汪正平 汪正平英語Wong Ching Ping年月日香港電子工程學學者前香港中文大學工程學院前院長年当选美國國家工程學院院士被譽為現代半導體封裝之父高錕第二現任美國喬治亞理工學院董事教授材料科學及工程學系Charles Smithgall Institute講座教授香港科技大學機械及航空航天工程學系客座教授年岁当选中国工程院外籍院士