Halnziye 10 gramos de pegamento conductor térmico de silicona yeso adhesivo viscoso, compuesto de enfriamiento para el disipador de calor del chipset de GPU LED
Brand: Halnziye
Color: Transparente
Aplicación: aplicar a todos los disipadores de calor sin clip fijo. Ideal para disipador de calor MOSFET, tarjeta VGA Northbridge Southbridge.
* Características: propiedades térmicas, fuerte adherencia.
* Capacidad de fusión: 0 (200 °C/482 °F/24 horas)
* Evaporación: 0,001% (200 °C/482 °F/24 horas).
* Conductividad térmica: > 1,2 W/m-K.
* Impedancia térmica: < 0,06.
* Tiempo de coagulación: 3 min (25 °C/52 °F).
* Fuerza de edificios conectados: 25 kg.
* Coeficiente de aislamiento > 5.1.
* Coeficiente de disipación < 0,005.
* Resistencia a la temperatura: 200 °C.
* Peso neto: 10 g.
No utilices pegamento térmico entre el chip de la CPU y el disipador de calor.
No utilices pegamento térmico entre el chip de CPU y el disipador de calor, úsalo dentro de las 24 horas una vez abierto.
Conductividad térmica: > 1,2 W/m-K.
Resistencia de los edificios conectados: 55 libras.
Características: propiedades térmicas, fuerte adherencia.
Aplicación: se aplica a todos los disipadores de calor sin clip fijo de pasta térmica. Ideal para MOSFET Heatsinkï VGA Card Northbridge Southbridge Heatdisipador.