Newsgroup: it.comp.hardware
Titolo: CPU lapping

ho visto su youtube una tecnica che consiste nello smerigliare e 
levigare ("lapping") la parte superiore della CPU che va a contatto col 
dissipatore
http://www.youtube.com/watch?v=GpD4wmB79hs&NR=1
vorrei chiedere agli esperti se è solo roba da fanatici o se vale la pena
grazie

Su "it.comp.hardware",  ==helio=> ha scritto: 

Non ne vale la pena.
Tra l'altro il core è un'altro strato sotto, quella è la protezione.
Se non ci sono problemi di temperature non serve a nulla, se ci sono
meglio cambiare dissipatore o rivedere la circolazione d'aria nel case.
-- 
Freccia@Bulldozer63 :D


grazie :)


Lassa perdere... solo roba da fanatici.
Se proprio il dissipatore a corredo non ti soddisfa allora
prendi uno Xigmatek SD1283 intorno alle 22 euro e vivi tranquillo.
Guido Veloce
-- 
questo articolo e` stato inviato via web dal servizio gratuito
http://www.newsland.it/news
 segnala gli abusi ad 
ab...@newsland.it


Era roba di tanti anni fa, quando le cpu riscaldavano molto quando 
occate, a causa del processo costruttivo.
Ora non ha senso.

helio ci ha detto :

Poteva avere un senso ai tempi degli Athlon XP... ma oggi, dato che 
tutte le cpu hanno l'HIS, lappare la superficie non serve più ad un 
tubo.


ho già uno Zalman CNPS 10X Extreme che dovrebbe andar bene, ma per ora 
vorrei vedere come funziona la dotazione standard, uso quello del box


e io pensavo che fosse una roba nuovissima!


grazie per avermi fatto fare una scoperta: non sapevo che le CPU 
avessero il "coperchio"

Il 15/05/11, helio ha detto :

Ad esempio questa cpu (un Athlon XP) non aveva il "coperchio"... il 
nucleo di elaborazione era a "vista" infatti:
http://www.tomshw.it/guides/hardware/cpu/20041221/images/amd_sa_athlon_xp.jpg
Poi, sempre rimanendo in casa AMD, hanno cominciato ad utilizzare la 
placca metallica di protezione a partire dai primi Athlon 64:
http://techreport.com/r.x/athlon64-3000/a64-top.jpg
Intel già dai tempi degli ultimi PIII (core Tualatin se non erro) 
iniziò ad utilizzarlo...

 
http://www.tomshw.it/guides/hardware/cpu/20041221/images/amd_sa_athlon_xp.jpg
E se non ricordo male erano anche abbastanza delicati...
-- 
Daniele Pinna  (leva oops. per rispondere)
Utente Skype: dapinna
Sito Web: 
http://www.dapinna.com
Il Docfa in Pillole:  
http://www.ildocfainpillole.it
DAPINNA.COM
 su Facebook: 
www.facebook.com/pages/Sassari-Italy/DAPINNACOM/110085322371199
-----
Now Powered by Linux KUbuntu 11.04 "Natty Narwhal"

 occate, a causa del processo costruttivo.
si ma si lappava il dissipatore, non la cpu...
-- 
MirkoB.   
ne...@bsi-net.it
Motoretta BMW R1200R Nera...
L'indirizzo em@il non è da considerarsi pubblico,
ma utilizzabile solo per temi inerenti il NG corrente.

 
http://www.tomshw.it/guides/hardware/cpu/20041221/images/amd_sa_athlon_xp.jpg
quasi 'commovente' vedere com'era rudimentale
io tanti anni fa (una quindicina) mi presi la briga di segare un IC 
digitale per guardare il chip al microscopio, e rimasi stupito nel 
vedere che era collegato ai pin con dei semplici fili saldati

 E se non ricordo male erano anche abbastanza delicati...
Sicuramente c'erano concrete possibililtà di "scheggiare" il die 
durante l'installazione del dissipatore da parte di gente con poca 
esperienza in questo genere di lavori... ai tempi poi mi capitarono 
degli AthlonXP in cui "l'intelligentone" di turno aveva tolto i 4 
supporti laterali tondi (si vedono bene nella foto), e poi si 
meravigliava che il die si fosse "pressato" per bene quando ha messo il 
dissipatore :D
Credeva fossero messi li per "bellezza" forse...

helio scriveva il 15/05/11 :

Probabilmente usava un package del tipo DIP...si usava tipicamente 
20/30 anni fa.

 Credeva fossero messi li per "bellezza" forse...
Si... ne ho trovati diversi di duron e AthlonXP senza i gommini...
Ma ormai non mi meravigliavo più... all'epoca avevo visto una scheda 
madre assemblata sul case senza distanziatori... :-)



sì! era della famiglia SN74xx, credo

 sě! era della famiglia SN74xx, credo
Dal video sembra che la temperatura cali di una ventina di gradi
Se cosi fosse realmente allora avrebbe sicuramente senso fare questa 
lavorazione
Certo che le probabilita' di scassare la cpu (limatura sui piedini, 
elettricita' statica da strofinamento, piegamento piedini per le cpu coi pin 
di fuori) non sono basse
Comunque 20 gradi mi sembra davvero eccessivo solo migliorando la 
trasmissione termica da capoccia cpu a dissipatore
Bisognerebbe verificare accuratamente tutte le altre condizioni (temperatura 
ambiente, durata esecuzione stress test, ecc..)
Ciao
RobertoA