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Titolo: Chi mi spiega questo video? (x elettronici circuiti stampati )

https://www.youtube.com/watch?v=p4SKLWQMoao
 
 
io ho capito che dissalda un componente per sostituirlo
La domanda è quello che usa è sempre fondente? (vedo due diverse 
siringhe)e poi quando pulisce il circuito stampato cosa usa?
 
Se volessi rifare la stessa cosa ma riattaccare il componente tolto si 
può? come si fa ad aggiungere stagno?
 
e poi questi arnesi si saldano  ad aria calda ma che temperatura?

 
https://www.youtube.com/watch?v=p4SKLWQMoao
 
 
Interessante! Se leggi bene è scritto nel testo che accompagna il video: si 
tratta di un "chip removal alloy", cioè un materiale (leggo da internet) 
che ha una temperatura di fusione simile a quella dello stagno; scaldandolo 
con un normale stagnatore riesci a portare a temperatura tutti i punti di 
saldatura SMD; lui lo usa in realtà lo sta usanndo con una stazione ad aria 
calda, quindi teoricamente non ne avrebbe bisogno, però evidentemente 
facilita il lavoro. Lo usa anche per la saldatura del nuovo componente. 
 
-- 
Giuliano
 
alias Giuli el Dabro
 
"Prima de parlar tasi"


Cerca saldare / dissaldare bga
In rete c'e' una valanga di video
Dubito fortemente pero' che senza adeguata attrezzatura (banco 
riscaldato anche sotto, microscopio, stazione aria calda sotto e sopra 
con profilo saldatura impostabile) si possano ottenere risultati ottimali
Discorso diverso se vuoi 'provare' per vedere che effetto che fa
Allora prendi pure qualche cellulare rotto di amico/parente, cerca in 
rete il difetto e provi la riparazione, mal che vada resta rotto (piu' 
rotto di prima ma a nessuno freghera' niente)
 

 siringhe)e poi quando pulisce il circuito stampato cosa usa?
 
googla "chipquick" è una delle tante marche di leghe che fondono
come lo stagno, ma ci mettono il triplo a solidificare, in questo
modo è più facile fondere un intero chip che col normale stagno
 
 
----Android NewsGroup Reader----
http://usenet.sinaapp.com/
 

 Interessante, ma ammazza quanto costa! A quel punto varrebbe la
 
Vero, ma ce' anche e' ovvio che non lo "sprechi" per dissaldare
un'opamp guasto...


ma questa chipquick è una pasta conduttiva quindi per dissaldare giusto?
 
ma poi una volta dissaldato si può risaldare lo stesso componente? e se 
si come?


più che altro vorrei fare ripartire almeno quanto basta per recuperare i 
dati che ho nel cellulare..maledetta LG..la prossima volta mi fregherà 
un altro ma alla LG non gli caccio più manco un euro

 e se si come?
 
Con l'ossidoacetilenico e saliva di dromedario.
 
Seriamente: per quel che ne so io che non l'ho MAI vista dal
vivo e' una lega di metalli che si raffredda molto piu lentamente
dello stagno, permettendo di "tenere fuso" lo stagno piu a lungo ergo
di dissaldare i millemila pin di quei componenti SMD altrimenti
impossibili, legandosi con lo stagno lo si "elimina" dai componenti
e/o piazzole esattamente come si fa per togliere con lo stagno vecchio
(trecciola /succhiastagno/ flussante/ esorcismo), ne consegue che
un componente rimosso, salvo non averlo "cotto" o danneggiato, previa
pulizia dei pin dovrebbe essere perfettamente risaldabile, d'altronde
se questo metodo danneggiasse i preziosi componenti non sarebbe nemmeno
in commercio, te lo vedi usarlo per sostituire un'opamp guasto ?

 in commercio, te lo vedi usarlo per sostituire un'opamp guasto ?
 
ok ma dissaldato e tolto lo stagno poi se lo riposiziono fondente e aria 
calda non manca lo stagno? se usassi un componente nuovo immagino che 
abbia lo stagno sui pin
 
Ma quello dissaldato invece?

