Newsgroup: it.comp.hardware.motherboard
Titolo: Placca di rame

Se metto una placca di rame fra cpu e dissi, è necessaria/utile la pasta
termoconduttiva? se si, dove si mette: sopra o sotto la placca?
Grazie
Luc@ LkP

 Qual'č un buon metodo per stressare la CPU?
Mah, non so, gli parli dei cazzi tuoi in continuazione, ad esempio... 
Sai che stress :-)
-------------------------------- MaxArt su it.comp.hardware.cpu ------

 core... :-)

Io la placca in silver lo messa su tutti e due gli athlon MP e ti assicuro
che all'infuori del core non scalda un azz! Anchio pensavo di mettere la
silver art 2 sul e sot spacer ma pensavo fosse una cagata, in effetti e'
proprio una cagata farlo. E' il chip che scalda piuttosto che il package,
meglio raffreddare bene il chip tanto se lo spacer c'e' il dissy c'e' e
dissipa bene il chip perche cercare problemi anche nel spacer?
Fate come krazz volete :-) io la pasta la metto solo tra core e dissy
null'altro di piu.
Se volete smerdare tuto ma proprio tuto fatelo metete pasta dappertuto e
valutate se valeva la pena di smerdare tutto per 1/2 grado in meno..
max

 Qual'è un buon metodo per stressare la CPU?


valutate se valeva la pena di smerdare tutto per 1/2 grado in meno..
Bei consigli che dai, spalma la Artic Silver 2 sul package della cpu e
vedrai quest'ultima morire di cortocircuito... la AS2 conduce!


Beh, grazie a tutti per la discussione... valuterò al momento dell'acquisto
dopo avere letto i vari articoli!
"Luc@ LkP"

"Luc@ LkP" <lu...@excite.comREMOVE> ha scritto nel messaggio
news:0ant8.19575$SR5.4...@twister1.libero.it...

Fai come me prendi gli spacer o in argento puro o addirittura in oro 24k per
donare un tocco di classe alla creaturina amd mica per altro :-P
:-)))
max

Se c'è uno che e' completamente fuori strada sei proprio tu
Ti premetto che a fini fisici la legge da te citata e' giustissima, peccato
che con le cpu si ragiona in modo diverso, e parecchio
Ti copio una parte delle faq di it.comp.hardware.cpu:
-- > cut
- Cosa vuol dire "core"?
Il core è il cuore del processore. Il processore è formato da 2
parti: un package (piedini e suporto) e il core. All'interno del core
si trova il processore vero e proprio ovvero quella parte della CPU che
esegue i calcoli. E' anche l'unica parte della CPU che scalda e quindi
va raffreddata. (v. dissipatore)
--> cut
hai letto bene, si certo, e' l'UNICA parte che si scalda. Ora la
trasmissione del calore ai "pezzi" immediatamente vicini e' possibile ma
fidati che e' solo il core a scaldarsi. Ti sei mai chiesto come mai certi
dissipatori hanno la cosiddetta anima in rame?
tale "anima" se non lo sai ha spesso una forma circolare, si perchè non deve
andare a raffreddare tutta la cpu, bensi deve prender dentro solo la parte
del core!
Prima delle leggi fisiche, applichiamo la pratica e poi esprimiamoci ;-)
------------------------------------------------
5 minuti in allegria?
fichico.net
 - umorismo in 
inter.net
www.fichico.net

donare un tocco di classe alla creaturina amd mica per altro :-P
LOL, ma poi alla fine non si vedono!!! :-)


 LOL, ma poi alla fine non si vedono!!! :-)
E' come avere una bella figa che sotto porta intimo sexy e di classe, e'
bello saperlo anche senza vederlo.. :-P
;-)
max

 bello saperlo anche senza vederlo.. :-P
Un mito!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
Ciau,
Wolf

