In this task, you need to Translate Czech text to English.

Riešenie sa týká zapojenia pre .zosilnenie  malých napáťových jednosměnných signáiov  s automatickým vyrovnáváním posunu  nuly, v prípadoch, keď signály* nie sú galvanicky  spojené s pracovnou nulou zosilňovača.  Jeho podstata spočívá v tom, že svodky  vstupného signálu sú zapojené ,na odpojovacie  spínače, ktorých výstupy sú přepojené  skratovacím spínačom a súčasne sú zapojené  na zosilňovač, ktorého výstup je  zapojený na sumátor. Výstup sumátora je  zapojený cez spínač zbytkového napatia na  pamáť zbytkového napatia, 'ktorej výstup je  napojený spát do sumátora. Súčasne výstup  sumátora je cez spínač zosilneného napatia  napojený na pamáť zosilneného napatia  á jej výstup je připojený na filter, ktorého  výstup je napojený na svorku výstupného  signálu.
The solution relates to wiring for amplification  small voltage single shift signals  with automatic offset adjustment  zero, in cases where signals * are not galvanic  associated with the working zero of the amplifier.  Its essence is that the crash barriers  input signal is connected to the disconnect  switches whose outputs are switched  with a short-circuit switch and are connected at the same time  to the amplifier whose output is  involved in the summator. Sumer output is  connected via residual voltage switch to  residual voltage memory whose output is  connected to a summator. Simultaneously output  the summator is through the amplified voltage switch  connected to the amplified voltage memory  and its output is connected to a filter of which  the output is connected to the output terminal  signal.

Zařízení pro snímání vibrací, které zahrnuje pouzdro, ve kterém jsou upevněny piezoelektrický snímač (1) vibrací, první filtr (4), alespoň jeden první zesilovač (5A, 5B, 5C) a alespoň jeden digitální signální procesor (6, 16), přičemž piezoelektrický snímač (1) vibrací je propojený s digitálním signálním procesorem (6, 16) přes první filtr (4) a první zesilovač (5A, 5B, 5C) a kapacitní snímač (11) vibrací, druhý filtr (14) a alespoň jeden druhý zesilovač (15A, 15B, 15C), přičemž kapacitní snímač (11) vibrací je propojený s digitálním signálním procesorem (6, 16) přes druhý filtr (14) a druhý zesilovač (15A, 15B, 15C).
A vibration sensing device comprising a housing in which a piezoelectric vibration sensor (1), a first filter (4), at least one first amplifier (5A, 5B, 5C) and at least one digital signal processor (6, 16) are mounted, wherein the piezoelectric vibration sensor (1) is coupled to the digital signal processor (6, 16) via a first filter (4) and a first amplifier (5A, 5B, 5C) and a capacitive vibration sensor (11), a second filter (14) and at least one second an amplifier (15A, 15B, 15C), the capacitive sensor (11) being coupled to the digital signal processor (6, 16) via the second filter (14) and the second amplifier (15A, 15B, 15C).

Ve spodní části tepelně izolovaného  proteplovacího zařízení (1) je pod stínicí  přepážkou (8) umístěno otopné zařízení (3)  a osové ventilátory (4, 18), jejichž osa  otáčení se nachází v rovině kolmé na svisT  lou podélnou rovinu (23) souměrnosti forem  (2). Osové ventilátory (4) jaou uspořádány  do dvou střídavě činných soustav nebo tvoří  jedinou soustavu reversních osových  ventilátorů (18). Prostor proteplovacího  zařízení (1) nad stínicí přepážkou (8)  slouží k umístění forem (2), v nichž jsou  vytvořeny průběžné otvory (22), kolmé na  svislou podélnou rovinu (23) souměrnosti  forem (2)

At the bottom, thermally insulated  the heating device (1) is under the screen  a heating device (3) placed by the partition (8)  and axial fans (4, 18) whose axis  the rotation is in a plane perpendicular to the vertical  longitudinal plane (23) of symmetry of the molds  (2). The axial fans (4) can be arranged  into alternately active systems or form  a single system of reverse axes  fans (18). The space for warming  device (1) above screen (8)  used to place the forms (2) in which they are  through holes (22) perpendicular to  a vertical longitudinal plane (23) of symmetry  molds (2)