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Titolo: Piccola ricerca sui dissipatori.

Curiosando in giro, ho scoperto un paio di cosucce:
una, è che il mio Xdream HAC v81 fa si un bel casino (45db), ed è indicato
per 3200+ e superiori, però la portata massima è di 60 cfm.
Poi, leggendo il beneamato Artic Cooler II Copping silent che produce solo
24db, è si indicato per processori 3200+ e superiori, ma la portata è di
soli 30 cfm, così come l'Aero7 Lite.
Quindi, se la dimensione della ventola è la stessa, i giri al minuto
diversi, e la portata d'aria anche, com'è possibile che gli ultimi due
raffreddino come il mio aspirapolvere (l'Hac V81)???

Ma c'è qualcuno che ha realmente provato questo fantomatico Artic Cooler II
Copping che riesce a raffreddare un 3200 e 24db e non costa nulla?
Magari è lappato alla perfezione e costruito bene.....alette sottilissime
ecc.

 raffreddino come il mio aspirapolvere (l'Hac V81)???
fattore forma

 Considerando che se provi ad aumentare gli rpm(almeno a me si verifica
cosě) non cambia molto la temperatura (molti infatti dicono di tenerlo al
minimo non solo per il rumore ma anche perkč per guadagnare qulke grado in
meno non vale la pena portarlo al max)....penso ke il fattore essenziale +
ke nel CFM sia nel dissipatore metallico(vedi slk).
Per intenderci: quanto il dissipatore metallico sia in grado di sottrarre
calore alla cpu per contatto..
Ciao!

 ecc.
Leggetevi il mio post precedente...
Ce l'ho ed č silenzioso ma č una cacata mostruosa.
Non raffredda nulla, vale poco piů di un dissipatore commerciale.
In conclusione: soldi buttati nel cesso, sempre a case aperto devo restare
con un misero 1700+@2100+ ad 1.616 volts !!!!

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dipende dalle dimensioni, dal materiale utilizzato e dalla sua forma.
Se prendi un dissipatore di mezzochilo in rame con tante alette
sottilissime probabilmente è sufficiente una ventola con una bassa
portata per fare bene il suo lavoro.
Un dissipatore + piccolo in alluminio invece richiede una ventola con
portata maggiore (e quindi + rumorosa)
Ciao
Mauro

No, tu dicevi che non riuscivi piů ad occare, č diverso.

Aggiusta l'orologio!

Oggi è il 23/11/03. Anche tu hai problemi con alcuni messaggi? Io prima ho
risposto ad uno che ha scritto il 28/09/2028!!!

 calore alla cpu per contatto..
esatto.
la maggior parte dei dissi utilizzano si e no 1/3 del materiale per
dissipare.
tempo fa' mi venne l'idea di provare un particolare tipo di costruzione di
un dissipatore:
creare all'interno del rame una matrice di bolle per facilitare la
diffusione del calore alle estremita'
addio al brevetto..ma per la conoscenza si fa' tutto..

