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Titolo: pad termico e pasta

ciao
sul dissipatore di un portatile, in corrispondenza del chip video, 
avevo un pad termico che si è praticamente squagliato, disintegrato, 
per vie delle alte temperature che raggiungeva: il pc è un hp tx che, 
come tanti hp, non ha mai brillato per la sua capacità di dissipazione 
del calore.
Il pad sarà stato alto almeno 1 mm: senza di quello c'è aria tra il 
chip e il dissipatore. Che dite, devo comprare un altro pad termico o 
posso riempire quel millimetro d'aria tutto di buona pasta termica? 
Tempo fa avevo letto da qualche parte che troppa pasta termica può 
essere controproducente perchè fa l'effetto contrario: vero o bufala?
 
-- 
Ciao
B.
 
 


Si.
 
 

 essere controproducente perchè fa l'effetto contrario: vero o bufala?
 
E' vero...se ne metti troppa pregiudichi il corretto trasferimento
 termico tra chip e base del dissipatore.
 
 
 
-- 
 
 
 
 
----Android NewsGroup Reader----
http://www.piaohong.tk/newsgroup
 

  termico tra chip e base del dissipatore.
 
eh ma il problema è che in questo caso devo metterne tanta, ho una luce 
tra il chip e il dissi di almeno 1 mm, perchè il dissi non appoggia sul 
chip...è questa la mia preoccupazione...
 
-- 
Ciao
B.
 
 

 eh ma il problema è che in questo caso devo metterne tanta
 
Mi è capitato ed ho risolto con un foglietto di carta stagnola unto di
pasta termica, ripiegato e *ben stirato*, pesso quel tanto che basta a
riempire stabilmente il vuoto.
 
saluti fai da te
-- 
Dignità e moneta:
http://dottormistero.blogspot.it/2013/04/dignita-e-moneta.html
 


Infatti va messo un pad termico *necessariamente*,
ed in ogni caso se volessi provare qualche altro metodo
(che sconsiglio), va utilizzata esclusivamente della
pasta termica siliconica (quella bianca) non elettro-conduttiva.
 


marche e tipi di pad termico?
 
-- 
Ciao
B.
 
 

 appoggia sul chip...è questa la mia preoccupazione...
 
la miglior conduzione si avrebbe probabilmente interponendo un sottile 
lamierino di argento o rame o alluminio (o substrato di nanotubi di 
carbonio o diamante opportunamente sagomato :-) ) tra due strati di 
pasta termica
 
-- 
bye
!(!1|1)
 

 pasta termica, ripiegato e*ben stirato*
 
stagnola? immagino ti riferisca al aluminium foil per uso alimentare...
meglio un pezzo unico di lamierino
i ripiegamenti possono includere sacche di aria che fanno da isolante
 
-- 
bye
!(!1|1)
 

 
 
Quelle a base ceramica sono ottime in tal senso.


 ha scritto:

Qualche link per quanto riguarda il substrato di nanotubi? :D



-- 
bye
!(!1|1)
 

 i ripiegamenti possono includere sacche di aria che fanno da isolante
 
Scrivevo "unto di pasta termica e *ben* stirato apposta.
 
saluti ripiegati (ma ben stirati)



Questo tipo:
http://www.ebay.it/itm/PAD-TERMICO-HIGH-PERFORMANCE-12-cm-x-2-cm-x-2-mm-PASTA-TERMOCONDUTTIVA-/181182752179?pt=Prodotti_per_raffreddamento_per_PC_e_Server
 

 Quelle a base ceramica sono ottime in tal senso.
 
Si, intendevo proprio queste: le siliconiche a base ceramica
che sono non elettro-conduttive.
 
Cmq nel dubbio, per verificare se una pasta è elettro-conduttiva
basta utilizzare un tester nella portata ohm...
si immergono leggermente i puntali e si verifica.
 

 meccanico evitando di scheggiare il chip.
 
Se si riesce a mettere la pasta si ottengono migliori risultati
 comunque...in genere guadagnavo almeno 5/6 gradi rispetto al pad
 precedentemente impiegato.
