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랩터레이크

랩터레이크(Raptor Lake)는 랩터 코브(Raptor Cove) 성능 코어와 그레이스몬트 효율 코어를 활용하는 하이브리드 아키텍처 기반의 13세대 및 14세대 인텔 코어 프로세서에 대한 인텔의 코드명이다. 앨더레이크와 마찬가지로 랩터레이크는 인텔의 Intel 7 공정을 사용하여 제작되었다. 랩터레이크는 최대 24개의 코어(8개의 성능 코어 + 16개의 효율 코어)와 32개의 스레드를 갖추고 있으며 앨더레이크 시스템(LGA 1700, BGA 1744, BGA 1964)과 소켓 호환된다. 이전 세대와 마찬가지로 랩터레이크 프로세서에도 함께 제공되는 칩셋이 필요하다. 랩터레이크는 2022년 10월 20일에 출시되었다. 2023년 1월 3일 CES 2023에서 인텔은 추가 데스크톱 CPU와 모바일 CPU를 발표했다. 14세대는 2023년 10월 17일 출시됐다. 인텔 대변인은 다음 마이크로아키텍처가 지연될 가능성이 높기 때문에 메테오레이크가 도착하기 전에 랩터레이크가 프로세스 개선의 이점을 얻기 위해 만들어졌다고 밝혔다. 랩터레이크는 약 한 달 전인 2022년 9월 27일에 출시된 AMD 라이젠 7000 시리즈와 경쟁한다. 14세대 랩터레이크 리프레시는 기존 코어 i 브랜딩 체계를 사용하는 마지막 프로세서 제품군이다. 2023년 12월 14일, 인텔은 보급형 서버용 랩터 코브 기반 제온 E-2400 시리즈를 발표했다. 인텔 코어 골든 코브 인텔 CPU 마이크로아키텍처 목록 “Intel confirms 15th Gen Core "Arrow Lake", Xeon "Granite Rapids" and "Sierra Forest" 2024 series”. 《VideoCardz》 (미국 영어). 2022년 2월 17일. 2022년 8월 2일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2022년 9월 15일에 확인함.  Mujtaba, Hassan (2022년 2월 17일). “Intel Client & Server CPU Roadmap Updates: Meteor Lake In 2023, 20A & 18A Powered Xeons & Core Chips Beyond 2024”. 《Wccftech》 (미국 영어). 2022년 7월 28일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2022년 9월 15일에 확인함.  Shankland, Stephen (2022년 1월 4일). “Intel's next-gen Raptor Lake PC chip is due for 2022 release”. 《CNET》 (미국 영어). 2022년 8월 5일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2022년 1월 25일에 확인함.  “Intel Unveils New Node Names; Sapphire Rapids Is Now an 'Intel 7' CPU”. 《HPC wire》. 2021년 7월 27일. 2022년 7월 29일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2022년 7월 6일에 확인함.  Gamers Nexus (2021년 8월 4일). “Intel Ditches "Nanometers," Renames 10nm to "7" & 7nm to "4"”. 《YouTube》 (미국 영어). 2022년 8월 7일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2022년 7월 6일에 확인함.  “Intel Technology Roadmaps and Milestones”. 《Intel》. 2022년 7월 16일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2022년 9월 15일에 확인함.  “Investor Meeting 2022” (PDF). 《Intel》 (미국 영어). 2022년 2월 18일에 원본 문서 (PDF)에서 보존된 문서. 2022년 9월 15일에 확인함.  Shilov, Anton (2022년 2월 18일). “Intel Roadmap Confirms Meteor Lake, Arrow Lake, Lunar Lake CPUs”. 《Tom's Hardware》 (미국 영어). 2023년 10월 28일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2022년 9월 15일에 확인함.  “13th Gen Intel Core Processors”. 《Intel》 (미국 영어). 2023년 1월 3일. 2023년 1월 3일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2023년 1월 3일에 확인함.  “CES: Intel Extends Performance Leadership with World's Fastest Mobile Processor”. 《Intel》 (미국 영어). 2023년 1월 3일. 2023년 1월 3일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2023년 1월 3일에 확인함.  “Intel confirms plans to launch 6 GHz stock Raptor Lake CPU (Core i9-13900KS incoming?)”. 《VideoCardz》 (미국 영어). 2022년 9월 12일. 2022년 9월 12일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2022년 9월 12일에 확인함.  Rißka, Volker (2022년 9월 27일). “Intel Raptor Lake-S: Mehr Kerne, Takt und TDP für (viel) mehr CPU-Leistung”. 《ComputerBase》 (독일어). 2022년 9월 27일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2022년 9월 27일에 확인함.  “Intel Announces Xeon E-2400 & Xeon D-1800/D-2800 CPUs”. 《www.phoronix.com》 (영어). 2023년 12월 16일에 확인함.
칩렛

