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Titolo: info REFLOW  x  YK e Rollo...help

quindi per dare sta scaldata a sto chip nvidia
a BGA....
YK dice 220 tu anche 360 gradi....
ma credo anche io che ste palline di stagno siano
piccolissime e non penso ci mettano tanto....
credo che tolgo il mini ugello sulla pistola e
scaldo direttamente con la bocca della stazione
ad aria ...sui 3-4 cm.
quindi che temperatura? ma cosa molto piu importante
a che distanza e per quanti minuti?
e poi allora non come pensavo sopra il case ma
sotto? confermate quindi dal altra parte e non
direttamente sul case?
vedo gente in vari forum che mettono tutta la
mobo in un forno a 200 gradi per 5 minuti...
che dite?
meglio con la stazione aria calda ?
grazie x aiuto, gentilissimi

 meglio con la stazione aria calda ?
ni e so.
intanto stai alzando un polverone quasi inutile e cio' mi fa pensare che 
tu non sia un buon osservatore ;-)
La lega che normalmente usiamo di sn-pb fonde sui 250 gradi centigradi 
per noi che si vive in citta', in montagna varia di qualche grado :-P
Ora tocca vedere che razza di lega hanno usato per saldare il bga, se e' 
quella rame-argento allora devi alzare la temperatura di 40 gradi circa 
per mandarla in fusione.
Con 220 gradi centigradi ottieni un ammorbidimento della lega ma non una 
fusione.
Inoltre, la temperatura che misuri sulla stazione saldante e' alla punta 
della penna, come ti allontani dalla punta la temperatura dell'aria 
diminuisce e per verificare sta cosa non serve un termometro basta 
avvicinare o allontanare la mano dalla punta della penna ad aria calda.
Oltre questa evidente problematica c'e' da tener presente, anche, che 
non andrai a scaldare le sfere di lega direttamente ma indirettamente 
scaldando il pcb, il chip e tutta l'aria che sta li intorno che 
ovviamente sara' sempre troppo fredda impedendo di far fondere le sfere 
di lega, di contro il chip sara' sempre troppo caldo causa inerzia 
termica del materiale.
Se ti fai un giro su youtube cercando bga reflow vedrai che molti hanno 
giustamente schermato il bga su cui lavorano dal resto della scheda con 
un anello in alluminio , questa schermatura trasforma il punto dove 
lavori in un microforno evitando che l'aria si raffreddi rapidamente.
La stazione che hai tu e' simile alla mia, se guardi sul sito del 
produttore vedrai che vendono dei "nasi" di forma e fattura diverse, 
ogni profilo e' adatto ad un tipo di lavorazione.
O adoperi il "naso" corretto oppure metti la schermatura fatta con il cuki.
Quasi dimenticavo, il reflow si fa da sopra e non da sotto, sotto spesso 
e volentieri c'e' un piccolo piano di massa che dissipa moltissimo, 
rischi di cuocere il pcb e buttare la scheda senza risolvere il difetto 
( esperienza maturata su mobo sfondate usate appositamente per allenarmi )

 ( esperienza maturata su mobo sfondate usate appositamente per allenarmi )
ah ecco, mi sembrava strano..

grazie a entrambi...che confusione!
ma allora come mai alcuni dicono che NON
bisogna sopra come dici tu perche dicono
c'e rischio di cuore il chip !
quindi ricapitolando sopra e con cucki
attorno ?
ma allora a che temperatura ? 200 o 250
gradi e cosa basilare per quanti
secondi o minuti scaldo il chip sopra ?
grazie

o procedo come mi dice rollo tommasi:
"Dovresti applicare la termocoppia al centro del BGA e scaldare i bordi, 
fino a quando vedi che le sfere esterne diventano lucide. Ma senza sapere 
la temperatura massima dell' IC ... protresti fissarla a 245ï¿œC tirando ad 
indovinare."
quindi a 245 e scaldo con aria solo attorno e NON sopra
e al centro del chip ?
che dici corretto cosi ? ok ma per quanti secondi o minuti ?

