頎邦科技 頎邦科技英語Chipbond Technology Corporation是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP及COG封裝及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作 年月中旬與華泰宣布雙方透過現金收購和換股策略合作頎邦成為華泰第一大股東而華泰主要股東也取得頎邦約股權 年月上旬宣佈股份交換案與聯電宏誠創投聯電持股子公司建立長期策略合作關係換股比例為聯電每股換發頎邦股換股交易完成後聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約股權將成頎邦最大單一股東 年月日公告處分封測廠華泰持股交易數量張處分利益億元主要是為實現獲利並增加股東權益