bello saperlo anche senza vederlo.. :-P
UAZ, spettacolare questa! :-DD


 ha scritto nel messaggio
news:tVot8.20974$
m41.5...@twister2.libero.it
:Io la placca in silver lo messa su tutti e due gli athlon MP e ti assicuro
:che all'infuori del core non scalda un azz! Anchio pensavo di mettere la
:silver art 2 sul e sot spacer ma pensavo fosse una cagata, in effetti e'
:proprio una cagata farlo. E' il chip che scalda piuttosto che il package,
:meglio raffreddare bene il chip tanto se lo spacer c'e' il dissy c'e' e
:dissipa bene il chip perche cercare problemi anche nel spacer?
[quote]
___________________________________________________________
::Guarda qua:
::
http://www.overclockmania.net/prodotti/schede/accessori/copperspacer/coppe
rs
::pacerXP.shtml
::[quote]
::Guarda la foto del copper spacer... mi spieghi come fa a condurre il
::calore quella placchetta se il core manco lo tocca da quanto è grossa
::la cavità al centro?
::[quote]
::leggi questi siti:
::
http://www.dreddnews.com/reviews/hardware/tmonsterspacer/
::
http://www.pctuner.net/Sezione%20Commerce/componenti_particolari/copper_sp
acer.htm
::
http://www.iamnotageek.com/cgi-bin/reviews.cgi?name=coppershim&p=1
::Tutti sono d'accordo con me nel dire che le prestazioni
::termoconduttive non aumentano...
::[quote]
::Non hai idea di che punti raggiunga la speculazione...
___________________________________________________________
:::a fini fisici la legge da te citata e' giustissima, peccato
:::che con le cpu si ragiona in modo diverso, e parecchio
:::Ti copio una parte delle faq di it.comp.hardware.cpu:
:::-- > cut
:::- Cosa vuol dire "core"?
:::Il core è il cuore del processore. Il processore è formato da 2
:::parti: un package (piedini e suporto) e il core
:::[quote]l'unica parte della CPU che scalda
:::[quote]
:::--> cut


Si beh senza quotare di qua e di la, la as2 non lo messa tra silver e
package perche mi pare ovvio, mica ho l'intenzione di colare due processori
che mi sono costati 800eu con la as2 che conduce bene anche la corrente :-)
ciao

Semplicemente ... ROTFL!!!
Se volevi dare l'idea di saperne a pacchi ce l'hai fatta benissimo, si
perche' sai talmente quotare e postare male, che dopo tutto il casino nel
tuo reply uno si demoralizza e dice "si diamogli ragione, tanto qua non si
capisce cosa scriva o a cosa si riferisca"
del mio post non hai nemmeno capito la parte in cui parlo dei dissy con
l'anima in rame, era scontato scrivere che il rame ha coefficente di
assorbimento termico maggiore dell'alluminio e quindi si usa per far in modo
che il calore arrivi piu' in fretta alle lamelle d'alluminio e poi queste
pensano a disperdelo!
Comunque sia, non hai ancora capito che quelle placchettine altro non sono
che la solita incredibile trovata per far spendere soldi alla gente?
utilità zero, se non quello di far in modo che chi non e' molto esperto di
hardware eviti di rovinare il core esercitando una pressione non uniforme
sullo stesso, in fase di montaggio del dissipatore, ovvero ridurre al minimo
gli sforzi meccanici all'atto del montaggio del dissy


 ha scritto nel messaggio
news:1zJt8.26061$m41.6...@twister2.libero.it...


 ha scritto nel messaggio
news:1zJt8.26061$m41.6...@twister2.libero.it...


 Qual'è un buon metodo per stressare la CPU?


 Qual'è un buon metodo per stressare la CPU?


 Qual'è un buon metodo per stressare la CPU?


porta le ventose... ti arrampichi meglio ;'-D
C'e' da dire che questo messaggio (e questo quoting) hanno avuto un
contributo determinante nello sviluppo della discussione...


 ugualmente... e si vede....
E si vede cosa? Che nessuno compra le placche in argento perche' sono 
una presa in giro?
Ciao ... Dino
PS un consiglio, impara quotare.

 ha scritto nel messaggio
news:MPG.172251e6e...@news.fastwebnet.it...


 ha scritto nel messaggio
news:fa9gbu47ullh93r0g...@4ax.com...


 ha scritto nel messaggio
news:306gbug7san2uhlv4...@4ax.com...


del processore!
E secondo te hanno usato il rame per migliorare la conduzione termica?
Non ti passa per la mente che Rame--> Conduzione migliore--> Passaggio
di segnali elettrici più veloce--> Prestazioni migliori?
Suvvia... ti stai coprendo di ridicolo...
-- 
------------------------------------------------------------------------------------


Qualcosa da aggiungere??
Sì, che sta dicendo che nella successiva generazione di cpu il core
sarà più esteso... e non c'entra un cazzo con quello che stai dicendo,
almeno scegli prove che sostengano la tua tesi.


