Newsgroup: it.comp.hardware
Titolo: Scoperchiamento i7

Ma se volessi scoperchiare il mio i7 per cambiare la pasta termica,
poi, come lo reincollo? Dopo averlo pulito mi piacerebbe riapplicare
quella specie di gomma/colla nera... Dove la trovo?
 
Grazie.

jutto ha scritto:

Stai parlando di aprire il processore o di togliere il dissipatore?
Penso che dopo i Pentium 4 non � pi� possibile aprire i processori 
perch� dovrebbero essere saldati.
Rinuncia perch� si fa danno.
 

 quella specie di gomma/colla nera... Dove la trovo?
 
se devi cambiare la pasta termica non devi scoperchiare nulla. Togli il 
dissipatore, pulisci entrambe le superfici, rimetti la pasta, rimetti 
il dissipatore
 
Adriano
 
p.s. non ho mai sentito di cpu "scoperchiate", ma a naso mi sa che 
serve solo a fare danni.

 quella specie di gomma/colla nera... Dove la trovo?
 
quale Core i7 di preciso ?
 
hai problemi di temperature a frequenze stock o in overclock ?
 
purtroppo ci sono molte guide in rete ed ognuna propone
soluzioni diverse, sia per lo "scoperchiamento" (delid)
che per il "riassemblaggio" (CPU Ivy Bridge e Haswell)
 
per incollare l'IHS si puo' usare del silicone, attenzione
alla pulizia del residuo di colla perche' si rischia di scheggiare
il package della CPU o, in caso di Haswell,  i regolatori
di tensione (FIVR)
 
in alternativa si puo' lasciare il residuo di colla
ed affidarsi alla sola placca di ritenzione del socket
(personalmente ho preferito questo metodo)
 
hai gia' scelto metodo e pasta termica ?
 
ciao
luca
 
 
 
 

 Ma se volessi scoperchiare il mio i7
 
E come mai vorresti fare cio'? Di che i7 stiamo parlando poi...
Infine se qualcosa dovesse andare storto ti giocheresti
 l'eventuale garanzia, percio' occhio...
 
 
 
-- 
 
 
 
 
----Android NewsGroup Reader----
http://www.piaohong.tk/newsgroup
 

 Adriano <inv...@invalid.invalid> ha scritto:

A partire da IvyBridge l'HIS non usa piu' l'ottima ed efficiente
 saldatura fluxless, ma impiegano della semplice pasta
 termoconduttiva che e' pure di qualita' non eccelsa...percio' qui
 volendo e' possibile eseguire lo "scoperchiamento" per
 rimpiazzare la pasta originale con una di migliore qualita'.
 Utile piu' che altro in caso di overclock.
I danni possono sempre saltar fuori facendo questa procedura, e
 inoltre la garanzia decade immediatamente...


  inoltre la garanzia decade immediatamente...
 
come direbbe Giacobazzi: "pavura"
;-)
 
Adriano

Rinuncia perch� si fa danno.
 
Volevo proprio togliere l'heat spreader dalla CPU per overcloccarla un
po' e diminuire contestualmente il calore. Purtroppo il 3770K non e'
saldato ma ha una pasta conduttiva tra il die e il cofano :)

serve solo a fare danni.
 
In teoria potrebbe capitare, ma dato che ormai e' relativamente
vecchiotta e quasi fuori garanzia mi vien voglia di provarci.

hai gia' scelto metodo e pasta termica ?
 
Onestamente andrei di morsa ma, non avendone a disposizione una, credo
usero' pazienza e lametta. Come pasta termica mi stuzzicano parecchio
quelle a metallo liquido che, credo, siano a base di gallio. Proprio
questa cosa pero' mi lascia perplesso: su youtube ho visto un filmato
dove viene messo del gallio su un dissipatore e, dopo qualche ora
l'alluminio diventa cosi' fragile che si spezza al tocco.
 
Quindi, bho? Tu che hai usato?
 
Ciao :)

 l'eventuale garanzia, percio' occhio...
 
