Thermal conductivity
導熱膏會包括聚合物的液態基質，以及大量不導電但是導熱的填料（filler）。典型的基質材料有矽氧樹脂、聚氨酯、、及壓感類的粘著劑。填料多半會是氧化铝、氮化硼及氧化鋅，氮化鋁也越來越多用在填料上。填料的比例可能會多到導熱膏重量的70–80 wt %，可以提昇熱導率從基質的0.17–0.3 W/(m·K)，到約2 W/(m·K)。