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커먼 플래시 메모리 인터페이스

커먼 플래시 메모리 인터페이스(Common Flash Memory Interface, CFI)는 AMD, 인텔, 샤프, 후지쯔가 공동으로 개발한 공개 표준이다. 모든 플래시 메모리 공급업체에서 구현할 수 있으며, JEDEC의 비휘발성 메모리 소위원회에서 승인했다. 이 사양의 목표는 서로 다른 공급업체에서 제공하는 플래시 메모리 장치의 호환성이다. 개발자는 플래시 칩에서 식별 정보를 읽어 다양한 플래시 제품에 하나의 드라이버를 사용할 수 있다.

각 플래시 메모리 장치에는 메모리 크기, 바이트 및 워드 구성, 블록 구성, 전압 및 타이밍 데이터와 같은 정보가 포함된다.

이 사양은 여러 가지 이점을 제공한다. 플래시 장치에 대한 정보는 시스템 소프트웨어 내 테이블에 거의 또는 전혀 저장될 필요가 없다. 더 저렴한 플래시 메모리 장치를 사용할 수 있게 되면 시스템 소프트웨어를 다시 작성할 필요 없이 사용할 수 있다. 현재 소프트웨어 시스템을 이전보다 더 쉽고 빠르게 적용할 수 있다.
컬러 렌더링
Section: 정량적 측정

광원의 컬러 렌더링을 인간의 눈이나 카메라로 측정하기 위해 다양한 정량적 측정법이 고안되었다. 주요 측정법은 다음과 같다.

연색 지수(CRI), CIE 1974. 현재는 결함이 있는 것으로 인정되지만, 소비자 조명에 널리 사용되고 있다. 1999년에 업데이트되었지만 거의 따르지 않는다.

IES TM-30, 2015 (2020년 개정). 업데이트된 색상 변환, 더 많은(99개) 색상 샘플, 색역 크기 및 색조 변화와 같은 추가 "쾌적성" 요인에 대한 점수를 포함하는 CRI 관련 측정법이다. 여전히 인간 참가자를 사용한다. 2015년에 CRI를 대체하도록 CIE의 승인을 받았다.
컬러 렌더링
Section: 척도

일찍이 1971년에 BBC 연구원들은 텔레비전을 위한 CRI의 아날로그를 고안했다. 당시에는 광원의 비교적 넓은 대역폭 특성으로 인해 CRI가 텔레비전 카메라의 색상 렌더링을 여전히 근사화했지만, LED 조명의 출현으로 이러한 가정이 빠르게 무너졌다. 그 결과, 유럽 방송 연맹은 2012년에 텔레비전 조명 일관성 지수(TLCI) 개념을 재도입했으며, 2013년에는 혼합 조명을 위한 텔레비전 조명기 매칭 계수(TLMF)를 도입했다.

1974년의 연색 지수(CRI)는 색상 렌더링에 대한 CIE 위원회 연구의 결과물이다. 이는 분광광도법을 요구하는 대신 인간 피험자 패널을 사용하여 미국 색채학적 접근 방식을 사용한다. 다양한 색조의 8개 샘플을 두 조명으로 번갈아 비추고 색상 모양을 비교한다. 당시에는 색상 모양 모델이 존재하지 않았기 때문에 적합한 색 공간인 CIEUVW에서 색상 차이를 기반으로 평가하기로 결정했다. 색도 잔차는 기준 조명과 비교하기 전에 색적응 변환으로 해결된다. 각 색상 차이는 하위 점수로 변환되었고, 8개의 하위 점수가 평균화되어 최종 점수인 Ra를 산출한다.
컬러 렌더링
Section: 배경

20세기 중반 무렵, 색상 과학자들은 인공 조명이 색상을 정확하게 재현하는 능력을 평가하는 데 관심을 가졌다. 유럽 연구자들은 "대표적인" 스펙트럼 대역에서 스펙트럼 파워 분포(SPD)를 측정하여 조명을 설명하려고 시도한 반면, 북미 연구자들은 기준 물체에 대한 조명의 색채학적 효과를 연구했다.

연구자들은 전기 조명의 색 렌더링을 비교하기 위한 기준으로 햇빛을 사용했다. 1948년, 햇빛은 "다양한 색상을 (1) 보여주고, (2) 미세한 색상 차이를 구별하기 쉽게 하며, (3) 주변 사물의 색상이 명확히 자연스러워 보이기" 때문에 좋은 색 렌더링을 위한 이상적인 조명원으로 묘사되었다.
AMD 플랫폼 시큐리티 프로세서
Section: 부팅 과정

오프칩 단계

로드된 오프칩 모듈은 DRAM을 초기화하고 플랫폼 초기화를 수행한다. 이전 데이터 구조를 사용하여 오프칩 펌웨어는 SPI ROM 내에서 UEFI 펌웨어를 찾아 DRAM으로 복사하며, 추가 검증 단계를 수행할 수 있고 시스템이 안전하다고 판단되면 x86 코어를 리셋 상태에서 해제하여 UEFI 펌웨어를 시작한다.

PSP는 부팅 과정의 필수적인 부분이며, PSP 없이는 x86 코어가 활성화되지 않는다.

온칩 단계

PSP 칩에 직접 위치한 펌웨어는 ARM CPU를 설정하고, SPI ROM의 무결성을 검증하며, 다양한 데이터 구조를 사용하여 SPI ROM에서 오프칩 펌웨어(AGESA)를 찾아 내부 PSP 메모리로 복사한다.
ARM Cortex-A5
Section: 개요

Cortex-A5 코어의 주요 기능은 다음과 같다:

단일 명령, 순차적 마이크로아키텍처(8단계 파이프라인 포함)

NEON SIMD 명령어 집합 확장 (선택 사항)

VFPv4 부동소수점 장치 (선택 사항)

Cortex-A5는 저가 장치에 사용되는 ARM9 및 ARM11 코어를 대체하기 위한 것이다. Cortex-A5는 VFPv4 및 NEON 고급 SIMD와 같은 인터넷 애플리케이션에 중점을 둔 ARMv7 아키텍처의 기능을 제공한다.
ARM Cortex-A5
Section: 칩

퀄컴 스냅드래곤 S4 플레이

삼성 삼성 엑시노스 7420 (오디오 DSP로서의 Cortex-A5)

Spreadtrum SC8810 (단일 코어 A5 1 GHz + Mali400 GPU)

아트멜 SAMA5Dxx

프리스케일 Vybrid Series

NTC 모듈 1879VM8Ya (펜타 코어 Cortex-A5, 최대 800 MHz)

퀄컴 스냅드래곤 S1 MSM7x25A / MSM7x27A (최대 1.0GHz + 아드레노 200)
크라이오
Section: 크라이오 300 시리즈

712: 2x 크라이오 360 골드 @ 2.3 GHz + 6x 크라이오 360 실버 @ 1.7 GHz

710: 2x 크라이오 360 골드 @ 2.2 GHz + 6x 크라이오 360 실버 @ 1.7 GHz

골드 코어+L2 다이 크기: 1.57mm²

실버 코어+L2 다이 크기: ~0.53mm²

크라이오 360은 퀄컴의 상위 미드레인지 세미 맞춤형 코어이다. 2018년 5월에 발표된 스냅드래곤 710에 도입되었다. 크라이오 360은 스냅드래곤 670 및 712에도 사용된다.
크라이오
Section: 크라이오 400 시리즈

마이크로소프트 SQ1: 4x 크라이오 495 골드 @ 3 GHz+ 4x 크라이오 495 실버 @ 1.80 GHz

2MB L3 캐시

TSMC 7 nm CLN7FF (N7) 공정

크라이오 490 CPU는 2019년 12월 5일 스냅드래곤 8c와 함께 발표되었다.

