化学镍金 化学镍金缩写为ENIG英語Electroless nickel immersion gold又名化镍金或者沉镍金是印刷电路板的一种表面电镀工艺该工艺在铜表面镀一层镍磷合金再在电镀镍表面镀上一层金以防止镍氧化 与喷锡板HASL或其他传统便宜的表面镀层工艺相比化学镍金有很多优点化学镍金镀层十分平坦便于大尺寸球柵陣列封裝BGA焊接除此以外出色的抗氧化性和未处理接触面可用性十分适用于薄膜开关和接触点 早期的化学镍金工序可靠性不高镀层可能与铜板分离造成元件脱落也不会如喷锡那么容易湿润湿润也不均匀此外在电化学处理过程中可能会产生镍磷合金中空区域更具体地说防焊油墨中的硫化物进入电镀槽大大减少焊接的可靠性为了解决这个问题现代的镍金工艺先在铜表面置换钯再镀上的镍磷合金最后再在表面镀上一层金 ENEPIG十分昂贵但其特性和性能最佳该工艺与其他常见的处理方法相比需要更多的步骤 电镀镍步骤是一个将镍沉积到钯催化铜表面的自催化反应处理过程中必须及时补充含有镍离子的还原剂维持足够的浓度温度和pH值形成均匀涂层在沉金步骤中金通过置换反应附着在镀镍的区域对镍进行保护直到电路板进入焊接步骤金厚度需要满足某些特定的公差以确保镍的可焊性 IPC 标准对印刷电路板化学镍金处理质量和其他方面进行规范IPC中涵盖与黑垫中空区域有关的内容如表面龟裂和镍突刺