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저삽입력

LIF 커넥터의 단점은 접점 사이의 그립력이 낮고 접점이 더 빨리 산화되어 커넥터의 수명을 단축시킬 수 있다는 것이다. PC 프로세서의 잦은 변경과 함께 이러한 시스템에 대한 필요성이 대두되었다. 인텔은 레버로 고정하는 대신 프로세서를 소켓에 삽입하는 LIF 소켓 시스템을 도입했다. 이 유형의 소켓은 일부 386 및 초기 486 유형에 사용되었다. 이 유형의 소켓은 ZIF 소켓으로 대체되었지만, LIF 소켓은 현재 최신 1.8인치 하드 디스크에 사용되고 있다.

저삽입력(低揷入力, low insertion force, LIF)은 패키지를 삽입하거나 제거하는 데 필요한 힘이 낮도록 설계된 집적 회로 소켓에 사용되는 기술이다.

초기에 LIF 커넥터는 장비의 프로그래밍 및 테스트를 용이하게 하기 위해 ZIF 커넥터에 비해 저렴한 대안으로 설계되었다. 표준 IC 소켓과 비교할 때 장치와 소켓의 접점 사이의 마찰력을 낮추어 장치 삽입 및 제거를 더 쉽게 하는 동시에 ZIF 소켓에 사용되는 복잡한 메커니즘의 필요성을 없앤다.
알파 21164
Section: 칩셋

21171(알코르라고도 함)은 21164를 위한 첫 번째 칩셋으로, 1995년 1월에 지원하는 마이크로프로세서와 함께 출시되었다. 디지털이 개발하고 제조했다. 21171은 21164가 사용하는 새로운 시스템 버스 프로토콜을 지원하도록 수정된 업그레이드된 DECchip 21071이다. 메모리 및 PCI 컨트롤러를 포함하는 제어 칩과 256비트 메모리 버스 및 PCI 버스를 시스템 버스에 연결하는 4개의 데이터 슬라이스 칩으로 구성되었다. 21171은 33 MHz로 작동하는 64비트 폭의 PCI 버스를 제공한다.

21172(알코르2라고도 함)는 21164A를 지원하는 업데이트된 21171이었다.

픽시스 칩셋(21174라고도 함)은 21164A 및 21164PC 마이크로프로세서를 지원했다. 이전 칩셋과 달리 저가 시스템을 위해 설계되었다. 결과적으로 여러 패키지 대신 474접점 세라믹 볼 그리드 배열 (CBGA)로 패키징된 단일 칩 설계였다. 이후 디지털 개인 워크스테이션 a-시리즈와 같은 보급형 워크스테이션과 AlphaPC 164LX 및 164SX와 같은 메인보드와 같이 비용에 민감한 응용 프로그램에 사용되었다. 출시 당시 21174는 1,000개 단위로 US$142에 판매되었다.
알파 21164
Section: 설명

알파 21164는 최대 4개의 실행 장치(2개의 정수 및 2개의 부동소수점)에 클럭 주기당 최대 4개의 명령어를 발행할 수 있는 4-이슈 슈퍼스칼라 마이크로프로세서이다. 정수 파이프라인은 7단계이며, 부동소수점 파이프라인은 10단계이다. 21164는 43비트 가상 주소와 40비트 물리 주소를 구현했다. 따라서 8 TB의 가상 메모리와 1 TB의 물리 메모리를 처리할 수 있었다.

정수 장치는 두 개의 정수 파이프라인과 정수 레지스터 파일로 구성되었다. 두 파이프라인(더하기 파이프라인과 곱하기 파이프라인)은 동일하지 않으며, 각각 다른 명령어를 실행한다. 그러나 둘 다 일반적인 더하기, 논리, 로드, 비교 및 조건부 이동 명령어를 실행할 수 있다. 곱하기 파이프라인은 쉬프트, 스토어 및 곱하기 명령어(파이프라인화되지 않은 승수에서)만 실행한다. 더하기 파이프라인은 분기 명령어만 실행한다.
알파 21164
Section: 파생 제품

1995년 10월 마이크로프로세서 포럼에서 처음 소개되었다. 1995년 11월 13일, 디지털은 그 달 말에 샘플이 출하될 것이라고 발표했다. 366 MHz로 작동하는 첫 번째 버전은 1996년에 출시되었다. 1996년 7월 8일, 디지털은 433 MHz 버전이 출시되었고, 500 MHz 버전은 샘플링 중이며 1996년 9월에 대량 출시될 예정이라고 발표했다. 433 MHz 버전은 1,000개 단위로 개당 1,492달러에 판매되었다. 600 MHz 버전은 1997년 3월 31일에 출시되어 대량 출하되었다. 삼성전자는 1996년 6월에 디지털과 알파 21164A를 2차 공급하는 계약을 체결했으며, 666 MHz 모델을 제조한 유일한 회사였다. 366~500 MHz 샘플은 1996년 11월 11일에 출시되었으며, 1997년에 대량으로 공급되었다. 알파 21164A는 디지털의 허드슨, 매사추세츠와 삼성의 한국 기흥 제조 공장에서 제작되었다.

가장 주목할 만한 변화는 알파 아키텍처의 확장인 BWX(Byte Word Extensions)의 포함이었다. 이는 바이트 및 워드 접근을 개선하기 위해 설계되었다. 이 명령어는 곱하기 파이프라인에 의해 실행된다. 알파 21164A는 14.4 mm x 14.5 mm 크기의 다이에 966만 개의 트랜지스터를 포함했으며, 다이 면적은 209 mm2였다. 디지털은 6세대 CMOS 공정인 CMOS-6, 즉 4개 층의 인터커넥트가 있는 0.35 μm 공정으로 다이를 제작했다. 삼성은 1996년 초에 개발한 0.3 μm 공정을 기반으로 4개 층의 인터커넥트가 있는 0.35 μm 공정으로 다이를 제작했다. 알파 21164A는 3.3V 전원 공급 장치를 사용했으며, 366 MHz에서 31.0W, 433 MHz에서 36.0W, 500 MHz에서 41.0W, 533 MHz에서 43.5W, 600 MHz에서 48.5W를 소비했다.
알파 21064
Section: 칩셋

21070에는 두 가지 모델이 있었는데, DEC칩 21071과 DEC칩 21072였다. 21071은 워크스테이션용으로, 21072는 고급 워크스테이션 또는 저가형 단일 프로세서 시스템 서버용으로 고안되었다. 두 모델은 메모리 서브시스템 기능에서 차이가 있었다. 21071은 64비트 메모리 버스를 가지고 있으며 8 MB에서 2 GB의 패리티 보호 메모리를 지원하는 반면, 21072는 128비트 메모리 버스를 가지고 있으며 16 MB에서 4 GB의 ECC 보호 메모리를 지원한다.

