Computer engineering
2012年的ISSCC大會上展示兩組 3D-IC-based multi-core 使用 GlobalFoundries' 130 nm 製程 and Tezzazon's FaStack 技術. 3D-MAPS是一個在喬治亞理工學院電氣和計算機工程學院的研究人員從一個實現與64個自定義的核心邏輯芯片堆疊。第二架原型機部在美國密歇根大學電氣工程和計算機科學叫 Centip3De，近閾值設計的ARM Cortex-M3內核的基礎上。