質問: 鉛フリー半田と共晶半田の接着について 電子基板の半田は鉛フリー半田を使用しているのですが、ユーザーではその鉛フリー半田の部分に共晶半田で接着されているようで、自動半田工程において半田が時々付かないというクレームが有りました。 基板には大きな電子部品も乗っており、共晶半田の温度が不足しているとも考えられますが、他に原因は有るでしょうか? 鉛フリー半田に共晶半田を付ける場合の注意点などございましたらアドバイスをお願いします。 ユーザーの半田条件は教えてもらえず困っています。
回答: 温度の影響は大きいと思います。 フローの条件設定が共晶用なのではないでしょうか。 ただでさえ濡れ馴染みが悪いですから、温度が違うとどうにもならないと思います。 もしかして、教えてもらえない半田条件は温度です? まず無いとは思いますけど、時間が経過してたりはしません?。 修理担当が、時間がたつほど修理がしづらいと言っていた記憶があります。鉛フリーは酸化被膜が堅固で云々と。 なので、共晶なら半田盛りで直っていた物も、部品外して付け直した方がやりやすいとか。 あと、後から共晶半田を使用するのに、基板実装の段階で鉛フリーを使用する意味があるのでしょうか? rohsなどは、アウトになってしまいますよね。 客先は鉛フリーにはしてもらえないのでしょうか。槽の都合とか? 客先にフロー条件を変えてもらえず、鉛フリーにも出来ないのでしたら、雲出さんの実装段階で共晶半田を使うのが、一番簡単な気がします。