Skylake微架構

Intel Skylake是英特爾的微處理器架構，是Intel Haswell／Broadwell微架構的繼任者。Intel Skylake微架為使用14納米製程製造。 根据Intel於2016年公開的Tick-Tock發展戰略模式，Skylake是一个「Architechture」版本，意思是在「Process」製程基礎上，更新微處理器架構，提升效能。Skylake的下一代架構為Kaby Lake（已于2016年下半年发布）。 採用14納米製程； 支持DDR4、DDR3及DDR3L SDRAM（Y系列不支持DDR4）； 內建英特爾第九代顯示核心 移除EHCI主控，改为支持XHCI主控（Windows 7及之前版本的Windows安装在Skylake上时，USB接口将无法正常使用） 採用第二代FinFET電晶管技術； 取消FIVR DMI 3.0 100系列晶片組 英特爾於2016年第二季發布Kaby Lake架構，為Skylake架構改良版，已於2016年第三季及第四季分別推出U版及Y版(超低及極低功耗)；H版及桌面S版在2017年1月6日推出。Kaby Lake及Skylake同時能相容100及200系列晶片組(100系列需先更新BIOS)。 Kaby Lake比Skylake擁有更高的時脈，內建Intel第9.5代顯示核心，完整對4K解析度的改進及支援。 主要特性： 14+纳米制程 采用与Skylake处理器相同LGA 1151插座，且两者可以兼容 內建Intel第9.5代顯示核心 200系列PCH 热设计功耗（TDP）最高95W（LGA 1151） 最高可支持双通道记忆体，支援DDR3L-1600 (1.35V，最高32GB)及DDR4-2400 (1.2V，最高64GB)，即使在100系列芯片组使用DDR4-2400也不会降至2133，但Skylake在200系列芯片组使用DDR4-2400则会降至2133 支持DMI 3.0 支持Thunderbolt 3 搭载Iris Plus/Iris Pro高级显示晶片上的处理器有额外64至128MB L4 eDRAM缓存(只限U/H型处理器) 最低2个核心，最多4个核心作为預設主流配置 支持Intel Optane（英语：3D_XPoint）技术 Core i3/i5/i7支援AVX2指令集；Pentium及Celeron只支援 SSE 4.1/4.2 Coffee Lake實為Kaby Lake核心增量版，其核心在基礎上跟Kaby Lake並無多大變化，但在實體上因核心數量實質增加及使用更成熟的14奈米技術，連帶效能在與Kaby Lake相比下約增加近40%左右。 主要特性： 14++纳米製程 採用與Skylake與Kaby Lake不同的LGA 1151-v2腳位，無法相容前兩代 內建增強影音部分型號為UHD 630的Intel第9.5代顯示核心 300系列PCH 热设计功耗最高95W 最高支援雙通道記憶體，支援DDR4-2400及DDR4-2666 Core i3由雙核心提升至四核心，不支援超執行緒 Core i5由四核心提升至六核心，不支援超執行緒 Core i7由四核心提升至六核心，支援超執行緒，第九代增加核心至八核但不支援超執行緒 Core i9為八核心，支援超執行緒 依核心數量提升L3 Cache容量 Comet Lake實為Coffee Lake核心增量版，其核心同樣為Skylake架構並無多大變化。 主要特性： 14++奈米製程 採用與前兩代不同的LGA 1200腳位，無法相容前兩代 部分處理器型號採用UHD 630的Intel第9.5代顯示核心 热设计功耗最高125W 400系列PCH PCH增加支援Intel Wi-Fi 6技術 Core i3由雙核心提升至四核心，支援超執行緒 Core i5由四核心提升至六核心，支援超執行緒 Core i7由六核心提升至八核心，支援超執行緒 Core i9由八核心提升至十核心，支援超執行緒 依核心數量提升L3 Cache容量 目前僅只有i3-8121U這個產品於2018年第二季上市 主要特性： 10奈米製程 新增Intel® AVX-512指令集 根據英特爾“Tick-Tock”（鐘擺）時間表，下一代製程Cannon Lake（暫定）將採用10納米製程，將於Skylake發布後一年半以內發布。Intel在2012年第三季度的英特爾開發者論壇上表明7納米製程的晶片會在2017年面世，5納米製程的晶片則在2019年。 但在2016年3月22日，Intel在財務報告中宣布，Tick Tock將放緩至三年一迴圈，即增加最佳化環節，進一步減緩實際更新的速度。目前的環節為：Process, Architechture, Optimization，即製程、架構、優化。而Cannon Lake已延至2018年發布攜帶版。 2019年8月1日，Intel正式对外发表了Ice Lake微架构的处理器，采用10nm制程，但是 使用全新的Sunny Cove微架构，而不是Skylake微架构的陆续改进。 面對IBM研發的納米碳管晶片電路，英特爾前行政總裁保罗·欧德宁称處理器晶片的基本材料在未來的幾十年內仍然會是矽。 Intel在2015年8月5日於Gamescom推出兩款桌上型處理器——分別是i7-6700K及 i5-6600K 其餘的桌上型處理器於Intel Developer Forum推出，筆記型及平板處理器在2015年第三季推出。 