Resolución   17 / 2026
SECRETARIA DE INDUSTRIA Y COMERCIO
Fecha de publicación: 2026-01-19

Normativa
   RESOL-2026-17-APN-SIYC#MEC  Ciudad de Buenos Aires, 15/01/2026  VISTO el Expediente Nº EX-2025-113840617-APN-DGDA#MEC, la Ley N° 19.640, los Decretos Nros. 1.139 de fecha 1° de septiembre de 1988, 479 de fecha 4 de abril de 1995, 490 de fecha 5 de marzo de 2003, 542 de fecha 13 de junio de 2018 y 650 de fecha 10 de septiembre de 2025, y  CONSIDERANDO:  Que a través de la Ley Nº 19.640 se estableció un régimen especial fiscal y aduanero para el ex TERRITORIO NACIONAL DE TIERRA DEL FUEGO, ANTÁRTIDA E ISLAS DEL ATLÁNTICO SUR.  Que en el marco de la referida ley, el Artículo 8° del Decreto Nº 490 de fecha 5 de marzo de 2003, establece que tanto los productos nuevos que se aprueben en el marco del mismo como los que en el futuro se encuadren en el Régimen de Sustitución de Productos del Decreto Nº 479 del 4 de abril de 1995 y sus modificaciones, para acreditar origen, deberán cumplir con el proceso productivo mínimo que a tal efecto se encuentre aprobado o apruebe en el futuro la ex SECRETARÍA DE INDUSTRIA del ex MINISTERIO DE INDUSTRIA.  Que la empresa FAMAR FUEGUINA S.A.U. realizó una presentación proponiendo la aprobación de un Proceso Productivo Base para la fabricación de módulos electrónicos para vehículos.  Que la Provincia de TIERRA DEL FUEGO, ANTÁRTIDA E ISLAS DEL ATLÁNTICO SUR mediante Nota N° 73 de fecha 11 de noviembre de 2025, Letra: S.I.P.E. - M.P.yA., obrante como IF-2025-126884781-APN-DPAYRE#MEC, tomó la intervención de su competencia en virtud de lo dispuesto por el Artículo 15 del Decreto 1.139 de fecha 1° de septiembre de 1988, informando que acompaña favorablemente la propuesta de modificación del Proceso Productivo Básico de módulos electrónicos para vehículos.  Que la Comisión para el Área Aduanera Especial, conforme Acta N° 642 de fecha 11 de diciembre de 2025, tomó conocimiento del proyecto de Proceso Productivo Básico (PPB) para la fabricación de módulos electrónicos de control para vehículos, y prestó conformidad al mismo.  Que la Dirección de Política Automotriz y Regímenes Especiales dependiente de la SECRETARÍA DE INDUSTRIA Y COMERCIO del MINISTERIO DE ECONOMÍA analizó la mencionada propuesta por medio del Informe Técnico obrante como IF-2025-140805354-APN-DPAYRE#MEC, propiciando su aprobación.  Que, en consecuencia, la secuencia de operaciones correspondiente al proceso productivo para la fabricación de equipos de módulos electrónicos para vehículos se encuentra en condiciones de ser aprobada.  Que mediante el Decreto N° 650 de fecha 10 de septiembre de 2025, se asignó al señor Secretario de Coordinación de Producción, Pablo Agustín LAVIGNE (D.N.I. N° 30.448.069), el ejercicio de las competencias atribuidas a la SECRETARÍA DE LA PEQUEÑA Y MEDIANA EMPRESA, EMPRENDEDORES Y ECONOMÍA DEL CONOCIMIENTO, y a la SECRETARÍA DE INDUSTRIA Y COMERCIO, ambas del MINISTERIO DE ECONOMÍA.  Que ha tomado intervención el servicio jurídico competente.  Que la presente resolución se dicta en virtud de lo establecido por el Artículo 15 del Decreto Nº 1.139/88 y sus modificaciones, el Artículo 2° del Decreto Nº 542 de fecha 13 de junio de 2018 y el Decreto N° 650/25.  Por ello,  EL SECRETARIO DE COORDINACIÓN DE PRODUCCIÓN  EN EJERCICIO DE LAS COMPETENCIAS DE LA SECRETARÍA DE INDUSTRIA Y COMERCIO  RESUELVE:  ARTÍCULO 1°.