Teknologi lubang tembus (elektronik)

Dalam elektronik, teknologi lubang tembus adalah skema manufaktur di mana kabel pada komponen dimasukkan melalui lubang yang dibor pada papan sirkuit cetak (PCB) dan disolder ke bantalan di sisi yang berlawanan, baik secara manual. perakitan atau dengan menggunakan mesin pemasangan penyisipan otomatis. Teknologi lubang tembus hampir sepenuhnya menggantikan teknik perakitan elektronik sebelumnya seperti konstruksi point-to-point. Dari komputer generasi kedua pada tahun 1950-an hingga teknologi pemasangan permukaan (SMT) menjadi populer pada pertengahan tahun 1980-an, setiap komponen pada PCB pada umumnya merupakan komponen lubang tembus. PCB awalnya memiliki track yang dicetak pada satu sisi saja, kemudian kedua sisinya, kemudian papan multi-layer digunakan. Melalui lubang menjadi lubang berlapis (PTH) agar komponen dapat melakukan kontak dengan lapisan konduktif yang diperlukan. Lubang berlapis tidak lagi diperlukan pada papan SMT untuk membuat sambungan komponen, tetapi masih digunakan untuk membuat interkoneksi antar lapisan dan dalam peran ini lebih sering disebut vias.