梁式引线技术 梁式引线技术是一种制造半导体器件的方法其最初的應用於高頻矽開關晶体管和高速集成电路這項技術消除了當時積體電路常用的勞力密集引線鍵合製程它還能夠將半導體晶片自動組裝到更大的基板上從而促進混合集成电路生產 世纪年代初期MP Lepselter开发了一种制造技术涉及在薄膜TiPtAu基底上电铸一系列厚的自支撐金圖案從而產生了梁一詞這些圖案沉積在硅晶片的表面上隨後去除樑下方多餘的半导体材料使各个器件分離並留下自支撐梁引線或懸臂超出半導體材料的內部芯片這些觸點不僅充當電引線還為設備提供結構支撐