- Apruébase la secuencia de operaciones correspondiente al proceso productivo para la fabricación de módulos electrónicos para vehículos, cuya descripción obra en el Anexo I que, como IF-2025-141398602-APN-DPAYRE#MEC, forma parte integrante de la presente resolución. El mencionado proceso revestirá el carácter de transformación sustancial en orden a lo establecido en los Artículos 21, inciso b) y 24, inciso a) de la Ley N° 19.640.  ARTÍCULO 2°.- Las empresas deberán dar cumplimiento a dicho proceso productivo conforme las previsiones dispuestas en la presente resolución, en un plazo máximo de CIENTO OCHENTA (180) días corridos a partir de su entrada en vigencia.  ARTÍCULO 3°.- Una vez vencido el plazo de adecuación al que hace referencia el artículo precedente, las industrias instaladas deberán tramitar, tanto para los productos nuevos como para aquellos con acreditación de origen vigente, un nuevo inicio de producción en los términos del Punto 2.1 del Anexo XIV a la Resolución N°4.712 de fecha 10 de noviembre de 1980 de la ex ADMINISTRACIÓN NACIONAL DE ADUANAS.  ARTÍCULO 4°.- La presente medida entrará en vigencia a partir del día siguiente al de su publicación en el Boletín Oficial.  ARTÍCULO 5°.- Comuníquese, publíquese, dése a la DIRECCIÓN NACIONAL DEL REGISTRO OFICIAL y archívese.  Pablo Agustin Lavigne  NOTA: El/los Anexo/s que integra/n este(a) Resolución se publican en la edición web del BORA -www.boletinoficial.gob.ar-  e. 19/01/2026 N° 2333/26 v. 19/01/2026  (Nota Infoleg: Los anexos referenciados en la presente norma han sido extraídos de la edición web de Boletín Oficial)       PROCESO PRODUCTIVO MÓDULOS ELECTRÓNICOS PARA VEHÍCULOS   TÍTULO I: DEFINICIONES  ARTÍCULO 1°.- Se entenderá por componente a toda unidad funcional concebida desde su diseño primario con el objetivo de realizar una función específica, entendiendo que una presentación desagregada implicaría la pérdida de su funcionalidad, objeto, identidad y/o precepto original de diseño. Cada una de las partes del componente contribuyen como un todo a su funcionalidad propiamente dicha.  ARTÍCULO 2°.- Se entenderá por accesorio originario en los términos del Artículo 26, inciso d) de la Ley N° 19.640 aquel que cumpla con todas las condiciones que siguen a continuación:  a) Se comercialice y salga del Área Aduanera Especial (AAE, en adelante) junto con el Producto Terminado originario;  b) Forme parte de su equipamiento normal;  c) Se presente simultáneamente y provenga del AAE;  d)  Esté declarado en los manuales (cuando resulte aplicable); y  e) Su valor CIF no supere el QUINCE PORCIENTO (15%) del valor FOB del Producto Terminado originario, excluyendo el accesorio en análisis.  ARTÍCULO 3°: Se entenderá por gabinete la carcasa o recinto que integra y resguarda los componentes del módulo electrónico para vehículos cumpliendo funciones de soporte, protección e integración del mismo al sistema, pudiendo incluir los elementos necesarios para su correcta conexión y fijación, conforme a las especificaciones establecidas en el diseño y el proceso productivo.  