 diffusione del calore alle estremita'
puoi spiegare meglio?
thomas

> puoi spiegare meglio?
Ahi! speravo di non ricevere una domanda cosi' da te o da marcello ;)
ok.. la teoria si sposta notevolmente dal solito calcolo del trasferimento
di calore, pur avendo gli stessi postulati .. cerchero' di esprimermi nel
miglior modo possibile.
per il calcolo dello scambio termico per conduzione si parte dall'equazione
di trasferimento del calore per le pareti piane, dettata da fourier:
Q=deltaT*A*(k/s), indicando con Q il flusso termco ,deltaT la differenza di
temperatura tra' una faccia e l'altra, A come superficie, k come coefficente
globale di conduzione termica, s come spessore.
effettivamente questa e' una buona approsimazione, rendendo piu' facile il
calcolo totale, partendo dalla considerazione che il calore verra' trasmesso
dal movimento di ogni singolo atomo che interagisce con quelli adiacenti, e
usando il coefficente globale di scambio k come valore determinato per una
caratteristica sostanza di forma definita per A(unitaria)*S(unitaria)
è pur vero pero' che nella teoria dello scambio termico si mettono dei
postulati molto restrittivi, considerando alla fine il macro e non il micro.
se riprendiamo a considerare ogni molecola come unita' a se stante, ed
applichiamo le leggi relative al sistema , osservando l'interazione tra'
unita' ed unita' nel singolo istante, potremmo capire sia la quantita', ma
anche la direzione presa dal calore all'interno del corpo. Questo
permetterebbe di ottenere il fattore forma (A*S indica una forma generica,
piu' o meno complessa) realmente piu' efficente.
il calcolo diventerebbe decisamente improponibile, ma oggi possimo usare
degli strumenti di simulazione che rendono visivamente l'idea del "viaggio
del calore" nella materia.
Lo scopo di un dissipatore di calore per cpu e' quello di estrarre piu'
calore possibile dalla superficie della stessa e diramarlo su una piu' ampia
superfice, facilitandone lo smaltimento.
Lo scopo viene raggiunto apponendo delle lamine o alette che ampliano questa
superficie di contatto tra' corpo caldo e corpo freddo ( che nel nostro caso
e' anche considerato un buon isolante, qual'e' l'aria). La loro struttura,
pur complessa a confronto di un semplice cubo, pero' e' semplificata da
fattori di costruzione, apponendo lamine tutte uguali ed alla stessa
distanza. C'e' da dire che effettivamente proggettare un dissipatore
considerando le singole forme e distanze delle alette e' un controsenso, in
quanto, anche se c'e' spreco di materiale, si riuscirebbe comunque a
raggiungere lo scopo di dissipare il calore.
Ritorniamo per un'istante nel micro cercando di capire come avviene lo
scambio tra' unita' ed unita' nel nostro dissipatore.
Pensiamo ad un cubo vuoto riempito di palline da tennis ( le nostre unita'
di scambio) ed applichiamo la sorgente di calore al centro della parte
inferiore del cubo, considerandolo la classica base di un dissipatore.
Le palline che si troveranno immediatamente a contatto con la sorgente di
calore inalzeranno la loro temperatura, diventando piu' calde delle
adiacenti;
a questo punto il calore si propaghera' alla "calotta" superiore di palline
che ricoprono le prime, ma in che modo?
considerando che il calore si trasferisce dal corpo caldo al corpo freddo e
predilige una differenza di temperatura piu' alta possibile, possiamo
osservare che le palline che hanno vicine piu' palline calde, riceveranno
calore da tutte queste (piu' o meno in egual misura), ma che il loro aumento
di temperatura sara'  uguale rispetto ad altre che hanno un solo lato a
contatto con le palline calde. Aumentando la loro temperatura renderanno
piu' difficile il trasferimento di calore in eugual modo rispetto a quelle
che hanno un solo lato a contatto con le palline calde, percio' fino a qua'
sembrerebbe che il calore prende un andamento di diffusione a cupole di
palline via via piu' grandi, con temperatura decrescente rispetto alla
distanza tra' queste e la sorgente di calore.
Pensiamo ora alle palline che hanno un solo lato a contatto con le palline
calde; queste possono essere unicamente quelle che si trovano nella parte
limitrofa del cubo, ossia sulla parete inferiore dove c'e' il punto della
sorgente di calore.
Queste palline hanno un lato che e' isolato dal trasferimento di calore,
percio' le condizioni che si possono ipotizzare sono 2:
o che abbiano una temperatura sensibilmente piu' alta, perche' il loro
scabio e' notevolmente frenato dal fatto che hanno meno palline fredde
adiacenti;
o che la loro temperatura sia simile a quelle che si trovano nel centro del
cubo, in quanto hanno comunque scambio termico con le palline adiacenti, ma
questo e' parzialmente guidato dai confini del cubo con una parte
termicamente isolata (nella realta' e' l'aria questo isolante);
in tutti e due i casi, e' intrinseco che abbiano scambiato calore con le
palline adiacenti (tranne nella parte dove non ci sono), e se fossimo nel
primo caso, avendo una temperatura piu' alta, l'avrebbero fatto piu'
velocemente, mentre nel secondo caso l'avrebbero scambiato con le adiacenti
in quantita' superiore rispetto a quelle centrali, perche' ci sarebbero meno
unita' per scambiarlo.
Le palline adiacenti si trovano comunque guidate sulla direzione del limite
fisico del cubo, percio' si potrebbe dire in questo caso che il calore ha
una velocita' di diffusione maggiore sulle pareti rispetto al centro.
Da qui si puo' partire di fantasia e cercare di pensare a palline dentro il
cubo che siano inerti al trasferimento di calore, rendendo anche in questo
caso piu' veloce la diffusione.
Creare degli spazi vuoti, unita' inerti, che rendano il trasferimento
direzionale, riuscendo a guidare questo nei punti a noi piu' congeniali per
il trasferimento di calore.
In un dissipatore convenzionale abbiamo il centro della ventola
perpendicolare alla sorgente di calore, e il centro della ventola non spinge
aria sulle alette.
Otteniamo cosi' un cuscino di calore sulla base del dissipatore che
impedisce la giusta diffusione verso parti attive alla dissipazione.
Considerandolo in questo modo, il fattore forma diventa realmente facente
parte della funzione per il calcolo del calore dissipato, e le
considerazioni fatte sopra per cui abbiamo esclusivamente uno spreco di
materia costruendo un dissiparote classico diventano piu' accurate: non
abbiamo uno spreco di materia, ma una maggiore resistenza al trasferimento.
in pratica bisognerebbe mettere degli spazi vuoti all'interno della base del
dissipatore, questa dovrebbe essere concava, le alette dovrebbero avere una
forma trapezioidale, e possibilmente essere tangenziali al flusso dell'aria
(tipo il cu7000 o il tanto odiato ORB), e calcolare la direzione del calore
piu' idonea ottenendo la forma piu' efficente per l'applicazione che ci
interessa.
ecco.. io sono arrivato qui con le mie locubrazioni mentali.
come fare una cosa del genere?
matlab sarebbe in grado di dimostrarlo?

