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Titolo: Di nuovo sui dissipatori in rame [lunghetto].

Incuriosito, e tutto sommato d'accordo con quanto riferito nella giornata di
ieri da Daniele Giangrazi
in merito alle proprietà del rame e dell'alluminio, la mia testolina si è
messa
subito in moto..... e così ho cominciato a cercare nel 'laboratorio'
qualche pezzo di rame che facesse al caso nostro. Non ci crederete ma gli
occhi mi sono andati su uno di quei dischetti utilizzati come spartifiamma
nei fornelli di una qualsiasi cucina a gas. Ne esistono di diversi
materiali, è vero, ma quelli che mia moglie aveva sostituito qualche tempo
fa
.... erano proprio del tipo in rame, dal caratteristico colore rosso-dorato,
e notevolmente pesanti. Tra i quattro, ho preso il più piccolo
(dall'ingombro esterno, più o meno di una volta e mezza una moneta da 500
lire) e ho cominciato a limare ..... limare..... limare, per rendere il più
possibile piatto il lato superiore, che era invece abbastanza bombato. In
questa fase ho potuto notare come il
rame 'catturi' molta più energia dell'alluminio: il dischetto diventava
abbastanza caldo già dopo qualche colpo di lima; purtroppo ho constatato,
anche, come il calore acquisito venisse restituito all'aria in un tempo
sensibilmente più
lungo
dell'alluminio. La mia idea, però, consisteva nell'utilizzarlo solo come
'spessore' tra la cpu e il vecchio dissipatore in alluminio, il quale mi
permetteva, in modo onesto, di usare stabilmente il CeleronII 566,
'soltanto' ai soliti 850
Mhz.
Quindi ho continuato a lavorare, e dopo aver appiattito e levigato bene la
parte superiore (quella che nella mia idea doveva stare a contatto con la
cpu), mi sono dato da fare con la più impegnativa: quella inferiore. Questo
lato non è costruito in pieno, è infatti concavo e presenta otto piedini
rialzati (quelli che servono per farci passare attraverso il fuoco). Li ho
limati sino quasi all'ltezza dell'orlo del dischetto, ed ho dovuto fare
molte prove prima di farli divenire esattamente tutti sullo stesso piano, in
modo che combaciassero con la base del dissipatore di alluminio. Si è vero,
la superficie di contatto in questo modo non è la massima auspicabile, ma ho
fatto conto che la piccola fessura restante tra il bordo vero e proprio del
dischetto e il dissi, potesse favorire (per tutta l'area interna del
dischetto) il circolo dell'aria più fresca proveniente dall'esterno del
case, gettata tramite un'altra ventola (che già utilizzavo)
fissata sulla parete laterale del case, completamente bucato alla sua
altezza.
Dopodiche, essendosi venuto ad aumentare l'ingombro in altezza, costituito
ora dal dischetto + il dissi, ho dovuto modificare la leva di fissaggio
dello
stesso sul riser S370/Slot1, in modo tale da bloccare stabilmente il
dischetto (vi garantisco che nel mio caso, questo pesa sicuramente più del
gruppo
dissipatore/ventola). Ho quindi utilizzato la pasta siliconica da entrambi i
lati del dischetto, e dopo aver riavviato la macchina...............
ho scoperto di essere stabile a 893 (tamb 28°C nella mia mansarda): dopo
circa un'ora di rendering massiccio con Pov-Ray a 1280x1024, ritengo di
poter affermare che la macchina sia stabile anche con i giochi (che per
abitudine non utilizzo sul pc).
Ad ogni modo ho provveduto ad effettuare dei test:
CPU Bench99 = 83,9 - FPU Winmark99 = 4750
Il dissipatore sembra essere caldo +o- come in precedenza, segno che il
passaggio termico avviene ugualmente in modo corretto. Lo sto testando da
ieri e non ho
ancora avuto blocchi.
Ho letto da qualche parte che l'utilizzo dell'accoppiata rame-alluminio non
è efficiente come il solo rame, e ne sono certo; ma è anche vero che
lavorare il rame in modo da potersi costruire un dissi solo di questo
materiale è proibitivo per la maggior parte di noi, sia per i tempi di
lavorazione, sia per le difficoltà nell'ancoraggio di una struttura alla
fine un pò troppo pesante.
Non avrei il tempo materiale per effettuare test più approfonditi, magari
utilizzando le sonde termometriche per giungere a delle verifiche più reali:
l'ho fatto in passato con il PII-333@525 e con il Celeron-400@600, ma ora
non ho davvero più il tempo (e la voglia, forse) di passare giornate intere
appresso a queste finezze.
La mia intenzione era solo quella di verificare uno spunto che ho avuto, e
di rendervelo noto: magari se tale approccio sperimentale fosse
ulteriormente verificato, alcuni potrebbero anche ideare ed utilizzare delle
varianti sicuramente più efficienti, ed altri ancora risparmiarsi
l'acquisto di ben più costosi ed esoterici 'accrocchi'.
Saluti.
Salvo

 abitudine non utilizzo sul pc).
Ecco quella che può essere la conferma a quello che pensavo... L'ottone
"assorbe" il calore dalla cpu maggiormente dell'Al e poi l'Al lo dissipa.
Sarebbe da chiedersi se sarebbe la stessa cosa se fosse tutto ottone (o
rame).
Ma non c'è qualche ingegnere meccanico o chimico in giro ?!?!?!  ;-)
--
Ciao
Daniele Giangrazi

