Zerstörungsfreie Charakterisierung mikromechanischer Strukturen für produktionsbegleitende Anwendungen Die Überwachung von Fertigungsschritten in der Mikrosystemtechnik ist ein wichtiger Punkt zur Erhöhung der Ausbeute und zur Reduzierung von Produktionskosten. Dies beinhaltet eine Charakterisierung aller Systembestandteile in frühzeitigen Produktionsschritten und ein Aussortieren fehlerhafter Bauelemente. Eine besondere Herausforderung stellen die mechanischen Bestandteile der Mikrosysteme dar für deren Charakterisierung nichtelektrische Messgrößen benötigt werden und somit ein Einsatz der in der Mikroelektronik standardmäßig verwendeten Testmethoden nicht möglich ist. Die vorliegende Arbeit stellt grundlegende Untersuchungen an mikromechanischen Strukturen vor deren Ergebnisse für eine zerstörungsfreie Strukturcharakterisierung in frühen Produktionsschritten eingesetzt werden können. Hierfür werden das Verformungsverhalten und die Eigenschwingungen mikromechanischer Balken Platten und Membran numerisch mit der Finite Elemente Methode und experimentell mittels Weißlichtinterferometrie und Laser Doppler Vibrometrie untersucht. Aufbauend auf den ermittelten Eigenschaften werden gesuchte Geometrie und mechanische Materialkenngrößen durch simulationsgestützte Parameteridentifikationen bestimmt und durch zerstörende Prüfmethoden validiert. Darüber hinaus werden Untersuchung von Bauelementen mit künstlich erzeugten Fehlern die in Defekttyp und geometrie möglichen Herstellungsschäden bei der Fertigung von Mikrosystemen entsprechen vorgestellt. Aufbauend auf diesen Ergebnissen werden mögliche Anwendungen wie auch Einsatzgrenzen der entwickelten Methoden aufgezeigt und beurteilt.