laion/Wikipedia-Exotic huggingface dataset:
1954년 브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임

1954년 브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임 (1954 British Empire and Commonwealth Games)은 오늘날 코먼웰스 게임의 전신인 '브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임'의 첫번째 대회이다. 1954년 7월 30일부터 8월 7일까지 캐나다 밴쿠버에서 열렸다. 이전 대회까지는 브리티시 엠파이어 게임 (British Empire Games)라는 명칭을 사용했으나 1952년 '코먼웰스'라는 명칭을 추가하기로 결정하면서 이름이 바뀌었다. 이 대회 육상경기는 로저 배니스터와 존 랜디의 '미라클 마일' 승부로 유명하다. 당시 두 선수가 4분 미만의 기록을 세웠는데, 4분대를 깬 것도 모자라 두 사람이 한 레이스에서 동시에 달성한 것은 역사상 처음 있는 일이었다. 같은 날 오후, 마라톤 세계 최고 기록 보유자였던 짐 피터스는 후발주자보다 17분 앞서 경기장에 1등으로 들어왔지만, 마지막 바퀴에서 쓰러져 결국 완주하지 못했다. 이번 대회에는 24개국 662명의 선수가 참가했다.  수상 (자세히)  다이빙 (자세히)  수영 (자세히)  수구 (자세히)  육상 (자세히)  복싱 (자세히)  사이클 (자세히)  론볼 (자세히)  역도 (자세히)  조정 (자세히)  레슬링 (자세히)  펜싱 (자세히) 개폐회식, 육상: 엠파이어 스타디움, 헤이스팅스 파크 볼: 웨스트 포인트 그레이 클럽, 뉴 웨스트 클럽 복싱: 엑시비션 포럼, 퍼시픽 내셔널 엑시비션 사이클: 엠파이어 오벌 (트랙 종목), 이스트 브로드웨이 1155번지 (도로 종목) 펜싱: 로드 바잉 스쿨, 웨스트 포인트 그레이 조정: 벤더 운하, 칠리웍 수영, 다이빙: 엠파이어 풀, 브리티시컬럼비아 대학교 수영장, 웨스트 포인트 그레이 역도: 엑시비션 가든스, 퍼시픽 내셔널 엑시비션 레슬링: 케리스데일 아레나 선수촌: 브리티시컬럼비아 대학교, 웨스트 포인트 그레이 제4회 브리티시 엠파이어 게임에는 총 24개 국가가 참가했다. 굵은색은 이번 대회 첫 참가국.  오스트레일리아  바하마  바베이도스  버뮤다  가이아나  캐나다  잉글랜드  피지  골드코스트  홍콩  인도  자메이카  케냐  뉴질랜드  나이지리아  북아일랜드  북로디지아  파키스탄  스코틀랜드  남아프리카 공화국  남로디지아  트리니다드 토바고  우간다  웨일스   *   개최국 (캐나다) “Commonwealth Games Federation – 1954 Commonwealth Games – Introduction”. 《thecgf.com》. 2017년 6월 15일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2017년 5월 6일에 확인함.  "Vancouver 1954" 보관됨 7 4월 2018 - 웨이백 머신. Thecgf.com. Commonwealth Games Federation. "Results and Medalists—1954 British Empire and Commonwealth Games" Archived 2022년 9월 22일 - 웨이백 머신. Thecgf.com. Commonwealth Games Federation. British Empire and Commonwealth Games, a National Film Board of Canada documentary about the 1954 Games.
라데온 RX 6000 시리즈

라데온 RX 6000 시리즈(Radeon RX 6000 series)는 AMD가 RDNA 2 아키텍처를 기반으로 개발한 그래픽 처리 장치 시리즈이다. 2020년 10월 28일에 발표되었으며 라데온 RX 5000 시리즈의 후속 제품이다. 엔트리 레벨 RX 6400, 미드레인지 RX 6500 XT, 하이엔드 RX 6600, RX 6600 XT, RX 6650 XT, RX 6700, RX 6700 XT, 상위 하이엔드 RX 6750 XT, RX 6800, RX로 구성된다. 6800 XT, 데스크탑 컴퓨터용 매니아 RX 6900 XT 및 RX 6950 XT, 노트북용 RX 6600M, RX 6700M, RX 6800M이 있다. 모바일용 하위 시리즈인 Radeon RX 6000S(RX 6600S, RX 6700S, RX 6800S로 구성)는 얇고 가벼운 노트북 디자인을 목표로 CES 2022에서 발표되었다. 이 시리즈는 엔비디아의 지포스 30 시리즈 및 인텔의 아크 알케미스트(Arc Alchemist) 시리즈 카드와 경쟁하도록 설계되었다. 또한 하드웨어 가속 실시간 레이 트레이싱, 가변 속도 셰이딩 및 메시 셰이더를 지원하는 1세대 AMD GPU이다. 라데온 프로 AMD 인스팅트 RDNA (마이크로아키텍처) AMD 그래픽 처리 장치 목록 “AMD Teases Radeon RX 6000 Card Performance Numbers: Aiming For 3080?”. 《anandtech.com》. AnandTech. 2020년 10월 8일. 2020년 10월 25일에 확인함.  “AMD Announces Ryzen "Zen 3" and Radeon "RDNA2" Presentations for October: A New Journey Begins”. 《anandtech.com》. AnandTech. 2020년 9월 9일. 2020년 10월 25일에 확인함.  Ridley, Jacob (2021년 3월 3일). “AMD RX 6700 XT graphics card release date, specs, performance, and price”. 《PC Gamer》 (미국 영어). 2021년 3월 3일에 확인함.  Cutress, Ian (2021년 1월 12일). “AMD to Launch Mid-Range RDNA 2 Desktop Graphics in First Half 2021”. 《AnandTech》. 2021년 1월 4일에 확인함.  Judd, Will (2020년 10월 28일). “AMD unveils three Radeon 6000 graphics cards with ray tracing and RTX-beating performance”. 《Eurogamer》. 2021년 8월 1일에 확인함.  Official website Comparative Chipset Specs Table - AMD Radeon RX 6950 XT, RX 6900 XT, RX 6800 XT, RX 6800 and RX 6750 XT RDNA 2 Instruction Set Architecture
RDNA