Si tratta di un 3770K che vorrei spingere un po' e che fino ad ora ho
utilizzato stock. Ovviamente cambierei anche il dissipatore di serie,
rimanendo pero' sempre ad aria.
Diciamo che invece di spendere soldi per cambiare tutto vorrei provare
a spremerlo un po'.
 
Per quanto riguarda il dissipatore da prendere, gli unici due
requisiti da soddisfare sono:
1 che entri nel case :)
2 che sia silenzioso
Mi stuzzica lo Scythe Mugen 4 PCGH-Edition ma sono aperto a qualsiasi
suggerimento :)
 
Ciao.

 Quindi anche tu hai scoperchiato? Ne vale la pena, alla fine?
 
si', operazione effettuata con successo su due CPU Haswell,
prima con un Pentium per fare pratica, e poi con un
Core i5-4570, metodo lametta senza incollare l'IHS,
come materiale ho usato la Coollaboratory Liquid Ultra
 
risultato come da aspettative, 5-15�C in meno in base
ai test, il mio obiettivo era ridurre il rumore,
per il Pentium G3420 ho usato il dissi stock dell'i5,
mentre per l'i5-4570 ho preso un Noctua NH-L9i
 
recentemente ho preso un 4790K , ma per il momento
regge senza delid (la nuova TIM e' leggermente migliore)
 
 
ciao
luca
 
 
 

 
 
Vedo bene anche il classico Noctua NH-d14...


Vedo bene anche il classico Noctua NH-d14...
 
Pero'... bel mostro! :)
Da questa foto parrebbe di si'
http://www.silentpcreview.com/forums/viewtopic.php?p=553980#p553980
 
anche se non vorrei che il tizio tenesse aperto il lato del case per
favorire il ricambio d'aria.

come materiale ho usato la Coollaboratory Liquid Ultra
 
Parli del solo contatto tra core e heat spreader o anche di
quest'ultimo e la CPU?
 
Da una ricerca che ho fatto sembra sia il non plus ultra delle paste
ma mi preoccupa quello che ho visto in questi video:
https://www.youtube.com/watch?v=JHHI2Lk79cY
 
https://www.youtube.com/watch?v=L1GAzvalyVo
 
 
Anche sul manuale c'e' scritto:
"Coollaboratory Liquid Pro" was designed for use with high quality
coolers made of copper or silver. Aluminum coolers are unsuitable (of
course this applies only to the cooler's contact surface onto which
"Coollaboratory Liquid Pro". is spread).
 
Alla qualora la sola base non sia d'alluminio, se per qualunque motivo
si tocca una parte del dissipatore che lo e', c'e' il rischio che
diventi fragile e si spezzi al primo alito di vento.
 
Qui c'e' un bell'articoletto dove sono state provate diverse paste, il
consiglio e' di leggerlo, poi ognuno puo' scegliere quella che
preferisce :)
http://www.tomshardware.com/reviews/thermal-paste-performance-benchmark,3616.html
 
Tra l'altro c'e' un ottimo consiglio, utile per stendere le paste piu'
dure: scaldarle un po' prima di applicarle.
 
Ciao!

 piu' dure: scaldarle un po' prima di applicarle.
 
a quanto pare le Collaboratory si comportano bene,
2-3�C meglio delle concorrenti, almeno secondo
i test di Tom
 
comunque non sono un esperto "spalmatore" di paste (aheh),
ma in tanti anni non ho mai avuto problemi,
ne' con le anonime "bianche" , ne' con quelle
in argento, ceramica, metallo, ecc.., basta avere
buon senso e non esagerare
 
ciao
luca
 
 
 
 

 qualsiasi suggerimento :)
 
se il dissipatore CPU e' di dimensioni generose, devi fare attenzione
all'altezza delle memorie (soprattutto se hanno le "alette")
 
il Mugen 4 e' un ottimo dissi, pero' la versione PCGH
con due ventole da 800RPM potrebbe non essere sufficiente
in caso di overclock
 
se non dovesse bastare puoi sempre ricorrere al delidding
 
ciao
luca
 
 
 
 

all'altezza delle memorie (soprattutto se hanno le "alette")
 
Grazie per il consiglio, le mie memorie sono "basse" :)
 
ps: Mi aggancio qui per ringraziare tutti.