質問: めっきの密着性 pdを核触媒としてabs板とガラスに銅、ニッケル、コバルトを無電解めっきしました。銅とコバルトは剥離テスト(セロテープによる)で全く剥離しなかったのですがニッケルはほぼ全て剥離しました。 この原因を考えているのですが、考える上で重要な事があります。それは6枚の基板は全て同じ時間前処理したという事です。つまり、ニッケルの基板だけ前処理ミスをしていたとは考えにくいのです。 私の勝手な推測ですが、ニッケルの剥離はpdとニッケルの間と考えています。pdと基板間で剥離していたら、他のめっきも剥離していていいはずです。しかし、pdとニッケルの結合だけ相性が悪いと言えないので困っています。 それとも、根本的に考え方が違うのでしょうか? ご意見お聞かせ願います。
回答: 少々遅いかもしれませんが、あまり意見が無いようなので参考として書かせていただきます。 自分自身が体験した訳ではありませんが、特許文献で見た内容で リン酸塩系の還元剤を用いた無電解pdメッキ上に無電解ニッケルメッキを施した場合 両者の密着強度が弱いという現象(記載)があります。 この時の記述では、無電解pdメッキ被膜中のリン含有量を従来より減らすと密着強度が上がり リン含有量を0にすると密着強度が得られない旨のことがありました。 今回のメッキ条件に当てはまるかわかりませんが、ご参考までに。