칩렛(chiplet)은 잘 정의된 기능 하위 집합을 포함하는 작은 집적 회로(IC)이다. 단일 패키지의 인터포저에서 다른 칩렛과 결합되도록 설계되었다. 칩렛 세트는 믹스 앤 매치 "레고와 같은" 어셈블리로 구현될 수 있다. 이는 기존 SoC(단일 칩 시스템)에 비해 다음과 같은 몇 가지 장점을 제공한다. 재사용 가능 IP(지적 재산): 동일한 칩렛을 다양한 장치에서 사용할 수 있다. 이종 통합: 칩렛은 각각 특정 기능에 최적화된 다양한 프로세스, 재료 및 노드로 제작될 수 있다. 알려진 양호한 다이: 조립 전에 칩렛을 테스트하여 최종 장치의 수율을 향상시킬 수 있다. 단일 집적 회로에서 함께 작동하는 여러 칩렛을 다중 칩 모듈, 하이브리드 IC, 2.5D IC 또는 고급 패키지라고 부를 수 있다. 칩렛은 UCIe, BoW(번치 오브 와이어), AIB, OpenHBI, OIF XSR과 같은 표준으로 연결될 수 있다. 같은 회사에서 설계하지 않은 칩렛은 상호 운용성을 염두에 두고 설계해야 하는데 이는 어려운 작업이다. 이 용어는 RISC-V 아키텍처와 마찬가지로 2006년 미국 에너지부 확장에서 RAMP 프로젝트(다중 프로세서를 위한 연구 가속기)의 구성 요소로 캘리포니아 대학교 버클리 교수 존 워지넥(John Wawrzynek)에 의해 만들어졌다. 일반적인 예시는 아래를 포함한다: 인텔 메테오레이크 젠 2 이후 아키텍처 기반 AMD 라이젠 엔비디아 H100 멀티칩 모듈 Brookes (2021년 7월 25일). “What Is a Chiplet?”. 《How-To Geek》. 2021년 12월 28일에 확인함.  “Chiplet”. 《WikiChip》. 2021년 12월 28일에 확인함.  Semi Engineering "Chiplets" Retrieved 5 December 2022 Don Scansen, EE Times "Chiplets: A Short History Retrieved 5 December 2022 Keeler. “Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies (CHIPS)”. 《DARPA》. 2021년 12월 28일에 확인함.  Kenyon (2021년 4월 6일). “Heterogeneous Integration and the Evolution of IC Packaging”. 《EE Times Europe》. 2021년 12월 28일에 확인함.  Bertin, Claude L.; Su, Lo-Soun; Van Horn, Jody (2001). 〈Known Good die (KGD)〉. 《Area Array Interconnection Handbook》. SpringerLink. 149–200쪽. doi:10.1007/978-1-4615-1389-6_4. ISBN 978-1-4613-5529-8. 2022년 10월 7일에 확인함.  “Waiting for Chiplet Standards”. 2021년 3월 25일.  “Is UCIe Really Universal?”. 2022년 11월 22일.  “UCIe Goes Back to the Drawing Board”. 2024년 2월 22일.  Patterson, D.A. (March 2006). 〈RAMP: Research accelerator for multiple processors - a community vision for a shared experimental parallel HW/SW platform〉. 《2006 IEEE International Symposium on Performance Analysis of Systems and Software》. 1–쪽. doi:10.1109/ISPASS.2006.1620784. ISBN 1-4244-0186-0.  Wawrzynek, John (2015년 5월 1일). “Accelerating Science Driven System Design With RAMP”. 《UCB》 (영어). doi:10.2172/1186854. OSTI 1186854.  Clark, Don (2023년 5월 11일). “U.S. Focuses on Invigorating 'Chiplets' to Stay Cutting-Edge in Tech”. 《The New York Times》.
멀티칩 모듈

멀티칩 모듈(Multi-chip module, MCM)은 일반적으로 여러 집적 회로(IC 또는 "칩"), 반도체 다이 및 기타 개별 구성 요소가 포함된 전자 어셈블리(예: 다수의 도체 단자 또는 "핀"이 있는 패키지)이다. 일반적으로 통합 기판에 통합되어 사용 시 더 큰 IC인 것처럼 처리될 수 있다. MCM 패키징에 대한 다른 용어로는 "이종 통합"(heterogeneous integration) 또는 "하이브리드 집적 회로"가 있다. MCM 패키징을 사용하면 제조업체가 모듈화를 위해 여러 구성 요소를 사용하거나 기존 모놀리식 IC 접근 방식에 비해 수율을 향상시킬 수 있다는 이점이 있다. FCMCM(Flip Chip Multi-Chip Module)은 플립 칩 기술을 사용하는 멀티 칩 모듈이다. FCMCM에는 하나의 큰 다이와 여러 개의 작은 다이가 모두 동일한 모듈에 있을 수 있다. 단일 칩 시스템 하이브리드 집적 회로 칩 캐리어 유니버설 플래시 스토리지 Rao Tummala, Solid State Technology. "SoC vs. MCM vs SiP vs. SoP Archived 2018년 4월 27일 - 웨이백 머신", Retrieved August 4, 2015. Don Scansen, EE Times "Chiplets: A Short History Retrieved 26 April, 2021 “IMAPS Advancing Microelectronics 2020 Issue 3 (Advanced SiP)”. 《FlippingBook》. 2023년 12월 5일에 확인함.  Multichip Module Technology (MCM) or System on a Package (SoP) AMD aims to stay in the race with Magny-Cours 12-core CPU MCM Design in AutoCAD – CDS Master MCM Designer Suite Archived 2023년 9월 23일 - 웨이백 머신
킹스 퀘스트

《킹스 퀘스트》는 미국 개발사 시에라 엔터테인먼트가 제작한 일련의 그래픽 어드벤처 게임 시리즈이다. 1980년부터 1998년까지 총 9종 비디오 게임이 제작됐으며 어드벤처 게임 장르에 유행했다. 시에라의 공동창업자 로버트 윌리엄즈가 전작품을 기획했다. 《마법사와 공주》 (1980) 《킹스 퀘스트 I》 (1984) 《킹스 퀘스트 II》 (1985) 《킹스 퀘스트 III》 (1986) 《킹스 퀘스트 VI》 (1988) 《킹스 퀘스트 V》 (1990) 《킹스 퀘스트 VI》 (1992) 《킹스 퀘스트 VII》 (1994) 《킹스 퀘스트: 영원의 가면》 (1998) 《킹스 퀘스트》 (2015) “King's Quest 8”. 《Sierragamers.com》. 2014년 4월 4일. 2015년 9월 24일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2016년 4월 21일에 확인함.
하이브리드 집적 회로

