스냅드래곤

스냅드래곤(영어: Snapdragon; 금어초(金魚草)를 뜻하는 영어 낱말)은 퀄컴에서 개발한 스마트폰, 태블릿, 스마트북 등을 위한 모바일 SoC(System on Chip)이다. 2008년 4분기에 첫 스냅드래곤 칩셋(QSD8650과 QSD8250)이 발표되었고, 퀄컴에서 자체적으로 개발한 스콜피온 CPU 코어를 탑재하였다. 스콜피온은 ARMv7 명령 집합을 사용하고 Cortex-A8과 많은 특징을 공유하지만 멀티미디어를 위한 SIMD 연산의 이론적인 성능이 더 높다. 스냅드래곤 S4 이후에 사용된 스콜피온의 후속작 크라이트 CPU 코어는 Cortex-A15와 많은 특징을 공유한다. 스냅드래곤 계열 프로세서의 첫 칩셋은 2008년 4분기에 공개되었고, 각각 QSD8650 및 QSD8250이다. 2010년 6월 1일 퀄컴은 듀얼코어 스냅드래곤 S3(MSM8x60) 프로세서를 공개하였다. 2010년 11월 17일 퀄컴은 차세대 스냅드래곤 SoC 개발 로드맵을 공개하였다. MSM8960 프로세서가 공개되었고 CPU 및 GPU 성능 향상, 저전력 소모가 강조되었다. 2011년 1월 5일 CES에서 스냅드래곤 프로세서에서 ARM 기반 윈도 7을 구동하는 장면이 공개되었다. 2011년 8월 3일 퀄컴은 프로세서 계열을 S1, S2, S3, S4로 분류하여 프로세서 성능을 더 쉽게 알 수 있도록 하였고, 숫자가 높을수록 더 새로운 세대의 칩셋을 의미한다. 2013년 1월 7일 계열 명칭이 변경되어 이후에 출시된 제품은 스냅드래곤 200, 400, 600, 800으로 분류하였다. 각각의 모델 계열은 스냅드래곤 S4 칩셋의 Play(200), Plus(400), Pro(600), Prime(800)에 대응된다. 스냅드래곤은 초기 모델부터 1GHz 이상의 작동 속도를 보였고, 낮은 전력 사용량이 특징이다. CPU는 일부 모델에서는 퀄컴에서 독자적으로 개발한 스콜피온(Scorpion) 및 크라이트(Krait)를 사용하고, 일부는 ARM의 CPU 코어를 사용한다. 스냅드래곤 프로세서는 칩셋에 따라서 720p 및 1080p 동영상을 하드웨어로 처리할 수 있다. 스냅드래곤에 포함된 아드레노 그래픽 코어는 AMD의 모바일 그래픽 사업부를 인수하여 자체적으로 설계하였다. 스냅드래곤 S4의 아드레노 225 GPU는 DirectX 9/셰이더 모델 3.0을 지원하여 윈도우 8과도 호환된다. 다른 모바일 프로세서와는 다르게 스냅드래곤 SoC는 무선 통신 모듈을 내장하고 있다. 스냅드래곤 S4 이후의 프로세서는 모델에 따라서 칩셋 내부에 Wi-Fi, GPS/GLONASS, 블루투스 기저대역을 포함하고 있다. 외부 칩셋에 비해서 CPU의 발전된 제조 공정을 따라가기 때문에 전력 소모면에서 더 유리하다. 프로세서 모델명은 크게 계열을 나타내는 앞 3글자와 프로세서를 나타내는 뒤 4자리 숫자로 구분할 수 있다. MSM, QSD: 셀룰러 모뎀을 포함하는 프로세서 APQ, MPQ: 통신 기능을 제외한 프로세서 1000의 자릿수: 7, 8이 있으며 CPU의 세대를 나타낸다. 100의 자릿수: 0은 통신 기능이 없는 모델, 2는 GSM/WCDMA, 6은 2 계열에 덧붙여 CDMA, 9는 6 계열에 덧붙여 LTE를 지원한다. 10, 1의 자릿수 및 추가적 접미사: CPU 코어의 종류를 나타낸다. MSM8960, MSM8270, MSM8x30, APQ8064 : 퀄컴 WCN3660 MSM8960, APQ8064T, MSM8974 : 퀄컴 WCN3680 스냅드래곤 S4/400/600 : 퀄컴 WCD9310 스냅드래곤 800 : 퀄컴 WCD9320 스냅드래곤 400, 600 : 헥사곤 QDSP6V4 (500 MHz) 스냅드래곤 800 : 헥사곤 QDSP6V5A (600 MHz) 스냅드래곤 410, 610, 615, 805 : 헥사곤 v50 (700 MHz) 스냅드래곤 808, 810 : 헥사곤 v56 (800 MHz) 2012년까지는 나온 시기에 따라 세대별로 구분하였으며, 2013년부터는 성능에 따라 2XX, 4XX, 6XX, 8XX등으로 구분한다. == 스냅드래곤 200 ==쇼 