晶圆级封装 晶圆级封装Waferlevel packagingWLP是一种在制造集成电路的晶圆被切割之前的封装工藝在WLP中封裝的頂層和底層以及焊料凸點在積體電路仍在晶圓中時就附著上而在傳統製程中安裝封裝元件之前就已將晶圓切成單獨的電路晶片 WLP本质上是一种真正的芯片级封装CSP技術因為最終的封裝實際上與晶片尺寸相同晶圓級封裝允許在晶圓級整合晶圓製造封裝測試和老化以簡化裝置從矽片開始到向客戶發貨的製造流程目前晶圓級封裝還沒有一個業界標準方法 由於尺寸限制WLP的主要應用領域是智能手机例如蘋果iPhone 至少有  個不同的WLP三星Galaxy S III有个HTC One X有個 WLP在智慧型手機中提供的功能包括感測器電源管理無線等iPhone 采用扇出晶圆级封装技术实现机型更薄更轻 晶圓級晶片規模封裝Waferlevel chip scale packagingWLCSP是目前市場上最小的封裝由日月光半导体等 OSATOutsourced Semiconductor Assembly and Test公司生产 WLCSP 封裝只是一個帶有重佈線層redistribution layerRDL中介层或IO间距的裸芯用於重新排列晶片上的引腳或觸點確保其足夠大間距足夠可以像球栅阵列封装一样处理 晶圓級封裝有兩種扇入型和扇出型扇入WLCSP封裝具有與晶片尺寸相同的中介層而扇出WLCSP 封裝具有比晶片更大的中介層與傳統BGA封裝類似不同之處在於中介層是內建的直接位於晶片頂部而不是使用倒裝晶片方法將晶片附著到晶片上並進行回流焊接在扇入WLSCP封裝中也是如此 在這兩種情況下帶有中介層的管芯可以被諸如环氧树脂之類的封裝材料覆蓋 年月人们发现树莓派中的WLCSP芯片在氙气闪光或其他长波明亮闪光方面存在问题在芯片内诱发光电效应 因此晶圆级封装需要仔细考虑暴露于极亮光的情况