芯片制程技术节点 芯片制程技术节点是指芯片上的电子元器件之特征即电子元件所能达到的最小尺寸而芯片面积相同时电子元件尺寸愈小芯片就能容纳得下愈多的电子元器件主要为晶体管芯片的性能也随之提升 自芯片商业化量产以来的头三十余年里芯片制程技术节点的名稱與晶体管栅极的长度gate length和半节距有關但自年起它们之间已开始没有关联芯片制程技术节点之命名与栅极的长度栅极间的节距gate pitch及金属层间的节距metal pitch并不相同而是成了各厂家为了市场营销而推出的商业命名因此对纳米及更先进的芯片制程技术节点现业界较普遍以晶体管密度和芯片总体性能为准例如相较于上一代芯片新款芯片之性能一般需提升约五分之一左右方能被归入下一代芯片制程技术节点