焊球 在集成电路封装中焊球也称为焊料凸点通常簡稱為球或凸點是提供晶片封裝和印刷電路板之間以及芯片封装和印刷电路板之间以及多芯片模块中的堆叠封装接触的焊料后者可能称为微凸块 μbumps  ubumps因為通常比前者小得多焊球可以手動或透過自動化設備放置並用黏性助焊劑固定到位 壓印焊球是經過壓印的焊球即壓平成類似硬幣的形狀以增加接觸可靠性 球栅阵列芯片级封装和倒装芯片封装通常使用焊球