化学机械平坦化 化学机械平坦化 英語ChemicalMechanical Planarization CMP又称化学机械研磨ChemicalMechanical Polishing是半导体器件制造工艺中的一种技术使用化學腐蝕及機械力对加工過程中的硅晶圓或其它衬底材料进行平坦化处理