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Titolo: Peltier e condensa... mah!

Ciao a tutti,
volevo cercare di capire meglio questa storia secondo la quale un sistema di
raffreddamento con peltier creerebbe condensa.
Prendo per esempio la mia CPU che č un Celly2 566@850 su adattatore Slot1
ecco i passi che vorrei seguire:
-Spalmare un velo sottilissimo di pasta al silicone sopra alla CPU
-Poggiare sopra alla cpu una sottile lamina metallica forata al centro in
modo da avere pieno contatto con tutta la CPU tranne che con il core.
-Altro velo di pasta al silicone.
-Altra lamina metallica non forata stavolta
-Ancora pasta al silicone.
-Peltier
-Ancora pasta al silicone
-Waterblock.
La parte calda della peltier viene "raffreddata" il piu possibile dal
waterblock, la parte fredda invece č a diretto contatto con la piastrina
metallica, senza spazi d'aria e a sua volta appoggia direttamente sul
processore.
In questo sistema come č possibile creare della condensa? Ho fatto male io i
miei calcoli o la superfice fredda č talmente piccola (solo i lati scoperti
della piastrina metallica) da non avere modo di creare problemi?

della piastrina metallica) da non avere modo di creare problemi?
Tieni presente che qualsiasi "oggetto" portato al di sotto della temperatura
di rugiada crea appunto rugiada o condensa che dir si voglia. Se la tua
lamina metallica a contatto con la CPU si abbassa sotto questa soglia si
riempirà di condensa in vari modi :
 1) - Dapprima sui bordi della lamina mettalica, che da come hai descritto
il tuo sistema, è a contatto con l'aria.
 2) - Poi, supponendo che la CPU scenda anchessa sotto tale soglia (mi
riferisco al Package su cui appoggia il DIE con le piste che portano ai Pin,
inclusi anchessi) si riempirà di condensa.
 3) - Infine supponendo che tale sia la potenza della cella, anche la MOBO
vicino al Socket scenderà di temperatura e si "bagnerà" di condensa.
Per isolare bene un sistema di questo tipo di solito si consiglia di :
1) - Riempire coun un grasso particolare (non ricorda quale) tutti i fori
del Socket al fine di eliminare l'aria.
2) - Inserirvi il Package (con la CPU, ovvio).
3) - Siliconare i bordi del Package con il Socket.
4) - Applicare il dissipatore ed assicurarsi che sia perfettamente aderente
alla CPU ed al Package.
5) - Siliconare quest'ultimo col Package e col Socket.
6) - Mettere un foglio di neoprene sul retro della MOBO in corrispondenza
del Socket.
7) - Siliconare il foglio di neoprene sulla MOBO.
Byez ....
         CuMine 500@850-28°C
            Peltier Rulez
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della piastrina metallica) da non avere modo di creare problemi?
i cold plate (piastrine metalliche come le chiami tu) devono avere uno
spessore consistente per essere efficaci, tipo 4-6mm, e quindi lo
spazio per far creare condensa ce n'è d'avanzo!
inoltre si potrebbe creare sotto la cpu stessa, all'interno del
socket, (basta che la temp della cpu sia intorno ai 10°...) e quelli
si che sarebbero cazzi!
n.

 della CPU ma la CPU o meglio il DIE.
Uhmmm questa è la prima volta che la sento cosi però si convoglierebbe il
"freddo" solo sul core della CPU e quindi tutti i discorsi successivi sulla
consensa sul Package sarebbero nulli dico bene?
Allora la soluzione forse può essere questa, dimmi se dico bene:
Prendo un bel fogliolozzo di neoprene (ne vendono anche a poco dei fogli che
sono grandi come il formato A4 o quasi) e ritaglio un quadratino che metterò
nel bel mezzo del socket dove si crea una piccola camera d'aria fra cpu e il
circuito stampanto della M/B sottostante.
Dopo aver montato la cpu applico l'altro quadrato di neoprene forato in
maniera tale da convogliare tutto sul Core come detto poco fa.
A questo punto il prodedimento è come il precedente, sopra alla CPU metto il
coldplate metallico e poi la peltier seguita dal waterblock!
Per finire posso fare una sorta di "pantalone" di neoprene che avvolge sui
quattro lati tutta questa "Pila" di materiali!
Che ne dici?

 si che sarebbero cazzi!
Se leggi sopra vedi l'idea che ho avuto e magari se anche tu fai un commento
mi aiuteresti non poco! ^_^
Cmq scusa la domanda, io vado per logica e forse sbaglio quindi, ma se il
coldplate (lo chiamavo piastrina metallica perchè è ciò che è in italiano e
sopratutto perchè non tutti sanno cosa è un cold plate! ehehe ^____^) è sui
2-3 mm il calore non viene dissipato meglio e piu velocemente?

