인텔 제온 마이크로프로세서 목록

인텔 제온 마이크로프로세서는 서버 및 워크스테이션 시장을 위한 프로세서이다. 1 소켓용, 2 소켓용 그리고 4 소켓 이상용 프로세서가 있다. 모든 모델은 MMX (명령어 집합) 지원 P6 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE 지원 모든 모델은 4 소켓 구성용 다이 크기: 123 mm² 스테핑: B0, C0 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE 지원 넷버스트 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2 지원 넷버스트 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, 하이퍼스레딩 지원 넷버스트 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, 하이퍼스레딩 지원 넷버스트 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, 하이퍼스레딩, EM64T(Extended Memory 64 Technology) 지원 스테핑: D0, E0 넷버스트 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, 하이퍼스레딩, EIST, EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트 지원 스테핑: N0 넷버스트 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, 하이퍼스레딩, EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트 지원 스테핑: A0 넷버스트 마이크로아키텍처기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, , 하이퍼스레딩, EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원 모든 모델은 2 소켓 구성용 다이 크기 : 2 × 81 mm² 요구 기반 스위칭(Demand Based Switching, 약어 : DBS): 5060 제외한 모두. 스테핑: C1 넷버스트 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, 하이퍼스레딩 지원 넷버스트 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, 하이퍼스레딩 지원 넷버스트 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, 하이퍼스레딩, EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트 지원 스테핑: A0, B0 넷버스트 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, 하이퍼스레딩, EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트 지원 스테핑: C0 넷버스트 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, 하이퍼스레딩, EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원 요구 기반 스위칭(Demand Based Switching, 약어 : DBS): 7030 제외한 모두. 스테핑: A0 넷버스트 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, 하이퍼스레딩, EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원 모든 모델은 4 소켓과 8 소켓구성용 요구 기반 스위칭(Demand Based Switching, 약어 : DBS): 7110M/N & 7120M/N 제외한 모두. 다이 크기 : 435 mm² 스테핑: B0 펜티엄 M 마이크로아키텍처 기반 - 인텔 코어에서 파생됨 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, 요구 기반 스위칭(Demand Based Switching, 약어 : DBS) , XD 비트, 가상화 기술 지원 모든 모델은 2 소켓 구성용 다이 크기 : 90.3 mm² 스테핑: C0, D0 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원 모든 모델은 1 소켓 구성용 다이 크기 : 111 mm² 스테핑: L2 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원 모든 모델은 1 소켓 구성용 다이 크기 : 143 mm² 스테핑: B2, G0, L2 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원 모든 모델은 2 소켓 구성용 요구 기반 스위칭(Demand Based Switching, 약어 : DBS): 5110, 5130 제외한 모두. 다이 크기 : 143 mm² 스테핑: B2, G0 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원 모든 모델은 1 소켓 구성용 다이 크기 : 107 mm² 스테핑: C0, E0 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원 모든 모델은 2 소켓 구성용 다이 크기 : 107 mm² 스테핑: C0, E0 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원 모든 모델은 1 소켓 구성용 다이 크기 : 2 × 143 mm² 스테핑: B3, G0 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), Enhanced Halt State (C1E), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원 모든 모델은 1 소켓 구성용 다이 크기 : M1:2 × 107 mm², R0: 2 × 81 mm² 스테핑: M1, R0 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), Enhanced Halt State (C1E), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원 모든 모델은 1 소켓 구성용 다이 크기 : 2 × 107 mm² 스테핑: C1, E0 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), Enhanced Halt State (C1E), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원 모든 모델은 1 소켓 구성용 다이 크기 : 2 × 107 mm² 스테핑: C1, E0 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원 모든 모델은 2 소켓 구성용 요구 기반 스위칭(Demand Based Switching, 약어 : DBS): E5310, E5335 제외한 모두. 