크라이오 495 CPU는 2018년 12월 6일 스냅드래곤 8cx와 함께 발표되었다. 퀄컴은 8cx가 스냅드래곤 850보다 60% 더 효율적이라고 주장한다.

8cx: 4x 크라이오 495 골드 @ 2.84 GHz+ 4x 크라이오 495 실버 @ 1.80 GHz
크라이오
Section: 크라이오 600 시리즈

크라이오 600 시리즈 CPU는 ARM의 Cortex-X1/Cortex-A78 및 Cortex-A55의 파생물인 세미 맞춤형 프라임/골드 및 실버 코어를 특징으로 하며, DynamIQ와 함께 구성된다.

크라이오 680 CPU는 2020년 12월 2일 스냅드래곤 888과 함께 발표되었다.

1 크라이오 680 프라임 (ARM Cortex-X1 기반), 최대 2.84 GHz. 1 MB pL2 및 64 KB pL1이 있는 프라임 코어
후지쯔 A64FX
Section: 구현

후지쯔는 후가쿠를 위해 A64FX를 설계했다. 후가쿠는 TOP500 순위에서 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터의 자리를 차지했다. 후지쯔는 A64FX 프로세서가 장착된 소형 기계를 판매할 계획이다. 아난드테크는 2020년 6월에 두 개의 A64FX 노드를 포함하는 PRIMEHPC FX700 서버의 비용이 4155330 엔(약 39000 달러)이라고 보도했다.

크레이는 A64FX를 사용하는 슈퍼컴퓨터를 개발 중이다. 영국의 브리스틀 대학교와 영국 기상청이 이끄는 컨소시엄을 위해 후지쯔 프로세서를 사용하여 Isambard 2 슈퍼컴퓨터가 구축되고 있다. 이는 또 다른 ARM 아키텍처 마이크로프로세서인 마블 ThunderX2로 구축된 이삼바드 슈퍼컴퓨터의 업그레이드이다.
후지쯔 A64FX
Section: 디자인

이 프로세서는 "접두사 명령을 사용한 4-피연산자 FMA"를 가지고 있는데, 즉 MOVPRFX 명령 다음에 3-피연산자 FMA 연산이 뒤따르며 (ARM은 일반적으로 RISC와 마찬가지로 3-피연산자 머신으로, 4개의 피연산자를 위한 공간이 없다), 이는 파이프라인에서 단일 연산으로 묶인다. 프로세서에 대해 설계자는 "(D|S|H)GEMM 및 INT16/8 스칼라곱에서 >90% 실행 효율성"을 주장한다.

이 프로세서는 초당 1TB의 대역폭을 가진 32기가바이트의 HBM2 메모리를 사용한다. 이 프로세서에는 가속기(예: GPGPU 및 FPGA)에 연결하기 위한 16개의 PCI 익스프레스 3세대 레인이 포함되어 있다. 이 프로세서는 또한 클러스터에서 여러 노드를 연결하기 위해 20개의 고속 28Gbit/s 레인으로 구현된 10개의 포트가 있는 TofuD 패브릭 컨트롤러를 통합한다. 보고된 트랜지스터 수는 약 88억 개이다.
ARM Cortex-A
Section: 문서화

ARM 코어 참조 매뉴얼 — 칩 내의 정확한 ARM 코어 프로세서용

ARM 아키텍처 참조 매뉴얼 — 코어의 모든 명령어 집합에 대한 상세 설명 포함

IC 제조업체는 일반적으로 평가 보드 사용자 매뉴얼, 애플리케이션 노트, 개발 소프트웨어 시작하기, 소프트웨어 라이브러리 문서, 오류 정정표 등을 포함한 추가 문서를 보유한다.

일반적인 하향식 문서화 트리는 다음과 같다:

IC 제조업체의 상위 레벨 마케팅 슬라이드

정확한 물리적 칩에 대한 IC 제조업체 데이터시트

IC 제조업체 참조 매뉴얼 — 동일 시리즈 내 물리적 칩의 일반적인 주변 장치 및 기타 측면 설명
ARM Cortex-A
Section: 개요

Cortex-A5 / A7 / A8 / A9 / A12 / A15 / A17 코어는 ARMv7-A 아키텍처를 구현한다. Cortex-A32 / A34 / A35 / A53 / A57 / A72 / A73 코어는 ARMv8-A 아키텍처를 구현한다. ARMv8-A 아키텍처는 동기화 프리미티브로서 배타적 로드 및 스토어 명령어를 제공한다. Cortex-A55 / A65 / A75 / A76 / A77 / A78 코어는 ARMv8.2-A 아키텍처를 구현한다. Cortex-A510, A710 및 A715 코어는 ARMv9-A 아키텍처를 구현한다. Cortex-A520 및 A720 코어는 ARMv9.2-A 아키텍처를 구현한다.

통합 장치 제조업체(IDM)는 ARM 프로세서 IP를 합성 가능한 RTL (베릴로그로 작성됨)로 받는다. 이 형태로, 그들은 아키텍처 수준의 최적화 및 확장을 수행할 수 있다. 이를 통해 제조업체는 더 높은 클럭 속도, 매우 낮은 전력 소비, 명령어 집합 확장, 크기 최적화, 디버그 지원 등과 같은 맞춤형 설계 목표를 달성할 수 있다. ARM IC 칩에 어떤 구성 요소가 포함되었는지 확인하려면 제조업체의 데이터시트 및 관련 문서를 참조해야 한다.
ARM Cortex-A720
Section: ARM Cortex-A715와 비교한 아키텍처 변경점

ARMv9.2로 업데이트

Cortex-A715 대비 15%의 최대 성능 향상

10% 성능 향상으로 Cortex-A78과 동일한 크기까지 축소 가능

Cortex-A78 대비 면적 비용 없는 면적 최적화 구성

L2 캐시 히트 대기 시간 9사이클로 감소 (10사이클에서)

예측 실패 대기 시간 11사이클로 감소 (12사이클에서)

L2 대역폭 2배 증가

DSU-120
최대 14코어 (12코어에서 증가)
최대 32 MiB의 공유 L3 캐시 (16 MiB에서 증가)
ARM Cortex-A715

A715부터 시작되는 이 세대의 칩은 네이티브 32비트 지원을 중단한다. 이는 ARM의 Cortex-X3, Cortex-A510, Arm Immortalis-G715 및 CoreLink CI-700/NI-700과 함께 ARM의 Total Compute Solutions 2022 (TCS22)의 일부를 구성한다.

