質問: 鉛フリー(フローはんだ付けのフローアップ不足&ブ... 鉛フリー(フローはんだ付けのフローアップ不足&ブローホール) 鉛フリー・フローはんだ付け(dip)のフローアップ不足及びブローホール(ボイド)で困っています。 フローアップの基準は基板厚の80%以上ですが、はんだ上がりが悪い箇所が有り(50%程度)、dip後に追いはんだをしている状況です。 はんだ付け条件は下記の通りです。 ・はんだ材 :sn-3.0ag-0.5cu ・ポストフラックス :ec-19s-a ・予備加熱温度:120140(°C) ※基板表面温度 ・はんだ温度 :255(°C) ・はんだ付け時間:56(sec) ※一次と二次の合計 ・コンベアスピード:0.7(m/min) 宜しくお願いします。 はんだ付け雰囲気は局所n2です。 o2濃度は36(%)程度です。 使用している基板について ・板厚:1.6(mm) ・材質:fr-4(26層) ・表面:cuスルー(プリフラ仕上げ) フローアップ発生箇所は"ベタパターン"部です。 特に実装面側にベタパターンが有ると基板の温度が上がり難く、追いはんだを含め苦しんでいます。
回答: ベタパターンの場所だけボイドが発生するのであれば先ずは設計がサーマルになっておりますか?なっていない場合だと余熱不足ではんだが上がらないことも経験しました。また、sn-cuだとより顕著に出ると思います。また、スルーホール内の洗浄も大きく起因します。小計viaなどは半田付けされ無いこともありますし・・・基材では設計、吸湿、洗浄、半田付けではコンベアスピード、余熱、半田槽内の銅分管理など再度調整されてはいかがでしょうか?