처음에는 21064 및 21064A를 위한 표준 칩셋이 없었다. 디지털의 컴퓨터는 마이크로프로세서를 시스템에 연결하기 위해 맞춤형 ASIC을 사용했다. 이는 알파 기반 제품을 개발하려는 타사 개발 비용을 높였기 때문에, 디지털은 원천 장비 제조업체 (OEM)를 위해 표준 칩셋인 DEC칩 21070 (Apecs)을 개발했다.
알파 21064
Section: 역사

DEC는 2차 공급원이 없는 유일한 제조업체였다. 알파 21064는 디지털의 허드슨 (매사추세츠주)와 사우스 퀸스페리(스코틀랜드) 시설에서 제조되었다.

21064는 주로 워크스테이션과 서버와 같은 고성능 컴퓨터에 사용되었다. 사용자로는 다음이 포함되었다.

1994년 6월 6일, 200 MHz 버전의 가격은 60 MHz 펜티엄에 대항하기 위해 31% 인하된 544달러가 되었고, 166 MHz 버전은 19% 인하된 404달러(5,000개 단위)가 되어 1994년 7월 3일부터 적용되었다.
알파 21064
Section: 파생형

21066은 175만 개의 트랜지스터를 포함하고 있었으며, 크기는 17.0 x 12.3 mm로, 면적은 209.1 mm2이다. CMOS-4S (3단계 인터커넥트를 포함하는 0.675 μm 공정)로 제조되었다. 21066은 57.404 x 57.404 mm 크기의 287핀 CPGA로 패키징되었다.

메모리 컨트롤러는 64KB에서 2MB의 B-캐시와 2에서 512MB의 메모리를 지원했다. ECC 구현은 1비트, 2비트, 4비트 오류를 감지하고 1비트 오류를 수정할 수 있었다. 비용을 절감하기 위해 알파 21066은 64비트 시스템 버스를 사용하여 핀 수를 줄이고 패키지 크기를 줄였다. 시스템 버스의 폭이 줄어들어 대역폭과 성능이 20% 감소했지만, 이는 허용 가능한 수준으로 간주되었다.
알파 21264
Section: 파생 제품

알파 21264A는 코드명 EV67으로, 1999년 말에 출시된 알파 21264의 축소판이었다. 600, 667, 700, 733, 750, 833MHz의 6가지 버전이 있었다. EV67은 팝카운트를 수행하는 명령어로 명령어 집합을 확장한 카운트 확장(CIX)을 구현한 최초의 알파 마이크로프로세서였다. 삼성전자에서 0.25 μm 트랜지스터와 0.35 μm 금속층을 가진 0.25 μm CMOS 공정으로 제조되었다. 다이 면적은 210mm²였다. EV68은 2.0V 전원 공급 장치를 사용했다. 600MHz에서 최대 73W, 667MHz에서 80W, 700MHz에서 85W, 733MHz에서 88W, 750MHz에서 90W를 소비했다.

알파 21264B는 클록 주파수 증가를 위한 추가 개발품이다. IBM이 제조한 코드명 EV68C 모델과 삼성이 제조한 코드명 EV68A 모델 두 가지가 있었다.

EV68A는 알루미늄 인터커넥트를 가진 0.18 μm CMOS 공정으로 제조되었다. 다이 크기는 125 mm²로, 알파 21264A보다 3분의 1 작았고, 1.7 V 전원 공급 장치를 사용했다. 2001년에 750, 833, 875, 940 MHz의 클록 주파수로 대량 공급되었다. EV68A는 750 MHz에서 최대 60 W, 833 MHz에서 67 W, 875 MHz에서 70 W, 940 MHz에서 75 W를 소비했다.
알파 21264
Section: 설명

Fbox는 부동소수점 명령어 실행을 담당한다. 두 개의 부동소수점 파이프라인과 부동소수점 레지스터 파일로 구성된다. 파이프라인은 동일하지 않으며, 하나는 대부분의 명령어를 실행하고 다른 하나는 곱셈 명령어만 실행한다. 가산기 파이프라인에는 분할 장치와 제곱근 장치라는 두 개의 비파이프라인 장치가 연결되어 있다. 더하기, 곱하기 및 대부분의 다른 명령어는 4사이클 지연 시간을 가지며, 이중 정밀도 나누기는 16사이클 지연 시간, 이중 정밀도 제곱근은 33사이클 지연 시간을 가진다. 부동소수점 레지스터 파일은 72개의 항목을 포함하는데, 그 중 32개는 아키텍처 레지스터이고 40개는 이름 변경 레지스터이다.

알파 21264는 두 단계의 CPU 캐시를 가지고 있다. 주 캐시와 보조 캐시이다. 알파 21164의 레벨 3(L3, 또는 "피해자") 캐시는 대역폭 문제로 사용되지 않았다.

주 캐시는 명령어와 데이터를 위한 별도의 캐시로 나뉘는데(수정된 하버드 아키텍처), 각각 I-캐시와 D-캐시이다. 두 캐시는 64KB 용량을 가진다. D-캐시는 클록 신호의 상승 에지와 하강 에지에서 모두 데이터를 전송하여 듀얼 포트 방식으로 작동한다. 이 듀얼 포트 방식은 모든 프로세서 사이클에서 캐시에 대한 읽기 또는 쓰기의 어떤 조합도 가능하게 했다. 또한 알파 21164처럼 캐시를 두 개로 복제하는 것을 피했다. 캐시를 복제하면 동일한 용량을 제공하기 위해 더 많은 트랜지스터가 필요하여 캐시 용량이 제한되고, 결과적으로 필요한 면적과 소비 전력이 증가했다.
알파 21264
Section: 추가 자료

Fischer, T.; Leibholz, D. (1998). "Design trade offs in stall-control circuits for 600 MHz instruction queues". ISSCC Digest of Technical Papers, pp. 232–234, 444.

Gieseke, B.A. 외 (1997). "A 600 MHz superscalar RISC microprocessor with out-of-order execution". ISSCC Digest of Technical Papers, pp. 176–177, 451.
PA-8000
Section: 설명

세 번째 단계에서 명령어는 디코딩된다. 네 번째 단계에서 명령어 재정렬 버퍼(IRB)에 배치된다. IRB의 목적은 레지스터 이름 변경, 비순차적 실행, 투기적 실행을 구현하고 명령어가 은퇴될 때까지 결과를 저장할 임시 공간을 제공하는 것이다. IRB는 5단계 동안 어떤 명령어가 발행될지 결정한다.