E3 系列伺服器晶片包含了 System Bus 9GT/s、34.1GB/s 最大雙通道記憶體寬頻。 另外E3-1200 v5系列處理器需搭配伺服器C232或是 C236晶片組，不過支援的Xeon E3-1200 v5處理器和周邊連結性會有所差異。 簡單來說，Xeon E3-1200 v5 系列將無法在桌上型晶片組上運作，包含 Z170、H170、H110，甚至 Q170、Q150、B150 也無法使用。一些主機板廠商開始以 C232 或是 C236 晶片組生產桌上型主機板，如華碩的 E3 Pro Gaming V5 以及技嘉的 X150-PLUS WS C236好比閹割Z170. C232 好比閹割B150不支援超頻。 因為覆晶板(carrier)變薄，所以安装較厚重的散熱器可能會把覆晶板壓致變形。 2016年1月有用戶表示，处理器在執行GIMPS Prime 95應用程式尋找梅森質數（Mersenne prime）時發生AVX指令錯誤，甚至發生當機。Intel已承認Skylake架構存在此問題，並承諾將會透過BIOS更新來解決這個bug。 Demerjian, Charlie. After Intel's Haswell comes Broadwell. Semiaccurate.com. [2012-01-04]. （原始内容存档于2012-09-01）.  Intel Presentation: 22nm Details (PDF). [2012-01-04]. （原始内容存档 (PDF)于2013-07-06）.  存档副本. [2016-12-29]. （原始内容存档于2017-01-07）.  存档副本. [2016-12-29]. （[.http://arstechnica.com/gadgets/2015/07/intel-confirms-tick-tock-shattering-kaby-lake-processor-as-moores-law-falters/ 原始内容] 请检查|url=值 (帮助)存档于2017-01-03）.  存档副本. [2016-12-29]. （原始内容存档于2017-01-11）.  存档副本. [2013-10-05]. （原始内容存档于2013-10-12）.  存档副本. [2012-05-25]. （原始内容存档于2013-07-06）.  Intel、微软联手“坑X”：Skylake平台不能装Windows 7了 （页面存档备份，存于互联网档案馆） - 超能网 Kaby Lake-S 與 Skylake-S，Intel Z270、H270、Z170 與 H170 晶片規格比較. Benchlife.info. [2016-11-20]. （原始内容存档于2016-11-22）.  Intel Has 5 nm Processors in Sight. tomshardware.com. [2012-09-14]. （原始内容存档于2013-07-10）.  Intel looks beyond silicon for processors past 2017. Apcmag.com. [2012-08-24]. （原始内容存档于2012-07-29）.  Dan Snyder. Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom. 2015-08-05 [2015-08-18]. （原始内容存档于2015-08-09）.  Jonathan Bray. Intel pulls wraps off Skylake-S desktop processors at Gamescom 2015. 2015-08-05 [2015-10-30]. （原始内容存档于2015-10-09）.  Ian Cutress. The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested. 2015-08-05 [2015-08-18]. （原始内容存档于2015-08-18）.  FanlessTech. fanlesstech.com. [2015-08-18]. （原始内容存档于2015-08-14）.  Specifications of Intel Skylake-H mobile processors. cpu-world.com. [2015-10-30]. （原始内容存档于2015-10-08）.  Ian Cutress. Processor Lists and Conclusions - The Intel Skylake Mobile and Desktop Launch, with Architecture Analysis. anandtech.com. [2015-10-30]. （原始内容存档于2015-10-20）.  Intel封杀100系主板：E3-1200 v5完全不支持. [2016-03-05]. （原始内容存档于2016-03-06）.  Intel封杀E3-1200 v5：华硕、技嘉新主板绕道. [2016-03-05]. （原始内容存档于2016-03-05）.  Intel封杀也没用！E3-1230 v5首测：彪悍. [2016-03-05]. （原始内容存档于2016-03-06）.  Skylake处理器存在死机Bug，Intel称会尽快修复. 超能网. [2016-07-31]. （原始内容存档于2016-08-20）.