先进封装 先进封装是在封装单个芯片的传统集成电路封装之前对组件进行聚合和互连先进封装允许将多个设备电气机械或半导体合并并封装为单个电子设备与传统的集成电路封装不同先进封装采用通常在半导体制造设施中执行的工艺和技术因此先进封装介于制造和传统封装之间或者用其他术语来说介于BEoL和后制造之间先进封装包括多芯片模块 D IC  D IC 异构集成扇出晶圆级封装系统级封装绗缝封装将逻辑处理器和存储器组合在单个封装中芯片堆叠封装中的多个芯粒或芯片这些技术的组合等等 先进的封装技术可以通过将多个器件整合到一个封装中并通过减少信号传播距离即减少信号路径从而提高效率这有助于实现性能提升并允许器件之间进行更多连接而不需要依赖于制造越来越难的更小晶体管 先进的封装被认为是推动摩尔定律扩展的基础 随着封装形式不断演进先进封装占据的市场份额逐步扩大先进封装所呈现出高密度多功能复杂度高等特点对半导体封装材料提出了更高的性能要求下游封装厂商在选择材料供应商时也需要履行更为严苛的考核验证