Appleシリコン

Appleシリコン（Apple silicon）は、AppleがARMアーキテクチャを使用して設計したシステム・オン・チップ（SoC）およびシステム・イン・パッケージ (SiP) プロセッサの総称である。AppleのiPhone、iPad、Apple Watchのプラットフォームや、HomePod、iPod touch、Apple TVなどの製品の基盤となっている。また、Appleは、Apple H1と呼ばれるワイヤレスヘッドフォンのAirPodsライン用のAシリーズSoCのバージョンも設計している。2020年6月、Appleは、MacのCPUアーキテクチャをIntelプロセッサから、ARMベースのApple設計のプロセッサに移行する計画を発表した。日本時間2020年11月11日に Apple M1プロセッサを使用した最初のARMベースのMacが発表、発売された。

Appleは、自社のSoCを含む製造をすべて外部に委託しているが、プロセッサ設計は自社で行い、ハードウェア、ソフトウェア、サービス全体の統合を完全にコントロールしている。Appleのシリコン設計責任者は、Johny Sroujiハードウェアテクノロジー担当上級副社長である。

初期のシリーズ 
Appleが最初にSoCを使用したのは、iPhoneやiPod touchの初期バージョンである。これらのSoCは、ARMベースのプロセッシング・コア（CPU）、グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）、その他モバイル・コンピューティングに必要なエレクトロニクスを1つのパッケージにまとめたものであった。 

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 APL0278 
 APL0298（S5L8920も） 
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Aシリーズ 

 

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|style="text-align: left;"|備考:

Aシリーズは、iPhone、iPad、iPod touch、Apple TVデジタルメディアプレーヤーの一部のモデルに採用されているSoCのファミリーである。1つ以上のARMベースのプロセッシング・コア（CPU）、グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）、キャッシュ・メモリなど、モバイル・コンピューティング機能を提供するために必要な電子機器を1つの物理的なパッケージに統合している。これらはAppleによって設計され、2016年以降に発売されたiPhone 7の時点でTSMCによって独占的に製造されている。A5からA7まではP.A. Semi買収に伴ってAppleに入社したジム・ケラーがデザインを主導した。また、AppleはA10XまでGPUに、イマジネーションテクノロジーズのPowerVRシリーズを利用していたが、A11から独自設計に切り替えた。その折、Appleはイマジネーションテクノロジーズからの紛争解決手続きを経て、2020年1月に広範囲なライセンス契約を結んでいる。
 Apple A4: iPhone 4、iPad (第1世代)に搭載
 Apple A5: iPad 2、iPhone 4S、Apple TV (第3世代)、iPod touch (第5世代)、iPad mini (第1世代)に搭載
 Apple A5X: iPad (第3世代)に搭載
 Apple A6: iPhone 5、iPhone 5cに搭載
 Apple A6X: iPad (第4世代)に搭載
 Apple A7: iPhone 5s、iPad Air (第1世代)、iPad mini (第2世代)、iPad mini 3に搭載
 Apple A8: iPhone 6シリーズ、iPad mini 4、iPod touch (第6世代)、Apple TV (第4世代)、HomePod (2018)に搭載
 Apple A8X: iPad Air 2に搭載
 Apple A9: iPhone 6sシリーズ、iPhone SE (第1世代)、iPad (第5世代)に搭載
 Apple A9X: iPad Pro (第1世代)、9.7インチiPad Proに搭載
 Apple A10 Fusion: iPhone 7シリーズ、iPad (第6世代)、iPod touch (第7世代)、iPad (第7世代)に搭載
 Apple A10X Fusion: iPad Pro (第2世代)、10.5インチiPad Pro、Apple TV 4K (第1世代)に搭載
 Apple A11 Bionic: iPhone 8シリーズ、iPhone Xに搭載
 Apple A12 Bionic: iPhone XR、iPhone XSシリーズ、iPad Air (第3世代)、iPad mini (第5世代)、iPad (第8世代)、Apple TV 4K (第2世代)に搭載
 Apple A12X Bionic: iPad Pro (第3世代)、11インチiPad Pro (第1世代)に搭載
 Apple A12Z Bionic: iPad Pro (第4世代)、11インチiPad Pro (第2世代)に搭載
 Apple A13 Bionic: iPhone 11シリーズ、iPhone SE (第2世代)、iPad (第9世代)に搭載
 Apple A14 Bionic: iPad Air (第4世代)、iPhone 12シリーズ、iPad (第10世代)に搭載
 Apple A15 Bionic: iPad mini (第6世代)、iPhone 13シリーズ、iPhone SE (第3世代)、iPhone 14、iPhone 14 Plus、Apple TV 4K (第3世代)に搭載
 Apple A16 Bionic: iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max、iPhone 15、iPhone 15 Plusに搭載
 Apple A17 Proː iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Maxに搭載

