集成电路封装 集成电路封装英語integrated circuit packaging简称封装製程是半导体器件制造的最后阶段之后将进行集成电路性能测试器件的核心晶粒被封装在一个支撑物之内这个封装可以防止物理损坏如碰撞和划伤以及化学腐蚀并提供对外连接的引脚这样就便于将芯片安装在电路系统里 芯片的封装通常需要考虑引脚的配置电学性能散热和芯片物理尺寸方面的问题半导体业界内有多种典型的封装形式 單列直插封裝SIP 双列直插封装DIP 薄小型封装TSOP 塑料方形扁平封装QFP和塑料扁平组件封装PFP 插針網格陣列PGA 鋸齒形直插封裝ZIP 球柵陣列封裝BGA 平面網格陣列封裝LGA 塑料电极芯片载体PLCC 表面裝貼元器件SMD 无引脚芯片载体LCC 多晶片模組MCM 隨著製程逐漸逼近極限許多傳統的半導體封裝元件漸漸被整合到集成电路裡面進行封裝以滿足更廣泛的需求達到產品的最優解各種封裝都在廠內一次完成而各家製造廠為了最大化效能也要求配合自己的工藝與特殊標準晶圓廠商之間封裝方式比較不通用可以說是各顯神通但仍有開放自己的架構給外廠進行垂直整合所有這些專有技術目前統稱為先進封裝