IC封装类型列表 集成电路被放入保護性的封装中方便搬運以及組裝到印刷电路板保護設備免受損壞目前有大量不同類型的封裝有些類型具有標準化的尺寸和公差並已在JEDEC和Pro Electron等行業協會註冊有些類型則是專有名稱可能僅由一兩個製造商製造集成电路封装是測試並將設備運送給客戶之前的最後一個組裝過程 有時經過特殊處理的積體電路晶片直接連接到基板無需中間接頭或載體在覆晶技术中IC 透過焊料凸點連接到基板在梁式引线技术中加厚并延伸用于打线接合的金屬化焊盤以連接外部電路晶片組件通過額外的封裝或填充環氧樹脂以保護裝置免受潮濕 半导体封装可分为PTH封装PinThroughHole和SMT封装SurfaceMountTechnology二类即插孔式或通孔式和表面贴装式的不同