質問: rohs対応基板の半田付けについて rohs対応の基板で、リフロー、ディップなどで自動半田できない部品を手半田することにしています。 手半田の温度は390°Cにしても、いままでの共晶半田と違って半田ののりが悪いです。 特に、多層基板でグランドラインなどに接続されているスルーホールに付ける部品のスルーホールへの半田上がりが良くありません。 (スルーホール深さの20~30%程度しか上がりません。70%程度の上がりを基準にしています。) はんだ温度は何度にすれば良いでしょうか。(390°Cは高すぎると思うのですが) また、はんだ温度以外になにか対策がありますか。
回答: コテ先温度の390°Cは高すぎますね。部品は大丈夫なのでしょうか?ウチの場合は高くても340°Cくらいですね。鉛フリーはんだの場合酸化しやすいので窒素エアー(温風)を吹き出しタイプのはんだごてを使用しています。ランドパターンが広い場合はナイフ型のコテ先を使用して熱容量を確保しています。もちろん、温調付きのはんだごては必須ですよ。はんだがスルーホールに上がりにくいのでしたらホットプレートなどで基板の予熱も検討してみてください。