海思半導體

海思半導體（英語：Hisilicon）是屬華為集團旗下的集成电路設計公司，於2004年4月建立，總部位於中華人民共和國廣東省深圳市，現為中國最大的无厂半导体設計公司，主要產品為無線通訊晶片，包括擁有WCDMA、LTE等功能的手機系統單晶片。海思半導體的前身為創建於1991年的華為積體電路設計中心。2020年第一季，华为海思的智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通，位居第一。 上海海思技术有限公司于2018年6月19日成立。法定代表人赵明路，经营范围包括：电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的软件和硬件设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的器件、芯片、软件、硬件和配套件的进出口业务；相关半导体产品的代理；相关技术转让、技术咨询等。 深圳市海思半导体有限公司是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。 苏州市海思半导体有限公司成立于2016-09-14，法定代表人为何庭波。 经营范围：半导体设备、电子产品、通信产品、光电产品的设计、开发、销售;从事上述产品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 海思半导体设计了一系列用于手机，平板电脑等终端设备的SoC。 特点：引入了华为自研达芬奇NPU架构。 互聯：ARM CCI-550、存儲：UFS 2.1、傳感器：i7、NPU：1.92T FP16 OPS 特點：引入了AI人工智能晶片的支持(寒武紀科技) Interconnect：ARM Mali G76-MP10、Storage：UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU 海思半導體開發了一系列用於終端設備的基帶處理器，搭載在華爲手機、隨身WiFi和CPE等設備上。 巴龍 700 系列支持 LTE TDD/FDD 網絡。 其技術特點如下： 3GPP R8 協議 LTE TDD/FDD 4x2/2x2 SU-MIMO 在 2012 年 世界行動通訊大會 上海思發佈了巴龍 Balong 710。 該多模芯片組支持 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龍 710 的設計目標是搭配 K3V2 SoC 使用，其技術特點如下： LTE FDD 模式：150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行 TD-LTE 模式：高達 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行 支持 MIMO 的 WCDMA 雙載波：84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行 巴龍 720 支持 LTE Cat.6 標準，峯值下載速率達 300 Mbit/s。 其技術特點如下： TSMC 28 nm HPM 工藝 TD-LTE Cat.6 標準 雙載波聚合，40 MHz 頻寬 5 模 LTE Cat.6 調制解調器 巴龍 750 支持 LTE Cat 12/13, 並且是第一個支持 4CC CA 和 3.5 GHz 的產品。 其技術特點如下： LTE Cat.12 與 Cat.13 UL 網絡標準 2CC 雙載波聚合 4x4 MIMO TSMC 16 nm FinFET+ 工藝 巴龍 765 支持 8×8 MIMO 技術，LTE Cat.19，在FDD網絡中提供高達 1.6 Gbit/s 的下行速率，在TD-LTE網絡中提供高達 1.16 Gbit/s 的下行速率。 其技術特點如下： 3GPP Rel.14 LTE Cat.19 峰值數據速率達 1.6 Gbit/s 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO DL 256QAM C-V2X 巴龍 5G01 支持 3GPP 5G 標準，下行速率可達 2.3 Gbit/s。它支持所有 5G 頻段，包括 sub-6 GHz 和毫米波 (mmWave). 其技術特點如下： 3GPP Release 15 峯值數據速率達 2.3 Gbit/s Sub-6 GHz 與毫米波段 NSA/SA DL 256QAM 巴龍 5000 支持 2G、3G、4G 和 5G 網絡。 其技術特點如下： 2G/3G/4G/5G 多模 完全符合 3GPP Release 15 Sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA Sub-6 GHz: 下行可達 4.6 Gbit/s, 上行可達 2.5 Gbit/s mmWave: 下行可達 6.5 Gbit/s, 上行可達 3.5 Gbit/s NR+LTE: 下行可達 7.5 Gbit/s FDD & TDD 頻譜訪問 SA 與 NSA 融合網絡架構 支持 3GPP R14 V2X 搭配 3GB LPDDR4X 內存 海思半導體開發了用於真無線耳機、智能眼鏡和智能手錶等可穿戴設備的SoC。 