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Titolo: Abit Bp6+Dual366 ho tolto 10 gradi!!!!!!!!!!

Salve raga, spero che il mio esperimento possa servire a qualche overclock!
Inizialmente il miei mendo 366 faticavano a reggere i 540 mhz con case
aperto a 2,0 oppure 2,1 volt e le temperature erano "altine" per i miei
gusti :
32° winbond 1 (CPU 1 credo)
34° winbond 2 (CPU 2 credo)
38° winbond 3 (RT3 mainboard)
il tutto misurato con Motherboard Monitor in windows NT4 sp3 dopo 15 minuti
circa di inattività completa dopo l'avvio e processori cloccati a 506 (92
mhz di bus).
A questo punto arriva il lampo di genio..........
Tutti i case tower (il mio è un full tower), vista la disposizione verticale
della mainboard vi è una piastra di lamiera che funge da supporto per la
mainboard tramite gli appositi distanziali; bene per un caso fortuito la
piastra del mio case al contrario di molte altre presenta un foro
rettangolare (circa 50x60 mm) nella zona compresa tra i due socket370 ed il
chipset ho così provato a montare una ventolina da processore (50x50)
tramite un po' di colla e..... come per magia ecco le nuove temperature:
26° winbond 1
27° winbond 2
28° winbond 3
Le condizioni di "prova" sono identiche alle precedenti.
Grazie a questo sono anche riuscito a toccare i 572 mhz stabili a 2,0 volt
(e non ditemi che è poco...)
Scusate per la lunghezza ma spero di aver dato una mano a qualcuno!!!!!
Ho intenzione di sperimentare una ventola da 8x8 cosa ne dite? Sono molto
ben accetti tutti i suggerimenti!

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non ho ben capito.. hai piazzato la ventola sotto la mb, in modo che
mandi aria sul circuito stampato?oppure in modo che crei un flusso
d'aria tra le due cpu?

(e non ditemi che č poco...)
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 mainboard tramite gli appositi distanziali<snip>
Io ho in mente una cosa, forse, ancora migliore. Però è a livello di idea,
non ho ancora trovato un modo soddisfacente per metterla in pratica.
Pensavo di raffreddare TUTTA la piastra che ospita la mb tramite Peltier 
posizionata sul suo lato esterno, utilizzando contemporaneamente la copertura
esterna del case per dissipare il calore generato dal lato caldo della cella.
In questo modo, ma è tutto da verificare, il freddo si distribuirebbe su una 
superficie piuttosto ampia, abbassando il rischio di formazione di condensa.
Beh, forse non è del tutto esatto parlare di "freddo", diciamo "meno caldo". 
Allo stesso tempo la superficie di dissipazione del calore della cella
sarebbe molto ampia e probabilmente non sarebbe necessario aiutarsi con
dissipatori supplementari e/o ventole. Ovviamente bisognerà porre molta
cura nel ricambio d'aria all'interno del case. In più bisognerebbe isolare
la "lamiera-dissipatore" dalle altre, ma non è detto.
Chiaro che non è cosa fattibile con tutte le tipologie di case.
Ripeto, tutto da verificare e quindi farò sapere (appena trovo il tempo),
però se dovesse funzionare, non sarebbe davvero male, anche dal punto di
vista "noise".
A risentirci
Corrado

 wrote in message
3814548E...@libero.it...
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 3814548E...@libero.it...
<snip>

esterna del case per dissipare il calore generato dal lato caldo della
cella.
Non basta minimamente io per smaltire il calore di 2 celle da 4X4 cm  50
Watt  ho dovuto usare un sistema ad acqua tipo radiatore delle macchine e
ventolone fantozziano