명령어 캐시는 외부 캐시이며 256KB에서 4MB의 용량을 지원한다. 명령어는 캐시에 들어가기 전에 각 명령어에 5비트가 추가되어 미리 디코딩된다. 이 비트는 파이프라인 후반에 명령어를 디코딩하는 데 필요한 시간을 줄여준다. 명령어 캐시는 세트 연관 캐시의 복잡성을 피하기 위해 다이렉트 맵드 방식이며, 148비트 버스를 통해 접근된다. 캐시의 태그도 외부이다. 동기 SRAM(SSRAM)으로 구성된다.
PA-8000
Section: PA-8500

PA-8500은 1억 4천만 개의 트랜지스터를 포함하며 21.3mm x 22.0mm(468.6mm2)를 측정한다. 인텔(Intel Corporation)에서 5단계 알루미늄 인터커넥트를 사용하는 0.25μm CMOS 공정으로 제조되었다. 2.0V 전원 공급 장치를 사용한다. HP는 이전 PA-RISC 마이크로프로세서를 제조하는 데 사용된 CMOS-14C보다 새로운 공정을 구현하기 위해 팹 업그레이드를 중단했기 때문에 PA-8500을 직접 제조하지 않았다.

PA-8500은 512KB 명령어 캐시와 1MB 데이터 캐시를 가지고 있다. 마이크로아키텍처의 다른 개선 사항으로는 PA-8200의 두 배 용량인 2,048개의 엔트리를 포함하는 더 큰 BHT와 160개의 엔트리를 포함하는 더 큰 TLB가 있다. PA-8500은 새로운 버전의 런웨이 버스를 사용한다. 새로운 버전은 125MHz로 작동하며 클록 신호의 상승 및 하강 에지 모두에서 데이터를 전송(이중 데이터 전송률, 또는 DDR)하여 240MT/s 또는 2GB/s의 대역폭을 제공한다. 런웨이 버스는 주소와 데이터를 전송하는 데 사용되므로 사용 가능한 대역폭은 2GB/s의 80% 또는 약 1.6GB/s이다.
PA-8000
Section: PA-8800

PA-8800, 코드명 마코(Mako)는 PA-8700의 추가 개발이다. 2004년에 출시되었으며 HP의 C8000 워크스테이션 및 HP 9000 Superdome 서버에 사용되었다. 0.8, 0.9, 1.0GHz로 제공되었다. PA-8800은 단일 다이에 두 개의 수정된 PA-8700+ 마이크로프로세서로 구성된 듀얼 코어 설계였다. 각 코어는 768KB 명령어 캐시와 768KB 데이터 캐시를 가지고 있다. 주 캐시는 두 코어를 동일한 다이에 장착할 수 있도록 PA-8700보다 작다.

3억 개의 트랜지스터로 구성되었으며, 그 중 2천 5백만 개는 로직용으로 23.6mm x 15.5mm(365.8mm2) 다이에 위치했다. IBM에서 구리 인터커넥트와 저유전율 유전체를 사용하는 0.13μm SOI 공정으로 제조되었다. PA-8800은 네 개의 ESRAM과 함께 인쇄 회로 기판(PCB)에 장착된 세라믹 볼 그리드 어레이로 패키징되어 초기 아이테니엄 마이크로프로세서에서 사용된 것과 유사한 모듈을 형성한다.
시에라 포레스트
Section: 배경

2024년 6월 3일, 인텔은 제온 6700E 시리즈로도 알려진 시에라 포레스트-SP 계열의 SKU를 출시했다. 이 제품군은 출시 시점에 7개의 SKU를 포함했으며, 모두 LGA 4710 소켓을 사용한다. 저사양 SKU는 64개 코어를, 고사양 SKU는 144개 코어를 갖는다.

2024년 4월 인텔 비전 행사에서 제온 프로세서의 새로운 브랜딩이 공개되었다. 2017년에 도입된 제온 스케일러블 브랜딩은 6세대 제온 프로세서의 간소화된 "제온 6" 브랜드로 대체되었다. 이 변경은 프로세서 세대 번호에 더 큰 중요성을 부여한다. 제온 브랜드 배지는 2023년부터 인텔의 코어 울트라 프로세서에 사용된 배지 디자인과 시각적으로 더 일치하도록 변경되었다.
그래나이트 래피즈
Section: 아키텍처

그래나이트 래피즈 프로세서는 인텔의 레드우드 코브 P-코어 아키텍처를 기반으로 하는 x86 서버 프로세서이다.

그래나이트 래피즈 다이는 인텔의 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 패키징 기술을 사용하여 연결된다. 이는 TSMC의 인피니티 팬아웃(InFO) 패키징 기술에 대한 인텔의 대안이다. EMIB는 전통적인 실리콘 인터포저 대신 유기 기판 내에 실리콘 브릿지를 삽입하여 여러 다이를 연결한다. EMIB 브릿지는 다이 간 통신을 위한 고대역폭, 저지연 및 저전력 솔루션 역할을 한다. 대조적으로, 전통적인 인터포저는 면적이 훨씬 더 크고 기판 위에 배치되며, 다이는 인터포저 위에 놓인다. 그래나이트 래피즈 프로세서의 5개 다이를 모두 연결하는 인터포저는 엄청나게 클 것이다. 인텔은 이전에 메테오레이크의 포베로스 베이스 타일에 훨씬 작은 인터포저를 사용했다.

그래나이트 래피즈의 컴퓨트 타일에는 코어, 캐시 및 DDR5 메모리 컨트롤러가 포함되어 있다. 단일 컴퓨트 타일은 최대 44개의 레드우드 코브 P-코어를 수용하지만, 일부 코어는 중복성과 수율 문제로 인해 비활성화된다. 레드우드 코브 코어는 메테오레이크 모바일 프로세서에 처음 도입되었다. 그래나이트 래피즈의 경우, 레드우드 코브는 인텔 4에서 인텔 3로 마이너 노드 축소를 거쳤다. 에메랄드 래피즈의 랩터 코브 코어와 비교할 때, 레드우드 코브는 코어당 L1 캐시를 112KB로 늘렸으며, 랩터 코브의 32KB 명령어 캐시의 두 배인 16방향 64KB L1 명령어 캐시를 갖추고 있으며, 코어당 2MB의 L2 캐시는 동일하게 유지한다. 또한, 레드우드 코브의 새로운 매트릭스 엔진은 AI 추론 워크로드에 도움이 되는 AMX FP16 가속을 허용한다. 시에라 포레스트와 달리, 그래나이트 래피즈의 레드우드 코브 코어는 AVX-512 및 새로 추가된 AVX-512-FP16 명령어를 실행할 수 있다.
그래나이트 래피즈
Section: 배경

2023년 1월 10일, 인텔은 사파이어 래피즈라는 코드명의 4세대 제온 프로세서를 출시했다. 사파이어 래피즈는 인텔 최초로 분리형 MCM 방식을 활용하고 인실리콘 가속기를 포함한 서버 프로세서였다. 사파이어 래피즈는 출시가 늦었고 최대 60개 코어에 그쳐 AMD의 EPYC 9654 프로세서가 제공하는 96개 코어에 훨씬 못 미쳤다. 5세대 에메랄드 래피즈 프로세서는 사파이어 래피즈에 이어 2023년 12월 14일에 빠르게 출시되었다. 에메랄드 래피즈는 기존 사파이어 래피즈 시스템과 소켓 호환이 가능하며, L3 캐시를 크게 늘리고 최대 코어 수를 60개에서 64개로 늘렸다.

