導線架  導線架读作lid LEED 是芯片封装内的金属结构可将信号从芯片內部传输到外部 導線架由一个中央芯片以及焊盘所组成芯片放置於此处被引腳包围即从焊盤通向外界的金属导体每条引腳最靠近芯片的一端都在一个焊盤上小接合线将管芯连接到每个焊盘机械连接将所有这些部件固定在一个结构中这使得整个引线框架易于自动处理