打線接合 打線接合英語Wire bonding是一種積體電路封裝產業中的製程之一利用線徑微米的金屬線材將晶片chip及導線架lead frame連接起來的技術使微小的晶片得以與外面的電路做溝通而不需要增加太多的面積其他類似的接合技術如覆晶接合Flipchip或捲帶式自動接合TapeAutomated Bonding縮寫TAB都已經越趨成熟雖然覆晶接合逐漸在吞食打線接合的市場但目前仍以打線接合為最常見的接合技術