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Titolo: I pentium 4 hanno bisogno della pasta termica??

Come da oggetto.
Spero di poter ricevere delle risposte per i miei dubbi!
ciao e grazie. 


Non č indispensabile... puoi anche usare il pad termoconduttivo.
Ovviamente se hai intenzione di occare allora l'uso di una buona pasta,
magari caricata con particelle d'argento diventa consigliabile.

 magari caricata con particelle d'argento diventa consigliabile.
ma quindi se dovessi mettergliene un pochetto, non ci sarebbe nulla di male 
giusto?
Se decidessi di metterla, mi converebbe appalicarla sula pad 
termoconduttivo??
grazie cmq per la prima risposta! :) 


Se hai intenzione di mettere la pasta allora DEVI togliere il pad
termoconduttivo... altrimenti peggiori solo le cose.

 grazie cmq per la prima risposta! :)
Mi permetto di darti qualche piccola nozione di base.
Qualunque cosa si metta tra CPU e dissipatore ha lo scopo di migliorare il
passaggio del calore dalla CPU al dissipatore, perché a livello microscopico
le superfici di CPU e dissi non sono perfettamente piane e quindi restano
microscopiche bolle d'aria quando li metti in contatto e l'aria è un pessimo
conduttore di calore. Il risultato sarebbe in pratica la CPU molto calda (le
attuali PCU scaldano molto e si possono anche bruciare!) e il dissipatore
"tiepido" perché non riesce ad assorbire il calore della CPU.
Mettendo tra i due un materiale che riempie lo gli spazi delle bollicine
d'aria il calore viene trasferito meglio. Ovvimente si usano materiali con
buona-ottima conducibilità termica e nella minima quantità possibile.
Detto questo, il pad termico riempie queste bollicine ma non è che un buon
conduttore termico. Aggiungere un altro conduttore (pasta termoconduttiva)
sopra il pad peggiora le cose perché aggiungi solo un altro strato di
materiale che "frena" il calore ulteriormente (anche se di poco perché
conduce molto).
Quello che invece devi fare è pulire bene e completamente le due superfici,
togliendo il pad termico meglio che puoi (con alcool o altro). Una volta
ottenute le due superfici pulite, metti un pò di pasta termoconduttiva molto
buona (la migliore è sicuramente la Arctic SIlver 5).
In questo modo hai sempre uno sottilissimo strato di materiale tra CPU e
dissi (che riempirà nuovamente le bollicine d'aria) ma ora il materiale
conduce il calore meglio del vecchio pad termico e quindi il calore andrà
meglio dalla CPU al dissipatore.
Il risultato è che con una pasta conduttiva messa bene e molto buona (come
la A.S.5) la temperatura della CPU può abbassarsi di 2-3°C rispetto alla
stessa situazione col pad termico.
Questo guadagno di temperatura magari influisce poco alle frequenze
standard, ma in overclock 2-3°C significano la possibilità di overcloccare
maggiormente o di rendere il PC + stabile per un dato overclock !.
Nell'ottica dell'overclock, anche avere un dissipatore migliore da ottimi
risultati, x es. passando da un dissi di alluminio ad uno in Rame (migliore
conduttore di calore), oppure usando una ventolina che "soffia" + aria,
oppure addirittura un sistema di raffreddamento a liquido.
Spero di esserti stato di aiuto.
Ciao
dordon73
 
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