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Titolo: Domande su dissipatori e RAM compatibili nuovo LGA 1150

Ciao a tutti, compreso ovviamente Lorenz a cui mi è capitato di 
dare un piccolo aiuto un paio di anni fa quando cercava un Antivirus 
ancora compatibile con Windows 95 (io ho suggerito Itavir ma c'era 
anche il più conosciuto FProt). Al dunque, stavo scegliendo i componenti 
del nuovo PC con CPU Haswell Core i7-4770 (senza "K"), e mi sono sorti 
un dubbio e qualche domanda.
 
1)  I dissipatori CPU per socket LGA 1155 andranno bene anche per 
il nuovo LGA 1150?
2) Poiché tengo ad un dissipatore efficiente ma vorrei che permettesse 
l'accesso a tutti e 4 gli slot per la RAM di sistema, cosa che le
dimensioni di certi Dissy non permettono, cosa mi consigliereste?
Per il Dissy posso arrivare sino a 70 euro circa.
3) Come RAM avrei scelto due moduli di "CORSAIR - Memoria Dimm 
Vengeance 16GB (2x8GB) DDR3 1600 MHz Unbuffered CL9", poichè 
il loro dissipatore ha un'altezza non eccessiva.
4) Per la pasta termica ha addocchiato queste due:
 
http://www.eprice.it/dissipatori-cpu-ANTEC/d-3583070?metb=ATG_pcat
 
 
http://www.eprice.it/dissipatori-cpu-NOCTUA/d-2384644?metb=ATG_pcat
 
 
Preferirei evitare paste termiche a particelle d'argento o alluminio
perchè come sapete potenzialmente potrebbero provocare 
corto-circuiti se fuoriescono dalla testata della CPU...
 
Comunque, sono aperto ai vostri suggerimenti...  :-)
Con mille grazie in anticipo!
 
NB: puo' darsi che poi invi, eventualmente, un altro messaggio 
di "richiesta consulenza" perla scelta del Case, dell'alimentatore 
(sono indirizzato per un CORSAIR - Alimentatore 750 Watt Serie
Professional HX750 - Modulare - ATX 80 Plus Gold) e forse 
qualcos'altro; non la MoBo: quella sarà probabilmente una 
Gigabyte GA-Z87X-UD4H; però sul SSD da almeno 256 GB 
qualche "parere esperto" mi sarebbe molto utile... come 
qualità, diciamo non inferiore ad un Samsung 840 PRO.
 
Scusate le tante questioni, e mille grazie! Ciao.
 
 
 

 
 
Direi di andare proprio sull'eccellente 840Pro allora...:-) 
Per l'ali il Corsair HX andra' benissimo.
 
 
-- 
 
 
 
 
----Android NewsGroup Reader----
http://www.piaohong.tk/newsgroup
 

 
 
oppure usare una roba cosi:
 
https://www.distrelec.it/foglio-termoconduttivo-0-23-mm-200x200-mm/bergq
 
uist/sp900s-200x200mm/652011
 
di sicuro non sbrodola ed e' ababstanza facile da applicare. Il lato
negativo e' che costa un fottio.
 
Ciao Jack
-- 
Yoda of Borg am I! Assimilated shall you be! Futile resistance is, hmm?

 corto-circuiti se fuoriescono dalla testata della CPU...
 
Guarda il problema si pone se gli *scarichi* tutto il tubetto
di pasta sulla cpu ma se ti limiti a spalmare il *dovuto*,
come lo spessore di un foglio di carta, vedrai che non ci saranno
problemi ;) :)
 

 Per l'ali il Corsair HX andra' benissimo.
 
Si spera, con quello che costano... ;-)
 
Ciao e grazie ancora
 
Valerio HT

 problemi ;) :)
 
Valerio HT:
Beh, tanto abbelinato da scaricargli un tubetto intero di pasta 
mica lo sono... di solito si dice che le dimensioni devono 
essere circa come un "chicco di riso" e che poi mettendogli 
il dissipatore sopra viene "spalmato" su tutta la CPU. Ho 
sempre avuto qualche dubbio che tale "spalmatura" 
risulti omogenea, ma non � facile spalmare con qualche 
piccolo attrezzo a mano tale "chicco" sulla CPU in modo 
che risulti omogeneo: � possibile, ma non facile... ma se 
hai suggerimenti da darmi, li accolgo volentieri!  :-)
Di solito metto una goccia di 4 mm circa, e sinora ha 
funzionato...
 
Ciao e grazie


Posso dirti come faccio ma probabilmente non � la
soluzione ottimale :)
 
Metto circa una goccia di pasta sulla cpu e poi
la spalmo con la punta del dito, in modo da
distribuirla uniformemente, poi quel poco che resta
appiccicata sul dito, la passo sul dissipatore
in modo da facilitare la distribuzione,
unisco e non ci penso pi� ;) :)
 
La pasta serve solamente per *aumentare" la
superficie di contatto tra cpu e dissipatore e
in base alla mia esperienza, quelli all'argento
imho sono le migliori.
Nei portatili � meglio utilizzare i pad termici
oppure della pasta a base ceramica.
 

 sicure" le Corsair...
 
Personalmente con Corsair mi trovo molto bene... sia come alimentatori 
che memorie.
 
 
Ciao.
 
 

 Ciao.
 
Grazie ancora Lorenz, e ciao

 imho sono le migliori.
 
Valerio HT:
Anche perch� l'argento conduce il calore ancor meglio 
del rame... la pasta in teoria serve per eliminare le 
"bolle d'aria" date dalle irregolarit� delle superfici 
di contatto fra CPU e dissipatore, visto che tali bolle 
sono pessime conduttrici termiche, persino peggio 
della pasta di solo silicone. Per� se per colmare 
tali irregolarit� si mette un composto ottimo 
conduttore di calore, di sicuro oltre ad aumentare 
la superficie di contatto si migliora anche la capacit� 
conduttiva termica specifica per millimetro quadrato... 
almeno per quanto ne so io. Ecco perch� le paste 
termiche all'argento funzionano cos� bene, penso.
Perch� per aumentare la superficie di contatto anche 
una pasta siliconica standard in teoria fa lo stesso 
lavoro... ma i risultati non sono gli stessi!
 
Grazie della consulenza, e ciao!
 
Valerio