기존의 스냅드래곤 S4 플러스 제품군을 리네이밍한 제품군이다. L0 캐시: 4 + 4 KB L1 캐시: 16 + 16 KB L2 캐시: 1 MB 28 nm LP 제조 공정 기존의 스냅드래곤 S4 프라임 제품군을 계승하는 제품군이다. L0 캐시: 4 + 4 KB L1 캐시: 16 + 16 KB L2 캐시: 2 MB 28 nm LP 제조 공정 L0 캐시: 4 + 4 KB L1 캐시: 16 + 16 KB L2 캐시: 2 MB 4K × 2K UHD 동영상 녹화 및 재생 최대 5,500만 화소 카메라, 3D, 듀얼 이미지 DSP USB 2.0, 3.0 28 nm HPm 제조 공정 eMMC 5.0 지원 28 nm LP 제조 공정 28 nm LP 제조 공정 28 nm LP 제조 공정 L0 캐시: 4 + 4 KB L1 캐시: 16 + 16 KB L2 캐시: 2 MB 4K × 2K UHD 동영상 녹화 및 재생 최대 5,500만 화소 카메라, 3D, 듀얼 이미지 DSP USB 2.0, 3.0 28 nm HPm 제조 공정 eMMC 5.0 지원 20 nm 제조 공정 eMMc 5.0 지원 20 nm 제조 공정 발열 이슈가 컸던 제품이다. eMMc 5.1 지원 HDMI 2.0 지원 14 nm 제조 공정 SoC(System on Chip = CPU) : Octa-core (4x2.45 GHz Kryo & 4x1.9 GHz Kryo) GPU : Adreno 540 10nm 제조 공정 UFS2.1 Gear3 2L 지원 CPU = 2.8GHz * 4 + 1.8GHz * 4 개 탑재, Kryo 385 (835대비 25% 성능 증가) Graphic = Adreno 630 (835 대비 성능 30% 향상) / AR 및 VR 에 최적화 3세대 Hexagon 685로 인공지능 플랫폼 제공 및 이미징 강화 Snapdragon 850은 Android 스마트 폰이 아닌 Windows 랩톱 전용이다. CPU = 2.96GHz * 4 + 1.8GHz * 4 개 탑재, Kryo Gold 385 (845보다 CPU 속도가 향상) Graphic = Adreno 630 / AR 및 VR 에 최적화 3세대 Hexagon 685로 인공지능 플랫폼 제공 및 이미징 강화 CPU = 2.84GHz + 2.42GHz * 3 + 1.8GHz * 4 개 탑재, Kryo 485 Graphic = Adreno 640 / Vulkan 1.1, 120 fps 게임 DSP = 4세대 Hexagon 690으로 인공지능 플랫폼 제공(7 TOPS), Caffe/Caffe2/Halide/Tensorflow 지원 (680 대비 20% 향상) 위성항법시스템 = GPS / GLONASS / Galileo / Beidou / QZSS / SBAS CPU = 2.96GHz + 2.42GHz * 3 + 1.8GHz * 4 개 탑재, Kryo 485 Graphic = Adreno 640 / Vulkan 1.1, 120 fps 게임 (855보다 10~20%정도 성능 향상) DSP = 스냅드래곤 855와 동일 CPU = 2.84GHz + 2.42GHz * 3 + 1.8GHz * 4 개 탑재, Kryo 585 (25% 성능 향상, 25% 파워절감) Graphic = Adreno 650 / Vulkan 1.1, 120 fps 게임 (25% 그래픽 향상, 35% 파워 절감) DSP = 5세대 Hexagon 698으로 인공지능 플랫폼 제공(15 TOPS), Caffe/Caffe2/Halide/Tensorflow 지원 (855 대비 100% 향상), 4개 Qaulcomm Hexagon Tensor Accelerator(HTA) 위성항법시스템 = GPS / GLONASS / Galileo / Beidou / QZSS / SBAS USB 3.1 텍사스 인스트루먼트 OMAP 삼성 엑시노스 화웨이 하이실리콘 프리스케일 세미컨덕터 i.MX 엔비디아 테그라 애플 A4, 애플 A5 “Qualcomm Ships First Dual-CPU Snapdragon Chipset”. 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