Physik und Basistechnologien von Dünnfilm Solarzellen aus kristallinem Silizium auf Glassubstraten : Abschlußbericht zum BMBF Projekt 0329634 Laufzeit: 01.01.95 31.3.98 Flip chip technology flip chip underfilling substrate integrated housing thermal bumps GaAs power devices aluminium nitride polyimide au bumps RF characterization thermal resistance insertion loss reflection loss