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Titolo: info dissalare integrati BGA ?

ho scoperto un sito dove fa' vedere come
saldare (ma non dice temeperatura ?) e
dissaldare gli intergati BGA...
non ci si capisce molto e sembra che 
si debba usare anche lo stagno in
palline!? possibile o ho capito
male io?
chi ne sa' di piu o sa dirmi un
indirizzo dove si veda bene il 
tutto?
p.s. integrati bga sono quelli
tipo smd ma senza piedini e
appunto con bolle di stagno!!!
grazie e ciao
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http://www.Mailgate.ORG

che sito č?sono curioso di vedere il miracolo
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Penso che l'unica soluzione sia utilizzare un getto d'aria calda e pasta di
stagno per le piazzole. Esistono perticolari phon che arrivano a 300° C (non
usateli per i capelli :))  ) che permettono di portare a termine felicemente
l'operazione.
Saluti
FLA

 male io?
Capito male tu le palline sono sul chip, i piedini dei chip classici che 
sono laterali negli smd, nei bga sono sotto e sono appunto delle mezze 
sferette, lo stagno invece e' una crema tipo nutella ma di colore 
argentato :-D che viene spalmato sulla basetta con una maschera per la 
posa che collima con i piedini poi con la spatola si spalma si toglie la 
maschera e i contatti sono pronti per posarci sopra il bga.
Ma senza collimatore ottico e' dura da far coincidere i contatti 
dell'integrato con le piazzole.

non parla della temp ma credo sui 175 gradi e NON 300 !!!
il sito mitico e' :   
www.mobile-tech.net
con foto step...buon divertimento! chi scopre la 
temepratura me la fa' sapere ?
grazie 


 temepratura me la fa' sapere ?
I BGA sono brutte bestie. Gli zoccoli costano varie
centinaia di dollari, saldarli e' difficile, verificare se
sono saldati bene ancora peggio...
Per la saldatura bisogna usare una curva di temperatura
che e' documentata da tutti i produttori di BGA. In ogni
caso non si arriva mai a 350 gradi, mi pare che il picco
sia sui 250-280 gradi. Tutto questo per non danneggiare
l'integrato e il circuito stampato. Percio' immagino che
la stessa curva si applichi alla dissaldatura.
Pero' se non interessa salvaguardare l'integrato non serve
tanta precisione.
Se invece l'integrato e' da riutilizzare, prima di saldarlo
nuovamente bisogna ricostituire le palline di stagno, e non e'
una cosa semplice. Ho visto che negli USA ci sono aziende
specializzate proprio nel "reballing" dei BGA dissaldati.
L'operazione ha senso con integrati costosi, sicuramente
con gli FPGA da migliaia di dollari, ma gli integrati da pochi
dollari conviene montarli nuovi.

Esiste dello stagno che fonde a 90 gradi; credo di averne ancora un pò da
qualche parte in casa.

 qualche parte in casa.
Interessante, dove l'hai trovato? So che esistono
leghe contenenti bismuto che fondono anche a
30 gradi. Pero' per saldare i pin dei componenti
90 gradi sono troppo pochi.

 90 gradi sono troppo pochi.
Ce l'ho da tanti anni. Me lo aveva dato un amico che lavorava
in una azienda elettronica. Non lo ho mai usato nč saprei dirti
l' impiego specifico.
Ciao!

Nel tutorial che c'è sul sito di Enry Pozzi, c'è una soluzione
abbastanza interessante, semplice e soprattutto economica(rispetto al
collimatore ottico) per risaldare i bga, in questo modo si puo evitare
di ultilizzare pasta salda e probabilmente il centraggio è meno
difficoltoso, perche scaldando con un profilo termico adatto si
riescono a sffruttare le proprietà autocentranti del metallo
fuso(tensione superficiale) anche nel caso in cui la temperatura non
sia perfettamente uniforme su tutto il corpo del BGA.
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