ARM Cortex-A715는 2세대 ARMv9 "빅" Cortex CPU이다. 전작인 Cortex-A710에 비해 Cortex-A715 CPU는 전력 효율이 20% 증가하고 성능이 5% 향상된 것으로 알려져 있다. Cortex-A715는 이전 세대 Cortex-X1 CPU와 비슷한 성능을 보인다.
ARM Cortex-A710

ARM Cortex-A710은 ARM Cortex-A78의 후속작으로, 1세대 Armv9 "big" Cortex CPU이다. ARM Cortex-A510 "LITTLE" 효율 코어의 동반 코어이다. ARM Ltd.의 오스틴 센터에서 설계되었다. 이 코어는 Arm의 오스틴 코어 제품군의 네 번째이자 마지막 반복이다.

이는 Arm의 Cortex-X2, Cortex-A510, Mali-G710 및 CoreLink CI-700/NI-700과 함께 Arm의 Total Compute Solutions 2021 (TCS21)의 일부를 형성한다.
ARM Cortex-A510
Section: 활용

Cortex-A510 CPU 코어는 다음 SoC에 사용된다.

퀄컴 • 스냅드래곤 8세대 1 • 스냅드래곤 8+세대 1 • 스냅드래곤 8세대 2 • 스냅드래곤 7세대 1 • 스냅드래곤 7+세대 2

미디어텍 • 디멘시티 9200+ • 디멘시티 9200 • 디멘시티 9000+ • 디멘시티 9000 • 디멘시티 8300 • 디멘시티 7200

삼성 • 엑시노스 2200

하이실리콘 • 기린 9000S
ARM Cortex-A510
Section: 설계

Cortex-A510은 고효율에 중점을 둔 "LITTLE" CPU 코어로, 이전 세대 대비 다음과 같은 개선 사항이 있다.

Cortex-A55가 2-와이드였던 것에 비해 3-와이드 인오더 설계이다.

3-와이드 페치 및 디코드 프론트엔드와 3-와이드 발행 및 백엔드 실행을 포함하며, 3개의 ALU를 포함한다.

Cortex-A55 대비 35% 성능 향상

Cortex-A55 대비 20% 더 에너지 효율적
ARM Cortex-A78
Section: 디자인

ARM은 또한 실행 유닛에 두 번째 정수 곱셈 유닛과 추가 부하 주소 생성 유닛(AGU)을 도입하여 데이터 부하와 대역폭을 50% 증가시켰다. 칩셋의 다른 최적화에는 퓨즈드 명령과 명령 스케줄러, 레지스터 이름 변경 구조, 재정렬 버퍼(re-order buffer)의 효율성 개선이 포함된다.

L2 캐시는 최대 512 KB까지 제공되며 성능을 극대화하기 위해 대역폭이 두 배로 늘어났고, 공유 L3 캐시는 최대 4 MB까지 제공되며 이전 세대보다 두 배 더 크다. 동적 공유 장치(DSU)는 또한 ARM Cortex-X1과 함께 8 MB 구성을 허용한다.
ARM Cortex-A77
Section: 디자인

정수 클러스터에는 6개의 파이프라인이 있으며, 이는 Cortex-A76보다 2개의 정수 파이프라인이 추가된 것이다. Cortex-A76에서 변경된 사항 중 하나는 이슈 큐의 통합이다. 이전에는 각 파이프라인에 자체 이슈 큐가 있었다. Cortex-A77에는 이제 단일 통합 이슈 큐가 있어 효율성이 향상된다. Cortex-A77은 일반적으로 1사이클 단순 산술 연산과 일부 2사이클 복잡한 연산을 수행하는 새로운 네 번째 일반 산술 ALU를 추가했다. 총 3개의 단순 ALU가 산술 및 논리 데이터 처리 연산을 수행하며, 네 번째 포트는 복잡한 산술(예: MAC, DIV)을 지원한다. Cortex-A77은 또한 두 번째 분기 ALU를 추가하여 분기 처리량을 두 배로 늘렸다.

두 개의 ASIMD/FP 실행 파이프라인이 있다. 이는 Cortex-A76과 동일하다. 변경된 것은 이슈 큐이다. 정수 클러스터와 마찬가지로 ASIMD 클러스터는 이제 두 파이프라인에 대해 통합된 이슈 큐를 특징으로 하여 효율성을 향상시킨다. Cortex-A76과 마찬가지로 Cortex-A77의 ASIMD는 모두 128비트 너비로 2개의 배정밀도 연산, 4개의 단정밀도 연산, 8개의 반정밀도 연산 또는 16개의 8비트 정수 연산을 수행할 수 있다. 이러한 파이프라인은 확장이 지원되는 경우 암호화 명령도 실행할 수 있다(기본적으로 제공되지 않으며 Arm의 추가 라이센스가 필요하다). Cortex-A77은 암호화 연산의 처리량을 향상시키기 위해 두 번째 AES 단위를 추가했다.
ARM Cortex-A77
Section: ARM Cortex-A76와 비교한 아키텍처 변경 사항

프론트엔드
분기 예측
정확도 향상
최대 64B 런어헤드 윈도우 (32B에서)
L1 BRB 용량 증가, 최대 64개 항목 (16개 항목에서)
BTB 용량 증가, 최대 8K개 항목 (6K개 항목에서)
향상된 프리페처
새로운 L0 매크로-op 캐시 추가
더 넓은 명령어 인출, 사이클당 최대 6개 명령 (사이클당 4개 명령에서)

실행 엔진
더 넓은 명령어 인출, 사이클당 최대 6개 명령 (사이클당 4개 명령에서)
더 큰 재정렬 버퍼, 최대 160개 항목 (128개 항목에서)
더 넓은 디스패치, 최대 10방향 (8방향에서)
더 넓은 이슈, 최대 12방향 (8방향에서)
실행 장치
새로운 정수 ALU 장치 및 포트
새로운 분기 장치 및 포트
새로운 전용 저장 데이터 포트
새로운 AES 장치 추가
ARM Cortex-A76
Section: 디자인

Cortex-A76은 ARM Cortex-A73 및 ARM Cortex-A75의 후속작이지만, 완전히 새로운 설계 기반이다.

Cortex-A76 프론트엔드는 4-와이드 디코딩 비순차 슈퍼스칼라 디자인이다. 사이클당 4개의 명령어를 가져올 수 있다. 그리고 사이클당 4개의 Mop과 8개의 μop을 이름 변경하고 디스패치할 수 있다. 비순차 창 크기는 128개 항목이다. 백엔드는 13단계의 파이프라인 깊이와 11단계의 실행 지연 시간을 가진 8개의 실행 포트이다.

이 코어는 비특권 32비트 애플리케이션을 지원하지만, 특권 애플리케이션은 64비트 ARMv8-A ISA를 사용해야 한다. 또한 Load acquire (LDAPR) 명령어(ARMv8.3-A), Dot Product 명령어(ARMv8.4-A), PSTATE Speculative Store Bypass Safe (SSBS) 비트 및 투기 방지(CSDB, SSBB, PSSBB) 명령어(ARMv8.5-A)를 지원한다.
ARM Cortex-A76
Section: 사용

Cortex-A76은 스냅드래곤 855에서 빅 코어로 사용되었다.

Cortex-A76은 인텔 Agilex D-시리즈 SoC FPGA 장치에서 빅 코어로 사용된다.

