質問: 鉛フリー半田で半田付けした部品が外れない 電子部品の実装業務を行っています。 客先より『リワークしようとしたが部品が外れない』との連絡があり、 半田付け方法やコテ温度など質問されました。 その外れない部品は144ピンのqfpで、半田ゴテで手実装しています。 その部品を基板ごと送ってもらいこちらで検証してみたのですが、 確かに部品の足が強力に銅パターンにくっついていて外れませんでした。 しかもくっついているのは数ピンで他のピンは外れました。 検証した感覚では【溶接されている】ような感じでした。 鉛フリー半田では銅喰われなどがありますが、 その段階で何か合金が形成され、強力に融着されているのでしょうか? 使用半田は千住金属のm705で、半田ゴテの温度は380°C、加熱時間は2秒程度です。 基板側は銅箔+水溶性フラックス処理、 部品の足の金属成分はわかりませんが、おそらく一般的な錫メッキのようなものだと思います。 なぜ部品が外れないか わかる方、 またこのような事例をご存知の方がいらっしゃいましたら御教示お願いします。
回答: 電源、グランドのように ピンから先のパターンを太く、大電流容量に対応させてる場合は ハンダを熔かそうと熱を与えた時にも熱が逃げるので熔けにくく外しにくい傾向があります。 >半田ゴテの温度は380°C 熱容量が小さいコテだと、単体での温度はそこそこ高くても、逃げる熱量が多ければ直ちに温度低下します。 熱容量とは、熱が多少逃げようとも温度はあまり下がらない、という性能のことで、単純には コテ先の熱を保つ部分の金属が大きくて重ければその性能を持ちます。 熱容量が小さいコテでも、温度を高めに設定すればとりあえず取り外すことはできたりします。 けど半導体部品や銅箔パターンを痛めたりするので、あまりオススメしません。