Diskussion:Integrierter Schaltkreis/Archiv

message: Der Artikel enttäuscht leider. Ich bin von Mikrochip hierhergeleitet worden und habe leider so gut wie nichts erfahren. 
Der Artikel sollte eine für Laien verständliche Beschreibung des Konzepts und vor allem der Bedeutung der Integrierten Schaltungen bieten - beides fehlt imho. Was ist so toll an den Integrierten Schaltungen? Was waren die Vorteile gegenüber den Vorgängern. 
Zudem ist der Artikel inkonsistent: Stammen die ersten integrierten Schaltkreise aus dem Jahr 1958 oder den 60er Jahren? --145.254.136.41 10:42, 1. Mai 2005 (CEST)
thread_title:  Review 

message: Es gibt derzeit nach meiner Zählung drei Grundlagenartikel zur Mikroelektronik: Mikroelektronik, Halbleitertechnik und diesen (und daneben noch Mikrotechnik, Halbleiterbauelemente als redirect,...). Dieser hier scheint mir schon am weitesten gereift zu sein. Ich denke jedoch, wir sollten die drei Artikel von ihren Aufdoppelungen und leichten Widersprüchen befreien, gegeneinander abgrenzen und auf gleiche Qualität bringen (siehe auch Diskussion bei den anderen beiden genannten Artikeln).
In dem Sinne wäre mein Vorschlag, sich in diesem Artikel auf den Aspekt der Schaltungsintegration und ihrer Geschichte zu beschränken, die Fertigungstechnik in Halbleitertechnik zu konzentrieren (Umbenennung nach Halbleitertechnologie würde mir ja fast besser gefallen) und aus Mikroelektronik den Überblicksartikel zu machen. Wenn das auf Gegenliebe stösst, würde ich bei Gelegenheit damit anfangen, habe aber auch nichts dagegen, wenn mir jemand dabei zuvorkommt oder hilft ;-)
--Mchelge 20:11, 5. Okt 2004 (CEST)
thread_title:  Artikel 

message: Stand Herbst 2005 gibts NAND Flash Speicher mit 8Gbit. Bei einem Transistor auf 2 Bit (Twin-Flash) sind das 4 Mrd. ST sagt zur Funktion von NAND08 nichts. Da könnten es auch 8 Mrd. sein. Nicht gerechnet die Ansteuerung und die Spare Pages. Also sind schon weit über 1 Mrd. Transistoren in ICs. --Harald Wehner 13:19, 30. Dez 2005 (CET)
replies: text: Jetzt steht sogar drinnen, dass es Prozessoren mit >1 Mrd. Transsistoren gibt. Unter Prozessor versteht aber normalerweise einen Hauptprozessor und die ahzben nicht so viel, >1 Mrd. Transistoren ist mir nur von GPUs bekannt (der NVIDIA GT200 (=Chip von GTX 280/260) hat ca. 1,4 Mrd. Transistoren). Deshalb halte ich es für sinnvoller, die Anzahl der Transistoren von CPUs zu schreiben oder die GPUs als "Transistoren-Könige" extra zu erwähnen. Ich schreib mal eine Satz, der in letzere Richtung geht dazu. --MrBurns 01:03, 27. Jul. 2008 (CEST)
replies: text:  Sogar ist gut, war das nicht deine Änderung? Die Differenzierung ist aber sehr gut für den Laien. Danke. Ich habe bei der Gelegenheit mal versucht den Artikel besser zuordnen. Den Begriff Transistor-Könige ist mehr als grenzwertig und unsinnig zu erwähnen. Es besteht hier keinerlei Konkurrenzkampf, außerdem sind diese beiden Prozessoreformen grundsätzlich anders in ihrem schaltungstechnischen Aufbau. So bestehen GPUs doch zum Großteil aus vielen Gleichenblöcken zu Parallelisierung der Rechenoperationen, das ist bei CPUs in diesem Ausmaß nicht der Fall und der Entwurf und die Herstellung sind doch einiges aufwendiger. Dies gehört aber nicht hierher. --Cepheiden 12:01, 27. Jul. 2008 (CEST)
replies: text: Also von mir stammt der ursprüngliche Eintrag mit den 1 Mrd. Transistoren nciht, ich habs nur jetzt umgeschreiben und CPUs von GPUs differnziert. Eine GPU ist auch ein prozessor, auch enn sie meistens nicht so genannt werden. Das mit den "Transistoren-Königen" hab ich nur hier in der Diskussion geschrieben, weil mis nix besseres eingefallen st. Klar hängt die Leistungsfähigkeit nicht nur von der Transistoorenzahl ab (man kann z.B. die Transistorenzahl leicht stark erhöhen, indem man ein paar MB mehr Cache draufmacht, was aber nicht so viel Unterschied ind er Leistung macht). GPUs sind allerdings in den meisten Bereichen leistungsfähiger als CPUs, wobei ich denke, dass CPUs in nicht parallelisierbaren Integer-Berechnungen leistungsfähiger sind. generell kann man die Leistung einer GPU aber besse optimieren, weil GPUs müssen nur bestimmte Aufgaben bewältigen können, wärend eine CPU jede mögliche Berechnung durchführen können muß (sie muß Turing-Vollständig sein). --MrBurns 14:22, 27. Jul. 2008 (CEST)
thread_title:  1 Mrd. Transisitoren 

