覆晶技術 覆晶技術英語Flip Chip也稱倒晶封裝或倒晶封裝法是晶片封裝技術的一種此封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式以往是將晶片置放於基板chip pad上再用打線技術wire bonding將晶片與基板上之連結點連接覆晶封裝技術是將晶片連接到銲錫凸塊Solder Bump然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板substrate直接連結而得其名覆晶技术除了具有提高晶片腳位的密度之外更可以降低雜訊的干擾強化電 性的效能提高散熱能力及縮減封裝體積等優點 Flip Chip技术起源於年代通用电气开发出此技术由IBM在大型主機上完成商业化应用由於覆晶比其它球柵陣列封裝BGA Ball grid array技術在与基板或衬底的互连形式要方便的多目前覆晶技術已經被普遍應用在微處理器封裝而且也成為繪圖特種應用和電腦晶片組等的主流封裝技術借助市場對覆晶技術的推力封裝業者必需提供吋與吋晶圓探針測試凸塊增長組裝至最終測試的完整服務