laion/Wikipedia-Exotic huggingface dataset:
트레몬트 (마이크로아키텍처)

트레몬트(Tremont)는 인텔에서 만든 SoC(시스템 온 칩)에 사용되는 저전력 아톰, 셀러론 및 펜티엄 실버(Pentium Silver) 브랜드 프로세서용 마이크로아키텍처이다. 골드몬트 플러스의 후속 제품이다. 인텔은 2020년 9월 23일 10nm 트레몬트 코어를 탑재한 엘카트레이크(Elkhart Lake) 플랫폼을 공식 출시했다. 인텔은 2021년 1월 11일 10nm 트레몬트 코어를 탑재한 제스퍼레이크(Jasper Lake) 플랫폼을 공식 출시했다. 트레몬트는 보급형 데스크톱 및 노트북 컴퓨터용으로 설계된 3세대 비순차적 저전력 아톰 마이크로아키텍처이다. 트레몬트는 10nm 제조 공정을 기반으로 구축되었으며 최대 24개의 코어를 지원한다. 여기에는 아이스레이크의 Intel Gen11 그래픽 아키텍처가 포함된다. 인텔 CPU 마이크로아키텍처 목록 인텔 펜티엄 마이크로프로세서 목록 인텔 셀러론 마이크로프로세서 목록 인텔 아톰 마이크로프로세서 목록 “Intel Introduces Tremont Microarchitecture”. 《Intel Newsroom》.  “IoT-Enhanced Processors Increase Performance, AI, Security”.  “CES 2021: Intel Announces Four New Processor Families”.  Cutress, Dr Ian. “Intel's new Atom Microarchitecture: The Tremont Core in Lakefield”. 《AnandTech》. 2019년 10월 24일에 확인함.
아이스레이크

아이스레이크는 다음 항목을 뜻한다. 아이스레이크 (온타리오주) 아이스레이크 (오리건주) 아이스레이크 (마이크로아키텍처)
아이스레이크 (마이크로아키텍처)

아이스레이크(Ice Lake)는 서니 코브 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 10세대 인텔 코어 모바일 및 3세대 제온 스케일러브(Scalable) 서버 프로세서에 대한 인텔의 코드명이다. 아이스레이크는 인텔의 프로세스-아키텍처-최적화 모델의 아키텍처 단계를 나타낸다. 인텔의 2세대 10nm 공정인 10nm로 생산된 아이스레이크는 2018년 캐논레이크의 한정 출시에 이어 10nm 공정으로 제조된 인텔의 두 번째 마이크로아키텍처이다. 그러나 인텔은 2020년에 10nm 공정으로 명명 체계를 변경했다. 이 새로운 명명 체계에서 아이스레이크의 제조 공정은 추가된 플러스 없이 간단히 10nm로 불린다. 아이스레이크 CPU는 인텔의 "10세대 코어" 제품군으로 14nm 코멧레이크 CPU와 함께 판매된다. 아이스레이크 데스크톱이나 고전력 모바일 프로세서는 없다. 코멧레이크가 이 역할을 수행한다. 서니 코브 기반 제온 스케일러블 CPU(코드명 "아이스레이크-SP")는 2021년 4월 6일 공식 출시되었다. 인텔은 2021년 7월 29일 제온 W-3300 시리즈 워크스테이션 프로세서를 공식 출시했다. 아이스레이크의 모바일 후속 제품은 새로운 윌리엄 코브 마이크로아키텍처와 새로운 인텔 Xe 마이크로아키텍처 기반 통합 그래픽을 사용하는 3세대 10nm 슈퍼핀(SuperFin) 프로세서 제품군인 타이거레이크이다. 아이스레이크-SP는 골든 코브 코어로 구동되는 사파이어 래피즈 계승되었다. 여러 모바일 아이스레이크 CPU가 2021년 7월 7일에 중단되었다. 인텔 CPU 마이크로아키텍처 목록 인텔 코어 Bright, Peter (2017년 8월 15일). “Intel's next generation chip plans: Ice Lake and a slow 10nm transition”. 《Ars Technica》 (미국 영어). 2017년 8월 15일에 확인함.  Cutress, Ian (2017년 8월 15일). “Intel Officially Reveals Post-8th Generation Core Architecture Code Name: Ice Lake, Built on 10nm+”. 《AnandTech》 (미국 영어). 2023년 4월 7일에 확인함.  Shilov, Anton; Cutress, Ian. “Intel Server Roadmap: 14nm Cooper Lake in 2019, 10nm Ice Lake in 2020”. 《AnandTech》 (미국 영어). 2018년 9월 3일에 확인함.  Cutress, Ian (2016년 3월 22일). “Intel's 'Tick-Tock' Seemingly Dead, Becomes 'Process-Architecture-Optimization'”. 《AnandTech》 (미국 영어). 2018년 10월 22일에 확인함.  Dave James (2017년 5월 30일). “Intel Coffee Lake - 8th Gen Core >30% faster than Kaby Lake and here by the holidays”. 《PCGamesN》.  Garreffa, Anthony (2016년 1월 20일). “Intel teases its Ice Lake & Tiger Lake family, 10nm for 2018 and 2019”. 《TweakTown》 (미국 영어). 2016년 6월 3일에 확인함.  “What's the Name of Intel's Third 10-Nanometer Chip?”. 《The Motley Fool》. 2016년 1월 18일. 2016년 6월 3일에 확인함.  “Cannon Lake stumbles into the market: The IdeaPad 330-15ICN is the first laptop with a 10-nm-CPU”. 《Notebookcheck》 (영어). 2018년 10월 22일에 확인함.  Cutress, Ian (2020년 9월 25일). “What Products Use Intel 10nm? SuperFin and 10++ Demystified”. 《AnandTech》 (미국 영어). 2020년 9월 29일에 확인함.  “10th Gen Core: Intel verwirrt mit 1000er- und 10000er-Prozessoren - Golem.de”. 《www.golem.de》 (독일어). 2020년 1월 7일에 확인함.  “Intel Launches Its Most Advanced Performance Data Center Platform”.  “New Intel Processors Accelerate 5G Network Transformation”. 《Intel Newsroom》 (미국 영어). 2021년 4월 7일에 확인함.  “Intel Announces New Xeon W-3300 Processors”.  Cutress, Ian. “Intel's 11th Gen Core Tiger Lake SoC Detailed: SuperFin, Willow Cove and Xe-LP”. 《AnandTech》 (미국 영어). 2020년 9월 29일에 확인함.  Pirzada, Usman (2020년 10월 7일). “Intel Sapphire Rapids: MCM Design, 56 Golden Cove Cores, 64GB HBM2 On-Board Memory, Massive IPC Improvement and 400 Watt TDP”. 《Wccftech》 (미국 영어). 2021년 4월 6일에 확인함.
란세로