하이브리드 집적 회로(Hybrid integrated circuit, HIC), 하이브리드 마이크로회로, 하이브리드 회로 또는 간단히 하이브리드(hybrid)는 반도체 장치(예: 트랜지스터, 다이오드 또는 모놀리식 IC) 및 수동 부품(예: 저항기, 인덕터, 변압기, 및 커패시터), 기판 또는 인쇄 회로 기판(PCB)에 접착된다. PWB(인쇄 배선 기판)에 부품이 있는 PCB는 MIL-PRF-38534의 정의에 따라 진정한 하이브리드 회로로 간주되지 않는다. SiP 멀티칩 모듈 인쇄 회로 기판 “Tell me... Just what is a Hybrid Integrated Circuit?”. ES Components. September 7, 2017. 틀:Today에 확인함.  다음 날짜 값 확인 필요: |access-date= (도움말)
시스템 인 패키지

SiP(system in a package) 또는 시스템 인 패키지(system-in-package)는 하나의 칩 캐리어 패키지에 포함되거나 수동 부품을 포함하고 전체 시스템의 기능을 수행할 수 있는 IC 패키지 기판을 포함하는 다수의 집적 회로(IC)이다. IC는 패키지 온 패키지를 사용하여 적층되거나, 나란히 배치되거나, 기판에 내장될 수 있다. SiP는 전자 시스템의 모든 기능 또는 대부분의 기능을 수행하며 일반적으로 휴대폰, 디지털 음악 플레이어 등의 부품을 설계할 때 사용된다. 집적 회로를 포함하는 다이는 패키지 기판에 수직으로 적층될 수 있다. 이들은 패키지 기판에 접착된 미세한 와이어로 내부적으로 연결된다. 또는 플립 칩 기술을 사용하면 솔더 범프를 사용하여 적층된 칩을 패키지 기판에 결합하거나 두 기술을 모두 단일 패키지에 사용할 수 있다. SiP는 SoC(단일 칩 시스템)와 유사하지만 덜 긴밀하게 통합되어 있으며 단일 반도체 다이에 있지 않다. SIP는 시스템 크기를 줄이거나 성능을 향상시키거나 비용을 줄이는 데 사용할 수 있다. 이 기술은 MCM(멀티칩 모듈) 기술에서 발전했다. 차이점은 SiP가 여러 칩이나 다이를 서로 위에 쌓는 다이 적층도 사용한다는 것이다. 어드밴스트 마이크로 디바이시스 앰코 테크놀로지 아트멜 사이프러스 세미컨덕터 도시바 르네사스 일렉트로닉스 샌디스크 삼성그룹 멀티칩 모듈 단일 칩 시스템 하이브리드 집적 회로 INEMI System in Package Technology, thor.inemi.org, June 2005, Retrieved 2024-01-24 By Pushkar Apte, W. R. Bottoms, William Chen and George Scalise, IEEE Spectrum. “Advanced Chip Packaging Satisfies Smartphone Needs.” February 8, 2011. Retrieved July 31, 2015. System-in-Package (SiP), a success story // AnySilicon, February 21, 2020 “System-in-Package (SiP), a success story”. 2020년 2월 21일.  “Here's why System-in-Package is a big deal for Apple's upcoming iWatch, and everything else”. 2014년 4월 30일.  “MCM, SiP, SoC, and Heterogeneous Integration Defined and Explained”. 2017년 8월 7일.  “SiP is the new SoC @ 56thDAC”. 2024년 2월 21일.
소켓 479

소켓 479(mPGA479M)는 일부 인텔 마이크로프로세서에서 사용되는 CPU 소켓이다. 일반적으로 노트북에 사용되는 펜티엄 M 및 셀러론 M 모바일 프로세서에 사용되는 소켓이지만 Tualatin-M 펜티엄 III 프로세서에도 사용되었다. 인텔의 공식 명칭은 µFCPGA 및 µPGA479M이다. 이 소켓 또는 그 변형을 사용하는 PGA 패키지에는 전기적으로 호환되지 않지만 기계적으로 호환되는 프로세서 제품군이 여러 개 있다. 펜티엄 4 및 셀러론 시리즈 데스크탑 CPU용 소켓 478 펜티엄 III-M용 소켓 479(2001년 출시) 펜티엄 M 및 셀러론 M 3xx용 소켓 479(가장 일반적인 소켓 버전으로 2003년에 출시됨) 인텔 코어, 인텔 코어 2, 셀러론 M 4xx 및 5xx 프로세서용 소켓 M 코어 2 프로세서용 소켓 P 인텔의 CPU 사양조차도 구별이 충분히 명확하지 않은 것으로 보이며 대신 위 소켓 중 1개 이상에 대해 패키지/소켓 지정 PGA478 또는 PPGA478을 사용한다. 아마도 더 혼란스러운 점은 위의 PGA 기반 CPU 중 일부가 479개의 접점(볼)이 모두 채워진 BGA(더 정확하게는 µBGA 또는 심지어 µFCBGA) 패키지로도 제공된다는 것이다. 이러한 CPU 변형의 경우 인텔의 CPU 사양에서는 BGA479, PBGA479 또는 H-PBGA479라는 명칭을 사용한다. 그러나 이러한 명칭은 BGA 변형이 전혀 사용하지 않는 소켓이 아닌 CPU 패키지 자체를 나타낸다는 점에 유의해야 한다(예를 들어 임베디드 시스템에서 메인보드에 직접 납땜되도록 고안되었다). 이러한 CPU의 BGA가 아닌 대응 제품은 소켓 479뿐만 아니라 위에 언급된 소켓 중 하나를 사용한다. 인텔 마이크로프로세서 목록 인텔 펜티엄 M 마이크로프로세서 목록 인텔 셀러론 마이크로프로세서 목록 《Socket 479 (μPGA479M)》, CPU-World, 2009년 1월 7일에 확인함  《Intel Core 2 Duo Processor T9900 Specifications》, Intel, 2016년 7월 13일에 확인함  《Intel Celeron M Processor 440 Specifications》, Intel, 2016년 7월 13일에 확인함  《Intel Pentium M Processor 750 Specifications》, Intel, 2016년 7월 13일에 확인함
POWER5