麒麟 A1（型号 Hi1132）發佈於 2019 年 9 月 6 日 ，其技術特點如下： BT/BLE 雙模藍牙 5.1 版本 同步雙聲道傳輸技術 356 MHz 音頻處理器 Cortex-M7 微處理器 海思半導體開發了一系列基於ARM架構的伺服器處理器 SoC。 Hi1610 是海思第一代伺服器處理器，發佈於 2015 年。其技術特點如下： 16 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1 GHz 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 16MB CCN L3 緩存 TSMC 16 nm 工藝 兩通道 DDR4-1866 內存 16 PCIe 3.0 Hi1612 是海思第二代伺服器處理器，發售於 2016 年。其技術特點如下： 32 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1 GHz 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 緩存 TSMC 16 nm 工藝 四通道 DDR4-2133 16 PCIe 3.0 鯤鵬 916 (正式型號 Hi1616) 是海思第三代伺服器處理器，發售於 2017 年。鯤鵬 916 應用於華爲泰山 2280 平衡型伺服器，泰山 5280 存儲伺服器，泰山 XR320 高密度伺服器節點，和泰山 X6000 高密度伺服器。其技術特點如下： 32 核 ARM Cortex-A72，頻率可達 2.4 GHz 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 緩存 TSMC 16 nm 工藝 四通道 DDR4-2400 兩路 SMP，每個插槽有兩個互連接口，每個接口 96 Gbit/s 46 PCIe 3.0 和 8 個 10 GbE 85 W 鯤鵬 920 (正式型號 Hi1620) 是海思第四代伺服器處理器，發佈於 2018 年，量產於 2019 年。鯤鵬 920 應用於華爲泰山 2280 V2 平衡型伺服器，泰山 5280 V2 存儲伺服器，泰山 XA320 V2 高密度伺服器節點。其技術特點如下： 32 到 64 個自研 TaiShan v110 核心，頻率高達 2.6 GHz。 TaiShan v110 核心是四發射亂序執行超標量處理器，實現了 ARMv8.2-A 指令集。華爲表示該核心支持幾乎所有 ARMv8.4-A 特性，只有少數例外。支持特性包括點積和 FP16 FML 擴展。 TaiShan v110 核心很可能是重新設計的，而不是基於 ARM 的設計。 3 個簡單 ALU, 1 個複雜 MDU, 2 個 BRU (於 ALU2/3 共享端口), 2 個 FSU (ASIMD FPU), 2 個 LSU。 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 私有 L2，以及每核心 1MB L3 共享緩存. TSMC 7 nm HPC 工藝 8 通道 DDR4-3200 兩路或者四路 SMP，每個插槽有 3 個互連接口，每個接口 240 Gbit/s 40 PCIe 4.0 (支持 CCIX），4 個 USB 3.0, 2 個 SATA 3.0, 8 個 SAS 3.0，以及 2 個 100 GbE 100 到 200 W 功耗 硬件壓縮引擎 (GZIP, LZS, LZ4) 支持高達 40 Gib/s 壓縮，和 100 Gbit/s 解壓縮 硬件密碼學引擎 (AES, DES, 3DES, SHA1/2 等算法) 吞吐率高達 100 Gbit/s 昇騰系列处理器是基於自研達芬奇架構設計的人工智能處理器。 昇騰910（型号Hi1980）是一款数据中心级NPU。 华为计算产品线总裁张熙伟2024年7月份在上海的2024世界人工智能大会上表示，50多个“主流的基础大模型”已在升腾芯片上进行了训练和迭代。 然而，根据《金融时报》的报道，由于稳定性问题，这些芯片经常崩溃；其配套软件“CANN”（昇腾异构计算架构）劣质，缺少文档，在使用过程中难以测试和定位错误。这些原因使得的这些芯片在模型训练方面仍远远落后于英伟达。 华为海思麒麟芯片居一季度国内市场占有率第一 首超高通骁龙|界面新闻 · 快讯. 界面新闻. [2021-10-25]. （原始内容存档于2021-10-27）.  上海海思技术有限公司. 企查查. [2021-05-13]. （原始内容存档于2021-05-13）.  Intel重夺半导体第一 华为海思增速惊人. 新浪财经. [2021-05-17]. （原始内容存档于2021-05-17）.  苏州市海思半导体有限公司. 企查查. [2021-05-17]. （原始内容存档于2021-05-17）.  