質問: 電気ニッケルめっきと無電解ニッケルの違い 現在、銅下3~5μ電気ニッケル8~10ミクロン指定の製品を 無電解ニッケルに変更すり場合も、銅下めっきが必要でしょうか? 密着性に問題なければ、コスト的にも無電解niのみで施工したのですが・・・ 材質はハイテン系の材料です。
回答: http://www.ogic.ne.jp/c-niflow.htm 上記無電解ニッケルの工程ですが、鉄系であれば銅下メッキは必要ないと思います。 あとは下記サイト、電気メッキとの優劣を考慮された方がよろしいかと思います。 http://www.akita-kagaku.co.jp/details/002.html またrohs指令も念頭にされた方がいいかと。 http://www.fm-007.com/pb-less-ni-p-plating.htm http://www.ogic.ne.jp/elp-ep.htm 上記に比較一例でていますので参照下さい。 耐食性については、 無電解ニッケルは製品の形状に関わらず被膜に覆われるため、結果として耐食性は電気めっきより優れているとのこと。 剥離性 http://www.wakayamapp.jp/product/mekki/kanigen.asp 電気メッキよりはるかに良い。曲げたり加熱しても剥げない。 ただコストについては、あきらかに電気メッキの方が安いので、価格面で許せれば選択の一つかと思います。