Newsgroup: it.comp.hardware.overclock
Titolo: VANTEC vs VANTEC

Secondo voi cosa dovrebbe essere meglio tra queste possibilità?
1) Vantec con SUNON 6x6
2) Vantec con SUNON 8x8 (quella silenziosa)
3) Vantec con SUNON 8x8 con CONVOGLIATORE
Adesso ho montato la 3, ma secondo la vostra esperienza cosa sarebbe meglio?
E sopratutto con o senza copper spacer?
E' normale che il vantec diventi mooooolto caldo quasi intoccabile alla
freq. standard?

 ha scritto nel messaggio
news:%rf47.10859$m06.4...@news.infostrada.it...


 ha scritto nel messaggio
news:9is964$qjm$1...@usenet.inwind.it...


 Senza copper space se non devi togliere il dissipatore una volta al
giorno.
concordo.
Cmq se il dissy è caldo già si sa che quantomeno c'è una buona conduzione
(oppure che è troppo piccolo ma non mi sembra questo il caso) va solo
ventilato meglio, magari togliendo il convogliatore che se non viene
modificato (o fatto a telaio in modo che non ostruisca l'aria) rende una 8*8
meno efficiente di una 6*6 decente.

Non č normale che scotti (ma hai messo la pasta termoconduttiva?)
ti sbagli, se non avesse messo la pasta termoconduttiva non
scotterebbe il dissi ma scotterebbe la cpu, mi spiego?
se scotta il dissi la ventola non č sufficiente

concordo.
tenetevi in mente comunque che il copper spacer aumenta le
prestazioni, forse non tanto con aria ma quando si parla di acqua ,
magari con peltier i deltaT aumentano
indico con |||||||||| la superficie di contatto e quindi di
trasmissione di calore
senza copper spacer
_________________________ base del dissi/coldplate
                    |||||||||||||||
__________----------__________ cpu
_________________________ base del dissi/coldplate
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
------------------- ---------- -------------------
 coppersp.     cpu     coppersp.
avete mai pensato che la cpu trasmette calore anche alla parte
posteriore, ovvero al basamento in ceramica? Ecco, se dissiperete
anche quello, dissiperete anche la cpu

 anche quello, dissiperete anche la cpu
ci sono opinioni discordanti al riguardo, nel mio caso ti posso dare per
certo che dopo un consistente numero di processori raffreddati a pelt il
copper spacer ha sempre influito negativamente.
In tanti anche sui forum di OCers sembrano aver rilevato la stessa cosa,
Anomalos invece sembra ottenere risultati opposti.
Il tuo diagramma putroppo è fallato, nel senso che raffreddare il wafer del
processor in toto cambia di poco la vita del proc e ti penalizza cmq in
parte disperdendo parte del lavoro che andrebbe normalmente al core.
Sempre da un misto di esperienza personale e post in giro per forum sembra
che lo spacer con la pelt dia miglioramenti solo su core di piccole
dimensioni, quindi ne vale magari la pena per il duron, ma già quei pochi mm
quadrati in più di un core Tbird lo rendono spesso controproducente.
Purtroppo l'unica è sempre provare, cmq fra le altre cose il copper spacer
in caso di peltier permette a volte di fare a meno della coibentazione
attorno al core me ne impedisce l'uso nel caso si volesse fare un lavoro ad
arte (ammesso di non usare il silicone anche li, ma occhio a non usare
quello espandente in quel caso).