質問: icチップの糊残りについて icチップ(□0.7mmなど)を搬送し、ある処理をする装置を検討して います。(チップ搬送にはパーツフィーダを検討中) icチップを観察すると側面(の陵)にダイシングテープの残りと思われる 粘着材が付着しており、それが原因でicチップ同士が引っ付いてしまう 現象が発生します。 <質問> ・側面に付着しているのはダイシングテープの粘着材なのでしょうか? (“糊残り”などの言葉があるようですが) ・ダイシングの刃物による“かき上げ”によって側面に付着している のでしょうか? ・この粘着力を少しだけでも良いので弱める方法はないでしょうか? icチップはウェハから外され、単品でトレーに詰められた状態で、 この状態で何か処理して粘着力を弱めたいのですが。
回答: ショウジ殿 参考になるかわかりませんが、回答させて頂きます。 おそらくなんですが、糊残りが原因だと思います。 そうなるとウエハーシートを変えて見たりすると良いと思います。 (粘着性の低い物へ) 糊残りですが、綿棒にアルコールか何かをつけてそれをチップに擦りつけると落ちると思います。 (落ちなければ糊残りではない可能性があります) 以上。