Cmq penso di prendere un Aero7+ Lite, per 20 euro...

 matlab sarebbe in grado di dimostrarlo?
mi cogli  impreparato su queste microbolle,..mi informerò, e mi scuso per la
mia ignoranza..altro ke matlab servirebbe pero'..

 parlando di discontinuità a livello microscopico..nn ne so molto..
non la conduttivita' termica, ma per dirlo piu' esattamente il coefficente
GLOBALE di conduzione termica che aumenta.
la conducibilita' termica e' un fattore sperimentale in misure unitarie,
mentre il coefficente globale di conduzione termica considera un fattore
forma ( la forma dell'oggetto a cui si riferisce il trasferimento termico da
una Tx a una Ty) e ingloba A*k/s.
immettendo delle discontinuita' nella materia, si potrebbe guidare il flusso
termico e aumentare la velocita' di diffusione, ottimizzandone le forme.
ormai siamo arrivati a padelloni da 700gr di rame, e pur essendo a livelli
elevatissimi di dissipazione, anche questi si prospettano poco fruibili per
le nuove cpu.. bisognera' intervenire con un'ottimizzazione radicale degli
apparati di raffreddamento, e mi sembra molto tenue il tentativo della
stessa intel di nuovi disegni delle alette di raffreddamento dei
dissipatori.. saranno efficenti, ma in finale con alette proggettate meglio
si ottenevano gli stessi risultati ( per me la biforcazione delle alette
risultera' poco efficente).

 risultera' poco efficente).
Già l'ottimizzazione che ha fatto Zalman (scopiazzando il vecchio Orb della
Thermaltake) con il 7000 mi sembra un bel passo avanti: tante alette sottili
e la fan nel mezzo..un intervento del genere ke proponi tu andrebbe incontro
a costi incredibili, almeno ad oggi...pensa solo al fatto che delle alette
triangolari a parità di massa di quelle rettangolari potrebbero dissipare
quasi il doppio della potenza di un'aletta tradizionale..ma costerebbe
troppo produrle..
thomas

 troppo produrle..
e' una questione d'ingegnerizzazione, tutto qui'. gia' lo zalman e'
difficile produrlo rispetto ai dissipatori normali, profilati per
estrusione..
trovato il giusto modo per produrlo, sarebbe poi l'economia di scala a
renderlo conveniente..
poi non ti ho detto come farlo ( senno'davero il brevetto lo potrei usare
come cartaigienica), ma come sarebbe piu' efficente farlo.

 Ahi! speravo di non ricevere una domanda cosi' da te o da marcello ;)
Io non l'ho fatta perche' mi era scappato il post :D
Adesso leggo...
Ciao!
-- 
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 Ciao!
poi pero' mi date qualche altro spunto per una prova sul campo...