파일:Lanceroinsignia.png 란세로 (영어: Lancer 한국어:창기병 )는 콜롬비아군의 군사 훈련 과정이다. 이 과정은 콜롬비아 톨리마 주 톨레마이다에 있는 콜롬비아 란세로스 학교에서 진행된다. 콜롬비아군은 1960년대부터 반란 게릴라들 과 군사적 충돌을 가졌다. 이러한 군사적 불안으로 인해 콜롬비아 정부 및 군은 이러한 게릴라 전과 같은 유형의 전쟁을 대비하기 위해 병사와 장교 모두를 훈련시키는 것을 특별히 목표로 하는 과정을 개발하게 된다. 란세로(Lancero)라는 용어는 콜롬비아의 독립을 위한 투쟁에서 시몬 볼리바르의 군대를 지원하였던 특정 병과(창기병) 부대를 기리는 방법으로 명명되었다. 이 부대는 바르가스 습지 전투에서 용맹과 기백을 발휘하였다. 본 훈련과정은 1960년대 초 콜롬비아군 조직 내에서 일어난 개혁의 결과로 콜롬비아 산악지대의 무장농민들과의 비정규전에 대한 콜롬비아군의 특화성을 높이고 편성에 대한 재초점을 맞추기 위해 만들어졌다. 당시 게릴라전에 대한 지식과 경험이 부족하였던 콜롬비아군은 장교들을 미국 조지아주 베닝 요새로 파견하여 그곳에서 진행되는 레인저 훈련 과정을 수강하고, 그곳에서 습득한 지식을 콜롬비아의 특수한 상황에 적용할 수 있도록 했다. 미국 레인저 훈련 과정에서 배운 기술은 수정되어 콜롬비아 육군 장교와 부사관, 그리고 해군 보병의 일부 병사와 장교들에게 가르쳐졌다. 이 기술은 나중에 콜롬비아 전군에 퍼져나갔다. 1959년 콜롬비아 군 소속 에르난도 베르날 듀란 대위는 미 육군 레인저와 6.25 전쟁 레인저 중대(1950~1953년 동안 한반도에 파병된 콜롬비아 대대의 전투 경험에서 얻은 교훈을 적용)를 본떠 최초의 랜서 중대들을 창설하였다. 이렇게 새로 창설된 중대들은 민첩성과 유연성이 뛰어났기에, 더 성공적인 군사작전을 수행할 수 있었다. 특히 이들은 더 맹렬하고 활발히 활동하는 적군들이 있는 곳으로 부대의 지원 부대로서 보내졌다. 1966년에 콜롬비아 내부에 산적들이 흩어진 상태로 발생함에 따라, 이러한 적들을 더욱 신속하고 정확하게 제압할 수 있는 부대의 창설을 필요로 하게 된다. 같은 해 콜롬비아 육군 사령부는 반군과 싸우기 위한 보다 광범위한 훈련 과정을 시행하였는데, 이 과정은 후에 "대게릴라(對guerilla, Contraguerilla)"라고 불리는 단일 과정이 되었고, 이는 란세로 과정에 포함되었다. 이 시기부터 란세로 과정은 민간인들 사이에 숨어있는 적이 있는 나라의 필요에 따라 군인, 육군 장교 그리고 심지어 경찰관의 훈련에 초점을 맞추고 있다. 40년 이상이 지난 후, 이 과정은 주로 정규 군사 전쟁이 아닌 게릴라 전쟁에 초점을 맞추었기 때문에 전세계 군인들 사이에서 일부 악명을 얻었다. 랜서라고 번역될 수 있는 란세로라는 용어는 이후 동료 군인을 지칭하는 방법으로 란자(창)라는 용어의 사용으로 이어졌다. 사실 이 과정은 목표 (하나는 란체로 또는 창이고 다른 하나는 창 운반대)를 달성하기 위한 방법으로 두 군인 간의 협력 작업의 중요성을 강조해왔다. 따라서, 란자와 란체로라는 용어는 구어체이며 동료 군인 또는 장교를 부르는 방법을 존중한다. 유격전(게릴라전) 레인저 엠블럼 사격과 기동 수색대 콜롬비아 대대 창 창기병 “Colombian Army Lancero Soldiers provide the history of the Lancero” (미국 영어). 2024년 2월 23일에 확인함.  “Colombian Lancero School Roots”. 2024년 2월 23일에 확인함. [깨진 링크(과거 내용 찾기)] “Learning the Lancero Way: U.S. Helped Develop Elite Colombian Training” (영어). 2020년 3월 2일. 2024년 2월 23일에 확인함.  “U.S. Southern Command Official Website”. 2024년 2월 23일에 확인함.
크레스트몬트