POWER5(파워5)는 IBM이 개발하고 제작한 마이크로프로세서이다. POWER4의 향상된 버전이다. 주요 개선 사항은 동시 멀티스레딩(SMT) 및 온다이 메모리 컨트롤러에 대한 지원이다. POWER5는 듀얼 코어 마이크로프로세서로, 각 코어는 1개의 물리적 스레드와 2개의 논리적 스레드를 지원하므로 총 2개의 물리적 스레드와 4개의 논리적 스레드를 지원한다. 이 마이크로프로세서의 기술적 세부 사항은 2003년 핫 칩스(Hot Chips) 컨퍼런스에서 처음 발표되었다. 보다 완전한 설명은 2003년 10월 14일 마이크로프로세서 포럼(Microprocessor Forum) 2003에서 제공되었다. POWER5는 공개적으로 판매되지 않았으며 IBM과 해당 파트너가 독점적으로 사용했다. 마이크로프로세서를 사용하는 시스템은 2004년에 출시되었다. POWER5는 고급 엔터프라이즈 서버 시장에서 주로 인텔 아이테니엄 2와 경쟁했으며, 정도는 덜하지만 썬 마이크로시스템즈 UltraSPARC IV 및 후지쯔 SPARC64 V와 경쟁했다. 2005년에 POWER5는 POWER5+로 대체되었다. IBM 파워 마이크로프로세서 파워PC POWER6 "IBM Previews Power5". (8 September 2003). Microprocessor Report. Clabes, Joachim et al. (2004). "Design and Implementation of the POWER5 Microprocessor". Proceedings of 2004 IEEE International Solid-State Circuits Conference. Glaskowsky, Peter N. (14 October 2003). "IBM Raises Curtain on Power5". Microprocessor Report. Kalla, Ron; Sinharoy, Balaram; Tendler, Joel M. (2004). "IBM Power5 Chip: A Dual-Core Multithreaded Processor". IEEE Micro. Krewell, Kevin (22 December 2003). "Power5 Tops On Bandwidth". Microprocessor Report. Sinharoy, Balaram et al. (2005). "POWER5 System Microarchitecture". IBM Journal of Research and Development. Vance, Ashlee (4 October 2005). "IBM pumps Unix line full of Power5+". The Register. Sizing up the Super Heavyweights, a comparison and analysis of the POWER5 and Montecito, that explains the major changes between the POWER4 to the POWER5, along with performance estimates A High-Performance IBM Power5+ p5-575 Cluster 1600 and DDN S2A9550 Storage, Texas A&M University
티맥스가이아

티맥스가이아(영어: TmaxGaia)는 오피스 소프트웨어 전문 개발 기업이다. 대한민국 경기도 성남시 분당구에 본사가 있으며 모회사로는 AI와 클라우드 전문 업체인 티맥스 A&C가 있다. 티맥스가이아는 2018년 설치형 오피스 프로그램인 ‘ToOffice’(투오피스) 출시를 시작으로 2020년 4월 22일에 Window OS에서도 구동되는 기업용 'ToOffice'(투오피스), 2020년 12월 9일에는 개인용 버전인 ‘ToOffice 2021’을 선보였다. 현재 티맥스가이아는 문서를 중심으로 작성, 관리, 협업까지 하나의 워크플로우로 연결시킨 All-in-One 협업 솔루션 GAIA Docs(가이아닥스)를 중심으로 사업을 영위 중이다. 1)  실시간 동시 편집 문서의 DB화를 통한 다수의 사용자의 실시간 동시 편집이 가능하다. 2)  영역별 권한 관리를 통한 문서 보안 특정 문서 내 사용자별 권한관리를 통해 데이터유출과 업무 혼선을 방지한다. 3)  데이터 취합 템플릿 배포 및 데이터 필드 기능을 활용해 자료 취합 시 특정 데이터만 별도 수집 및 활용이 가능하다. 4)  AI를 통한 문서 자동분류 문서 자동분류를 통해 중복문서를 줄이고 카테고리 별로 정형/비정형 데이터 관리 및 취합이 가능하다. 5)  AI를 통한 연관어 검색 DB 기반 데이터 검색과 AI 기술을 융합해 사용자의 의도에 맞는 맞춤형 검색을 지원한다. 6)  협업툴 역할 채팅, 화상회의 등 커뮤니케이션 기반 실시간 공동 작업이 가능하다. 1)  통합 개발 환경 제공 기획, 개발에서 배포까지 한 번에 해결하는 통합 개발 환경을 제공한다. 2)  유연한 외부 연동 오피스 및 플러그인 컴포넌트를 통해 외부 솔루션 연동으로 편리한 App 개발이 가능하다. 3)  다양한 환경 지원 시공간의 제약 없는 사용자 작업 환경의 제공 뿐만 아니라 multi-OS, multi-디바이스를 지원한다. 4)  공동 프로젝트 편집 하나의 프로젝트에서 공동 작업이 가능하다. 5)  사용자 친화적 UI/UX 직관적인 UI/UX 개발 환경을 제공해 높은 효율성을 제공한다. 특허청이 추진하는 차세대(4세대) ‘특허넷’ 시스템 사업에 명세서작성기 개발사로 참여 중이다. 한국교육학술정보원인 KERIS에 자료집계시스템 서식작성기를 도입하였다. 티맥스OS 티맥스소프트 “Tmaxoffice”. 2021년 4월 6일에 확인함.  www.etnews.com (2021년 3월 31일). “티맥스오피스, 대형 공공사이트 첫 진입”. 2021년 4월 6일에 확인함.  “티맥스오피스, 2021 전자문서 혁신대상 특별상 수상”. 2021년 2월 26일. 2021년 4월 6일에 확인함.  티맥스가이아 - 공식 웹사이트 티맥스A&C Archived 2021년 4월 12일 - 웨이백 머신 티맥스그룹
슬롯 2

