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Titolo: Lapping: che delusione! :-(

Oggi ho deciso di tentare il lapping di uno dei miei 2 Celeron, per
verificare l'efficacia di questa operazione. Beh, mi sono messo di buona
lena con carta vetrata del 600 e del 1000, ho lucidato la mia cpu finche'
non e' sparita l'ultima traccia di nickel (BTW: il rame si e' scoperto prima
sui bordi, e solo parecchio tempo dopo al centro... ho sbagliato qualcosa?),
sia cpu che dissipatore erano piu' lisci della pelle di un bambino, ho
rimontato il tutto..... e avro' guadagnato si' e no 1 grado! :-(((
I casi sono 2: o che ho sbagliato qualcosa io, o che sui Celeron (PPGA nel
mio caso) la pratica del lapping non da' grossi risultati... attendo
riscontri da altri "coraggiosi"!
Ciao!
-- 
Enrico ['76 RA/BO]
e.g...@bigfoot.com
ICQ# 11000321

attendo riscontri da altri "coraggiosi"!
Ehehe... il mio CuMine non lo lappo di certo ;-) anche
perche' sinceramente non ce n'e' bisogno (un frigo anche
a 750Mhz) comunque la storia del lapping mi sembrava
un po' tutt'altro che un miracolo, ma che facesse guadagnare
solo un grado.. no di certo... :-((
Beh, rinnovo l'invito che hai fatto, attendiamo esperienze.
Simone
PS: si e' abbassato di molto il core? Hai dovuto piegare
le molle del dissipatore o faceva abbastanza presa?

ICQ# 11000321
Io ho un celly 333@416 slot1 l'ho lappato (non ti preoccupare è normale
vedere prima il rame ai bordi e poi al centro) e ho guadagnato molti
gradi.... hai lappato anche il dissy ????????
Ciao Luca.

E' normale se "sbarchetti" con la carta abrasiva..se hai mano dritta si
consuma uniformemente sia al centro che ai bordi.
Ciao


hai lappato anche il dissy ????????
Scusa ma a cosa serve? Io la mia teoria ce l'ho,
voglio sentire la tua :-)
Simone

 ha scritto nel messaggio


le molle del dissipatore o faceva abbastanza presa?
Ellamadonna! :-) Si sara' abbassato di 1/10 di millimetro a dir tanto... non
credo che il dissipatore si sia neppure accorto della differenza! ;) 
In ogni caso era la mia prima prova, puo' anche darsi che abbia sbagliato
qualcosa, ma francamente sia cpu che dissipatore mi sembravano davvero
piatti, e comunque sono piu' che sicuro che il solito velo di pasta
siliconica abbia riempito qualunque punto di non perfetto contatto tra le
superfici. Ho proceduto incollando le carte abrasive su una lastra di vetro
e premendo la cpu il piu' uniformemente possibile, procedendo con movimenti
circolari e "a 8". Il risultato finale mi era sembrato molto buono, ma il
riscontro della sonda termica e' stato quello che ho detto... Mah, ne ho un
altro di Celeron, magari un giorno lappero' anche lui con sistemi piu'
"professionali"! ;)


Cosi' ti rimangono in mano solo un bel
mucchietto di 370 piedini dorati e qualche
pezzetto di package nero.


superfici. 
Verissimo, come al solito l'importante e' non eccedere
(incredibile ma vero, TROPPA pasta, peggiora la baracca)
Vediamo altri, come ho detto prima vorrei tanto provare anch'io,
ma di lappare via il core del mio coppermine non e' una
operazione che mi eccita particolarmente :))
Simone

voglio sentire la tua :-)
Salve!
Io ti riporto una mia esperienza personale: dissipatore "oem", di 
bassa qualità, praticamente *zigrinato* sul fondo!!! (Più del bordo 
di una moneta, *parecchio* di più, e parola che non esagero).
Ho usato una carta mostruosamente grezza per levare gli spigoli 
(l'unica che avevo in casa), poi, per rifinire, ho usato la stessa 
carta, dopo averla 'raffinata' stofinandone per bene e a lungo due 
lembi l'uno contro l'altro (hehe, non avevo voglia di uscire per 
comprarne di fine).
Ovvio che il fondo di un Alpha non lo toccherei mai! Chi sa, il fondo 
di un'Alphessa, forse... :)
-- 
Bye.
       Lem
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dici cosi perchè hai provato a farlo ????
io prima o poi proverò a farlo
(con un Celeron bruciato !!!!  )
però credo che si possa fare.....
il discorso di Paciuli mi incurioscise parecchio
e infatti mi devo mettere d'accordo per andare a vedere cosa è successo....
ciao

