高頻寬記憶體 高頻寬記憶體英文High Bandwidth Memory縮寫HBM是三星電子超微半導體和SK海力士發起的一種基於D堆疊工藝的高效能DRAM適用於高記憶體頻寬需求的應用場合与高性能圖形處理器網路交換及轉發裝置如路由器交換器高性能数据中心的AI特殊应用集成电路结合使用在 CPU 中用作包内高速缓存在即将推出的 CPU 和 FPGA 中用作包内 RAM还用于某些超级计算机如 NEC SXAurora TSUBASA 和富士通 AFX首款HBM内存芯片由SK海力士于年生产首款使用高頻寬記憶體的裝置是AMD Radeon Fury系列顯示核心 年月高頻寬記憶體正式被JEDEC采纳为业界标准第二代高頻寬記憶體HBM于年月被JEDEC采纳NVIDIA在該年發表的新款旗艦型Tesla運算加速卡  Tesla PAMD的Radeon RX Vega系列Intel的Knight Landing也採用了第二代高頻寬記憶體