質問: ハイブリッド回路について教えてください ハイブリッド回路とは何と何の混合回路なのでしょうか? 本を読んでいるのですがイマイチよくわかりません。 icと他の素子を組み合わせたものを言うのでしょうか? 私の勝手な解釈では基盤の上に厚膜をつくり、その厚膜 の上にicなどの素子をはんだ付けして回路を作成すると 考えているのですが合っているのでしょうか? またインク、厚膜という言葉がしょっちゅう出てくるのですが、 インクを焼成したら厚膜になるのですか? また厚膜導体とか厚膜抵抗、誘電体などが混ざって インクが構成されているのですか? 本当にわからないが多く、質問が多くて申し訳ないの ですが、何でもいいのでわかることがあれば教えてください。
回答: ハイブリッドic(hic)と呼ぶことが多いと思いますが、簡単に説明します。 基板;セラミック基板 または プリント基板。hicといえば昔はセラミック基板が主流でしたが、今は多層セラミック基板やp板が主流かと思います。 厚膜;セラミック基板場に電子回路を構成する必要があるが、その回路を構成するパターンのこと。agpdやcuを基板に印刷し焼成してパターンを作成したので、薄膜に対し厚さが厚くなるので厚膜と呼ぶ。また、抵抗もパターンとして基板上に焼成することがでる。 部品;hicには世の中のほとんどの電子部品を搭載することができます。lcrや(rは印刷が多いが)icや水晶振動しやコネクタやetc。。。。 実装;基板に部品を接続すること。実装はほとんどハンダ実装で、最近はリードの無い面実装部品が大半なので、リフローハンダを行います。 上記のように複数種の部品を搭載することににより、icやディスクリートでは実現できない、特定の機能をもったモジュールのこと。 部品を自由に搭載できるので自由度が高いが、実装密度の問題でセラミック基板を使用したhicが減少してきており、それに伴いhicという呼び方は最近あまりされず、「モジュール」と呼ばれることが多い。 身近な電子機器のケースを外してプリント基板を見てみれば、hicやモジュールをいくつか発見できます。 参考になれば幸いです。