Ma non c'è qualche ingegnere meccanico o chimico in giro ?!?!?!  ;-)
Io, ma spero di non sputtanarmi con quello che sto per dire...
IMHO cio' che ha fatto Salvo e' sbagliato, ma non so come spiegarlo in
modo chiaro.
Cominciamo da questo: il trasferimento di calore rame/dissipatore si
realizza mediante conduzione, ok?
La velocita' (o meglio il flusso di calore) a parita' di tutto dipende
dalla resistenza offerta dal rame.
Cioe', se devo trasferire calore dalla cpu al dissipatore attraverso
il rame il flusso termico e' direttamente proporzionale all'area di
contatto, inversamente proporzionale allo spessore e dipendente dalla
conducibilita' del materiale. In ogni caso questo strato, per quanto
ottimo conduttore sia, ha una sua resistenza.
Quindi IMHO e' sbagliato interporlo tra processore e dissipatore, in
quanto, a parita' di potenza da dissipare (e delegando sempre allo
stesso dissipatore usato in precedenza la dissipazione finale) si
interpone comunque una resistenza in piu' al trasporto di calore.
Diverso sarebbe il caso in cui tutto il dissipatore fosse fatto di un
materiale con migliore conducibilita' termica e con migliori
coefficienti di trasporto in moto turbolento verso l'aria circostante.
--
Ciao,
  Lonewolf.
Le faq di Galandil sulla K7M le trovate su:
http://digilander.iol.it/lln
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Compra un modem, non un Pentium 3!!
--------------------------------------

 coefficienti di trasporto in moto turbolento verso l'aria circostante.
Ovvio... :-)
--
Ciao
Daniele Giangrazi

 wrote:
E' sbagliato mettere a contatto due metalli diversi perchè potresti
avere fenomeni di elettrolisi, in pratica ti si squaglia la cpu $
ad

avere fenomeni di elettrolisi, in pratica ti si squaglia la cpu $
Elettrolisi? Squagliamento?
ROTFLOL :D
Grazie per il momento di ilaritŕ. :)
-- 
Bye.
       Lem
--------------- 'CLOCK is what you make of it' ---------------
Nuovi numeri primi, con Prime95: 
www.mersenne.org/freesoft.htm

 avere fenomeni di elettrolisi, in pratica ti si squaglia la cpu $
ROTFL  :-D
--
Ciao
Daniele Giangrazi

avere fenomeni di elettrolisi, in pratica ti si squaglia la cpu $
ah, e' elettrolisi allora, e io che credevo gli alieni mi stessero
rubando i processori....
---
    (iao!!oai)                                    (ICQ: 10860566)
    //.aurizio
    I bimbi buoni vanno in paradiso.
    I bimbi cattivi vanno dove gli pare!

condizioni a contorno.
Ci ho pensato per un po', e sono giunto alla conclusione che e'
indifferente.
Vedo se riesco ad essere convincente: posto che tutti gi altri
parametri rimangano uguali (cosa nella realta' difficilmente
realizzabile) il parametro calore specifico non influenza direttamente
il trasporto di calore perche' nelle equazioni di trasporto il cp non
rientra da nessuna parte.
In realta' il cp rientra nella legge generica di trasporto nascosto
dentro un numero adimensionale, il Nusselt, ma l'uso del Nusselt di
solito consiste nel, noti tutti i parametri tranne uno che fanno parte
di questa grandezza, ricavare l'ultimo parametro noto il valore
globale di questo numero. Di solito quello che manca e' il
coefficiente di scambio termico, che noi abbiamo per ipotesi
considerato uguale nei due casi, per cui il problema non si pone. Sto
anche trascurando altre cose, quindi partiamo come punto fermo dal
fatto che il cp non rientra nella legge di trasporto dissipatore->aria
e neanche, allo stesso modo, nella legge processore->dissipatore.
Detto questo, la mia conclusione e' che la temperatura di regime del
sistema sara' identica nei due casi.
Pero' qualche cosa cambia: data la maggiore inerzia termica del
dissipatore a capacita' piu' alta quest'ultimo sara' piu' lento a
raggiungere la temp di regime.
Per chiarire meglio seguiamo l'evoluzione del sistema dall'inizio.
All'accensione i due dissipatori si trovano a temperatura ambiente,
quindi non scambiano nulla. Dopo un certo deltat (t come tempo, non
come temperatura) la loro temperatura si e' innalzata. Di quanto? A
parita' di potenza che il processore trasferisce, e a parita' di
deltat, ovviamente il dissipatore a cp piu' elevato sara' piu' freddo.
Di conseguenza il trasporto di calore tra dissi e ambiente (anche in
convezione forzata) sara' piu' difficile. A poco a poco quindi i due
dissipatori dovrebbero raggiungere la temp di regime, che sara' la
stessa, impiegando tempi differenti.
Io la chiuderei qui, vedo gia' le risposte irate di qualcuno non
interessato alla discussione.


