Apple晶片 Apple晶片英語Apple silicon是對蘋果公司使用ARM架構設計的單晶片系統SoC和封裝體系SiP处理器之总称它廣泛運用在iPhoneiPadMac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等蘋果公司产品 苹果公司不具有生产芯片的业务所有Apple芯片均由其他芯片代工企业如三星台积电进行制造第一款苹果公司自行设计的芯片是应用在iPhone 上的Apple A苹果的后续新产品线包括AirPodsApple WatchHomePod从一开始均使用Apple芯片在年月的苹果全球开发者大会上苹果公司首席执行官Tim Cook正式宣布Mac电脑系列将在两年内从Intel公司的CPU迁移至自行设计的Apple芯片Mac Pro是最後一款搭載Intel處理器的蘋果產品在年月遷移至M Ultra至此所有蘋果產品皆搭載Apple晶片 考虑到不同类型设备的应用场景苹果公司设计的芯片也分为不同系列通常每款芯片以大写字母搭配数字的方式命名其中字母表示所属系列数字代表第几代部分产品还会带上字母后缀表示在该架构上的加强款