Probabilistische Lebensdauermodelle für thermomechanische Ermüdung von Lötverbindungen in CSP Bauelementen Zusammenfassung: Das Ziel der vorliegenden Arbeit war die Erstellung eines Zuverlässigkeitsmodells für Chip Scale Package (CSP) mithilfe dessen die Lebensdauer von Bauelementen unter geänderten Umgebungsbelastungen oder der neu entwickelten Bauelemente abgeschätzt werden kann. Eine Voraussetzung hierfür ist die Ermittlung von Basisdaten zur Darstellung der Baugruppen Zuverlässigkeit mit Bauformen wie µBGA (Mikro Ball Grid Array) und QFN (Quad Flat No Lead) sowie mit bleifreien Loten bei thermischen Wechselbelastungen. In der Arbeit sollen alle relevanten Einflussgrößen welche die Lebensdauer der Baugruppen beeinflussen gefunden werden und in ein möglichst universelles Zuverlässigkeitsmodell für die verschiedenen CSP umgesetzt werden. Die untersuchten Bauformen umfassen verschiedene µBGA und QFN. Der Schwerpunkt der Untersuchungen lag in den thermomechanischen Fragestellungen