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Titolo: collanti per alte temperature

ciao a tutti
conoscete collanti in grado di resistere fino a circa 700°c?
grazie
ciao


Resistere a cosa fino a quella temperatura (e.g. tensione, forze di
taglio LCF, HCF, etc..) ?
Considera per esempio che il brazing é a suo modo un processo di
incollatura


Qualche settimana fa, su history channel č andato in onda questo
documentario: "Il mondo appiccicoso della colla".
Puoi vedere se riesci a reperirlo su internet o sul sito di history channel.
In ogni caso non credo esistano colle per alte temperature.
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Inviato via 
http://arianna.libero.it/usenet/

raff...@hotmail.com
 ha scritto:

ho un wafer di due piani incollati fra loro che devo dividere portandoli 
a circa 5/600 °C. (in pratica il collante con cui sono uniti, a quella 
temperatura cede).
il problema č la manipolazione dei due piani.
io pensavo di incollarli a due cilindretti di acciaio con una colla che 
resistesse a temperature maggiori di quella che unisce i due piani.
spero di essere stato chiaro.
sforzi particolari non ce ne sono, giusto quella del distacco dei piani 
e una piccola torsione, ma č poca cosa.
grazie ciao

 In ogni caso non credo esistano colle per alte temperature.
Lo cerco ciao grazie
per ora ho trovato colle che resistono "solo" fino a 350°C

 grazie ciao
ciao,
puoi prendere un blocchetto di alluminio, in fresatura realizzi un incavo
con profondita' di poco inferiore allo spessore di uno dei due wafer,  adagi
il wafer dentro l'incavo, scaldi il blocchetto a temperatura di fusione
della colla e con una spatola piatta ed un movimento delicato a raschiamento
sulla superficie del blocchetto di alluminio, separi i due chip.

 sulla superficie del blocchetto di alluminio, separi i due chip.
grazie per la risposta.
in effetti ci avevo già pensato, ma è un po' difficile perché gli 
spessori sono molto piccoli (roba di decimi).
ciao

 conoscete collanti in grado di resistere fino a circa 700°c?
Puoi utilizzare qualche resina termoindurente.

 temperatura cede).
wafer di che materiale, di che spessore ciascuno e qual'é la
superficie totale di contatto?

 superficie totale di contatto?
silicio, piů una resina della quale ancora non conosco i dettagli. 
superficie minima 3x3mm.
spessori circa 5/6 decimi totali, quindi circa 2 utili per ogni layer.

***nevermore*** ha scritto:

ne conosci qualcuna in particolare
grazie ciao



Ne esistono un'infinità, prova con qualche resina silossanica o 
fenolica per esempio. Tra i produttori principali di questi tipi di 
resine ci sono la Hexion e la Evonik. Eventualmente, visto che 
immagino te ne serva poca, fatti mandare un campione di prova. Queste 
resine sono termoindurenti, cioè sono lavorabili a temperatura 
ambiente e induriscono con il calore (alcune necessitano di qualche 
agente indurente).
Un'altra possibilità, che ti consiglio, è quella di utilizzare un 
cemento alluminoso. Sono cementi a base di allumina che vanno in presa 
in temperatura. Rimanendo a temperature relativamente basse come 700°C 
non dovrebbero esserci problemi di interazione tra allumina e silicio, 
in ogni caso informati presso i produttori sulle temperature a cui 
vanno in presa. Se cerchi su internet non dovresti avere difficoltà a 
trovarne.
Infine, un'altra possibilità ancora, potrebbe essere quella 
semplicemente di appoggiare i due wafer su un mattone refrattario e 
mandarlo a 700°C. In modo da bruciare la resina. In questo modo non 
devi neanche preoccuparti di incollare i due chip. Ovviamente usa un 
mattone non contenente carbonio se la cottura avviene in aria, ma per 
700°C direi che basta un mattone con basso tenore di allumina.
Spero di esserti stato utile.

 Spero di esserti stato utile.
moltissimo!
grazie mille e a buon rendere
ciao