阻焊层 阻焊层是一层薄薄的聚合物涂层通常涂覆在印刷电路板PCB的铜表面旨在防止氧化并避免在紧密间隔的焊盘之间形成焊桥即两个导体之间不期望的电连接通常通过一小块焊料实现阻焊层并非必然用于手工焊接组件但对于使用回流焊或波峰焊技术进行批量生产的电路板却至关重要一旦应用必须通过光刻在阻焊层上开孔以便在焊接组件的任何位置进行连接传统上阻焊层呈绿色但也有许多其他颜色可供选择 根据特定应用的需要阻焊层采用不同的介质成本最低的阻焊剂是环氧树脂液体通过图案丝网印刷到PCB上其他类型包括液体光成像阻焊油墨Liquid Photoimageable Solder MaskLPSM和干膜光成像阻焊油墨DryFilm Photoimageable Solder MaskDFSM LPSM可以通过丝网印刷或喷涂在PCB上然后在所需图案区域进行暴露并提供开孔以便将零件焊接到铜焊盘上DFSM则通过真空层压在PCB上然后进行曝光和显影尽管LPI阻焊层也可通过紫外线UV固化但这三种工艺通常在图案确定后都会经历某种类型的热固化过程 在电子设计自动化中阻焊层被视为印刷电路板层堆栈的一部分并且像任何其他层例如铜层和丝层一样都在单独的Gerber文件中描述分别位于PCB的顶部和底部