Diskussion:Surface-mounted device/Archiv

message: Welche Bauelemente stehen denn nicht als SMD zur Verfügung??? -- Erledigt --HaSee 17:58, 13. Jul 2004 (CEST)
thread_title:  Bauelemente 

message: Ich könnte Bilder von auf Leiterplatten montierten SMD Bauteilen besorgen und unter Bauformen reinstellen, sofern gewünscht.
Hatte eigentlich gedacht die Bauformen als extra Kapitel zu behandeln, aber da wurde das ganze ja schon zu den SMD Bauteilen geschoben ;-)
Seht euch mal die englische SMT Seite an - sieht doch ihrgendwie besser aus nicht?
Ich persönnlich bin ein große Fan von SMD bauteilen da sie Platz sparender sind, und ausserdem wie schon oben angefürt ist ja eh schon fast jedes Bauteil ind SMD BAuform erhältlich. 
Im Artiel habe ich gelessen unter denn Nachteilen das man zuerst eine erforderlich Maschine anschaffen muss, aber ich denke bei einer dementsprechenden Jahresproduktion rentiert es sich leicht eine Anzuschaffen, denn wenn man alles per Hand bestückt dauert es oft länger, und zweitens eine Maschine macht bei weiten nicht so viele Fehler wie ein Mensch!!!
Hab ne Tabelle mit Chipgehäseabmessungen zusammengetragen:
Chip Gehäuseabmessungen
       	mm        	mm        	inches     	inches
Bauform	Länge     	Breite    	Länge      	Breite
01005  	0.40 ±.02 	0.20 ±.02 	           	
0201   	0.60 ±.03 	0.30 ±.03 	           	
0402   	1.00 ±.05 	0.55 ±.05 	           	
0603   	1.52 ±.15 	0.75 ±.15 	0.060 ±.006	0.030 ±.006
0805   	2.00 ±.15 	1.25 ±.15 	0.078 ±.006	0.049 ±.006
1008   	2.50 ±.15 	2.00 ±.015	0.098 ±.006	0.078 ±.006
1206   	3.20 ±.20 	1.60 ±.20 	0.126 ±.008	0.063 ±.008
1210   	3.20 ±.20 	2.50 ±.20 	0.126 ±.008	0.098 ±.008
1411   	3.50 ±.20 	2.80 ±.20 	0.138 ±.008	0.110 ±.008
1608   	4.00 ±.20 	2.00 ±.20 	0.157 ±.008	0.078 ±.008
1812   	4.60 ±.20 	3.20 ±.20 	0.181 ±.008	0.126 ±.008
1825   	4.60 ±.20 	6.30 ±.20 	0.181 ±.008	0.248 ±.008
2220   	5.70 ±.20 	5.00 ±.20 	0.224 ±.008	0.197 ±.008
2312   	6.00 ±.20 	3.20 ±.20 	0.236 ±.008	0.126 ±.008
2512   	6.30 ±.20 	3.20 ±.20 	0.248 ±.008	0.126 ±.008
2515   	6.30 ±.20 	3.81 ±.20 	0.248 ±.008	0.150 ±.008
2716   	7.00 ±.20 	4.00 ±.20 	0.275 ±.008	0.157 ±.008
2824   	7.20 ±.20 	6.10 ±.20 	0.283 ±.008	0.240 ± .008
2917   	7.30 ±.20 	4.30 ±.20 	0.287 ±.008	0.170 ±.008
2920   	7.30 ±.20 	5.00 ±.30 	0.287 ±.008	0.197 ±.012
3111   	8.00 ±.20 	2.80 ±.20 	0.315 ±.008	0.110 ±.008
3931   	10.00 ±.20	8.00 ±.20 	0.394 ±.008	0.315 ±.008
4018   	10.16 ±.20	4.60 ±.20 	0.400 ±.008	0.181 ±.008
4320   	11.00 ±.20	5.00 ±.20 	0.433 ±.008	0.197 ±.008
4335   	11.00 ±.20	9.00 ±.20 	0.433 ±.008	0.352 ±.008
4349   	11.00 ±.20	12.50 ±.20	0.433 ±.008	0.492 ±.008
4527   	11.50 ±.20	7.00 ±.20 	0.455 ±.008	0.275 ±.008
4723   	12.00 ±.20	6.00 ±.20 	0.472 ±.008	0.236 ±.008
4825   	12.20 ±.20	6.35 ±.20 	0.480 ±.008	0.250 ±.008
5727   	14.40 ±.20	7.00 ±.20 	0.567 ±.008	0.275 ±.008
6145   	15.50 ±.20	11.50 ±.20	0.610 ±.008	0.455 ±.008
6561   	16.50 ±.20	15.50 ±.20	0.651 ±.008	0.610 ± .008
: In der im Artikel eingebundenen Tabelle verträgt die Zoll-Grössenbezeichnung 01005 eine Fussnote, da sie die einzige ist, bei der die sonst durchgängige Interpretation mit der Grösseneinhait 1/100 Zoll NICHT möglich ist. Die Masse 0,016 Zoll x 0,008 Zoll weichen ja doch um jeweils +60% von der sonst üblichen Codeinterpretation ab. --Helium4 08:07, 4. Feb. 2010 (CET)
thread_title:  Bauformen 