message: Der Verweis auf Chip führt im Kreis, stattdessen auf Die zu verweisen wird unverständich --Staro1 18:03, 1. Apr 2006 (CEST)
thread_title: Verlinkung auf BKL

message: Nach dem Back-Lapping sind die Wafer niemals nur 200nm dick! Die Wannen sind bereits nahe an einem Mikrometer. Wahrscheinlich falsche Einheit => 200 µm (nicht signierter Beitrag von 82.82.171.27 (Diskussion | Beiträge) 10:41, 15. Okt. 2009 (CEST)
replies: text: Danke für den Hinweis. Ich habe die Einheit korrigiert. --Cepheiden 13:39, 15. Okt. 2009 (CEST)
thread_title:  Anmerkung zur Back-End-Fertigung 

message: Eine der wichtigsten da meistverwendeten Halbleitertechniken ist die Fotolithografie.
Irgendwie kommt mir das "da" komisch vor. Ist das ueberhaupt falsch? Wenn ja, bitte korigieren. (nicht signierter Beitrag von 41.6.220.213 (Diskussion) 17:29, 14. Nov. 2010 (CET)
replies: text: "da" im Sinne von "weil". Übrigens, "Grammatik". 80.149.227.117 08:59, 7. Mär. 2013 (CET)
thread_title:  Richtige Gramatik 

message: Der wurde doch nie geöffnet, der wurde einfach nicht verschlossen, bzw. vergossen... (nicht signierter Beitrag von 84.179.152.62 (Diskussion) 11:07, 13. Dez. 2010 (CET)
replies: text: Doch, doch. Es gab früher eine speziell kostspielige Bauform mit Keramikgehäuse statt schnödem Plastik, wo nichts vergossen wurde, sondern der Die in einer Höhlung lag. Bei EPROMs war dann darüber ein Quarzfenster, bei DRAMs ein sehr dünner Metalldeckel. Letzteren konnte man einfach abhebeln und hatte dann freie Sicht auf den unvergossenen Die. Deswegen konnte man diese DRAM-Chips auch als primitive Digikameras missbrauchen (Dynamic Random Access Memory#Spezialanwendungen). Prozessoren gibt es heute noch teilweise in dieser Bauform, ist wohl auch hitzefester. --PeterFrankfurt 02:33, 14. Dez. 2010 (CET)

