晶圓切割 晶圓切割是半导体器件制造过程中将裸晶从半导体成品晶圆上分离出来的过程晶圓切割进行于光刻工藝之後的涉及劃線斷裂機械锯切或激光切割等等切割方法通常都自動化以確保精度和準確性切割后单个硅芯片可以被封装到芯片载体中用于构建电子设备例如计算机等 切割過程中晶圓通常安裝在切割胶带上切割膠帶具有黏性背襯可將晶圓固定在薄金框架上根據切割應用的不同切割膠帶具有不同的特性 UV固化膠帶用於較小尺寸非UV切割膠帶用於較大晶片尺寸劃片鋸可以使用帶有鑽石顆粒的劃片刀片以 rpm的速度旋轉並用去離子水冷卻一旦晶圓被切割留在切割帶上的片就被稱為裸晶每个都将被封装在合适的封装中或作为裸芯片直接放置在印刷电路板基板上被切掉的區域稱為模具街道通常約 μm寬一旦晶圓被切割晶片將留在切割膠帶上直到在電子組裝過程中被晶片處理設備例如晶片鍵合機或晶片分類機取出 標準半導體製造採用減薄後切割方法即先將晶圓減薄然後再進行切割晶圓在切割前會被稱為背面研磨back side grinding的工艺进行研磨 留在膠帶上的晶片尺寸範圍可能為一側 mm非常大至  mm非常小創建的模具可以是由直線生成的任何形狀通常是矩形或正方形在某些情況下它們也可以是其他形狀這取決於所使用的分割方法全切割雷射切割機能夠切割和分離各種形狀 切割的材料包括玻璃氧化铝硅砷化镓GaAs蓝宝石上硅SoS陶瓷和精密化合物半导体來源請求需要引用