最近较为热门的事件莫过于高通发布新一代5G旗舰移动处理平台,即骁龙865 5G Soc芯片。新处理器终于摆脱了之前仅支持NSA非独立组网的缺陷,正式迈进成熟5G时代。与此同时,由于骁龙865采用的是外挂5G基带的方案,也让网友们纷纷讨论与华为麒麟990 5G、联发科天玑1000等前辈们孰强孰弱?<br>出于对中国市场的高度重视,高通官方居然毫不避讳地回答了上述问题。在被媒体问及”麒麟、联发科都推出了集成基带的5G芯片,为什么骁龙865这次不是?“的时候,高通回应道,首先,华为麒麟990 5G的能力不如骁龙865。<br>在基带方面,麒麟990 5G仅支持Sub-6 GHz和100MHz带宽,这个能力与高通X55基带差距很大。然后是AP侧,虽然它是Soc芯片,但其AP性能因为要做集成,所以在AP和Modem能力两方面都舍弃了很多。<br>这里简单解释一下,X55基带完整支持Sub-6GHz和毫米波全频段,也是首个支持100MHz包络追踪解决方案的5G基带,通过内置高通QET6100芯片可以支持100MHz上行链路大带宽,256-AQM调制等等。而高通口中的AP性能则指的是骁龙865本身的CPU性能,Modem则指的是通信性能。<br>在谈完华为麒麟之后,高通也提到了联发科5G芯片。高通表示MTK天玑1000处理器的Modem虽然可以在Sub-6GHz下达到200MHz带宽,但是也同样不支持毫米波,且为了做成Soc集成式芯片,在AP性能上也进行了取舍,即便安兔兔跑分达到51W,但对比骁龙865差距仍很明显。<br>总而言之,高通的意思就是指骁龙865 5G芯片才是全球最强的,华为和联发科为了做成集成式5G芯片,不管是芯片性能还是通信性能都进行了不同程度取舍,其中华为麒麟最弱。<br>对此,需要解释的是,高通口中的华为和联发科不支持毫米波频段,其实对于普通用户而言并不重要。只有美国目前在努力铺设5G毫米波频段,这是因为军方占用了低频频段迫不得已,而在中国等其他地区,Sub-6GHz才是目前及接下来一段时间的核心。<br>所以,对比高通骁龙865,华为麒麟990 5G和联发科5G芯片,其实都只是在CPU性能上稍微弱于前者。