애플 실리콘

애플 실리콘(영어: Apple silicon)은 ARM 아키텍처를 사용하여 애플이 설계한 단일 칩 체제(SoC)와 시스템 인 패키지(SiP) 프로세서이다. 애플의 아이폰, 아이패드, 애플워치, 매킨토시 등의 플랫폼에 기본적으로 사용되며, 홈팟, 아이팟 터치, 애플 TV 등의 제품에도 사용된다. 애플은 또한 무선 이어폰인 에어팟을 위해 애플 H1이라고 불리는 SoC를 설계했다. 2020년 6월 22일, 애플은 매킨토시 컴퓨터를 인텔 프로세서에서 ARM 기반 애플 설계 프로세서로 전환할 계획을 발표했다. SoC의 애플 "A" 시리즈 도입 이전에 애플은 여러 SoC를 초기 버전의 아이폰과 아이팟 터치에 사용하였다. 이들은 삼성이 제조하고 애플이 출시하였다. APL0098 (8900B 또는 S5L8900)은 패키지 온 패키지 (PoP) 시스템 온 칩(SoC)의 하나로, 2007년 6월 29일 오리지널 아이폰의 출시와 함께 등장한다. 412 MHz 싱글 코어 ARM11 CPU, 파워VR MBX 라이트 GPU를 장착하였다. 90 nm 공정으로 삼성이 제조하였다. APL0278 (S5L8720)은 PoP 시스템 온 칩(SoC)의 하나로, 아이팟 터치의 런칭과 함께 2008년 9월 9일 도입되었다. 533 MHz의 싱글 코어 ARM11 CPU, 파워VR MBX 라이트 GPU가 장착되었다. 65 nm 공정으로 삼성이 제조하였다. APL0298 (S5L8920)은 아이폰 3GS 런칭과 더불어 2009년 6월 8일 도입된 PoP SoC이다. 600 MHz 싱글 코어 Cortex-A8 CPU와 파워VR SGX535 CPU가 장착되었다. 65 nm 공정으로 삼성이 제조하였다. APL2298 (S5L8922): 45 nm 공정 다이 슈링크 버전의 아이폰 3GS SoC. 2009년 9월 9일 3세대 아이팟 터치에 런칭하였다. 듀얼 코어 프로세서로 애플 워치 시리즈 1에 사용되었다. 애플 워치 시리즈 3에 사용되었다. 애플 S2에 비해 70% 더 빨라지고 GPS 수신기가 내장된 듀얼 코어 프로세서를 장착하고 있다. 애플 워치 시리즈 4에 사용되었다. 커스텀 64비트 듀얼코어 프로세서를 장착하여 애플 S3에 비해 2배 더 빨라지고 W3 무선 통신 칩을 채용했으며 블루투스 5를 지원한다. 애플 워치 시리즈 5, 애플 워치 SE 및 홈팟 미니에 사용되었다. 애플 S4와 동일한 CPU 및 GPU를 가지고 있으며 자력계를 채용했다. 애플 워치 시리즈 6에 사용되었다. 커스텀 64비트 듀얼코어 프로세서를 장착하여 애플 S5에 비해 20% 더 빨라지고 W3 무선 통신 칩을 채용했다. 또한 애플 초광대역 U1 칩, 상시 측정 고도계, 5 GHz 와이파이를 탑재했다. 듀얼 코어는 A13 바이오닉 칩셋에 사용된 "little", Thunder 코어를 기반으로 제작되었다. 애플 W1 칩은 자사의 무선 에어팟 및 일부 비츠 헤드폰에 사용되는 애플의 SoC이다. 블루투스 클래스 1 연결을 컴퓨터 장치에 사용하며 오디오 스트림을 디코딩하여 내보낸다. 애플 W2는 애플 워치 시리즈 3에 사용된 애플의 무선칩이다. 애플 S3 SiP로 통합되었다. 와이파이가 85% 빨라졌고 블루투스와 와이파이가 이전 모델의 칩 디자인에 비해 50% 더 전력 효율적이다. 애플 W3는 애플 워치 시리즈 4, 시리즈 5, 시리즈6에 사용된 애플의 무선칩이다. 애플 S4, 애플 S5, 애플 S6의 Sip를 제공하며 블루투스 5.0을 지원한다. 