绗缝封装 絎縫封装Quilt PackagingQP是一种集成电路封装和芯片间互连的封装技术利用从微芯片边缘水平延伸的结节结构来 QP使用集成电路侧面突出的导电结节提高速度降低功耗实现封装内或多芯片模块上的多个芯片连接在一起电气和机械上坚固的芯片间互连絎縫封装由电气工程教授加里伯恩斯坦Gary H Bernstein领导的圣母大学研究人员团队发明 絎縫封装结节使用标准后道半导体器件制造技术创建作为微芯片的组成部分将焊料电镀在结节顶部使芯片间实现亚微米精度互连 因此絎縫封装技术可以在平面D和D配置中集成具有不同技术或基板材料的多个芯片 这些结核结构可以用作极宽带宽低损耗的电气IO实现亚微米级的机械芯片间对齐并提供小至微米的芯片间隙QP可以在各种衬底中实现包括硅砷化镓碳化硅氮化镓等制成的小型高产芯粒可以绗缝在一起创建更大的多功能元芯片