質問: 柔軟性あり折り曲げ可能なICは作ることは物理的に可能ですか?
回答: フレキシブルな材料として期待されているものに、有機分子や金属ペースト、カーボンナノチューブやグラフェンなどのナノカーボン材料などがあります。例えば配線であれば、ナノカーボン材料や金属ペーストなどがあり、トランジスタであれば、有機半導体や、同じくナノカーボン材料を用いたデバイス研究が盛んに行われています。実際、フレキシブル用途を想定したデバイス開発の論文などでは、これだけ曲げても性能が劣化しませんよ!などという表記を目にしますし、重要な性能指標の1つとなっています。一方ですでに回答にあるように、ICは非常に小さく作れるため、ICまでフレキシブルにしなくても大抵のことは事足りるのが実情なのかもしれません。よって質問に答えるならば、柔軟性があり折り曲げ可能なICの作製は”物理的”には可能ですが、大規模な回路となると、量産の難しさや歩留まり、耐久性、需要の面から、まだまだ乗り越えなければいけない課題が山積みなのが実情でしょう。 個人的には、「フレキシブルICによってこんなものが作れるのでは?」という質問者さんの意見を是非聞きたいのですがいかがでしょうか笑? 話はそれますが、タイムリーなことに、サムスンとLGが年内中に折りたためるスマホを発表するらしいです。今のところ、フレキシブル性が最も求められ、また開発が進んでいるのは有機ELディスプレイでしょう。もしくは有機EL照明でしょうか?残念ながら有機ELディスプレイの量産に成功しているのは今のところ韓国勢だけです。ただし用いられている有機材料は出光興産などの日本企業が多いのも事実です。せっかく材料研究に強いのですから、ぜひ日本初の材料を用いて、日本初のフレキシブル○○を実現してほしいものです。