電子束檢測 電子束檢測Electrons Beam inspection簡稱Ebeam inspectionEBI用於半導體元件的缺陷defects檢驗以電性缺陷Electrical defects為主形狀缺陷Physical defects次之 相較於探針式Probe電性量測電子束檢測具有兩個顯著優勢能在製作電子元件的過程中快速反應製程問題一即時性能夠線上in line檢測缺陷狀況二預判性無須製作電極electrode pad即可檢出進一步說明元件的良率及電性表現必須在整體元件製程完成後才能以固定式探針設備量測得其結果在分秒必爭的半導體產業電子束檢測可以提前多道製程既可知道元件缺陷狀況這是一個顯著的時效優勢使得此技術被廣泛的應用在電子產業上