2022년 2월 17일, 인텔은 다가오는 제온 세대가 P-코어 전용 트랙과 E-코어 전용 트랙으로 분할될 것이라고 발표했다. 이 두 트랙은 서로 다른 시장 부문을 대상으로 하며, P-코어 제온 프로세서는 고성능 컴퓨팅을 목표로 하고, E-코어 제온 프로세서는 강력한 단일 스레드 사용량보다는 코어 밀도, 에너지 효율성 및 고도로 다중 스레드된 워크로드에서의 성능을 우선시하는 클라우드 고객을 목표로 한다.
AMD 900 칩셋 시리즈
Section: 사우스브리지

RAID 0, 1, 5, 10 지원

SB920 사우스브리지도 있으며, 다음 기능을 제공한다.

2× PCIe 2.0 레인

14× USB 2.0 포트

컨벤셔널 PCI 버스

6× SATA III 포트

SB950은 I/O 지원을 제공하는 사우스브리지이다. 다음 추가 기능을 제공한다.

4× PCIe 2.0 레인

14× USB 2.0 포트

컨벤셔널 PCI 버스

6× SATA III 포트
AMD 900 칩셋 시리즈
Section: 라인업

ATI 크로스파이어
하이브리드 크로스파이어X

코드명 RX980

1개의 물리적 PCIe 2.0 ×16 슬롯, 1개의 PCIe 2.0 ×4 슬롯 및 2개의 PCIe 2.0 ×1 슬롯. 칩셋은 노스브리지에만 총 22개의 PCIe 2.0 레인과 A-Link Express III를 위한 4개의 PCIe 2.0을 제공한다.

통합 그래픽: 라데온 HD 4250
로컬 프레임버퍼로서 사이드포트 메모리, DDR3-1333까지의 DDR3 SDRAM 모듈 지원.
ATI 파워플레이 7.0 기술

하이퍼트랜스포트 3.0 및 PCI 익스프레스 2.0
AMD 800 칩셋 시리즈
Section: 라인업

SATA 1.5 Gbit/s, 3.0 Gbit/s, 및 SATA 6.0 Gbit/s를 필수적으로 지원한다(SB810에서는 SATA 6.0 Gbit/s 지원 없음).

2개의 임베디드 8051 컨트롤러와 DASH 준수를 위한 1개의 전용 컨트롤러를 포함한다.

14개의 USB 2.0 포트, 2개의 USB 1.1 포트, 및 3개의 통합 EHCI 컨트롤러를 지원한다(초기 제품에서는 USB 3.0 지원 없음).

하드웨어 모니터링을 위한 5개의 팬 제어, 8개의 Vin, 4개의 Tempin을 지원한다.
AMD 580 칩셋 시리즈
Section: 역사

소켓 AM2의 출시와 함께 ATI는 RD580 노스브리지와 호환되는 SB600 사우스브리지의 출시도 발표했다. 원래 SB450/SB460은 USB 설계에 심각한 결함이 있었고 엔비디아의 경쟁 제품에 비해 최신 기능이 부족하여 판매 부진으로 이어졌다. ULi 1575 사우스브리지는 엔비디아가 ULI를 인수하기 전까지 선호되는 다른 사우스브리지였다. 그 결과, ATI는 ULI 1575와 동등하거나 그 이상의 사우스브리지를 설계해야 한다는 높은 기대를 받았다. 소켓 AM2용 레퍼런스 보드가 출시되면서 많은 사이트에서 SB600 사우스브리지의 큰 개선으로 ATI가 엔비디아와 동등한 위치에 있다고 평가했다.

RD580은 노스브리지 내에 40개의 PCI 익스프레스 레인이 있다는 점을 제외하고는 Xpress 200 칩셋과 동일했다. ATI는 20개의 PCI 익스프레스 레인을 가진 두 개의 칩셋이 멀티 GPU 구성으로 작동할 때 데이터 전송 속도를 늦출 것이라고 주장했다. 노스브리지 내에 모든 PCI 익스프레스 레인을 배치하는 것이 nForce 4 16x SLI에 비해 더 효율적이고 병목 현상이 적다고 주장되었다. RD580은 "라데온 Xpress 3200"으로 불렸으며 2006년 3월 1일에 출시되었다. 이 칩셋은 새로운 소켓 AM2에도 구성되어 있으며, 이에 따라 많은 메인보드 제조업체들은 소켓 939 RD580을 건너뛰고 소켓 AM2 버전 RD580에 대한 연구개발 (R&D)을 시작하기로 결정했다.
AMD 580 칩셋 시리즈
Section: AMD 칩셋 명칭

따라서 명명 체계에 따라 칩셋은 다음과 같이 이름이 변경된다.

예를 들어, 멀티 GPU를 지원하는 칩셋은 접미사로 "X"를 추가하여 "RD580"이 "AMD 580X 크로스파이어 칩셋"이 된다.

오늘날 소비자들에게 RD580은 "크로스파이어 Xpress 3200"으로 알려져 있다.

ATI가 2006년 10월 AMD의 자회사로 합병되면서 AMD 칩셋 플랫폼의 명명 체계가 변경되었으며, 아래에 요약되어 있다.
AMD 580 칩셋 시리즈
Section: 라인업

모든 소켓 AM2 CPU를 지원한다.

최대 8GB의 DDR2-800 메모리를 지원한다.

동글 없는 크로스파이어를 16x-16x PCI 익스프레스 레인으로 지원하며, 이는 마니아 시장을 겨냥한 두 개의 16x PCI-E 크로스파이어 모드를 제공하는 유일한 칩셋이다.

참고: 다음 하위 섹션 목록은 AMD의 새로운 명명 체계를 따른다.

원래 RD580이었으며, 레퍼런스 보드 코드명은 ATI 내에서 수족관 물고기를 코드명으로 사용했기 때문에 "만타"였다.
해외주식노트
Section: 주요 서비스

미국 주요 지수: 나스닥 종합지수, S&P 500, 다우 존스 산업평균지수, 나스닥 100

개별 종목: 미국 상장 전 종목 실시간 가격

선물 시장: 나스닥 선물, S&P 500 선물, 다우 선물

ETF: QQQ, SPY, VOO 등 주요 ETF

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옴미터

옴미터(Ohmmeter)는 전기저항 (회로 또는 부품이 전류의 흐름에 제공하는 저항)을 측정하는 전기 계측기이다. 멀티미터 또한 저항 측정 모드에서 옴미터로 작동한다. 옴미터는 저항을 측정할 회로 또는 부품에 전류를 인가한다. 그런 다음 결과 전압을 측정하고 옴의 법칙을 사용하여 저항을 계산한다.

