質問: 鉛フリー半田の実装について パッケージ部品を実装したところ、同じ箇所に断線が発生してしました。(部品の角部) 発生率=数% 基板の断面を確認したところ、パットとパターンの境界部りクラックが確認され断線状態となっていました。(基材にもパット下にクラックが確認され、隣接パットも同じ状態) 実装は、鉛フリー半田を使用しています。 鉛フリー半田はクラックが入りやすいと聞いたのですが、表面張力等何か関係があるのでしょうか? 数種類の基板を実装したのですが、このような現象は初めてで、他の実装メーカーでは発生はありません。 実装要因としてはどのようなことが考えられるのかご教授お願いいたします。
回答: お世話になります.実装の組み合わせは「セラミックbga+p板」でしょうか?であれば、熱膨張率は一般的に「セラミック<p板」なので半田リフローや熱サイクル試験などの膨張・収縮を負荷すると「壊れやすいところから壊れる」もんです.「基板の基材」が何を指すのかわかりませんけども、一般的な故障モードは上記のとおり.さらに熱膨張をあわせてやると、故障が少なくなります.パッドリフト対策にもいくつか設計的手法があるはずです.