BMBF Verbundprojekt VESIMA Vertikal Strukturiertes Intelligentes Mikroschalter Array Teilprojekt: Technologieentwicklung zur Herstellung vertikal integrierter Sensoren in galvanischer Additivtechnik : Abschlußbericht Electroplating Microform Semiconductor Technology Micromachining Sacrificial Layer Acceleration Sensor Planarization CMOS Process ASIC Waferbonding Surface Mount Technology