Jelaskan Pembuatan dan pemurnian silikon dari Wafer (elektronik)

Dari bahan dasar pasir yang mengandung silikon oksida, dibakar menggunakan karbon untuk mengeluarkan oksigen dari silikon. Silikon yang tidak murni ini kemudian dimurnikan dengan proses Siemens atau proses DuPont. Setelah dimurnikan dengan reaksi kimia kemudian wafer di kristalkan dengan proses Czochralski. Caranya adalah melelehkannya kemudian mendinginkannya dengan cara memutar pelan-pelan ke arah atas. Dengan metode ini, maka pengotor akan pelan-pelan berpindah ke bawah dan didapatkan satu batang silikon murni berbentuk silinder. Setelah proses ini berakhir, tempat untuk melelehkan silikon akan menjadi kotor karena kotoran menuju kebawah.

Proses Czochralski dapat dioptimalkan dengan cara melakukan proses ini di dalam ruangan yang berisi gas dan tempat yang sulit bereaksi dengan zat lain seperti gas mulia argon dan quartz.

Batang silikon dipotong-potong menjadi lempengan tipis berbentuk lingkaran dengan pemotong berketelitian sangat tinggi. Wafer yang sudah dipotong kemudian dipoles secara presisi sehingga didapatkan permukaan yang sangat rata seperti cermin sampai mencapai orde micrometer tingkat kerataannya. Sampai pada tingkat ini, wafer sudah siap untuk diproses menjadi sirkuit terpadu atau alat sistem mikro lainnya.