扇出晶圆级封装 扇出晶圆级封装FOWLP是一种集成电路封装技术是标准晶圆级封装WLP技术的强化 传统技术中首先对晶圆进行切割然后对单个裸晶進行封裝封裝尺寸通常比晶片尺寸大得多相比之下在標準WLP流程中集成电路在仍处于晶圆时进行封装然后附有封装外层的晶圆才被切割最终的封装实际上与芯片本身尺寸相同然而小封裝限制了有限封裝空間可容納的外部接點對於需要大量接觸的複雜半導體裝置則可能成為重大限制 FOWLP的開發就是為了放寬這個限制與傳統封裝相比它提供了更小的封裝尺寸改進的熱性能和電氣性能並且允許在不增加晶片尺寸的情況下提高觸點數量 與標準WLP流程相反FOWLP中首先對晶圓進行切割切割出來的晶片會非常精確地重新定位在載體晶圓或面板上並在每個晶片周圍保留扇出空间然后通过模塑來重構載體然後在整個模製區域頂部晶片頂部和相鄰扇出區域頂部製作重布线層然后在顶部形成焊球