시추
시추(Boring) 조사는 시험굴(Test Pit)을 파는 것, 오거 시추(Auger Boring), 수세식 시추(Wash Boring), 회전식 시추(Rotary Boring), 그리고 회전 수세식 시추가 있다. 일반적으로 지반 조사를 위한 시추는 기초 슬래브 단변의 2배 이상, 구조물 폭의 1.5~2.0배 깊이로 한다. 토층 단면이 변화하는 경우 중간에 보링을 하여 변화 상태가 전부 명확히 나타나도록 해야한다. 특히 기복이 심한 지형, 흙깎기, 흙쌓기 부분에서 보링을 한다. 보링 후 나온 시추공은 사용 후 흙이나 시멘트 그라우트(grout)로 메워야 한다.