 Simone

di un'Alphessa, forse... :)
La mia teoria e' questa. Al di la' della zigrinatura, mi sono accorto
che molti dissipatori hanno uno strato altissimo di alluminio prima che
inizino le alette, quindi il calore ne deve fare di strada prima di arrivare
alle allette ed essere smaltito (cioe' ceduto all'aria).
La mia idea era quindi quella di diminuire questo "strato", in modo che
il calore passasse direttamente alle alette. ovviamente non troppo,
ma ho visto dissipatori con qualche cm di puro alluminio prima sotto
le alette, e francamente mi pare troppo.
Io sono informatico, aspetto qualche chimico/fisico che ne sappia
piu' di me :-)
Simone


Semplicemente se lappi il processore per renderlo piatto e poi il dissipatore
ha delle dune come era il mio noserve a niente invece lappi il dissy e lo
rendi piatto anche quello c'è più superfice di contatto quindi più
dissipazione di calore.
Ciao Luca.

"professionali"! ;)
Mmmmmm.... Lastra di  vetro? Io suggerivo di marmo, ardesia o granito,
già lucidate perchè è sicuramente + piana di un vetro laminato, per
quanto riguarda i movimenti tutto ok. Direi che il risultato è stato
inferiore a quello che mi aspettassi, ma 1° in meno è sempre 1°... e
per qualcuno può essere 1Mhz in +.
See yà
Mau
['65 333@450 GE->MI]

Simone


Enrico ['76 RA/BO]


dissipazione di calore.
Approvo.
In particolare il mio dissy che ho opportunamente scartavetrato su una
lastra di vetro, era fatto proprio "a tunnel" nel senso
dell'estrusione.
Non credo che la quantità di alluminio che separa il dissy dalle
alette influisca, è solo un problema di piattezza.
Ciao

e poi il dissipatore ha delle dune 
Forse quelli da 3 sacchi :-)
Simone




la trasmittanza diminuisce all'aumentare dello spessore
(per questo motivo lo strato di pasta termoconduttiva deve essere il piů
basso possibile)
quindi teoricamente un dissipatore con uno strato piů basso trasmette
meglio,
perň bisogna considerare che lo spessore deve essere sufficiente per
trasmettere
uniformemente il calore alle alette inoltre le grandezze in gioco non creano
differenze sostanziali.
il vero guadagno si ha secondo me per tre motivi:
1) rendi la superficie piů piatta e quindi migliori il contatto con la cpu
2) elimini le rigature che altrimenti conterrebbero aria che peggiora
nettamente la conduzione
3) nel mio caso il dissipatore ero color nero, scartavetrando ho eliminato
la vernice
    che comunque costituisce un ulteriore strato da attrversare nella
dissipazione
spero di essere stato utile, per altre info leggete il mio post sul laaping
ciao a tutti,
belli e brutti
MBAngelo [BA '76]

Non perche' si ossida, ma perche' le proprieta' di dissipazione di calore
dell'alluminio sono migliori, il rame invece conduce meglio.
Come a dire che il calore sul rame viene "trasportato meglio", ma poi al momento
di rilasciarlo nell'aria circostante (tramite alette o cosa vuoi tu) l'alluminio
va meglio.
Hai visto gli ultimi Alpha????
Punto di contatto con il proc in rame e il resto sempre in alluminio.
E se non ne capiscono loro....... ;-)
Ciao.


Non è che si ossida anche il processore lappato?
Non se applichi la pasta che lo isola dall'aria. Altrimenti può essere
dipende dal tipo di rame.


 e infatti mi devo mettere d'accordo per andare a vedere cosa è
successo....
Fammi poi sapere....
--
________________________________
per rispondermi iliasba(at)
tin.it
bye Brain [79, RA/BO, 266@280misero]

 (incredibile ma vero, TROPPA pasta, peggiora la baracca)
Io credevo che con un lapping ben fatto si potesse fare a meno della
pasta....?!?!


pasta....?!?!
In fatti dovrebb essere cosě, ma deve essere DAVVERO ben fatto!
Ciao

In fatti dovrebb essere così, ma deve essere DAVVERO ben fatto!
Della serie "come la superficie di una lente da telescopio lavorato ad
1/8 lambda". A mano ce la fai ma ci stai una settimana a farlo. Io mi
accontenterei di una superficie ben levigata e ci sbatterei poi la
pasta. 20' e sei a posto. Mi sa che tra un po' una lappatina al dissi
gliela dò.


 pasta....?!?!
Questo mai!!
-- 
Ciao e grazie
Giglio
E-mail: 
gig...@broadcast.net
Homepage: 
http://fly.to/giglio
ICQ: 12385960

Comunque ho fatto un po' di conti, e, usando parametri mooooolto
svantaggiosi (spessore dello strato di nickel di 2mm,......) la diminuzione
di temperatura che si ottiene lappando il proc. è al max di 1°.
Le cose cambiano se a essere lappato è il dissipatore. (credo)

['65 333@450 GE->MI]
Ciao