Diskussion:Chipgehäuse

message: Fotos gibte es eigentlich jede Menge (von den div. Herstellern), allerdings weiß ich nicht ob diese einfach hier verwenet werdn dürfen (Copyright). Wer weiß das?
Der Artikel ist grundsätzlich OK, aber die Überschrift passt nicht. Es werden alle möglichen Chipgehäuse besprochen, dabei geht der Bezug zu Prozessor verloren. Tatsächlich werden viele der genannten Gehäuse nicht für Prozessoren genutzt. Ich habe zumindestens Kleinigkeiten schon mal verbessert.
Vorschlag: Umbenennen in Chipgehäuse mit Synonoym Package und IC-Gehäuse. Prozessorgehäuse entweder löschen oder durch einen Stub mit Link auf den umbenannten Artikel. Meinungen? -- DanielD 18:10, 29. Mär 2005 (CEST)
thread_title:  Ohne Überschrift 

message: Gibts nicht auch z.B. in Java Packages ?
:„Package“ bei den Chipsen heißt auf deutsch schlicht „Gehäuse“. Das meint in dem Sinn etwas physikalisches, was man anfassen kann. Im Bezug auf Java gibts den Begriff wohl auch, dort meint er aber etwas logisches, nämlich die Zusammenfassung von Funktionen zu einem einheitlichen Ganzen. Ein Package bei den Chips ist also insoweit nicht vergleichbar mit einem Package bei Java. Was gemeinsam ist: Es wird etwas ganzheitlich umfaßt. --Harald Wehner 18:11, 11. Jan 2006 (CET)
thread_title:  Package 

message: von den chips<BR>
und bitte zusätzliche angaben<BR>
je detaiierter desto besser<BR>
is ne ganze menge repetetive work<BR>
jemand lust zu meditieren?<BR>
<BR>
mfg<BR>
<BR>
jan<BR>
08:17, 27. Mär 2006 (CEST)
replies: text: habe jetzt mein kleines 'chip-museum' geplündert und ein paar neue fotos reingestellt, besonders was ich bei WP nicht fand, z.B. PiggyBack oder SMD Parts mit UV-Löschfenster, dazu noch einiges aus WP.de und Commons dazugelinkt, was ich so bei meiner Recherche gefunden habe. Das ganze ein wenig sortiert (THT -> SMD -> vom Wafer bis zur Platine) und fürs erste erledigt. Ergänzungen willkommen. --NobbiP 15:21, 9. Sep 2006 (CEST)

text: Bei den Fotos fehlt m.E. noch der CLCC (Ceramic Leadless Chip Carrier). Wer ein Foto hat, möge das doch bitte hier reinstellen.--Rotkaeppchen68 00:35, 18. Aug. 2008 (CEST)

text: Super wäre eine Gallerie auf Commons, hat da wer Lust zu? ;) --87.78.33.28 19:09, 21. Jun. 2009 (CEST)
replies: text:  Kein Problem - bin dabei. Hier sind schonmal ein paar Bilder. Wenn einige Gehäuse fehlen einfach bei mir fragen. - Appaloosa 20:18, 21. Jun. 2009 (CEST)
thread_title:  FOTOs FOTOs FOTOs 

message: Man sollte den Begriff Chipgehäuse auch auf passive/sonstige Bauteile ausdehnen, da diese bei SMDs in vergleichbaren Gehäusen untergebracht sind (z.B. Widerstände in Bauform 0805). Ich beginne gerade selbst SMD-Platinen zu basteln (Handbestückung) und war deshalb auf der Suche nach einer Seite mit den exakten Geometriedaten üblicher SMD-Gehäuse.
--Fumir 08:33, 22. Okt. 2007 (CEST)
thread_title:  Anregung 

