环氧塑封料 环氧塑封料Epoxy Molding CompoundsEMC是一类用于电子封装的高性能材料主要由环氧树脂硬化剂填料和其他添加剂组成为确保电子元件免受机械损坏污染和湿气的影响通常使用注塑或传递模塑作为批量生产的制造技术将电子元件封装在环氧塑封料中环氧树脂在固化后会形成三维网络结构从而具有出色的机械性能和耐热耐湿气性能非常适合保护设备免受环境影响