2020년, Cortex-A76은 록칩 RK3588 및 RK3588s에 사용되었다.

또한 엑시노스 990 및 엑시노스 오토 V9, 미디어텍 헬리오 G90/G90T/G95/G99 및 디멘시티 800 및 디멘시티 820, 그리고 하이실리콘 기린 985 5G 및 기린 990 4G/990 5G/990E 5G에 사용된다.
ARM Cortex-A75
Section: 라이선싱

Cortex-A75는 라이선스 사용자에게 SIP 코어로 제공되며, 그 설계는 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 하나의 다이에 통합되어 시스템 온 칩(SoC)을 구성하는 데 적합하다.

ARM은 또한 퀄컴과 협력하여 Kryo 385 CPU에 사용되는 Cortex-A75의 세미 커스텀 버전을 개발했다. 이 세미 커스텀 코어는 일부 퀄컴의 미드레인지 SoC에서도 Kryo 360 Gold로 사용된다.
ARM Cortex-A75
Section: 설계

ARM에 따르면, A75는 A73보다 16~48% 더 나은 성능을 제공할 것으로 예상되며 모바일 워크로드 이상을 목표로 한다. A75는 또한 2 W의 TDP 범위가 증가하여 성능 향상이 가능해졌다.

Cortex-A75 및 Cortex-A55 코어는 ARM의 DynamIQ 기술을 지원하는 최초의 제품이다. big.LITTLE의 후속 기술인 이 기술은 멀티 코어 제품을 설계할 때 더욱 유연하고 확장 가능하도록 설계되었다.
ARM Cortex-A7
Section: 개요

Cortex-A7 코어의 주요 특징은 다음과 같다:

부분 듀얼 이슈, 8단계 파이프라인을 가진 인-오더 마이크로아키텍처

NEON SIMD 명령어 집합 확장

VFPv4 부동 소수점 유닛

Thumb-2 명령어 집합 인코딩

Jazelle RCT

하드웨어 가상화

대형 페이지 주소 확장 (LPAE)

통합 레벨 2 캐시 (0–1 MB)

1.9 DMIPS / MHz
ARM Cortex-A7
Section: 칩

브로드컴 BCM2836 (쿼드 코어 A7 + 비디오코어 IV GPU), 라즈베리 파이 2를 위해 특별히 설계

브로드컴 BCM6846 (듀얼 코어 A7) 광대역 SoC

NXP 세미컨덕터 (구 프리스케일) QorIQ Layerscape LS1 (듀얼 코어 A7)

올위너 A83T (옥타 코어 A7 + PowerVR SGX544 GPU)

올위너 H3(쿼드 코어 A7 + Mali-400 MP2 GPU)

브로드컴 BCM23550 쿼드 코어 HSPA+ 멀티미디어 프로세서
ARM Cortex-A73
Section: 라이선스

Cortex-A73은 또한 ARM의 세미 커스텀 'Built on ARM' 라이선스를 통해 수정된 최초의 ARM 코어이다. Kryo 280은 최초로 출시된 세미 커스텀 제품이지만, 일반 Cortex-A73에 비해 어떤 수정이 이루어졌는지는 발표되지 않았다.

Cortex-A73은 라이선스 사용자에게 SIP 코어로 제공되며, 이 설계는 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 통합하여 하나의 다이에 시스템 온 칩(SoC)을 구성하는 데 적합하다.
ARM Cortex-A73
Section: 제품

2016년에 출시된 하이실리콘 기린 960은 4개의 Cortex-A73 코어(2.36 GHz 클럭)를 '빅' 코어로 사용하여 4개의 '리틀' ARM Cortex-A53 코어와 함께 Big.LITTLE 배열을 구성한다.

미디어텍 헬리오 X30은 2개의 Cortex-A73 코어(2.56 GHz)를 '빅' 코어로 사용하여 4개의 Cortex-A53 및 4개의 Cortex-A35 '리틀' 코어와 함께 데카코어 big.LITTLE 배열을 구성한다.
ARM Cortex-A72
Section: 개요

코어당 32 KiB 데이터 (2-way 세트 연관) + 48 KiB 명령어 (3-way 세트 연관) L1 캐시

통합된 낮은 지연 시간의 레벨 2 (16-way 세트 연관) 캐시 컨트롤러, 클러스터당 512 KB ~ 4 MB의 구성 가능한 크기

하드웨어 가상화 지원

Thumb-2 명령어 집합 인코딩은 성능에 거의 영향을 주지 않으면서 32비트 프로그램의 크기를 줄인다.

TrustZone 보안 확장

명령어 실행을 방해 없이 추적하기 위한 Program Trace Macrocell 및 CoreSight Design Kit
ARM Cortex-A57
Section: 개요

하드웨어 가상화 지원

Thumb-2 명령어 세트 인코딩은 성능에 거의 영향을 주지 않으면서 32비트 프로그램의 크기를 줄인다.

TrustZone 보안 확장 기능

명령어 실행을 방해하지 않고 추적하는 프로그램 추적 매크로셀 및 코어사이트 디자인 키트

코어당 32 KiB 데이터 (2-way 세트 연결) + 48 KiB 명령어 (3-way 세트 연결) L1 캐시

통합된 저지연 레벨 2 (16-way 세트 연결) 캐시 컨트롤러, 클러스터당 512 KB, 1 MB, 또는 2 MB 구성 가능 크기
ARM Cortex-A57
Section: 칩

퀄컴의 첫 제품으로 2014년 4분기에 샘플링이 가능했던 것은 스냅드래곤 810이었다. 이는 big.LITTLE 구성으로 4개의 Cortex-A57 코어와 4개의 Cortex-A53 코어를 포함한다.

삼성 역시 Cortex-A57 기반 SoC을 제공하며, 그 중 첫 번째는 2014년 4분기부터 샘플링이 가능했던 엑시노스 옥타 5433이었다.

2015년 3월, 엔비디아는 최대 2 GHz로 작동하는 4개의 A57 코어를 가진 테그라 X1 SoC를 출시했다.
ARM Cortex-A55
Section: 디자인

Cortex-A55는 ARM Cortex-A53의 후속작으로, A53에 비해 성능과 전력 효율성을 개선하도록 설계되었다. ARM은 A55가 A53에 비해 전력 효율이 15% 향상되고 성능이 18% 증가할 것이라고 밝혔다. 메모리 접근 및 분기 예측 또한 A53에 비해 개선되었다.

Cortex-A75 및 Cortex-A55 코어는 ARM의 DynamIQ 기술을 지원하는 첫 번째 제품이다. big.LITTLE의 후속작인 이 기술은 멀티 코어 제품 설계 시 더 유연하고 확장 가능하도록 고안되었다.
ARM Cortex-A55
Section: 사용

Cortex-A55는 인텔 애자일렉스 D-시리즈 SoC FPGA 장치에서 리틀 코어로 사용된다.

록칩 RK3566/RK3568, RK3588.

암로직 S905X3, S905X4, A113D2, T962X2, T968X2, T962D2.