옴미터는 전류를 흐르게 하거나 전원에 연결된 회로나 부품에 연결해서는 안 된다. 옴미터를 연결하기 전에 전원을 차단해야 한다. 옴미터는 요구 사항(측정되는 저항이 회로의 일부인지 또는 션트 저항인지)에 따라 직렬 또는 병렬로 연결할 수 있다.
신호 발생기
Section: 범용 신호 발생기

AF

저주파 신호 발생기는 저주파 범위 이상에서 신호를 생성한다. 초기 사례로는 1939년 휴렛 팩커드에서 판매된 첫 번째 제품인 HP200A 오디오 발진기가 있다. 응용 분야에는 오디오 장비의 주파수 응답 확인 및 전자 연구실에서의 다양한 용도가 포함된다.

RF 신호 발생기는 무선 수신기를 서비스하고 설정하는 데 필요하며, 전문 RF 응용 분야에 사용된다.

RF 신호 발생기는 주파수 대역, 전력 용량(-100 ~ +25 dBc), 다양한 반송파 주파수에서의 단일 측파대 위상 잡음, 스퓨리어스 및 고조파, 주파수 및 진폭 스위칭 속도, 변조 기능으로 특징지어진다.
신호 발생기
Section: 특수 목적 신호 발생기

신시사이저라는 용어는 음악용 오디오 신호를 생성하거나 약간 더 복잡한 방법을 사용하는 장치를 의미한다.

컴퓨터 프로그램은 범용 컴퓨터에서 임의의 파형을 생성하고 출력 인터페이스를 통해 파형을 출력하는 데 사용될 수 있다. 이러한 프로그램은 상업적으로 제공되거나 프리웨어일 수 있다. 단순한 시스템은 표준 컴퓨터 사운드 카드를 출력 장치로 사용하며, 출력 파형의 정확도를 제한하고 주파수를 저주파 대역 내로 제한한다.

많은 피치 발생기는 디지털 도메인에서 작동하며, AES3 또는 SPDIF와 같은 다양한 디지털 오디오 형식으로 출력을 생성한다. 이러한 발생기에는 클리핑, 지터, 비트 오류와 같은 다양한 디지털 효과 및 문제를 자극하는 특수 신호가 포함될 수 있으며, 종종 디지털 오디오 형식과 관련된 메타데이터를 조작하는 방법도 제공한다.
신호 발생기

신호 발생기(signal generator)는 진폭, 진동수 및 파형의 설정된 속성을 가진 전기 신호를 생성하는 전자 장치의 일종이다. 이 생성된 신호는 전자 측정의 자극으로 사용되며, 일반적으로 전자 또는 전기 음향 장치의 설계, 테스트, 문제 해결 및 수리에 사용되지만 예술적인 용도로도 자주 사용된다.

다양한 목적과 응용 분야, 그리고 다양한 비용 수준을 가진 여러 종류의 신호 발생기가 있다. 이러한 종류에는 함수 발생기, RF 및 마이크로파 신호 발생기, 피치 발생기, 임의 파형 발생기, 디지털 패턴 발생기 및 주파수 발생기가 포함된다. 일반적으로 모든 가능한 응용 분야에 적합한 단일 장치는 없다.
전력량계
Section: 역사

1897년에 발명된 바스티안(Bastian) 전해 계량기:76와 1900년에 특허를 받은 라이트(Wright) 전해 계량기 또는 '리즌(Reason)' 계량기와 같이 전기화학 계량기도 직접 판독이 가능하도록 개선되었다. 주로 영국에서 사용된 라이트 계량기는 계량기 상단에 수은 저장소가 있는 수직으로 설치된 유리 구조로 구성되었다. 전원이 공급되면 전기화학적 작용으로 수은이 기둥 아래로 이동했다. 수은의 높이는 총 전하량을 나타냈다. 수은이 바닥나기 전에 계량기를 0으로 재설정해야 했다. 재설정은 계량기를 뒤집어 수은을 저장소로 되돌려 놓는 방식으로 수행되었다.

헝가리 오토 블라티의 특허를 기반으로 제작되어 그의 이름을 딴 교류 킬로와트시 계량기의 첫 번째 시제품은 1889년 가을 프랑크푸르트 박람회에서 간츠 공장에서 선보였으며, 첫 번째 유도형 킬로와트시 계량기는 같은 해 말에 이미 공장에서 시판되었다. 이들은 블라티-미터라는 이름으로 알려진 최초의 교류 와트시 계량기였다. 현재 사용되는 교류 킬로와트시 계량기는 블라티의 원래 발명과 동일한 원리로 작동한다. 또한 1889년경, 미국 제너럴 일렉트릭 회사의 엘리후 톰슨은 철심 없는 정류자 모터를 기반으로 기록 와트미터(와트시 미터)를 개발했다. 이 미터는 전기화학적 방식의 단점을 극복하고 교류 또는 직류 모두에서 작동할 수 있었다.
전력량계
Section: 작동

원격 검침은 원격 측정법의 실제적인 예시이다. 이는 인력 검침원의 비용과 그로 인한 오류를 절감할 뿐만 아니라 더 많은 측정과 원격 공급을 가능하게 한다. 많은 스마트 미터는 이제 서비스를 중단하거나 복원하는 스위치를 포함하고 있다.

RTC 및 기타 추가 모듈은 다양한 입력/출력 기능을 위해 처리 및 통신 섹션에 노예로 부착된다. 현대적인 계량기에서는 RTC, LCD 컨트롤러, 온도 센서, 메모리 및 아날로그-디지털 변환기와 같은 대부분 또는 전부가 마이크로프로세서 내부에 구현된다.
전력량계
Section: 변조 및 보안

변조가 감지되면, 미국의 대부분 지역에서 합법적인 일반적인 전술은 가입자를 계량기의 최대 설계 전류로 청구하는 "변조" 요금으로 전환하는 것이다. $0.095/kWh 기준으로, 표준 주거용 50A 계량기는 월 약 $5,000.00의 합법적으로 징수 가능한 요금을 발생시킨다. 검침원은 변조의 징후를 발견하도록 훈련받았으며, 조잡한 기계식 계량기의 경우 변조가 제거되거나 서비스가 단절될 때까지 각 청구 기간에 최대 요금이 부과될 수 있다.