RDNA는 이하의 의미가 존재한다. 재조합 DNA(recombinant DNA) RDNA (마이크로아키텍처)
RDNA (마이크로아키텍처)

RDNA(Radeon DNA)는 AMD가 개발한 GPU(그래픽 처리 장치) 마이크로아키텍처 및 그에 수반되는 명령어 세트 아키텍처이다. GCN(그래픽스 코어 넥스트) 마이크로아키텍처/명령어 세트의 후속 제품이다. RDNA를 갖춘 첫 번째 제품 라인업은 2019년 7월 7일 출시된 라데온 RX 5000 비디오 카드 시리즈였다. 이 아키텍처는 모바일 제품에도 사용된다. AMD 라데온 그래픽 카드 나비(Navi) 시리즈에 사용되는 TSMC의 N7 핀펫 그래픽 칩을 사용하여 제조 및 제작되었다. RDNA의 두 번째 버전은 플레이스테이션 5 및 엑스박스 시리즈 X/S 콘솔에 처음 등장했다. 두 콘솔 모두 GPU 마이크로아키텍처의 기반으로 맞춤형 RDNA 2 기반 그래픽 솔루션을 활용한다. PC에서 RDNA 2는 2020년 11월 처음 출시된 Radeon RX 6000 시리즈 비디오 카드에 탑재되어 있다. RDNA 2는 삼성의 엑시노스 2200에도 그래픽 아키텍처로 탑재되어 있다. RDNA의 세 번째 버전은 2022년 11월 3일에 발표되었으며 라데온 RX 7000 시리즈 소비자 데스크톱 및 모바일 그래픽 카드에 탑재되었다. AMD 그래픽 처리 장치 목록 AMD 라데온 소프트웨어 GPUOpen Smith, Ryan (2019년 5월 26일). “Home> GPUs AMD Teases First Navi GPU Products: RX 5700 Series Launches in July, 25% Improved Perf-Per-Clock”. 《AnandTech》 (미국 영어). 2019년 6월 21일에 확인함.  “AMD RDNA Architecture”. 《AMD》 (미국 영어). 2022년 12월 10일에 확인함.  AMD press release: “AMD Announces Next-Generation Leadership Products at Computex 2019 Keynote”. 《AMD》 (보도 자료) (미국 영어). Santa Clara, CA. 2019년 5월 26일. 2019년 10월 5일에 확인함.  Wilson, Matthew (2019년 6월 11일). “AMD launches RX 5700 XT and RX 5700 GPUs with RDNA architecture”. 《KitGuru》 (미국 영어). 2022년 12월 10일에 확인함.  Smith, Ryan (2019년 6월 10일). “GPUs AMD Announces Radeon RX 5700 XT & RX 5700: The Next Gen of AMD Video Cards Starts on July 7th At $449/$379”. 《AnandTech》 (미국 영어). 2019년 6월 21일에 확인함.  James, James (2019년 10월 30일). “AMD Radeon RX 5700 XT release date, price, specs, and performance”. 《PCGamesN》 (미국 영어). 2022년 9월 20일에 확인함.  Funk, Ben (2020년 12월 12일). “Sony PS5 Gets A Full Teardown Detailing Its RDNA 2 Guts And Glory”. 《Hot Hardware》. 2021년 1월 3일에 확인함.  Radeon [Radeon] (2021년 6월 11일). “We're proud that our groundbreaking RDNA 2 and Zen architectures helped enable incredible next-gen PS5 experiences like Ratchet and Clank: Rift Apart! #RatchetPS5” (트윗). 2021년 6월 11일에 확인함.  Smith, Ryan (2020년 2월 24일). “Microsoft Drops More Xbox Series X Tech Specs: Zen 2 + RDNA 2, 12 TFLOPs GPU, HDMI 2.1, & a Custom SSD”. 《AnandTech》. 2020년 3월 19일에 확인함.  Judd, Will (2020년 10월 28일). “AMD unveils three Radeon 6000 graphics cards with ray tracing and RTX-beating performance”. 《Eurogamer》. 2020년 10월 28일에 확인함.  “Samsung Introduces Game Changing Exynos 2200 Processor With Xclipse GPU Powered by AMD RDNA 2 Architecture”. 《Samsung Newsroom》 (미국 영어). Korea. 2022년 1월 18일. 2022년 11월 4일에 확인함.  Cunningham, Andrew (2022년 11월 3일). “AMD's next-gen Radeon RX 7900 XTX and XT launch December 13 for $999 and $899”. 《Ars Technica》 (미국 영어). 2022년 11월 4일에 확인함.  RDNA's official page on AMD.com AMD RDNA 1.0 Instruction Set Architecture – Reference Guide - developer.amd.com AMD RDNA 2 Instruction Set Architecture – Reference Guide - developer.amd.com AMD RDNA3 Instruction Set Architecture – Reference Guide - developer.amd.com
TressFX

AMD TressFX는 GPU에서 처리할 머리카락, 털, 잔디의 고급 시뮬레이션 및 렌더링을 제공하는 소프트웨어 라이브러리이다. 초기 라이브러리는 AMD의 GCN 기반 제품에서 잘 작동하도록 작성되었다. 버전 3은 2016년 1월 26일에 출시되었으며 Direct3D 11에서만 작동하고 DirectCompute를 활용한다. 엔비디아가 제공하는 경쟁 솔루션은 엔비디아 게임웍스 제품군의 일부이며 본질적으로 독점적인 헤어웍스(HairWorks)이다. GPUOpen의 일부로 출시됨 AMD TressFX는 MIT 라이선스가 적용되는 자유-오픈 소스 소프트웨어이다. 어드밴스트 마이크로 디바이시스 “TressFX MIT License”. 《GitHub》. 2019년 3월 5일.  AMD page on TressFX
AltiVec