유니SOC SC9863A

삼성 엑시노스 850

삼성 엑시노스 1280

삼성 엑시노스 1330

삼성 엑시노스 1380

삼성 엑시노스 1480

스냅드래곤 7s Gen 2

JLQ JR510
ARM Cortex-A55
Section: 라이선스

Cortex-A55는 라이선스 사용자에게 SIP 코어로 제공되며, 그 설계로 인해 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 통합되어 하나의 다이에 시스템 온 칩(SoC)을 구성하기에 적합하다.

ARM은 또한 퀄컴과 협력하여 크라이오 385 CPU 코어에 사용되는 Cortex-A55의 세미 커스텀 버전을 개발했다. 이 세미 커스텀 코어는 일부 퀄컴의 중급 SoC에도 크라이오 360 실버 및 크라이오 460 실버로 사용된다.
ARM Cortex-A53
Section: 활용

ARM Cortex-A53 프로세서는 2015년부터 LeMaker HiKey에 사용되었고, 2016년 2월부터 라즈베리 파이 3, 그리고 2021년 10월부터 Raspberry Pi Zero 2 W에 사용되었다.

Cortex-A53은 퀄컴, 삼성, 그리고 미디어텍의 여러 SoC에도 사용된다. Cortex-A53의 세미 커스텀 파생형은 퀄컴의 크라이오 250 및 크라이오 260 CPU에 사용되었다. 스타링크 지상 터미널은 ST마이크로일렉트로닉스의 쿼드 코어 Cortex-A53 SoC를 주 제어 장치로 사용한다.
ARM Cortex-A17

ARM은 2014년 초 A12 코어의 두 번째 개정 이후 Cortex-A12를 Cortex-A17의 변형으로 이름을 변경했는데, 이는 이 둘의 성능이 구별할 수 없었고 A17에서 사용 가능한 모든 기능이 A12의 업그레이드로 사용되었기 때문이다.

하드웨어 가상화 및 40비트 Large Physical Address Extensions (LPAE) 주소 지정

big.LITTLE 아키텍처 지원을 가능하게 하는 전체 시스템 일관성
ARM Cortex-A15
Section: 개요

Cortex-A15 코어의 주요 기능은 다음과 같다:

32비트 가상 주소 공간으로 최대 1 TB의 RAM을 처리하는 40비트 대규모 물리 주소 확장(LPAE).

15단계 정수/17~25단계 부동 소수점 파이프라인, 비순차적 투기적 실행 3방향 슈퍼스칼라 실행 파이프라인

ARM은 Cortex-A15 코어가 동일한 코어 수와 동일한 속도에서 Cortex-A9 코어보다 40% 더 강력하다고 주장했다. 최초의 A15 설계는 2011년 가을에 나왔지만, 칩 기반 제품은 2012년이 되어서야 시장에 출시되었다.
ARM Cortex-A15
Section: 칩

최초 구현은 2012년 삼성의 엑시노스 5 듀얼에서 이루어졌으며, 이는 2012년 10월 삼성 크롬북 시리즈 3(ARM 버전)과 함께 출시되었고, 11월에는 넥서스 10이 뒤를 이었다.

현재 구현에 대한 보도 자료:

브로드컴 SoC

하이실리콘 K3V3

엔비디아 테그라 4 (웨인) 및 테그라 K1.

삼성 엑시노스 5 듀얼, 쿼드 및 옥타

ST-Ericsson 노바 A9600 (취소됨) (듀얼 코어 @ 2.5 GHz, 20k DMIPS 이상)
ARM Cortex-A12
Section: 개요

고성능 VFPv4 부동 소수점 장치.

Thumb-2 명령어 집합 인코딩은 성능에 거의 영향을 미치지 않으면서 프로그램 크기를 줄인다.

트러스트존 보안 확장.

L2 캐시 컨트롤러 (0-8 MB).

Cortex-A12 코어의 주요 기능은 다음과 같다.

비순차적 투기적 발행 슈퍼스칼라 실행 파이프라인은 3.00 DMIPS/MHz/코어를 제공한다.

NEON SIMD 명령어 집합 확장.
ARM Cortex-A9
Section: 칩

다음과 같은 여러 시스템 온 칩(SoC) 장치가 Cortex-A9 코어를 구현한다:

알테라 SoC FPGA

AMLogic AML8726-M

애플 A5, A5X

브로드컴 BCM11311 (Persona ICE)

Calxeda EnergyCore ECX-1000

엔트로픽 커뮤니케이션즈 EN7588, EN7530

NXP 세미컨덕터스 (구 프리스케일) QorIQ Layerscape LS1024A
ARM Cortex-A9
Section: 기능

고성능 VFPv3 부동소수점 장치는 이전 ARM FPU의 성능을 두 배로 높인다 (선택 사항).

Thumb-2 명령어 집합 인코딩은 성능에 거의 영향을 미치지 않으면서 프로그램 크기를 줄인다.

트러스트존 보안 확장.

자바 실행을 위한 자젤 DBX 지원.

JIT 컴파일을 위한 자젤 RCT.

명령어 실행의 비침해적 트레이싱을 위한 프로그램 트레이스 매크로셀 및 코어사이트 디자인 키트.
ARM11
Section: 칩

NTC Module 1879VYa1Ya, K1879KhB1Ya, 1879KhK1Ya, K1888VS018

엔비디아 테그라

미디어텍 MT6276, MT6573

Mindspeed Comcerto 1000 (프리스케일 LS102MA)

CSR 콰트로 4230, 45xx, 53xx

프리스케일 세미컨덕터 i.MX3x 시리즈, 예: i.MX31, i.MX35

Infotmic IMAPX2xx

닌텐도 CTR-CPU (닌텐도 3DS, 뉴 닌텐도 3DS)
ARM11
Section: 개요

ARM11 제품군은 현재 유일한 ARMv6 아키텍처 코어이다. 그러나 마이크로컨트롤러 애플리케이션을 대상으로 하는 ARMv6-M 코어(Cortex-M0 및 Cortex-M1)가 있다. ARM11 코어는 더 까다로운 애플리케이션을 목표로 한다.

명령어 집합 측면에서 ARM11은 이전 ARM9 세대 위에 구축되었다. 모든 ARM926EJ-S 기능 {{닌텐도 위 스타렛}}을 통합하고 미디어 지원(SIMD) 및 IRQ 응답 가속화를 위한 ARMv6 명령어를 추가한다.
ARM9
Section: 개요

통합 장치 제조업체(IDM)는 합성 가능한 RTL (버릴로그로 작성됨) 형태로 ARM 프로세서 IP를 받는다. 이 형태로 그들은 아키텍처 수준의 최적화 및 확장을 수행할 수 있다. 이를 통해 제조업체는 더 높은 클럭 속도, 매우 낮은 전력 소비, 명령어 세트 확장, 크기 최적화, 디버그 지원 등과 같은 맞춤형 설계 목표를 달성할 수 있다. 특정 ARM CPU 칩에 어떤 구성 요소가 포함되었는지 확인하려면 제조업체 데이터시트 및 관련 문서를 참조한다.