Giusto, in effetti mi ero proprio dimenticato di riempire il Socket con
altro neoprene.
Giusto anche per il "pantalone" per isolare il tutto.
Cmq non so se ne vale la pena. Io ho ovviato mantenendo la cella ad una
temperatura ottimale sopra la soglia di rugiada. Medita tu sulla soluzione
migliore.
Ciao


2-3 mm il calore non viene dissipato meglio e piu velocemente?
no.. se usi un buon conduttore (rame o argento) il problema non
sussiste anzi, fino a 6-7mm stai tranquillo ..io consiglio 4-5 ma non
credo che quei due mm in + possano fare male!
Ciao
n.
ps: se ti serve un coldplate in rame dimmelo, ne ho uno perché ora uso
quello in argento! :)

 della piastrina metallica) da non avere modo di creare problemi?
Il problema non è la dimensione della parte fredda, ma quanto sotto vuoi
sparare la temperatura dalla parte fredda della peltier.
Se la temperatura rimane al di sopra del punto di consensa, non hai
problemi, se va al di sotto, cominci ad avere la formazione di goccioline di
umidità sul metallo, oppure di ghiaccio.
In ogni modo, quell'acqua può finire sulla MB o su altri componenti,
danneggiandoli.
Quindi sarebbe saggio mettere del materiale isolante che ricopra le
superfici che si porteranno alla temperatura più bassa.
Per farla semplice, se usi una Peltier troppo potente, il tuo proc può
arrivare a una temperatura inferiore a 0 °C e formare ghiaccio. In questo
caso è veramente consigliato pensare prima a un modo per prevenire la
condensa.
Anche se usi una cella correttamente dimensionata, se il processore è poco
caricato di lavoro (internet o scrivi), è facile che la temperatura scenda
sotto zero.
--
"Do not handicap your children by making their lives easy."
        -- Robert Heinlein
pain...@mailandnews.com
Mirco Romanato
Venezia - Italy

 migliore.
Scusate ma mi viene in mente una cosa molto ovvia, anziche riempire di
materiali esoterici la cpu e rischiare la morte per condensa, basterebbe
fare così:
Mettere  un potenziometro a regolare l'alimentazione della cella, in tal
modo si potrebbe regolarne l'azione in base alle varie situazioni (sotto
carico - riposo), la cosa è abbastanza elementare da implementare ed i più
bravi possono fare un pannellino modificando uno slot da 5 1/4 rendendo il
pc molto Hi-tech..
devo scriviere navigare su internet? posizione 0
devo usare applicativi 3d o cpu-critical? posizione 1
fin troppo facile.

fin troppo facile.
  L'idea e' ottima ma l'attuazione non fattibile... L'assorbimento di
una cella peltier e' dell'ordine di diversi ampere ed il sottile
strato resistivo nel potenziometro non resisterebbe. Un potenziometro
serve per variare dei potenziali (da cui il nome), con correnti in
gioco trascurabili.
  Per fare quello che dici tu bisognerebbe usare invece un reostato:
molto ingombrante e costoso. Inoltre dovrebbe dissipare lui la potenza
in eccesso: poco efficiente, soprattutto verso l'alimentatore ATX. Il
metodo piu' adatto e' partizionare nel tempo l'alimentazione alla
cella, cioe' lavorare in modalita' ON\OFF pilotando un MOSFET in serie
alla peltier e regolando con un potenziometro (ora si') la durata
dell'intevallo ON rispetto a quella OFF. E' un po' quello che accade
nei dimmer per regolare le luci di casa... Il circuitello che mi sono
fatto io ha un rendimento quasi del 90% ed il MOS resta tiepido. E
l'alimentatore del PC ringrazia....
  Ciao.
                   Phalker
 

fin troppo facile.
Appunto! Non e' cosi' facile, neanche difficile: ci vuole un integrato
regolatore di corrente con un bel transistorone montato su dissipatore per
sopportare la corrente che deve erogare alla cella. A questo punto si
potrebbe fare un sistema autoregolato con una PTC che sente la tempCPU e la
tiene costante (5°, 10°, 15° gradi?) indipendentemente dal carico termico.
Piu' scalda (la cpu) piu' corrente pompa sulla peltier per mantenere la temp
costante. Il tutto ovviamente entro i limiti della cella e di dissipazione,
e dell'alim.
Ciao, Poz!
Poz!