Newsgroup: it.comp.hardware.overclock
Titolo: elettromigrazione, vita uP

Ma il fatto che i processori possano avere vita meno breve in overclock/volt
dipende dalla elettromigrazione o da problemi termici? Se ho un intel di
problemi termici non ce ne dovrebbero essere in teoria essendo "limitati"?
E' vera 'sta cosa che i processori in overclock durerebbero meno, e se si
questo periodo e' quantificabile o e' ad esempio da 150000 a 148000 ore di
funzionamento!?


Ciao,
te ne racconto una:
nel pc di un mio amico hanno montato un PIII katmai 500 e non hanno tolto
quel quadratino di gomma sul dissipatore: la cpu quindi faceva fatica a
smaltire il calore, e non era overcloccato.
Morale: dopo poco piů di un anno il processore č morto, quando invece
sarebbe durato parecchi anni.
Questo comunque č un caso abbastanza limite.
Ciao
Giallo

 ha scritto nel messaggio
news:OMX07.5649$D03.2...@news.infostrada.it...

ogni 5 gradi in piu' dalla temperatura di esercizio a frequenza originale la
vita del processore si dimezza; percio' piu'  e' bassa la temperatura piu'
dura il processore sia senza che con overclock;
e' comunque vero che la vita stimabile di un processore a temperatura
ottimale e' paragonabile a oltre un centinaio d'anni, percio' 10-20 gradi di
piu' non e' che te lo fanno buttare dopo un'anno anche se e' sempre stato in
full load.

 full load.
Ciao, sto studiando proprio questi argomenti ad ingegneria e secondo il mio
libro c'e scritto: "Conduttori di piccola sezione percorsi da forti densità
di corrente  presentano il fenomeno della elettromigrazione, meccanismo che
porta al guasto del collegamento (ossia alla sua interruzione) in modo
indipendente dai danni che un conduttore può subire per effetto Joule, ossia
per riscaldamento", da Dispositivi per la microelettronica, McGraw-Hill.
Boh...? Si vede che le connessioni metalliche si guasteranno per
l'elettromigrazione, mentre le parti in semiconduttori si guasteranno per
riscaldamento...anche se c'e qualcosa che non mi torna! Il guasto di un
semiconduttore dovrebbe essere repentino, se aumenta la temperatura oltre un
certo livello non si ha più la funzione di semiconduttore ma diventa un
conduttore e quindi il danno e' dovuto alle correnti, gli altri danni
arrivano per condizioni elettriche di funzionamento limite (valanga,
perforazione) che in un processore di solito non si verificano mai. Dov'e'
allora localizzato questo logorio che porta alla morte del componente?


qualche giorno fa' c'e' stato un trend sul burn-in dove si parlava
dell'elettroconduzione..
comunque il reale logorio e' sulle interconnessioni, come anche
l'elettromigrazione, che sul semiconduttore e' relativamente poco
pericolosa.. in pratica se ce' sul semiconduttore i filamenti di
collegamento sono fusi gia' da tempo...
Se sfogli il sito INTEL ci sono delle fotografie delle interconnessioni,
capiresti molte cose vedendole; non sono certo come ci si potrebbe
aspettare, la loro sezione e' variabile, e molto frastagliata, e il valore
indicato tipo o.13 micron e' quello medio, non il reale su tutte le sezioni;
per questo motivo ci sono diversi effetti che intervengono:
elettromigrazione, spostamento di massa, creazione di fratture interne al
materiale, oltre alla purezza del materiale che crea nodi di isolamento o
percorsi preferenziali articolati...
insomma non e' determinabile  la ponderanza di ogni effetto, ma tutti
portano ad un riscaldamento della parte interessata, aumentando questi
"effetti indesiderati", fino al limite della rottura.