 Ma quello dissaldato invece?
 
https://www.youtube.com/watch?v=6PB0u8irn-4
 
 
noterai che le piazzole sono prive di stagno, questa e' la
tecnica "a trascinare", l'unico consiglio che posso darti
e' di recuperare un rottame di stampante in discarica e
fare pratica, TANTA pratica dissaldando e risaldando gli IC
che troverai sull'elettronica....

Il 12/07/2017 14:55, Alvarotto ha scritto:

beh arrivo tardi ti hanno piu' o meno risposto, quella pasta che vedi e' 
un flussante termoconduttivo serve a facilitare appunto il distacco di 
quei bga bastardi montati ingroppa ad altri chip, se non lo usi rischi 
di staccare il chip principale e non il secondario perche' se usi solo 
la stazione ad aria calda non riesci a staccare la resina epossidica 
senza cuocere qualcosa.
 
Poi si pulisce il tutto con altro flussante per togliere la resina e le 
piazzole con il flussante e la treccia dissaldante, si mette il 
flussante classico disossidante e si poggia il chip sopra, il chip ha 
gia' le palline di stagno per la saldatura quindi non serve il reballing
 
sopra metti il flussante termoconduttivo e lo scaldi, il flussante 
uniforma il calore su tutto il chip e fonde lo stagno.
 
E' una soluzione alternativa alla costosa stazione ad infrarossi.
 
Se ti vuoi divertire facendo pratica saldando e dissaldando bga ti 
avviso che i costi saranno alti, fai prima a far riparare il telefono.

 un flussante termoconduttivo...
 
Rileggendo il mio post mi sono accorto che l'ho scritto un po alla cazzo 
e magari non si capisce.
 
Quella crema che vedi mettere per prima e' il flussante in versione gel
e continua ad usare il flussante gel per pulire dalla resina il chip,
non fa altro che aggiungere flussante e con la punta del saldatore 
cuocere e raschiare la resina.
 
Una volta tolta la resina lava i residui di flussante gel con flussante 
liquido, altro flussante gel a manetta lo fonde e mette sopra il chip di 
ricambio altro flussante gel che diffonde il calore e va di aria calda, 
primo passaggio di aria, altro flussante lungo i bordi e altra aria 
calda, a fine fusione pulisce tutto con alcool isopropilico, non vedo 
usare altri prodotti, o almeno non quelli menzionati nella lista.
 
 
 
 


si ok ho capito
Ma questi bga sono saldati o incollati? perchè parli di resina?
 
Se però si vuole riattaccare lo stesso chip allora serve il reballing 
giusto? ho visto un altro video in cui lo fanno e usano una mascherina 
apposita tipo uno stencil e poi usano una polvere
è questa la procedura?
 
il fatto è che io non ho mai fatto nulla del genere e vorrei solo far 
ripartire un cellulare proprio un lg g4 che a quanto si legge in rete ha 
un chip che per un difetto di produzione in fabbrica unito al fatto che 
si scalda parecchio finisce per non fare contatto bene
 
Vorrei farlo ripartire per recuperare le foto che contiene..ci sono 
altri video in cui riscaldano solo il chip con una stazione ad aria 
calda e poi pare accendersi il cellulare ma non ho idea di quanto duri
 
il mio purtroppo è fuori garanzia e anche se riparato in garanzia dicono 
che cambiano la scheda madre con perdita del contenuto del cellulare

 che cambiano la scheda madre con perdita del contenuto del cellulare
 
:-D grazie "arca..." ti danno un rigenerato, cosi lo paghi di piu' e poi 
il tuo rigenerato lo appioppano ad qualcun altro :-D

 il tuo rigenerato lo appioppano ad qualcun altro :-D
 
si infatti non ho nessuna intenzione di portarlo all'assitenza..lo terrò 
per promemoria..mai più in telefono LG...mi farò fregare da altri ma da 
lg mai più..

 lg mai più..
 
sono anni che evito lg e asus. Anche se qualche volta ci sono ricascato 
ma per aver conferma che con tali marche io non ho fortuna.

 se no il calore rompe lo schermo lcd.
 
si questo mi è chiaro e il g4 mi pare si smonti molto facilmente