半导体器件制造 半导体器件制造是用于制造半导体器件的过程通常是集成电路IC如计算机处理器微控制器和存储芯片如NAND闪存和DRAM这些器件存在于日常电子设备中这是一个多步光刻和物理化学过程包括热氧化薄膜沉积离子注入蚀刻等步骤在此过程中电子电路逐渐在晶圆上创建晶圆通常由纯单晶半导体材料制成硅几乎总是被使用但各种化合物半导体被用于专业应用 制造过程在高度专业化的半导体制造工厂中执行也称为晶圆厂或fabs 其核心部分是洁净室在更先进的半导体器件如现代纳米节点中制造过程可能需要长达周的时间行业平均为周在先进的制造设施中生产完全是自动化的自动化材料处理系统负责从机器到机器的晶圆传送 单个芯片在称为芯片分离或晶圆切割的过程中从成品晶圆中分离出来然后芯片可以进行进一步的组装和封装 在制造工厂内晶圆在称为FOUPs的特殊密封塑料盒中传送在许多晶圆厂中 FOUPs包含内部氮气氛 有助于防止晶圆上的铜氧化 铜在现代半导体中用于布线处理设备和FOUPs的内部比洁净室周围的空气更干净这种内部气氛被称为微环境有助于提高晶圆上工作设备的数量这个微环境位于一个EFEM英语EFEM设备前端模块内 它允许一台机器接收FOUPs并将来自FOUPs的晶圆引入机器此外许多机器还在清洁的氮气或真空环境中处理晶圆以减少污染并提高过程控制 制造工厂需要大量液氮来维持生产设备和FOUPs内的气氛这些设备不断地用氮气净化 FOUP和EFEM之间还可以有一层气帘有助于减少进入FOUP的湿度量并提高产量 制造工艺中使用的机器制造公司包括ASMLApplied Materials和Lam Research