia...
quindi misuro la temepratura sullo stampato
ma se fosse gia in RHos (pc di 2 anni e mezzo)
NON dovrei salire di 40-50 gradi in piu per
far scioglire ste cavolo di balls ?

 
99% usavano giï¿œ stagno lead-free, quindi le temperature di fusione sono 
piï¿œ alte (230-235ï¿œC contro i 185-190 del vecchio stagno).
Io farei cosï¿œ: maschera la MB con la stagnola, metti in forno per un'ora 
almeno a 90ï¿œ ma sotto i 100ï¿œ, poi sali a 150ï¿œC per 10 min, tira fuori la 
MB (brucia!!!), applica flussante cercando di farlo entrare bene bene 
anche sotto il chip (spero che non si metta a bollire immediatamente, 
dipende da quello che utilizzi, occhio ai vapori!!!) e con la stazione 
ad aria calda, controllando la temp sul chip con la termocoppia (cchio a 
come appoggi la termocoppia che non deve schiacciare il chip ma solo 
appoggiarsi delicatamente sopra, fissala in un punto discosto dal chip 
con nastro adesivo ma fai in modo che non si bruci), sali alla Tï¿œ di 
fusione dello stagno PB-free (aggiungendo altro flussante, se 
necessario): la salita deve essere graduale, e deve durare almeno 2.5-3 
minuti circa (il gradiente di temperatura non ï¿œ facile da individuare ma 
direi che 1.5ï¿œ/sec potrebbe andare: se cerchi in rete, trovi molto 
materiale al riguardo: cerca nei siti delle case produttrici di pasta 
saldante, tipo Amtech).
Non toccare la MB assolutamente nï¿œ il chip, e non dare scrolloni o non 
creare vibrazioni al piano su cui lavori altrimenti addio MB (dopo ti 
rimarrebbe solo il reballing completo).
Raggiunta la Tï¿œ di fusione, continua a scaldare per 20-30 sec circa, 
senza perï¿œ far crescere o diminuire la Tï¿œ sul chip (quindi gioca con la 
distanza della pistola o con la temp impostata sulla stazione) e fai poi 
gradatamente raffreddare, senza interrompere l'apporto di aria calda 
(diminuiscilo a poco a poco) in modo che il raffreddamento avvenga 
gradatamente e non di colpo.
Poi, dopo aver atteso almeno 25-30 minuti, prendi la mobo e testala.
Questo ï¿œ un profilo utilizzato per l'Xbox trovato in rete (io non l'ho 
testato, credo sia valido per le stazioni ad infrarossi ma magari dï¿œ 
un'idea del procedimento):
This is the profile I use for temperatures and timing.
Preheat the work station at 180C for 5 minutes.
Start up the reflow machine and when the temp hits 90C hold for one minute.
Boost the temp on the reflow machine to 195C. When the machine reaches 
195C hold for 1 minute.
After 1 minute shut off bottom heat source and increase the reflow 
machine temp up to 360C in 3 degree per second intervals.
Hold there for 10 seconds (CPU) 15 seconds (GPU) then drop temp down to 
291C again at 3 degree per second intervals.
Once at 291 C lower the machine temp to 90 C quickly. Once the machine 
temp is at 90 C shut it down.
Let the board set at least 15 minutes before handling it again.
Auguri.
Slang

grandissimo slang !
ma non dicevi che il problema della x-box e' la cpu?
nel mio caso il chip grafico....
ma quindi devo veder leggermente smouversi il chip
o non dovrei arrivare a quel punto ?
grazie ;-) accendo un cero (non quello di youtube!) prima !!!

 o non dovrei arrivare a quel punto ?
non e' un budino, deve stare fermo li', se non dai forti scosse non si muove..