質問: 熱衝撃試験による半田クラックについて すみません、かなり初歩的な質問を致します。 ディスクリート部品による電源基板で熱衝撃試験を行った結果、円盤形セラミックコンデンサの割れと、何ヵ所か(全体の5%程度の部分)にハンダクラックが出来てしまいました。 セラミックコンデンサの割れは当初から想定しておりましたが、ハンダクラックについて、どの様に考え、対策をしたら良いでしょうか。 1.試験条件 -40°C~+105°C 1000サイクル 2.供試基板 fr4/両面スルホール基板/共晶ハンダ 3.ハンダ付け装置 静止型ディップ槽 4.質問内容 ○ 試験条件は厳しい方だと思いますが、ある程度のハンダクラックは仕方がないのでしょうか、それともこの程度でハンダクラックが出来るのはハンダ付け方法に問題があるとお考えでしょうか。 ○ 良く見ると細かいブローホールの跡の様な感じの所もありますが、ハンダ付け条件などでどの様な事を注意したらよいでしょうか。
回答: 半田クラックは半田のどの部分に発生しているのでしょうか? コンデンサの端子部でしょうか、基板との界面でしょうか? 基板との界面からであれば基板の変形(反り)によるものと思われますし、 コンデンサの端子とのクラックでも端子の変形など応力による場合が あります。 さらに半田の量はどのくらいか、多すぎ少なすぎも問題となるでしょう。