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Titolo: BENEDETTI DURON BRUCIATI

Ma i suddetti (se non overcloccati) stanno in garanzia o no?
Qualcuno li ha mai sostituiti?

 Qualcuno li ha mai sostituiti?
forse qualche negoziante che li cambia lo trovi.
imho però NON è lecito chiedere che sostituiti, in quanto i duron (così coem
TB e XP) si fumano solo ed esclusivamente perché il dissipatore è montato
male, il che implica uso improprio e negligenza da parte dell'utente, due
motivi più che validi per tutti i negozianti per non sostituire le CPU!
io me li monto da me e non ho mai avuto problemi (se dio vuole) ma se uno
non è esperto e meglio che se li faccia montare da qualcuno più abile di
lui!
ciao

A volte capita che si "brucino" da soli per difetti di "fabbrica" ma è
difficile ... Se a vista è nero non te lo cambierà nessuno perchè di sicuro
è un problema di dissi ...
Vincenzo

 Qualcuno li ha mai sostituiti?
Io l'ho sostituito, perchè non era diventato nero.

 difficile ...
oddio..... capiterà 1 su 5000 pezzi a naso.... i rivenditori sanno che è
estremameeeeeeeente + probabile che chi l'ha montato abbia fatto la caxzta!

difficile ...
Diciamo pure impossibile.
IO, se fossi negoziante, personalmente non li cambierei per il semplice
fatto che poi non lo cambierebbero a me e ci rimetterei io...
Simone

 ha scritto nel messaggio
news:43H08.26947$cU4.9...@twister1.libero.it...


 ho visto nemmeno il post.
Sei sicuro che non lo hai montato male?
Descrivi che dissipatore hai usato e come lo hai messo sul  fu 1900+.
Giovanni

 
Tempo fa ho letto su Tom's HW che per gli AthlonXP, se il dissipatore 
non è posato perfettamente e perfettamente allineato sul wafer, basta 
davvero poco tempo a farlo bruciare. Non so se questo sia vero. Dalle 
mie reminescenze di Tecnlogia delle Costruzioni elettroniche mi sembra 
una leggenda. Comunque se il dissipatore è montato, anche male, non è 
ponsabile che il chip possa bruciarsi in pochi sendi. Comunque devo 
ammettere che quando ho assemblato il mio PC, quando sono arrivato al 
punto di mettere il dissipatore sul mio AthlonXP 1600+ ho tribolato non 
poco ed era talmente elevata la pressione da esercitare nella fascetta 
di fissaggio che mi sembra un miracolo che non abbia danneggiato qualche 
pista sulla mobo o anche la stessa cpu!

 pista sulla mobo o anche la stessa cpu!
Solitamente le piste di un dispositivo elettronico, per quanto sottili
possano essere, sono sempre piů resistenti di quanto possiamo immaginare,
altrimenti questa roba dovrebbe essere montata in laboratori appositi con
strumenti appositi...

volta mi è anche capitato 
e' una cosa che sto studiando da tempo, e i risultati sono come minimo
strani.
i die xp reggono molto bene la temperatura - ho convinto un 1700+
downcloccato a 1100mhz a funzionare (con dissipatore ma senza ventola)
a 82c (rilevati dalla mb, quindi temperatura interna ampiamente oltre
i 90c dichiarati come temperatura massima da AMD) per svariati minuti
a pieno carico senza mostrare la minima instabilita'.
cosi' come normalmente un xp _PRIVO_ di dissipatore (almeno secondo
alcuni rapporti che circolano, personalmente non ho fatto questo
esperimento) viene spento dalla mb e sopravvive.
i problemi sembrano accentrarsi ai casi in cui il dissipatore e'
presente ma non fa contatto completo su tutta la superficie del die -
inesorabilmente in questo caso il processore muore ma - cosa strana
che hanno gia' fatto notare sul ng - continua a scaldare.
un transistor fuso non fa resistenza di norma, quindi non scalda -
questo sembrerebbe far pensare che il processore non sia bruciato ma
soltanto non funzionante.
l'unica possibilita' che mi viene a mente a questo punto e' che il
problema sia di natura prettamente meccanica. 
considerando la ridottissima superficie del die e l'alto numero di W
dissipati il processore e' sottoposto anche in situazioni normali ad
un notevole stress strutturale portato dalla inevitabile dilatazione
termica - normalmente questo stress viene assorbito ed ammortizzato
dal filler (la sostanza azzurrina vetrosa che si nota sui bordi del
die).
quando pero' il dissipatore e' montato scorrettamente o per difetti
vari non fa contatto pieno con il die si ha una porzione raffreddata
dal dissipatore e compressa mentre l'altra porzione non viene
raffreddata e - non essendo compressa dallo stesso - e' piu' libera di
espandersi.
in una situazione del genere e' possibile che la brusca dilatazione
termica avvenendo in maniera non uniforme vada a rompere alcune
microsaldature che collegano il die al package (e ovviamente basta una
singola saldatura rotta perche' l'intero processore sia da
buttare...), uccidendolo.
ovviamente il tutto va considerato unicamente come una mia congettura
- non ho la strumentazione specifica per verificare se la morte del
processore sia stata causata da fusione o rottura delle saldature e
quindi non posso verificare niente.
--
    (iao!!oai)                                    (ICQ: 10860566)
    //.aurizio
[WARNING!: togliete _nessuno_ per rispondere]
    Time may change me
    But I can't trace time