存档副本. [2019-05-17]. （原始内容存档于2020-10-22）.  荣耀老熊科普麒麟810达芬奇架构. [2019-07-15]. （原始内容存档于2019-07-15）.  一文看懂华为麒麟810. [2019-07-15]. （原始内容存档于2019-07-15）.  Kirin 955, Huawei P9, P9 Plus. [2016-04-16]. （原始内容存档于2016-04-09）.  华为P9跑分曝光：麒麟955跑不过骁龙820？. [2016-04-16]. （原始内容存档于2016-04-16）.  华为发布麒麟 960 芯片. Engadget. 2016-10-19 [2016-10-20]. （原始内容存档于2016-10-20）.  揭密970. [2018-06-06]. （原始内容存档于2018-05-30）.  觀點／Kirin 9000S雖非對標頂規處理器效能 但對目前的華為意義重大. https://tech.udn.com/. [2023-09-06]. （原始内容存档于2023-10-02）.  HiSilicon Kirin 9000S. https://nanoreview.net/. [2023-09-20]. （原始内容存档于2024-02-07）.  麒麟9000SL参数曝光. 中关村在线. 2023-12-23 [2024-04-03]. （原始内容存档于2024-06-17） （cn）.  引文格式1维护：未识别语文类型 (link) Huawei Pura 70 series of smartphones launched - TechCentral. 2024-04-18 [2024-04-18]. （原始内容存档于2024-05-20） （美国英语）.  Balong. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. （原始内容存档于4 May 2019）.  HiSilicon Releases Leading LTE Multi-mode Chipset | HiSilicon. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. （原始内容存档于5 May 2019）.  Huawei Launches the World’s First 8-Antenna 4.5G Modem Chipset. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. （原始内容存档于17 May 2019）.  Huawei Launches Industry-Leading 5G Multi-Mode Chipset Balong 5000 to Lead the 5G Era. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. （原始内容存档于5 May 2019）.  Huawei Mate 20 X 5G Teardown. iFixit. 2019-07-25 [2019-07-27]. （原始内容存档于27 July 2019） （英语）.  S, Amy. Kirin A1: The world's first Bluetooth 5.1 and Bluetooth Low Energy 5.1 Wearable Chip. Huawei Central. 2019-09-07 [2019-09-21]. （原始内容存档于21 September 2019） （美国英语）.  HUAWEI FreeBuds 3, Kirin A1, Intelligent Noise Cancellation | HUAWEI Global. consumer.huawei.com. [2019-09-21]. （原始内容存档于21 September 2019）.  Cutress, Ian. Huawei Server Efforts: Hi1620 and Arm’s Big Server Core, Ares. www.anandtech.com. [2019-05-04]. （原始内容存档于9 June 2019）.  gcc.gnu.org Git – gcc.git/blob – gcc/config/aarch64/tsv110.md. gcc.gnu.org. [2019-06-13]. （原始内容存档于2021-07-30）.  Subscribe to read Huawei’s bug-ridden software hampers China’s efforts to replace Nvidia in AI [华为的软硬件缺陷阻碍中国在人工智能芯片领域取代英伟达]. www.ft.com. [2024-09-03]. （原始内容存档于2024-09-15）.  含有連結內容需訂閱查看的頁面 (link) 海思半導體官網（页面存档备份，存于互联网档案馆） 央視官方頻道-海思為何存在 （页面存档备份，存于互联网档案馆）