AltiVec(알티벡)은 애플, IBM 및 프리스케일 세미컨덕터(구 모토로라의 반도체 제품 부문)(AIM 얼라이언스)가 설계하고 소유한 단정밀도 부동소수점 및 정수 SIMD 명령어 집합이다. 이는 모토로라의 파워PC G4, IBM의 G5 및 POWER6 프로세서, P.A. Semi의 PWRficient PA6T를 포함한 PowerPC 프로세서 아키텍처 버전에서 구현된다. AltiVec은 프리스케일이 단독으로 소유한 상표이므로 이 시스템은 애플에서는 벨로시티 엔진(Velocity Engine), IBM 및 P.A Semi에서는 VMX(Vector Multimedia Extension)라고도 호칭한다. AltiVec은 명령어 세트를 참조하지만 IBM과 모토로라가 생산하는 CPU의 구현은 논리 설계 측면에서 별개이다. 현재까지 IBM 코어에는 모토로라로부터 라이센스를 받은 AltiVec 로직 설계가 포함되어 있지 않으며 그 반대의 경우도 마찬가지이다. AltiVec은 Power ISA v.2.03 사양의 표준 부분이다. PowerPC 명령어 형식과 구문을 사용하고 그러한 목적을 위해 명시적으로 할당된 opcode 공간을 차지했지만 이 사양까지는 공식적으로 PowerPC 아키텍처의 일부가 아니었다. “Power ISA v.2.03” (PDF). Power.org. 2023년 4월 23일에 원본 문서 (PDF)에서 보존된 문서. 2024년 5월 30일에 확인함.  Unrolling AltiVec, Part 1: Introducing the PowerPC SIMD unit at IBM; archived at the Wayback Machine on 2012-09-10 AltiVec Technologies at Freescale; archived at the Wayback Machine on 2012-02-04 Using data-parallel SIMD architecture in video games and supercomputers at IBM; archived at the Wayback Machine on 2012-02-08 Velocity Engine at Apple; archived at the Wayback Machine on 2009-11-28 SIMD history and performance comparison
보스니아 헤르체고비나의 국장

보스니아 헤르체고비나의 국장은 1998년 2월 4일에 제정되었다. 보스니아 헤르체고비나의 국기를 바탕으로 한 방패 모양의 디자인이다. 파란색 바탕 가운데에는 노란색 삼각형이 그려져 있으며 노란색 삼각형 빗변에는 5개의 하얀색 별과 좌우로 잘려진 1개의 하얀색 별이 그려져 있다. 1992년부터 1998년까지는 방패 왼쪽 상단에서 오른쪽 하단까지 그려진 하얀색 대각선 위아래로 6개의 노란색 백합 문양이 그려진 파란색 방패 디자인의 국장을 사용하였다. 보스니아 헤르체고비나 사회주의 공화국의 국장 보스니아 헤르체고비나 공화국의 국장 (1992년 ~ 1998년) 보스니아 헤르체고비나 연방의 문장 스릅스카 공화국의 문장
정몽진

정몽진(鄭夢進, 1960년 8월 5일 ~ )은 대한민국의 기업인이며 현재 KCC 대표이사 회장이다. 서울특별시 출신이며 부친은 KCC그룹 명예회장인 정상영이다. 용산고등학교 고려대학교 경영학 학사 조지 워싱턴 대학교 대학원 국제경영학 석사 1991년: 고려화학 이사 1994년: 고려화학 전무이사 1996년: 고려화학 싱가포르 법인 대표이사 부사장 1998년: 고려화학 총괄부회장 2000년: 금강고려화학 대표이사 회장 2005년~현재: KCC 대표이사 회장 2008년: IMI 경영대상 글로벌 경쟁력 부문상 2009년: 매경이코노미 올해의 CEO 2012년: 매경이코노미 올해의 CEO 2010년: 울산대학교 공로상 2012년: 체육훈장 거상장 박혜린 (2023년 10월 26일). “[Who Is ?] 정몽진 KCC 대표이사 회장”. 《비즈니스포스트》. 2024년 3월 2일에 확인함.
백일홍아족

백일홍아족(----亞族, 학명: Zinniinae 진니나이[*])은 국화아과에 속하는 쌍떡잎 종자식물의 아족 분류군이다. 백일홍아족의 종은 주로 아메리카 대륙에 분포한다. 다른 곳은 종은 주로 귀화종이다. 자주천인국속 (Echinacea) 하늘바라기속 (Heliopsis) Philactis Sanvitalia Tehuana Trichocoryne 백일홍속 (Zinnia) Echinacea angustifolia Echinacea paradoxa Echinacea purpurea Sanvitalia procumbens Zinnia acerosa Zinnia elegans Zinnia grandiflora Zinnia violacea Funk V.A., Susanna A., Stuessy T.F. and Robinson H. (2009). 〈Classification of Compositae〉. International Association for Plant Taxonomy (IAPT). 《Systematics, Evolution, and Biogeography of Compositae》 (PDF). Vienna. 171-189쪽. 2016년 4월 14일에 원본 문서 (PDF)에서 보존된 문서. 2024년 3월 2일에 확인함.  지원되지 않는 변수 무시됨: |urlarchivio= (도움말); 지원되지 않는 변수 무시됨: |cid= (도움말) CS1 관리 - 여러 이름 (링크)
소켓 sTR5