message: Eine optische Prüfung IST möglich. Hinweis: ErsaSCOPE.
:mit dem ErsaSCOPE ist eine überprüfung der äussersten zwei "ringe" des BGAs eingeschränkt möglich. eine echte validierung des lötprozesses is damit allerdings NICHT möglich. das teil ist meines jahrachtens ein alter hut mit freilauf... habe an genau diesem gerät auf der letztjährigen produktronika den vertriebler von ersa ganz schön ins schwitzen gebracht :) der bayer sagt zu sowas "graffel" :) eine fachgerechte inspektion der lötstellen von bga´s ist ausschliesslich mittels röntgen-AOI gewährleistet. --Thomas Sellmaier 02:12, 05. Sep 2007 (CET)
thread_title:  optische Überprüfung von BGA-Chips 

message: Hallo Wikis, eigentlich wollte ich in der Abmessungs-Tabelle der Chip-Kondensatoren nur das Wort "Bauform" in "Baugröße" ändern. (Chip, MELF, SOT usw. sind "Bauformen", "1206" ist eine "Baugröße" innerhalb der Chip-Bauform). Aber dann fiel mir doch das Eine und das Andere im Artikel auf. Beispielsweise: Die Tabellen für MLCC-Chips und die Auflistung der Tantal-Baugrößen: Warum nicht auch die Auflistung der Baugrößen für Widerstands-Chips, die unterschiedlichen Größen für MELF, SOT und SOD?
Da dann allerdings auch die vielen Baugrößen der IC-Gehäuse mit aufgeführt werden müssten, schlage ich vor, die Baugrößen-Tabellen  in diesem Artikel ganz heraus zu nehmen. Eine nahezu vollständige Liste der Baugrößen für Ta-Elkos findet sich unter Tantal-Elektrolytkondensatoren und eine Umfangreiche Liste der MLCC-Chips findet sich unter Keramikkondensatoren. Jeweils ein Link würde die Tabellen ersetzen. Kann ich mit Eurer Zustimmung rechnen?
Schöne Grüße --Elcap 09:57, 17. Sep. 2008 (CEST)
replies: text: Oder Liste der Baugrößen von SMD-Bauteilen oder ähnl. anlegen? -- Smial 11:12, 17. Sep. 2008 (CEST)
thread_title:  Bauform oder Baugröße 

message: Hallo Wikis, ich habe die Einleitung und den Bereich der Bauformen und Gehäuse völlig überarbeitet und neu gestaltet. Diesen neue Vorschlag findet Ihr unter Benutzer:Elcap/Versuche
Bitte schaut Euch diesen Vorschlag einmal an und kommentiert ihn. Grüße--Elcap 11:31, 6. Okt. 2008 (CEST)
thread_title:  Einleitung und Bauformen, Neubearbeitung 

message: Ich bin mit der Vor-und Nachteileliste nicht einverstanden.
Vor- /Nachteil für wen oder was? Produktion oder Produkt? (Hobbyelektroniker?, Industrie?, Endverbraucher? ,Endprodukt?) ergibt logischen konflikt da z.b.Miniaturisierung ist gleichzeitig Vorteil für Endverbraucher/Endprodukt und Nachteil für z.b. Hobbyelektroniker.
Es wiederspricht sich auch (bez.ist doppelt) im Artikel im Punkt "Übersicht" :"Für Hobbyelektroniker ergibt sich durch die SMD-Technik der Nachteil, dass..."
P.S.: Hab schon die gröbsten Fehler verbessert aber 1.Ist es das erste Mal das ich etwas bei Wiki verbessere und 2.muss man sich evl. eine zusätzliche Einteilung überlegen.
gruss Chris (nicht signierter Beitrag von 77.8.234.229 (Diskussion) 15:51, 18. Sep. 2010 (CEST)
replies: text: Habe weitere FUD-Argumente gegen SMD-Technik entsorgt.---<)kmk(>- 17:06, 15. Dez. 2010 (CET)
thread_title:  Vor- und Nachteile 

message: Gibt es einen Grund, warum der Artikel unter dem englischen Lemma zu finden ist statt unter dem gängigen deutschen Begriff oberflächenmontiertes Bauelement? ich schlage eine Verschiebung vor, am besten nach Oberflächenmontage. 85.178.186.249 08:31, 12. Nov. 2011 (CET)
replies: text: für "Oberflächenmontage" müsste man den Artikel umgestalten, denn derzeit ist er doch stärker an den Bauelementen ausgerichtet. Aber das nur am Rande, vor einer Vereibung sollte man prüfen ob "Oberflächenmontage" oder gar "oberflächenmontiertes Bauelement" wirklich ähnlich häufig in der Fachliteratur genutzt werden. --Cepheiden 14:38, 12. Nov. 2011 (CET)
thread_title:  oberflächenmontiertes Bauelement 

message: Zitat:
Dabei steht „12“ für die Länge 
und „06“ für die Breite 
des Bauteils in der Einheit Zoll/100. 
Zitat Ende
Ich hab nachgerechnet.
12 mal 2,54 cm 
geteilt durch 100
ist 0,3048 cm.
Das entspricht 3,048 mm
und 
nicht wie im Artikel geschrieben 
3,2 mm.
--qweet (Diskussion) 15:20, 15. Jun. 2012 (CEST)
thread_title:  Verwirrung