質問: ausnハンダによる部品実装について ausnハンダを用いてセラミック基板(電極部)とコンデンサなどの部品を実装しています。 セラミック基板の電極部は、その下地膜構成がti(0.1um)/pd(0.2um)/au(1um)となっています。部品を実装後、ダイシェア試験をするとセラミック基板の電極部から破壊され、なかなか所望の強度を得られません。 この場合の対策として、 ・auの厚さを薄くする(あるいは厚くする) ・下地のpd層を厚くする ・下地のpd層をpt層に変える(ti/pt/auという構成もあるようなので) ・接合条件を変える(時間、温度など)→ただし、まずはセラミック基板側で対策を講じてみたい などが考えられます。どれが効果的なのでしょうか?その理由も含め教えてください。 また、よく「auが食われる」と言われます。そのため「auは極力薄い方が望ましい」、「ハンダ付けするとどうせauは無くなる」など定説があるようですが、auが食われた場合、ハンダによる基板と部品の接合は、auの下地のpd(あるいはpt)が接合することで維持されているのでしょうか?au食われとハンダ接合のメカニズムが矛盾しているようで、理解できません。(逆にauを厚くしてausnハンダからのau食われが起きてもauを食われきれないようにすればいいようにも思うのですが・・・) どなたか教えてください。
回答: 検索しただけの情報ですが、参考になりそうな論文がありました。 電子情報通信学会論文誌 c vol.j91-c no.11 pp.635-644 ausnはんだを用いたgaasチップのダイボンディング部の界面反応制御による品質改善 http://search.ieice.org/bin/summary.php?id=j91-c_11_635&category=c&year=2008&lang=j&abst= アブストラクトによりと、ptバリヤ層あるいはti拡散層を適正に形成するこ とが有効なようです。 電子情報通信学会員であれば、web上で全文を閲覧できるようですが、会員 でない場合は、図書館で閲覧するのが良さそうです。