IC封装类型列表

集成电路被放入保護性的封装中，方便搬運以及組裝到印刷电路板，保護設備免受損壞。目前有大量不同類型的封裝，有些類型具有標準化的尺寸和公差，並已在JEDEC和Pro Electron等行業協會註冊；有些類型則是專有名稱，可能僅由一兩個製造商製造。集成电路封装是測試並將設備運送給客戶之前的最後一個組裝過程。 有時，經過特殊處理的積體電路晶片直接連接到基板，無需中間接頭或載體。在覆晶技术中，IC 透過焊料凸點連接到基板。在梁式引线技术中，加厚并延伸用于打线接合的金屬化焊盤，以連接外部電路。晶片組件通過額外的封裝或填充環氧樹脂以保護裝置免受潮濕。 半导体封装可分为PTH封装（Pin-Through-Hole）和SMT封装（Surface-Mount-Technology）二类，即插孔式（或通孔式）和表面贴装式的不同。 直插式封装通过印刷电路板上鑽孔來安裝組件。該組件的引線焊接到PCB的焊盤上，以電氣和機械方式連接到PCB。 板載晶片（chip on board，COB）是一种直接将芯片连接到 PCB的封装技术，无需中介层或引线框架。將IC封裝原本黏貼到導線架的裸晶圓，黏貼到電路板上；將導線改焊到PCB鍍金焊墊，然後用樹酯點膠覆蓋，取代原本的模具封裝。 芯片载体是一個矩形外殼，所有四個邊緣都有接點。有引線晶片載體的金屬引線纏繞在封裝邊緣，呈現字母J形狀。無引線晶片載體的邊緣有金屬焊盤。晶片載體封裝可以由陶瓷或塑膠製成，通常透過焊接固定到印刷電路板上，但可以使用插座進行測試。 小外形積體電路（SOIC）是一種表面貼裝積體電路（IC）封裝，其佔用面積比等效雙列直插式封裝（DIP）約小30-50%，厚度小70%，通常與對應的DIP IC具有相同的引腳排列。 根据IPC的标准J-STD-012《倒装芯片和芯片级技术的实现》，为符合芯片级的要求，封装的面积必须不大于芯片的1.2倍，并且必须是单芯片，直接表面贴装封装。经常用于将这些封装评定为 CSP的另一个标准是球距应不超过1 mm。 球栅阵列（BGA）使用封裝的底面以網格圖案焊盤放置焊球，作为与PCB的连接。 MELF ：金属电极无引线面（通常用于电阻器和二极管） SOD：小外形二极管。 SOT：小外形晶体管（也称为 SOT-23、SOT-223、SOT-323）。 TO-XX：各种小引脚数封装，通常用于晶体管或二极管等分立器件。 TO-3：带引线的面板安装 TO-5：带径向引线的金属罐封装 TO-18：带径向引线的金属罐封装 TO-39 TO-46 TO-66：与 TO-3 形状相似，但更小 TO-92：三引线塑料封装封装 TO-99：具有八个径向引线的金属罐封装 TO-100 TO-126：塑料封装封装，具有三个引线和一个用于安装在散热器上的孔 TO-220：通孔塑料封装，带有（通常）金属散热片和三个引线 TO-226 TO-247：塑料封装封装，具有三个引线和一个用于安装在散热器上的孔 TO-251：也称为 IPAK：SMT 封装与 DPAK 类似，但具有更长的引线，用于 SMT 或 TH 安装 TO-252： （也称为 SOT428、DPAK）， SMT 封装与 DPAK 类似，但更小 TO-262：也称为 I2PAK，SMT 封装与 D2PAK 类似，但具有更长的引线，用于 SMT 或 TH 安装 TO-263：也称为 D2PAK，与 TO-220 类似的 SMT 封装，没有延伸片和安装孔 TO-274 : 也称为 Super-247，SMT 封装，类似于 TO-247，无安装孔 C IC本体与PCB之间的间隙 H 总高度 T 引线厚度 L 载体总长度 LW 引线宽度 LL 引线长度 P 腔 C IC本体与电路板之间的间隙 H 总高度 T 引线厚度 L 载体总长度 LW 引线宽度 LL 引线长度 P 腔 WB IC体宽 WL 引线到引线宽度 以下所有测量值均以毫米为单位。要将mm转换为mils ，请将mm除以 0.0254（即 2.54 毫米/0.0254 = 100 mil）。 C 封装体与PCB之间的间隙。 H 从引脚尖端到封装顶部的封装高度。 T 销钉的厚度。 L 仅封装体的长度。 LW 引脚宽度。 LL 从封装到引脚尖端的引脚长度。 P 引脚间距（导体到 PCB 之间的距离）。 WB 仅封装体的宽度。 WL 从针尖到另一侧针尖的长度。 已经提出并研究了多种用于在单个封装内互连多个芯片的技术： SiP（系统级封装） PoP（层叠封装） 3D-SIC、单片3D IC和其他三维集成电路 多芯片模块 WSI（晶圆级集成） 近距离通信 表面貼裝元件通常比帶有引線的元件小，並且設計為由機器而不是由人類操作。电子行业具有標準化的封裝形狀和尺寸（領先的標準化機構是JEDEC ）。 下表中給出的代碼通常以十分之一毫米或百分之一英吋為單位，表示組件的長度和寬度。