前道工序 前道工序frontendoflineFEOL是IC制造的第一部分其中各个元件晶体管电容器电阻器等在半导体中进行图案化 FEOL通常涵盖但不包括金属互连层沉积之前的所有内容 对于CMOS工艺FEOL包含形成隔离CMOS元件所需的所有制造步骤 选择要使用的晶圆类型晶圆的化学机械平坦化和清洁 浅沟槽隔离STI或早期工艺中的矽局部氧化英语LOCOS 特征尺寸 μm 井區形成Well formation 栅极模块形成 源极和漏极模块形成