溅射 溅射sputtering也称溅镀sputter depositioncoating是一种物理气相沉积技术指固體靶target或源source中的原子被高能量離子通常來自等離子體撞擊而離開固體進入氣體的物理过程 溅射一般是在充有惰性气体的真空系统中通过高压电场的作用使得氩气电离产生氩离子流轰击靶阴极被溅出的靶材料原子或分子沉淀积累在半导体晶片或玻璃陶瓷上而形成薄膜 溅射的优点是能在较低的温度下制备高熔点材料的薄膜在制备合金和化合物薄膜的过程中保持原组成不变所以在半导体器件和集成电路制造中已获得广泛的应用 包括 直流溅射 活性溅射 射频溅射 偏压溅射 磁控溅射 高温溅射 真空溅射