層疊式封裝 層疊式封裝英語Package on Package簡稱PoP是一種積體電路封裝技術此技術是將兩個或更多元件以垂直堆疊或是背部搭載的方式在底層封裝中整合高密度的數位或混合訊號邏輯元件在頂層封裝中整合高密度或組合記憶體PoP可超過兩個以上的封裝元件垂直堆疊