Sシリーズ 
Sシリーズは、Apple Watchに採用されているSiP（Systems in Package）ファミリーである。カスタマイズされたアプリケーションプロセッサを使用しており、メモリ、ストレージ、ワイヤレス接続用のサポートプロセッサ、センサー、I/Oとともに、単一のパッケージで完全なコンピュータを構成している。これらはAppleによって設計され、サムスンなどの契約メーカーによって製造されている。 

 Apple S1 - Apple Watch（第1世代）に搭載
Apple S1P - Apple Watch Series 1に搭載
 Apple S2 - Apple Watch Series 2に搭載
 Apple S3 - Apple Watch Series 3に搭載
 Apple S4 - Apple Watch Series 4に搭載、Sシリーズ初の64ビットCPU搭載、A12 BionicベースでNeural Engineが搭載されている
 Apple S5 - Apple Watch Series 5、Apple Watch SE、HomePod miniに搭載、実質的にS4と同様でA12 Bionicベースである
 Apple S6 - Apple Watch Series 6に搭載
Apple S7 - Apple Watch Series 7、HomePod(第2世代)に搭載、実質的にS6と同様でA13 Bionicベースである
Apple S8 - Apple Watch Series 8、Apple Watch Ultraに搭載、実質的にS6と同様でA13 Bionicベースである
Apple S9 - Apple Watch Series 9, Apple Watch Ultra 2に搭載、A16 Bionicベースである

Tシリーズ 
Tシリーズは、Touch IDを実現するSecure Enclave、HEVCエンコーダ、SSD制御やオーディオ機能を抱合した、Mac向けコントローラーチップである。専用のbridgeOSにより制御される。

2020年秋以降に発売されたMac製品には搭載されておらず、Mシリーズのシステム・オン・チップ（SoC）が同じような役割を担っている。
  - Apple S2のプロセッサとSecure Enclaveで構成
 Apple T2 - Apple A10 Fusion(T8010)プロセッサベース

Wシリーズ 
Wシリーズは、BluetoothおよびWi-Fi接続に重点を置いたシステム・オン・チップ（SoC）とワイヤレスチップのファミリーである。

 Apple W1 - AirPods (第1世代)、Beats Flex、Beats Solo3、Beats Studio3、BeatsX、Powerbeats3に搭載
  - Apple Watch Series 3に搭載
  - Apple Watch Series 4、Apple Watch Series 5、Apple Watch Series 6、Apple Watch SE、Apple Watch Series 7に搭載

Hシリーズ 
Hシリーズは、ヘッドフォンで使用されるチップ（SoC）のファミリーである。

 Apple H1 - AirPods (第2世代)、AirPods Pro、AirPods Max、AirPods (第3世代)に搭載。
 Apple H2 - AirPods Pro (第2世代)に搭載。

Uシリーズ 
Uシリーズは、UWB（超広帯域無線システム）のチップ（SoC）のファミリーである。
 Apple U1 - iPhone 11シリーズ、iPhone 12シリーズ、iPhone 13シリーズ、Apple Watch Series 6、Apple Watch Series 7に搭載

