DNA repair
تضرر الدنا هو تغير شاذ في بنية الدنا يصبح بنتيجته غير قادر على التضاعف عند تضاعف الدنا. على عكس ذلك، الطفرة هي تغير في تسلسل الأحماض النووية التي يمكن أن تتضاعف، وبذلك يمكن أن تورَّث الطفرة من جيل إلى الجيل التالي. يمكن أن يحدث التضرر من إضافة مواد كيميائية (ناتج إضافي)، أو اضطراب بنيوي لقاعدة نيتروجينية من قواعد الدنا (ويعطي ذلك نوكليوتيدًا أو جزءاً نوكليوتيدياً شاذَّين)، أو تقطعًا في إحدى أو كلتا سلسلتي الدنا. قد يؤدي تضرر الدنا ذاك إلى حدوث طفرة. عندما يتضاعف الدنا المحتوي على جزء متضرر، يمكن أن تضاف قاعدة نيتروجينية غير صحيحة إلى السلسلة المكملة الجديدة عند تخليقها. سيحدث الإدخال الخاطئ في السلسلة الجديدة في الموقع المقابل للموقع المتضرر في السلسلة القالب، ويمكن أن يصبح هذا الإدخال الخاطئ طفرةً (أي تغيير زوج قاعدي) في دورة التضاعف التالية. علاوة على ذلك، يمكن ترميم تقطعات السلسلة المزدوجة في الدنا من خلال عملية ترميم غير دقيقة مثل جمع النهايات غير المتناظرة الذي تنتج عنه الطفرات. يمكن عادة تجنب حدوث الطفرات إذا تعرفت أنظمة ترميم الدنا الدقيقة على الدنا المتضرر ورممته قبل اكتمال دورة التضاعف التالية. يوجد على الأقل 169 إنزيم له دور مباشر في ترميم الدنا أو يؤثر في عمليات ترميم الدنا. يشارك 83 منها بشكل مباشر في 5 أنواع من عمليات ترميم الدنا.