ARTÍCULO 4: Se entenderá por subconjunto actuador al conjunto de componentes electromecánicos, hidráulicos, neumáticos, y/o de alguna otra naturaleza, que se acciona de manera directa generando el cambio de una magnitud física, y que cumpla conjuntamente las siguientes condiciones:  a) Sea ensamblado en el Área Aduanera Especial (AAE), conforme lo previsto en los puntos 13.23 y 13.24 del artículo 13° del presente;  b) Sea parte indivisible del módulo electrónico. Esto es, que no cuente con lógica o control autónomo (standalone), ni capacidad operativa independiente respecto del módulo electrónico que lo gobierna;  c) Esté compuesto exclusivamente por piezas cuya funcionalidad dependa directamente del control ejercido por el módulo electrónico principal;  d) En caso de corresponder, esté contenido completamente dentro del mismo gabinete que contiene el resto del módulo electrónico;  e) Su valor CIF no supere el setenta por ciento (70%) del valor FOB del módulo electrónico completo al cual se integra. Dicho extremo será acreditado por la empresa con la presentación de una declaración jurada al momento de presentar el inicio de fabricación correspondiente, pudiendo la autoridad de contralor y la autoridad de aplicación solicitar la información que considere necesaria a efectos de su verificación una vez la fabricación se haya iniciado y durante toda la duración del proyecto.  ARTÍCULO 5°: Se entenderá por “Si corresponde” que, si el producto lo requiere, es obligatorio realizar el proceso en el Área Aduanera Especial creada por la Ley N° 19.640.  TÍTULO II: FORMATO DE LA MATERIA PRIMA  ARTÍCULO 6°.- El ingreso de cualquier insumo y componente constitutivo del producto al A.A.E., deberá realizarse exclusivamente en estado CKD (siglas en inglés de 'Completely Knocked Down'); ello a excepción de los componentes que fueren autorizados conforme procedimiento establecido en el siguiente artículo.  ARTÍCULO 7°.- En caso que, por motivos técnicos, una empresa no cumpla con lo establecido en el Artículo 6° en lo referido al despiece mínimo, la misma deberá presentar la información pertinente ante la SECRETARÍA DE INDUSTRIA de la Provincia de TIERRA DEL FUEGO, ANTÁRTIDA E ISLAS DEL ATLÁNTICO SUR para que emita un informe en virtud de la documentación aportada, el cual será remitido a la SECRETARÍA DE INDUSTRIA y COMERCIO del MINISTERIO DE ECONOMÍA para que formule las observaciones que considere pertinentes. Posteriormente, se dará traslado de dicho informe a la CAAE para su evaluación al momento de tratar el inicio de producción del modelo en cuestión.  TÍTULO III: PROCESOS  ARTÍCULO 8°.- Serán obligatorios los procesos requeridos para la transformación de la materia prima ingresada en las condiciones definidas en el artículo 6, para la elaboración del producto final.  8.1. - Cada producto deberá ser sometido a pruebas de funcionalidad operativa, funcionamiento y seguridad de corresponder.  ARTÍCULO 9°.- CALIDAD  Todos los ensayos realizados deberán generar registros auditables y realizarse de acuerdo con instructivos o pautas que especifiquen las condiciones del ensayo y las mediciones u observaciones determinantes de condiciones anormales o no conformes.  ARTÍCULO 10°.- TRAZABILIDAD  Se deberá implementar un sistema que brinde, como mínimo, la siguiente información, tomando como referencia un lote de productos terminados:  a. Identificar toda la materia prima utilizada en su producción.  b. Proporcionar acceso a la documentación de ingreso de todos los insumos utilizados en la misma.  c. Determinar las fechas en las cuales fue producido dicho lote.  d. Informar las instalaciones afectadas a esa producción.  e. Registros de controles y ensayos.  CAPITULO 1:    MÓDULOS ELECTRÓNICOS PARA VEHÍCULOS Solo PCBA   ARTÍCULO 11°.