소켓 sTR5는 AMD가 설계한 LGA(랜드 그리드 배열) CPU 소켓이다. 2023년 11월 출시된 Zen 4 기반 라이젠 스레드리퍼 7000(Ryzen Threadripper 7000) 시리즈를 지원한다. sTR5는 라이젠 스레드리퍼 HEDT 및 라이젠 스레드리퍼 프로 워크스테이션 프로세서 라인업을 위한 소켓이다. 이는 각각 별도의 소켓인 sTRX4 및 sWRX8에 있던 이전 세대(3000 및 5000 시리즈) 라이젠 스레드리퍼/스레드리퍼 프로 프로세서와는 다르다. sTR5 소켓에는 HEDT 소비자 시스템용 TRX50과 전문 워크스테이션 시스템용 WRX90이라는 두 가지 칩셋을 사용할 수 있다. TRX50은 Threadripper 및 Threadripper PRO CPU 모델을 모두 지원하는 반면, WRX90은 Threadripper Pro 모델만 지원한다. 소켓 sTR5는 DDR5 ECC RDIMM 메모리 및 PCIe 5.0을 지원한다. 등록되지 않은 DIMM, 비ECC RAM 또는 DDR4는 지원하지 않는다. Threadripper PRO CPU 및 WRX90 마더보드를 사용하는 경우 최대 메모리 채널 수는 8개이고 최대 PCIe 5.0 레인 수는 128개이다. 라이젠 Bonshor, Gavin (2023년 10월 19일). “AMD Unveils Ryzen Threadripper 7000 Family: 96 Core Zen 4 for Workstations and HEDT”. 《AnandTech》. 2023년 11월 24일에 확인함.  Hachman, Mark (2023년 10월 19일). “AMD's monstrous Threadripper 7000 CPUs aim for desktop PC dominance”. 《PC World》. 2023년 11월 24일에 확인함.  Roach, Jacob (2023년 11월 20일). “AMD isn't competing with Intel anymore -- Threadripper wins”. 《Digital Trends》 (영어). 2023년 11월 28일에 확인함.  Kennedy, Patrick (2023년 10월 19일). “AMD Ryzen Threadripper Pro 7000WX at 96 Cores and Threadripper 7000 HEDT”. 《ServeTheHome》. 2023년 11월 28일에 확인함.
AMD 690 칩셋 시리즈

AMD 690 칩셋 시리즈(AMD 690 chipset series)는 AMD 자회사 ATI가 데스크톱 및 모바일 컴퓨팅 시장에 초점을 맞춘 AMD 및 인텔 플랫폼용으로 개발 및 제조한 통합 그래픽 칩셋 제품군이다. 인텔 플랫폼에 해당하는 칩셋의 마케팅 이름은 Radeon Xpress 1200 시리즈이다. 칩셋 생산은 2006년 후반에 코드명 RS690과 RS600으로 시작되었다. 둘 다 데스크탑 시장을 목표로 유사한 내부 칩 디자인을 공유한다. 두 칩셋의 모바일 버전에는 RS690M 및 RS600M이라는 코드명이 있다. 인텔 플랫폼에서 이 칩셋의 마케팅 이름은 Radeon Xpress 1200 시리즈(Radeon Xpress 1200 ~ Radeon Xpress 1270)이고 AMD 플랫폼에서 칩셋의 이름은 690G이다. 690G 및 Radeon Xpress 1200 칩셋에는 모두 하드웨어 비디오 가속을 위해 ATI Avivo 기술이 포함된 ATI Radeon X700 시리즈 GPU 기반의 통합 그래픽 처리 장치(IGP)가 포함되어 있다. 모바일 버전은 적응형 전원 관리 기능(PowerPlay)을 통해 전력 소비를 줄였다. 690G 및 Radeon Xpress 1250 칩셋은 Xpress 1600 통합 그래픽 칩셋(코드명 RS480 및 RS400)의 직접적인 후속 제품이다. 2006년 말부터 HP, Asus, Dell, Toshiba, Acer 등을 포함한 주요 노트북 컴퓨터 제조업체에서 690 칩셋(RS690M)의 모바일 버전을 대량으로 출시했다. 일부 OEM(델 및 에이서 포함)의 경우 M690 시리즈 칩셋이 모바일 플랫폼에서 Radeon Xpress 1150(코드명 RS485M)을 대체할 예정이었고 690 칩셋의 데스크톱 변형이 2007년 2월에 발표되었다. 690 칩셋 시리즈는 690G, 690V 및 M690T의 세 가지 구성원으로 구성된다. 계획된 "RD690" 매니아 칩셋은 설명 없이 공식 로드맵에서 취소되었으며 IGP가 없고 PCI-E x16 슬롯이 하나만 있는 "RX690" 칩셋에 대한 출시 날짜는 제공되지 않았다. 2006년 7월 AMD가 ATI를 인수한 후 인텔 플랫폼용 Radeon Xpress 1250 칩셋에 대한 계획은 취소되었고 AMD 플랫폼용 690G/M690 칩셋이 주요 생산 목표가 되었다. AMD는 Abit와 ASRock 두 공급업체에만 칩셋을 출시했다. Abit는 AMD 인수 이전에 서명했고 애즈락은 중국 시장을 위한 RS600 칩의 남은 재고를 받았다. 2007년 AMD 기술 분석가의 날에 AMD는 690개의 칩셋 400만 개가 고객에게 배송되어 상업적 성공을 거뒀다고 발표했다. 이를 염두에 두고 AMD는 2008년 1월 21일에 마지막 구성원인 AMD M690E 칩셋을 사용하여 시리즈가 임베디드 시스템으로 더욱 확장될 것이라고 발표했다. AMD 칩셋 목록 (중국어)HKEPC coverage on 690G benchmark (page 1) The next generation 690 [chipset] family will not feature the CrossFire-ready RD690 version. The last-generation RD580 chipset will still be the principal product for the enthusiast segment. (중국어) HKEPC coverage on 690G benchmark (page 4), the ASIC part number for RD690 presents but being labelled as "deleted" “AMD Increases Choice and Maintains Consistent Platform for Embedded Systems” (보도 자료). AMD. 2008년 1월 21일. 2008년 1월 25일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2008년 1월 22일에 확인함. Coupled with the new processors, a new chipset has also been added to the portfolio. Based on the award-winning AMD 690 Series chipsets, the AMD M690E provides additional display design flexibility for embedded graphics and enables seamless playback of high definition video content for embedded applications.  ATI official website AMD official website Embedded single board computers with AMD chipsets[깨진 링크] Motherboards with AMD chipsets
소켓 SP6

