表面安装技术 表面安装技术又稱為SMT Surfacemount technology是一种电子装联技术起源于年代最初由美国IBM公司進行技術研發之後於年代後期漸趨成熟此技術是将电子元件如电阻电容晶体管集成电路等等安装到印刷电路板上并通过钎焊形成电气联结其使用之元件又被簡稱為表面安装元件SMDsurfacemount devices和通孔插装技术的最大不同處在於表面安装技术不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小許多藉由應用表面黏著技術可以增加整體處理速度但由於零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高所以在任何表面黏著技術的電路板製造過程錯誤偵測已經變成必要的一環 COGChipOnGlass是在LCD的玻璃上利用打線接合及黏糊的方式直接連接裸晶片現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸晶片使用各向異性導電膜英语Anisotropic conductive filmACF直接與LCD面板做連接