기계식 원반 계량기에서 흔히 사용되는 변조 방법은 계량기 외부에 자석을 부착하는 것이다. 강력한 자석은 계량기 내부의 자기장을 포화시켜 기계식 계량기의 모터 부분이 작동하지 않도록 한다. 약한 자석은 내부 원반 저항 자석의 항력을 증가시킬 수 있다. 자석은 전자식 계량기의 변류기 또는 전원 공급 변압기를 포화시킬 수도 있지만, 이에 대한 방지책은 흔히 사용된다.
카세그레인 안테나
Section: 장점

이중 반사경 형상화: 신호 경로에 두 번째 반사면이 존재하면 최대 성능을 위해 방사 패턴을 맞춤 설정할 수 있는 추가 기회가 생긴다. 예를 들어, 일반 파라볼라 안테나의 이득은 급전 안테나의 방사선이 접시의 바깥쪽 부분으로 갈수록 감소하여 해당 부분의 "조명"이 낮아지기 때문에 줄어든다. "이중 반사경 형상화"에서는 보조 반사경의 모양을 변경하여 더 많은 신호 전력을 접시의 바깥쪽 영역으로 유도하여 주 반사경의 조명을 더 균일하게 하여 이득을 최대화한다. 그러나 이로 인해 보조 반사경은 더 이상 정확히 쌍곡면이 아니게 되므로 (여전히 매우 가깝지만), 일정한 위상 특성이 손실된다. 그러나 이 위상 오류는 주 거울의 모양을 약간 조정하여 보상할 수 있다. 그 결과는 더 높은 이득 또는 이득/스필오버 비율이며, 이는 제작 및 테스트하기 더 까다로운 표면을 대가로 한다. 또한 초저 스필오버 사이드로브를 위한 접시 가장자리에서 높은 테이퍼를 가진 패턴, 급전부 그림자를 줄이기 위한 중앙 "구멍"을 가진 패턴과 같은 다른 접시 조명 패턴도 합성할 수 있다.

카세그레인 설계를 사용하는 또 다른 이유는 안테나의 초점거리를 늘려 사이드로브를 줄이는 등 여러 장점을 얻기 위함이다. 접시 안테나에 사용되는 파라볼라 반사경은 곡률이 크고 초점거리가 짧다. 초점은 급전 구조물이나 보조 반사경을 지지하는 데 필요한 지지대 길이를 줄이기 위해 접시 입구 근처에 위치한다. 일반적인 파라볼라 안테나의 초점비 (f-수, 초점거리 대 접시 직경의 비율)는 0.25~0.8이며, 망원경과 같은 광학 시스템에 사용되는 파라볼라 거울의 초점비는 3~8이다. 전면 급전 안테나의 경우, 초점거리가 긴 "평평한" 파라볼라 접시는 급전부를 접시에 대해 견고하게 지지하기 위해 비실용적으로 복잡한 지지 구조가 필요할 것이다. 그러나 이 작은 초점비의 단점은 안테나가 초점으로부터의 작은 편차에 민감하다는 것이다. 즉, 효과적으로 초점을 맞출 수 있는 각폭이 작다. 전파망원경과 통신 위성의 현대 파라볼라 안테나는 종종 초점 주변에 밀집된 급전 혼 배열을 사용하여 특정 빔 패턴을 생성한다. 이들은 큰 초점비의 우수한 축외 초점 특성을 필요로 하며, 카세그레인 안테나의 볼록한 보조 반사경이 이를 크게 증가시키기 때문에, 이들 안테나는 일반적으로 카세그레인 설계를 사용한다.
헬리컬 안테나
Section: 축 모드 헬리컬

최대 지향성 이득은 대략 다음과 같다.

여기서 N은 턴 수이고 S는 턴 사이의 간격이다. 대부분의 설계는 C = λ 및 {{개행 금지|S = 0.23 C를 사용하므로 이득은 일반적으로 {{개행 금지|G = 3.45 N이다. 데시벨로 표현하면 이득은

축 모드에서의 단자 온저항은 약 100~200 Ω 범위이다.:292

여기서 C는 헬릭스의 원주이고 λ는 파장이다. 표준 50 또는 75 Ω 동축 케이블에 대한 임피던스 매칭 (C = λ일 때)은 종종 헬릭스와 접지판 사이의 임피던스 변환기 역할을 하는 1/4 파장 스트립라인 섹션으로 수행된다.
헬리컬 안테나

대부분의 경우, 지향성 헬리컬 안테나는 접지면 위에 설치되는 반면, 무지향성 설계는 그렇지 않을 수도 있다. 급전선은 나선형의 하단과 접지면 사이에 연결된다. 헬리컬 안테나는 정상 모드 또는 축 모드의 두 가지 주요 모드 중 하나로 작동할 수 있다.

축 모드 또는 말단 방사(end-fire) 헬리컬 안테나에서 나선형의 직경과 피치는 파장과 비슷하다. 이 안테나는 안테나 축을 따라 나선형 끝에서 빔을 방사하는 지향성 안테나로 기능한다. 원편파 전파를 방사한다. 이것들은 위성 통신에 사용된다. 축 모드 작동은 물리학자 존 D. 크라우스가 발견했다.
헬리컬 안테나
Section: 정상 모드 헬리컬

나선형에 의해 제공되는 로딩은 안테나가 물리적으로 1/4 파장의 전기적 길이보다 짧을 수 있게 한다. 이는 예를 들어 27 MHz의 ⁠ 1 /4⁠ 파장 안테나가 2.7 m (110 인치; 8.9 피트) 길이로 이동 통신 애플리케이션에는 물리적으로 매우 부적합하다는 것을 의미한다. 헬리컬의 축소된 크기는 신호 성능의 약간의 감소만으로 훨씬 더 작은 물리적 크기로 동일한 방사 패턴을 제공한다.

직선 도체 대신 나선형 도체를 사용하는 효과는 매칭 임피던스가 공칭 50 Ω에서 25~35 Ω의 베이스 임피던스로 변경된다는 것이다. 연결 급전선이 작동 주파수에서 ⁠ 1 /2⁠ 파장의 전기적 등가물인 한, 이는 일반적인 50 Ω 전송선로와의 작동이나 매칭에 불리해 보이지 않는다.
마이크로스트립 안테나
Section: 다른 종류

종종 PIFA 안테나는 다양한 셀룰러 대역에서 공진하도록 여러 개의 가지를 가진다. 일부 전화기에서는 접지된 기생 소자가 복사 대역폭 특성을 향상시키는 데 사용된다.

접힌 역방향 등각 안테나 (FICA)는 PIFA에 비해 몇 가지 장점이 있는데, 이는 더 나은 볼륨 재사용을 허용하기 때문이다.

또 다른 종류의 패치 안테나는 평면 역 F 안테나(PIFA)이다.
PIFA는 휴대폰(모바일 폰)에 내장형 구조로 흔히 사용된다.
이러한 안테나는 쿼터파장 하프패치 안테나에서 파생되었다. 하프패치의 단락면은 길이가 감소하여 공진 주파수를 낮춘다. 낮은 프로파일과 허용 가능한 SAR 특성을 제공한다.
이 안테나는 거꾸로 된 F자 모양을 닮았는데, 이것이 PIFA라는 이름을 설명한다. 무지향성 패턴을 가진 소형 안테나로 인기가 많다.
AAAA 전지
Section: 용도

이 전지 크기는 주로 레이저 포인터, LED 펜라이트, 전원 공급 컴퓨터 스타일러스, 혈당 측정기, 소형 헤드폰 앰프와 같은 소형 기기에 사용되며, 마이크로소프트의 서피스 펜이 AAAA 전지를 사용하는 가장 대표적인 제품이다. 이 전지들은 AAA 또는 AA형 전지만큼 인기가 없으며, 그 결과 흔히 구할 수 없다.

