Interkoneksi (sirkuit terpadu)

Dalam sirkuit terpadu (IC), interkoneksi adalah struktur yang menghubungkan dua atau lebih elemen rangkaian secara elektrik. Desain dan tata letak interkoneksi pada IC sangat penting untuk fungsi, kinerja, efisiensi daya, keandalan, dan hasil fabrikasi yang tepat. Interkoneksi material yang dibuat bergantung pada banyak faktor. Kompatibilitas kimia dan mekanik dengan substrat semikonduktor dan dielektrik antara tingkat interkoneksi diperlukan, jika tidak diperlukan lapisan penghalang. Kesesuaian untuk fabrikasi juga diperlukan; beberapa kimia dan proses mencegah integrasi bahan dan unit proses ke dalam teknologi (resep) yang lebih besar untuk fabrikasi IC. Dalam fabrikasi, interkoneksi dibentuk selama back-end-of-line setelah fabrikasi transistor pada substrat. Interkoneksi diklasifikasikan sebagai interkoneksi lokal atau global tergantung pada jarak propagasi sinyal yang mampu didukungnya. Lebar dan ketebalan interkoneksi, serta bahan pembuatnya, merupakan beberapa faktor penting yang menentukan jarak perambatan sinyal. Interkoneksi lokal menghubungkan elemen-elemen rangkaian yang sangat berdekatan, seperti transistor yang dipisahkan oleh sepuluh atau lebih transistor lain yang disusun secara berdekatan. Interkoneksi global dapat mentransmisikan lebih jauh, misalnya melalui sub-sirkuit dengan area luas. Akibatnya, interkoneksi lokal dapat dibentuk dari bahan dengan resistivitas listrik yang relatif tinggi seperti silikon polikristalin atau tungsten. Untuk memperluas jarak yang dapat dijangkau oleh interkoneksi, berbagai sirkuit seperti buffer atau pemulih dapat disisipkan di berbagai titik sepanjang interkoneksi yang panjang.