슬롯 2(Slot 2)는 인텔의 Pentium II Xeon 및 Pentium III Xeon에서 사용되는 330리드 단일 에지 접촉 카트리지(에지 커넥터)의 물리적 및 전기적 사양을 나타낸다. 처음 출시되었을 때 슬롯 1 펜티엄 II는 가정, 데스크탑 및 저가형 SMP(대칭형 다중 처리) 시장에서 Pentium 및 Pentium Pro 프로세서를 대체하기 위한 것이었다. 멀티프로세서 워크스테이션 및 서버를 겨냥한 Pentium II Xeon은 동일한 P6 Deschutes 코어를 기반으로 하는 일반적인 Pentium II와 거의 유사했지만, 512KB 외에 L2 캐시 용량을 1024KB 또는 2048KB로 선택할 수 있다는 점이 다르다(코어 주파수에서 작동하는데 펜티엄 II는 비용을 줄이기 위해 CPU 속도의 50%로 실행되는 더 저렴한 타사 SRAM 칩을 사용하였음). 242리드 슬롯 1 커넥터의 설계가 제온의 최대 속도 L2 캐시를 지원하지 않았기 때문에 확장된 330리드 커넥터가 개발되었다. '슬롯 2'라고 불리는 이 새로운 커넥터는 Pentium II Xeon(코드명 'Drake')과 Pentium III Xeon(코드명 'Tanner' 및 'Cascades')에 사용되었다. 슬롯 2는 마침내 저전력 이중 프로세서 서버용 수정된 Pentium III 코드명 Tualatin이 포함된 소켓 370으로 교체되었고, 워크스테이션 및 쿼드 프로세서 서버용 Pentium 4 기반 Xeon(코드명 Foster)이 포함된 소켓 603으로 대체되었다. 인텔 마이크로프로세서 목록 인텔 제온 마이크로프로세서 목록 슬롯 A 슬롯 1
소켓 604

소켓 604(Socket 604)는 인텔 제온 프로세서를 컴퓨터의 나머지 부분과 인터페이스하도록 설계된 604핀 마이크로프로세서 소켓이다. 이는 전기적 인터페이스와 물리적 지원을 모두 제공한다. 이 소켓은 방열판을 지원하도록 설계되었다. 소켓 603 이후 1년이 지난 2002년 11월 18일에 출시된 이 제품은 원래 당시 출시된 대부분의 Xeon을 수용하는 데 사용되었다. 2006년에 저가형 및 중급형 서버 범위에 대해 LGA 771에 의해 계승되었지만 후속 제품인 LGA 1567이 2010년에 등장한 4- 및 8-프로세서 구성을 포함하여 여전히 고급형 서버 범위에 머물고 있다. 당시에는 LGA 1366이 중저가 서버 범위의 Xeon용 기본 소켓이었으며 더 저렴한 구성에서는 여전히 LGA 771 소켓을 사용하는 경우가 있었다. 소켓은 이를 지원하는 마지막 프로세서가 2011년 3분기에 생산을 중단할 때까지 9년(소비자 등급 LGA 775보다 2년 더 김) 동안 지속되어 비정상적으로 긴 수명을 가졌다. 인텔 마이크로프로세서 목록 인텔 제온 마이크로프로세서 목록 Intel.com
LGA 1356

LGA 1356(소켓 B2)은 1356 랜드 그리드 배열 핀과 함께 2012년 1분기에 출시된 인텔 마이크로프로세서 소켓이다. 이전 버전인 LGA 1366(소켓 B) 및 LGA 1567을 대체하기 위해 LGA 2011과 함께 출시되었다. 인텔 Sandy Bridge-EN(Romley-EN) 및 Ivy Bridge-EN 마이크로프로세서와 호환된다. LGA 1356에는 프로세서의 패드와 접촉하기 위한 1356개의 돌출 핀이 있다. LGA 1356 및 LGA 1366 소켓 프로세서는 소켓 노치가 다르기 때문에 서로 호환되지 않는다. LGA 2011은 고급 데스크톱 및 고성능 서버용으로 설계된 반면, LGA 1356은 서버 시장의 듀얼 프로세서 및 저가형 부문을 위해 설계되었다. 64비트 폭의 DDR3 트리플 채널 메모리를 지원하며 인텔 QPI 연결 1개와 PCI 익스프레스 레인 24개를 갖추고 있다. 한편 LGA 2011은 쿼드 채널 메모리, 2개의 QPI 연결 및 40개의 PCIe 레인을 지원한다. 소켓 LGA 1155, 동세대 데스크탑 소켓은 듀얼 채널 메모리를 지원한다. 각 DDR3 채널은 하나 이상의 DIMM을 지원할 수 있다(DDR3에만 적용 가능하고 DDR3-L에는 적용되지 않음). 관련 계획은 2011년 초에 유출되었으며 2012년 1분기에 출시될 것으로 예상되었다. 2011년 9월에는 출시가 2012년 1분기 말에 이루어질 것으로 추정되었다. 인텔 마이크로프로세서 목록 LGA 1366 Real World Technologies (2010년 9월 25일). “Real World Technologies - Intel's Sandy Bridge Microarchitecture”. Realworldtech.com. 2011년 8월 22일에 확인함.  Hiroshige Goto (2010년 4월 9일). “Sandy Bridge Interface” (PDF). 《PC Watch website》. 2011년 9월 28일에 원본 문서 (PDF)에서 보존된 문서. 2011년 11월 12일에 확인함.  Gennadiy Shvets (2011년 2월 8일). “Details on Intel Xeon E5 product families”. 《CPU World news》. 2011년 11월 12일에 확인함.  Theo Valich (2011년 9월 9일). “Intel Romley Delayed to End of Q1 2012? Chipset, CPU Issues Cited”. 《Bright side of news》. 2011년 11월 12일에 확인함.
LGA 3647

