球柵陣列封裝 球柵陣列封裝英語Ball Grid Array簡稱BGA技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術此技術常用來永久性固定如微處理器之類的裝置BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝Dual inline package或四側引腳扁平封裝Quad Flat Package所容納更多的接腳整個裝置的底部表面可全作為接腳使用而不是只有周圍可使用比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度以具備更佳的高速效能 焊接BGA封裝的裝置需要精準的控制且通常是由自動化程序的工廠設備來完成的BGA封裝裝置並不適用於插槽固定方式