Newsgroup: it.comp.hardware.overclock
Titolo: Pasta siliconica o pasta termoconduttiva? Come abbassare la temp del CASE+CPU ? Consigli ?

Salve ragazzi, pensate che la pasta siliconica classica possa essere ok per
un processore 3.06 ghz P4 non overclockato? Di quanto e' meglio una pasta
terminca conduttiva (tipo alumina o ceramic) che costa tipo 100 volte tanto
della pasta conduttiva (in proporzione alla quantita') ?
Il vantaggio e' veramente notevole ? Quanti gradi si abbassano usando una
ottima pasta conduttiva rispetto ad una pasta siliconica ?
Suggerimenti per abbassare la temp della CPU e del case ? Qui e' tutto
bollente :/ almeno 45 gradi di motherboard e 62 gradi di cpu con P4 3.06...
Un qualche suggerimento su come abbassare la temp globale (case e cpu) e'
veramente gradito... cosi' non riesco a lavorare.
Grazie!
saluti
ste


come sei messo a ventole?
dovresti averne almeno una in entrata e una in uscita...
la temp è oggettivamente piuttosto alta, controlla anche che il dissi sia
installato correttamente...


io credo che il dissipatore sia installato correttamente in quanto quando
poi vado a togliere in dissipatore mi accorgo che la pasta e' tutta ben
"schiacciata" uniformemente. Poi credo non ci voglia molto per installare
correttamente un dissipatore per p4. Quello di cui invece avrei bisogno
secondo me e' anche un buon dissipatore per p4 che quello in dotazione fa
pena secondo me (del 3.06 HT bus 533) meta' rame e meta' alluminio...
qualche consiglio anche qui ?
Di ventole non ne ho molte dentro (perche' mi farebbe troppo casino, e non
voglio un aspirapolvere, ma un PC :) . Comunque mi consigli di muovere la
ventola dell'alimentatore ? per sparare aria dall'altra parte ? ho un case
big torre piuttosto spazioso... consigli plz...thanks ;)
Tieni conto che non overclocko il 3.06 .. ma mi si comporta cmq come un
sistema overclockato (perfetto all'inizio entro la prima oraq poi probs su
probs dovuti ad overheat probabilmente). Cmq ho la sensazione che il 3.06
sia gia' "overclockato" come processore di suo... non e' "fresco" come un p4
2.4 o 2.53 a frequenza nominale...
Grazie!!
Ste

 2.4 o 2.53 a frequenza nominale...
In che senso il tuo P4 non è "fresco" come i 2.4 o 2.53 MHz??
Tieni presente che i P4 hanno una protezione interna che ne riduce le
prestazioni quando la temperatura cresce in modo da evitare che si
danneggino... a 67°C è molto vicino ad entrare in protezione.
--
Ciao
Mauro

 una spatola per stenderla meglio.
Alcuni dissipatori indicano 0.1 - 0.2 mm: chi mai è riuscito a misurarli!?
Ciao
-- 
questo articolo e` stato inviato via web dal servizio gratuito 
http://www.newsland.it/news
 segnala gli abusi ad 
ab...@newsland.it

 contatto stessa.
Vorresti dire che la pasta siliconica che si mette tra cpu e dissipatore non
è termoconduttiva?
Se così fosse friggi la cpu in meno di 5 secondi.
Forse la pasta termoconduttiva viene chiamata impropriamente "pasta
siliconica"... ma in ogni caso qualsiasi tipo di prodotto che mettio tra cpu
e dissipatore deve essere un buon conduttore di calore altrimenti ò meglio
non mettere niente.
--
Ciao
Mauro


credo che allo scopo contenga dello zinco...

Ha ragione vcoil, infatti se si mette uno strato troppo grande di pasta
siliconica si rischia di ottenere l'effetto contrario a quello voluto, ossia
"isolare" la superficie di contatto.
mentre con uno strato molto sottile di pasta siliconica si riempiono le
intercapedini tra la superficie del core e quella del dissy, aumentando cosi
la superficie di scambio termico


ok, l'effetto della pasta termoconduttiva è quello di riempire le piccole
intercapedini tra core e dissipatore.
Cmq, poichè anche la miglior pasta termonconduttiva conduce meno del rame (o
altro metallo) del dissipatore è meglio metterne solo uno strato sottile.
Inoltre con la temperatura e con l'invecchiamento le proprietà conduttive
della pasta potrebbero peggiorare, quindi ecco un altra ragione per mettere
solo uno strato sottile.
Però in ogni caso la pasta è termoconduttiva e non isolante altrimenti anche
uno strato sottile avrebbe un risultato disatroso sull'efficenza del
dissipatore.
--
Ciao
Mauro


dal sito overclockmania :
"Miscela di ossido di Zinco"
è evidente che la pasta siliconica non è un efficace conduttore tuttavia,
per la sua densità, si presta bene a "colmare le microporosità di materiali
a contatto" (cito vcoil), allo scopo di condurre il calore con maggiore
efficacia si adopera lo zinco (come nell'esempio riportato), l'argento (come
nell'arctic silver), l'ossido di alluminio e nitrito di boro (arctic
alumina) ecc...

 l'ossido di alluminio e nitrito di boro (arctic alumina) ecc...
ecco appunto!
la pasta che si utilizza è termoconduttica grazie agli "aditivi" (zinco,
alluminio, argento, ecc)... quindi non è isolante!
--
Ciao
Mauro