軟體供應鏈

軟體供應鏈（英語：software supply chain）是將製造業的供應鏈概念用在軟體開發上，是指在軟體制品（software artifact）開發過程中，所需要的元件（component）、函式庫、工具和流程。 軟體供應商在開發軟體時，會整合开源软件及商业软件的元件。軟體材料表（software bill of material，SBOM）中列出軟體工件開發時需要的元件。軟體材料表類似食品中的成份（英语：Ingredient）標籤，成份標籤說明食品的成份，因此在選擇食品時，可以避開過敏物質。在選擇軟體時可以利用軟體材料表，避開會造成損害的軟體。 材料表（物料清單，bill of material，BOM）是在製造業就已形成的概念，也是供应链管理的一部份。製造業利用材料表來追蹤製造時所需要的各種部件。若某部件有缺陷，透過材料表可以找出受影響的產品。 軟體材料表對於軟體供應商以及軟體使用者都有幫助。軟體供應商會在開源軟體元件以及商業軟體元件中挑選適合的元件，整合成軟體。軟體材料表可以讓軟體供應商確認各個元件都是最新的，出現新的漏洞時，可以快速反應。軟體使用者，可以用軟體材料表進行漏洞以及授權的分析，以評估此一產品的風險。 一些公司會用Excel來管理軟體材料表，不過用Excel呈現的軟體材料表有其風險以及問題。若軟體材料表集合起來放在存儲庫中，成為其他自動化系統中的一部份，其他的應用程式可以查詢其中的資料，其助益會更大。在軟體包資料交換規範（SPDX）開放標準中，有提到自動化軟體材料表流程的需求。 軟體材料表的格式有三種，軟體包資料交換規範（SPDX）是ISO/IEC 5962:2021指定的格式，此外還有NIST提出的SWID，以及OWASP提出的CycloneDX。 瞭解軟體供應鏈，產出軟體材料表，以及來分析漏洞，這些都是風險管理中重要的成份。 美國曾經提出Cyber Supply Chain Management and Transparency Act of 2014，要求政府機關在購買新產品時，需要取得產品的軟體材料表，其中也針對「所有美國政府會使用的軟體、韌體及產品」，都要有軟體材料表。此法案後來沒有通過，不過也讓政府單位注意此一議題，也帶動之後的相關法案，例如Internet of Things Cybersecurity Improvement Act of 2017。 美國在2021年5月12日發佈有關提昇美國網路安全的行政命令（Executive Order on Improving the Nation's Cybersecurity），要求國家標準技術研究所在90天內訂定指引，其中包括有許多主題的標準、程序或是準則，目的是「強化軟體供應鏈的安全性」，其中也包括了「提供採購者所有產品的軟體材料表（SBOM）」。也強制美國國家電信暨資訊管理局（英语：National Telecommunications and Information Administration）（NTIA）在60天內發佈「軟體材料表中的基本元素」。 NTIA在2021年7月12日發佈軟體材料表中的基本元素，其中也「說明讓軟體供應鏈更加透明的軟體材料表使用案例，並且列出後續演進的選項。」基本元素包括以下三類：資料欄位（每一個軟體元件的基線資訊）、是否支援自動化（是否可以用機器可讀以及人工可讀的格式產出軟體材料表），實務及流程（組織產生軟體材料表的時機，以及產生方式）。其中的「支援自動化」也有列出需要「自動生成」，可以使用軟體成份分析（software composition analysis，SCA）的方案來達成。 可重现构建 軟體包資料交換規範 工具鏈 供应链攻击 代码签名 清单文件 相依性地狱 數位供應鏈安全 For Good Measure Counting Broken Links: A Quant’s View of Software Supply Chain Security (PDF). USENIX ;login. [2022-07-04]. （原始内容存档 (PDF)于2022-12-17）.  Software Bill of Materials. ntia.gov. [2021-01-25]. （原始内容存档于2022-11-30）.  [Part 2] Code, Cars, and Congress: A Time for Cyber Supply Chain Management. [2015-06-12]. （原始内容存档于2015-06-14）.  Code, Cars, and Congress: A Time for Cyber Supply Chain Management. [2015-06-12]. （原始内容存档于2014-12-30）.  Software Bill of Materials improves Intellectual Property management. Embedded Computing Design. [2015-06-12]. （原始内容存档于2018-08-25）.  安全軟體開發有新實踐指引，NIST SSDF正受資安業者關注. iThome. 2022-10-20 [2023-11-02]. （原始内容存档于2023-11-02）.  Appropriate Software Security Control Types for Third Party Service and Product Providers (PDF). Docs.ismgcorp.com. [2015-06-12]. （原始内容存档 (PDF)于2023-01-19）.  Top 10 2013-A9-Using Components with Known Vulnerabilities. [2015-06-12]. （原始内容存档于2019-10-06）.  Cyber-security risks in the supply chain (PDF). Cert.gov.uk. [2020-07-28]. （原始内容存档于2023-06-06）.  H.R.5793 - 113th Congress (2013-2014): Cyber Supply Chain Management and Transparency Act of 2014 - Congress.gov - Library of Congress. 4 December 2014 [2015-06-12]. （原始内容存档于2022-12-16）.  Internet of Things Cybersecurity Improvement Act of 2017 (PDF). [2020-02-26]. （原始内容存档 (PDF)于2023-01-19）.  Cybersecurity Improvement Act of 2017: The Ghost of Congress Past. 17 August 2017 [2020-02-26]. （原始内容存档于2022-12-16）.  Executive Order on Improving the Nation's Cybersecurity. The White House. 2021-05-12 [2021-06-12]. （原始内容存档于2021-05-15） （美国英语）.  The Minimum Elements For a Software Bill of Materials (SBOM). NTIA.gov. 2021-07-12 [2021-12-12]. （原始内容存档于2023-06-05） （美国英语）.  NTIA Releases Minimum Elements for a Software Bill of Materials. NTIA.gov. 2021-07-12 [2022-03-22]. （原始内容存档于2022-11-22） （美国英语）.