Newsgroup: it.comp.hardware.overclock
Titolo: Guardate qui...

http://news.hwupgrade.it/5170.html
Questa si chiama  "Limare Ogni Grado Possibile e Poi Ancora"
Ciao.

> Questa si chiama  "Limare Ogni Grado Possibile e Poi >Ancora"
io lo chiamo limarsi la testa!!!

 io lo chiamo limarsi la testa!!!
Io coglionaggine......

 ha scritto nel messaggio
news:QduR7.286102$sq5.13...@news.infostrada.it...

eheheh...
ancora non ho visto nessuno che ha imitato la mia soluzione di appiccicare
un minidissi sotto la cpu, mettere degli spessori agli angoli tra' socket e
processore, e incanalare l'aria di una 80x80 nel mm e poco piu' che rimaneva
aperto....
altro che 0.5°... da quanto ricordo la temperatura schendeva di parecchi
gradi...
mi sono sempre chiesto se sono davvero importanti quelle resistenze sotto lo
socket.. non sarebbe piu' opportuno lasciare un buco sotto lo socket?
comunque faceva parte di un'esperimento un po' troppo complesso e questa era
solo una rifinitura .

Sicuramente e' meglio fare una finestra nel cabinet in corrispondenza dello
zoccolo e, sfruttando il fatto che i pin sono come delle piccole alette,
puntarci sopra (da dietro) un piccola ventola 60x60 di quelle da 15mm.

"pimpa" <xxx@xx.x> wrote in message
news:XMDR7.288135$sq5.14...@news.infostrada.it...

Già fatto, prendi circa 3° di guadagno (e un rumore infernale perchè l'aria
impatta direttamente sul PCB dopo una corsa di soli 2 cm) al sensore nel
socket, 1° al termometro digitale messo a ridosso del die.
Che invece rende molto meglio è ventilare "laterlamente il socket", 6° in
idle e 3° sotto carico di guadagno al termometro digitale e 5° al sensore
dentro al socket.
Magari qualcuno si ricorda ancora del post sulle sacche d'aria dove lucusta
si è inventato lo spessore per la CPU per aumentare l'ingresso d'aria :).


Sarebbe certamente opportuno, ma credo che i problemi sarebbero piuttosto
seri considerando i 4/6 strati di una PCB e che proprio li' ci sono i
contatti con i 462 piedini della CPU.
Mmmm  mi e' venuta un'idea...
Perche' non piuttosto alzare lo ZIP di 3/4 cm utilizzando dei collegamenti
in rame rigidio, applicare un dissi sotto la cpu e soffiare lateralmente?
Ciao Alm

e poi come ce lo attacchi il dissi ??
fab

oppure fare dei buchini a caso col trapano anche sul processore :PPPPP
fab

 oppure fare dei buchini a caso col trapano anche sul processore :PPPPP
Magari direttamente nel core, se hai fortuna potresti riuscire a passare tra
un transistor e l'altro senza far danni, sai come migliora la circolazione
dell'aria ? :)


piu' o meno e' stato quello che ha detto Andrea che ho fatto io...
per il dissi non ho avuto problemi, visto che si trattava di un
raffreddamento a liquido lambente:
il processore era incapsulato, e dentro la capsula scorreva liquido
refrigerante.

 si è inventato lo spessore per la CPU per aumentare l'ingresso d'aria :).
heheeh.. bella memoria L3L3!


bhe'.. se riesci a bucare il supporto ceramico postami la soluzione!!
sono mesi che cerco un modo semplice per intaccare quel pesso di ceramica
senza spaccarlo in mille pezzi!

 in rame rigidio, applicare un dissi sotto la cpu e soffiare lateralmente?
Non credo proprio cosi' riusciresti a passare i 133/140Mhz di fsb,
ma sopratutto devi fare un qualcosa di saldo, se no come ce lo attacchi
un dissipatore pesante? :)
Simone

aperto....
un minidissi sotto la cpu io ce l ho...:-)
--                          Regards, SPAJKY
     Celly400@570/95FSB=AGP
 Enhanced* StandardFanCooling & 2,05Vcore
     E-mail AntiSpam: remove ## 

 ha scritto nel messaggio
news:ohGR7.6089$Yj1.1...@news2.tin.it...

Sparaci sopra con una lupara a pallettoni.....ma mi raccomando: i pallettoni
devono essere piccoli.....  :-DDDD

 senza spaccarlo in mille pezzi!
Con uno dei quei trapani per forare le piastrelle (ovviamente dovresti
trovare un punta molto fine) hai già provato?
Ciao.


C'ho pensato.
Prendi del tondino di rame di circa 1mm di diametro.
Moltiplica per 462 piedini
Io credo a naso, solo a naso, che sarebbe solido abbastanza per sostenere
ben altro che un dissy, seppur pesante.
Certo, non sopporta molto le sollecitazioni laterali, ma sono abbastanza
certo che 4 o 5 Kg li sopporta in senso verticale.
C'e' un teorico che riesce a fare il calcolo?
E per evitare di fare pasticci con al torsione laterale una bella colata di
resina epossidica su due lati. E con quella non si muove piu' nulla.
Servirebbe anche per indirizzare il flusso sul centro del core, sul dissi
applicato in basso.
Ciao Alm
Ciao Alm

 applicato in basso.
L'unico dubbio su questo sistema rimane la dispersione della corrente
(dovresti mandare più di 2v a quel socket per un OC decente) e le
microturbolenze del flusso d'aria che possono rendere improduttiva una
ventilazione oltre certi limiti


Ma il pcb della mobo non e' multilivello ? :)

"Max" <wildc...@telvia.it.invalid> ha scritto nel messaggio
news:9ve1fr$7fr$1...@fe2.cs.interbusiness.it...

Si, a 4 o 6 stadi, dipende. Infatti non capisco come quella mobo possa
ancora funzionare e come abbiano fatto a decidere il contorno da tagliare...
Che sia una bufala?
Ciao.