크레스트몬트(Crestmont)는 앨버타주 캘거리 남서쪽 사분면에 위치한 주거 지역이다. 캐나다 횡단도로 남쪽, 도시의 서쪽 가장자리에 위치하고 있다. 캘거리 시의회에서는 워드 1(Ward 1) 의원이 대표한다. 캘거리 시의 2012년 지방 인구 조사에 따르면 크레스트몬트에는 462개 주택에 거주하는 인구가 1,454명으로 2011년 인구 1,430명보다 1.7% 증가했다. 토지 면적은 0.6km2(0.23평방마일)이고, 2012년 인구밀도는 2,420/km2(6,300/평방마일)이다. Federation of Calgary Communities. “Crestmont Community”. 2007년 4월 17일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2007년 5월 17일에 확인함.
타이거레이크

타이거레이크(Tiger Lake)는 10SF("10nm SuperFin")로 알려진 인텔의 3세대 10nm 프로세스 노드를 사용하여 제조된 윌리엄 코브 코어 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 11세대 인텔 코어 모바일 프로세서에 대한 인텔의 코드명이다. 타이거레이크는 아이스레이크 모바일 프로세서 제품군을 대체하며 인텔의 프로세스-아키텍처-최적화 모델의 최적화 단계를 나타낸다. 2020년 9월 2일에 출시된 타이거레이크 프로세서는 타이거레이크-U(단, -U 대신 접미사 -G4 및 -G7로 끝남) 제품군의 일부이며 듀얼 코어 및 쿼드 코어 9W(7 –15W) TDP 및 15W(12~28W) TDP 모델을 제공한다. 이 제품은 2020년 "프로젝트 아테나"(Project Athena) 노트북을 지원한다. 쿼드 코어 96 EU 다이의 크기는 13.6 × 10.7mm(146.1mm2)로, 이는 11.4 × 10.7mm(122.5mm2) 쿼드 코어 64 EU 아이스레이크 다이보다 19.2% 더 넓다. 타이거레이크-H에 사용된 8코어 32 EU 다이는 약 190 mm2이다. 예후다 닛산(Yehuda Nissan)과 그의 팀에 따르면, 이 건축물의 이름은 시애틀에서 워싱턴주 퓨젓사운드만 건너편에 있는 호수의 이름을 따서 명명되었다. 타이거레이크 기반 노트북은 2020년 10월부터 판매를 시작했다. 타이거레이크-H35 프로세서는 2021년 1월 11일에 출시되었다. 이 쿼드 코어 프로세서는 28~35W TDP를 갖춘 "초경량 게이밍" 노트북용으로 설계되었다. 인텔은 2021년 5월 11일 11세대 인텔 코어-H 시리즈를 공식 출시했으며, 2021년 5월 30일 11세대 인텔 코어 타이거레이크 리프레시 시리즈(1195G7 및 1155G7)를 발표했다. 인텔 CPU 마이크로아키텍처 목록 “Intel teases its Ice Lake & Tiger Lake family, 10nm for 2018 and 2019”. 《TweakTown》 (미국 영어). 2016년 1월 20일. 2020년 8월 1일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2021년 2월 15일에 확인함.  “2019 Intel Investor Meeting: The Transformation of the PC Sector” (PDF). 《2019 Intel Investor Meeting》. 2019년 5월 8일. 11쪽. 2019년 10월 29일에 원본 문서 (PDF)에서 보존된 문서. 2019년 5월 19일에 확인함.  “Intel roadmap confirms 10nm 'Tiger Lake' chip with Xe graphics, more Ice Lake and Lakefield details”. 《PCWorld》 (영어). 2019년 5월 9일. 2020년 3월 4일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2019년 5월 19일에 확인함.  “Project Athena: An Innovation Program”. 《Intel Newsroom》. 2020년 7월 30일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2020년 7월 17일에 확인함.  “How Intel's Project Athena is powering the future of Chromebooks”. 《Chrome Unboxed - The Latest Chrome OS News》. 2020년 1월 16일. 2020년 7월 17일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2020년 7월 17일에 확인함.  “Intel launches 8-core Tiger Lake-H CPUs”. 《SemiAccurate》 (미국 영어). 2021년 5월 11일. 2021년 10월 18일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2021년 10월 18일에 확인함.  Cutress, Dr Ian. “I Ran Off with Intel's Tiger Lake Wafer. Who Wants a Die Shot?”. 《www.anandtech.com》. 2020년 1월 14일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2020년 1월 14일에 확인함.  “Dell XPS 13 Laptop | Dell USA”. 《Dell》 (영어). 2020년 10월 13일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2020년 10월 1일에 확인함.  Cutress, Dr Ian. “Intel's New H35 Series: Quad Core Tiger Lake now at 35 W for 5.0 GHz”. 《www.anandtech.com》. 2021년 1월 11일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2021년 1월 12일에 확인함.  “Intel Launches New 11th Gen Core for Mobile”. 2021년 5월 11일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2021년 5월 11일에 확인함.  “World's Best Processor for Thin-and-Light Windows Laptops Just Got”. 2021년 5월 31일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2021년 5월 31일에 확인함.
코멧레이크

