*/-70厚度和层数没必然关系，只是越薄做高层数板越难而已电路板首先要看材质，玻纤多的才坚 挺，目前虽然无卤素是趋势，但那个太脆弱了。。想测试的拆台苹果的东西来扳一扳试试好了，为了环保啊。。*/-85其次看板厚，电脑主板一般在1.2～1.5mm之间，当然越厚越坚 挺*/-12至于铜箔层数么。。。一般表里两层铜箔厚度是0.035mm，里面的全部是0.018mm所以铜厚本身对于厚度影响很小，但层数一增加，贴合每层铜箔之间PP层数就会增加，这个就是一般的软塑料，没玻纤的，所以会造成强度下降。所以线路够用的话还是选择层数少的好啊*/-93