Newsgroup: it.comp.hardware.overclock
Titolo: celly2 at last

non ho saputo resistere, e quando il mio pusher di fiducia mi ha detto di
avere un paio di celly566 di contrabbando gl'ho 'mollato 300 carte e ne ho
preso uno. (per la cronaca, a Roma iniziano a girare con una certa
disponibilita' i 566, di 533A neppure l'ombra). lo so che avevo detto che la
cosa non era cosi' vantaggiosa, pero' a 300k£ i.c.............
rock stable a 850 con 1.8 di vcore (purtroppo il minimo erogabile dalla
P2B), qlc segno di cedimento a 875 (ma devo migliorare il raffreddamento,
per ora solo quello di "serie"), black screen a 952.
quindi sembra che anche con un pezzo "sfigato" si arrivi tranquillamente
almeno a 850, mentre con un pezzo "buono" anche oltre il GHz.
questi i primi risultati dei test:
cpumark99 1.1 --> 66.5 (che, tanto per rinfocolare la polemica, e'
sostanzialmente paragonabile ad una conf P3 733 + 820 + rdram 800, a meno di
un decimo del costo.......... senza contare che in questo specifico test la
BW della ram conta molto........)
fpumark99 1.1 --> 4530
3dmark 2000 --> 4980/4240 (1024x16/32, clap a 150/346) (mmmmhhhh.......
strano, qui mi aspettavo qlcs di +)
oh, appro, se qlcn avesse dubbi sul Vcore troppo alto, date un'occhiata alle
specifiche del CuMine 1000 --> il vcore in quel caso e' 1.7. a conti fatti
quindi la potenza dissipata da un CuMine 850@1.8 e' ~ il 95%(*) di quella di
un
1000@1.7 senza considerare tra l'altro che la L2 e' dimezzata. insomma in
realta' un celly2@1.8 entro 850MHz dissipa meno di un P3 1000 al vcore di
default.
(*)
[1.8^2 / 1.7^2] * [850/1000]
ciao

Mi sai dire se gli FPS nei giochi 3D sono buoni quanto quelli dei Cel 1 ? (vedi
il mio post di poche ore fa)
Naturalmente intendo in proporzione alla frequenza di funzionamento...
In altre parole volevo chiederti se  le prestazioni sono come quelle di un
ipotetico Cel 1 a 850 o sono + basse nella grafica 3D??
grazie


 ipotetico Cel 1 a 850 o sono + basse nella grafica 3D??
difficile a dirsi, visto che non posso provare direttamente ne' un celly1 a
850 ne' un celly1 a 566. cmq dalle prime impressioni le prestazioni in
ambito FP (test sintetici) sono circa raddoppiate passando dal mendo450
(2480) al cumine850 (4530).
con 3dmark2000 ottengo questi risultati
clap 150/346 con det. 5.14, 128MB ram, 640x16 (per non saturare la BW della
Ge)
HW T&L
mendo 450 --> ~4000
cumine 850 --> 5590
SW T&L no SSE
mendo 450 --> 1760
cumine 850 --> 3590
SW T&L con SSE
cumine 850 --> 4310
come vedi (in particolare il secondo test, che e' quello meno influenzato
dalla sk video) si ha un sostanziale raddoppio di prestazioni. ovviamente
questo NON vuol dire che passando dal mendo 450 al cumine 850 si ha un
raddoppio di fps, ci sono molti altri fattori da considerare, in primis la
sk video, ma si puo' dire che nelle migliori condizioni (ovvero con sk video
in grado di reggere col fillrate) si ha un notevole aumento.
ciao

