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Titolo: COS'E' IL LAPPING?

Come da oggetto. Ho sentito parlarne in un recente post a proposito della
CPU... Conosco il burn-in,ma quest'altra diavoleria non l'avevo mai sentita
e mi incuriosisce...
Grazie a tutti quelli che vorranno delucidare l'argomento
ciao

 wrote in message
894dg3$h32$1...@pegasus.tiscalinet.it...


grazie


 Non è che sia una mia idea spiegata mesi fa ????
da dove è uscita questa idea ? anzi per meglio dire questo termine Inglese
???
non ne ho voglia adesso...domani vi posto spiegazioni (già inviate in
passato...con molta vergogna ho postato questo procedimento > LOGICO <
per aumentare lo smaltimento di calore prodotto nel Core.)
comunque una premessa :
chi continua a chiedere come spalmare la pasta sulla CPU
e soprattutto a chi  non ha capito l'assurdità del posizionare certi Sensori
Termici
volanti di alcune MB  in > MEZZO < a  CPU-Dissipatore...
bèh queste persone è meglio che facciano finta di non avere mai sentito
questo
termine !
ciao,ci sentiamo domani

ciao,
vi allego alcuni miei msg di tempo fa....
del 02/04/99 :
"
Ma quello che volevo dirvi è un altra cosa...
ieri togliendo la CPU vecchia ho visto che quei 'gnoranti
del mio negozio di fiducia hanno messo un rettangolino di
mica ??? tra CPU e dissipatore.
Bè che c'è di strano?,è normale?...serve per un BUON
CONTATTO ?!!!
un attimo dice l'Autoripatore che c'è in mè....
ragioniamo :
dunque le misure del rettangolino trasparente sono
mm.30 x 25 =750 mm quadrati
il dorso metallico del mio K6 233 (pronto per essere spedito
:-))  )
misura 30 x 30=900 cioè 150 mmquadrati non vengono
venivano  )
sfruttati
ATTENZIONE !    1/6....  !!!
C'era dell'abbondante pasta termica, però senz'altro "rende"
meno che un vero contatto diretto col dissipatore.
Quest'ultimo poi aveva delle evidenti righe (piccoli solchi)
dovuti alla costruzione per via "estrusa" (il processo di
costruzione in fonderia dei dissipatori appunto)
Quindi ho preso della carta abrasiva di 600 e appoggiandomi
su un piano,veramente piano !!, l'ho tirato a specchio....
C'ho messo " l'odore "della pasta e l'ho montato.
E' a 300 come deve essere;mi interessa la stabilità prima di
tutto,più che la velocità.
Poi oggi... bè la testa macina :))
prendo la CPU da spedire e gli controllo  il piano del suo
dorso in controluce con una squadra di comparazione ...
vedo quello che immaginavo e cioè in piano,veramente piano,
non lo è
Studiandolo un pò ho visto che è semplice farci il piano con
la carta vetrata fine (il K6-2 300 che ho messo su è
esteticamente uguale al K6 233 che ho in mano).
Ma tutto sto discorso per dire cosa?
E' per farvi una domanda...
non è che il fatto che alcuni riescono in Super Overclok e
altri no
con la stessa CPU sia perchè si trascura questo "passaggio"
critico nel trasferimento di CALORE tra CPU ed esterno ???
La pasta è una grande bella cosa,ma vogliamo paragonarla
allo scambio termico tra Metallo e Metallo ??
Io se posso dire la mia ci sono più probabilità  che in un
sistema overclokato l'instabilità  sia dovuta a temperature
REALI diverse tra macchina e macchina,cioè tra persona e
persona,più che tra CPU fortunata e Cpu SFIGATA.
Tenete conto che il DIE vero e proprio della CPU viene
costruito (nella stessa fabbrica )con gli stessi identici
controlli e parametri e soprattutto da una fabbrica che ha
del prestigio
Per i dissipatori invece nessuno sa niente...(il mio primo
lavoro a 16 anni è stato in Fonderia...non ci vuole chissà
chè per capire come vengono costruiti sti prodotti).
Il discorso è esteso anche allo scambiatore sul dorso della
CPU....
forse in fabbrica troviamo 200 persone che lavorano sul
DIE,cioè al microprocessore vero e proprio, e 2 persone che
si occupano del quadrato metallico.
Questi dettagli, che possono  sembrare insignificanti,
secondo me fanno invece la differenza.
Mi piacerebbe proprio provare prima e dopo la "spianatura"la
temperatura della CPU.
E' un peccato che la mobo che ho io non me lo permette  :-((
dopo un buon contatto, e solamente dopo,tra CPU e
dissipatore andiamo a mettere delle SUPER ventole per
"succhiare"calore e tenere bassa la temperatura....
Ciao,dite la vostra ;-)
"
        poi questo :
        del 18/12/99
"
Questa è bella ...
anche se mi sembra di aver sentito una cosa del genere in passato...
dalle mie conoscenze e esperienze provo a buttare li la risposta...
