任天堂3DS家族

任天堂3DS家族是任天堂开发，并於2011年起推出的掌上游戏机家族，於2020年9月停止生產。前代機種為任天堂DS家族，後續由任天堂Switch取代。 任天堂3DS是一款任天堂于2011年春季推出的攜帶型遊戲機，和上世代的任天堂DS家族均同样使用双屏显示，最大特點之一是利用了「自動立體（英语：Autostereoscopy）」技術，讓使用者不需配戴任何特殊眼鏡便可感受到立體的3D圖像效果。该平台向下兼容任天堂DS和任天堂DSi的軟體。強調的核心概念是「隨身攜帶、相互交流、每日新體驗。」，而口號是「不需要3D眼鏡的DS」。 任 天堂3DS LL/XL是任天堂3DS的衍生机型，並於2012年6月22日舉辦的「Nintendo Direct 2012.6.22」網路發表會上公布，最大特色為雙螢幕尺寸從既有3DS的3.53 吋/3.02吋，加大為4.88 吋/4.18吋。而其他包含的更改地方還包括增加少許的續航力、外型更為圓滑、上螢幕的周圍不再使用黑色面板、耳機孔移到左方、更長的觸控筆等等，解析度和功能上則無任何差異。 2012年9月28日台灣及香港地區同步發行繁體中文版的「Nintendo 3DS」以及「Nintendo 3DS XL」。2012年11月1日中国大陆地区由神游科技发行的简体中文版“iQue 3DS XL”主机正式公布，12月1日起陆续供货對外发售。 任天堂2DS是由任天堂开发的掌上游戏机。游戏机的消息公布于2013年8月，并于2013年10月12日在北美、欧洲、澳大利亚和新西兰和《神奇寶貝 X·Y》同时发行。 任天堂2DS是任天堂3DS的入门版产品，维持了相同的硬件、相似的功能，并兼容为任天堂DS及3DS设计的游戏。但2DS的没有沿用之前机种的双面板翻盖设计，而是改为单触屏LCD直板，也没有使用任天堂3DS标志性的裸眼立体3DS显示技术。作为对任天堂3DS游戏市场扩张的刺激，2DS和3DS及3DS XL共同发售；任天堂北美总裁雷吉·菲尔斯-埃米称，2DS最初定位于低龄玩家（比如小于7岁），他们曾以潜在的眼睛健康为由，建议不要让孩童使用3DS的3D功能。 任天堂2DS获得褒贬不一的评价；积极评价称赞了和高端产品共存的2DS的定价与定位，许多批评则集中于主机和3DS相比的退化，如外形设计不如3DS有吸 引力，较低的声音质量以及电池使用时间。然而一些评论称赞2DS的外形设计比3DS更为坚固易持，特别是就目标市场而言。一些评论还认为，缺少3D支持表明，任天堂认为这种概念是时尚潮流；但任天堂后来表示，裸眼3D仍将是他们未来计划的一环。 新任天堂3DS是一款任天堂将于2014年10月11日起在日本推出的便携式游戏机，是针对任天堂3DS的新版机型。 新任天堂3DS与原版任天堂3DS相比，增大了屏幕的面积、采用了机能更强的CPU、加入了近场通信模块、一对新肩键“ZL”和“ZR”及右摇杆“C-Stick”、並使用了可视角度更大的新立体显示上屏幕、采用体积更小巧的microSD及microSDHC储存卡、提升了摄像头的成像素质、支持网络视频播放，支持外壳自定义等功能。 2017年4月27日，任天堂正式發表新任天堂2DS XL/LL。於2017年7月13日在日本地區上市、並且在2017年7月28日在北美地區上市。 新任天堂2DS XL/LL和新任天堂3DS XL/LL尺寸相同，最大的不同點在省略3D顯示功能，並帶來更輕薄的機身。根據任天堂的說明「2DS LL除了畫面皆以2D顯示之外，其他都和3DS LL擁有近乎相同的機能。」和取消摺疊開蓋設計、以雙2D螢幕上下並列的平板機身設計的任天堂2DS不同，新任天堂2DS XL/LL機身採可折疊的設計。3DS LL和2DS LL對照比較之下，上畫面液晶同樣為4.88吋，重量則是329g和260g，2DS LL更為輕薄。支援超過1,000款任天堂3DS遊戲，並且跟新任天堂3DS一樣內建可以與amiibo連線的NFC功能。 在2020年8月初公開的第一季（截止至2020年6月）任天堂財報中任天堂3DS主機在全球已售出7,587萬台及遊戲軟體在全球已售出3億8,407萬份，而任天堂随后于2020年9月宣布3DS家族所有机型停产。 Sam. Nintendo 3DS 主機全系列宣布停產 一代經典純掌上型遊樂器主機邁入歷史. 巴哈姆特电玩资讯站. 2020-09-17 [2020-09-17]. （原始内容存档于2020-09-21） （中文（臺灣））.  Launch of New Portable Game Machine (PDF) (新闻稿). 