Leiterplatten unter 1000V Spannung : Einfluss des Lötstopplacks auf das unter Feuchte und hohen elektrischen Spannungen auftretende anodische Migrationsphänomen in der Leiterplatte Das neuartige anodische Migrationsphänomen (AMP) kann sich unter hohen elektrischen Spannungen unter gleichzeitiger Feuchtelast hauptsächlich im Lötstopplack aber auch im Basismaterial der Leiterplatte zwischen gegenpolig geladenen Leiterbahnen ausbilden. Die potenziellen Folgen sind Kurzschlüsse und damit ein Ausfall der Hochspannungsleiterplatte unter bestimmten Betriebsbedingungen. Diese Arbeit beinhaltet eine detaillierte Beschreibung des Phänomens und zeigt Einflussgrößen auf die die Ausprägung und Intensität des AMP beeinflussen aus welchen Vermeidungsmaßnahmen abgeleitet werden.<ger> The newly found conductive anodic migration phenomenon (AMP) forms under high electric voltage and simultaneous moisture load between oppositely charged conductive tracks. It is found mainly in the solder resist but also in the base material of the printed circuit board. Potential consequences are short circuits and in consequence failure of the high voltage printed circuit board. This work contains a detailed description of this new phenomenon and presents variables that influence the characteristics and intensity of the AMP which can be used to eliminate the phenomenon.<eng>