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Titolo: Difficile su isolamento interno del socket! (HELP Lucusta & |_3|_3 !!!)

(avevo già postato il tutto ma non avevo avuto risposta....)
Allora...
volendo usare un sistema a liquido + mega peltier da 156W ho letto
in giro che, oltre ad isolare tutto il wb + socket nella parte esterna
e la parte sottostante della mobo dove ci sono i piedini del socket,
si deve isolare anche il quadratino interno al socket sotto la cpu.
E' vero??
Ma poi la mobo come fa a misurare la temp della cpu (ovviamente
Amd) se ci metto del neoprene o simile tra il fondo della cpu
e il sensore saldato sulla mobo?
bho?!!?!?!?
grazzzie
bye
LiggiA

 wrote in message
news:_2B67.12386$NZ6.4...@news.infostrada.it...

Allora ... qualcuno consiglia addirittura di isolare i fori del socket ,
personalmente non l'ho mai fatto e a tutt'oggi dopo diversi sistemi a
peltier non ho mai avuto problemi, qualcuno invece ha lamentato grossi
problemi dopo a estrarre il processore, quindi almeno la parte dei fori per
la piedinatura ti direi di risparmiartela.
la coibentazione del socket in realtà va fatta solo per i bordi con una
siringa (non quella normale del silicone, spara il sislicone in una siringa
tipo le pic con il beccuccio da 1 mm se no rischi che te ne esca troppo)
devi fare (io lo faccio per prudenza ma non giurerei sia necessario...
cmq...) il giro della base del socket con del silicone, non ti creerà
problemi di chiusura in quanto è abbastanza elastico, solo attenzione a non
metterne troppo in corrispondenza dei piedini e di dove c'è la levetta dello
ZIF o poi agganciare il clamper può diventare una rogna :)
in teoria si dovrebbe fare anche il profilo interno del socket con lo stesso
sistema (non mettere neoprene li) e di solito lo faccio anche, benchè non
capisca come , una volta isolato il profilo esterno, isolare quello interno
porti ulteriori benefici.
Cmq niente neoprene li, solo un giro di silicone sparato quanto più
possibile sotto al socket sul profilo esterno ed eventualmente sul profilo
interno. (molta calma e siringa di piccolo diametro sono tutto quello che
serve).
sul lato superiore il neoprene va solo attorno al socket nella parte esterna
e sulla coldplate (lo stesos neprene attorno al socket se abbastanza alto fa
questo lavoro)
Il neoprene poi ricorda di metterlo anche DIETRO alla mobo in corrispondenza
del socket per una superficie di 8*8 cm.
quando il processore diventa particolarmente freddo ( è in particolare il
caso dell'idle) la bacherite si raffredda veramente tanto e in giornate
particolarmente umide avresti della condensa di quelle più pericolose :)

 ha scritto nel messaggio
news:9jeq3b$nng3q$1...@ID-98176.news.dfncis.de...


e si.. con quella piastra devi mettere il neoprene non solo sotto, ma anche
intorno allo socket e io lo metterei pure dietro alla mobo, in
corrispondenza dello socket, visto che se si crea condensa in quel punto
butti via tutto.
per quanto riguarda la sonda le soluzioni sono 2:
o fai in modo che il sondino sotto passi il neoprene e tocchi il processore,
o prendi un sondino esterno e lo attacchi al JTPWR (il terzo sensore) e lo
metti sul processore.

 bho?!!?!?!?
Ritaglia il quadratino di neoprene da mettere sul fondo e fai un buchino in
corrispondenza del sensore...
Se non prevedi di avere temp. inferiori ai 5° sul lato freddo del coldplate
(non sulla cpu) per l'isolamento esterno è sufficiente il neoprenede,
ritaglia una cornice spessa a sufficienza da isolare il blocco
coldplate-peltier, eventualmente scava dei piccoli tasselli per far passare
gli agganci del wb.
Così sei a posto per temperature sopra lo zero, se prevedi di andare sotto
(ne dubito ce hai un t-bird di frequenza molto alta e voltaggio elevato)
devi isolare anche il retro della mobo in orrispondenza del socket a magari
usare della pasta dielettrica per i pin della cpu...
Ciao
Errico

 wrote in message
news:PbC67.75$JA2....@news1.tin.it...

