Newsgroup: it.comp.retrocomputing
Titolo: ...ball reworking con l'alcool

...solo se promettete di fare i bravi e non incendiare la casa  :)
 
http://www.geektechnique.org/projectlab/726/diy-obsolete-ibook-logic-board-repair.html
 
 
Curiosa intuizione...qualcuno si e' giï¿œ avventurato in roba simile?
Sul sito ci sono diverse altri post utili..

>> I have a family and a full time job, but still have time to get
much hours of Amiga hacking a day :-)  <<< 
 
 

Wow !
Potrei provare su una xbox 360 bianca,
ne abbiamo un paio date per irrecuperabili !
 
Dino
comPVter

 Sul sito ci sono diverse altri post utili..
 
Mah! Con una settantina di euro o anche meno ci si compra una smd rework
station ad aria calda ... Io ci ho resuscitato una quindicina fra notebook
ed altre cose. Senza contare il fatto di poter smontare e rimontare i
componenti smd in tre balletti... La soluzione presentata sembra a livello
di (viste su internet): fiaccola, forno per la pizza, padella, fornello a
gas con cottura a cartoccio ... Basta un battito di ali di farfalla
dall'altro capo del mondo e va tutto a ramengo.
 
Max.speed!

 station ad aria calda ...
 
Link please, così lo chiedo con una letterina alla befana !
(..ma no, Laura, che cosa hai capito...deve esserci un equivoco...non
dicevo a te... aihia !)
 
Dino
comPVter


http://www.radiosurplus.it/LaboratorioElettr/Saldatori.htm
 
 
Scorri fino a Atten 850b, hanno anche roba usata!
 
Ciao,
Max.speed

 Max.speed
 
Quindi tu consiglieresti quello per fare il reballing di un 68040/60 su una 
Blizzard ?
Interessante :-) se mi capita ti mando il lavoro :-)


 Interessante :-) se mi capita ti mando il lavoro :-)
 
Ok, disponibilissimo, per il reballing vero e proprio bisogna avere anche
uno stencil per ricreare le palline di stagno, con questi, più
frequentemente si fa un reflow, aggiungendo flussante.
 
Ciao!

 Ciao!
 
 
Che tipo di flussante ?
 
 
-- 
http://www.supervinx.com/Retrocomputer
 

 Ciao!
 
Appunto, se un componente � SD allora va bene anche lo strumento che hai 
indicato, ma se il componente � con i pin saldati sotto di esso (di qui il 
reballing) mi sa che non ti basta fare il reflow e penso che piuttosto che 
usare lo stencil per fare le palline di stagno, la cosa migliore sia usare 
il vecchio metodo saldare uno zoccolo e infilarci il componente su (parlo 
del 68040/60 ovviamente).
Per cui essendo una roba lunga e laboriosa anche trovate estemporanee come 
il piattino metallico pieno d'alcool incendiato sul chip potrebbe essere 
utile, se non altro a ripsarmiare tempo e fatica.


 Che tipo di flussante ?
 
va bene uno qualsiasi liquido che non lasci traccia per dissaldare e in 
pasta che lasci meno residui possibili per risaldare. Non li trovi dal 
venditore di materiale elettronico sotto casa ovviamente e neanche alla GBC 
ormai, ma per corrispondenza o dai siti cinesi ne trovi quanti tipi ne vuoi.


 Appunto, se un componente � SD
intendevo SM, sorry


Data la mia inesperienza con i flussanti :(
Ne consiglieresti qualcuno in particolare, così, giusto per iniziare
più facilmente la ricerca ?

 essere utile, se non altro a ripsarmiare tempo e fatica.
 
per un chip PGA come i 68040/60 trovo che sia del tutto inutile, ci vuole 
decisamente piu' calore per arrivare a dissaldare i piedini di un package 
PGA simile scaldando il package del chip stesso, anche con i BGA per un 
reflow completo (o per dissaldarlo per poi effettuare il reballing) il 
piattino con l'alcool incendiato non basterebbe.
 
