無廠半導體公司 无厂半导体公司英語fabless semiconductor company是指只從事硬件芯片的电路设计後再交由晶圆代工厂制造並負責銷售的公司由于半导体器件制造耗资极高將積體電路產業的设计和制造两大部分分開使得无厂半导体公司可以将精力和成本集中在市场研究和电路设计上而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家无厂半导体公司製造生產尽可能提高其生产线的利用率英语Capacity utilization並將資本與營運投注在昂貴的晶圓廠无厂半导体公司晶圆代工模式的概念最初是由Xilinx的伯尼冯德施密特英语Bernard V Vonderschmitt和CT的戈登A坎贝尔Gordon A Campbell所提出 与无厂半导体公司晶圆代工模式相對的半导体生產模式为整合元件製造通稱為IDM即一个公司包办从设计制造到銷售的全部流程需要雄厚的运营资本才能支撑此營運模式如英特尔另一方面三星电子虽然具有晶圆厂能制造自己设计的芯片但因為建廠成本太高它同时提供代工服务原本為IDM的AMD則在年將晶圓製造業務獨立為格芯GlobalFoundries而轉型為無廠半導體公司只負責設計電路不負責製造銷售的公司則稱為IP核公司如ARM