Erstellung Kopplung und Anwendung dynamischer thermischer Kompaktmodelle leistungselektronischer Systeme In dieser Arbeit werden verschiedene Methoden der thermischen Kompaktmodellerstellung erläutert wobei die Vorteile von Kompaktmodellen basierend auf thermischen Impedanzen (Zth) ausgearbeitet werden. Es wird gezeigt dass mit Kompaktmodellen der Temperaturverlauf komplexer thermischer Systeme mit variablen Randbedingungen annähernd exakt nachgebildet werden kann. Mit dem Ziel ein Kompaktmodell eines Akkupacks basierend auf thermischen Impedanzen zu erstellen wird zunächst ein detailliertes Modell ausgearbeitet. Dazu werden die thermophysikalischen Parameter einer Lithium Ionen Zelle aus Literaturwerten und Messungen ermittelt mit einem empirischen Verlustmodell validiert und in das Gesamtmodell implementiert. Letzteres besteht aus einem CFD Modell das die Messumgebung bei freier Konvektion nachbildet. Um das Kompaktmodell zu erstellen wird das CFD Modell um einen Betriebspunkt linearisiert. Das Kompaktmodell wird in ein echtzeitfähiges thermoelektrisches Modell transformiert und mittels eines Lastprofils unter variierenden Umgebungsrandbedingungen mit Messdaten verglichen und validiert. Es zeigt sich eine drastische Reduktion der Rechenzeit sowie eine hohe Genauigkeit des Kompaktmodells. Sind technische Systeme modular aufgebaut und erfordern einen hohen Detaillierungsgrad in der thermischen Modellierung bietet es sich an das Ursprungssystem zu substrukturieren und die Substrukturen zu reduzieren. Die gängigen Methoden zur Reduktion und zur Rückkopplung in ein reduziertes Gesamtsystem werden hinsichtlich ihrer Stärken und Schwächen bewertet. Mittels einer in dieser Arbeit entwickelten neuen auf Faltung und Entfaltung basierenden Methodik dem CoC Verfahren werden die Vorteile der Substrukturierung und der Kompaktmodellbildung vereint. Es zeigt sich eine hohe Genauigkeit da durch die zeitdiskrete Faltung keine Abweichung durch ein ansonsten notwendiges Fitting an äquivalente Netzwerke entsteht. Das CoC Verfahren wird an einem Invertermodul angewandt das dazu in die Substrukturen B6 Brücke Folienkondensator und Stromschienen aufgeteilt wird. Ein Kompaktmodell wird unter den Erkenntnissen der allgemeinen Randbedingungen aus dem ersten Hauptteil der Arbeit erstellt und validiert.