Diciamo che e' un tentativo molto pecoreccio* di mettere una pezza a dei 
BGA parzialmente dissaldati, classico problema legato ai chip video ed 
infatti e' cio che l'autore (un saluto a Mark che probabilmente da la' su 
si stara' facendo quattro risate nel vedere che dopo anni il suo sito 
ancora fa' "notizia" :) cerca di risolvere.
 
*senza offesa, c'e' anche chi fa' il reflow nel forno di casa, usando 
pistole per sverniciare, e via dicendo, delle volte funziona e delle 
volte no, l'affidabilita' di una simile riparazione ovviamente e' quella 
che e'.
 
-- 
member of the italian hobbyist DECnet network - 
decnet.ipv7.net
 
www.unsupported.info
 - 
img.unixantichrist.net
 

 In sostanza state confrontando pere con mele.
 
chiamalo come vuoi, del resto ho precisato che non parlavo di componenti SM 
ma di componenti con pin saldati sotto il corpo del chip stesso, comunque la 
1260 la 1240 e la blizzard PPC soffrono di quel problema, i chip (680x0) 
sono stati saldati sulla mainboard, i pin sono sotto il chip e i cattivi 
contatti dovuti all'errata saldatura automatizzata provocano spesso la 
prematura morte di queste schede, e se la scheda è morta mettere su un 
piattino metallico con alcool incendiato dal lato saldature, e non sopra il 
chip che non serve a nulla, per riscaldarle e ripristinarle secondo me fa 
meno danno che mettersi a giocherellare con una stazione dissaldante ad aria 
calda, sia pure termocontrollata come quella che ho io, poi questione di 
punti di vista e di come si da il nome a qualcosa


 nome a qualcosa
 
Scusa ma propio non ha senso, i chip PGA come appunto i 68040/60 non sono 
surface mount (appunto) ed hanno i piedini sul retro del package ma 
perfettamente accessibili dal lato saldature della scheda, propio perche 
in tecnologia through-hole, non ha alcun senso lavorarli con una stazione 
ad aria calda ne tantomeno tentare strani magheggi col piattino di alcool.
Se devi limitarti a ripassare le saldature puoi farlo benissimo con un 
normale stilo a temperatura controllata lavorando appunto dal lato 
saldature della scheda, puoi avvalerti del aiuto del flussante e volendo 
fare un lavoro fatto bene si puo' rimuovere il vecchio stagno con molta 
pazienza usando un succhiastagno manuale oppure un apposita pistola 
dissaldatrice.
 
Certo ci va' del tempo, un discreta pazienza, a come al solito per queste 
cose il "manico" per evitare di fare danni ai fori metalizzati e alle 
piste circostanti ma e' il metodo migliore con cui intervenire.
Tra l'altro il rischio di fare danni esiste anche usando l'aria calda 
dato che in questo caso, intervenendo sul lato saldature del pcb, si 
rischia di riscaldarlo in modo eccessivo e portarlo alla delaminazione 
dei vari strati, l'aria calda si sposa decisamente meglio con la 
componentistica a montaggio superficiale.
 
Caso diverso se si vuole intervenire sui powerpc 603 e 604 delle 
blizzardppc/cyberstorm ppc che sono in tecnologia BGA.
 
In pratica l'operazione effettuata da Mark sul chip video BGA del suo 
iBook niente ha a che vedere con quello che vuoi/puoi fare su un 68040 
PGA su una blizzard, problemi (in parte) diversi, tecnologie diverse, 
approcci diversi, le mele con le pere per farla breve.


 approcci diversi, le mele con le pere per farla breve.
 
Devo darti ragione, scordo sempre che tendo a personalizzare i thread, 
pertanto se si parla di BGA č inutile che mi metto a parlare di PGA, del 
resto se io penso che sia un'idea da valutare l'uso dell'alcool sul piattino 
metallico per riscaldare tutta la parte della piastra con saldature 
doubleface dove č saldato il 680x0 per risparmiare lavoro/tempo/danni non 
necessariamente questa convinzione č utile agli altri, e visto che poi alla 
fine sarei io a utilizzare questo tipo di lavorazione, meglio che gli altri 
utilizzino la via ortodossa :-)
buon anno :-)
