Tolong jelaskan mengenai 1. Persiapan dari Fotolitografi

Seperti dalam proses di microsystem yang lain, proses fotolitografi dimulai dengan cara pembersihan wafer dari kotoran-kotoran seperti zat organik dan partikel-partikel. Biasanya menggunakan teknik pembersihan caro (caro cleaning).

2. Melapisi wafer dengan photoresist

Sebelum penyinaran, wafer diberi lapisan photoresist yang akan bereaksi jika dikenai cahaya tergantung dari jenis photoresist-nya (positif atau negatif). Setelah dikenai cahaya, photoresist tersebut di larutkan pada cairan tertentu. Bagian yang terkena cahaya pada photoresist positif akan larut dan sebaliknya pada photoresist negatif, bagian yang terkena cahaya tidak akan larut.

Pada umumnya, permukaan wafer yang akan dilapisi photoresist mudah teroksidasi dan akan membentuk ikatan hidrogen yang panjang yang di dapat dari air di udara. Dengan demikian, jika photoresist diletakkan di atas wafer yang berputar, tidak akan menempel dengan permukaan wafer tetapi menempel dengan permukaan air dan menghasilkan daya tempel ke wafer yang rendah. Untuk menghasilkan ikatan yang kuat dengan wafer, maka dibutuhkan promotor seperti Hexamethyldisilazane (HMDS).

Kecepatan perputaran wafer, waktu, jumlah, dan cara menyemprotkan photoresist ke permukaan wafer sangat menentukan kualitas dan ketebalan dari photoresist dipermukaan wafer. Ketebalan photoresist diusahakan merata antara bagian tengah dan tepi dari wafer. Pemutaran wafer dan penyemprotan photoresist secara otomatis akan meningkatkan kualitas dari penyebaran photoresist.