虚焊是电子产品生产过程中十分严重的工艺质量问题。有的虚焊就是在测试中电路板仍可能正常工作,不能及时发现,但到现场使用一段时间后,经过振动或长期氧化后,接触不良,造成故障或隐患。为了有效地防止虚焊问题的发生,下面分析一下产生虚焊的几种常见原因,并就关于采取什么措施和方法以有效解决虚焊问题。以下类型仅供参考。<br>1、 对贴片式阻容元件,如果焊接时间过长,或烙铁功率过大造成烙铁头上的温度过高,焊接时会造成贴片阻容件的两端上的可焊金属箍(镀层)脱落,有的时候金属镀层没有完全脱落但已经与阻容件内部分离开,其阻容值发生变化。另一种情况是当时其阻容值没有变化或变化不大,但随着时间推移,阴容值会慢慢变化到不能正常使用。如何防止这种现象发生,其一是,不要使用超过焊点需要的大功率烙铁,其二,要求操作人员焊接工艺熟练程度较高。对于不太熟悉烙铁使用的新员工,最好不要安排其进行贴片元件的焊接。<br>2、 焊接时间过短造成的虚焊。过短的焊接时间,造成焊点上焊锡似乎正常,但实际没有和焊盘焊在一起,只是将焊锡和元件的管脚焊在了一起。或只是将焊锡和焊盘焊在一起,而没有与元件焊在一起。防止措施同上。<br>3、 焊接时间过短的另外一种情况,焊锡丝内的助焊剂在没有完全熔解蒸发或浮在已经熔解的焊锡外面时,焊锡已经开始冷却下来,造成焊点内存在助焊剂的汽泡,该汽泡包围着焊点的一部份或包围着管脚,可外观看似是一个圆形的锡点。只是正常的焊点偏大偏圆,有的大出许多。这样同样造成内部虚焊且不易检验出来。