シーモア・クレイ
Cray-2 ではICを目一杯実装した大型の回路基板を使うよう設計された。そのため、半田付けが極めて困難となったが、実装密度は性能目標を達成するにはまだ不十分であった。チームはこの設計問題に関して二年間働き、誰もがシーモア・クレイが「あきらめた」と言ってプロジェクトを中止して全員をクビにしてくれないだろうかと思い始めた。レス・デイビス（シーモア・クレイの以前の設計協力者でクレイ社本部にいた）は、この問題の優先順位を低くすることを決めた。いくつかの小さな人員移動の後、チームは以前のように作業を続行した。