芯粒 芯粒英語chiplet是一个微型集成电路integrated circuitIC包含明确定义的功能子集它被设计为与单个封装内插器上的其他小芯片结合在一起一组芯粒可以在混合搭配乐高式堆叠组件中实现 作为一种异构集成技术基于芯粒的设计技术可利用先进的封装技术将不同功能的多个异构芯片集成到单个芯片中可有效应对摩尔定律失效随着工艺节点向前发展成本设计周期和复杂性急剧上升推动业界集中芯粒领域 芯粒可允许IC设计人员合并不同工艺节点制造的芯片并在不同的项目中重复使用这有助于降低设计成本提高良率