일부 알칼리 9볼트 전지 모델에는 용접 탭으로 연결된 6개의 LR61 전지가 들어 있다. 이 전지들은 AAAA 전지와 유사하며, 3.5 밀리미터 (0.14 in) 더 짧음에도 불구하고 일부 장치에서 AAAA 전지 대신 사용할 수 있다.
보르네오 저지대 열대우림
Section: 위치와 설명

보르네오 저지대 열대우림은 보르네오섬 면적의 약 57%에 해당하는 428,438제곱킬로미터에 걸쳐 펼쳐져 있다. 이 숲은 해발 1,000미터 아래 섬 대부분을 덮는다. 보르네오섬은 인도네시아, 말레이시아, 브루나이로 나뉘어 있으며, 저지대 열대우림은 이 세 국가 모두에 걸쳐 있다.

다른 생태지역도 보르네오 저지대 일부를 덮고 있는데, 보르네오 이탄 늪지 숲, 남서 보르네오 담수 늪지 숲, 순다랜드 황야 숲 등이 있다. 이들 다른 저지대 생태지역은 특정 토양 조건에서 형성되었으며 독특한 식물과 동물 군집의 서식지이다. 순다 대륙붕 맹그로브는 섬 해안을 따라 분포한다.
보르네오 저지대 열대우림
Section: 식물상

저지대 및 구릉지 숲을 포함한 혼합 딥테로카르프 숲이 주요 식물 군집이다. 숲은 24~36미터 높이의 활엽수림이며, 캐노피 위로 최대 65미터 높이의 우세한 나무들이 뻗어 있다. 딥테로카르프는 가장 흔한 우세종으로, 우세층의 최대 80%를 차지한다. 딥테로카르푸스속, 용뇌수속, 사라수속은 일반적으로 우세종인 반면, 딥테로카르프 속인 Hopea와 Vatica는 일반적인 캐노피 나무이다. Koompassia excelsa(Fabaceae)는 독특한 흰색 줄기를 가진 우세종 나무로 최대 85미터 높이까지 자랄 수 있다. 감람나무과와 사포테과의 나무들도 캐노피에서 흔하게 발견된다.

캐노피 아래에는 만경목과 착생 난초 및 양치식물로 덮인 그늘을 좋아하는 나무로 구성된 하층부가 있다. 하층부 나무는 일반적으로 대극과, 꼭두서니과, 뽀뽀나무과, 녹나무과, 육두구과에 속한다. 줄기꽃열매 – 나무줄기에 꽃과 열매를 맺는 나무 – 는 숲 두리안(Durio testudinarius)을 포함한 하층부 나무들 사이에서 흔하다. 임상층 식물에는 강한 냄새를 풍기는 기생 식물인 라플레시아 5종이 포함되며, 그 중 라플레시아 아르놀디는 너비가 1미터가 넘는 꽃을 피워 세계에서 가장 큰 꽃으로 알려져 있다.
보르네오 저지대 열대우림
Section: 위협과 보존

사라왁주: 바탕 아이 국립공원, 바투 라가 국립공원, 부킷 히탐 자연 보호구역, 부킷 카나 국립공원, 부킷 리마 자연 보호구역, 부킷 메르싱 국립공원, 부킷 셈빌링 자연 보호구역, 바쿤 제도 국립공원, 부킷 티반 국립공원, 분고 산맥 국립공원, 데레드 크리안 국립공원, 요정 동굴 자연 보호구역, 구눙 부다 국립공원, 구눙 가딩 국립공원, 구능물루 국립공원, 구눙 푸에 국립공원, 쿠칭 습지 국립공원, 쿠바 국립공원, 람비르 힐스 국립공원, 림방 맹그로브 국립공원, 로아간 부눗 국립공원, 니아 국립공원, 펠라구스 국립공원, 삼파디 국립공원, 세멩고 자연 보호구역, 시밀라자우 국립공원, 숭가이 멜루앙 국립공원, 탄중 다투 국립공원, 우순 아파우 국립공원, 바람 동굴 자연 보호구역.

사바주: 발렘방안 삼림 보호구역, 비두 비두 삼림 보호구역, 빈술룩 삼림 보호구역, 보티티안 삼림 보호구역, 부킷 쿠아마스 삼림 보호구역, 부킷 타비우 삼림 보호구역, 크로커 산맥 국립공원, 다눔 밸리 보전 지역, 데라마콧 삼림 보호구역, 고만통 삼림 보호구역, 키나발루 공원, 클리아스 삼림 보호구역, 리파소 삼림 보호구역, 말리아우 분지 보전 지역, 만다마이 삼림 보호구역, 포크 산림 보호구역, 실라부칸 보호림, 타빈 야생동물 보호구역, 탕쿨랍 삼림 보호구역, 타와이 삼림 보호구역, 타와우 힐스 국립공원, 울루 칼룸팡 삼림 보호구역, 울루 텔루피드 삼림 보호구역.
안테나 배열

위상배열은 일반적으로 전자 스캔 배열을 의미한다. 즉, 각 개별 요소가 컴퓨터로 제어되는 위상 변환기를 통해 송신기 또는 수신기에 연결된 구동 배열 안테나이다. 전파 빔은 안테나를 움직이지 않고도 넓은 각도에 걸쳐 어떤 방향으로든 즉시 전자적으로 조종될 수 있다. 그러나 "위상배열"이라는 용어는 때때로 일반 배열 안테나를 의미하는 데 사용되기도 한다.

안테나 배열이라는 용어는 일반적으로 수신기 또는 송신기에 연결된 여러 개의 동일한 급전부로 구성된 구동 배열을 의미한다. 기생 배열은 급전선에 연결된 단일 구동 요소와 기생 요소라고 불리는 다른 요소들로 구성된다. 이는 일반적으로 야기 안테나의 다른 이름이다.
안테나 배열
Section: 원리

알래스카의 미 공군 페이브 포스 위상배열 420–450MHz 탄도 미사일 탐지 레이더 안테나. 두 개의 원형 배열은 각각 2677개의 교차 다이폴 안테나로 구성된다.

PAVE PAWS 위상배열 안테나의 일부 교차 다이폴 요소, 왼쪽

배트윙 안테나 VHF 텔레비전 방송 안테나

교차 다이폴 FM 라디오 방송 안테나

오스트리아의 커튼 배열 안테나 단파 송신 안테나. 타워 사이에 매달린 와이어 다이폴.

