嵌入式晶圆级球栅阵列 嵌入式晶圆级球栅阵列Embedded wafer level ball grid arrayeWLB是一種積體電路封裝技術封裝互連應用於由矽晶片和鑄造化合物製成的人造晶圓 eWLB 是经典晶圆级球栅阵列技术WLB 或 WLP晶圆级封装的進一步發展其技術背後的主要驅動力是為互連佈線提供扇出以及更多空間 eWLB所有製程步驟均在晶圓上執行與傳統封裝技術例如球栅阵列相比可以以最低的成本制造具有優異電氣和熱性能的小且扁平的封裝對於所有建造在矽晶圓上的WLB技術來說互連通常是焊球安裝在晶片上所謂的扇入設計很常見只能封裝有限數量互連的晶片 eWLB技術可以實現具有大量互連的晶片不像傳統的晶圓級封裝那樣在矽晶圓上創建而是在人造晶圓上創建因此對前端處理的晶圓進行切割並將分割後的晶片放置在載體上晶片之間的距離可以自由選擇但通常大於矽晶圓上的距離晶片周圍的間隙和邊緣現在用鑄造化合物填充以形成晶片固化後創建了人造晶圓該人造晶圓包含圍繞晶片的模具框架用於承載額外的互連元件與任何其他經典晶圓級封裝一樣在人造晶圓重構之後從晶片焊盤到互連的電連接採用薄膜技術進行 利用這項技術可以在封裝上以任意距離實現任意數量的附加互連扇出設計因此這種晶圓級封裝技術也可用於空間敏感的應用這些應用中晶片面積不足以將所需數量的互連放置在適當的距離 eWLB技术由英飞凌意法半导体和星科金朋有限公司开发第一批组件于年中期投入市场手机