 stessa, impiegando tempi differenti.
Mi fido di tutto quello che hai detto, tranne di questo, dove non sono
daccordo. Infatti se il dissy con maggiore inerzia termica per un certo
tempo è più freddo per questo periodo raffredderà la CPU di più, poichè
assorbendo più calore per scaldarsi lo sottrarrà al core (che è più caldo).
In realtà c'è anche la possibilita che il calore passi dal corpo più freddo
a quello più caldo, ma questo interessa un numero così piccolo di microstati
che ce ne possiamo fregare! (Peccato, poteva essere la soluzione
all'entropia!) :-)
Luca
monaldi at facile punto it

daccordo.
Io, invece, sono completamente d'accordo con Lonewolf.
Ipotizza di avere due dissipatori:
1) aventi la stessa forma e dimensione (ed indentica ventilazione);
2) fatti di diversi materiali aventi però la stessa conducibilità 
termica;
3) diversa capacità termica.
Escludiamo l'irraggiamento.
Quanto calore cedano all'aria (che è sempre la stessa), dipende 
esclusivamente dalla temperatura della loro superficie dissipante. In 
condizione d'equilibrio, essi devono dissipare tanto calore quanto ne 
assorbono (e facciamo anche l'ipotesi che il calore prodotto dalla 
cpu nell'unità di tempo, ed assorbito da loro, sia costante nel 
tempo). Quindi la temperatura della loro superficie dissipante è la 
stessa, in equilibrio. Solo, il dissi con maggiore capacità termica 
avrà immagazzinato più calore.
BTW: benché le cpu *non* mantengano una temperatura di regime 
costante (tranne che nel caso in cui il carico resti sempre al 100%, 
ed anche qui ci saranno IMHO piccole variazioni), a mio parere (a 
naso), la maggiore 'inerzia termica' del rame non risulta 
determinante.
*Forse*, nel caso di dissipatori più piccoli montati su fonti di 
calore ancora più 'ballerine', ciò potrebbe aiutare a 'smorzare' in 
modo significativo le fluttuazioni di temperatura del componente...
BTW2: nel caso pratico (Cu vs Al), variano sia la capacità termica 
dei dissi, sia la conducibilià termica del materiale. Un dissi in Cu, 
quindi, avrebbe una temperatura più uniforme rispetto ad un dissi in 
Al (e questo può IMHO contare qualcosa: a parità di temperatura delle 
alette, si guadagna qualcosa sul fondo del dissi, e quindi sulla 
cpu): ma ciò è dovuto alla diversa conducibilità, non capacità.


 assorbendo più calore per scaldarsi lo sottrarrà al core (che è più
caldo).
Cmq interessa solo la fase transitoria... in questo caso l'analogia
elettrica non funziona bene del tutto, cmq (la resistenza termica è la
resistenza elettrica, il delta T è la differenza di potenziale, e la quantià
di calore scambiata è la corrente) più è alto cp più è lungo il transitorio
del sistema.
Il computer invece di inchiodarsi dopo 2 minuti, si blocca dopo 3.... ;-))
--
______________________________
per rispondere Brain(a)
infinito.it
La mia homepage 
www.infinito.it/utenti/brain
....work in progress....
('79, RA/BO, 266@280 + 366@566)
bye Brain

all'entropia!) :-)
Se riesci a farti amico il diavoletto di Maxwell sei a posto!


assorbono (e facciamo anche l'ipotesi che il calore prodotto dalla 
In quattro parole, e molto semplicemente, hai spiegato la questione.
Complimenti. Essere chiari e sintetici non e' facile.


interessa più.
Infatti hai ragione. Io comunque mi stavo interessando del lato
dissipatore -> aria, lasciando perdere il trasferimento di calore cpu
-> dissipatore.
La cosa alla fine l'ha spiegata nel modo piu' semplice Lem Novantotto,
in quattro parole.


Quello che diceo io è che il dissy con più inerzia è migliore (anche se in
modo insignificante) poichè è più freddo all'inizio e dopo un periodo di
attività poco intensa. Questo non può certo rendere stabile un OC, poichè
sotto stress la Temp salirà troppo, ma può allungare un po' la vita del
proc.
A proposito di stabilità, il mio CuMine (tanto per rimanere sul rame) ha
appena finito un test di 24H con Cpu Stability Test senza un errore! Tutto a
825/150FSB! Se volete vi mando il certificato infalsificabile (per così
dire) del programmino!
