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Titolo: resina bicomponente per alte temperature

salve gente come da oggetto, cerco una resina bicomponente per alte 
temperature.
La temperatura che deve sopportare sono circa 100 gradi.
Cosa molto importante non deve essere elettroconduttiva, gli oggetti da 
incollare sono un componente elettronico alla basetta del circuito su 
cui e' montato.

La temperatura che deve sopportare sono circa 100 gradi.
UHU endfest 300
Se non deve per forza essere una resina bicomponente, ci sono siliconi
che arrivano tranquillamente al tripo della temperatura che richiedi.
Boiler

 cui e' montato.
Come ti ha scritto boiler, per questa cosa si usano siliconi.
Hai presente quel silicone bianco con cui fissano i condensatori sugli  
switching ? ecco, quello.
Come mai cerchi la bicomponente ? (che ti costa anche di piu' ed hai la  
scomodita' della preparazione)
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Alberto Rubinelli - Fondazione "Museo del computer"
Via Costantino Perazzi 22 - 28100 NOVARA - ITALY
Tel 0321 1856032   Fax 0321 391769   BBS 0321 392320
Mail: 
alb...@oldcomputers.de
Sito internet : 
http://www.museodelcomputer.org
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Ciao, ishka!
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Io mi sono trovato bene, a suo tempo, con i prodotti della 3M ed in 
particolare con la DP110 nera, presa su Farnell o RS.... potrei sbagliare.
Prova a chiedere su it.hobby.elettronica.... chissa' che ti dian info piu' 
recenti.
Se non hai bisogno di ''nascondere'' i componenti, vai di siliconica come 
gia' ti han consigliato.
Ciaoooo
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Ciao, Renato 

 La temperatura che deve sopportare sono circa 100 gradi.
Con la UHU-300 ci ho incollato un magnete di un volano per motore 
motociclistico che sta a bagno di olio bollente tutto il tempo e son 2 
anni che è li.
Ciao, GenTLe
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GenTLe ...di Varese, provincia.
TL1000S
"Virgin - Please wait" (cit. la mia autoradio ascoltando Virgin Radio)


rispondo a te ma colgo l'occasione per ringraziare tutti.
si conosco il silicone di cui parli, sinceramente non c'avevo pensato
ma la cosa mi lascia qualche perplessita'
a me necessita incollare il bordo del chip al pcb dopo aver fatto il 
reballing del processore, questo perche' le clamp che tengono in 
posizione il processore fanno flettere il pcb e con il tempo il calore 
generato dal chip genera delle fratture nelle saldature.
nella versione successiva il costruttore ha variato il dissipatore e 
messo delle striscette di resina lungo il bordo del chip
ho pensato di fare lo stesso
il silicone che dici tu resta elastico quindi un minimo di dilatazione 
termica indipendente tra i due corpi c'e', con la resina spero di fare 
un corpo "tutto unico" in modo che la dilatazione termica l'abbia il 
blocco e non il pcb o il chip

 Come ti ha scritto boiler, per questa cosa si usano siliconi.
Scusa Alberto, ma sia Boiler che Gentle gli hanno consigliato una 
bicomponente.
Usare il silicone come se fosse un mastice e confidare sulla sua tenuto è 
improprio.
ciao,
Piero 

 improprio.
Puoi anche dire che e' una cazzata, non mi offendo :)
Pero' il punto e' che , dopo aver letto la spiegazione di isaka, si puo'  
anche dire che ci va la bicomponente.
Prima, con la richiesta generica, di fisso per i fissaggi sulle schede si  
usa il silicone e non certo la bicomponente.
Ciao.Alberto.
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consiglio acciaio liquido pattex, due tubetti in resina grigia bicomponente,
l'ho usata per isolare gli avvolgimenti dello statore del mio scooter,
che  lavora in bagno d'olio ad alta temperatura.....
Sulla confezione dice che regge fino a 100 gradi...
Finora la confezione ha avuto ragione.....
 

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L'acciaio liquido l'ho usato 20 anni fa sul collettore di scarico di
un motorino che si era bucato, riparazione economica.
Per 5 anni funzionò bene.
Non so se può dargli fastidio il bagno d'olio.

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no per esperienza l'acciaio liquido su pcb con solder non durano molto
e si staccano, salvo facendo una grossa patacca di resina che non posso 
assolutamente fare altrimenti non dissipa e si fonde il tutto.