Newsgroup: it.comp.hardware.overclock
Titolo: com'è il dissi in dotazione a AMD 64 3000

Vorrei sapere com'è se il dissi+ventola  in dotazione all'AMD AThlon 64 3000 
Boxed. Mi conviene ordinarne uno a parte?Grazie.
EnerMax 

 EnerMax
di sicuro
-- 
Flavio
http://www.flapane.com
http://flapane.altervista.org/gallery
 

 
Se non overclocchi va benissimo.

 ha scritto nel messaggio
news:vwb1e.702108$b5.31...@news3.tin.it...

Se la cpu è un winchester (socket 939) e non esageri con l'overclock non ci
sono problemi, ho letto di gente che col dissi boxato e un case ben areato
l'ha tirato a 300 di bus senza problemi (però solo per benchare, l'uso
quotidiano è un'altra storia), cmq secondo me se non overvolti oltre gli
1,5V puoi andare tranquillo, magari i primi tempi dai un occhio alla
temperatura abbastanza spesso e se non supera i 50°C sei tranquillo (in
realtà i winchester sono certificati fino a 65°C ma secondo me è meglio non
rischiare). Se il core della CPU è un newcastle (skt 754) invece ti conviene
investire in un dissi in rame.

 64 3000 Boxed. Mi conviene ordinarne uno a parte?Grazie.
Quello che ho provato con il mio 3200+ lo teneva a 50-55° massimo a 2500MHz
-- 
DFI Lanparty Nforce4 Ultra-D, A64 Winchester 3200+@2600MHz; 2*512MB
Gskill pc4800LA ; WD Raptor RAID0; Sapphire X850XT PE @600\1200;
Enermax Noisetaker 600W; Soundblaster Audigy 2;Case ChiefetcDragon
Blue;Liquid Cooling Integrato;Audio Cambridge Soundworks
DTT3500;Monitor LG N2200P 22" 

 investire in un dissi in rame.
è un winchester (socket 939) e non dovrò overcloccare. inoltre ho un big 
tower e aggiungerò ventole nel case per cui non dovrei avere problemi. Mi 
chiedo se la CPU arriverà con pad termoconduttivo: mi consilgiate, se ciò 
fosse, di toglerlo e stendere un velo di pasta teroconduttiva oppure tnerlo?
EnerMax 

 EnerMax
Se non vuoi overcloccare tieni pure il pad

Se non vuoi overcloccare tieni pure il pad
E in caso di oc ma non estremo?
Non sono ancora bene informato (sono restato indietro) ma pensavo di
fare una configurazione con il 3000+, scheda nForce4 (forse DFI) e ram
a-data vitesta DDR500 (sostituendo delle a-data winbodn ch5 DDR400)
portando il fsb a 250MHz.
Se ho ben capito rientra nell'oc tranquillo, giusto?
Oppure sarebbe fin troppo tranquillo?
Cosa faccio: tengo il pad, lo elimino e metto la pasta o addirittura
lappo il dissi?
Grazie!

 Grazie!
di sicuro leverei il pad e ci metterei su la arctic silver5, e poi cercherei 
su internet dei tutorial sulla lappatura (tanto ci vogliono pochi minuti), 
in modo da stare alle minime temperature;)
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in modo da stare alle minime temperature;)
Un po' di esperienza l'avevo fatta lappando l'Xdream che raffredda il
mio 1700+ su NF7-S, anche se quello ha il fonto misto rame/aluminio.
In pratica avevo fatto cosi': disegno con un pennarello una griglia
sotto al dissi e inizio a lappare con carta abrasiva (un po' un
puttanaio trovare quella giusta, di solito trovo quella a grani troppo
grossi).
Non ricordo se avevo lappato usando anche dell'acqua sulla carta
abrasiva. Mi pare poi di aver usato dello smack per la pulizia finale.
Diciamo che la lappatura l'avrei evitata volentieri se non
strettamente necessaria (cioe' se si tratta di guadagnare solo 1 o 2
gradi).
Grazie dei suggerimenti!


questo non lo so, infatti mi devo leggere il tutorial per gli amd64.
Comunque la pasta fa eccome, mi ha fatto guadagnare 5gradi rispetto alla 
pasta in silicone, e la lappatura altri 4/5 gradi (usanto le carte 400,800 e 
1200 e poi il sidol)(Volcano9 in idle su barton2500@3200 a 43gradi e 
2300rpm, fai te:D)
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2300rpm, fai te:D)
Allora mi metto di buona volonta' e mi preparo a lappare (BTW ho qui
il processore boxato da almeno 2 settimane e non l'ho ancora aperto
quindi non so nemmeno che faccia abbia il dissi) e soprattutto a dare
la caccia alla carta visto che trovare gia la 800 e' stata un'impresa.
Grazie!

 Grazie!
di niente.
P.S se trovi qualche dritta particolare per spalmare la pasta arctic sugli 
amd64, fammi un fischio;)
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 alla pasta in silicone, e la lappatura altri 4/5 gradi
sono molto scettico sul fatto che pasta all'Ag + lappatura (del dissy)
abbassi di 10 gradi la temperatura della cpu  :-)
da quello che avevo letto le differenze tra le varie paste
raramente superavano il grado centigrado (di differenza)
anche circa la lappatura manuale (del solo dissy)
ho molti dubbi ...
un conto è una levigatura a specchio fatta con mole diamantate
un altro è smanacciare un cubetto di rame
su una tela smeriglio (anche se fine)
bisogna poi tenere conto che il "coperchio"
della cpu *non* è lappato
(tipo la GPU di alcune schede video)
maurizio


l'unica è provare, e, fidati, a quel punto non sarai più scettico, 10gradi e 
quasi 1000rpm di ventola in meno si sentono. Benedetta arctc silver e 
benedetto ferramentasottocasa
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