質問: 電子部品実装基板の分割時に加わる応力 電子部品実装基板(fr-4,cem-3,fr-1)等を上下刃を取り付けたプレス機で分割しています。 この際、基板上に実装された電子部品に応力が加わり、クラックによって搭載部品が故障する恐れがあります。 基板上にピエゾ素子を取り付けて、実際に切断し、加わる応力を求め、実装部品への影響の有無を調査したいと思います。 決められた試験方法等あるのでしょうか? クラック入りやすいというとセラミックコンデンサ等が挙げられますが、コンデンサメーカではどの程度の応力が加わったらクラックが入り故障に至るというデータを持っているのでしょうか?また教えていただけるのでしょうか? 非常に困っています、教えてください、お願いします。
回答: 機械屋でいうスケアシャーのことだと思いますが、切断機の部品が基板の部品にあたってしまっているのでしょうか? だとすると、基板につかみ代などが必要なので、アートワークから見直し、最低でも部品を切断機が干渉しない位置まで移動する必要があると思います。 また、応力に関して数値で示されているものは、村田製作所のページにこのようなものがありました。 http://www.murata.co.jp/catalog/c02j11.pdf (72ページ参照)