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Titolo: Processore e dissipatore...

Ragazzi, ho un Amilo si-1848 che scalda un bel pò...
Il dissipatore è tiepido, la tastiera è bollente...
Smontandolo ho notato che il dissipatore collegato a tutti e tre i
processori (core 2 duo e scheda video), è posizionato sui questi con
interposta una specie di guaina di plastica schiacciata che fuoriesce
dai lati della superficie dei processori, spessa quasi un millimetro,
di colore rosa se non sbaglio...Mi sono chiesto:
non sarebbe meglio toglierla e sostituirla con della pasta
termoconduttiva, otterrei una migliore dissipazione secondo voi?

So solo dirti che quelle 'pezze' sono spesso associate a pc col problema del surriscaldamento
del chip con distacco delle palline del BGA, quindi e' gia' un indizio, non so se dopo c'e' il
problema dello spessore in meno, se quelle 'pezze' non vanno bene per il poco contatto o la
poca conduzione, nel 1o caso potresti solo aggiungere la pasta.. lo scopri accendendo il pc,
senza il dissi e la pezza solo su meta' chip , se senti che le 2 parti scaldano uguale allora e'
un buon conduttore.

Non le ho rimosse, gli ho aggiunto un pò di pasta lasciando le pezze,
la situazione devo dirti è migliorata di molto, sotto windows la
ventola è quasi sempre spenta, mi sembra incredibile....La cosa che ho
notato che neanche mi piace, è che il dissipatore è costituito da un
unico pezzo di alluminio e i vari processori con cui è a contatto si
trovano ad altezze diverse, ovviamente la superfice del dissipatore è
opportunamente sagomata...Il problema è che avvitandolo, si arriva ad
un certo punto oltre il quale non è più possibile stringere, in
pratica le viti con le molle ci sono solo sul core 2 duo, mi da
l'impressione che la scheda video non tocchi neppure....

 l'impressione che la scheda video non tocchi neppure....
mettici una piastrina di metallo, tra il dissi e il chip video, così aumenta
lo spessore e il contatto
-- 
urantia
PPA1200 (Poor Portable Amiga 1200): BPPC-256MB, 
BVision-CGX4, OS3.9, HD 4GB, slim DVD R/W, Asus VW161D display,
3COM Lan PC card
www.oldfab.tk

 lo spessore e il contatto
c'e' chi mette una moneta in rame, comq deve essere in rame, non so dove si possa trovare
una cosa del genere, i dissipatori penso siano tutti cosi', anche il mio Toshiba ha le molle
solo sulla cpu, non so dirti se la pressione e' buona non l'ho mai notato, i 'pads' sono rosa
probabilmente perche'sono caricati di polvere in rame, ce ne sono di grigi forse con argento
o altro metallo buon conduttore, forse fanno anche bene il loro lavoro infatti a te e' migliorato
con la pasta, quindi sembra un problema di contatto/pressione, forse col tempo si allenta,
con la pasta dovresti andare avanti per parecchio, non so quanto duri, ma credo anni, con
la pasta anche se si allenta un po' hai sempre conduzione, finche' la pasta e'viscosa, pero'
e' vero che dovrebbero mettere le molle pure sulla vite del VGA. Forse, se cambi vite da te
con una normale vite filettata con una rondella e sotto una molla tenace puoi farlo tu stesso,
non so dove si comperino le molle.

Ottima l'idea della monetina di rame (andrebbe bene anche una moneta
da un centesimo..), però per consentire efficacemente il trasferimento
di calore dovrebbe essere opportunamente piallata prima...???
Ho controllato bene, i pads sono grigi, il fatto è che li vedo un pò
troppo porosi e deformabili, secchi, non sembrano (poi è una mia
impressione) adatti ad un'efficace trasferimento di calore....
La soluzione della molla non va bene, (mi sono spiegato io male nel
precedente post..) in quanto il dissipatore poggia su tre boccole
filettate, che appunto secondo me non consentono il contatto tra il
processore grafico e il dissipatore, per risolvere dovrei abbassare un
pò le boccole (ma è impossibile in quanto sono saldate alla scheda
madre)...Oppure limare la parte inferiore del dissipatore che è a
contatto con le boccole...
Comunque per ora ho riempito tutto di pasta mettendola sopra i pads
solo del processore e della scheda video....
Mi consigliate di farlo anche sul chipset e sulle memorie video (che
hanno anche loro i pads)??

da un centesimo..), per� per consentire efficacemente il trasferimento
di calore dovrebbe essere opportunamente piallata prima...???
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no, se ci metti la pasta..
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Ho controllato bene, i pads sono grigi, il fatto � che li vedo un p�
troppo porosi e deformabili, secchi, non sembrano (poi � una mia
impressione) adatti ad un'efficace trasferimento di calore....
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porosi e' normale, sono fatti con polvere metallica, pero' ne ho visti di
diversi credo, non sono un po' ruvidi come quelli che dico ma lisci e
con colore uniforme, quelli li non so come siano, quelli che dico sono
molli e leggermente appiccicosi ma non come pongo, un pelo + solidi
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La soluzione della molla non va bene, (mi sono spiegato io male nel
precedente post..) in quanto il dissipatore poggia su tre boccole
filettate, che appunto secondo me non consentono il contatto tra il
processore grafico e il dissipatore, per risolvere dovrei abbassare un
p� le boccole (ma � impossibile in quanto sono saldate alla scheda
madre)...
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carta vetrata? Strano che abbiano una misira sbagliata, le piastre del guscio mica le
fanno a mano..
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Oppure limare la parte inferiore del dissipatore che � a
contatto con le boccole...
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ci vuole un trapano con fresa a cilindro o a palla
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Comunque per ora ho riempito tutto di pasta mettendola sopra i pads
solo del processore e della scheda video....
Mi consigliate di farlo anche sul chipset e sulle memorie video (che
hanno anche loro i pads)??
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di certo non gli fa male.

Ottima l'idea della monetina di rame (andrebbe bene anche una moneta
da un centesimo..), però per consentire efficacemente il trasferimento
che pero si incolla ai magneti , quindi e fatta di ferraglia colorata ,
altrimenti i romeni le fonderebbero per rivenderle a 10 volte il prezzo del
centesimo di rame.
vai da un lattoniere che fa gronde e tubi in rame e fatti regalare qualche
cm quadrato di lastra in rame , se non trovi il rame, l'alluminio va
benissimo , inoltre quel isolante rosa o grigio e un isolante , lo hanno
messo per evitare contatti elettrici e trasmettere il calore , sostituisce
la buona e vecchia mica che si metterva e si mette ancora fra transistor e
dissipatore .
comprati della pasta o grasso siliconico , io uso quella bianca per i
transistor , ne ho un tubetto comprato 20 anni fa quando ancora costruivo
qualcosa , e migliora di molto la conduzione termica.

 qualcosa , e migliora di molto la conduzione termica.
ha detto che gia' l'ha messa.

ok, ragazzi grazie a tutti per i consigli, penso che andrebbe bene
quel foglio di rame che vendono per fare i quadri (ricordo che li
facevo alle elementari), solo che quelli erano di colore rame appunto
da un lato e al di sotto erano laccati di un colore argento, o forse
tutto il contrario...
Comunque ho gia messo quella pasta bianca che dicevo nel messaggio
precedente, è solo che come spiegavo ne ho dovuta mettere un bel pò
per far si che le cpu effettivamente toccassero, nonostante i
pads...Pensate che posso rimuovere completamente i pads e sostituirli
con quel foglio di rame, magari interponendo anche della pasta?
Grazie

ok, ragazzi grazie a tutti per i consigli, penso che andrebbe bene
quel foglio di rame che vendono per fare i quadri (ricordo che li
facevo alle elementari), solo che quelli erano di colore rame appunto
da un lato e al di sotto erano laccati di un colore argento, o forse
tutto il contrario...
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hai ragione forse e' cosi', non e' puro, pero' piuttosto che rompere le balle ai
lattonieri...   
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pads...Pensate che posso rimuovere completamente i pads e sostituirli
con quel foglio di rame, magari interponendo anche della pasta?
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ammesso che il rame sia abbastanza rame, non so, prova a prendere il foglio e lo gratti
dal lato simil-stagno, e vedi quanto ce n'e'.

Dico un'altra scemata, dai fornitori elettrici alcuni vendono materiale per aria condizionata,
non so se vendono anche i tubi in rame o solo a matassa, quello va benissimo, lo schiacci
col martello... oppure fai un giro dal faidate, qualcosa di rame potrebbero venderla..