SENSOR_BOARD：在原理图中添加热电偶接口，在PCB中放置

两针2.54排针作为热电偶接口



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SENSOR_BOARD:TOP层覆盖铜皮完毕


将模拟地和数字地分开覆铜

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SENSOR_BOARD:BOTTOM层覆盖铜皮完毕，过孔添加完毕


将模拟地和数字地分开覆铜，在底层插槽出连接一起，添加过孔使上下层模拟数字地分别连接到一起

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