LGA 3647은 제온 파이 x200("Knights Landing"), 제온 파이 72x5("Knights Mill"), Skylake-SP, Cascade Lake-SP 및 Cascade Lake-W 마이크로프로세서에서 사용되는 인텔 마이크로프로세서 호환 소켓이다. 이 소켓은 6채널 메모리 컨트롤러, 비휘발성 3D XPoint 메모리 DIMM, QPI(퀵패스 인터커넥트)를 대체하는 인텔 UPI(Ultra Path Interconnect) 및 100G 옴니패스(Omni-Path) 상호 연결을 지원하며 새로운 장착 메커니즘도 갖추고 있다. 레버를 사용하여 제자리에 고정하는 것이 아니라 CPU 쿨러의 압력과 나사를 사용하여 제자리에 고정한다. 이 소켓에는 ILM(독립 로딩 메커니즘, 중앙 나사의 피치가 약간 변경되었으며 가이드 핀이 다른 모서리에 있다는 점에서 더 눈에 띄는 버전)에도 차이점이 있는 두 가지 하위 버전이 있다. 프로세서 소켓과 프로세서의 일치하는 노치가 서로 다른 위치에 있으므로 호환되지 않는 프로세서가 삽입되는 것을 방지하고 시스템에서 잘못된 방열판을 사용하는 것을 방지할 수 있다. 보다 일반적인 P0 변형에는 방열판 장착을 위한 두 가지 하위 옵션이 있다. 정사각형 ILM과 좁은 ILM으로 지정되며 선택은 서버 및 메인보드 설계(공간 제약에 따라 달라질 수 있음)에 따라 달라진다. LGA3647-0(소켓 P0): Skylake-SP 및 Cascade Lake-SP 프로세서에 사용 LGA3647-1(소켓 P1): 제온 파이 x200 프로세서에 사용 Alcorn, Paul (2016년 6월 20일). “Intel Xeon Phi Knights Landing Now Shipping; Omni Path Update, Too”. 《Tom's Hardware》 (미국 영어). 2022년 11월 14일에 확인함.  Alcorn, Paul (2016년 6월 3일). “Skylake Xeon Platforms Spotted, Purley Makes A Quiet Splash At Computex”. 《Tom's Hardware》 (미국 영어). 2022년 11월 14일에 확인함.  “Intel® Xeon® Processor Scalable Family: Thermal Mechanical Specifications and Design Guide” (PDF). 《Intel》 (미국 영어). December 2019. 2022년 11월 14일에 확인함.  “Intel® Xeon Phi™ Processor x200 Product Family Thermal/Mechanical Specification and Design Guide” (PDF). 《Intel》 (미국 영어). June 2017. 2022년 11월 14일에 확인함.
에지 커넥터

에지 커넥터(edge connector)는 일치하는 소켓에 연결하기 위한 보드의 가장자리로 이어지는 트레이스로 구성된 인쇄 회로 기판(PCB)의 일부이다. 에지 커넥터는 단 하나의 개별 암 커넥터(수 커넥터는 PCB 가장자리에서 형성됨)만 필요하고 상당히 견고하고 내구성이 높기 때문에 비용을 절약하는 장치이다. PCI, PCI 익스프레스 및 AGP 카드와 같은 주변 카드용 확장 슬롯용으로 컴퓨터에서 일반적으로 사용된다. 에지 커넥터 소켓은 한쪽이 열려 있는 플라스틱 "상자"로 구성되며 긴 가장자리의 한쪽 또는 양쪽에 핀이 있고 열린 중앙의 중앙으로 밀어 넣기 위해 튀어나온다. 커넥터에는 올바른 극성을 보장하기 위해 키가 있는 경우가 많으며 극성과 잘못된 유형의 장치가 삽입되지 않도록 범프나 노치가 포함될 수 있다. 소켓의 너비는 연결 PCB의 두께에 맞게 선택된다. 소켓의 반대편은 리본 케이블에 고정되는 절연 피어싱 커넥터인 경우가 많다. 또는 반대쪽을 메인보드나 부속 카드에 납땜할 수도 있다.
염로국

염로국(冉路國)은 마한 54국 중 하나이며, 충청남도 아산시에 위치한 것으로 추정되고 있는 나라이다. 온양군 염로국 - 한국민족문화대백과사전
소켓 603

소켓 603은 인텔 제온 프로세서용 마더보드 소켓이다. 소켓 603은 인텔에서 워크스테이션 및 서버 플랫폼을 위한 ZIF 소켓으로 설계했다. 여기에는 소켓 중앙에 그리드로 배열된 603개의 접점이 포함되어 있으며, 각 접점은 603핀 프로세서 패키지와 결합하기 위해 일반 핀 배열과 함께 1.27mm 피치를 갖는다. 인텔의 설계 노트는 소켓 603과 소켓 604를 저비용, 저위험, 견고성, 대량 생산 가능, 다중 소스 가능으로 구별한다. 모든 소켓 603 프로세서는 400MHz의 버스 속도를 가지며 180nm 프로세스 또는 130nm 프로세스로 제조되었다. 소켓 603 프로세서는 소켓 604 설계 마더보드에 삽입할 수 있지만 소켓 604 프로세서는 하나의 추가 핀이 존재하기 때문에 소켓 603 설계 마더보드에 삽입할 수 없다. 소켓 603 프로세서의 범위는 1.4GHz ~ 3.2GHz이다. Intel.com
씨마이크로

