Untersuchungen zu Eigenschaften und Entwicklung formalinfreier chemischer Kupferbäder Außenstromlos arbeitende chemische Kupferelektrolyte haben bei der Metallisierung in der Leiterplattenindustrie eine große Bedeutung. Dabei werden fast ausnahmslos formalinhaltige Elektrolyte verwendet. Trotz bekannter umwelt und gesundheitsschädigender Wirkung des Formaldehyds sind diese Bäder erfolgreich nicht zuletzt wegen der guten Kosteneffizienz der Qualität der Kupferschichten und der einfachen sowie zuverlässigen Handhabung. Aber die immer strenger werdenden Umweltrichtlinien erfordern neue Perspektiven im Bereich der chemischen Kupferabscheidung. Für den Ersatz von Formaldehyd sind bereits viele alternative Reduktionsmittel beschrieben und untersucht worden. Dennoch gibt es bisher kein formalinfreies chemisches Kupferbad das kommerziell mit Erfolg eingesetzt wird. Die Gründe hierfür sind vor allem enge Arbeitsbereiche der Kupferelektrolyte die unzureichende Bedeckung der Basismaterialien die unvollständige Reduktion der Kupferionen aus dem Komplex und die Abscheidung von sehr dünnen Kupferschichten da kein autokatalytischer Abscheidungsprozess vorliegt. Darüber hinaus können störende Nebenprodukte und Instabilitäten im Elektrolyten auftreten. Einige der Alternativen für Formaldehyd sind ebenso umwelt und gesundheitsschädlich und zudem noch sehr kostenintensiv. In dieser Arbeit werden umweltfreundliche Reduktionsmittel vorgestellt und bezüglich der Fähigkeit zur autokatalytischen Kupferabscheidung überprüft. Es wird eine Kombination und Variation ausgewählter Komplexbildner mit den jeweiligen Reduktionsmitteln durchgeführt um die Eignung im Prozess der formalinfreien chemischen Kupferabscheidung zu untersuchen. Darauf basierend werden einzelne formalinfreie Kupferbäder entwickelt. Über chemische und elektrochemische Untersuchungen sowohl der Badbestandteile als auch während des Abscheidungsprozesses können die formalinfreien Kupferelektrolyte charakterisiert und analysiert werden. Ihre Wirkungs bzw. Arbeitsweise und die Eigenschaften der Kupferschichten werden mit formalinhaltigen Kupferbädern verglichen. Das Reduktionsmittel Glyoxylsäure stellt aufgrund ähnlicher chemischer Eigenschaften zu Formaldehyd eine adäquate Alternative für den formalinfreien autokatalytischen Prozess der Kupferabscheidung dar. Glyoxylsäure ist nicht nur mit den bereits vorhandenen Aktivierungsmethoden einsetzbar sondern auch mit vielen variablen Elektrolytbestandteilen kombinierbar. Die dabei favorisierten Komplexbildner sind HEDTA und Sorbit. Spezielle Elektrolytzusätze insbesondere Natriumhypophosphit welches die Initialphase der Kupferabscheidung unterstützt ermöglichen die Optimierung der glyoxylsäurehaltigen Kupferelektrolyte hinsichtlich der zu erzielenden Anforderungen (z. B. hohe Abscheidungsgeschwindigkeit).