半导体器件可靠性 半导体器件可靠性可以归纳为以下几点 半导体器件对杂质和灰尘很敏感所以在繁复的生产工艺中精确控制杂质和灰尘的等级是非常必要的最终产品的质量很大程度上依靠生产中的各个相对独立而又相互影响的生产阶段例如金属化metallization芯片材料chip material 封装等 由于技术飞速进步新材料和新工艺不断被用于新研发的器件中设计时间表根据非循环工程常数nonrecurring engineering限定再加上市场对设计时间不断提出苛刻要求所以可靠性设计基本不可能按照已有的产品进行 为达到一定的经济指标半导体产品总是大批量生产的并且修理半导体产成品也是不实际的所以半导体产品在设计阶段加入可靠性的概念和在生产阶段减少变量就成为十分必要的要求 半导体器件可靠性取决于装配使用环境状况影响因素包括气体灰尘沾污电压电流密度温度湿度应力往复振动剧烈震荡压强和电磁场的强度 设计方面影响半导体器件可靠性的因素包括电压衰退功率衰退电流衰退稳定性逻辑时间变差logic simulation时效分析timing analysis温度衰退和工艺控制