코멧레이크(Comet Lake)는 인텔의 10세대 코어 프로세서에 대한 코드명이다. 이 제품은 위스키레이크 U 시리즈 모바일 프로세서 및 커피레이크 데스크톱 프로세서 제품군의 뒤를 잇는 인텔의 세 번째 14nm 스카이레이크 프로세스 개정판을 사용하여 제조되었다. 인텔은 2019년 8월 21일 저전력 모바일 코멧레이크-U CPU, 2020년 4월 2일 H 시리즈 모바일 CPU, 2020년 4월 30일 데스크톱 코멧레이크-S CPU, 5월 13일 제온 W-1200 시리즈 워크스테이션 CPU를 발표했다. 코멧레이크 프로세서와 아이스레이크 10nm 프로세서는 함께 인텔 "10세대 코어" 제품군으로 브랜드화된다. 인텔은 11세대 코어 로켓레이크 출시와 같은 날 코멧레이크-리프레시 CPU를 공식 출시했다. 저전력 모바일 코멧레이크-U 코어 및 셀러론 5205U CPU는 2021년 7월 7일에 단종되었다. 모든 코멧레이크 CPU에는 Wi-Fi 6 및 외부 AX201 CRF 모듈을 지원하는 CNVio2 컨트롤러가 포함된 업데이트된 플랫폼 컨트롤러 허브가 있다. “Intel Expands 10th Gen Intel Core Mobile Processor Family, Offering Double Digit Performance Gains”. 《Intel Newsroom》 (미국 영어). 2019년 8월 21일에 확인함.  “10th Gen Intel Core H-series Introduces the World's Fastest Mobile Processor at 5.3 GHZ”. 《Intel Newsroom》. 2020년 4월 2일. 2022년 9월 17일에 확인함.  “Intel Delivers World's Fastest Gaming Processor”. 《Intel Newsroom》 (미국 영어). 2020년 4월 30일에 확인함.  “New Intel vPro Platform Enables Uncompromised Productivity and Performance for the Modern Workforce”. 《Intel Newsroom》. 2022년 9월 17일에 확인함.  “10th Gen Core: Intel verwirrt mit 1000er- und 10000er-Prozessoren”. 《golem.de》 (독일어). 2020년 1월 7일에 확인함.  Cutress, Ian (2021년 3월 16일). “Intel Launches Rocket Lake 11th Gen Core i9, Core i7, and Core i5”. 《AnandTech》. 2022년 9월 17일에 확인함.  Evenden, Ian (2021년 7월 7일). “Intel Retires Lakefield and 10th Gen Low Power CPUs”. 《Tom's Hardware》. 2022년 9월 17일에 확인함.  “Intel® Wi-Fi 6 AX201 Product Specifications”. 《Intel》 (미국 영어). 2019년 9월 27일에 확인함.
메르세데스-벤츠 M266 엔진

메르세데스-벤츠 M266 엔진(Mercedes-Benz M266 engine)은 슈투트가르트에서 제조된 메르세데스-벤츠 사의 4기통 직렬 엔진으로 A-클래스, B-클래스와 같은 차량에만 사용되고 있는 엔진으로, 가장 강력한 엔진은 메르세데스-벤츠 B200 터보에 장착된 2.0 터보이다. 메르세데스-벤츠의 엔진
위스키레이크

위스키레이크(Whisky Lake)는 3세대 14nm 스카이레이크 저전력 모바일 프로세서 제품군에 대한 인텔의 코드명이다. 인텔은 2018년 8월 28일 위스키 레이크를 발표했다. 14nm 공정, 커피레이크와 동일 터보 클럭 증가(300~600MHz) 14nm PCH 기본 USB 3.1 Gen 2 지원(10Gbit/s) 통합 Wi-Fi 802.11ac 160MHz/Wi-Fi 5 및 Bluetooth 5.0 인텔 옵테인 메모리 지원 이 CPU의 TDP는 15W이지만 열 설계 전력 구성이 가능하다. 코어 i5-8365U 및 i7-8665U는 인텔 vPro 기술을 지원한다. 펜티엄 골드 및 셀러론 CPU에는 AVX2 지원이 불가하다. “New 8th Gen Intel Core Processors Optimize Connectivity, Great Performance, Battery Life for Laptops | Intel Newsroom”. 《Intel Newsroom》 (미국 영어). 2018년 8월 28일에 확인함.  Cutress, Ian. “Intel Launches Whiskey Lake-U and Amber Lake-Y: New MacBook CPUs?”. 2018년 8월 28일에 확인함.  “Intel launches Whiskey Lake-U and Amber Lake-Y CPUs with focus on enhanced mobile connectivity”. 《Notebookcheck》 (영어). 2018년 8월 28일에 확인함.  “Intel launches Whiskey and Amber Lakes: Kaby Lake with better Wi-Fi, USB”. 《Ars Technica》 (미국 영어). 2018년 8월 28일에 확인함.  “Intel Launches Whiskey Lake And Amber Lake CPUs for Laptops”. 《Tom's Hardware》 (영어). 2018년 8월 28일. 2018년 8월 28일에 확인함.
인텔 vPro

