磁控溅射 磁控溅射或磁控溅射法磁控溅射技术英語magnetron sputtering是在溅射的基础上运用靶板材料自身的电场与磁场的相互电磁交互作用在靶板附近添加磁场使得二次电子电离出更多的氩离子增加溅射效率磁控溅射分为平衡式与不平衡式这种技术应用于材料镀膜其中高功率脉冲磁控溅射highpower impulse magnetron sputtering HiPIMS 或 highpower pulsed magnetron sputtering HPPMS近来使用较为普遍