刻蚀 刻蚀英語etching是半导体器件制造中利用化学途径选择性地移除沉积层特定部分的工艺刻蚀对于器件的电学性能十分重要如果刻蚀过程中出现失误将造成难以恢复的硅片报废因此必须进行严格的工艺流程控制半导体器件的每一层都会经历多个刻蚀步骤 刻蚀一般分为电子束刻蚀和光刻光刻对材料的平整度要求很高因此需要很高的清洁度 但是对于电子束刻蚀由于电子的波长极短因此分辨率与光刻相比要好的多 因为不需要掩模板因此对平整度的要求不高但是电子束刻蚀很慢而且设备昂贵 对于大多数刻蚀步骤晶圆上层的部分位置都会通过罩予以保护这种罩不能被刻蚀这样就能对层上的特定部分进行选择性地移除在有的情况中罩的材料为光阻性的这和光刻中利用的原理类似而在其他情况中刻蚀罩需要耐受某些化学物质氮化硅就可以用来制造这样的罩