重布线层 重布线层redistribution layerRDL是集成电路上额外的金属层可使其IO焊盘在芯片的其他位置可用可更好地连接焊盘起着XY平面电气延伸和互联的作用 制造集成电路时它通常具有一组通过打线接合到封装引脚的IO焊盘重新分布层是芯片上的额外布线层可以从芯片上的不同位置进行键合从而使芯片到芯片的键合更加简单使用RDL的另一个例子是在芯片周围分散接触点以便可以应用焊球并且可以分散安装的热应力 在先进封装的FOWLP中RDL最为关键其将IO Pad进行扇入FanIn或者扇出FanOut形成不同类型的晶圆级封装 在D IC集成中RDL将网络互联并分布到不同的位置连接硅基板上方芯片的Bump和基板下方的Bump 在D IC集成中对于上下堆叠是同一种芯片通常TSV就可以直接完成电气互联功能了而堆叠上下如果是不同类型芯片则需要通过RDL重布线层对准上下层芯片的IO完成电气互联