質問: エポキシ樹脂の残留応力測定方法について 一般的な樹脂や金属の残留応力の計測方法には、 熱弾性応力解析法(tsa)、光弾性法、x線による測定方法があると 思うのですが、 原理としてはこの3つの測定法とも、材料に発生しているひずみを 計測し、応力に変換して出力するものだと認識しております。 ここで、樹脂の残留応力を求める場合、 高温での硬化中には応力緩和が起こりますが、ひずみ量自体に変化はない ので、冷却後の残留応力をひずみから変換すると、 高温域で緩和されたはずの応力まで余計に計測してしまうということには ならないのでしょうか? ご教授よろしくお願い致します。
回答: 樹脂のクリープ現象を、熱を多少加える事により、促進させ (加速試験と同様)検出する方法で確認下さい。 加熱温度は、高温でなく、樹脂物性を用語確認して、温度設定 (耐熱温度付近で)して下さい。 クリープ特性は以下を参照して下さい。 http://knowledge.yasojima-proceed.com/archives/2007/09/q_53.html http://www.yasuda-seiki.co.jp/use/img/flexing.jpg また、樹脂の物性は以下を参照下さい。 http://umgabs.co.jp/jp/qanda/q08_table.htm http://www.d-mec.co.jp/pdf/jushi.pdf 以下も参照下さい。 http://www.psjp.com/siryou/shikenhou.html 核種を確認すると、疑問が解けると思います。