MIRS1304-TECH-0001 解体報告書

名称 MIRS1205 解体報告書
番号 MIRS1304-TECH-0001

最終更新日:2013.5.15

版数 最終更新日 作成 承認 改訂記事
A01 2013.5.15 小鍋涼太 初版
A02 2013.5.15 小鍋涼太 牛丸先生
全ての画像の拡大可能化
バンパーについての修正
支柱についての修正
ヒューズ回路についての説明の加筆
下段シャーシの説明の加筆
MIRS1205自体の部品の写真の添付
リンクミスの修正

## 目次

1.　はじめに
2.　上段シャーシの分解
3.　下段シャーシの分解
4.　おわりに

## 1.　はじめに

## 私たちの班はMIRS1205の機体を解体することが決まった。
MIRS1205組立手順書[1]に基いて、組立の逆の順番に従うように解体を進めた。
MIRS1205の機体を以下Fig.1-Fig.4に示す。
Fig.1:正面
Fig.2:背面
Fig.3:右面
Fig.4:左面

## 2.　上段シャーシの分解

### 2.1　バンパーの取り外し

### バンパーにペットボトルの断片がついていたため、分解した。このペットボトルは、タッチセンサとしての役目に死角が存在するのを防ぐためにあるようだ。[2]
バンパーはシャーシと蝶番で接続されていたので、蝶番もそれぞれ外した。その様子の写真をFig.5-Fig.7に示す。
Fig.5:バンパー取り外し
Fig.6:取り外し後
Fig.7:バンパー
【解体で気づいた点】
●　一部のネジが既に緩んでいたところがあった。蝶番をゆるくすることで、
バンパーが動きやすくなるためである。
●　シールがたくさん貼ってあってユニークであった。
●　形状は比較的シンプルに感じた。
●　支柱の角柱がなかった。そのかわりに基盤が冗談シャーシと下段シャーシの間に入っていた。

### 2.2　上段シャーシ上の部品の取り外し

### 上段シャーシを外すには、配線が引っかかったり部品が引っかかったりしてしまう(Fig.8)ので、
それらを外す必要がでてきた。まず初めに、配線の類を引き抜いたり、シャーシから外したりした。
その様子をFig.9-Fig.11に示す。
Fig.8:引っかかる部分の概要
Fig.9:プラコップ
Fig.10:Webカメラの取り外し
Fig.11:コネクタの取り外し
超音波センサーにプラスチック製のコップが使われていた。超音波センサーのアンテナの役目を果たしていると考えられる。
【解体で気づいた点】
●　配線が複雑に感じた。
●　IOパネルの場所が標準機とは全然違ったところにあった。
●　超音波センサーが標準機は左右方向のものは片側しかなかったのに、MIRS1205は両側あった。
●　Webカメラは標準機仕様であった。
●　USBコネクタが２つ増設されていて、標準機はプラスチック製なのに対して金属製に。

### 2.3　上段シャーシの取り外し

MIRS1205は、上段シャーシはMIRSをメンテナンスしやすいように半分に分断し、
正面側と背面側で蝶番で接続されている。よって、正面側を蓋にして機体を開けられるようになっている[3]。蝶番を外して正面側の上段シャーシを外した(Fig.12-Fig.13)。
Fig.12:上段シャーシの正面側
Fig.13:上段シャーシ正面側をとった本体
次に、上段シャーシの正面から背面側を外した。支柱のネジを緩めれば簡単に外れた(Fig.14-Fig.15)。
これに並行して、上段シャーシ正面側に付いている超音波センサーと背面側に付いている超音波センサーも取り外した。
Fig.14:上段シャーシの背面側を外す
Fig.15:背面側
以下に、上段シャーシを取り外した状態の写真を示す。
Fig.16:上段シャーシ取り外し後
【解体で気づいた点】
●　コネクタをシャーシに付ける構造をしている