인텔 vPro(Intel vPro) 기술은 VT-x, VT-d, TXT(Trusted Execution Technology) 및 인텔 AMT(Active Management Technology)를 비롯한 다양한 컴퓨터 하드웨어 기술 모음에 대해 인텔에서 사용하는 포괄적인 마케팅 용어이다. vPro 브랜드가 출시되었을 때(2007년경) 주로 AMT로 식별되었기 때문에 일부 언론인들은 여전히 AMT를 vPro의 본질로 간주한다. 인텔 관리 엔진 ARM 아키텍처 신뢰 플랫폼 모듈 인텔 코어 2 센트리노 인텔 바이브 “Intel vPro Technology Reference Guide (Updated for Intel AMT 8)” (PDF). Intel. 2012년 8월 16일. 2015년 3월 20일에 원본 문서 (PDF)에서 보존된 문서. 2014년 9월 14일에 확인함.  “Remote Pc Management with Intel's vPro”. Tom's Hardware Guide. 2007년 4월 26일. 2007년 11월 21일에 확인함.  “A new dawn for remote management? A first glimpse at Intel's vPro platform”. ars technica. 2007년 2월 6일. 2007년 11월 7일에 확인함.  “Intel vPro: Three Generations Of Remote Management”. 《Tom's Hardware》. 2011년 9월 26일.  Intel ARK Intel Business Client Developer's Zone Intel AMT SDK 8.1 Reference Guide Blog: Intel Manageability Firmware Recovery Agent Forum Support: Intel Business Client Software Development Forum vPro on Intel.com Blogcast of the vPro Launch Intel(r) vPro(TM) Expert Center PRO TOOL WIKI Archived 2007년 12월 17일 - 웨이백 머신
프로세스-아키텍처-최적화 모델

프로세스-아키텍처-최적화 모델(Process–architecture–optimization model)은 인텔이 2016년에 채택한 중앙 처리 장치(CPU)에 대한 개발 모델이다. 이 3단계(3년) 모델에 따라 모든 마이크로프로세서 다이 슈링크는 마이크로아키텍처 변경으로 이어지며 그 다음에는 하나 이상의 최적화. 이는 인텔이 2006년에 채택한 2단계(2년) 틱톡 모델을 대체했다. 인텔에 따르면 틱톡 모델은 더 이상 경제적으로 지속 가능하지 않는다. 더 작은 다이의 생산 비용이 점점 더 비싸지기 때문이다. 인텔 CPU 마이크로아키텍처 목록 Tick Tock On The Rocks: Intel Delays 10nm, Adds 3rd Gen 14nm Core Product "Kaby Lake". AnandTech. 16 July 2015. Cutress, Ian. “Intel's 'Tick-Tock' Seemingly Dead, Becomes 'Process-Architecture-Optimization'”.  eTeknix.com (2016년 3월 23일). “Intel Ditches 'Tick-Tock' for 'Process-Architecture-Optimization' - eTeknix”.  “Intel Tick-Tock Processor Model Replaced With Process-Architecture-Optimization - Legit Reviews”. 2016년 3월 23일.  “Intel 7th Gen Core: Process Architecture Optimization”. 2016년 8월 30일.
윌로 코브

윌로 코브(Willow Cove)는 인텔이 개발하여 2020년 9월에 출시된 CPU 마이크로아키텍처의 코드명이다. 윌로 코브는 서니 코브 마이크로아키텍처의 후속 제품으로, 10nm 슈퍼핀(10SF)이라는 인텔의 향상된 10nm 공정 노드를 사용하여 제작된다. 마이크로아키텍처는 11세대 인텔 코어 모바일 프로세서(코드명 타이거레이크)를 구동한다. 윌로 코브 마이크로아키텍처는 골든 코브로 계승되었다. 인텔은 2020년 아키텍처 데이(Architecture Day)에서 타이거레이크와 윌로 코브를 처음 설명했다. 윌로 코브는 이전 마이크로아키텍처와 거의 동일하지만 새로운 보안 기능, 재설계된 캐시 하위 시스템 및 더 높은 클럭 속도를 도입했다. 인텔은 새로운 10SF 프로세스 노드 외에도 이러한 변경 사항을 통해 서니 코브의 성능이 10~20% 더 향상되었다고 주장한다. 더 큰 L2 캐시(코어당 512KB에서 코어당 1.25MB) 더 큰 L3 캐시(코어당 2MB에서 코어당 3MB) 새로운 AVX-512 명령: 마스크 레지스터 쌍에 대한 벡터 쌍 교차점, VP2INTERSECT 복귀 지향 프로그래밍 및 점프 지향 프로그래밍 활용 기술을 * 방지하는 제어 흐름 적용 기술 전체 메모리(RAM) 암호화 간접 분기 추적 및 섀도우 스택 인텔 키 로커 펜티엄 골드 및 셀러론 프로세서에 대한 AVX/AVX2 명령 지원이 잠금 해제되었다. Cutress, Dr Ian. “Intel's 11th Gen Core Tiger Lake SoC Detailed: SuperFin, Willow Cove and Xe-LP”. 《www.anandtech.com》. 2021년 4월 6일에 확인함.  “Intel teases its Ice Lake & Tiger Lake family, 10nm for 2018 and 2019”. 《TweakTown》 (미국 영어). 2016년 1월 20일. 2021년 2월 15일에 확인함.  Cutress, Dr Ian. “Intel Alder Lake: Confirmed x86 Hybrid with Golden Cove and Gracemont for 2021”. 《www.anandtech.com》. 2021년 2월 15일에 확인함.  “Intel goes over Tiger Lake and Willow Cove at Architecture Day”. 《Windows Central》. 2020년 8월 13일. 2021년 4월 6일에 확인함.  “Compiler Support Getting Wired Up For AVX-512 VP2INTERSECT - Phoronix”. 《www.phoronix.com》. 2020년 1월 14일에 확인함.  October 2020, Anton Shilov 16 (2020년 10월 16일). “Intel's Latest Celeron and Pentium CPUs Finally Get AVX2, AVX-512 Support”. 《Tom's Hardware》 (영어). 2020년 10월 19일에 확인함.  “A Technical Look at Intel's Control-flow Enforcement Technology”. 《Intel》 (영어). 2020년 9월 2일에 확인함.  “Intel Releases New Technology Specification for Memory Encryption”. 《Intel》 (영어). 2020년 9월 2일에 확인함.  “Intel Key Locker Specification” (PDF). 2023년 10월 11일에 확인함.  “Intel Key Locker Support Added to LLVM - Confirms Presence with Tiger Lake - Phoronix”.
AVX-512

