質問: 半田付け不良 半田面パターンのみのプリント板をアセンブリ業者に 外注しました。 100枚でしたがクラック(と言うんだとおもいますが、 リード線と半田の間にちいさな隙間があり接触不良) を起こしているものが5枚ほどありました。 業者いわく 片面基板は最近、やったことがなくて・・・。 片面基板はスルホール基板よりクラックが 発生しやすいので 1.ディップしてリードをカットしたあと再デッィプ する。 2.ディップした基板のリードのカットをカッター (のこぎりみたいな円盤状のカッター) でなくてニッパーで人手で行う。 この場合は再ディップはしなくても可。 という方法をとればクラックはなくなると いわれました。 これは事実でしょうか。 この業者の半田槽はいわゆる自動半田槽ではなく 手で半田槽へいれていましたが・・・。
回答: 以前同じ様な経験をしました。絶対ではありませんが以下経験より。 ランドとリードの関係と言うよりもリードと半田の関係の様です。リード表面の酸化膜、フラックス等の条件があると思います。 poohさんのおっしゃるカット後の半田、もしくは手でカットがいいようです。 もう一ついやなことですが経験ですと最初の検査でパスしても数日、数ヶ月後に接触不良が出ます。 面倒ですが、リードのカット面に半田が付くようにもう一度何らかの方法で再半田されることをおすすめ致します。 以上勝手ながら報告です。