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Titolo: Sbloccare i moltiplicatori

E' possibile sbloccare il moltiplicatore di una scheda madre ASUS per P4
P4S8X?
Ho visto che per AMD č possibile.
Grazie
=DiAbLo=

Ho visto che per AMD è possibile.
No è impossibile.
Ciao.
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-+- Dumah, Demone dell'Agonia -+-
"Muhahahahahahahahahah... coff coff coff... gasp!...
anf puff pant!... coff coff...... ehm... Muhahahahahahahah..."

Ciao.
Grazie tante. Ciao.

 Ho visto che per AMD è possibile.
Contrariamente a chi ti ha risposto di si a prescindere, il moltiplicatore
va sbloccato sulla CPU non sulla Mainboard.
Per i Pentium è necessario sapere tipo frequenza e core implementato per
poter rispondere.
Ciuaz


se mi parli dei primi pentium e dei p2 con i pin dorati sono d'accordo
anch'io che sono sbloccati (quelli con i pin dorati mi pare fossero
sbloccati
solo in basso), ma i p4 di oggi sono irrimediabilmente bloccati, a meno
di non avere un sample

"Karplus" <kar...@SPAMSUXsofthome.net> ha scritto nel messaggio
news:eCFoa.54800$DT4.1...@twister1.libero.it...

Non è detto rimuovendo la protezione in alluminio sulla parte inferiore del
contenitore, è possibile accedere al die ed alle sue connessioni con la
matrice PGA,su di essa sono effettuate le connessioni del moltiplicatore e
non sul die stesso.
Unica difficoltà è la tenuta della brasatura alluminio-ceramica, per questo
chiedevo il modello in alcuni (caso P3 1GHz) è impossibile rimuoverla senza
rischiare la deformazione del case in vetroresina e conseguente rottura
delle connessioni alla matrice.
Case in ceramica (allumina) sono più resistenti a pratiche estreme.
ciauz


se ho capito bene stai dicendo che levare lo skin di alluminio dei p4
é rischioso, ma rimuovendolo e intervenendo sui contatti sottostanti
si puo' cambiare molti?
se é così non é possibile, ho visto molti p4/celly scoperchiati (tutti
perfettamente funzionanti), e sotto non ci sono gli Lx di amd.
credo che tuttavia tu intendevi operare dal basso, da sotto il die,
ma il molti viene bloccato "bruciando" irrimediabilmente un componente
in fase di pre-packaging, per cui nulla da fare; come faresti
poi a sapere qual è questo componente poi?
dubito che intel rilasci tale info sui datasheet, neanche amd rilascia
la posizione dei bp_fid nei datasheet

"Karplus" <kar...@SPAMSUXsofthome.net> ha scritto nel messaggio
news:wGgpa.58382$iy5.1...@twister2.libero.it...

Intendevo, come hai esposto, intervenire proprio sullo skin in alluminio che
protegge il die, che a seconda dei casi è presente sul lato inferiore o
superiore,
in molti P4 l'operazione mi è sempre riuscita (12 interventi un solo
decesso) in quanto il moltiplicatore non viene impostato operando una
"bruciatura" di una matrice di componenti sul   die, ne in fase di
mascheratura, ne in fase di pakaging.
Il bloccaggio avviene dopo il burn-in test in cui il micro viene alimentato
e connesso alla test-pie la quale lo integra in un sistema computerizzato
dove la CPU stessa viene costretta ad eseguire applicazioni critiche quali
operazioni floating-point e SSE mentre viene costantemente monitorata la
temperatura e l'assorbimento e il data flow.
Le CPU che passano il test vengono inviate al case pakaging, ove prima della
brasatura dello skin viene effettuata la connessione interna della matrice
del moltiplicatore tramite il ball bonding (ovvero fili sottilissimi in
oro), mentre le CPU scartate vengono dirottate alla linea di test per la
famiglia a frequenza inferiore e il ciclo si ripete fino ad identificare la
frequenza alla quale la CPU è incondizionatamente stabile solo allora si
effettua il bloccaggio e il pakaging.
Ciauz

 effettua il bloccaggio e il pakaging.
ma come faresti ad aprire il package x accedere a sti fili senza danneggiare
il package stesso?

 il package stesso?
Freso lo stesso con una CNC (fresatrice a controllo numerico).
Ciauz

interessante davvero, lo immaginavo che non fossero
così "in-sbloccabili" gli intel, ma perché non pubblichi
qualcosa o non spargi la voce?
il lavoro non é alla portata di tutti, ma qualcuno potrebbe
cominciare a vendere p4 con molti minorati!

 cominciare a vendere p4 con molti minorati!
Questa è una buona idea bisogna affinare la tecnica per ridurre al minimo le
possibilità di errore altrimenti sai i clienti affezzionati.....oltre al
fatto che ora ho 28 anni e i fili del bonding li vedo ma tra un decennio non
riuscirò nemmeno a tener ferme le mani.
Ciauz


ehhh, il morbo di parkinson non é poi così incalzante ;-)
cmq é molto elevato il valore simbolico di questa scoperta, +
che il suo valore effettivo. ma non si riesce a sistemare degli switch
fra sti fili e la matrice?