在电子原装焊接过程中,焊接点表面似乎焊接成功,但实际上不是焊接的,有时用手拨,铅可以拨出焊点,这种现象被称为假焊接。虚假焊接的原因和解决方案如下:<br>现象: 焊料表面没有完全浸入锡中,表面有一个锡孔,焊点容易脱落,且不满。<br>原因:零件表面氧化不容易镀锡,加锡时间不够,或者使用的锡丝含有较少的松香添加剂,导致零件表面的油污无法去除。<br><h2>焊锡量要合适</h2><br>过量的焊锡不但可以毫无必要地消耗了较贵的锡,而且企业增加了焊接完成时间,相应降低了管理工作发展速度。更为经济严重的是在高密度的电路中,过量的锡很容易导致造成学生不易察觉的短路。<br>但是,太少的焊料不能形成牢固的结合,降低焊点的强度,特别是在电路板上焊接焊丝时,焊料不足往往会导致焊丝脱落。<br><img><br><h2>元件引脚安装时没有处理好</h2><br>