소켓 SP6(LGA 4844)은 2023년 9월 18일에 출시된 Zen 4c 기반 Epyc Siena 서버 프로세서를 지원하기 위해 AMD가 설계한 ZIF 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다. 인프라 및 엣지 컴퓨팅 부문을 대상으로 하는 서버 시스템용으로 설계되었다. 2022년 11월, AMD는 코드명 Genoa인 Epyc 9004 프로세서 시리즈와 함께 SP5 소켓을 출시했다. 큰 물리적 소켓과 열 설치 공간으로 인해 SP5는 특정 엣지 애플리케이션에서 제외되었다. 소켓 SP6은 핀 수와 메모리 지원이 적은 소켓 SP5의 작은 변형으로 제작되어 소켓 SP3과 동일하게 설치 공간을 72×75.4mm에서 58.5×75.4mm로 줄였다. SP6 플랫폼은 SP5 플랫폼의 Genoa 및 Bergamo 서버 프로세서보다 저렴한 가격으로 제공된다. 소켓 SP6은 성능이 우선시되지 않지만 비용, 가치, 작은 설치 공간 및 낮은 전력 소비/열 방출이 우선시되는 서버 시장 부문에 서비스를 제공할 것이다. 이에 대한 예로는 인프라 컴퓨팅과 엣지 컴퓨팅이 있다. 현재 코드명 "Siena"인 Epyc 8004 프로세서만 지원한다. 최대 225W의 프로세서 TDP를 지원한다. 2023년 10월 19일, AMD는 SP6 소켓과 물리적으로 동일하지만 전기적으로 호환되지 않는 sTR5 소켓을 활용하는 Threadripper 7000 고급 데스크톱 및 워크스테이션 프로세서를 발표했다. Threadripper 7000 프로세서는 11월 21일 출시될 예정이다. 소켓 AM5 소켓 SP5 Kennedy, Patrick (2023년 9월 18일). “AMD EPYC 8004 Siena Launched for Lower Power EPYC Edge”. 《ServeTheHome》 (미국 영어). 2023년 9월 27일에 확인함.  Olšan, Jan (2023년 9월 21일). “AMD launches Epyc 8004: lower-cost, lower-power SP6 platform”. 《HWCooling》 (미국 영어). 2023년 9월 27일에 확인함.  Wallossek, Igor (2023년 9월 18일). “AMD Epyc 8004 and the Socket SP6 - AMD goes one better”. 《igor's LAB》. 2023년 9월 28일에 확인함.  “Shown is AMD SP6 socket for next generation Zen4 EPYC series, same size as SP3”. 《hitechglitz.com》. AnandTech. 2023년 9월 28일에 확인함.  “AMD EPYC 8004 "Siena" Processors with "Zen 4c" and New SP6 Platform Announced”. 《TechPowerUp》. 2023년 9월 19일. 2023년 9월 28일에 확인함.  Bonshor, Gavin (2023년 10월 19일). “AMD Unveils Ryzen Threadripper 7000 Family: 96 Core Zen 4 for Workstations and HEDT”. 《AnandTech》 (미국 영어). 2023년 10월 26일에 확인함.
소켓 SP5

소켓 SP5(LGA 6096)는 2022년 11월 10일에 출시된 코드명 Genoa인 Zen 4 기반 Epyc 서버 프로세서를 지원하기 위해 AMD가 설계한 ZIF 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다. 2017년 6월, 1세대 Epyc 서버 프로세서가 출시되면서 AMD는 SP3 소켓을 출시했다. SP3 소켓에는 Naples, Rome 및 Milan을 포함한 3세대 Epyc 프로세서가 포함되었다. AMD의 Genoa 프로세서에는 Milan의 최대 64개 코어에 비해 최대 96개의 Zen 4 코어가 포함되어 있다. Genoa의 96개 코어를 지원하기 위해 AMD는 더 뛰어난 전력 공급과 신호 무결성을 제공하기 위해 SP3 소켓보다 2022개 더 많은 접점 핀을 갖춘 SP5 소켓을 도입했다. SP5는 최대 700W의 피크 전력을 제공할 수 있다. SP5 소켓은 최대 128개의 소형 Zen 4c 코어를 갖추고 2023년 6월 13일에 출시된 Bergamo라는 코드명 Epyc 프로세서를 지원한다. 소켓 AM5 소켓 SP6 Alcorn, Paul (2022년 11월 10일). “AMD 4th-Gen EPYC Genoa 9654, 9554, and 9374F Review: 96 Cores, Zen 4 and 5nm”. 《Tom's Hardware》 (미국 영어). 2022년 11월 11일에 확인함.  Mujtaba, Hassan (2022년 4월 7일). “AMD SP5 Socket Pictured In All Its Glory, LGA 6096 For Future EPYC CPUs With 96 Cores & Above”. 《Wccftech》 (미국 영어). 2022년 11월 11일에 확인함.  “AMD EPYC 9004 "Genoa-X" and "Bergamo" CPUs SKU lists leaks out, EPYC 9754 features 128 Zen4c cores”. 《VideoCardz》 (미국 영어). 2022년 9월 1일. 2022년 11월 11일에 확인함.
소켓 SP3