alla realta???
MA NON HAI CAPITO NIENTE!!!
COSA C'ENTRA IL SERVER??? 
La maggior parte delle leggi della fisica prendono in considerazione
situazioni TROPPO PARTICOLARI!!! ED E' QUELLO CHE DICEVA GINOPILOTINO!
MA CI STAI PRENDENDO IN GIRO????
Ah, ti lascio un altro link, ed è meglio che citi le frasi altrimenti
poi capisci fischi per fiaschi...
http://www.heatsink-guide.com/shim.htm
--------------------------------------------------------------------------------------------------
"But doesn't "more contact area" mean "better thermal transfer"? 
To get best-possible cooling, minimizing the thermal resistance
between the heat source and the heatsink is the thing to do. Adding
more contact area between the secondary heat path (the ceramic case)
and the heatsink does not increase cooling of the core itself in a
significant way. Even if the copper shim provides good thermal
conductivity, the ceramic part of the CPU doesn't conduct heat very
well (ceramic is a very bad heat conductor). And all heat that travels
through the copper shim also has to travel through the ceramic part of
the CPU. This does not make too much sense - instead, it is important
to have a good contact (and strong pressure) between the CPU core -
which is the heat source - and the heatsink. "
----------------------------------------------------------------------------------------------------
Ma guarda un po'... :-)))
Sta dicendo che la temperatura del package non raggiunge livelli degni
di dissipazione... mi pare di aver detto la stessa cosa qualche post
fa :-)))
E in più, ciliegina sulla torta, dice che il package non è un buon
conduttore di calore... sbaglio o sta smontando la tua teoria?
---------------------------------------------------------------------------------------------------
"To what extent does a copper shim decrease CPU core cooling? This
highly depends on the thermal interface material. With a high quality
thermal compound, like ArcticSilver grease, the contact pressure has
not a very major effect on the thermal transfer. However, thermal pads
(especially graphite pads) or lower quality thermal compound need a
very high pressure to work, and when using such an interface material,
the results of using a shim may be very negative. "
---------------------------------------------------------------------------------------------------
Qui ti spiega perchè il copper spacer può essere controproducente
:-)))
Poi... secondo questo articolo l'uso del copper spacer è vantaggioso
per la conduzione di calore:
http://www.overclockersonline.com/index.php?page=articles&num=31
Guarda come viene giustificato:
"With the shim installed, your heatsink will be installed perfectly
flat onto the cpu core. This means 100% coolingpower. If you install
the heatsink without a copper spacer, the heatsink will never be
perfectly alligned with the core, resulting in not so good cooling. So
that's why a shim can and most certain will help you overclock your
cpu better."
--------------------------------------------------------------------------------------------
Mi pare che con il tuo discorso non c'entri niente...
Qualcosa da aggiungere??


 cavolo ma lo sei o lo fai!?!?!?!?
Dovresti rendere pubblico il cell del tuo pusher.
La temperatura che rilevi e' quella in prossimita' del core. Il package 
circostante e' piu' freddo. In particolare la superficie del dissipatore 
a contatto con il core e' decisamente piu' calda del package ai lati.
Vi e' infatti un gradiente di temperatura che e' piu' alta sul core e va 
via via diminuendo quando te ne allontani. Il dissipatore che e' molto 
vicino al core risulta avere una temperatura di interfaccia molto 
elevata, cioe' molto vicina a quella del core stesso. Un disispatore in 
rame conduce molto meglio il calore del package del processore.
Invece di quelle inutili placchette invece sarebbe molto piu' 
interessante un sistema che consenta di allontanare il calore dalla base 
della cpu.
Ciao ... Dino

Sia quel che sia, chi vuole mettere placca e pasta silic lo faccia!! Se poi
mette in corto  tutto quello che sta sul package cacchi suoi almeno se
arriva a postare per dire:
Si mettendo lo spacer + la pasta abbasso di 1° il chip o il dissy. Ma
cazzarola tutto questo per abbassare la temp sul package? Sul core? O al
dissipatore? Non si capisce "dove" si vuole l'abbassamento di temp.
Beh che faccio? Tolgo gli spacer d'argento e ci metto due sonde sui package
amd mp cosi vedo quanto scalda senza e poi ci metto la as2 con i termistori
piatti e ricontrollo? Ma chissa' se gli spacer sono gia cosi piani come lo
sono i dissy :-)))) io direi che sono storti e che non poggiano in piano ma
evitano semplicissimanente che uno maldestro possa schiacciare male il dissi
da qualche lato del core per evitare che sbricioli le punte degli angoli!
Tutttttoooo liiiiii il package contine solo le connessioni o come caspita
fanno a mettere 400-600 pin sotto il chip.....Bohh
max

E la cache? :-)))))
ooo mica sono una scienza
max

di 2° livello?
:-)) ahahaahhehahhe

:-)) ahahaahhehahhe
Che, ti diverti alle nostre spalle? ;-)


 Che, ti diverti alle nostre spalle? ;-)
Anche quella scalda?
^_^

 ha scritto nel messaggio
news:MPG.1723b7295...@news.fastwebnet.it...


 almeno scegli prove che sostengano la tua tesi.core


 ha scritto nel messaggio
news:303jbu09qkpf7dsb2...@4ax.com...


 package, di un athlon. Grazie
Ma che mi frega, misuratela. Se fosse come dici tutti i processori amd, 
e non solo, non potrebbero funzionare.
Ciao ... Dino

