电子封装 电子封装是指设计和制造电子设备外壳的过程涵盖了从单个半导体设备到大型计算机等完整系统的范围在进行电子系统封装时必须考虑防止机械损坏冷却射频噪声发射和静电放电等因素 產品安全標準可能規定消費性產品的特定特徵例如外殼溫度或外露金屬部件的接地 小規模生產的原型和工業設備可以採用標準化的商用外殼例如卡籠或預製盒 大眾市場的消費性設備可能會採用高度專業化的包裝以增加對消費者的吸引力 電子封裝是機械工程領域的重要學科