質問: 簡単な実装基板をEVAのホットメルトでポッティングできますか? 7セグとPIC、セラコン、抵抗などが載った簡単な基板の絶縁・保護に所謂一般的なホットメルト(グルーガンとスティックで押し出すタイプ)のEVAを使いたいのですが、問題ありますか? 本当はPA(ポリアミド)系のグルースティックが良いのは分かっているのですが、PAのタイプには汎用スティックの7.2φで黒が無いのでEVAを使えればコストが抑えられます。
回答: 参考URLによれば、体積抵抗(絶縁性能を示す指標)は、殆どの材質が 10の16乗Ωcm以上なのに対して、EVAは1.5×10の8乗Ωcmとのことで、 およそ8桁絶縁性能が低いことになります。 ポッティングする回路の特性次第ですが、ハイインピーダンス回路が ある場合は、EVAでポッティングすると動作不良が起きる可能性が大きいと 考えられます。 また、金属に対する腐食の懸念もあります。(特に、湿度を考慮した場合) 結論として、EVAはポッティング材としてお勧めできないとおもいます。 ポッティングは、理想的に樹脂充填できれば防水・耐湿性能などの向上が 期待できるのですが、密着不良やボイドの発生など結構管理が難しいのが 実態と思います。さらにそれをホットメルトで行おうとなさることは、 かなりの冒険と思います。超大量生産を予定しているものであって、十分な 数量のサンプルを信頼性試験に掛けその結果で採否を決めることができるの であれば結構ですが、Q&Aサイトの回答で採否を決めることはお勧めできま せん。 参考URL: