質問: ブローホールについて教えてください 半田に発生するブローホールについて、発生の原理やメカニズムについて教えてください。
回答: 基板のスルーホールへのハンダ上がりの話として 私の体験としては特定の材料と、特定の季節(梅雨時)特定のセットメーカーに発生していました。 結局、基板に含まれる水分量が発生を左右しているようです。 120°Cくらいのオーブンで乾燥させると劇的に低減できます。 発生原因としては、基板中の水分がハンダ付けの熱で水蒸気爆発状になるのではないかと推察しています。