结温 结温Junction Temperature是电子设备中半导体的最高工作温度在操作中它通常较封装外壳温度Case Temperature高温度差等于其间熱的功率乘以热阻英语Thermal resistance 最大结温在指定一个组成成分的数据并给定功耗的情况下计算外壳与环境之间热阻或者反过来可以帮助设计人员确定一个合适散热器