qas: question: Wie wurden Kondensatoren am Anfang des 20. Jhd. gebaut? 
answers: answer_id: 57053
question_id: 54755
text: noch mechanisch mit Schrauben befestigt und die Anschlüsse per Hand gelötet oder auch angeschraubt
answer_category: SHORT

question: Wie kam es zur Leiterplattentechnik?
answers: answer_id: 57054
question_id: 54756
text: Der Preisdruck in der Fertigung
answer_category: SHORT

question: Was war der Vorgänger der stehenden Bauform beim Kondensator? 
answers: answer_id: 57055
question_id: 54757
text: liegenden Bauformen mit axialen Anschlüssen wurden
answer_category: SHORT

question: Warum stehen die Bauformen der Kondensatoren? 
answers: answer_id: 57056
question_id: 54758
text: um mit kompakteren Leiterplatten Kosten einzusparen
answer_category: SHORT

question: Was wurde mit den SMD-Chips eingeführt? 
answers: answer_id: 57057
question_id: 54759
text: oberflächenmontierbaren Bauelemente
answer_category: SHORT

question: Welche Kondensatoren werden immer noch ohne fertige Bauelementen gebaut? 
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question_id: 54760
text: Beispielsweise die Flachbandanschlüsse von Folienkondensatoren für eine hohe Impuls-Strombelastbarkeit, die Schraubanschlüsse großer Aluminium-Elektrolytkondensatoren für hohe Strombelastbarkeit oder spezielle Bauformen für zum Beispiel Durchführungskondensatoren
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question: Was hat die Speicherzelle einer DRAMs?  
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question_id: 54761
text: einem Kondensator mit zugehörigem Transistor
answer_category: SHORT
context: Kondensator__Elektrotechnik_

=== Bauformen von Festkondensatoren ===
Die heutzutage industriell genutzten Bauformen von Festkondensatoren spiegeln die Entwicklung der industriellen Technik der letzten 100 Jahre wider. Die Bauformen zu Beginn des 20. Jahrhunderts wurden noch mechanisch mit Schrauben befestigt und die Anschlüsse per Hand gelötet oder auch angeschraubt. Der Preisdruck in der Fertigung führte Mitte des 20. Jahrhunderts zur Leiterplattentechnik. Dafür wurden bedrahtete Bauteile benötigt und die Kondensatoren wurden entsprechend mit Anschlussdrähten entwickelt. Aus zunächst liegenden Bauformen mit axialen Anschlüssen wurden, um mit kompakteren Leiterplatten Kosten einzusparen, etwas später radiale, stehende Bauformen. Diese werden häufig, bei gleichen elektrischen Werten, mit verschieden großen Abständen der Anschlüsse, dem Rastermaß (RM), angeboten.
Im Zuge der Miniaturisierung und Standardisierung, getrieben von der Entwicklung immer umfangreicherer Schaltungen, begann in den 1980er Jahren der Siegeszug der oberflächenmontierbaren Bauelemente, der sog. SMD-Chips. Sie ermöglichen kompaktere Leiterplatten bei höherer Fertigungsqualität und niedrigeren Prozesskosten.
Neben den Bauteilen für das industrielle Massengeschäft finden sich aber auch weiterhin Bauformen, die sich aus speziellen Anforderungen der jeweiligen Schaltung ergeben. Beispielsweise die Flachbandanschlüsse von Folienkondensatoren für eine hohe Impuls-Strombelastbarkeit, die Schraubanschlüsse großer Aluminium-Elektrolytkondensatoren für hohe Strombelastbarkeit oder spezielle Bauformen für zum Beispiel Durchführungskondensatoren.
Auch Integrierte Schaltungen enthalten eine große Zahl von Kondensatoren. Je nach Anforderung können diese zwischen unterschiedlichen Schichten des ICs mit zwischenliegendem Isolator (=Dielektrikum) bestehen. Die Kondensatorplatten können z. B. aus verschiedenen Metall- oder Polysilizium-Schichten bestehen. Besonders bei DRAMs besteht jede Speichzelle üblicherweise aus einem Kondensator mit zugehörigem Transistor. Siehe auch MIS-Kondensator.