text: Das bisschen Leistung was so ein IC aufgenommen hat. Außerdem leitet eine Keramik Wärme meines Wissens besser als typische Kunststoffe --Cepheiden 09:35, 16. Dez. 2010 (CET)
thread_title:  Bildbeschreibung IC 

message: Laut einem Spiegelartikel über die Versteigerung des ersten ICs entwickelt von Kilby war es ein analoger Sinusgenerator:
Mikrochip-Protoyp findet keine Käufer (nicht signierter Beitrag von 91.49.176.84 (Diskussion) 09:00, 21. Jun. 2014 (CEST)
replies: text: Wo soll das in dem Artikel stehen? --Cepheiden (Diskussion) 09:06, 21. Jun. 2014 (CEST)
replies: text: Also laut PC-World war es ein Sinusoszillator, TI selbst sagt das auch. --PeterFrankfurt (Diskussion) 01:38, 22. Jun. 2014 (CEST)

text: Er wird sogar als "Ur-Prozessor" betitelt, was so oder so einfach Quark ist. Übrigens, mit einem Flipflop kann man eine Schwingung erzeugen, das nur am Rande. 134.247.251.245 17:18, 26. Jul. 2017 (CEST)
thread_title:  "erster IC (Ein Flip-Flop)" 

message: ASIC ist ein Kundenspezifisches IC (d.h. speziell für einen Gerätehersteller wie die XYZ GmbH), auch wenn das Akronym etwas anderes nahelegt! Anwendungsspezifische IC (für spezielle Produktgruppen wie die genannten Toaster) sind dagegen die unter 'Siehe auch:' erwähnten ASSP.
--84.189.132.106 13:24, 3. Jul. 2008 (CEST)
replies: text: Da kann man drüber streiten. Praktisch ist es schon seit Anfang der 2000er so, dass mehrere Chip-Funktionen auf einen ASIC gesetzt werden, um gleich mehrere Kunden zufriedenzustellen. Das tut die Firma sozusagen in Voraussicht auf mögliche Kunden, ohne diese schon zu kennen. Der ASIC kann also eine oder mehrere Zielfunktionen, ohne dass es überhaupt einen oder den zweiten Kunden gibt. Natürlich gibt es auch den umgekehrten Fall, dass sich mehrere Kunden einen ASIC teilen, oft wegen Nutzung von Teilfunktionen und dies wiederum manchmal sogar, ohne voneinander zu wissen.Hardwareonkel (Diskussion) 14:18, 12. Jun. 2020 (CEST)
replies: text:  Hallo, der Unterschied zwischen ASIC und ASSP ist fließend und eher davon abhängig ob der IC an ein oder mehrere Kunden für deren zum Teil unterschiedlichen Produkte eingesetzt werden. Die von dir genannten ICs mit flexiblen bzw. diversen Funktionalitäten würde ich eher als ASSP einordnen, da das Ziel ganz klar mehrere Kunden mit zum Teil ganz unterschiedlichen Produkten sind. Ansonsten ist der Trend hin zu mehr Funktionen in einem IC (oder besser SoC) ein allgemeiner. Die höhere Integrationsdichte neuer Fertigungstechnologien erlauben das und die Kunden der Elektronikprodukte wünschen dies auch. Klassisches Beispiel sind SoCs wie die Qualcomm Snapdragons, aber auch bei "CPUs" von Intel oder AMD ist das der Fall (die werden manchmal auch als ASSP eingeordnet, wie gesagt sehr fließende undefinierte Grenzen). Aber auch bei weniger komplexen Produkten findet sich die Funktionsintegration. --Cepheiden (Diskussion) 22:10, 12. Jun. 2020 (CEST)
replies: text:  Genau diese Differenzierung sehe ich aber in keinem Artikel so detailliert, weder hier, bei IC, noch ASIC etc. Sollte man da was tun ?Hardwareonkel (Diskussion) 17:46, 14. Jun. 2020 (CEST)
thread_title:  ASIC falsch