VHDL：修改模数转换器部分代码

分层编写代码，buffer、adc、fifo三层，实现了模数转换启动信号由trig触发，并将状态机完成

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VHDL：修改测试代码

综合代小改动，修改测试代码，data加入数据，观察寄存器状态

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VHDL：修改状态机


之前状态机输入输出没搞清楚，现在已经修改过来

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PCB：添加上层板POWER&BUFFER

将两个A/D转换器BUFFER-ADA4932移动到上层板，用上层板的Vdd5精密电源供电。
将两个传感器BUFFER-74HCT125和74LVC125移动到上层板，用上层板的Vdd5精密电源供电。
并将74LVC125的3V3电源芯片添加上去。
添加了上下两层本信号接口。
主要完成电源芯片的放置。
未和下层板添加12V电源接口。
未添加模拟信号前端。

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C8061：添加C8061上下两层板子的原理图



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C8061：添加顶层版功能说明

信号和电源的功能说明

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SENSOR：新建上层板SENSOR的电源和缓冲的原理图

将NIR,C8061，SENSOR三个原理图文件调整到DSN文件夹下面，对NIR，SENSOR原理图原件重新编号，未改动电路板

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SENSOR：将原理图功能模块分开

添加SENSOR_BUFFER原理图，添加A1385三极管，Vdd5输出端添加铝电容，修改传感器一些编号，便于识读

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SENSOR:上层板原理图完成


元器件封装完成，序号标示完毕

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PCB：上层板SENSOR_BOARD的PCB文件完成

已经布线完毕，dc12v通过一个2针2.54排针与下板连接，其他信号线全部通过一个2排24针排针与下板子连接

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PCB:底层板子元器件放置完成

重新新建fpga_board,NIR板子不再管

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PCB：信号线布线完毕

信号线布线完毕，下一步开始电源层的铺设

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PCB：删除差分线，便于连接信号线

各芯片未FIX，连接完信号线发现，芯片移动，重新连接信号线

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PCB：各芯片FIX，信号线连接完毕

下部工作时电源层和地层的连接

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