- PROCESO TIPO  El proceso tipo puede involucrar distintas tecnologías y, en función de ello, quedan definidos los subprocesos a cumplimentarse. Su verificación se dará solo cuando corresponda, según el siguiente detalle:  (A) Corresponde para un proceso de soldadura por reflow  (B) Corresponde para un proceso de soldadura selectiva o de doble ola  (C) Corresponde a un proceso con componentes THT  11.1 Carga de PCBs  11.2 Marcado o identificación de PCBs  11.3 Colocación de pasta de soldar (A)  11.4 Verificación óptica del proceso de impresión de pasta de soldar (A)  11.5 Colocación de adhesivo (B)  11.7 Soldadura por proceso de reflow (A)  11.8 Verificación óptica del proceso de soldado (A) o de componentes (B)  11.9 Giro de placas (solo aplicable a PCBs doble faz)  11.10 Colocación de pasta de soldar (A) (solo aplicable a PCBs doble faz)  11.11 Verificación óptica del proceso de impresión de pasta de soldar (A) (solo aplicable a PCBs doble faz)  11.12 Inserción de componentes electrónicos (solo aplicable a PCBs doble faz)  11.13 Soldadura por proceso de reflow (A) (solo aplicable a PCBs doble faz)  11.14 Verificación óptica del proceso de soldado (solo aplicable a PCBs doble faz)  11.15 Conformación de componentes de montaje THT/manual (C)  11.16 Inserción de componentes de montaje THT (C)  11.17 Colocación de componentes de montaje manual (C)  11.18 Soldadura selectiva o de doble ola (Si corresponde)  11.19 Retoque manual (C) (Si corresponde)  11.20 Aplicación de coating (Si corresponde)  11.21 Programación de memorias (Si corresponde), a excepción de aquellos casos en que por razones de seguridad de la información o licencia el diseñador obligue su grabación en origen.  11.22 Verificación y control final. Inspecciones. Control de Calidad final.  11.23 Etiquetado y embalaje con accesorios (Si corresponde).  CAPITULO 2:    MÓDULOS ELECTRÓNICOS PARA VEHÍCULOS Con gabinete   ARTÍCULO 12°.- PROCESO TIPO  El proceso tipo puede involucrar distintas tecnologías y, en función de ello, quedan definidos los subprocesos a cumplimentarse. Su verificación se dará solo cuando corresponda, según el siguiente detalle:  (A) Corresponde para un proceso de soldadura por reflow  (B) Corresponde para un proceso de soldadura selectiva o de doble ola  (C) Corresponde a un proceso con componentes THT  12.2 Marcado o identificación de PCBs  12.3 Colocación de pasta de soldar (A)  12.4 Verificación óptica del proceso de impresión de pasta de soldar (A)  12.5 Colocación de adhesivo (B)  12.6 Inserción de componentes SMT  12.7 Soldadura por proceso de reflow (A)  12.8 Verificación óptica del proceso de soldado (A) o de componentes (B)  12.9 Giro de placas (solo aplicable a PCBs doble faz)  12.10 Colocación de pasta de soldar (A) (solo aplicable a PCBs doble faz)  12.11 Verificación óptica del proceso de impresión de pasta de soldar (A) (solo aplicable a PCBs doble faz)  12.12 Inserción de componentes electrónicos (solo aplicable a PCBs doble faz)  12.13 Soldadura por proceso de reflow (A) (solo aplicable a PCBs doble faz)  12.14 Verificación óptica del proceso de soldado (solo aplicable a PCBs doble faz)  12.15 Conformación de componentes de montaje THT/manual (C)  12.16  Inserción de componentes de montaje THT (C)  12.17 Colocación de componentes de montaje manual (C)  12.18 Soldadura selectiva o de doble ola (Si corresponde)  12.19 Retoque manual (C) (Si corresponde)  12.20 Aplicación de coating (Si corresponde)  12.21 Programación de memorias (Si corresponde), a excepción de aquellos casos en que por razones de seguridad de la información o licencia el diseñador obligue su grabación en origen.  