Newsgroup: it.comp.hardware
Titolo: Chiarimento su installazione piastra in rame

Ho tra le mani una piastra in rame (extreme) che viene insieme a una
bustina di pasta siliconica.
Le istruzioni dicono di mettere la pasta siliconica sulla piastra e
poi metterla sulla cpu.
Visto che dice di metterla prima inizialemnte ho pensato che
intendessero di metterla in modo che finisse tra piastra e cpu (in
pratica intorno al core), se pero' si segue il disegno e
l'orientamento della piastra sembrerebbe che vada messa sulla parte
che poi sara' a contatto col dissi.
Cosa mi suggerite di fare?
Da precedenti vostre istruzioni mi sembrava di aver capito che la
pasta serviva solo sul core e quindi ne sulla piastra ne sul resto del
processore.
BTW la piastra ancdrebbe lappata anche lei?
Grazie
-- 
Ciao!!!
Michele
It was recently discovered that research causes cancer in rats.

 Cosa mi suggerite di fare?
-metti la piastra sulla cpu
-la pasta sul core e anche (poca) sulla piastrina (lato a contatto col
dissy)
-monti il dissy
č inutile "impastare" la superficie cpu/piastra perchč lo scambio termico
non avviene lģ ma tra il core e il dissy
mentre si *spera* che la superficie piastra/dissy aiuti
(č una speranza evidentemente vana ma sai si spera sempre...)   LOL
č anche inutile lappare la piastra perchč praticamente
ha solo una funzione di stabilizzazione meccanica (distanziale)
e non di scambio termico
pensa che infomaniak pubblicizzava una riduzione di *1 grado* :-D
ma imho quel giorno erano molto ottimisti  :o)
maurizio

 poi metterla sulla cpu.
Il copper space serve solo per proteggere il core da eventuali scheggiamenti
durante l'installazione, raramente porta benefici nella dissipazione.
Solitamente metto la pasta siliconica solo sul core, al limite se vuoi
mettine un pò anche tra piastra e dissipatore ed eviti anche di lappare
entrambi.

entrambi.
Ma la lappatura del dissi non serve in questo caso perche' la
superficie creata da core+cpu e' tale da non rendere trascurabile il
fatto che il dissi sia lappato o meno?
Piu' che altro temo di fare cazzate lappando (tipo troppa forza) e
rendere la superfice meno regolare di prima.
Se lo dovessi fare devo anche calcare o lasciare che sia il peso del
dissi a fare il lavoro e io lo sposto solo a 8 sulla superficie di
carta abrasiva?
Grassie :-)


ma imho quel giorno erano molto ottimisti  :o)
Stavo seguendo un po' di discussioni anche sulle paste e a prescindere
da chi ha ragione tra chi dice che non cambia praticamnete nulla tra
tipi diversi (e io tendenzilmente la penso cosi') e chi e' convinto
che conti tanto, l'intervento piu' divertente e' stato quello di un
tipo che sosteneva a tutti i costi che la artic silver riuscisse ad
abbassare la T di 8 gradi perche'... lo diceva il sito di
overclockmania... che strano ce l'hanno in listino! ;-)


 fatto che il dissi sia lappato o meno?
Secondo me la lappatura per una cpu Amd serve a poco.
Infatti visto che la superficie di contatto tra dissy e cpu è limitata al
core che differenza vuoi che faccia? Alcuni lappano il dissy perchè
sostengono che non sono perfettamente livellati e presentano una specie di
concavità;
io non ho mai beccato dissy "gobbi" ma se anche fosse la pasta siliconica
riesce bene a compensare questa ipotetica mancanza di aderenza.
Mettendo il copper space la superficie di contatto aumenta e quindi potrebbe
notarsi di più questa mancanza di "perfetta" aderenza ma dubito che la pasta
non possa rimediare.
Imho mi eviterei inutili sbattimanti.

Imho mi eviterei inutili sbattimanti.
Anch'io sono della tua stessa idea anche se "ad occhio" nel senso che
non ho esperienze personali.
Diciamo che non riesco a immaginare la superficie del dissi fatta tipo
suolo lunare... anzi mi viene da pensare che possa fare io solchi piu'
grossi lappando che quelle imperfezioni che ci possono essere.
L'unica spiegazione che mi posso dare e' che se effettivamente c'e'
anche una sola puntina che rompe le balle fa stare "lontano" tutta la
superficie del dissi... ma vedro' quando ce l'avro ' tra le mani.
Mi lascia comunque perplesso il fatto che mentre sull'effettiva
utilita' di una pasta piuttosto che un'altra c'e' una divisione di
pareri, sul fatto lappatura (del dissi non della piastra) sono quasi
tutti concordi nell'utilita' di tale procedura (mi baso su un po' di
messaggi letti in forum di hw).
Comunque provero' a vedere in che condizioni e' il dissi, visto che
non ci voglio fare cose turche con la cpu magari pirma lo provo senza
lappatura, se ho risultati pessimi prima controllo di non aver messo
qualche kg di pasta di troppo ;-) e poi provo a lappare.