ARM 홀딩스는 자체 설계 기반의 CPU 장치를 제조하거나 판매하지 않고, 관심 있는 당사자에게 프로세서 아키텍처를 라이선스한다. ARM은 비용과 제공물에 따라 다양한 라이선스 조건을 제공한다. 모든 라이선스 사용자에게 ARM은 ARM 코어의 통합 가능한 하드웨어 설명뿐만 아니라 완전한 소프트웨어 개발 도구 세트 및 ARM CPU가 포함된 제조된 규소를 판매할 수 있는 권리를 제공한다.
ARM9
Section: 문서

모든 ARM 칩에 대한 문서는 특히 초보자에게는 벅찬 양이다. 지난 수십 년 동안의 마이크로컨트롤러 문서는 단일 문서에 쉽게 포함될 수 있었지만, 칩이 발전함에 따라 문서도 늘어났다. 모든 ARM 칩에 대한 전체 문서는 IC 제조업체의 문서와 CPU 코어 공급업체 (ARM 홀딩스)의 문서로 구성되므로 파악하기가 특히 어렵다.

전형적인 하향식 문서 트리는 다음과 같다: 고급 마케팅 슬라이드, 정확한 물리적 칩에 대한 데이터시트, 동일한 시리즈 내의 공통 주변 장치 및 기타 물리적 칩 측면을 설명하는 상세 참조 설명서, 칩 내의 정확한 ARM 코어 프로세서에 대한 참조 설명서, 모든 명령어 세트에 대한 자세한 설명을 포함하는 코어의 ARM 아키텍처 참조 설명서.
ARM9
Section: 칩

닌텐도 스타렛 (Wii 보조 프로세서)

누보톤 NUC900

NXP 반도체 (구 프리스케일 세미컨덕터) i.MX2 시리즈, (참고: I.MX), LPC3100 및 LPC3200 시리즈

삼성 S3C2412, S3C2416, S3C2450

ST마이크로일렉트로닉스 노마딕

텍사스 인스트루먼트 OMAP 850, 750, 733, 730, 5912 (또한 5948은 보쉬를 위해 만들어진 고객 특정 버전), 1610
ARM7
Section: 주목할 만한 사용 사례

레고 마인드스톰 NXT – 레고의 2세대 로봇 장난감 라인

마이크로소프트 Zune HD – 휴대용 미디어 플레이어

닌텐도 게임보이 어드밴스 – 휴대용 비디오 게임 콘솔

닌텐도 DS – 게임보이 어드밴스의 후속작

애플 eMate 300 – 뉴턴 OS를 실행하는 노트북

애플 아이팟 – 아이팟 클래식의 처음 5세대와 미니, 첫 나노는 듀얼 코어 ARM7TDMI 프로세서를 사용했다

아이로봇 룸바 (청소기) – 로봇 진공청소기
ARM7
Section: 칩

포털플레이어 PP5002, PP5022 (아이팟에 사용됨)

NXP LPC2100, LPC2200, LPC2300, LPC2400

ADMtek ADM8628

아트멜 AT91CAP7

시러스 로직 CL-PS7110

미디어텍 MT2502 (ARM7 EJ-STM)

넷실리콘 NS7520

누보톤 NUC500, NUC700

LH7

포털플레이어 5002, 5003, 5020, 5021-TDF, 5022, 5024 SOC (듀얼 ARM7TDI 코어)
ARM7
Section: 개요

통합 장치 제조업체(IDM)는 ARM 프로세서 IP를 합성 가능한 RTL (베릴로그로 작성됨) 형태로 받는다. 이 형태로 그들은 아키텍처 수준의 최적화 및 확장을 수행할 수 있다. 이를 통해 제조업체는 더 높은 클럭 속도, 매우 낮은 전력 소비, 명령어 세트 확장, 크기 최적화, 디버그 지원 등과 같은 맞춤형 설계 목표를 달성할 수 있다. 특정 ARM CPU 칩에 어떤 구성 요소가 포함되었는지 확인하려면 제조업체의 데이터시트 및 관련 문서를 참조해야 한다.

ARM은 이 프로세서를 다양한 반도체 회사에 라이선스하며, 이 회사들은 ARM 프로세서 아키텍처를 기반으로 완전한 칩을 설계한다.

ARM 홀딩스는 자체 설계에 기반한 CPU 장치를 제조하거나 판매하지 않고, 관심 있는 당사자들에게 프로세서 아키텍처를 라이선스한다. ARM은 비용과 납품물에서 다양한 라이선스 조건을 제공한다. 모든 라이선시에게 ARM은 ARM 코어의 통합 가능한 하드웨어 설명과 완전한 소프트웨어 개발 도구 세트, 그리고 ARM CPU를 포함하는 제조된 규소를 판매할 권리를 제공한다.
ARM 네오버스
Section: 네오버스 N-시리즈

Cortex-A76에서 주목할 만한 변경 사항:

4 사이클 LD-사용의 코히런트 I-캐시 및 D-캐시

L2 캐시: 코어당 512–1024 KB

클러스터당 1–4개의 코어 대신 메시 인터커넥트

네오버스 N1은 ARMv8.2-A 명령어 세트를 구현한다.

앰피어 알트라(2소켓 80코어) 및 AWS 그래비톤2(64코어) CPU 플랫폼은 네오버스 N1 코어를 기반으로 하며 2020년에 출시되었다.
ARM 네오버스
Section: 네오버스 E-시리즈

네오버스 E-시리즈 프로세서는 에지 컴퓨팅을 위한 것이다. 감소된 전력 소비량으로 데이터 처리량을 증가시키도록 설계되었다.

네오버스 E1은 Cortex-A65AE에서 파생되었으며 ARMv8.2-A 명령어 세트를 구현한다. SMT를 지원한다.

네오버스 E2는 Cortex-A510에서 파생되었으며 ARMv9-A 명령어 세트를 구현한다.

네오버스 E-차세대, 아마도 E3는 Arm이 V2 및 E2 발표와 함께 공개했다. DDR5, PCIe gen6, CXL 3.0을 포함하는 시스템을 목표로 한다.
ARM 네오버스
Section: 네오버스 V-시리즈

더 넥스트 플랫폼(The Next Platform)에 따르면, AWS 그래비톤3는 네오버스 V1을 기반으로 한다.

네오버스 V2(코드명 Demeter)는 ARM Cortex-X3에서 파생되었으며 ARMv9.0-A 명령어 세트를 구현한다. 2022년 9월 14일 Arm이 공식 발표했다. NVIDIA 그레이스, AWS 그래비톤4 및 Google 액시온은 네오버스 V2를 기반으로 한다.

네오버스 V-시리즈 프로세서는 고성능 컴퓨팅을 위한 것이다.