Mシリーズ 
Mシリーズは、MacやiPad向けに開発されるチップ（SoC）のファミリーである。

 Apple M1 - MacBook Air (M1, 2020)、13インチMacBook Pro (M1, 2020)、Mac mini (M1, 2020)、iMac (M1, 2021)、11インチiPad Pro (第3世代)、12.9インチiPad Pro (第5世代)、iPad Air (第5世代)に搭載
 Apple M1 Pro - 14インチMacBook Pro (2021)、16インチMacBook Pro (2021)に搭載
 6つまたは8つの高性能コア、2つの高効率コア、14コアまたは16コアのGPU、16コアのNeural Engine、メディアエンジン、200GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大32GBのユニファイドメモリ、M1の2倍以上のトランジスタを搭載している。2021年10月18日に発表された。Appleは、従来のM1チップと比較してCPUパフォーマンスは最大70パーセント、GPUパフォーマンスは最大2倍高速であると発表した。
Apple M1 Max - 14インチMacBook Pro (2021)、16インチMacBook Pro (2021)、Mac Studio (2022)に搭載
8つの高性能コア、2つの高効率コア、24コアまたは32コアのGPU、16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン、400GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大64GBのユニファイドメモリ、570億個のトランジスタを搭載しており、M1 Proチップの上位チップにあたる。2021年10月18日に発表された。
Apple M1 Ultra - Mac Studio (2022)に搭載
16つの高性能コア、4つの高効率コア、48コアまたは64コアのGPU、32コアのNeural Engine、4つのメディアエンジン、800GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大128GBのユニファイドメモリ、1140億個のトランジスタを搭載しており、M1 Maxチップの上位チップにあたる。2022年3月8日に発表された。
Apple M2 - MacBook Air (M2, 2022)、 MacBook Air (15-inch, M2, 2023)、13インチMacBook Pro (2022)、11インチiPad Pro (第4世代)、12.9インチiPad Pro (第6世代)、Mac mini (2023)に搭載
4つの高性能コア、4つの高効率コア、8コアまたは10コアのGPU、16コアのNeural Engine、メディアエンジン、100GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大24GBのユニファイドメモリ、M1の2倍以上のトランジスタを搭載している。2022年6月6日に発表された。Appleは、従来のM1チップと比較してCPUパフォーマンスは最大18パーセント、GPUパフォーマンスは最大35パーセント高速であると発表した。
Apple M2 Pro - 14インチMacBook Pro (2023)、16インチMacBook Pro (2023)、Mac mini (2023)に搭載
 6つまたは8つの高性能コア、4つの高効率コア、16コアまたは19コアのGPU、新しい16コアのNeural Engine、メディアエンジン、次世代のSecure Enclave、200GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大32GBのユニファイドメモリ、M2の2倍以上のトランジスタを搭載している。2023年1月17日に発表された。Appleは、従来のM1 Proチップと比較してCPUパフォーマンスは最大20パーセント、GPUパフォーマンスは最大30パーセント、Neural Engineは最大40パーセント高速であると発表した。
Apple M2 Max - 14インチMacBook Pro (2023)、16インチMacBook Pro (2023)、Mac Studio(2023)
8つの高性能コア、4つの高効率コア、30コアまたは38コアのGPU、新しい16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン、次世代のSecure Enclave、400GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大96GBのユニファイドメモリ、670億個のトランジスタを搭載しており、M2 Proチップの上位チップにあたる。2023年1月17日に発表された。
Apple M2 Ultra - Mac Studio(2023)、Mac Pro(2023)
16つの高性能コア、8つの高効率コア、60コアまたは76コアのGPU、新しい32コアのNeural Engine、4つのメディアエンジン、次世代のSecure Enclave、800GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大192GBのユニファイドメモリ、1340億個のトランジスタを搭載しており、M2 Maxチップの上位チップにあたる。2023年6月5日に発表された。
Apple M3 - iMac(2023)、14インチMacBook Pro (Late 2023)
4つの高性能コア、4つの高効率コア、8コアまたは10コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、16コアのNeural Engine、メディアエンジン（AV1デコード対応）、100GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大24GBのユニファイドメモリ、250億個のトランジスタを搭載している。2023年10月30日にに同年11月7日から出荷と発表された。
Apple M3 Pro  - 14インチMacBook Pro (Late 2023)、16インチMacBook Pro (Late 2023)
5つまたは6つの高性能コア、6つの高効率コア、14コアまたは18コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、新しい16コアのNeural Engine、メディアエンジン（AV1デコード対応）、次世代のSecure Enclave、150GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大36GBのユニファイドメモリ、370億個のトランジスタを搭載している。2023年10月30日に同年11月7日から出荷と発表された。
Apple M3 Max  - 14インチMacBook Pro (Late 2023)、16インチMacBook Pro (Late 2023)
10つまたは12つの高性能コア、4つの高効率コア、30コアまたは40コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、新しい16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン（AV1デコード対応）、次世代のSecure Enclave、300GB/sまたは400GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大128GBのユニファイドメモリ、920億個のトランジスタを搭載している。2023年10月30日に同年11月中旬から出荷と発表された。

Appleシリコンの一覧

Aシリーズ

Mシリーズ

類似のプラットフォーム 

 BroadcomによるBCM2xxxx
 AllWinnerによるA31
 インテルのAtom
 SamsungのExynos
 Freescale SemiconductorによるI.MX
 AMDのJaguarとPuma
 HiSiliconによるKirin
 MediaTekによるMTxxxx
 の 
 Texas InstrumentsによるOMAP
 RockchipによるRK3xxx
 QualcommによるSnapdragon
 NvidiaによるTegra

脚注

出典

関連項目 
 
 
 
 
 PowerVR SGX - GPUは、 iPhone 3GSおよび第3世代iPod touchでも使用された
 -  Apple社が社内カスタムチップ設計部門を設立するために買収した企業であるが設計したプロセッサ

Appleのマイクロプロセッサ
ARMアーキテクチャ
System on a chip