質問: 無電解ニッケルメッキの前処理について メッキのことについて詳しい情報がいただきたく書き込みをさせていただきます。 銅のリードフレームに電気メッキでニッケル(ni)を施してから、無電解ニッケルメッキ(nip)を施します。無電解ニッケルメッキを施す前に触媒作用をさせて表面を処理しているのですが、具体的にどのような薬品で行い、なにを取り除いているのでしょうか?また、もしその工程が不十分であった際はどのような悪さをするでしょうか? メッキ工程については、ほとんどわかっていないのですが、機械的なストレスで、そこのメッキ間がはがれてしまうという現象があります。 恐れ入りますが、ご存知の方教えていただきますようよろしく終えん害します。
回答: 現在の工程としては、おそらく ?脱脂→?活性→?電気ニッケルストライク→?無電解ニッケルめっき となっていると思います。 銅のリードフレームに直接、無電解ニッケルめっきを施すのはできないので、?電気ニッケルストライク工程でニッケルの薄膜を施してから、?無電解ニッケルめっきを施します 正確にいうと、電気ニッケルストライクでニッケルの薄膜をつけて、初めて無電解ニッケルめっき液中で触媒反応を起こす(反応がはじまる)ことになります。 ニッケルストライク液の組成は、塩酸240g/l、塩化ニッケル120g/lとなっており、何かを取り除くのではなく、活性なニッケル金属を付与する工程です。 この工程が不十分ですと、無電解ニッケルめっきが析出しない、もしくは密着性が悪くなります。 機械的ストレスにより無電解ニッケルめっきが剥がれた時、 1)銅素地が見える場合→?脱脂が不十分 or ?電気ニッケルストライクが不十分 2)銅素地が見えない場合→?電気ニッケルストライクから?無電解ニッケルめっきへと移行する時に時間がかかりすぎて、ニッケル薄膜の活性度が低下している と考えられます。(ちなみに全ての液組成が正常な場合での話です)