12.22 Armado de sub-conjunto gabinete (Si corresponde)  12.23 Montaje de PCBA en gabinete (Si corresponde)  12.24 Aplicación de gap filler (Si corresponde)  12.25 Conformado de cobertura con resina plástica (Si corresponde)  12.26    Sellado de la unidad (Si corresponde)  12.27 Atornillado (Si corresponde)  12.28 Verificación y control final. Inspecciones. Control de Calidad final.  12.29 Etiquetado y embalaje con accesorios (Si corresponde).  CAPITULO 3:    MÓDULOS ELECTRÓNICOS PARA VEHÍCULOS Con subconjunto actuador   ARTÍCULO 13°.- PROCESO TIPO  El proceso tipo puede involucrar distintas tecnologías y, en función de ello, quedan definidos los subprocesos a cumplimentarse. Su verificación se dará solo cuando corresponda, según el siguiente detalle:  (A) Corresponde para un proceso de soldadura por reflow  (B) Corresponde para un proceso de soldadura selectiva o de doble ola  (C) Corresponde a un proceso con componentes THT  13.1 Control de calidad de los insumos.  13.1 Carga de PCBs  13.2 Marcado o identificación de PCBs  13.3 Colocación de pasta de soldar (A)  13.4 Verificación óptica del proceso de impresión de pasta de soldar (A)  13.5 Colocación de adhesivo (B)  13.6 Inserción de componentes SMT  13.7 Soldadura por proceso de reflow (A)  13.8 Verificación óptica del proceso de soldado (A) o de componentes (B)  13.9 Giro de placas (solo aplicable a PCBs doble faz)  13.10 Colocación de pasta de soldar (A) (solo aplicable a PCBs doble faz)  13.11 Verificación óptica del proceso de impresión de pasta de soldar (A) (solo aplicable a PCBs doble faz)  13.12 Inserción de componentes electrónicos (solo aplicable a PCBs doble faz)  13.13 Soldadura por proceso de reflow (A) (solo aplicable a PCBs doble faz)  13.14 Verificación óptica del proceso de soldado (solo aplicable a PCBs doble faz)  13.15 Conformación de componentes de montaje THT/manual (C)  13.16 Inserción de componentes de montaje THT (C)  13.17 Colocación de componentes de montaje manual (C)  13.18  Soldadura selectiva o de doble ola (Si corresponde) (A/C)  13.19 Retoque manual (C) (Si corresponde)  13.20 Aplicación de coating (Si corresponde)  13.21 Programación de memorias (Si corresponde), a excepción de aquellos casos en que por razones de seguridad de la información o licencia el diseñador obligue su grabación en origen.  13.22 Armado de sub-conjunto gabinete (Si corresponde)  13.23 Armado de sub-conjunto actuador (hidráulico, neumático, electromecánico, etc.) (Si corresponde)  13.24 Montaje de sub-conjunto actuador (Si corresponde)  13.25 Montaje de PCBA en gabinete (Si corresponde)  13.26 Aplicación de gap filler (Si corresponde)  13.27 Conformado de cobertura con resina plástica (Si corresponde)  13.28 Sellado de la unidad (Si corresponde)  13.29 Atornillado (Si corresponde)  13.30 Verificación y control final. Inspecciones. Control de Calidad final.  13.31 Etiquetado y embalaje con accesorios (Si corresponde).  ARTÍCULO 14°: En caso que una empresa no cumpla con lo previsto en el inciso e) del artículo 4° para un proyecto en particular, se aplicará el procedimiento previsto por el artículo 7° del presente. En este supuesto, y de resultar admitida la excepción solicitada por la empresa, ésta quedará eximida de tal obligación en los términos y condiciones en que resulte aprobada la misma, la que será aplicable y válida hasta que la autoridad de aplicación, con la intervención no vinculante de la autoridad de contralor la revoque, garantizándose una vigencia mínima de 2 años.