PERFAG 3D Spezifikation für Mehrlagen Leiterplatten PERFAG 3D gilt für die Spezifikation neuer Multilayer für den Leiterplattenhersteller. Die Spezifikation ist das Ergebnis einer freiwilligen Zusammenarbeit zwischen der PERFAG Gesellschaft und den ihr angeschlossenen Leiterplattenproduzenten. Der Inhalt der Spezifikation ist eine Empfehlung die freiwillig befolgt werden kann. Die PERFAG Gesellschaft haftet auch nicht für Folgen die aus Anwendung dieser Spezifikation entstehen