Diskussion:Kühlkörper

message: Art und Größe des Kühlkörpers ist abhängig von der zu weiterleitenden Menge an Wärmeenrgie und der Kontaktoberfläche zwischen Wärmeerzeuger und Kühlkörper.
Ist etwas zu allgemein. Hier könnte etwas mehr Theorie stehen, ggf. Grundlagen auf die rechnerischen Dimensionierung von Kühlkörpern, thermische Reihenschaltung etc. --1-1111 20:58, 3. Apr 2005 (CEST)
replies: text: das ist sogar überaus dürftig. Ist nur schwierig, das mal eben anschaulich darzustellen, ohne zu sehr zu vereinfachen -- Smial 03:19, 17. Dez 2005 (CET)
replies: text: http://www.scientific.de/produkte/maple/beispiele/waerme-kuehlrippe/index.html -- Kyber 16:04, 30. Jan. 2007 (CET)
replies: text: 404 -- Smial 18:21, 30. Jan. 2007 (CET)
replies: text: Ja, sie hatten leider am selben Abend ihre Homepage erneuert. :-( -- Kyber 13:43, 7. Mär. 2007 (CET)
thread_title: Dimensionierung

message: Die Angaben sind falsch: Feilen wird nicht in der Seriefertigung oder Massenfertigung angewendet und gibt auch keine Oberflächen mit geringer Rauheit. 
Die Bearbeitungsmethoden für Oberflächen mit geringer Rauheit sind:
- Fräsen (besonders Schlichtungsfräsen)
- Schleifen
- Polieren
Heute kann man Aluminium mit speziellen Keramikfräsern in einer sehr sehr hohen Oberflächengüte bearbeiten.
:Macht aber auch keiner in der billigen Massenfertigung. Gefeilt wird durchaus: Von den Case-Moddern und Overclockern. Aber ok, gehört hier nicht rein. -- Smial 09:38, 27. Feb 2006 (CET)
thread_title: Bearbeitung

message: Mir ist nicht ganz klar was der bzw die Autoren meinen - Es geht nicht ganz klar aus dem Artikel hervor: Ist Kupfer grundsätzlich, auch bei passiven Kühlungen, besser geeignet als Aluminium?
:Kupfer ist der bessere Wärmeleiter. Die Tonne Kupfer kostet aber auch um 8000 $, Alu dagegen um 2800 $. Wie´s um die Wärmekapazität, die bei Laständerungen interessant sein könnte, aussieht, kannst Du nachschauen. -- Kyber 19:23, 17. Okt. 2007 (CEST)
replies: text: Kupfer ist auch Dichter als Aluminium, was den Preis für Kupferkühlkörper auch noch in die höhe treibt, aber auch schlicht mechanische Probleme machen kann. -- 132.190.32.66 08:30, 1. Nov. 2007 (CET)
thread_title:  Kupfer/Alumium bei Passivkühlungen 

message: Ich möchte da keinen Streit mit Edith, aber warum taucht immer wieder der Quatsch auf, dass Kühlkörper schwarz sein müssten, wo es 2 Zeilen weiter unten wiederlegt wird? Kann man das bitte dauerhaft ändern. -- Stern-1923 01:00, 29. Dez. 2008 (CET)
thread_title:  Schwarze Kühlkörper 

message: "Kühlkörper aus keramischen Werkstoffen (Aluminiumoxid und Aluminiumnitrid)" bedarf der Erklärung. Alu hat eine Wärmeleitfähigkeit von 235 W/(m · K). Aluminiumnitrid: 180–220 W/mK (was für einen elektr. Isolator noch recht hoch ist) und Aluminiumoxid gar nur 25–30 W/mK . In http://www.keramverband.de/brevier_dt/3/4/3/3_4_3_2.htm kann ich zu Aluoxid auch nix entdecken. -- Fulmen 17:35, 25. Okt. 2009 (CET)
thread_title:  Keramik? 

message: ... bei kleinen Schaltreglern. Das SMD-Gehäuse kann nicht viel abführen, aber auf 1 bis 5 cm² normale Kupferfolie der Leiterplatte aufgelötet kann schon einiges abführen. Die erforderliche Leiterbahnfläche/Layoutgestaltung ist normalerweise in Applikationsberichten aufgeführt, wird vom Entwickler nicht selbst berechnet. Selbst rechnet man bei höheren Leistungen.
94.16.80.243 12:42, 23. Sep. 2014 (CEST)
thread_title:  Oft wird auch nur eine definierte Kupferfläche auf der Leiterplatte vorgeschrieben 

message: Im Abschnitt Ausführungen steht "Ein Nebeneffekt ist dabei die oft stattfindende mechanische Befestigung, insbesondere durch Schrauben." Als Nebeneffekt würde ich das nicht nennen, da genau die mechanische Befestigung das Ziel von verschrauben und verklammern ist. Selbst wenn es um den Anpressdruck geht, wird der durch die mechanische Befestigung ausgelöst. Eigentlich ist der Anpressdruck der Nebeneffekt, der erst durch die mechanische Befestigung entsteht. --Natsu Dragoneel (Diskussion) 12:06, 5. Mär. 2023 (CET)
thread_title:  Mechanische Befestigung als Nebeneffekt