AVX-512는 인텔이 2013년 7월에 제안한 x86 ISA(명령어 집합 아키텍처)용 256비트 고급 벡터 확장 SIMD 명령에 대한 512비트 확장으로, 2016년 인텔 제온 파이 x200(Knights Landing)에서 처음 구현된 후 나중에 다수의 AMD 및 기타 인텔 CPU에 적용된다. AVX-512는 독립적으로 구현될 수 있는 여러 확장으로 구성된다. 이 정책은 전체 명령 블록을 구현해야 하는 역사적 요구 사항에서 벗어났다. 모든 AVX-512 구현에는 핵심 확장 AVX-512F(AVX-512 Foundation)만 필요하다. 대부분의 256비트 명령어를 확장하는 것 외에도 확장에는 새로운 데이터 변환, 분산 연산 및 순열과 같은 다양한 새로운 연산이 도입되었다. AVX 레지스터 수가 16개에서 32개로 증가하고 8개의 새로운 "마스크 레지스터"가 추가되어 변수 선택 및 명령어 결과 혼합이 가능하다. 대부분의 AVX-512 지원 프로세서에 포함된 벡터 길이(VL) 확장이 있는 CPU에서 이러한 명령은 128비트 및 256비트 벡터 크기에도 사용될 수 있다. AVX-512는 인텔이 프로세서에 도입한 최초의 512비트 SIMD 명령어 세트가 아니다. 인텔의 라라비 프로젝트에서 파생된 1세대 제온 파이 보조 프로세서에 사용된 이전 512비트 SIMD 명령어는 유사하지만 바이너리 호환이 아니며 부분적으로 소스 호환이 가능하다. FMA 명령어 집합 James Reinders (2013년 7월 23일). “AVX-512 Instructions”. Intel. 2013년 8월 20일에 확인함.  Kusswurm 2022, 223쪽. Kusswurm, Daniel (2022). 《Modern parallel programming with C++ and Assembly language : X86 SIMD development using AVX, AVX2, and AVX-512》. New York, NY: Apress Media LLC. ISBN 978-1-4842-7918-2. OCLC 1304243196.
쿠퍼레이크

쿠퍼레이크(Cooper Lake)는 아래의 항목을 의미한다. 쿠퍼레이크 (뉴욕주) 쿠퍼레이크 (텍사스주) 쿠퍼레이크 (워싱턴주) 쿠퍼레이크 (마이크로프로세서)
쿠퍼레이크 (마이크로프로세서)

쿠퍼레이크(Cooper Lake)는 Cascade Lake-SP의 후속 제품으로 개발된 3세대 제온 스케일러블 프로세서에 대한 인텔의 코드명이다. 쿠퍼레이크 프로세서는 서버 시장의 4S 및 8S 부문을 대상으로 한다. Ice Lake-SP는 1S 및 2S 세그먼트를 제공한다. 쿠퍼레이크는 2020년 6월 18일에 출시되었으며 최대 28개의 코어를 갖추고 있다. 몇 가지 마이크로아키텍처 변경을 제외하면 쿠퍼레이크의 마이크로아키텍처는 Skylake와 대부분 동일하다. 쿠퍼레이크는 더 빠른 메모리 지원(DDR4-2933을 통한 DDR4-3200), 2세대 옵테인 메모리 지원, 캐스케이드레이크에 비해 두 배의 UPI 링크를 제공한다. 쿠퍼레이크는 인텔의 DPL(Deep Learning Boost)의 일부로 새로운 bfloat16 명령어 세트를 지원하는 최초의 x86 CPU이다. “Intel Launches Cooper Lake With New AI, Increased Bandwidth, 2nd Gen Optane – ExtremeTech”. 《www.extremetech.com》. 2020년 8월 22일에 확인함.  Anton Shilov; Ian Cutress. “Intel Server Roadmap: 14nm Cooper Lake in 2019, 10nm Ice Lake in 2020”. 2018년 9월 3일에 확인함.  servethehome (2020년 3월 16일). “Intel Cooper Lake Rationalized Still Launching 1H 2020”. 《ServeTheHome》 (미국 영어). 2021년 4월 16일에 확인함.  Cutress, Dr Ian. “Intel Launches Cooper Lake: 3rd Generation Xeon Scalable for 4P/8P Servers”. 《www.anandtech.com》. 2020년 6월 18일에 확인함.  Morgan, Timothy Prickett (2020년 6월 18일). “Taking A Deep Dive Into "Cooper Lake" Xeon SP Processors”. 《The Next Platform》 (미국 영어). 2021년 4월 16일에 확인함.
LGA 2066

