封裝體系 封裝體系英語System in Package SiP為一種集成电路封装的概念是將一個系統或子系統的全部或大部份電子功能配置在整合型基板內而晶片以DD的方式接合到整合型基板的封裝方式 SiP不僅可以組裝多個晶片還可以作為一個專門的處理器DRAM快閃記憶體與被動元件結合電阻器和電容器連接器天線等全部安裝在同一基板上這意味著SiP可以利用封装技术将来自不同晶圆厂晶圆尺寸和特征尺寸不同的不同功能的芯片集成到系统或子系统中而不是在芯片级别使用更细的特征尺寸集成大部分功能在实际应用大小不同的芯片中大芯片可以是应用处理器AP而小芯片可以是存储器