 siamo lě ma vorrei vedere le prestazioni 3D !!
beh... ovviamente le prestazioni 3D sono la parte migliore del celly2, visto
che si usa la FPU.......
cmq il tuo ragionamento mi sembra un po' troppo semplificato. voglio dire,
tu gia' avevi una mobo k7???????
voglio dire, anch'io sono d'accordo che il k7 e' superiore al cumine, pero'
non puoi dire che siamo allo stesso livello di prezzo, in quanto mentre io
ho potuto montare il celly2 sulla vecchia e fidata P2B liscia (del 1998), di
cui conosco ormai tutto e infatti non ho avuto alcun prob nell'upgrade, tu
invece avrai dovuto comprare oltre alla cpu anche la mobo.
invece, nel caso che per l'upgrade si debba cambiare anche la mobo (ad
esempio perche' si viene dal P1 o dal k6) allora il tuo ragionamento ha un
senso (e IMHO in questo caso sarebbe preferibile proprio il k7), ma anche
cosi' non puoi fare un ragionamento a parita' di prezzo:
k7 600 ~400 (ormai credo che i 500 e 550 siano introvabili)
mobo k7 ~250
tot --> ~650 + iva
cumine 566 ~300
mobo BX o via ~200
tot --> ~500 + iva
e considera che per la mobo k7 mi sono rifatto al minore prezzo possibile,
in realta' se ne vuoi una buona devi spendere parecchio di +
ciao

strano, qui mi aspettavo qlcs di +)
Si', mi aspettavo qualcosa di piu' pure io..
Per la cronaca : CuMine550 a 150 di fsb (quindi 825) e clap come la
tua ma a 140/340 --> 5700 e rotti... Non vorrei pero' che fosse il bus...
Hai letto il mio post sulla latenza della L2? Che ne dici?
Ciao,
Simone





Scusa ma che Revision hai della MB 
P2B?


Che adattatore hai usato?


io ho la rev 1.02 è molti mi hanno detto che non 
potevo montare il Celly2 senza cambiare la Sk Madre.


 


Grazie dell' aiuto


 


Andrea



effettivamente dissipata dalla cpu.
Mmmmh...
Se fosse vero, la Intel rischierebbe di raccomandare thermal design
dissipator che potrebbero discostarsi da quello effettivamente
necessario.
snippone (se non qui ci scannano :-))
Ok, mi hai convinto. 
Ma allora il lapping dei PPGA serve veramente ;-))
E pensandoci bene, potrebbe essere uno dei motivi della fragilità di
certi Cumine raffreddati con celle di Peltier.
Mentre nei PPGA, lo stress termico generato dalla Peltier viene
"filtrato" dall'heat slug, negli FC-pga viene sollecitato molto più
direttamente il substrato che, dagli oggi, dagli domani, può rischiare
fisicamente di "rompersi".
Ciao Mariop ['73, BA]

assurdo mistero. 
Appunto. Le uniche differenze che io ricordo tra i Cumine ed i Celly2
sono nel quantitativo di L2, nella latenza della L2 e nella logica
(4-way invece di 8-way associative).
Ma, evidentemente, c'è qualcos'altro.
Ciao Mariop ['73, BA]

 assurdo mistero.
mah......... effettivamente se e' proprio la dissipazione elettrica e'
decisamente strano.
a questo pto si potrebbe fare un'ipotesi sui circuiti di accoppiamento sul
bus, ovvero + il core e' costretto ad interfacciarsi all'esterno (minore L2)
+ sale il consumo perche' entrano in gioco + frequentemente i buffer di
uscita [*] che dovendo fornire energia ad un carico passivo (la linea di
trasmissione) consumano parecchio di + rispetto ad una cella cmos.
cmq ripeto che e' solo una mia ipotesi, che magari e' completamente
sballata........
[*]
non so se hai mai visto una foto al microscopio di un core, se noti vicino
alle piazzole di contatto ci sono dei mos molto + grandi (circa 1 ordine di
grandezza) che fungono appunto da buffer elettrici verso il bus esterno.
volendo con un'analogia analogica (bel gioco di parole....) si potrebbero
chiamare i "finali di potenza" del core.
ciao

 fisicamente di "rompersi".
si, indubbiamente quello che dici ha molto senso.
il fatto di avere il substrato (che e' parte integrante del cristallo di Si
che forma il die) a diretto contatto con un sistema di raffreddamento attivo
molto potente puo' avere conseguenze molto nocive se non si adottano
particolari accorgimenti (accensione e - soprattutto - spegnimento della
Peltier graduali, controllo in feedback sulla temp, etc....). invece avere
una "interfaccia" costituita dallo slab metallico consente di minimizzare
questi prob (il dT si scarica tutto sullo slab, con il die che e'
praticamente a temperatura uniforme, al contrario che nel caso precedente)
ciao