qualche cosa da prendere su comunque c'è ;-)
che non sia un problema meccanico,
mi spiego:
che non ci sia qualcosa di anomalo nell'accoppiamento CPU-Adattatore..
la CPU anche se è un " miracolo " di Tecnologia MicroElettronica
è pur sempre composto in certi parti di metallo
e questo con il calore e conseguente aumento di temp. tende a dilatarsi
e modificare le sue geometrie iniziali....
quindi in poche parole dai un occhiata in primo luogo al dispositivo
elastico di fissaggio (il mollone sagomato)
poi (e questa è la chicca)
prendi CPU e Adattatore uno montato sull'altro
ma SENZA pasta
e mettilo contro luce....
si, contro la luce del neon o di una lampadina......
vedrai che passerà un filino di luce
(almeno si spera in un filino...)
questa luce è lo spazio vuoto che viene fatto occupare dalla "miracolosa"
pasta.
Viene da se che se avessimo il dorso della CPU perfettemente PIANO
e la base d'appoggio del dissipatore anche lui piano non ci sarebbe bisogno
della pasta
e avremmo il MASSIMO trasferimento di calore da un corpo metallico
all'altro!
nel Celeron (e sono convinto anche nel P!! e P!!! )
tra le altre cose ci sono quei piccolissimi puntini che formano un codice
utilizzato dalla fabbrica produttrice....
potete dire che è roba da niente....
ma se quello che vedete con l'immaginazione lo moltiplicate
soltanto per 1000
riuscite a vedere la fatica che deve fare il calore per "saltare"
di là
..cioè nel dissipatore.
Purtroppo se è facile con tanta calma spianare il dissipatore
con un foglio di carta abrasiva di 500-600
posato su una superfice MOLTO  > PIANA <
(la sapete la differenza che c'è tra liscio e piano ??)
non è altrettanto facile spianare il dorso della CPU
per via della sua forma e dimensione che non ne facilitano
la presa...
io l'ho fatto..
e l'anno scorso con il K62 300,
però con il Celeron ho ottenuto una "leggera" bombatura anzichè un piano..
nel tuo caso quindi sLAMMER non si può escludere
che si verifichi
che a freddo le superfici a contatto siano MINORI
della superfice a contatto che si hanno a caldo
vabbè non so se è questa la soluzione..
però mi andava di dire una cosa che SO' VERA e che
ancora nessuno ne aveva discusso...
se qualcuno vuole controbattere
andando contro le leggi della fisica
si accomodi
ciao
vi aspetto numerosi ;-)
"
    poi questo :
....haia.chissà dove sono andati a finire :-(
bhe comunque un idea te la sarai fatta...
aggiungo che per farlo ci vuole MOLTA MOLTA
precisione..
anzi è piu corretto se dico CALMA
... sia per non ritrovarsi il dorso CPU bombato anzichè liscio
e sia perchè si deve evitare di fare andare la limatura tra i piedini.
un suggerimento per l'acquisto della CARTA :
comprate della Carta,
NON della TELA Abrasiva..
la carta per sua natura è più
PIANA !!
sul numero della carta bho...io avevo in casa della 400
e poi ho rifinito con della 600..
la 400 fà del lavoro....mangia di piu,e quindi se si fanno errori sarà piu
difficile
recuperarli (controllare in contro luce se il dorso si "Bomba" )
la Carta la si puo pulire con l'acqua !!
cioè fate alcune passate poi prendete il foglio di Carta Abrasiva e
mettetelo sotto
l'acqua corrente del rubinetto...
.....ritornerà pulita e EFFICENTE come da nuova
(Procedimento usato da 101 Carrozzieri d'Auto su 100 !!!)
con la carta bagnata continuate l'operazione di "spianatura"
ora con un altro pericolo  in piu :
un componente elettronico (CPU) bagnato !!
Questa tecnica e molto valida ma richiede un esame di coscenza iniziale:
" Che tipo sono io....un precisino o uno che ritiene che è facile fare tutto
??"
se siete dei precisini non avrete nessun problema !
ciao e buon lavoro ;-)
Domanda:
sapete la VERA misura dello spessore dalla lamina metallica ??
Da informazioni che ho (non troppo attendibili)
dovrebbe essere 1 mm.
chiedo conferma...
qualcuno con un Celeron bruciato si è mai tolta questa curiosità ??
eventualmente io sono di Ravenna...
10-15.000 £ le spendo per comprare un Celeron bruciato !!
se fosse cosi tra poco posso finalmente togliermi
una voglia :
andare dall'amico della Rettifica che spiana Teste e Basamenti di Motori
 e ABBASARE di brutto il dorso  della CPU.
...e con la Spianatrice posso stare veramente tranquillo che verrà in PIANO
!!
Nascerebbero comunque altri problemi derivati dall' INDEBOLIMENTO
della CPU schiacciata sotto la forza del MOLLONE del dissipatore.
... ma risolveremo anche quelli  ;-)))