Erzeugung Charakterisierung und Strukturierung von Fluorocarbon Plasmapolymeren für den Einsatz in der Mikrosystemtechnik Neue Anwendungsgebiete für die Mikrosystemtechnik werden insbesondere durch neuartige Dünnschichttechnologien erschlossen. Von besonderem technischem Interesse ist die Fluorocarbon Plasmapolymerisation da deren Polymere günstige und ganz spezifische Eigenschaften für neue Applikationen in der Mikrosystemtechnik besitzen. Ziel dieser Arbeit ist es unter Nutzung der Plasmapolymerisation Fluorocarbon Schichten (FC Schichten) auf bzw. in Siliziummikrokomponenten zu erzeugen und die Eigenschaften der Beschichtungen (elektrische chemische Oberflächen Adhäsionseigenschaften etc.) zu untersuchen. Ein weiteres Ziel ist neue Strukturierungsverfahren zu entwickeln die den Einsatz selektiv aufgebrachter FC Beschichtungen in verschiedenen mikrotechnischen Anwendungen gewährleisten können. FC Schichten wurden in einem Parallelplattenreaktor unter Verwendung von CHF3 als Prozessgas hergestellt. Um die Prozesseinflussgrößen auf die Abscheideparameter und auf die Filmeigenschaften zu erfassen wurde die Plasmaabscheidung in Abhängigkeit von den wesentlichen Prozessparametern (Gaszusammensetzung druck flussrate Plasmaleistung) untersucht. Die erzeugten FC Schichten zeichnen sich durch eine niedrige Oberflächenenergie (Kontaktwinkel mit Wasser über 104ʿ) niedrige Dielektrizitätskonstante (ca. 2 09) und hohe Durchschlagspannung (1 35x108 V m) aus. Weitere Eigenschaften der FC Schichten wie die chemische Stabilität in verschiedenen Medien die chemische Zusammensetzung und die Adhäsion zum Si wurden tiefgründig untersucht und analysiert. Der wichtigste Teil der Arbeit bestand in der Untersuchung verschiedenartiger Strukturübertragungsverfahren für die FC Schichten wie die konventionelle Strukturierung durch Photoresistmasken die Strukturierung durch Metallmasken und die Lift off Technik. Es wurden neue Technologien zur Herstellung selektiver FC Schichten in tiefen nass bzw. trockengeätzten Si Strukturen entwickelt. Es war möglich FC Beschichtungen nur in den strukturierten Bereichen (flächig selektiv) zu erzeugen wobei die restlichen Flächen unbeschichtet blieben. Aufgrund der gesammelten Erfahrung in dieser Arbeit sind einige Beispiele für mögliche Anwendungen der FC Schichten in der Mikrosystemtechnik (wie strukturierbare und Maskierungsschichten hydrophobe Schichten und Schichten mit niedriger Reibung Passivierungs und Schutzschichten) dargestellt.