 Ti ho provato che AMD riteneva utile farlo ma non è stato possibile
Ma secondo te cosa c'e' sotto la placca in metallo dei p4, dei p3 
tualatin, o dei k6?
Te lo dico io: c'e' il core. La storia della superficie dissipante e' 
una barzelletta. Quella e' una placca con applicata della pasta 
termocoduttiva a contatto con il core. La reale utilita' e' solo in 
termini protettivi. Difatti se vai a guardarti i post di qualche tempo 
fa c'era qualche pazzoide che scoperchiava i k6 per migliorare le 
prestazioni di dissipazione. Cio' avveniva realmente ma c'era il rischio 
di scheggiare il core, un po' quello che avviene oggi con i k7.
Ciao ... Dino

Vabbe.... se la placca fosse stata utile allora AMD l'avrebbe messa tanto e'
solo una semplice lastrina e forse la mettevano di rame facendola pesare 10k
lire in piu sulla cpu, o e' piu facile per noi farlo? Oppure si premunivano
di tutti i controcaxxi per evitare che gli utenti quando apoggiano e
schicciano la clip di fissaggio del dissy potessero spaccare i bordi del
core, ma a quanto pare anche li se ne sono sbattuti.
Quindi lo spacer esiste "solo" per prevenire possibili rotture dei bordi con
utenti maldestri e con le manine di merda. Oppure provate e misurare la t°
sul package con una sonda e confrontate con quella del core e se la t° si
differenzia di poco pazienza a me non me ne frega proprio niente quando il
core si trova a C° bassi il resto conta poco se tutto e' nella norma.
aloaa

la carotidea si stacca e fai un ictus
LOL, già ne capisci poco di computer e ti butti anche nella medicina? 


 Qual'č un buon metodo per stressare la CPU?


culo.
Credo ci stia prendendo per il culo...


 Qual'è un buon metodo per stressare la CPU?
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 Qual'č un buon metodo per stressare la CPU?


 > minuto?
CUT

ma considerato lo spessore dell'intera CPU.... (4mm?)
Stai esagerando, al max due mm, con il core 3.


Stai esagerando, al max due mm, con il core 3.
Ho esagerato pure io, 2mm con core.


 Qual'è un buon metodo per stressare la CPU?


 Qual'č un buon metodo per stressare la CPU?


(non vorrei portare qualcosa di troppo difficile per te...)
Ma li hai letti bene i commenti?
".....effettivamente oltre a proteggere la cpu da urti con i
dissipatori raffredda molto bene" 
Raffredda molto bene??? Chiarissimo...
"Se applicata bene con pasta siliconica sia sotto che sopra dissipa
che è un piacere!"
ROTFL!
"Modding puro, in realtà non sò quanto collabori a tirare giù
effettivamente la temp della CPU..."
Modding puro? Ma questo ha un'idea di cosa sia il modding???
Dulcis in fundo....
"aumenta,forse,nn lo bene,la dissipazione del calore."
Morpheo... MA PER FAVORE!


 molla la presa
Non si tratta di mollare la presa. Affermare che sia necessaria una 
placca di rame per condurre meglio il calore equivarrebbe ad affermare 
che c'e' stato un errore di progettazione nel chip.
Ciao ... Dino

 core is expanding at one rate while the package expands at another. If
Queste poche righe sono sufficenti a chiudere sto thread :)
Ciao ... Dino

 ha scritto nel messaggio
news:VDGu8.23101$vF6.7...@news2.tin.it...


 Qual'è un buon metodo per stressare la CPU?


però che occhio...
Riesco a trovare il tempo per dedicarmi a qualche risposta si e no una volta
al mese, ma a quanto vedo lascio comunque il segno :) (mi dilungo troppo
vero?)
Guarda, la mie giornate le passo così... al mattino insegno fisica, mentre
al pomeriggio
(molto spesso o quasi sempre) vado in prestito al CNR... che stufo... :)
Per lo scambio di persona, penso che mollerei solo dopo aver ben chiarito
ciò che ho detto,
cosa che hai "ampiamente" (mi fai concorrenza?) fatto già con il secondo
post
nel thread.
E poi ora la discussione ha perso anche l'ultimo filo di serietà
(non è che risponderesti al mio post in .bio)
Ciao e a presto
Marchi.
"Morpheo" <morp...@SPAMngi.it> ha scritto nel messaggio
news:a9hufb$jbq$1...@news.ngi.it...


 Se fossi al posto mio?
Se fosse al posto tuo probabilmente farebbe quello che mi pare tu abbia 
deciso saggiamente.
Ciao ... Dino

 E poi ora la discussione ha perso anche l'ultimo filo di serietà
La discussione e' iniziata poco seriamente fin dal primo post.
Probabilmente per una conoscenza superficiale non solo relativa alla 
struttura si quel particolare tipo di processore, ma anche per cio' che 
riguarda alcune leggi fisiche. E mi pare che tu ne sappia qualcosa :)
Ciao ... Dino