例如，公制2520分量為 2.5 mm × 2.0 mm，約相當於 0.10 英吋×0.08 英吋（因此，英制尺寸為 1008）。英制的兩個最小矩形被動尺寸有例外。儘管英制尺寸代碼不再對齊，但公制代碼仍然表示以毫米為單位的尺寸。有問題的是，一些製造商正在開發尺寸為0.25 mm × 0.125 mm（0.0098英寸 × 0.0049英寸）的公制 0201组件, 但英制01005名稱已用於0.4 mm × 0.2 mm（0.0157英寸 × 0.0079英寸）包。從可製造性或可靠性的角度來看，這些越來越小的尺寸，尤其是0201和01005，有時可能是一個挑戰。 主要是电阻和电容。 主要是电阻和二极管；桶形部件的尺寸与相同代码的矩形参考尺寸不匹配。 常用于整流、肖特基等二极管。 DPAK（TO-252、SOT-428）：离散封装。由摩托罗拉开发，用于容纳更高功率的设备。提供三个或五端子版本。 D2PAK (TO-263、SOT-404)：比 DPAK 大；基本上相当于TO220通孔封装的表面贴装。有 3、5、6、7、8、9端子版本。 D3PAK (TO-268)：甚至比 D2PAK 还要大。 Flatpack是最早的表面贴装封装之一。 小外形集成电路（SOIC）：双列直插，8个或更多引脚，鸥翼引线形式，引脚间距1.27 mm。 小外形封装，J 引线(SOJ)：与 SOIC 相同，但J 引线除外。 薄型小外形封装（TSOP）：比SOIC更薄，引脚间距更小 0.5 mm。 收缩小外形封装（SSOP）：引脚间距为 0.65 mm，有时为 0.635 mm或在某些情况下 0.8 mm。 薄型收缩小外形封装(TSSOP)。 四分之一尺寸小外形封装 (QSOP)：引脚间距为 0.635 mm。 超小外形封装（VSOP）：甚至比QSOP还要小； 0.4、0.5 或 0.65 mm引脚间距。 双扁平无引线（DFN）：比含引线同类产品占用空间更小。 塑料引线芯片载体（PLCC）：方形，J 引线，引脚间距 1.27 mm 四方扁平封装 (QFP)：各种尺寸，四个侧面都有引脚 薄型四方扁平封装 (LQFP)：1.4 mm高，尺寸不同，四个侧面都有销钉 塑料四方扁平封装 (PQFP)，四边都有引脚的正方形，44个或更多引脚 陶瓷四方扁平封装 (CQFP)：与PQFP类似 公制四方扁平封装 (MQFP)：具有公制引脚分布的QFP封装 薄型四方扁平封装 ( TQFP)，LQFP的更薄版本 四方扁平无引线 （QFN）：比有引线同等产品占用空间更小 无引线芯片载体（LCC）：触点垂直凹入以“吸入”焊料。由于对机械振动的鲁棒性，在航空电子设备中很常见。 微型引线框架封装（MLP、MLF）：具有0.5 mm接触间距，无引线（与QFN相同） 电源四方扁平无引线（PQFN）：带有用于散热的裸露芯片焊盘 球栅阵列(BGA)：一个表面上的方形或矩形焊球阵列，球间距通常为1.27 mm（0.050英寸） 细间距球栅阵列（FBGA）：一个表面上的正方形或矩形焊球阵列 薄型细间距球栅阵列（LFBGA）：一个表面上的方形或矩形焊球阵列，球间距通常为 0.8 mm 微型球栅阵列（μBGA）：球间距小于1 mm 薄细间距球栅阵列（TFBGA）：一个表面上的正方形或矩形焊球阵列，球间距通常为 0.5 mm 平面网格阵列（LGA）：仅裸露土地的阵列。外观与QFN类似，但通过插座内的弹簧引脚而不是焊接进行配合。 列栅阵列（CGA）：一种电路封装，其中输入和输出点是高温焊料圆柱体或排列成网格图案的列。 陶瓷柱栅阵列（CCGA）：一种电路封装，其中输入和输出点是高温焊料圆柱体或排列成网格图案的柱体。元件主体是陶瓷的。 无铅封装（LLP）：采用公制引脚分布 (0.5 mm间距）。 尽管是表面贴装的，但这些设备需要特定的组装工艺。 板载芯片（COB）是一种裸硅芯片，通常是集成电路，不带封装（通常是用环氧树脂包覆成型的引线框架）提供，通常用环氧树脂直接连接到电路板。然后对芯打线键合，并通过环氧树脂球顶保护芯片免受机械损坏和污染。 柔性芯片（COF）是COB的一种变体，其中芯片直接安装到柔性电路上。胶带自动粘合工艺也是一种柔性芯片工艺。 玻璃上芯片（COG）是 COB 的一种变体，其中芯片（通常是液晶显示器控制器）直接安装在玻璃上。 線上晶片（COW）是 COB 的變體，其中晶片（通常是 LED 或 RFID 晶片）直接安裝在電線上，從而使其成為非常細且靈活的電線。然後，這種電線可以用棉花、玻璃或其他材料覆蓋，製成智慧紡織品或電子紡織品。 Electronics主题 表面贴装技术 三维集成电路 中介层 工控机（电子） 芯片载体列表 电子产品封装尺寸列表 重布线层 小外形晶体管 晶圆级封装 半导体封装的典型封装工艺简介 ssd新闻 存储新闻 - 闪德资讯. www.0101ssd.com. 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