소켓 SP3(Socket SP3)은 2017년 6월 20일에 출시된 Zen-, Zen 2- 및 Zen 3 기반 Epyc 서버 프로세서를 지원하는 AMD가 설계한 ZIF 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다. 이 소켓은 소켓 TR4 및 소켓과 크기가 동일하다. 소켓 sTRX4를 사용하면 사용자는 SP3용으로 설계된 CPU 쿨러뿐만 아니라 소켓 TR4 및 소켓 sTRX4용으로 설계된 쿨러도 사용할 수 있다. 소켓 SP3은 시스템 인 패키지 소켓이다. 다시 말해, 시스템을 완벽하게 작동시키는 데 필요한 대부분의 기능(예: 메모리, PCI 익스프레스, SATA 컨트롤러 등)이 프로세서에 완전히 통합되어 있어 칩셋을 마더보드에 배치할 필요가 없다. 데스크톱 플랫폼의 변형에는 결국 시스템의 향상된 기능을 제공하기 위해 추가 칩셋이 필요하다. 소켓 SP3을 사용하는 프로세서는 CPU를 슬라이드에 삽입하고 일반적으로 마더보드와 함께 제공되는 토크 렌치를 사용하여 3개의 나사를 조여 슬라이드 어셈블리를 고정하는 방식으로 장착된다. OEM의 자동화된 프로세서 장착 도구는 슬라이드를 사용하지 않고 대신 로봇 팔의 정밀한 움직임에 의존한다. 소켓 AM4 소켓 P Ung, Gordon (2017년 5월 30일). “AMD's 'TR4' Threadripper CPU socket is gigantic”. 《PCWorld》 (미국 영어). 2022년 11월 16일에 확인함.  Campbell, Mark (2017년 5월 29일). “Noctua showcase EPYC/Threadripper Ready TR4/SP3 ready CPU coolers”. 《Overclock3D》 (영국 영어). 2017년 8월 3일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2022년 11월 16일에 확인함.  Smith, Ryan (2017년 5월 30일). “Home>CPUs AMD CPU Updates: 16 Core ThreadRipper w/64 PCIe Lanes This Summer, Epyc Launching June 20th”. 《AnandTech》 (미국 영어). 2022년 11월 16일에 확인함.
소켓 C32

소켓 C32는 AMD가 단일 CPU 및 듀얼 CPU Opteron 4000 시리즈 서버 CPU용으로 설계한 ZIF 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다. 단일 CPU 서버용 소켓 AM3의 후속 제품이고 저가형 듀얼 CPU 서버용 소켓 F의 후속 제품이다(고급 듀얼 CPU 서버는 소켓 G34를 사용한다). 소켓 C32는 2개의 DDR3 SDRAM 채널을 지원한다. 이는 소켓 F를 기반으로 하며 유사한 1207핀 LGA 소켓을 사용하지만 소켓 F 플랫폼이 사용하는 DDR2 SDRAM 대신 DDR3 SDRAM을 사용하기 때문에 소켓 F와 물리적으로나 전기적으로 호환되지 않는다. 소켓 C32는 4코어 및 6코어 Opteron 4100 "Lisbon" 프로세서를 탑재한 산마리노(San Marino) 플랫폼의 일부로 2010년 6월 23일에 출시되었다. 소켓 C32는 2011년 11월에 출시된 불도저 기반 6코어 및 8코어 "Valencia" Opteron도 지원한다. 소켓 C32와 최신 소켓 G34는 모두 2017년 단일 및 듀얼 CPU 서버용 Socket SP3에 의해 계승되었으며 모든 Opteron CPU 제품군의 후속 제품인 젠 기반 Epyc CPU를 지원한다. AMD 마이크로프로세서 목록 옵테론 http://phx.corporate-ir.net/External.File?item=UGFyZW50SUQ9MjAzMzJ8Q2hpbGRJRD0tMXxUeXBlPTM=&t=1 https://web.archive.org/web/20110728150926/http://www.amdzone.com/phpbb3/viewtopic.php?f=52&t=137051&st=0&sk=t&sd=a http://blogs.amd.com/work/2009/07/29/playing-20-questions-part-1/ http://anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i=3673&p=5 https://www.amd.com/us/Documents/48410B_Opteron4000_QRG_FINAL.pdf
소켓 G34

소켓 G34는 AMD의 멀티 칩 모듈 Opteron 6000 시리즈 서버 프로세서를 지원하기 위해 AMD가 설계한 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다. G34는 이를 위해 설계된 Opteron 6100 프로세서의 초기 그룹과 함께 2010년 3월 29일에 출시되었다. 소켓 G34는 1944핀 CPU 패키지의 각 다이에 2개씩 총 4개의 DDR3 SDRAM 채널을 지원한다. 소켓 G34는 최대 4소켓 배열로 사용할 수 있으며, 이는 최대 8소켓 배열을 지원하는 소켓 F CPU에서 변경된 것이다. 그러나 4개의 소켓 G34 CPU에는 8개의 다이가 있으며 이는 8개의 소켓 F CPU에 있는 것과 동일하다. AMD는 4소켓 시장의 수요 감소를 이유로 소켓 G34를 8방향 작동으로 확장하는 것을 거부했다. AMD는 고급 2소켓 시장과 4소켓 시장에서 소켓 G34를 목표로 삼고 있다. 저가형 2소켓 시장은 동급 소켓 G34 CPU에 비해 코어 수가 절반인 모놀리식 다이 소켓 C32 CPU로 서비스된다. 소켓 G34와 최신 소켓 C32는 모두 2017년 단일 및 듀얼 CPU 서버용 소켓 SP3에 의해 성공되었으며 모든 Opteron CPU 제품군의 후속 제품인 젠 기반 Epyc CPU를 지원한다. AMD 마이크로프로세서 목록 Daily tech: Hello AMD Socket G34 AMD Analyst Day 2009 Slideshow AMD outs Socket G34 AMD Analyst Day 2010 Slideshow
소켓 F+

소켓 F+(내부적으로 소켓 Fr2)는 K10 CPU 제품군의 45nm 세대부터 시작하는 AMD 서버 프로세서용 CPU 소켓이다. 소켓 F의 후속 제품이다. 두 소켓의 주요 차이점은 지원되는 하이퍼트랜스포트 버전이며, 소켓 F는 1.0GHz 속도에서 하이퍼트랜스포트 2.0을 지원하고, 소켓 F는 최대 2.6GHz 속도에서 하이퍼트랜스포트 3.0을 지원하며 버전 1.0, 2.0과 역호환된다. AMD 마이크로프로세서 목록 AMD BIOS and Kernel Developer’s Guide For AMD Family 10h Processors Page 12.
소켓 S1

