回流焊接 回流焊接是指利用焊膏由焊料和助焊劑混合而成的混合物將一或多個電子元件連接到接觸墊上之後透過控制加溫來熔化焊料以達到永久接合可以用回焊爐紅外加熱燈或熱風槍等不同加溫方式來進行焊接 回流焊接是表面黏著技術SMT將電子元件黏接至印刷電路板上最常使用的方法另一種方式則是透過通孔插裝THT來連接電子元件通孔插裝為將電路板上既有的孔洞填入焊膏將接腳插入焊膏並把電子元件嵌至板上進行軟釺焊由於波焊接Wave soldering較便宜且簡單所以回流焊接基本上不會運用在通孔插裝的電路板上當運用於同時包含SMT和THT元件的電路板時通孔回流焊接Throughhole reflow能取代波焊接並可有效降低組裝成本 回流焊接的程序目的在於逐步熔化焊料與緩慢加熱連接介面避免急速加熱而導致電子元件的損壞在傳統的回流焊接過程中通常分為四個階段稱為區Zone每一個區都擁有各自的溫度曲線預熱浸熱回流與冷却