京都: Nintendo. 23 March 2010 [2010-03-23]. （原始内容存档 (PDF)于2019-09-11）.  Conference 2010[永久失效連結]Nintendo ニンテンドー3DSホームページ （页面存档备份，存于互联网档案馆）Nintendo Nintendo 3DS Spec Sheet (PDF). nintendo.co.jp. 2010-09-29 [2010-09-29]. （原始内容存档 (PDF)于2011-06-29）.  本体概要. nintendo.co.jp. 2014-08-29 [2014-09-05]. （原始内容存档于2014-09-01）.  Hardware. Nintendo. 2011-01-08 [2011-01-08]. （原始内容存档于2011-01-09）.  Nintendo 3DS XL Battery pack buy page. Nintendo. [2013-05-15]. [永久失效連結]Nintendo 3DS XL Battery image 6.5WA@3.7V=1750mAh. Nintendo. [2013-05-15]. [永久失效連結] Nintendo 3DS Spec Sheet (PDF). nintendo.co.jp. 29 September 2010 [29 September 2010]. （原始内容存档 (PDF)于2011-06-29）.  カメラの性能がアップ，より暗いところでも、撮影できるようになりました。. nintendo.co.jp. 2014-08-29 [2014-09-05]. （原始内容存档于2014-09-01）.  Check Out The 3DS' Specs. Kotaku. [2010-06-18]. （原始内容存档于2019-01-02）.  Nintendo 3DS Hitting Japan Feb. 26 – US/Europe March 2011 | GamesOnSmash. [2015-10-31]. （原始内容存档于2010-11-20）.  Nintendo 3DS teardown （页面存档备份，存于互联网档案馆）, iFixit 3DS XL Circle Pad Pro Expansion Coming This Year. andriasang. [2012-07-07]. （原始内容存档于2013-01-20）.  Q: SDXCには対応していますか？A: 非対応です。. nintendo.co.jp. 2014-08-29 [2014-09-05]. （原始内容存档于2014-09-01）.  New 3DS XL Review （页面存档备份，存于互联网档案馆）.GameSpot.2015-01-23.[2015-02-09]. ARM 內核的授權與應用－ARM1176JZ(F)-S維基百科 Nintendo 3DS graphics chip revealed. Eurogamer Network Ltd. [2015-10-31]. （原始内容存档于2021-02-05）.  PICA200 活用事例 任天堂株式会社 様 / ニンテンドー3DS™. Digital Media Professionals. [2015-10-31]. （原始内容存档于2011-05-13）.  プレスリリース：ニンテンドー3DS™にDMPの3DグラフィックスIPコア「PICA200」が採用される (PDF). Digital Media Professionals. [2015-10-31]. （原始内容 (PDF)存档于2011-12-30）.  3DS Game Cards Could Reach a Mighty 8GB. Nintendo Life. [2015-10-31]. （原始内容存档于2012-01-16）.  外媒：任天堂3DS遊戲卡帶容量可達8GB. 新浪. [2015-10-31]. （原始内容存档于2012-01-18）.  Nintendo Explains Region Locking. IGN. [2015-10-31]. （原始内容存档于2011-11-25）.  任天堂. ゲーム専用機販売実績（2020年6月末時点）. [2020-09-17]. （原始内容存档于2018-09-21） （日语）.  任天堂主題 电子游戏主題