聯發科技天璣元件列表

天璣（Dimensity）為台灣IC設計公司聯發科技所推出的智慧型手機5G處理器系列（Helio曦力系列則為以4G為主的處理器系列）。2019年11月26日聯發科技正式發表該晶片系列之中文正式名稱為「天璣」。2023年，聯發科將天璣700系列到天璣1000系列進行產品線重整，部分產品名稱有所更動。 於2023年將產品線精簡化，700系列部分產品將陸續改名並納入6000系列。 於2023年將產品線精簡化，800系列部分產品將陸續改名並納入6000系列。 於2023年將產品線精簡化，900系列部分產品將陸續改名並納入7000系列。 於2023年將產品線精簡化，1000系列部分產品將陸續改名並納入7000系列。 部分產品將由天璣800系列及天璣700系列改名，不排除會有重製之情形出現。 部分產品將由天璣1000系列及天璣900系列改名，不排除會有重製之情形出現。 聯發科技天璣 高速智能 5G 晶片組. [2020-01-02]. （原始内容存档于2019-11-28）.  聯發科發表 5G 單晶片處理器──天璣 1000，終端 2020 年第 1 季亮相. [2019-11-26]. （原始内容存档于2019-11-27）.  MediaTek Unveils Its Newest 5G Chipset, Dimensity 700, For Mass Market 5G Smartphones. [2020-11-13]. （原始内容存档于2020-12-06）.  聯發科技天璣 720. [2020-07-24]. （原始内容存档于2020-07-24）.  聯發科技. 聯發科技天璣 800U. i.mediatek.com. [2020-01-08]. （原始内容存档于2020-08-19）.  MediaTek. 聯發科技發佈天璣 800 系列 5G 晶片. i.mediatek.com. [2020-01-08]. （原始内容存档于2020-01-16）.  MediaTek. 聯發科技天璣 820. MediaTek. 2020-05-18 [2020-05-18]. （原始内容存档于2020-06-10） （中文）.  聯發科揭曉天璣820處理器，CPU採升頻設計、GPU效能相對減弱 - 手機品牌新聞. ePrice 比價王. [2020-05-18]. （原始内容存档于2022-07-06） （中文（臺灣））.  天璣820首發！紅米10X系列5月底發表 Pro版疑現跑分資料庫. SOGI手機王. [2020-05-18]. （原始内容存档于2021-01-24）.  MediaTek Dimensity 810[失效連結] 聯發科技天璣 900. [2021-05-29]. （原始内容存档于2021-07-24）.  MediaTek Dimensity 920. [2021-11-20]. （原始内容存档于2021-11-25）.  聯發科技天璣 930. MediaTek. [2022-05-29]. （原始内容存档于2022-07-01）.  聯發科技天璣 1000C. MediaTek. [2022-03-19].  MediaTek. MediaTek 5G. i.mediatek.com. [2019-05-30]. （原始内容存档于2019-05-23） （英语）.  聯發科技 5G 旗艦再升級 （页面存档备份，存于互联网档案馆）2020 年 5 月 7 日 MediaTek Dimensity 1050. MediaTek. [2022-05-23]. （原始内容存档于2022-07-05） （英语）.  MediaTek Dimensity 1080. MediaTek. [2022-10-27] （英语）. [失效連結] MediaTek Dimensity 1100. MediaTek. [2021-01-20]. （原始内容存档于2021-02-25） （英语）.  MediaTek Dimensity 1200. MediaTek. [2021-01-20]. （原始内容存档于2021-04-09） （英语）.  聯發科技天璣 1300. MediaTek. [2022-03-06]. （原始内容存档于2022-04-12） （中文）.  MediaTek 天玑 6020. 联发博动. [2023-04-25] （中文（简体））.  MediaTek Dimensity 7200. MediaTek. [2023-02-22] （英语）.  MediaTek Dimensity 8100. MediaTek. [2022-06-17]. （原始内容存档于2022-07-12） （英语）.  聯發科技天璣 8000. MediaTek. [2022-03-07]. （原始内容存档于2022-04-12）.  MediaTek 天玑 8050.  聯發科技天璣 8100. MediaTek. [2022-03-07]. （原始内容存档于2022-04-12）.  聯發科技天璣 8200. MediaTek. [2022-12-12].  MediaTek 天璣 8300. [2023-11-22]. （原始内容存档于2023-12-07）.  聯發科技天璣 9000 旗艦 5G 行動平台. MediaTek. [2022-02-12]. （原始内容存档于2022-02-12）.  Dimensity 9200. mediatek.com. [2022-11-08]. （原始内容存档于2022-11-08） （英语）.  聯發科技天璣 9200+. MediaTek. [2023-05-16] （中文（繁體））.  Conway, Adam. MediaTek's new Dimensity 9200+ chip is coming to flagship phones later this month. XDA Developers. 2023-05-10 [2023-05-10] （英语）.  Pandey, Rajesh. MediaTek Dimensity 9200+ is an amped up version of last year's flagship chip. Android Police. 2023-05-10 [2023-05-10] （英语）.  聯發科技天璣9300. MediaTek. [2023-11-07]. （原始内容存档于2024-02-01） （中文（繁體））.  MediaTek’s New All Big Core Design for Flagship Dimensity 9300 Chipset Maximizes Smartphone Performance and Efficiency. MediaTek. Hsinchu, Taiwan. 6 November 2023 [7 November 2023]. （原始内容存档于2024-03-06）.  MediaTek Dimensity 9300+. MediaTek. [2024-05-07] （英语）.  MediaTek Boosts Flagship Smartphone Performance with Dimensity 9300+ SoC. MediaTek. Hsinchu, Taiwan. 7 May 2024 [7 May 2024].  聯發科技天璣 9400. MediaTek. [2024-10-10] （中文（繁體））.  聯發科技 聯發科技元件列表 聯發科技曦力 （英文）[1][失效連結] （繁體中文）聯發科技公司 （页面存档备份，存于互联网档案馆） （英文）MediaTek Inc. （页面存档备份，存于互联网档案馆）