LGA 2066은 소켓 R4라고도 불리는 것으로, 2017년 6월 Skylake-X 및 Kaby Lake-X 프로세서와 함께 출시된 인텔의 CPU 소켓이다. 성능, 고급 데스크톱 및 워크스테이션에서 인텔의 LGA 2011-3(R3)을 대체한다. 플랫폼(X299 "Basin Falls" 및 C422 칩셋 기반), LGA 3647(소켓 P)은 Skylake-SP(Xeon "Purley") 기반 서버 플랫폼에서 LGA 2011-3(R3)을 대체한다. 이 모든 CPU가 작동하려면 인텔 X299 칩셋이 필요하다. 따라서 C422 칩셋은 워크스테이션 프로세서에서만 작동하도록 엄격히 제한된다. Kaby Lake-X Skylake-X 7000-series Skylake-X 9000-series Cascade Lake-X Skylake-W Cascade Lake-W “First Intel Core X-Series Processors Pre-Orders Begin Today, Available Starting June 26”. 《Intel Newsroom》 (미국 영어). 2020년 5월 18일에 확인함.
LGA 1200

LGA 1200은 2020년 4월에 출시된 인텔 데스크톱 프로세서 코멧레이크(10세대) 및 로켓레이크(11세대) 데스크탑 CPU와 호환되는 ZIF 플립칩 랜드 그리드 배열(LGA) 소켓이다. LGA 1200은 LGA 1151(소켓 H4)을 대체하도록 설계되었다. LGA 1200은 프로세서의 패드와 접촉하기 위해 1200개의 돌출 핀이 있는 랜드 그리드 어레이 마운트이다. 49개의 핀이 추가된 LGA 1151의 수정된 설계를 사용하여 전력 공급을 개선하고 향후 증분 I/O 기능에 대한 지원을 제공한다. 핀 1 위치는 이전 세대 프로세서와 동일하게 유지되지만 소켓 키잉이 왼쪽으로 이동하여(이전에는 오른쪽) 코멧레이크 프로세서가 전기적으로나 기계적으로 이전 칩과 호환되지 않는다. 애즈락, 에이수스, 바이오스타, 기가바이트 및 MSI는 인텔 Z490 칩셋 기반 마더보드가 11세대 인텔 로켓레이크 데스크톱 CPU를 지원함을 확인했다. 일부 브랜드에 대해 전체 PCIe 4.0 지원이 확인되었다. ASUS는 M.2에 PCIe 4.0에 대한 지원을 포함하지 않아 PCIe gen 4.0 NVMe SSD에 대한 지원을 방해한다. 방열판을 마더보드에 고정하기 위한 4개의 구멍은 인텔 소켓 LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 및 LGA 1200용으로 측면 길이가 75mm인 정사각형에 배치된다. 따라서 냉각 솔루션은 서로 바꿔 사용할 수 있다. 인텔 마이크로프로세서 목록 인텔 칩셋 목록 “Intel® Z490 Chipset Product Specifications”. 《Intel》 (미국 영어). 2020년 4월 30일에 확인함.  Bonshor, Gavin. “The Intel Z490 Overview: 44+ Motherboards Examined”. 《AnandTech》 (미국 영어). 2020년 4월 30일에 확인함.  Mujtaba, Hassan (2019년 11월 1일). “Intel's Entire 10th Gen Comet Lake Desktop CPU Lineup Leaked – Up To 10 Cores, 20 Thread Core i9-10900, 80W TDP, W480 Chipset With New LGA 1200 Socket”. 《Wccftech》 (미국 영어). 2019년 11월 30일에 확인함.  “Biostar and ASrock confirm 11th Gen Core 'Rocket Lake-S' support on Z490 motherboards”. 《VideoCardz》 (미국 영어). 2020년 12월 26일. 2020년 12월 26일에 확인함.  “Gigabyte Says Intel Z490 Chipset Motherboards Will Support 11th Gen "Rocket Lake-S"”. 《TechPowerUp》 (미국 영어). 2020년 5월 1일. 2021년 2월 21일에 확인함.  Campbell, Mark (2021년 1월 7일). “ASUS updates its Z490 motherboards with 11th Gen Intel CPU support”. 《Overclock3D》 (미국 영어). 2021년 2월 18일에 확인함.  Mujtaba, Hassan (2020년 12월 29일). “MSI Adds Intel Rocket Lake 11th Gen CPU Support on Z490 Motherboards”. 《Wccftech》 (미국 영어). 2021년 2월 18일에 확인함.  Mujtaba, Hassan (2021년 2월 8일). “ASUS Z490 Motherboards Tested With Intel Rocket Lake Desktop CPU, Lack PCIe Gen 4.0 Support on M.2 Slots”. 《Wccftech》 (미국 영어). 2021년 2월 18일에 확인함.  Mujtaba, Hassan (2020년 7월 3일). “ASUS Z490 Motherboards Severely Lack Behind In PCIe 4.0 Support Compared To Competitors, No Proper Hardware-Level Integration For Rocket Lake CPUs”. 《Wccftech》 (미국 영어). 2021년 2월 18일에 확인함.
로켓레이크

