質問: チップコンデンサーのフィレットにブローホールが発... チップコンデンサーのフィレットにブローホールが発生し困ってます わたしの職場はn2半田槽、共昌半田で基板の半田付けをしてます。 チップコンデンサーのフィレット部に小さいブローホールのような のが発生し困ってます。半田槽の条件はプリヒート温度80°C コンベアースピード1.0 半田槽温度235度です。 また部品のリードに半田がなじまず穴あきが発生しこれも困っております。 具体的な対策ご指導ください。
回答: 回答が付かないですね・・ まず疑問点は、 チップコンデンサは、接着剤固定のみで、クリームはんだ併用とかしてませんね? フローはんだ付け装置はダブルウェーブですね? プリヒート温度80°Cと言うのはどこの温度ですか?設定温度?pcb上の実測温度? 今の条件ではんだボールの発生はありませんか? 等です。 文面からは予備加熱の不足は一応疑われます。 予熱時のpcb上面の実測温度が80°Cということであれば、この見解は無意味になりますが・・・ 予熱が充分でなければこのような現象が発生するかもしれません。 ただ、フローはんだで、チップ部品のフィレットのブローホールと言うのはあまり経験したことはありません。濡れるか濡れないか・・・という現象になるように思いますが・・・他に要因があるかも知れないので、まだ解決してないようでしたら補足して下さい。