Jabarkan Perengkahan tegangan termal dari Pemotongan laser

Bahan rapuh sangat sensitif terhadap fraktur termal, suatu fitur yang dieksploitasi dalam perengkahan tegangan termal. Sinar difokuskan pada permukaan yang menyebabkan pemanasan lokal dan ekspansi termal. Ini menghasilkan celah yang kemudian bisa dipandu dengan menggerakkan sinar. Retak dapat dipindahkan dalam urutan m/s. Biasanya digunakan dalam memotong kaca.

Stealth dicing of silicon wafers

Pemisahan chip mikroelektronika seperti yang disiapkan dalam fabrikasi perangkat semikonduktor dari wafer silikon dapat dilakukan dengan apa yang disebut proses stealth dicing, yang beroperasi dengan pulsa Nd: YAG laser, panjang gelombangnya (1064 nm) disesuaikan dengan baik terhadap elektronik celah pita silikon (1,11 eV atau 1117 nm).