質問: tdkのmlcc(積層セラミックチップコンデンサ)には錫ウィスカはありません (1): 内部電極と端子電極にはどのような材料が使用されていますか。
回答: q.tdkのmlcc(積層セラミックチップコンデンサ)には錫ウィスカはありません (1): 内部電極と端子電極にはどのような材料が使用されていますか。 コンデンサ(キャパシタ) > セラミックコンデンサ > 積層セラミックチップコンデンサ a. tdkはmlccの製造に卑金属(ni)の内部電極とこれに対応する銅(cu)の外部(または内部)電極を使用しています。この終端には電気めっきを施して、はんだ食われから部品を保護し、はんだ付け性を高めます。niバリアめっき層ははんだ熱を遮断し、pbフリーのsnめっき(マット仕上げ)ははんだ付け性を最適化します。 >>積層セラミックチップコンデンサ製品サイト その他製品に関することは弊社担当営業または代理店もしくは本webサイトよりお問い合わせください。