反应离子刻蚀 反应离子蝕刻英文ReactiveIon Etching或简写为RIE是一种半导体生产加工工艺它利用由等离子体强化后的反应离子气体轰击目标材料来达到刻蚀的目的气体在低压真空环境下由电磁场产生等离子体中的高能离子轰击晶片表面并与之反应