2.5D集成电路 D集成电路D IC是一种先进封装技术 将多个集成电路芯片组合在一个封装中而不用硅通孔将它们堆叠成三维集成电路DIC D一詞起源於帶有TSV的D IC還很新且仍面臨困難的時候 晶片設計人員意識到D 整合的許多優點可以透過將裸晶片並排放置在中介层上而不是垂直堆叠来实现如果间距非常细且互连非常短则该组件可以封装为单个组件与类似的D电路板组件相比具有更好的尺寸重量和功率特性这种半途D集成被戏谑地命名为D并且沿用至今从那时起D被证明远远不仅仅是通往D的半途而废 一些优点有 中介层可以支持异构集成即不同间距尺寸材料和工艺节点的芯片 并排放置芯片而不是堆叠它们可以减少热量积聚 升级或修改D组件就像更换新组件并修改中介层以适应需求一样简单比返工整个DIC 或单片系统SoC更快更简单 一些复杂的D组件甚至包含TSV和D组件多家代工厂支持D封装D组装的成功催生了芯粒小型功能电路块旨在以混合搭配的方式组合在中介层上一些高端产品 已经利用了这些乐高风格的小芯片一些专家预测将会出现全行业的芯粒生态系统