qas: question: Wie werden Leiterplatten während der Produktion überprüft?
answers: answer_id: 65016
question_id: 60448
text: visuelle Kontrolle
answer_category: SHORT

question: Mit welchem Gerät werden Leiterplatten elektrisch getestet?
answers: answer_id: 65024
question_id: 60456
text: Prüfautomaten
answer_category: SHORT

question: wie prüft ein Prüfautomat Leiterplatten?
answers: answer_id: 65025
question_id: 60457
text: sämtliche Signalwege kontaktiert und prüft
answer_category: SHORT

question: Welche Arten von Prüfautomaten für Leiterplatten gibt es?
answers: answer_id: 65026
question_id: 60458
text: dem ''In-Circuit-Tester'' und dem ''Flying-Prober''
answer_category: SHORT

question: Welchen Vorteil hat der Einsatz des Flying-Robot zum Prüfen von Leiterplatten?
answers: answer_id: 65027
question_id: 60459
text: keine Adapter zum Kontaktieren benötigt werden und so auch kleine Serien günstig getestet werden können
answer_category: SHORT

question: Welchen Vorteil hat das Prüfen von Leiterplatten mit dem In-Circuit-Tester?
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question_id: 60460
text: dass alle Testpunkte auf einmal kontaktiert werden können und so ein sehr schneller Test mit einer 100%igen Prüftiefe erreicht werden kann
answer_category: SHORT

question: Wieso werden Leiterplatten meist nur am Ende der Produktion getestet?
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question_id: 60461
text: da die Herstellungstechnologie der Leiterplatten selbst sehr viel zuverlässiger als nachfolgende Verfahrensschritte ist
answer_category: SHORT
context: Leiterplatte

== Tests ==
Leiterplatten werden oft noch vor der Auslieferung und Bestückung einer Prüfung unterzogen.
Die visuelle Kontrolle zwischen den einzelnen Fertigungsschritten (z. B. vor dem Aufbringen einer weiteren Lage) und am Ende der Fertigung ist bei den Leiterplattenherstellern meist im Preis inbegriffen.
Ein elektrischer Test am Ende der Herstellung ist meist kostenpflichtig und erfordert die kompletten CAD-Daten sowie einen Prüfautomaten, der sämtliche Signalwege kontaktiert und prüft. Bei den Prüfautomaten unterscheidet man zwischen dem ''In-Circuit-Tester'' und dem ''Flying-Prober''. Die ''Flying-Prober'' haben mehrere einzelne Prüffinger, welche die Leiterplatten abtesten. Diese Technik hat den großen Vorteil, dass keine Adapter zum Kontaktieren benötigt werden und so auch kleine Serien günstig getestet werden können. Als Nachteil zählt die lange Prüfzeit zum Testen und dass mit diesem System meistens kein 100%iger Test durchgeführt wird (zu lange Prüfzeit). Beim ''In-Circuit-Tester'' werden die Leiterplatten mit Federstift-bestückten Adaptern oder sehr feinen sogenannten Starrnadeladaptern getestet. Diese Technik hat den Vorteil, dass alle Testpunkte auf einmal kontaktiert werden können und so ein sehr schneller Test mit einer 100%igen Prüftiefe erreicht werden kann. Die heutigen MCA-Microadapter (siehe Starrnadeladapter) ermöglichen mit dem ''Staggering'' das Kontaktieren von feinsten Strukturen der Mikroelektronik. Als Nachteil sind hier die hohen Adapterkosten zu erwähnen, die aber bei größeren Stückzahlen nicht mehr ins Gewicht fallen.
Fertig bestückte Leiterplatten können ebenfalls mit einem ICT-Testsystem geprüft werden, wofür oft zusätzliche Kontaktinseln layoutet werden, die im späteren Einsatz nicht mehr benötigt werden. Damit keine solchen zusätzlichen Testpunkte generiert werden müssen, kann auch hier ein Starrnadeladapter eingesetzt werden, der das Kontaktieren auf Bauteilanschlüsse, Stecker oder sogar Chips ermöglicht.
Oft wird nur eine Funktionskontrolle am Ende der Fertigung durchgeführt, da die Herstellungstechnologie der Leiterplatten selbst sehr viel zuverlässiger als nachfolgende Verfahrensschritte ist.