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Titolo: 366@605!!!!!! A CALDO PERO'!!

Ciao, qualcuno puo spiegarmi perche il mio Sellerone 366@550
non arriva a 605 a freddo ma a caldo SI??? A 566 funziona tranquillamente,
già a 577 è un po instabile ma è solo un problema di temperatura, a 605
appare la schermata iniziale , comincia a fare il boot ma mi si ferma ad
esempio a metà scandisk o dopo che è apparso il logo di windows98!! Esiste
un software che permette di spingerlo a 605 dopo aver fatto il boot a 550??
Grazie!!!!

 Mi sà che questo comferma la teoria sul limite del celeron di essere
stabile a 600,Spero di sbagliarmi
Ciao Don,t worry be happy!!

Questa è bella ...
anche se mi sembra di aver sentito una cosa del genere in passato...
dalle mie conoscenze e esperienze provo a buttare li la risposta...
qualche cosa da prendere su comunque c'è ;-)
che non sia un problema meccanico,
mi spiego:
che non ci sia qualcosa di anomalo nell'accoppiamento CPU-Adattatore..
la CPU anche se è un " miracolo " di Tecnologia MicroElettronica
è pur sempre composto in certi parti di metallo
e questo con il calore e conseguente aumento di temp. tende a dilatarsi
e modificare le sue geometrie iniziali....
quindi in poche parole dai un occhiata in primo luogo al dispositivo
elastico di fissaggio (il mollone sagomato)
poi (e questa è la chicca)
prendi CPU e Adattatore uno montato sull'altro
ma SENZA pasta
e mettilo contro luce....
si, contro la luce del neon o di una lampadina......
vedrai che passerà un filino di luce
(almeno si spera in un filino...)
questa luce è lo spazio vuoto che viene fatto occupare dalla "miracolosa"
pasta.
Viene da se che se avessimo il dorso della CPU perfettemente PIANO
e la base d'appoggio del dissipatore anche lui piano non ci sarebbe bisogno
della pasta
e avremmo il MASSIMO trasferimento di calore da un corpo metallico all'altro
!
nel Celeron (e sono convinto anche nel P!! e P!!! )
tra le altre cose ci sono quei piccolissimi puntini che formano un codice
utilizzato dalla fabbrica produttrice....
potete dire che è roba da niente....
ma se quello che vedete con l'immaginazione lo moltiplicate
soltanto per 1000
riuscite a vedere la fatica che deve fare il calore per "saltare"
di là
cioè nel dissipatore.
Purtroppo se è facile con tanta calma spianare il dissipatore
con un foglio di carta abrasiva di 500-600
posato su una superfice MOLTO  > PIANA <
(la sapete la differenza che c'è tra liscio e piano ??)
non è altrettanto facile spianare il dorso della CPU
per via della sua forma e dimensione che non ne facilitano
la presa...
io l'ho fatto..
e l'anno scorso con il K62 300
però con il Celeron ho ottenuto una "leggera" bombatura anzichè un piano..
nel tuo caso quindi sLAMMER non si può escludere
che si verifichi
che a freddo le superfici a contatto siano MINORI
della superfice a contatto che si hanno a caldo
vabbè non so se è questa la soluzione..
però mi andava di dire una cosa che SO' VERA e che
ancora nessuno ne aveva discusso...
se qualcuno vuole controbattere
andando contro le leggi della fisica
si accomodi
ciao
vi aspetto numerosi ;-)
un altra soluzione più semplice  :-)
l'amimentazione del Vcore a caldo è diversa (maggiore)
di quella a freddo
le cause potrebbero essere....
...bhè parti dalla MoBo e arriva fino ai piedini della CPU
PS
scusatemi per gli eventuali errori ortografici...
il correttore ortografico al momento è disabilitato.
ciaoooo ;-)

 un software che permette di spingerlo a 605 dopo aver fatto il boot a
550??
SoftFSB (
www.h-oda.com
), sempre che la tua mobo lo supporti.
--
Ciao,
Alexis Machine
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