質問: ピンゲート跡処理 製品外観部にピンゲートを用い成形(abs)をおこなっております。しかしながら外観部品にゲート跡がのこり困っております。後加工(磨き工程)を施していますが、ゲート跡φ2の外周の凹みおよび型開き時のゲートカット時に製品がとられてピンホール(凹穴)状態となります。金型での対処および後処理の方法を教えて下さい。 また、後処理の方法としてパテうめの問題点あれば教えて下さい。 製品検証をしてみました。 1、成形は850tゲートは6点でランナーが長い距離ピンゲートで発生し易い。ゲートバランスに問題なのか? 2、ゲート部を磨き、顕微鏡で拡大するとピンゲート外周が凹んでいる。 型開き時のゲート切断にて肉をとられる(トラレ現象)であり、ではなぜトラレるのか 推測:?圧力が低く保圧時間が短いと凹みになる。しかしヒケ対策で保圧時間を3秒アップし15秒としているので圧力が低いわけでもない。 ?樹脂が固まっていない状態で型を開いた。 ?ピン径が大きい。→断面積が大きくなり引きちぎられる。450tクラスではφ1.5以上はトラレの危険性がある ヘコミを作らない方法として保圧時間を長くし樹脂が固まって離型を行う。 型温度を上げ流れをスムーズにし密度を上げる(現在35°Cは低い。→型温度を上げ冷却時間を長くする。
回答: まず、ランナーバランスの取り方で特定のゲートにトラレが発生すると仮定するとバランス補正のしかたはいくつかあると思います。ゲート6点のφ2部周辺での冷却速度を均等にすると考えれば、思い切ってホットランナーを応用(添付のurl参考)すれば可能性があります。ただし、樹脂焼け等による色むらなどが発生しやすくなります(大型機+absでは困難かも)。 ゲート部の製品肉厚とφ2部の長さの関係は大切な要素なので検証がいると思います。現状金型での対応ということで2点。まず1点は、φ2直前部のランナー部をリーマ加工+磨きなどでしている場合に磨きムラや腐食があると樹脂が皮膜状に残ってしまう、その残った薄い樹脂が次のショットで押し出されてゲート部に引っ掛かりトラレを誘発する。absは細かな磨きムラも腐食原因になるのでランナー部をメッキ処理しておくと型内部に樹脂皮膜が残りにくくなります。また、φ2部の長さが長い場合にはその長さ分の筒状皮膜が発生していると考えられ、製品部にゲート部が入り込んだ状態だと想像できます。この現象はゲート部切断面を検証すれば樹脂皮膜層の状態などでわかるのではないかと思います。 2点目は、要するにφ2部が製品について出てくれば後加工をすればよいと考えてみることです。思い切って、φ2のランナー側で切断する形状にし、「φ2のダイレクトゲートを加工する」と考えてしまう!(荒っぽいかもしれませんが)