## 3.　下段シャーシの分解

### 3.1　基盤の取り外し

### 積み上げられた基盤は上から順番に電源ボード、ドータボード（２段）、FPGA、CPUとなっている。
Fig.17にその様子を示す。
Fig.17:基盤の取り外し
基盤にはセンサーやコネクタなどがついていた。そのままでは基盤が安全に外せないためセンサ類を取り外した。Fig.18-Fig.19にその様子を示す。
Fig.18:タッチセンサの取り外し
Fig.19:コネクタの取り外し
支柱を外すだけでとれる簡単な構造であった。これは基盤の修正を簡単にするためだと考える。外し終えた基盤の写真を以下に示す。
Fig.20:電源ボード
Fig.21:ドータボード
Fig.22:ドータボードとCPUとFPGA
【解体で気づいた点】
●　ドータボードの配線の取り付け方が標準機と違っていた。
●　配線を取り外しても向きがわかるようにドータボードで印がついていた。
●　標準機と違い、ヒューズがヒューズ専用の回路に埋め込まれていた。なお、ヒューズ回路はFig.36に示した。

### 3.2　モータ制御ボードの取り外し

### 下段シャーシに取り付けられたモータ制御ボードをFig.23に示す。
Fig.23:モータ制御ボード
【解体で気づいた点】
・モーター制御ボードは、モーターの近くに左右に配置されている。メンテナンス性があると感じた。

### 3.3　タイヤの取り外し

### タイヤを取り外す。タイヤの部分のネジはものすごく頑丈に締められていた。
隙間ができて無駄に振動するのを防ぐためだと考える。
また、ロータリーエンコーダは輪ゴムでプーリーで連動していた。
Fig.24:取り外したタイヤ

### 3.4　サスペンションの取り外し

### サスペンションは一昨年のMIRS1102班の機構を採用しているようだ。
それに加えて補強が加えられている[4]。油が塗られていたので当然ながらスムーズに動いた。
Fig.25:サスペンション
Fig.26:取り外したサスペンション

### 3.5　白線センサの取り外し

### 白線センサはシャーシの下に取り付けられていた。
Fig.27:白線センサ
【解体で気づいた点】
・標準機と同じものがつかわれていて、標準機とほとんど差異は感じられなかった。

### 3.6　下段シャーシの取り外し

Fig.28:下段シャーシ
【解体で気づいた点】
・下段シャーシにはガムテープに文字を書くことで前後左右の位置を示していた。

## 4.　おわりに

### 4.1　標準機部品

### 以下に、標準機作成に必要な部品の一覧写真を示した。
Fig.29:ボード名
Fig.30:ケーブル名
Fig.31:センサ類・カメラ
Fig.32:メカ部品（１）
Fig.33:メカ部品（２）
Fig.34:ケーブル類
Fig.35:USB無線LANアダプタ
Fig.36:その他部品

### 4.2　標準機部品一覧

### 当時用いた標準機部品一覧表をTable1に示す。
Table1:標準機部品一覧

### 4.3　所感

MIRS1205は比較的シンプルな構想で作られていたため、解体がとても簡単であった。
解体が簡単ということはメンテナンスも簡単だということなのだろうと感じた。
私たちの班でオリジナルMIRSを作る際、
派手に作ろうが、複雑に作ろうが、シンプル性（メンテナンス性）を必ず取り入れていきたい。
MIRS1205を参考に、標準機やオリジナルMIRSにおいて目印をこまめにつけていきたい。
また、ボードへの配線の取り付け方も参考になる部分が多かった。
しかし、解体していて気がかりであったこともある。シャーシが開くような構造であったのに、
ある程度センサを取り外さないと開かなかったのは少しもったいないということだ。
メンテナンス性への追及はとことんやるべきだと考えるからだ。
また、配線があまりすっきりしていなかったので、中身を見て瞬時にどこにつながっているかわかるようにするべきだと感じた。是非私たちの班でそれについて深く考えてみたいと思う。
解体作業は、班全員で仲良く協力してできたと思う。この調子をこのまま最後までもっていきたい。
個人的な話ではあるが、班員に協力を頼んでしまったので、もう少しメモをとる習慣を身に着けていきたいと思う。

関連文書

MIRSMG3D-PRTS-0001---標準機部品表
MIRSMG3D-ASSM-0001---標準機組み立て手順書
MIRS1205-MECH-0003---[1]MIRS1205組立手順書

MIRS1205-MECH-0004---[2]MIRS1205バンパー詳細設計書

MIRS1205-MECH-0005---[3]MIRS1205上段シャーシ詳細設計書

MIRS1205-MECH-0002---[4]MIRS1205サスペンション詳細設計書