升阳
已经证实这些问题已经在升阳的下一代芯片UltraSPARC T2中得到解决。这款芯片将具有8个核，每个核具有8个硬件线程支持能力（这比UltraSPARC-T1多一倍）。同时，每个核心都具有独立的浮点运算单元。因此，这款芯片的浮点运算能力甚至可用于高性能计算领域（需要大量浮点运算支持）。