質問: ダイカスト製品に、アルマイト処理を行い、封孔処理後→カチオン電着→粉体塗装を行っています。 この場合封孔処理は、塗装の密着性を阻害するので 不要と考えますが、如何でしょうか??
回答: 封孔処理後の方法によりましては阻害する影響が有ると思います。 封口処理はダイカスト内の封口(細かい巣穴)を埋めて電着塗装(粉体塗装)の焼付時に発生するピンホールを無くすための処理です。 封口処理方法として、から焼処理や沸騰水処理など薬品処理などを行わない処理でしたら電着時の電流阻害要因が無く塗装の密着阻害に対する影響は無いと思います。 確認方法としてアルマイト処理後、封口処理を行わないでカチオン電着塗装→粉体塗装を行ない、防食性(塩水噴霧試験)碁盤目付着試験を行い、現行の工程品と密着性の差が無いか確認して下さい。尚、カチオン電着前の前処理工程の脱脂・水洗工程は行う必要が有ります。