translate English to German: As the PVD-sputtering process is not evaporative in nature, it is especially useful when the coating material is a compound comprised of components that would vaporize at different rates.
Ein wichtiger Vorteil des PVD-Arc-Verfahrens im Vergleich zum PVD-Sputtern ist, dass beim PVD-Arc Prozess die beträchtlich höhere Energiedichte im Plasma während des Abscheidungsprozesses eine hundertprozentige Ionisation des verdampften Targetmaterials ermöglicht.