Sirkuit terpadu small outline

Sirkuit terpadu small outline atau small outline integrated circuit (SOIC) adalah kemasan sirkuit terintegrasi (IC) yang dipasang di permukaan yang menempati area sekitar 30–50% lebih kecil dari paket dual in-line (DIP) yang setara, dengan ketebalan tipikal 70% lebih sedikit. Mereka umumnya tersedia dalam pin-out yang sama dengan IC DIP mitranya. Konvensi penamaan paket adalah SOIC atau SO diikuti dengan jumlah pin. Misalnya, 4011 14-pin akan ditempatkan dalam paket SOIC-14 atau SO-14.