質問: 基板分割時の歪について 面付け基板を分割する際に発生する歪によって、セラミックコンデンサーにクラックが入る問題が発生しており困っています。 部品は、v溝より3mmの位置にv溝に対し垂直に配置した2012サイズです。基板の分割(切断)は、丸刃の基板分割機にて分割を行っています。 今まで、歪の管理を行っていなかったので、歪センサーを購入して測定しましたが、どれ位の値を出せば、okなのかが分りません。 他社に情報として聞いたのですが、300~1500μεと非常に幅が広く 何が正しいのか分りません。 そういう資料の在り処・または情報をお持ちでしたご教示願います。
回答: v溝からの距離が近すぎるように思います 自分は経験上v溝からsmd部品まで5mm以上は離すようにしています トラ技スペシャルの記事を見ていたら、やはり5mm以上と書かれていたので、そう出鱈目な数字ではないかと思います (自分の5mmは、dipの割り基板じゃない、耳もついていない基板をリードカッターに掛ける必要性から出てきた数字で、smdの扱いに関して根拠のあるものではなかったのですが偶然一致したようです) これでfr4の多層板を作っていますがトラブルは起きていません ただ、今回はもう基板が出来ちゃっていますから... 基板歪みの値については、そのセラコンのメーカーに確認してみてはどうでしょうか