Scusa ma secondo te lo spazio tra processore e bacherite che c'è dentro al
socket, una volta isolati i bordi dello zif, può raccogliere abbastanza
umidità relativa da creare condensa ? ( no non è sarcasmo è proprio una
domanda :)
perchè io su mobo con anche celle da 178w non l'ho mai coperto , e in idle
sono sceso fino a -24 senza che mi si creassero problemi (anche la scheda
madre era freschina fino al primo slot PCI :)

 e il sensore saldato sulla mobo?
Io praticherei un foro nell'isolante,quanto basta per far passare
la sonda,con intorno del silicone.
Ciao
Adry
-- 
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 madre era freschina fino al primo slot PCI :)
se ben coibentato esternamente no dovrebbe, ma effettivamente dovrebbe
essere a tenuta stagna, e non lo e', percio' la possibilita' che l'aria
umida puo' arrivare in quel punto non e' remota; tra' ziff e processore non
c'e' tenuta perfetta; insomma dovrebbe essere un lavoro fatto davero bene..
Con 178w reali e' senza watt da dissipare i -24 sono piu' che credibili, e
non succederebbe nulla in ambiente anidro, anzi la minor temperatura intorno
al chipset, ram e regolatore di voltaggi migliorerebbe la stabilita', ma
nell'ambiente normale, con aria al 80-90% di umidita' relativa non e' bene
che la scheda sia piu' fredda.
Ricordi il kriotek? su quel sistema a freon si usava un cappello di metallo
sul vero evaporatore a contatto con la cpu; questo era circondato con un
filo molto spesso, messo a resistenza, che lo scaldava ( logicamente tra'
cappello ed evaporatore c'era materiale coibentante) per riportare la
temperatura a livelli ambientali, e scongiurare la condensa.
Tu che sei capace nel costruire sistemi refrigeranti potresti provare a
costruirne uno in un case stagno e coibentato, e con un wb e una peltier
raffreddare l'aria nel case, creando un captatore di umidita'.
mi spiego meglio:
se metti un sistema fatto da wb 8 che raffredda la peltier), peltier (da una
50 di watt max regolabili), e un dissipatore in alluminio sul lato freddo
della peltier (per aumentarne la superfice radiante, magari con una
ventolina da 40x40 e 5-6 cfm sopra) nella parte bassa del case, che
raffredda l'aria a 2-3° ( non ci vuole tanta potenza), questa condensera'
sul dissipatore, colera' in una vaschetta sottostante e con una pompetta la
puoi evacuare dal case.
In pratica e' quello che succede nei climatizzatori, che raffreddano l'aria
a 4°, facendo condensare l'aria in eccesso, e poi la riscaldano a 22-23°, in
questo modo l'umidita' relativa rimane al 50%, un valore confortevole.
ciao
lucusta

 lucusta
Vedremo che ne esce :)

 ha scritto nel messaggio
news:9jhbcq$nrcn7$1...@ID-98176.news.dfncis.de...
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avevo pensato a passare il silicono anche sulla parte dove il proc si
appoggia
allo zif ma al talco proprio no! Ora posso farlo tranquillamente senza
combinare
macelli!!
Già che ci sono ti faccio altre due domandine..:
1) La peltier mi deve ancora arrivare: i bordi saranno già isolati o devo
passarcelo io
il silicone (quello termico)? e in che modo?
2) Dopo le varie siringate alla base esterna, interna del socket; ai lati
del proc-zif;
    dopo aver messo il neoprene sotto la mobo e intorno al socket. Dovrei
essere a posto??
Comunque tra agganci del wb, sporgenza del socket, agganci per
coldplate-peltier-wb e
siliconate varie sistemare il neoprene in maniera precisa ed ottenere il
tutto sigillato
non sarà un impresa facile!!!
Per farmi un'idea, hai qualche link di foto di lavori del genere già finiti?
bye
LiggiA

 non si formerebbe più di tanto...



ci potrebbero essere 2 modi:
quello economico e' usare lastre di polistirene trasparente o meno ( lo
vendono anche negli ipermercati a 20k£ al m3);
quello meno economico e' usare il plexyglas da 10mm, che garantisce gia' da
solo un moderato isolamento termico;
quello piu' raffinato e' di usare una doppia camicia di plexyglax da 10mm
con intercamera a tenuta stagna, messa in microatmosfera ( pochi psi); in
questo modo hai un'isolamento estremo ( mettendo a -10° perderesti si e no
1° al giorno, studi del genere sono stati fatti per l'edilizia, e un cubetto
di ghiaccio in ambiente a -10° durava giorni); non e' molto complicato da
costruire, ma molto costoso sicuramente!
Quest'ultimo rimedio lo vorrei provare con un impianto al freon...

 Witek
ho e' gel di silice , o e' carbonato di calcio anidro; in tutti e due i casi
ce ne vorrebbe una quantita' considerevole ( parlo di una mezza kilata, e il
gel di silice non e' molto economico), e puoi rigenerarlo in forno a 200°
per un paio di volte e basta.
No.. a mio avviso conviene risolvere il problema a monte.