애플의 T1 칩은 2016년 맥북 프로의 터치 ID 센서를 구동하는 애플의 ARM 아키텍처 SoC이다. 애플의 T2 칩은 2017년 아이맥 프로에 최초 사용되었으며 BridgeOS 2.0이라는 자체 OS를 구동한다. 64비트 ARM 기반 아키텍처로서 애플 A10 계열의 칩셋이다. 암호화된 문자를 주고받을 수 있으며 컴퓨터의 구동 프로세스를 사용자가 잠글 수 있게 하며 카메라와 오디오 등 다양한 컴퓨터 기능을 담당한다. 또한 SSD를 구동하는데 큰 기여를 한다. 아이맥 프로 페이스타임 HD 카메라의 '강화된 이미지 프로세싱' 기능을 제공한다. 그리고 애플의 Siri 호출 기능을 컴퓨터에 지원한다. 2018년 7월 12일에 공개된 맥북 프로 또한 이 칩셋을 사용하며 2018년 11월 7일 공개된 맥 미니와 맥북 에어, 2020년 8월 4일 공개된 아이맥 5K도 이 칩셋을 채용했다. 애플의 H1 칩은 2019년 에어팟 2세대에 사용된 애플의 SoC이다. 추후에 파워비츠 프로에 사용되었으며 비츠 솔로 프로, 에어팟 프로, 2020 파워비츠도 이 칩셋을 사용한다. 이어폰을 위해 특수히 제작된 이 칩셋은 블루투스 5.0을 지원하며 Siri 호출 기능을 제공한다. 또한 에어팟 1세대에 사용된 애플 W1 칩셋 대비 30% 짧은 레이턴시를 자랑한다. M1 칩은 맥에 사용하기 위해 설계된 애플 최초의 프로세서로서, TSMC의 5나노미터 공정을 이용하여 제조된다. 2020년 11월 10일 발표되었으며 이후 출시되는 맥북 에어, 맥 미니, 맥북 프로에 적용된다. 애플 초광대역 U1 칩은 2019년 아이폰 기종에 모두 사용되었으며 애플워치 시리즈 6, Apple AirTag에도 사용되었다. 에어드롭 기능 강화 및 다양한 목적을 위해 초광대역 기술을 채용하였다. iOS 긱벤치 4 점수 iOS 및 iPadOS 제품 목록 CPU 유형별 매킨토시 모델 목록 파워VR SGX GPU BCM2xxxx - 브로드컴 A31 - 올위너 아톰 - 인텔 삼성 엑시노스 - 삼성그룹 I.MX - 프리스케일 세미컨덕터 재규어, 퓨마 - 어드밴스트 마이크로 디바이시스 MTxxxx - 미디어텍 NovaThor - ST-Ericsson OMAP - 텍사스 인스트루먼트 RK3xxx - 록칩 스냅드래곤 - 퀄컴 엔비디아 테그라 - 엔비디아 “iPhone 1st Generation Teardown”. iFixit. 2007년 6월 29일. 2013년 9월 19일에 확인함.  Choi, Young (2010년 5월 10일). “Analysis gives first look inside Apple's A4 processor”. EETimes. 2013년 9월 15일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2013년 9월 15일에 확인함.  “iPod Touch 2nd Generation Teardown”. iFixit. 2008년 9월 10일. 2013년 9월 19일에 확인함.  Lal Shimpi, Anand (2009년 6월 10일). “The iPhone 3GS Hardware Exposed & Analyzed”. AnandTech. 2013년 9월 13일에 확인함.  “Apple Watch Series 3 brings built-in cellular, powerful new health and fitness enhancements” (보도 자료). 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