message: "Chipgehäuse" meint hier IC-Gehäuse. Da man auch quaderförmige SMD-Rs, -Cs und Ls als Chip bezeichnet (im Gegensatz zu MELFs), sollte man diesen Artikel vielleicht besser IC-Gehäuse nennen (statt passive Chips mit aufzunehmen). Oder IS-Gehäuse? Wäre die deutsche Abkürzung, aber die ist heutzutage eher unüblich und findet deshalb sicher niemand.
Außerdem gibt es Überschneidungen mit "Liste von Halbleitergehäusen" (da sind dann auch Ts und Ds mit dabei) und "Surface Mounted Device", wo auch eine Menge Gehäuse aufgezählt werden. Falls jemand eine gute Idee hat, wie man das mal sortieren könnte ...
--EarnieErnst 14:58, 8. Feb. 2008 (CET)
replies: text: Ich finde man sollte zwischen Bauteilgehäusen und Gehäusen mit >4 Anschlüssen unterscheiden, also Verschiedene Lemmas haben. --Moritzgedig 20:54, 30. Okt. 2011 (CET)
thread_title:  Überschneidungen 

message: Das ZIP-Gehäuse steht _nur_ hochkant? Hier nicht:
...oder wie nennt sich das auf dem Bild gezeigte Gehäuse? - Appaloosa 15:43, 30. Okt. 2008 (CET)
replies: text: Das ist kein ZIP, das ZIP wurde zu Zeiten entwickelt, als noch die meisten Platinen mit konventionellen, bedrahteten Bauteilen bestückt wurden. Die z.T. große Zahl der RAM bzw. allgemein Speicher Bausteine machte daher zur Platzreduzierung dieses Gehäuse sinnvoll und wurde entsprechend verwendet. Die verschränkten Pins des oben abgebildeten Gehäuses dien(t)en primär zur besseren Wärmeableitung bei Bausteinen mit hoher Verlustleistung oder um den Abstand der Pins zueinander zu vergößern um z.B. Kriechströme zu verringern oder Normen für z.B. medizinische Systeme zu erfüllen. Der Name dieser Bauart fällt mir aber gerade nicht ein. Grüßle NobbiP 22:05, 30. Okt. 2008 (CET)
replies: text:  Also hier (http://www.cpu-museum.com/Eastern_e.htm) steht unter U882x QUIP (quad-in-line-package) 64 (ZIP) - merkwürdig - Appaloosa 00:12, 31. Okt. 2008 (CET)
thread_title:  ZIP-Gehäuse 

message: Heißen die Metallteile, über die Wärme abgeführt wird, wenn es sich um Beinchen handelt, nicht im Deutschen Kühlfahne statt Kühlkörper?
Sollte man also alle Vorkommen von „Kühlkörper“ und „Heatsink“ im Artikel durch „Kühlfahne“ ersetzen? (nicht signierter Beitrag von 109.70.199.20 (Diskussion) 09:46, 17. Dez. 2010 (CET)
thread_title:  Kühlfahne 

message: Im Moment ist der Text größtentels ohne Illustration und die Bilder sind in einem ungeordneten Haufen in eine Galerie geklatscht. Das ist etwas unbefriedigend. Vorschlag, um das etwas besser zu strukturieren: Die Listen der Chipgehäuse sollten in Tabellenform gebracht werden, wobei es eine Spalte für ein beispielhaftes Bid gibt.---<)kmk(>- 11:43, 17. Dez. 2010 (CET)
replies: text: Spricht wohl nichts dagegen...--wdwd 23:10, 29. Dez. 2010 (CET)
thread_title:  Tabelle statt Galerie. 

message: SOT-186 ist ein stehedes HL-Bauteil Gehäuse in THT. => nicht alle SOT Gehäuse sind SMD. --Moritzgedig 20:54, 30. Okt. 2011 (CET)
thread_title:  SOT 

message: Die Begriffe
* anschlusskammbasiert
* Leiterrahmen
* lead frame
kommen ausschließlich in Tabellen oder Galerie-Überschriften vor, im Fließtext nirgends.
--arilou (Diskussion) 09:22, 21. Okt. 2020 (CEST)
thread_title:  Lead Frame