氧化鋅
因為TFT基板不能承受高的退火溫度，所以全部的沉積製程必須在相對低溫下進行。如化學氣相沉積、物理氣相沉積（大多使用濺鍍技術）都是常使用的沉積製程。如要製作透明的TFT，第一個被研究出來的方法是使用氧化鋅材料，此項技術由俄勒岡州立大學的研究員於2003年時發表。