네오버스 V1(코드명 Zeus)은 Cortex-X1에서 파생되었으며 ARMv8.4-A 명령어 세트 및 ARMv8.6-A의 일부를 구현한다. 2020년 9월 22일 Arm이 공식 발표했다. TSMC의 7 nm 공정으로 처음 구현될 것이라고 한다. X1과의 변경점 중 하나는 SVE 2x256비트를 지원한다는 점이다.
ARM Cortex-X1
Section: ARM Cortex-A78과의 비교에서 아키텍처 변경 사항

15% 더 큰 실리콘 면적

5-와이드 디코딩 (4-와이드에서)

8 MOPs/사이클 디코딩 캐시 대역폭 (6 MOPs/사이클에서)

64 KB L1D + 64 KB L1I (32/64 KB L1에서)

약 20%의 성능 향상 (A77 대비 +30%)
30% 더 빠른 정수 연산
100% 더 빠른 기계 학습 성능

비순차 윈도우 크기가 224개 항목으로 증가 (160개 항목에서)

최대 4x128b SIMD 유닛 (2x128b에서)
오디오 크로스오버
Section: 분류

더 일반적인 접근 방식은 더스트캡을 고주파수 방사기로 사용하는 것이다. 더스트캡은 주 어셈블리의 일부로 움직이면서 저주파수를 방사하지만, 낮은 질량과 감소된 댐핑으로 인해 고주파수에서 증가된 에너지를 방사한다. 위저 콘과 마찬가지로, 부드럽고 확장된 출력을 제공하기 위해 재료, 모양 및 위치를 신중하게 선택해야 한다. 음향 분산은 이 접근 방식이 위저 콘보다 다소 다르다. 관련 접근 방식은 메인 콘을 그러한 프로파일과 재료로 형성하여, 목 부분은 더 단단하게 유지되어 모든 주파수를 방사하고, 콘의 바깥 부분은 선택적으로 분리되어 저주파수에서만 방사하도록 하는 것이다. 콘 프로파일과 재료는 유한 요소 해석 소프트웨어를 사용하여 모델링할 수 있으며, 결과는 뛰어난 허용 오차로 예측된다.

이러한 기계적 크로스오버를 사용하는 스피커는 설계 및 제조의 어려움과 필연적인 출력 제한에도 불구하고 음질 면에서 몇 가지 장점을 가진다. 풀 레인지 드라이버는 단일 음향 중심을 가지며 오디오 스펙트럼 전체에 걸쳐 비교적 적당한 위상 변화를 가질 수 있다. 저주파수에서 최상의 성능을 위해 이러한 드라이버는 신중한 인클로저 설계가 필요하다. 이들의 작은 크기(일반적으로 165~200mm)는 베이스를 효과적으로 재생하기 위해 상당한 콘 움직임을 필요로 한다. 그러나 합리적인 고주파수 성능에 필요한 짧은 보이스 코일은 제한된 범위 내에서만 움직일 수 있다. 그럼에도 불구하고 이러한 제약 내에서 크로스오버가 필요하지 않으므로 비용과 복잡성이 줄어든다.
오디오 크로스오버

대부분의 개별 스피커 드라이버는 낮은 주파수부터 높은 주파수까지의 전체 가청 스펙트럼을 허용 가능한 상대 음량과 디스토션 없이 커버할 수 없기 때문에 크로스오버가 사용된다. 대부분의 하이파이 스피커 시스템과 음향 보강 시스템 스피커 캐비닛은 여러 스피커 드라이버를 조합하여 사용하며, 각 드라이버는 다른 주파수 대역에 대응한다. 표준적인 간단한 예는 저음 및 중음 주파수를 위한 우퍼와 고음 주파수를 위한 트위터 (스피커)를 포함하는 하이파이 및 PA 시스템 캐비닛이다. CD 플레이어의 녹음된 음악이든 오디오 믹서의 라이브 밴드 믹스이든 상관없이 음원 신호는 모든 저음, 중음, 고음 주파수가 결합되어 있으므로, 크로스오버 회로를 사용하여 오디오 신호를 별도의 주파수 대역으로 분할하고, 이들을 해당 주파수 대역에 최적화된 라우드스피커, 트위터 또는 혼으로 개별적으로 보낼 수 있다.

오디오 크로스오버(Audio crossover)는 오디오 신호를 두 개 이상의 주파수 범위로 분할하여 해당 신호를 다른 주파수 범위 내에서 작동하도록 설계된 스피커 드라이버로 보낼 수 있게 하는 전자 필터 회로의 일종이다. 크로스오버 필터는 수동 또는 능동일 수 있다. 크로스오버는 주어진 신호를 각각 두 주파수 범위 또는 세 주파수 범위로 분할한다는 의미에서 종종 2방향 또는 3방향으로 설명된다. 크로스오버는 스피커 인클로저, 소비자 가전제품의 전력 증폭기 (하이파이, 홈 시어터 사운드 및 카오디오) 그리고 프로 오디오 및 악기 앰프 제품에 사용된다. 후자의 두 시장에서는 크로스오버가 베이스 앰프, 건반 앰프, 베이스 및 건반 스피커 인클로저, 음향 보강 시스템 장비(PA 스피커, 모니터 스피커, 서브우퍼 시스템 등)에 사용된다.
오디오 파워
Section: 측정

스피커에서는 보이스 코일과 자석 구조의 열 용량이 주로 연속 전력 처리 등급을 결정한다. 그러나 스피커의 사용 가능한 주파수 범위의 하단에서는 기계적 익스커션 한계로 인해 전력 처리가 반드시 강등될 수 있다. 예를 들어, 100 와트로 정격된 서브우퍼는 80 헤르츠에서 100와트의 전력을 처리할 수 있지만, 25 헤르츠에서는 거의 그만큼의 전력을 처리할 수 없을 수 있다. 이는 일부 드라이버가 일부 인클로저에서 앰프로부터 100와트에 도달하기 훨씬 전에 기계적 한계를 넘어설 수 있기 때문이다.

연속 전력 측정은 실제 오디오 장비에서 발견되는 매우 다양한 신호(높은 크레스트 팩터 악기 녹음부터 0dB 크레스트 팩터 방형파까지 다양)를 실제로 설명하지는 않지만, 앰프의 최대 출력 능력을 설명하는 합리적인 방법으로 널리 간주된다. 오디오 장비의 경우 이는 거의 항상 인간 청각의 공칭 주파수 범위인 20 헤르츠에서 20 킬로헤르츠이다.
오디오 파워
Section: 실제 세계에서의 전력과 음량

파장보다 훨씬 작은 소스는 자유 공간에서 전방향으로 방사하는 점원처럼 작동하는 반면, 파장보다 큰 소스는 자체 '접지면' 역할을 하여 소리를 앞으로 집중시킨다. 이러한 집중 현상은 큰 공연장에서 고주파 분산을 어렵게 만들 수 있으므로, 설계자는 다양한 방향으로 향하거나 다양한 위치에 배치된 여러 소스로 청취 영역을 커버해야 할 수 있다.

전체 앰프 전력도 두 배로 증가하면 드라이버 수가 두 배로 증가할 때 전력 처리 능력도 두 배로 증가하여 상호 결합된 드라이버가 두 배로 증가할 때마다 총 음향 출력은 최대 약 6dB 증가한다. 단일 드라이버의 전체 크기(다이어프램, 바스켓, 도파관 또는 혼 포함)가 이미 한 파장을 초과할 수 있으므로, 고주파에서 여러 드라이버를 사용하여 상호 결합 효율 이득을 실현하기는 어렵다.
오디오 파워
Section: 지역별 차이

피크 순간 전력 출력(Peak momentary power output)과 피크 음악 전력 출력(peak music power output)은 서로 다른 사양을 가진 다른 측정값이며, 서로 바꿔 사용할 수 없다. 펄스 또는 성능과 같은 다른 단어를 사용하는 제조업체는 알려지지 않은 의미를 가진 자신만의 비표준 측정 시스템을 반영하는 것일 수 있다. 연방거래위원회는 연방거래위원회(FTC) 규칙 46 CFR 432(1974)로 이를 종식시키고 있으며, 이는 가정용 엔터테인먼트 제품에 사용되는 앰프의 전력 출력 주장에 영향을 미친다.

