Tolong jelaskan mengenai Case-up dari Manufaktur elektronik

Proses Case-up terdiri dari satu atau lebih dari berikut ini:

Menambahkan lapisan konformal atau pot

Pemasangan Final PCB depaneled dalam kandang dengan menggunakan berbagai metode: screwing dll ° ≈ °

Rakitan elektronik diuji di berbagai tahapan proses menggunakan metode berikut:

Dalam sirkuit pengujian sirkuit terpadu dan komponen lainnya

Pemeriksaan komponen dan kualitas bersama, menggunakan pemeriksaan sederhana visual, X-Ray pemeriksaan (biasanya tak terlihat sendi, misalnya BGA), dan / atau inspeksi optik otomatis

Uji fungsional final setelah kasus-up

Berbagai tes lain untuk fungsi perakitan di berbagai kondisi (suhu, kelembaban, getaran, ketegangan, dll)