BMBF Verbundprojekt VESIMA Vertikal Strukturiertes Intelligentes Mikroschalter Array Teilprojekt: Technologieentwicklung zur Herstellung vertikal integrierter Sensoren in galvanischer Additivtechnik : Abschlußbericht ; Projektlaufzeit: 01.10.1996 30.09.1999 (verlängert bis 31.01.2000) Electroplating microform semiconductor technology micromachining sacrificial layer acceleration sensor planarization CMOS process ASIC waferbonding surface mount technology