연방거래위원회 명령에 따라 소비자 전자제품 협회는 가전제품용 오디오 전력에 대한 명확하고 간결한 측정 기준을 확립했다. 그들은 웹사이트에 FTC 승인 제품 마킹 템플릿을 게시했으며, 전체 표준은 유료로 제공된다.
많은 사람들은 이것이 앰프 등급의 모호함과 혼란을 많이 해소할 것이라고 믿는다.
스피커 및 전원 공급 스피커 시스템에 대한 등급도 있을 것이다. 이 사양은 오디오 앰프에만 적용된다. EU 대응 표준도 예상되며, 미국과 유럽에서 판매되는 모든 장비는 동일하게 테스트되고 평가될 것이다.
오디오 코멘터리
Section: TV 시리즈

애니메이션 TV 시리즈도 오디오 코멘터리를 자주 제공하는 장르이며, 다음을 포함한다. 마이 리틀 포니: 우정은 마법과 니켈로디언의 네모바지 스폰지밥. 고전 만화에는 프린스톤 가족, 젯슨 가족, 그리고 톰과 제리가 모두 오디오 코멘터리와 함께 출시되었다. 제작자, 작가, 감독 및 출연진의 오디오 코멘터리가 포함된 성인 및 컬트 고전에는 사우스 파크, 비비스 & 벗헤드, 로봇 치킨, 그리고 아쿠아 틴 헝거 포스가 포함된다.

제작자, 작가, 감독 및 출연진의 코멘터리가 포함된 현대 고전 (일부 선택): 내 사랑 레이몬드, 원 트리 힐, 세컨드 시티 텔레비전, 스몰빌, 소프라노스, 못말리는 패밀리, 뱀파이어 해결사 (드라마), 섹스 앤 더 시티, 윌 앤 그레이스, 왕좌의 게임 (드라마), 필라델피아는 언제나 맑음, 사인필드, 그리고 프렌즈.
오디오 코멘터리
Section: 뮤직 비디오

롤링 스톤스의 1970년 미국 다큐멘터리 김미 셀터의 2000년 크라이테리온 DVD 재출시판에는 감독 알버트 메이즐레스와 샬럿 즈웨린, 그리고 협력자 스탠리 골드슈타인의 오디오 코멘터리가 포함되어 있다. 2006년 페이드 투 레드: 토리 에이머스 비디오 컬렉션, 더블 DVD 세트에는 각 비디오에 대한 토리 에이머스의 코멘터리가 있다.

퀸의 Greatest Video Hits 2 DVD 출시판에는 오디오 코멘터리가 있는 뮤직 비디오가 포함되어 있으며, 밴드 멤버 브라이언 메이와 로저 테일러는 각 비디오에 대한 자신들의 기억과 의견을 회상한다. 폴스 부티크의 20주년 리마스터드 에디션에서, 비스티 보이즈는 다운로드 가능한 한 시간짜리 오디오 코멘터리에서 그들의 통찰력을 제공하며, 이는 조니 라이얼과 같은 앨범 캐릭터에 대한 "횡설수설"하는 계시를 제공한다.
오디오 코멘터리
Section: DVD 및 블루레이 오디오 코멘터리

프랜시스 포드 코폴라 감독은 그의 대작 영화 대부에 대한 오디오 코멘터리에서 영화의 원래 제목이 "마리오 푸조의 대부"였어야 했지만 "아무도 그렇게 기억하지 못한다"고 회상하며, 2007년 지옥의 묵시록의 제작 과정을 다룬 다큐멘터리인 암흑의 핵심 DVD 출시판에서 코폴라는 아마존 정글에서 영화를 촬영하는 것이 왜 좋은 생각이 아닌지 설명한다. 그는 또한 영화에서 마틴 신이 술에 취해 손을 베는 장면과 정글에서 거대한 폭발이 일어나는 오프닝 장면이 완전히 의도치 않았던 것이라고 이야기한다.

올리버 스톤 감독은 월 스트리트의 오디오 코멘터리에서 자신의 가족이 영화 제작에 어떻게 영향을 미쳤는지 설명하고, 배우들에 대해 솔직하게 이야기하며 특히 찰리 신을 가볍게 비판한다. 2003년 영화 섀터드 글래스의 코멘터리에서 빌리 레이 감독은 뉴 리퍼블릭 편집자 척 롱과 함께 영화와 실제 사건의 차이점을 설명한다. 감독 데뷔작에서 레이는 또한 자신의 경험 부족과 더 경험 많은 제작진에게 의존했던 방법을 인정한다.
전자 현장 제작
Section: 스포츠

스포츠 텔레비전은 EFP의 한 측면이다. 주요 텔레비전 네트워크는 한때 주요 이벤트를 중계하기 위해 자체 방송차를 소유했지만, 오늘날에는 케이블 및 공중파 네트워크의 폭발적인 증가로 인해 더 일상적이거나 원격 방송 제작을 위해 방송 장비 대여 회사로부터 매일 또는 매주 텔레비전 방송차를 대여한다.

일반적인 스포츠 제작 트럭에는 다음이 포함된다:

외부 디지털 비디오 효과 (DVE) 장치와 여러 믹스/효과 버스를 갖춘 대형 비디오 스위처로, 텔레비전 감독이 방송에서 특정 시각 효과를 요청할 때 유연성을 제공한다.
전자 현장 제작
Section: 텔레비전 뉴스 매거진

텔레비전 뉴스 매거진은 다큐멘터리 스타일로 특정 문제에 초점을 맞춘 짧은 "속보" 클립보다 길고 심층적인 TV 프로그램이다. 다루는 주제에 직접 관련된 사람들의 인터뷰를 통해 진행되며 30분에서 3시간 동안 지속된다.

최초의 텔레비전 뉴스 매거진은 1953년 BBC의 파노라마였다. 그 이후로 이 장르는 1968년 첫 방영된 CBS의 60분을 포함하여 수년간 인기를 얻었다. 1999년에는 스핀오프인 60 Minutes II가 첫 방영되었다.
Outfit7
Section: 역사

프랜차이즈는 출시 19개월 만에 3억 다운로드를 달성했다. 앱 프랜차이즈는 2013년 6월에 10억 다운로드를 기록했다. Talking Tom and Friends 앱은 2020년 4월 기준으로 120억 회 이상 다운로드되었으며, 2022년 3월에는 180억 회에 달했다.

토킹톰 앤 프랜즈(Talking Tom and Friends) 프랜차이즈는 토킹톰 캣(Talking Tom Cat) 앱 출시와 함께 만들어졌다. 이 프랜차이즈는 처음에는 사용자가 말하는 것을 반복하는 의인화된 고양이와 개에 초점을 맞추다가, 이후 무한 러너 게임, 가상 펫 게임 등 다른 앱으로 초점을 옮겼다.