質問: プリント配線板についての質問 プリント配線板技能検定試験の日は近くなってくるので、下記の質問はまだ迷っています。 正しいかどうか教えて説明してくださいませんか。 大変感謝します。 1、多層プリント配線板の積層にマスラミネーションほうを使う場合、積層後に内層のパターンにあわせて基準穴を加工する必要がある 2、スミアとは多層基板のドリルこうていで、樹脂が溶けてスルホール内部にふちゃくしたものである。 3、dip部品のうち、ラジアル部品はリードが部品の側面から出ている部品である。
回答: #1です。 >1、多層プリント配線板の積層にマスラミネーションほうを使う場合、積層後に内層のパターンにあわせて基準穴を加工する必要がある この問いに対するメッセージで、ピンラミネーションと勘違いをしていました。ごめんなさい。 マスラミネーションは、内層材1枚でサンドイッチのように接着剤で積層張り合わせをしますので積層時の基準穴は不要。 なので、加工する基準穴は、次工程のスルーホール加工のドリリング工程のための加工しかない(しなければならない)ですね。 ごめんなさい。