化学镀 化学镀Chemical Plating也稱為自催化镀Autocatalytic Plating或無電極镀electroless plating是利用自催化原理在机体表面沉积合金的新型表面处理工艺和傳統需使用外部電源的电镀不同化学镀不需要外加电流单纯依靠镀液的自发氧化还原反应生成镀层薄膜 化学镀中最为常用的是化学镀镍英语Electrolessnickel磷合金技术同时具有镀层厚度与零件形状无关硬度高耐磨性和天然润滑性以及优良的耐腐蚀性等优点并且还有许多可随磷含量而改变的磁性可焊性可抛光性等功能特性设计者可以根据零件需要的性质在镀层体系中找到合适的对象 由于用次亚磷酸钠还原获得镀层不需外加电源因此被取名为无电解镀Electroless Plating以示与电镀Electroplating的区别由于沉积过程是一种化学氧化还原反应故又称化学镀Chemical Plating同时反应具有自催化性质因此又被称为自催化镀Autocatalytic Plating 化学镀可被认为是电镀的变种电镀中用于还原反应的电子由外部电源提供而化学镀中用于还原反应的电子是还原剂在被催化氧化时原位产生并从内部提供基材表面的化学镀一般先经历表面预处理催化位点活化无电沉积等步骤而基材表面包含催化活性位点可显著降低表面还原反应的能量势垒保证镀层优先沉积基材表面