塑料方形扁平封裝 塑料方形扁平封裝英語Quad Flat Package簡稱QFP技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術以塑料陶瓷材料封裝將接腳製作在IC四週適合中型IC的晶粒 當沒有特別表示材料時多數情況為塑膠QFP塑膠QFP是最普及的多引腳LSI封裝不僅用於微處理器門陳列等數字邏輯LSI電路而且也用於VTR 信號處理音響信號處理等模擬LSI 電路引腳中心距有mmmmmmmmmmmm 等多種規格mm 中心距規格中最多引腳數為