喷锡 热风焊锡整平英語Hot Air Solder LevelingHASL又称热风整平英語Hot Air LevelingHSL俗称喷锡是印刷电路板生产工艺的其中一步 该步骤通常将预制电路板浸入盛有熔化焊锡池中将裸露的铜表面用焊锡覆盖 然后再使用热风切刀将多余的焊料清除