質問: 実装基板 熱衝撃試験後のパッドリフティング 鉛入り共晶はんだ実装基板を熱衝撃試験(-40⇔80°C、各30分 200サイクル)実施後にスルーホール部を断面観察したところ、微小ですがパッドリフティング(基材クラック)が発生していました。 剥離の規模はパッド厚以下ですが、信頼性上問題となるレベルと判断すべきかどうか困っています。 試験後にパターンが断線していなければ、基材にクラックが入っても良いのではないかと考えますがいかがでしょうか? お手数ですが皆様のお力をお貸し頂きたく宜しくお願いします。
回答: 温度サイクル中の電気抵抗のモニタはしているでしょうか?初期値に対し規格値以内であれば、試験くらいと判断してもいいのでは?ただし、「クラック無きこと」が規格に盛り込まれているのであれば、問答無用にアウトです。また、マージンを見るために、サイクル数を増して、クラックの進行度合いを調べるのも一つの手段かと思います。他にもあるかとは思いますが、一通りのデータを提示してユーザの判断を仰いでみてはどうでしょう? すみません。間違いがありました。 試験くらいと(誤) 試験クリアと(正)