力成科技 力成科技英語Powertech Technology Inc是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司成立於年在該產業排名全球第五名總公司座落於新竹縣湖口鄉的新竹工業區並在臺灣證券交易所掛牌上市股票代號為 年由力晶與旺宏旗下的鑫成投資公司合資設立力成之名便是取自力晶的力與鑫成的成力晶因持有力成股權超過一半以上因此由黃崇仁擔任力成的首任董事長甫成立時因客戶訂單不足產能利用率過低導致財報連續年虧損後來在年金士頓以每股元溢價認購所有現增額度總計投入億元現金挹注給力成因金士頓佔力成股權達因此搖身一變成為最大股東金士頓成為力成最大股東後董座一職便改由金士頓遠東區總經理蔡篤恭接任 年月日宣布以每股元公開收購超豐電子年月上旬公告董事會通過與聚成科技進行簡易合併合併後聚成為消滅公司年月向韓國Nepes購買新加坡Nepes Pts股權完成收購其具備量產吋高階電鍍晶圓凸塊製程的營運規模及現有設施 年月中旬購買湖口晶揚科技廠房交易金額億元用途為測試廠年月初向晶元光電取得位於新竹市力行四路的廠房及附屬設施交易總金額億元此項投資主要作為長期生產及研發基地 年月日力成科技與美光科技簽約以公開收購的方式收購美光所持有的日本上市公司Tera Probe之持股同時併購美光位於日本秋田縣的封測廠美光秋田Micron Akita之持股收購完成後包括力成現有對Tera Probe的持股合計總持股將達到或超過 年月日舉行新竹科學園區三廠的動土典禮作為使用面板級扇出型封裝製程的量產基地於年月日舉行上梁典禮 年宣布成立專責事業部投入CIS封裝市場運用既有的直通矽晶穿孔TSV技術發展晶片尺寸晶圓級封裝WLCSP爭取用於醫療監控車用等CIS封裝市場商機