씨마이크로(SeaMicro, Inc.)는 초고밀도 컴퓨터 서버 산업을 전문으로 하는 AMD의 자회사였다. 2015년 4월 16일에 운영을 중단했다. 2007년 7월 앤드루 펠드만, 게리 라우터바흐, 아닐 라오가 씨마이크로를 설립했다. 크로스링크 캐피털(Crosslink Capital)과 드래퍼 피셔 저벳슨(Draper Fisher Jurvetson)의 시리즈 A 투자는 2007년 12월에 종료되었다. 코슬라 벤처스(Khosla Ventures)는 2009년 시리즈 B 투자 라운드를 주도했다. 2012년 씨마이크로는 AMD에 3억 3,400만 달러에 인수되었다. 마이크로씨 서버의 적용은 과학 연구를 위한 뮌헨 루트비히 막시밀리안 대학교의 유전자 센터와 같은 데이터 센터에서 가장 두드러졌다. 2013년 씨마이크로 AMD는 버라이즌 커뮤니케이션스와 협력하여 새로운 클라우드 서비스를 강화했다. 이를 통해 버라이즌은 관리자가 500MHz에서 2GHz 사이의 프로세서 속도를 선택하고 DRAM을 512MB 단위로 확장 및 축소할 수 있게 함으로써 인스턴스 크기 조정에 더 많은 유연성을 허용하는 세분화된 서버 구성 옵션을 도입할 수 있게 되었다. “Form 10-K”. 《Sec.gov》.  “SeaMicro”. 2013년 10월 3일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2013년 9월 29일에 확인함.  “SeaMicro's Andrew Feldman on Pulling the Thread in Entrepreneurship”. 《Techcrunch.com》. 2014년 1월 22일.  “SeaMicro raises $20M for power-efficient servers”. 《Venturebeat.com》. 2011년 6월 8일.  “Stanford Login - Stale Request”. 《Login.stanford.edu》. 2022년 6월 29일에 확인함.  “AMD to buy SeaMicro for $334 mln in server move”. 《Reuters.com》. 2012년 2월 29일. 2022년 6월 29일에 확인함.  “AMD's SeaMicro Servers Accelerate Leading-edge Biomolecular Research to Provide High-performance Computing (HPC) at the University of Munich”. 《Press release》 (AMD). 2013년 6월 13일. 2013년 9월 30일에 확인함.  “AMD's SeaMicro: 'We're the mystery vendor behind Verizon's cloud'”. 《The Register》.  SeaMicro Official Website - 공식 웹사이트 Architectural tradeoffs in the Sea Micro SM 10000 Server - Talk given at Stanford University by SeaMicro founder & CTO, Gary Lauterbach. (video archive)
전장열

전장열(全長烈, 1952년 8월 18일 ~ )은 대한민국의 기업인이자 사회기관단체인이며 현재 금강공업 대표이사 회장, 고려산업 대표이사 회장이다. 경상남도 부산시(현: 부산광역시) 출신이다. 경신고등학교 서던캘리포니아 대학교 경영학 학사 부산대학교 경영대학원 수료 1982년: 한국주철관공업 이사 1982년: 금강공업 대표이사 사장 1997년: 금강공업 대표이사 부회장 2000년: 금강공업 대표이사 회장 2004년: 금샘문화재단 이사장 2005년: 고려산업 대표이사 회장 2023년: 대한민국 도시혁신산업박람회 도시혁신대상 국토부장관상(건설·시행 부문) 이승열 (2024년 2월 27일). “[Who Is ?] 전장열 금강공업 및 고려산업 대표이사 회장”. 《비즈니스포스트》. 2024년 3월 2일에 확인함.
라데온 HD 7000 시리즈

라데온 HD 7000 시리즈(Radeon HD 7000 series, 코드명: "Southern Islands")는 AMD가 개발하고 TSMC의 28nm 공정으로 제조된 GPU 제품군이다. 주요 경쟁 제품은 2012년 1분기에 출시된 엔비디아의 지포스 600 시리즈(이 또한 TSMC에서 제조됨)였는데, 이는 주로 28nm 공정이 미성숙했기 때문이다. 그래픽스 코어 넥스트는 라데온 HD 7000 시리즈와 함께 도입되었다. 그래픽스 코어 넥스트를 구현하는 GPU는 Radeon HD 7730 이상의 브랜드 개별 GPU에서 찾을 수 있다. 테라스케일 (마이크로아키텍처) 버전 "Evergreen(VLIW5)"을 구현하는 GPU는 Radeon HD 7670 이하 브랜드 개별 GPU에서 찾을 수 있다. 테라스케일 (마이크로아키텍처) 버전 "Northern Islands(VLIW4)"를 구현하는 GPU는 GPU가 Radeon HD 7000 시리즈 브랜드로 표시된 APU에서 찾을 수 있다. OpenGL 4.x 규정을 준수하려면 FP64 셰이더 지원이 필요하다. 이는 일부 TeraScale(마이크로아키텍처) GPU에서 에뮬레이션을 통해 구현된다. Vulkan 1.0에는 GCN 아키텍처가 필요하다. Vulkan 1.1에는 실제 2세대 GCN 이상이 필요하다(여기서는 HD 7790만 해당). 최신 드라이버에서는 Windows 및 Linux의 Vulkan 1.1이 모든 GCN 아키텍처 기반 GPU에서 지원된다. AMD Eyefinity 브랜드 온다이 디스플레이 컨트롤러는 2009년 9월 Radeon HD 5000 시리즈에 도입되었으며 이후 모든 제품에 적용되었다. UVD(통합 비디오 디코더)와 VCE(Video Coding Engine)는 모두 모든 제품의 다이에 존재하며 AMD Catalyst에서 지원된다. OpenCL은 CPU에 대해 많은 과학 소프트웨어 패키지를 최대 10배 또는 100배 이상 가속화한다. Open CL 1.0~1.2는 테라스케일 및 GCN 아키텍처를 사용하는 모든 칩에 대해 지원된다. OpenCL 2.0은 GCN 2세대 또는 1.2 이상에서 지원된다. OpenCL 2.1 및 2.2의 경우에만 OpenCL 2.0 호환 카드에 드라이버 업데이트가 필요하다. Vulkan 1.1은 Linux 및 Windows의 최신 드라이버와 함께 GCN 아키텍처를 통해 모두 지원된다. Vulkan 1.2는 Windows Adrenalin 20.1(및 최신) 및 Linux Mesa 20.0(및 최신)이 설치된 GCN 2세대 이상에서 사용할 수 있다. Radeon HD 7900 Radeon HD 7800 Radeon HD 7700 AMD 파이어프로 AMD 파이어MV AMD 그래픽 처리 장치 목록 Charlie Demerjian (2011년 7월 19일). “Southern Islands, Kepler, and Apple's A6 process puzzle outed”. 2013년 12월 1일에 확인함.  “The Khronos Group”. 2022년 3월 20일.  “AMD Eyefinity: FAQ”. 《AMD》. 2011년 5월 17일. 2014년 7월 2일에 확인함.  “The Khronos Group”. 2022년 6월 15일.  라데온 HD 7000 시리즈 - 공식 웹사이트 techPowerUp! GPU Database
별이 빛나는 우리

