芯片载体 在電子工程中芯片载体英語chip carrier是一種用於積體電路的表面安装封裝技术這種封裝在正方形的封裝四邊都有接腳相比起其內部用来挂载積體電路的空腔來整個封裝所佔體積較大晶片載體可以用J形金屬接腳英语Jshaped metal leads焊進電路板或者用插座或者不用接腳而用金屬板來連接如果接腳伸展到封裝外可以用平裝英語flat pack來描述晶片載體一般比雙列直插封裝更小而且由於晶片載體用到封裝的全部四邊所以可以接上較多接腳晶片載體可以是陶瓷的或者塑膠的有些晶片載體的封裝樣式大小已於JEDEC等貿易工業組織注冊標準化其他樣式通常是一兩家廠商專有的 有時晶片載體這個詞語也會被通用化成指代所有晶片封裝 常用且會被縮寫的晶片載體包括 BCCBump Chip Carrier CLCCCeramic Leadless Chip Carrier Leadless chip carrier LCC Leadless Chip Carrier 無引腳晶片載體接點隱入晶片底部 LCCLeaded Chip Carrier LCCCLeaded Ceramic Chip Carrier DLCCDual LeadLess Chip Carrier Ceramic PLCCPlastic Leaded Chip Carrier 塑料電極晶片載體