소켓 S1은 AMD가 Turion 64, Athlon 64 Mobile, Phenom II Mobile 및 이후 Sempron 프로세서에 사용하는 CPU 소켓 유형으로, 2006년 5월 17일 듀얼 코어 Turion 64 X2 CPU와 함께 출시되었다. 소켓 S1은 638핀, 로우 프로파일, ZIF, 1.27mm 피치 소켓이다. 이는 모바일 컴퓨팅 부문(예: 노트북)의 기존 소켓 754와 microPGA 소켓 563 폼 팩터를 대체한다. 소켓 S1 CPU는 듀얼 채널 DDR2 SDRAM, 듀얼 코어 모바일 CPU 및 가상화 기술에 대한 지원을 포함할 수 있으며 모바일 인텔 코어 2 프로세서 시리즈와 경쟁할 수 있다. AMD 마이크로프로세서 목록 “Low-Profile Socket S1 Design Specification” (PDF). amd.com. 2009년 5월 3일에 확인함.  “AMD Turion 64 X2 Dual-Core Mobile Technology Competitive Comparison”. amd.com. 2009년 5월 3일에 확인함.  AMD Preps to Switch to Socket S1, Socket M2, Socket F Archived 2016년 12월 11일 - 웨이백 머신 https://www.amd.com/system/files/TechDocs/31839.pdf (low profile socket S1 design specs)
소켓 FM1

소켓 FM1은 AMD 초기 A 시리즈 APU("Llano") 프로세서 및 Llano 파생 애슬론 II 프로세서에 사용되는 데스크톱 컴퓨터용 CPU 소켓이다. 2011년 7월에 출시되었다. 후속 제품은 소켓 FM2(2012년 9월)와 소켓 FM2+(2014년 1월)이며, 소켓 AM1(2014년 1월)은 저전력 SoC를 대상으로 한다. 소켓 FM1을 사용하는 APU는 AMD의 Lynx 플랫폼이다. 구체적인 제품 명칭은 AMD 가속 처리 장치 마이크로프로세서 목록을 참고할 것. AMD CPU 마이크로아키텍처 목록 AMD 칩셋 목록 AMD 가속 처리 장치 마이크로프로세서 목록 http://www.tomshardware.com/news/amd-llano-socket-fm1-sample,12549.html https://www.amd.com/us/products/desktop/processors/a-series/Pages/a-series-model-number-comparison.aspx
소켓 AM1

소켓 AM1은 AMD가 설계한 CPU 소켓으로 2014년 4월 가치 부문의 데스크톱 SoC용으로 출시되었다. 소켓 AM1은 내장 GPU와 칩셋을 모두 포함하는 CPU 클래스용으로 설계되어 본질적으로 완전한 SoC 구현을 형성하며 디스플레이, PCI 익스프레스, SATA 및 기타 입출력 인터페이스용 핀이 소켓에 직접 있다. APU로 지정된 AMD의 첫 번째 호환 CPU는 재규어의 카비니(Kabini) 제품군에 속하는 4개의 소켓 가능 칩으로 애슬론 및 셈프론이라는 이름으로 판매되고 2014년 4월 9일에 발표되었다. 소켓 AM1은 출시되기 전에 처음에는 소켓 FS1b로 브랜드화되었다. 브랜드 이름은 애슬론과 셈프론이다. 기본 마이크로아키텍처는 재규어와 퓨마이다. 모든 제품은 SoC이다. 이는 칩셋이 마더보드가 아닌 APU의 다이에 있음을 의미한다. AMD 모바일 CPU는 722핀 패키지인 소켓 FS1로 제공되지만 이러한 노트북 CPU가 소켓 AM1과 호환되는지 또는 그 반대인지는 확실하지 않다. 모바일 대응 제품은 소켓 FT3(BGA-769)이다. 코어부트는 하나 이상의 보드를 지원한다. AMD 가속 처리 장치 마이크로프로세서 목록 “AMD Announces New AM1 Platform”. 《AMD》 (보도 자료) (미국 영어). Sunnyvale, CA. 2014년 3월 4일. 2014년 6월 30일에 확인함.  “AMD Introduces New Socketed AMD Sempron and AMD Athlon APU Products with AM1 Platform”. 《AMD》 (보도 자료) (미국 영어). Sunnyvale, CA. 2014년 4월 9일. 2022년 11월 10일에 확인함.  “AMD FS1b SoC Socket to be Branded AM1”. 《TechPowerUp》. 2014년 1월 21일. 2014년 4월 10일에 확인함.  “mainboard/biostar: Add support for Biostar AM1ML ver7.x”.
1958년 브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임

