質問: 半導体 ダミーパッケージ 最近、ダイシング切削に関わるようになりました初心者です。 パッケージのダイシング評価を行いたいのですが、 簡単にダイシング前の半導体パッケージを購入することができないでしょうか。 傾向が見られればいいので、封止材の種類は問いません。 アドバイス、お願い致します。
回答: cspのtegメーカにあたってみてはいかがでしょうか?基本的にはダイシングして出荷ですが、相談してみてはどうでしょう?また、tegなのでダイシング後に電気チェックをしてcspにダメージがないかもテストできると思います。 あるいはウエハと封止材を買ってきてご自分で塗るまたはどこかで塗ってもらうのも最終策としてはありかもしれません。 ご参考になれば幸いです。