PCB：完成以下部分任务，有问题，待修改

  GND层已经分区，USB-VBUS未连接，TOP和POWER层，电源芯片引脚先连去耦电容再接地，FPGA电源去耦芯片未修改，有问题；部分多引脚电源端覆铜连接。

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