Mi sembra doveroso fare innanzitutto una premessa : il mio obbiettivo,
almeno per il momento, è quello di tire fuori il massimo dai miei Mendo con
metodi "convenzionali" ( vedi dissipatori e ventole senza aggeggini di tipo
Peltier) più che altro come "sfida" e ricerca del limite nei materiali
dissipanti e ventoline varie ed un minimo di inventiva per studiare qualcosa
di nuovo (quindi nulla contro Peltier e simili, non fraintendete!).
Beh dopo questa precisazione torniamo a noi:
Devo sinceramente ammettere che la tua idea almeno in linea teorica
non andrebbe male, però vorrei invitarti a riflettere su un paio di cosette:
1 - La cella di Peltier è in grado di abbassare la temperatura di molti
gradi, il grosso problema nel caso dell' applicazione che hai proposto c'è
ungrosso problema dovuto al fatto che la cella ha una dimensione troppo
ridotta ( dico come superficie) perchè sicuramente non puoi appoggiarla
direttamente sulla mainboard ( il raffreddamento sarebbe esagerato nell'
area locale) l' unica alternativa sarebbe quella di interporre tra la cella
e la main una lastra di materiale metallico (isolato per non brasare
tutto...) in modo da distribuire il raffreddamento su un' area maggiore, c'è
però un altro problemino... la lastra per poter distribuire uniformemente il
calore (il freddo in questo caso) deve avere un certo spessore (se la
piastra di metallo è grossa 20x20 mm non puoi avere una lamiera da 1 mm di
spessore e pretendere che che il sistema funzioni) allora supponendo di
usare una lamiera da almeno 2-3 mm può nascre qualche problema di spazio
 ci stanno la lamiera da 3 mm e la peltier da circa 5 mm tra main e case? )
2 - bisogna anche fare attenzione ad isolare molto bene la piastra di
metallo per evitare cortocircuiti di calore che, viste le distanze ridotte,
potrebbe facilmente trasferirsi dalla lamiera calda del case alla mainboard
tramite l'aria circostante oppure tramite un isolante non troppo.....
isolante.
E' meglio se mi fermo....
Comunque per ulteriori contatti spete dove mailare!
Tanti Overclock a tutti!!!!!!!!!! E Grazie per l' attenzione
P.S.: Scusate se a volte sono un po' troppo "tecnico" e/o palloso ma
purtroppo son un ingegnere meccanico (quasi..)   sarà un problema di
deformazione professionale?!?!?!

btw il tempo per la prova ancora non l'ho trovato.
....ehm... mi sa che ha capito benissimo invece.... forse sopravvaluti
un poco il potere refrigerante delle comuni peltier(diciamo 50w) in
rapporto alla enorme quantita' di calore da smaltire....

superficie piuttosto ampia, abbassando il rischio di formazione di condensa.
si, si puo' fare, e potresti pure saldare delle lamelle metalliche sul
coperchio con delle ventole per far circolare l'aria nel modo migliore.
in questo caso l'ideale sarebbe rendere del tutto chiuso il sistema
interno, in modo che una volta depositata l'umidita' dell'aria non ne entri
di nuova....
un po' complicatino pero'.
---
    (iao!!oai)                                    (ICQ: 10860566)
    //.aurizio
    I bimbi buoni vanno in paradiso.
    I bimbi cattivi vanno dove gli pare!

rapporto alla enorme quantita' di calore da smaltire....
piu' che altro in rapporto all'enorme volume di aria da raffreddare...
considerando che per abbassare di dieci gradi la temperatura interna di un
frigoriferino portatile da 16lt (praticamente l'equivalente di un
minitower) la sua peltier ci mette circa quattro ore... e questo senza
ricambio d'aria, se il case non e' stagno poi...
forse lavorando proprio sull'approvvigionamento d'aria, con una peltier su
un dissipatore molto grande ed ad alettatura finissima, l'intero flusso
d'aria entrante che passa di li (ed un sistema per raccogliere ed eliminare
la condensa, ovviamente)... humm... 
btw lavorandoci un po sopra si dovrebbe ottenere qualcosa sicuramente piu'
"sicuro" (sotto il fronte della condensa) e meno problematico da raffreddre
rispetto ai soliti dissipatori con peltier incorporata o a complessissimi
sistemi ad acqua.
