브로드웰 (마이크로아키텍처)

브로드웰(Broadwell)은 하스웰 14 nm 다이 시링크를 대표하는 인텔의 코드명이다. 이는 인텔 틱-톡 모델에서 프로세스 제작의 다음 단계인 ‘틱’에 해당된다. 다른 틱-톡 신제품들처럼 브로드웰은 이전의 하스웰의 범위를 완전히 대체하지는 않을 것이며, 브로드웰에 기반한 저품질의 데스크탑용 CPU는 없을 전망이다. 브로드웰 마이크로아키텍처에 기반한 인텔 코어 프로세서는 5세대 코어 i3, i5, i7 프로세서로 표시되며, M 프로세서도 소개되었다. 브로드웰의 H, C 계열은 인텔 9 시리즈 칩셋 (Z97, H97, HM97)와 함께 사용할 수 있으며, 인텔 8 시리즈 칩셋 일부와 하위 호환성을 유지한다. 브로드웰은 세 가지 주요 유형으로 출시되었다. BGA 패키지 브로드웰-Y: 단일 칩 시스템(System on a Chip, SoC); 4.5 W 와 3.5 W 열 설계 전력(Thermal Design Power, TDP) 급, 태블릿 PC와 울트라북용이다. GT2 CPU가 사용되고, 최대 8GB의 LPDDR3-1600 메모리를 지원한다. 2014년 타이베이 컴퓨텍스에서 인텔은 이 칩들은 코어 M 브랜드가 될 것이라고 발표했다. 브로드웰-U: Soc; 2종의 TDP급 - 2+2 와 2+3 형태(2개 코어와 GT2 또는 GT3)의 15W 와 전력의 2+3 형태의 28W 인텔 울트라북과 NUC(Next Unit of Computing) 플랫폼용의 PCH-LP 칩셋이 부착된 마더보드에 사용되도록 설계되었다. 최대 16GB의 DDR3 또는 LPDDR3 메모리를 지원하며, DDR3-1600 과 LPDDR3-1867의 속도가 가능하다. 5x00 GPU가 통합된 브로드웰-U 모델은 82mm2의 다이에 총 13억개의 트랜지스터가 집적되어 있고, 6100 과 6200 GPU가 통합된 모델들은 133mm2에 총 19억개의 트랜지스터가 있다. 브로드웰-H: 47W 와 65W DTP 급으로, 일체형 시스템, 미니 ITX 폼 팩터 마더보드, 기타 작은 공간을 차지하는 방식에 사용되는 HM86, HM87, QM87, 그리고 새로운 HM97 칩셋을 장착한 마더보드에 사용된다. 이 모델은 싱글과 듀얼 2가지 형태로, 듀얼 칩(4코어, 8쓰레드)은 GT3e 와 GT2 GPU, 싱글 칩(2코어, 4쓰레드)은 GT3e GPU가 탑재된다. 최대 32GB의 DDR-1600 메모리를 지원한다. 2015년 6월 발표되었다. LGA 1150 소켓 브로드웰-DT: GT3e 통합 그래픽(아이리스 프로)과 128MB eDRAM L4 캐시가 탑재된 65W급의 쿼드 코어 언락 데스크탑 버전. 하스웰 프로세서용으로 설계된 LGA1150 마더보드와 하위 호환된다고 발표되었다. LGA 2011-v3 소켓 브로드웰-EP: 제온 E5-2600 v4 등으로 판매되며, C610 웰스버그 칩셋 플랫폼을 사용한다. 22코어에 44쓰레드까지 가능하며, 총 55MB의 캐시와 40개의 PCI 익스프레스 3.0 레인에 55~160W TDP 급이다. 메모리 속도는 쿼드채널 DDR4-2400까지 지원한다. 브로드웰-EX: ‘브릭랜드’ 플랫폼은 미션 크리티컬(다운되어서는 안 되는) 서버용이다. 인텔 퀵패스 인터커넥트(QPI)는 버전 1.1로 업데이트되며, 8개 소켓을 초과하여 무리 없는 확장이 가능하다. 메모리 속도는 최고 DDR3-1600 과 DDR4-1866까지 가능할 것으로 기대된다. 24코어에 48쓰레드, 60MB의 L3 캐시, 32개의 PCI 익스프레스 3.0 레인에 115~165W TDP급이다. 브로드웰의 인텔 퀵 싱크 비디오 하드웨어 비디오 디코더로 VP8 하드웨어에 디코딩과 인코딩 지원 기능이 추가되었다. 또한, 브로드웰은 독립된 2개의 비트 스트림 디코더(BSD) 링 버퍼가 있어서 GT3 GPU의 비디오 명령을 처리한다. 이는 하나의 BSD 링 버퍼가 디코딩을 하면서 동시에 또 다른 BSD 링 버퍼가 인코딩을 할 수 있게 한다. 브로드웰에 통합된 GPU는 다이렉트3D 11.2 OpenGL 4.4, OpenCL 2.0을 지원한다. 어쨌거나, 브로드웰은 다이렉트3D-12에의 대응이 되어 있다고 선전되었다. 브로드웰은 몇몇의 명령어 집합 구조 확장을 도입하였다. 인텔 ADX: ADOX 와 ADCX 로 임의 정밀도 정수 연산의 성능 향상 RDSEED 로 'NIST SP 800-90B / 800-90C'에 따른 존슨-나이키스트 잡음 엔트로피 스트림으로부터의 무작위수 생성. PREFETCHW 명령 SMAP (Supervisor Mode Access Prevention, 슈퍼바이저 모드 접근 방지) - 선택적으로 커널 공간 메모리에서 사용자 공간 메모리로의 접속을 불허하여 소프트웨어 버그를 악용하기 어렵게 하기 위한 기능. 빈칸 이 모드는 더 조용하게 작동하는 모드가 필요할 때 정상 모드보다 낮은 TDP와 보장된 낮은 속도를 명시한다.:71~72 이는 프로세스의 정상 속도와 TDP이다.:71~72 이 모드는 추가 냉각이 가능할 때 정상 모드보다 더 높은 TDP와 보장된 높은 속도를 명시한다.:71~72 인텔 CPU 마이크로아키텍처 목록 “22nm Details” (PDF). 인텔. 2016년 2월 17일에 확인함.  Charlie Demerjian. “After Intel's Haswell comes Broadwell”. SemiAccurate. 2016년 2월 17일에 확인함.  Niels Broekhuijsen (2014년 5월 22일). “Intel Broadwell CPUs to Arrive Later This Year”. Tom's Hardware. 2014년 7월 27일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2016년 2월 17일에 확인함.  “Lower-end desktop CPUs won’t get Broadwell, will need to wait for Skylake”. 《Ars Technica》.  Reynolds, Sam (2013년 8월 26일). “Intel's 9-series chipsets will support Broadwell”. vr-zone.com. 2013년 11월 20일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2013년 11월 20일에 확인함.  “Intel Broadwell Production Plan Leaked – BDW-H Delayed To May 2015”. 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