1958년 브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임 (1958 British Empire and Commonwealth Games)은 오늘날 코먼웰스 게임의 전신인 '브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임'의 두번째 대회로, 1958년 7월 18일부터 7월 26일까지 영국 웨일스 카디프에서 열렸다. 35개국 1,130명의 선수와 228명의 관계자가 참가하였으며, 메달을 획득한 참가국 (주권국과 속령)는 23개국에 달했다. 싱가포르, 가나, 케냐, 맨섬이 첫 메달을 획득하였다. 대회기간 동안 판매된 입장권은 총 178,000장에 달했다. 대회에 앞서 퀸스 바턴 릴레이 (Queen's Baton Relay)라는 계주 행사가 처음으로 열렸는데 이때부터 매 대회마다 개회식에 앞서 진행되는 행사로 자리잡았다. 주경기장은 카디프 도심에 위치한 카디프 암스 파크가 선정되어 개폐회식을 비롯한 여러 종목이 열렸다. 수영 종목 개최를 위해 웨일스 엠파이어 풀이 새로 건설되었으며 복싱과 레슬링 종목의 경우 소피아 가든스 패빌리언에서, 트랙 사이클의 경우 메인디 스타디움에서 개최되었다. 조정 종목은 흘란베리스의 흘린 파다른 (Llyn Padarn)에서 개최됐다. 카디프 암스 파크 흘린 파다른  수상 (자세히)  다이빙 (자세히)  수영 (자세히)  수구 (자세히)  육상 (자세히)  복싱 (자세히)  사이클 (자세히)  론볼 (자세히)  역도 (자세히)  조정 (자세히)  레슬링 (자세히)  펜싱 (자세히) 이번 대회에서는 총 36개국 1,100여명의 선수가 참가하여 역대 최고 규모를 기록하였다. 대회가 진행될 당시 남아프리카 연방은 아파르트헤이트 정책에 따라 선수 전원을 백인으로 구성하여 논란이 일었다. 카디프 암스 파크에서는 인종차별 반대 시위가 열리기도 하였으나, 조직위 측은 남아프리카 연방의 유색인종 선수들은 본인의 종목을 주관하는 국제 스포츠 연맹에 가입되지 않아 출전 자격이 없어서 참가하지 못한 것이라고 해명하였다. 이후 남아프리카 연방은 1961년 헌법 개정으로 영연방을 탈퇴하였고, 아파르트헤이트 정책이 폐지된 1994년 코먼웰스 게임부터 다시 참가하게 되었다. 굵은색은 이번 대회 첫 참가국이다.  오스트레일리아  바하마  바베이도스  가이아나  캐나다  실론  도미니카 연방  잉글랜드  피지  가나  지브롤터  홍콩  인도  맨섬  자메이카  저지섬  케냐  말라야 연방  몰타  모리셔스  뉴질랜드  나이지리아  북보르네오  북아일랜드  북로디지아  파키스탄  세인트빈센트 그레나딘  사라왁  스코틀랜드  싱가포르  시에라리온  남아프리카 공화국  남로디지아  트리니다드 토바고  우간다  웨일스   *   개최국 (웨일스) Williams, Stewart, 편집. (1973). 〈Chapter 2: J.H.Morgan reviews fifty years of sport in Cardiff〉. 《The Cardiff Book: Volume I》. Stewart Williams Publishers. 35–36쪽. ISBN 0-900807-05-9.  “A brief history of Sophia Gardens”. ESPN. 2014년 11월 4일에 확인함.  “1958 British Empire & Commonwealth Games”. 《thecgf.com/》. Commonwealth Games Federation. 2016년 3월 4일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2014년 8월 3일에 확인함.  Prior, Neil (2012년 7월 19일). “Cardiff Empire Games 1958: A 'triumph' for Wales”. 《BBC News》. 2013년 4월 5일에 확인함.  "Cardiff 1958" 보관됨 17 6월 2019 - 웨이백 머신. Thecgf.com. Commonwealth Games Federation. "Results and Medalists—1958 British Empire and Commonwealth Games" Archived 2022년 9월 28일 - 웨이백 머신. Thecgf.com. Commonwealth Games Federation. Pathe news: Commonwealth Games Cardiff 1958 reel 1 Pathe news: Commonwealth Games Cardiff 1958 reel 2
AMD K12

AMD K12는 2017년 출시 예정인 ARMv8-A(AArch64) 명령어 집합을 기반으로 한 AMD의 첫 번째 맞춤형 마이크로아키텍처였다. 이전 버전인 옵테론 A1100 시리즈이자 ARMv8-A도 ARM Cortex-A57 코어를 사용했다. 2023년 기준 해당 제품은 공식적으로 취소되었다. 이 마이크로아키텍처는 고주파수와 전력 효율성에 초점을 맞추고 밀도가 높은 서버, 임베디드 및 세미 맞춤형 시장 부문을 목표로 삼았다. Windeck, Christof (2015년 5월 6일). “AMD setzt ganz auf "Zen"-Prozessoren” (독일어) online판. Heise. 2015년 5월 7일에 확인함.  “AMD delays introduction of K12-based processors to 2017 | KitGuru”.  Shimpi, Anand Lal (2014년 5월 5일). “AMD Announces K12 Core: Custom 64-bit ARM Design in 2016”. AnandTech. 2014년 6월 1일에 확인함.  “Will AMD's Seattle Push ARM Servers Into The Mainstream?”, 《The Next Platform》, 2016년 1월 14일  Subramanium, Vaidyanathan (2022년 6월 22일). “Zen architecture pioneer Jim Keller feels AMD was stupid to cancel the K12 Core ARM processor”. NotebookCheck. 2023년 1월 17일에 확인함.  Wasson, Scott (2014년 5월 5일). “AMD reveals K12: New ARM and x86 cores are coming, Already deep into development”. The Tech Report.  젠 (마이크로아키텍처)
그레코프

그레코프(러시아어·불가리아어: Гре́ков)는 러시아와 불가리아의 성씨이다. 레오니트 그레코프(1928년~2004년)는 소련의 외교관이다. 드미트리 그레코프(1748년~1820년)는 러시아의 군인이다. 디미터르 그레코프 미트로판 그레코프(1882년~1934년)는 소련의 화가이다. 보리스 그레코프 블라디미르 그레코프 세르게이 그레코프(1968년~)는 러시아의 정치인이다. 스테판 그레코프 아나톨리 그레코프(1935년~2012년)는 러시아의 물리학자이다. 알렉산드르 그레코프 알렉세이 그레코프 예두아르트 그레코프(1935년~1998년)는 러시아의 산악가이다. 유리 그레코프 이고리 그레코프 이반 그레코프(1867년~1934년)는 러시아의 의사이다. 티모페이 그레코프(1770년~1831년)는 러시아의 군인이다. 표트르 그레코프 제목에 "그레코프" 항목을 포함한 모든 문서 흐레코우
흐레코우

흐레코우(우크라이나어: Гре́ков)는 우크라이나의 성씨이다. 발렌틴 흐레코우(1976년~)는 우크라이나의 유도 선수이다. 올렉산드르 흐레코우(1875년~1958년)는 우크라이나의 군인이다. 제목에 "흐레코우" 항목을 포함한 모든 문서 그레코프