스테핑: B3, G0 다이 크기 : 2 × 143 mm² E5330, E5340, E5350은 인텔 웹에 나열되어 있지 않으나 [1] 다음 사이트에는 [2] 언급되어 있음. 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, 요구 기반 스위칭(Demand Based Switching, 약어 : DBS), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원 모든 모델은 2 소켓 구성용 다이 크기 : 2 × 107 mm² 스테핑: C0, E0 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원 모든 모델은 4 소켓 구성용 요구 기반 스위칭(Demand Based Switching, 약어 : DBS): E7310 제외한 모두 다이 크기 : 2 × 143 mm² 스테핑: G0 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, 요구 기반 스위칭(Demand Based Switching, 약어 : DBS), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원 모든 모델은 4 소켓 구성용 다이 크기 : 503 mm² 스테핑: A1 네할렘 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술, 스마트 캐시, 인텔 터보 부스트 기술 지원 스테핑: C2 네할렘 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술, 스마트 캐시, 인텔 터보 부스트 지원 X3430을 제외한 모든 모델은 하이퍼스레딩 지원 모든 모델은 1 소켓 구성용 다이 크기 : 296 mm² 스테핑: B1 네할렘 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원 W3503, W3505를 제외한 모든 모델은 하이퍼스레딩, 인텔 터보 부스트 지원 모든 모델은 1 소켓 구성용 다이 크기 : 263 mm² 스테핑: D0 네할렘 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원 E5502, E5503, E5504, E5506, L5506, E5507을 제외한 모든 모델은 하이퍼스레딩, 인텔 터보 부스트 지원 모든 모델은 2 소켓 구성용 다이 크기 : 263 mm² 스테핑: D0 네할렘 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원 하이퍼스레딩, 인텔 터보 부스트는 EC5549, LC5528, LC5518, LC3528 모델만 지원 모든 C55xx 모델은 2 소켓 구성용 다이 크기 : 296 mm² 스테핑: B0 네할렘 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술, AES-NI, 스마트 캐시 지원 E5603, E5606, E5607, L5609를 제외한 모든 모델은 하이퍼스레딩, 인텔 터보 부스트 지원 36xx 모델은 1 소켓 구성용, 56xx 모델은 2 소켓 구성용. 스테핑: B1 네할렘 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술, AES-NI, 스마트 캐시, 인텔 터보 부스트 지원 X7542를 제외한 모든 모델은 하이퍼스레딩 지원 65xx 모델은 1 소켓, 2 소켓 구성용. 75xx 모델은 8 소켓 구성용. 스테핑: D0 네할렘 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술, TXT(Trusted Execution Technology), 하이퍼스레딩, 인텔 터보 부스트, AES-NI, 스마트 캐시 지원 E7-8837 모델은 하이퍼스레딩 지원 안함. 28xx 모델은 1 소켓, 2 소켓 구성용. 48xx 모델은 4 소켓 이상 구성용. 88xx 모델은 8 소켓 이상 구성용. 스테핑: A2 네할렘 마이크로아키텍처 기반 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, 고급 벡터 확장(AVX), 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술, TXT(Trusted Execution Technology), 하이퍼스레딩, 인텔 터보 부스트, AES-NI, 스마트 캐시 지원 모든 모델은 1 소켓 구성용 Xeon E3-1220, Xeon E3-1225 모델은 하이퍼스레딩 지원 안함 스테핑: D2, Q0 “Intel® 제온® Processor Specification Update” (PDF). p. 7쪽. 2008년 5월 21일에 확인함. -035 Added new Processor Intel® Xeon® Processor with 2-MB L3 Cache with Processor Signature=0F25H (M0 Stepping). February 2004  CS1 관리 - 추가 문구 (링크) 제온 인텔 마이크로프로세서 목록 인텔 아이테니엄 마이크로프로세서 목록 SSPEC/QDF Reference (Intel) Intel Xeon Processor Finder Intel Processor Numbers Intel prices up Woodcrest, Tulsa server chips Intel Xeon 7100 16 MB L3 model launch on Aug 27 Intel Quietly Ships New Quad-Core Xeon INTEL Announces New Xeon CPUs Intel Core Microarchitecture-Based Processor Line-Up Expands to Communications Solutions Dual-Core Xeon Processor LV and ULV Specification Update Intel Marks Energy-Efficient Milestone With 50-Watt, High-Performing Quad-Core Server Processors Quad-core Intel Xeon processor specifications Intel's Fundamental Advance in Transistor Design Extends Moore's Law, Computing Performance New Intel Server Processors: Fewer Watts, High Performance