質問: 半田が溶けない場合の対策 初歩的な質問で申し訳ないのですが、先日より新しい部品の試作を始めたのですが、今までの部品よりも大きいためなのか?試験基板にリフロー実装する際に半田が溶けなくて困っています。リフロープロファイルも見直し、温度をあげて時間も延長しましたが、良い結果は得られません。これ以上の温度や時間は部品へのストレスの影響から、変更のしようがありません。また、半田組成も変更は難しい状況です。 これを打開するために方法としてはどのような方法が考えられるでしょうか?お知恵をお貸し下さい。 ちなみに、半田は、市販の鉛フリーはんだを使用していますが、この半田は、以前より日常的に使用していたはんだです。
回答: 温度管理・制御を色々試した上で、設備も半田も変更できないのであれば 基板側の設計変更しか残されていないように思います。 客先?に相談されては如何ですか。 http://www.nc-net.or.jp/morilog/m106408.html 因みに ↓こんなものもあります。 http://www.mew.co.jp/corp/news/0801/0801-1.htm