多晶片模組 多晶片模組簡稱MCMMultiChip Module是一種裸晶die晶片積體電路的包裝封裝技術Package此種封裝技術能在一個封裝內容納兩個或兩個以上的裸晶而在此技術未發創前一個封裝內多半只有一個裸晶 IBM 在  年代为数据中心和企业应用推出了多晶片模組MCM依據製造方式的不同而有不同的類型差別主要在於高密度互連High Density InteconnectionHDI基板Substrate的形成方式 MCMLLaminated MCM層壓式MCM基板部分用多層的薄型印刷電路板Printed Circuit BoardPCB所構成 MCMDDeposited MCM堆積式MCM將多片使用薄膜技術製成的基板加以疊堆而成 MCMCCeramic Substrate MCM陶瓷基板式MCM