《별이 빛나는 우리》는 2024년 하반기부터 방영 예정인 MBC 수목 드라마다. 농촌 캠퍼스를 배경으로 청춘들의 성장과 로맨스, 미스터리를 그리는 드라마 아크미디어 류솔아 : MBC 수목 드라마 《목표가 생겼다》(집필) 집필 김성욱 : MBC 일일 드라마 《위대한 조강지처》(연출), MBC 수목 드라마 《굿바이 미스터 블랙》(공동 연출), MBC 주말 특별 기획 드라마 《아버님 제가 모실게요》(공동 연출), MBC 월화 드라마 《아이템》(연출) 연출 김요한 : 이철우 역 - 태권도학과 1학년 황동주 : 우리 역 대한민국의 텔레비전 드라마 목록 (ㅂ) 2024년 대한민국의 텔레비전 드라마 목록
ROCm

ROCm은 GPU(그래픽 처리 장치) 프로그래밍을 위한 AMD(어드밴스트 마이크로 디바이시스) 소프트웨어 스택이다. ROCm은 GPGPU(그래픽 처리 장치)의 범용 컴퓨팅, HPC(고성능 컴퓨팅), 이기종 컴퓨팅 등 여러 영역에 걸쳐 있다. HIP(GPU 커널 기반 프로그래밍), OpenMP/MPI(메시지 전달 인터페이스)(지시 기반 프로그래밍) 및 OpenCL과 같은 여러 프로그래밍 모델을 제공한다. ROCm은 무료이면서 자유 오픈 소스 소프트웨어(GPU 펌웨어 Blob 제외)이며 다양한 라이선스에 따라 배포된다. ROCm은 라데온 오픈 컴퓨트(Radeon Open Compute) 플랫폼의 약어이다. ATI/AMD의 첫 번째 GPGPU 소프트웨어 스택은 스트림(Stream)이 된 클로즈 투 메탈(Close to Metal)이었다. ROCm은 볼츠먼 이니셔티브(Boltzmann Initiative)를 통해 2016년경에 출시되었다. ROCm 스택은 이전 AMD GPU 스택을 기반으로 구축되며 일부 도구는 GPUOpen으로 거슬러 올라가고 다른 도구는 HSA(이기종 시스템 아키텍처)로 거슬러 올라간다. HSAIL은 적절한 종료자를 사용하여 최종 하드웨어(GPU, FPGA...)로 JIT 컴파일할 수 있는 중간 수준의 하드웨어 독립적 중간 표현을 생성하는 것을 목표로 했다. 이 접근 방식은 ROCm에서 삭제되었다. 이제 LLVM MLIR을 사용한 향상된 모듈성에 대한 연구는 여전히 진행 중이지만 LLVM과 업스트림된 AMDGPU 백엔드를 사용하여 GPU 코드만 빌드한다. 스택으로서의 ROCm은 커널 드라이버부터 최종 사용자 애플리케이션까지 다양하다. AMD는 학습 포털을 통해 AMD GCN 하드웨어 및 ROCm 프로그래밍에 대한 소개 비디오를 보유하고 있다. 스택 및 ROCm/HIP 프로그래밍에 대한 최고의 기술 소개 중 하나는 현재까지 레딧(Reddit)에서 찾을 수 있다. 어드밴스트 마이크로 디바이시스 GPUOpen AMD 라데온 소프트웨어 “Question: What does ROCm stand for? · Issue #1628 · RadeonOpenCompute/ROCm”. 《Github.com》. 2022년 1월 18일에 확인함.  “Debian -- Details of package firmware-amd-graphics in buster”. 《Packages.debian.org》. 2022년 1월 18일에 확인함.  “AMD @ SC16: Radeon Open Compute Platform (ROCm) 1.3 Released, Boltzmann Comes to Fruition”. 《anandtech.com》. 2022년 1월 19일에 확인함.  “AMD @ SC15: Boltzmann Initiative Announced - C++ and CUDA Compilers for AMD GPUs”. 《anandtech.com》. 2022년 1월 19일에 확인함.  “HSA Programmer's Reference Manual: HSAIL Virtual ISA and Programming Model, Compiler Writer, and Object Format (BRIG)” (PDF). HSA Foundation. 2018년 5월 2일. 2023년 8월 1일에 확인함.  “User Guide for AMDGPU Backend — LLVM 13 documentation”. 《Llvm.org》. 2022년 1월 18일에 확인함.  “The LLVM Compiler Infrastructure”. 《GitHub》. 2022년 1월 19일.  “Introduction to AMD GPU Hardware” – www.youtube.com 경유.  “Fundamentals of HIP Programming”. 2023년 2월 7일에 원본 문서에서 보존된 문서.  “ROCm™ Learning Center”. 《AMD》.  “AMD ROCm / HCC programming: Introduction”. 2018년 12월 26일.  “ROCm official documentation”. AMD. 2022년 2월 10일.  “ROCm Learning Center”. AMD. 2022년 1월 25일.  “ROCm official documentation on the github super-project”. AMD. 2022년 1월 25일.  “ROCm official documentation - pre 5.0”. AMD. 2022년 1월 19일.  “GPU-Accelerated Applications with AMD Instinct Accelerators & AMD ROCm Software” (PDF). AMD. 2022년 1월 25일.  “AMD Infinity Hub”. AMD. 2022년 1월 25일.  — Docker containers for scientific applications.