로켓레이크(Rocket Lake)는 인텔의 11세대 코어 마이크로프로세서에 대한 코드명이다. 2021년 3월 30일에 출시된 이 제품은 인텔의 14nm 공정 노드로 백포트된 서니 코브(인텔의 아이스레이크 모바일 프로세서에서 사용)의 변형인 새로운 Cypress Cove 마이크로아키텍처를 기반으로 한다. 로켓레이크 코어에는 스카이레이크에서 파생된 코멧레이크 코어보다 훨씬 더 많은 트랜지스터가 포함되어 있다. 로켓레이크는 H410 및 B460 칩셋을 제외하고 코멧레이크와 동일한 LGA 1200 소켓 및 400 시리즈 칩셋 호환성을 제공한다. 새로운 500 시리즈 칩셋도 함께 제공된다. 로켓레이크에는 코멧레이크의 10개 코어에서 감소한 최대 8개의 코어가 있다. 인텔 Xe 그래픽과 PCIe 4.0 지원이 특징이다. PCIe 4.0 모드에서는 단일 M.2 드라이브만 지원되며 나머지는 모두 PCIe 3.0을 통해 연결된다. 인텔은 2021년 3월 16일에 로켓레이크 데스크톱 제품군을 공식 출시했으며 3월 30일에 판매가 시작되었다. 11세대 코어 i3와 로켓레이크 기반 펜티엄 골드 및 셀러론 CPU는 고급 모델과 함께 포함되지 않았다. 대신 인텔은 코멧레이크 코어 i3 및 펜티엄 골드 CPU를 위한 업데이트된 모델을 출시했다. 이 프로세서는 주파수가 100MHz 더 높고 모델 번호의 마지막 숫자가 0에서 5로 변경되지만 원래 부품과 동일한 특성을 갖는다. 인텔은 또한 데스크톱/NUC 및 태블릿 시장에서 11세대 라인업의 일부로 타이거레이크 프로세서를 출시했다. 이러한 프로세서에는 모델 이름에 새로운 B 접미사가 붙는다. 인텔 CPU 마이크로아키텍처 목록 인텔 코어 Cutress, Ian (2020년 10월 29일). “Intel's 11th Gen Core Rocket Lake Detailed: Ice Lake Core with Xe Graphics”. 《AnandTech》 (미국 영어). 2022년 12월 2일에 확인함.  Liu, Zhiye (2020년 10월 7일). “Intel Rocket Lake-S CPUs and 500-Series Motherboards Allegedly Arrive In Late March 2021”. 《Tom's Hardware》 (미국 영어). 2020년 12월 16일에 확인함.  Alcorn, Paul (2020년 10월 7일). “Intel Announces Rocket Lake 2021 Release Ahead of AMD's Zen 3 Announcement”. 《Tom's Hardware》 (미국 영어). 2020년 12월 16일에 확인함.  “Intel Core i9-11900K Review - World's Fastest Gaming Processor?”. 《TechPowerUp》 (미국 영어). 2021년 3월 30일. 2021년 3월 31일에 확인함.  “11th Gen Intel Core: Unmatched Overclocking, Game Performance”. 《Intel Newsroom》 (미국 영어). 2021년 3월 16일. 2021년 3월 19일에 확인함.  Cutress, Ian (2021년 3월 16일). “Intel Launches Rocket Lake 11th Gen Core i9, Core i7, and Core i5”. 《AnandTech》 (미국 영어). 2021년 3월 19일에 확인함.  Intel 11th-generation Rocket Lake-S CPU spotted on Geekbench Intel’s Rocket Lake CPUs With Major New Architecture Will Boost To 5.0 GHz Intel Rocket Lake-S release date, specs and rumours Rocket Lake - Microarchitectures - Intel
무성 양순 접근음

무성 양순 접근음은 입술으로 조음되는 접근음이다 이 음가는 무성 양순 마찰음과 소리가 비슷하나, 엄밀하게 다른 발음이다.
LGA 1700

LGA 1700(소켓 V)은 2021년 11월에 처음 출시된 인텔 데스크톱 프로세서 앨더레이크 및 랩터레이크와 호환되는 ZIF 플립칩 랜드 그리드 배열(LGA) 소켓이다. LGA 1700은 LGA 1200(소켓 H5)을 대체하도록 설계되었으며 프로세서의 패드와 접촉하기 위한 1700개의 돌출 핀이 있다. 이전 제품에 비해 핀이 500개 더 많아 소켓과 프로세서 크기가 크게 변경되었다. (7.5mm 더 길다) 이는 특히 소비자급 CPU 소켓의 경우 2004년 LGA 775가 출시된 이후 인텔의 LGA 데스크탑 CPU 소켓 크기에 있어 첫 번째 주요 변경 사항이다. 크기가 커지면 방열판 고정 구멍 구성도 변경해야 하므로 이전에 사용된 냉각 솔루션은 LGA 1700 마더보드 및 CPU와 호환되지 않는다. 인텔 마이크로프로세서 목록 인텔 칩셋 목록 Shilov, Anton (2021년 4월 9일). “Keep Your Cool(er): Noctua Confirms Intel Alder Lake CPU Support”. 《Tom's Hardware》. 2021년 9월 20일에 확인함.