In this task, you need to Translate Czech text to English.

Polyisokyanurátové směsi pro výrobu polyisokyanurátových  pěnových dílů, obsahují polyisokyanát a polyisokyanátovou  reaktivní složku, která obsahuje trimetrační katalyzátor např.  hydroxid draselný, polyol a nadouvadlo na bázi karboxylové  kyseliny, jakož i případně vodu jako ko-nadouvadlo.  Polyisokyanurátové pěnové díly jsou vyrobitelné reakcí výše  uvedené směsi.
Polyisocyanurate blends for polyisocyanurate production  foam parts, contain polyisocyanate and polyisocyanate  a reactive component that contains a trimetation catalyst e.g.  potassium hydroxide, polyol and carboxylic acid blowing agent  acid as well as optionally water as a co-blowing agent.  Polyisocyanurate foam parts can be produced by the above reaction  of said mixture.

Řešení se týká zapojení malé paměti  v obvodech, kde je potřeba zapisovat do paměti  a číst z paměti pouze malý počet vícebitových  slov.  U tohoto zapojení je datový výstup paměti  RAM zapojen jedním datovým vodičem na  posuvný registr. Z jeho výstupu vedou paralelní  datové vodiče do aritmetické jednotky.  Výstupní datová sběrnice z aritmetické jednotky  vede kromě běžného výstupu i na datový  multiplexer, jehož výstup vede jedním datovým  vodičem na datový vstup paměti RAM.  Datový multiplexer a pamět RAM jsou dále  zapojeny na pomocnou adresovou sběrnici.  Zapojení je výhodné zvláště při zálohovém  napájení pamětového čipu z baterie při  vypnutí nebo výpadku napájecího·napětí.
The solution concerns the connection of small memory  in circuits where memory needs to be written  and read only a small number of multi-bit ones from memory  words.  With this connection, the data output is memory  RAM connected by one data wire to  shift register. Its output is parallel  data wires to the arithmetic unit.  Data bus output from arithmetic unit  leads to data output in addition to normal output  a multiplexer whose output is a single data  wire to the RAM data input.  The data multiplexer and RAM are further  connected to the auxiliary address bus.  Wiring is especially useful for backup  powering the memory chip from the battery at  power off or power failure.

Lapovaci směs pro lepováni mono- i  polykrystalických supertvrdých materiálů,  zejména materiálů ne bázi diamantu  nebo kubického nitridu boru, sestává z  diamantového prášku a plniva, tvořeného  jedním nebo kombinaci materiálů na bázi  karbidu boru (B4C),' karbidu křemíku  (SIC) nebo oxidu hlinitého (412¾)» v  hmot. poměru 1:1 až 1:4 diamantového  prášku a plniva

Lapping compound for gluing mono-plastic  polycrystalline superhard materials  especially diamond-based materials  or cubic boron nitride;  diamond powder and filler formed  one or a combination of materials based  boron carbide (B 4 C), silicon carbide  (SIC) or alumina (412¾)  wt. a ratio of 1: 1 to 1: 4 diamond  powder and filler