PERFAG 4B Spezifikation für flexible und starr flexible Leiterplatten Die Hauptkapitel PERFAG 4B im Überblick: Basismaterial Leiterbild Durchmetallisierte Löcher Nicht metallisierte Bohrungen Vergoldung von Kontakten Lötstoppmasken Decklagen Komponentendruck Kohleleitpastendruck (Carbondruck) Abziehmasken Oberflächenschutz Oberflächenreinheit Löten Mechanische Bearbeitung Abkürzungen Vokabular