半導體封裝 半導體封裝semiconductor package是一種用於容納包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體外殼外殼的材料可以是金屬塑料玻璃或者是陶瓷當半導體元器件核心或積體電路等從晶圓上刻蝕出來並切割成為獨立的晶粒以後在積體電路封裝階段將一個或數個晶粒與半導體封裝組裝或灌封為一體半導體封裝為晶粒提供一定的衝擊划傷保護為晶粒提供與外部電路連接的引腳或觸點在晶粒工作時幫助將晶粒工作產生的熱量帶走 如今半導體元器件以及積體電路的封裝種類繁多其中有不少為半導體之業界標準而另一些則是元器件或積體電路製造商的特殊規格