平面网格阵列封装 平面網格陣列封裝英語LGA Land grid array是一種積體電路的表面安装技术其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路板PCB上或直接焊接至電路板上與傳統針腳在積體電路上的封裝方式相比可減少針腳損壞的問題並可增加腳位