scusate :
"Per la T max. guarderei il datasheet del componente, ma a 200 gradi mi sa 
che non arrivano neanche i "military".
Io userei la 4) perche' posseggo dei termometri di quella portata. Potrebbe 
probabilmete avere una Tmax inferiore ai 100 gradi.
Attento che facilmente lo bruci."
ma perche dice che a 200 gradi brucio il chip ????

 che dici corretto cosi ? ok ma per quanti secondi o minuti ?
mah non so gli altri, io  nei video su youtube non vedo stare tanto, forse anche meno di 1'
dipende anche dalla mano, devi fare dei movimenti rotatori attorno per me, dei movimenti sexy...
e dipende da quanto e' grande il chip, per non esagerare e non rischiare io non andrei oltre
1'20, poi io sono dell'idea che andrebbe usato l'ugello piatto un lato alla volta e flusso bassino..
senno dall'alto i chip grossi l'anello interno col cavolo lo raggiungi...
poi fai tu.. non sono minga esperto.. la temperatura te l'han detta, 245/250, se non va con successo
c'e' l'ipotesi come di ishka che sia altra lega piu' dura e devi alzare di 40...

provo ad aggiungere una cosa, se mentre scaldi da un po', provi a toccare con l'altra mano
con un cacciavitino il chip delicatamente in orizzont. e vedi che si sposta con facilita' allora penso che
lo stagno e' abbas. bell'e fuso....


oh mio Dio! non fate mai una cosa del genere!! 

altra cosa, se ti decidi a farlo (e daje.. scherzo) prova la scheda e finito io farei un piccolo
test di stress dando qualche bottarella senno' ti ri trovi alla prima torsione daccapo e al
limite sai se devi dargli una scaldata + decisa, se sai di aver fatto un bel lavoro cerca la
colla per i chip in giro, in rete, dovrebbe essere m'han detto a base epossidica..
qualche punto ai lati.. cerca su rs o distrelec..o altri..


perche'? I chip tendono a riallinearsi... l'ho visto di persona e nei video youtube
cmq lasciamo perdere se e' troppo rischioso..

 cmq lasciamo perdere se e' troppo rischioso..
hai presente la distanza tra una solder ball e l'altra? quello che hai detto 
di fare.. ovvero muovere il chip per costatarne la fusione dello stagno � 
pericolosissimo nonch� la cosa pi� sbagliata da fare in assoluto! � 
sufficiente toccare appena il chip in quella condizione per cortocircuitare 
una o pi� solder ball! se si verifica questa condizione c'� il rischio di 
danneggiare irreparabilmente sia il chip che l'intera piastra (nel momento 
della accensione)! nel reflow bisogna fare tutt'alto tant� che � consigliato 
anche incollare il chip ai bordi con speciali resine proprio per impedirne 
il movimento!.... poi non � detto che il problema sia nelle solder ball 
potrebbe anche essere nelle c4 bumps tra il die e il bga stesso!!! 

> potrebbe anche essere nelle c4 bumps tra il die e il bga stesso!!!
sulle c4 bumps mi fermo che e' meglio...
(non sono delle citroen vero..?)

 (non sono delle citroen vero..?)
http://www.intel.com/Assets/PDF/pkginfo/Ch_14.pdf
pagina 4 disegno A7428-01 

 
ecco appunto ;-)

Max_70 ha scritto:

a 200 gradi qualunque chip lo sfondi.
in questo caso si sfrutta sempre l'inerzia termica del materiale.
Tieni presente che i chip sono progettati per essere saldati a forno e 
li le temperature sono di 360-380 gradi centigradi, poi hanno tempi di 
raffreddamento controllati perche' la curva di discesa non deve essere 
troppo ripida altrimenti come minimo si criccano le saldature e come max 
si incrinano i chip.
Elektor nei primi numeri pubblicati sotto la bandiera di fare 
elettronica ha proposto il fornetto per smd mi pare circa 1200 euro
Secondo me e' un filino esagerato, e' anche vero che' c'e' il software 
che controlla il ciclo di raffreddamento ma e' poco piu' di un forno per 
biscotti :-D
Tu fai l'anello di alluminio e lo posizioni intorno al chip, fallo circa 
6-7mm piu' largo rispetto al chip da smontare, poi accendi la stazione 
metti la temperatura a 360 gradi e punta la penna nello spazio dei 6-7mm 
che hai lasciato intorno al bga e percorri i vari lati facendo un 
cerchio  non sostare troppo con la penna in un sol punto vedrai che in 
una manciata di secondi il chip viene via.
Se posso permettermi ti consiglio cmq prima di fare delle prove, la 
manualita' e' essenziale e per raggiungere occhio e valutare quando 
staccare il bga ti devi allenare altrimenti sfondi tutto e addio scheda 
video.


interssante non ho capito niente ma grazie di aver sfoderato il link...
sembra quel chip video che ho mandato all'aldila' io con le memorie
saldate sopra al chip..


ah si la trappolina a molla, tutta roba bellla maa.. io uso solo roba fatta in casa... :(
(xche' costa troppo..) il cono x esempio lo puoi fare con la stagnola :)
poi per estrarre il chip qualche idea si trova.. x es: se hai la stazione giri la penna
in alto con la stessa mano alzi il 'cono' e una pinzetta alzi il chip..  comunque
qui non si parla di staccare il chip lui vuole fare il reflow o come si chiama non
il reballing, io poi con la mia pistola aria calda ho scaldato un chip bello grosso,
un northbridge, in pochi sec. e' gia' bello mobile l'ho toccato con una punta si e'
mosso come stesse sopra a una bolla d'acqua, non volevo per la verita' toccarlo...

 > 
http://www.jbctools.com/discontinued-products/stations/rework-station/38-


la temperatura te l'han detta, circa 250, per il tempo io non me ne intendo, pero'
penso anche meno di 1 min.

Dav.p. ha scritto:

Se ci riuscite mandatemi una mail, che vi vengo a trovare: perchï¿œ, con 
le vostre premesse, se vi andasse bene sareste le persone piï¿œ fortunate 
del globo terracqueo.....
A parte gli scherzi: la temperatura si controlla con due termocoppie: 
una appoggiata al chip ed una appoggiata al pcb (collegandole poi ad un 
termometro digitale (su Ebay ce ne sono da spendere poco)).
Normalmente si va a 180/190ï¿œ per il PCB, si stacca la piastra di 
preriscaldo, e si raggiungono i 240ï¿œ sul chip (questo per circa 15-30 
sec, vedi sotto).
Senza il controllo delle termocoppie, fissare la Tï¿œ sulla pistola o 
sulla stazione non ha senso: a pari impostazioni, a seconda del PCB 
(spessore, piani di massa, estensione delle zone ramate...), potresti 
avere differenze enormi nella temperatura effettiva raggiunta sul chip e 
sul PCB, rispetto a quelle previste.
Altra cosa: ci vuole un buon preriscaldo del circuito altrimenti 
l'umiditï¿œ contenuta nel chip (ce n'ï¿œ, ce n'ï¿œ) si trasforma in vapore e 
fa scoppiare il chip stesso (o comunque crea delaminazioni interne al 
supporto organico (la parte verde, per intenderci)): minimo un'ora in 
forno a 100-120 gradi, meglio 24 h a 80/90ï¿œ.
Ultimo consiglio: se scaldi solo il chip e non lo stampato (il chip da 
sopra e lo stampato da sotto, (con un piano ad infrarossi, o una griglia 
per bistecche, alla casareccia) non hai nessuna speranza di riuscita (al 
raffreddamento le saldature, se mai si sono ricongiunte, per la 
differente curvatura di chip e del supporto, ma sopratutto per i 
differenti ritiri (legati alle "troppo differenti" temperature) si 
criccherebbero nuovamente.
Per le curve termiche, in rete si trovano vari profili (gente che ha 
sperimentato interventi sulle Xbox, ha pubblicato temperature e 
tempistiche). Successi reali perï¿œ: POCHI!!!
Slang