위성 통신에 사용되는 턴스타일 안테나 배열
안테나 배열
Section: 안테나 배열의 설계

고정된 방사 패턴을 제공하는 안테나 배열에서 급전망은 안테나 배열의 일부로 간주될 수 있다. 따라서 안테나 배열은 단일 포트를 갖는다. 배열의 각 요소의 위상이 적절하다면 좁은 빔을 형성할 수 있다. 또한, 각 요소가 받는 여기 진폭(방출 시)이 잘 선택되면, 지정된 패턴에 근사하는 방사 패턴을 갖는 단일 포트 배열을 합성할 수 있다. 배열 패턴 합성을 위한 많은 방법이 개발되었다. 고려해야 할 추가적인 문제는 매칭, 방사 효율 및 대역폭이다.

전자적으로 조향 가능한 안테나 배열의 설계는 다르다. 왜냐하면 각 요소의 위상을 변경할 수 있고, 각 요소의 상대 진폭도 변경할 수 있기 때문이다. 여기서 안테나 배열은 다중 포트를 가지므로, 매칭 및 효율성 문제는 단일 포트의 경우보다 더 복잡하다. 또한, 매칭 및 효율성은 안테나 간의 상호 작용을 무시할 수 있는 경우를 제외하고는 여기(excitation)에 따라 달라진다.
D 전지

D 전지(D battery, D 셀 또는 IEC R20)는 표준화된 크기의 건전지이다. D 셀은 양쪽 끝에 전기 접점이 있는 원통형이며, 양극 끝에는 융기된 부분이 있다. D 전지는 일반적으로 대형 손전등, 수신기 및 송신기와 같이 높은 전류 소모가 필요한 장치나 연장된 작동 시간이 필요한 기타 장치에 사용된다. D 셀은 충전식 또는 비충전식일 수 있다. 단자 전압과 용량은 셀의 화학적 구성에 따라 달라진다.

내셔널 카본 컴퍼니는 1898년에 최초의 D 셀을 출시했다. 더 작은 셀이 보편화되기 전에는 D 셀이 손전등 전지로 널리 알려졌다. 이 전지에 대한 미군 지정은 제2차 세계 대전 이전부터 BA-30이었다. 제2차 세계 대전 중에는 미 해군에 의해 Type C 전지로 지정되었는데, 이는 더 작은 C 셀 전지(BA-42)와의 혼동을 야기했다.
D 전지
Section: 명칭

U2 / HP2 / SP2 영국

Type 373 러시아

MN/MX1300

모노

골리앗

BA-30 미국 제2차 세계대전

#1 중화인민공화국

UM 1 JIS

6135-99-464-1938 / 6135-99-109-9428 (NSN)

손전등 전지 / 토치 전지

B006 (NiMH)

Torcia 이탈리아

Góliátelem 헝가리

Pila Grande 아르헨티나

Kalın Pil 튀르키예

Monočlánek / "Buřt" 체코어
N 전지
Section: 개요

같은 크기의 수은 전지는 독성 때문에 더 이상 생산되지 않는다. 말로리 RM401, 듀라셀 RM-401, IEC-MR1 등 이전 수은 전지는 알칼리 코닥 KN으로 대체되었다.

충전식 N-크기 전지도 니켈-카드뮴 전지(KR1) 및 니켈-금속 수소화물 전지(HR1) 화학으로 제공된다. 그러나 이들은 다른 충전식 크기보다 훨씬 덜 흔하다. 충전식 N-시리즈 전지는 임시 어댑터(예: 작은 금속 슬러그 또는 스프링)를 사용하여 AA 충전기에서 충전할 수 있다. 일부 범용 배터리 충전기(스프링 장착 접점 포함)도 N 크기 배터리를 충전할 수 있다.

N-셀 전지는 버제스 배터리 컴퍼니가 설계했으며 Z 전지(AA 전지) 및 7번 전지(AAA 전지)를 포함한 더 작은 전지 시리즈의 일부였다.

이 유형의 망간 건전지는 IEC 표준에 따라 R1으로 지정된다. 마찬가지로 이 유형의 알칼리 전지는 LR1으로 지정된다. ANSI는 이 전지를 알칼리 및 망간 건전지 화학에 대해 각각 910A 및 910D로 지정한다. 에너자이저는 이 유형을 E90이라고 부른다.
플리커 노이즈
Section: 내용주

Schottky, W. (1922). 《Zur Berechnung und Beurteilung des Schroteffektes》. 《물리학 연보》 373. 157–176쪽. Bibcode:1922AnP...373..157S. doi:10.1002/andp.19223731007.

Schottky, W. (1918). 《Über spontane Stromschwankungen in verschiedenen Elektrizitätsleitern》. 《물리학 연보》 362. 541–567쪽. Bibcode:1918AnP...362..541S. doi:10.1002/andp.19183622304.
플리커 노이즈
Section: 속성

플리커 노이즈는 탄소 피막 저항기와 후막 저항기에서 발견되며, 모든 저항에 존재하는 열잡음 수준보다 전체 노이즈 수준을 증가시키므로 초과 노이즈라고 불린다. 이와 대조적으로, 권선형 저항기는 플리커 노이즈가 가장 적다. 플리커 노이즈는 직류의 수준과 관련이 있으므로, 전류가 낮게 유지되면 열 노이즈가 저항의 주요 효과가 되며, 주파수 창에 따라 사용되는 저항기의 유형이 노이즈 수준에 영향을 미치지 않을 수 있다.

이것은 일반적으로 가우시안 분포를 가지며 시간 가역적이다. 저항기와 FET에서는 선형 메커니즘에 의해 생성되지만, BJT와 다이오드에서는 비선형 메커니즘에 의해 생성된다.

MOSFET의 플리커 노이즈 전압의 스펙트럼 밀도는 주파수 f의 함수로 로 모델링되는 경우가 많으며, 여기서 K는 공정 의존 상수이고, 는 산화물 전기 용량이며, W와 L은 각각 채널 폭과 길이다. 이는 경험적 모델이며 일반적으로 지나친 단순화로 생각된다.
버스트 노이즈

이 노이즈는 무작위적이고 예측 불가능한 시간에 두 개 이상의 불연속적인 전압 또는 전류 레벨(최대 수백 마이크로볼트) 사이에서 갑작스러운 계단식 전이를 특징으로 한다. 오프셋 전압 또는 전류의 각 변화는 종종 수 밀리초에서 수 초 동안 지속되며, 오디오 스피커에 연결하면 팝콘 튀는 소리처럼 들린다.

버스트 노이즈(burst noise)는 반도체 및 초박막 게이트 산화막에서 발생하는 전자 노이즈의 한 종류이다. 랜덤 텔레그래프 노이즈 (RTN), 팝콘 노이즈, 임펄스 노이즈, 이중 안정 노이즈 또는 랜덤 텔레그래프 신호 (RTS) 노이즈라고도 불린다.
소음 측정
Section: 표준

소음 측정에는 목표나 초점이 다른 여러 가지 표준이 있다.

Standard:ITU-R BS 468 방송 및 전문 오디오에 널리 사용된다.

Standard:IEC A-weighting 환경 소음 측정에 널리 사용된다.

Standard:CCIR recommendation 468-4 현재 ITU-R BS 468로 유지된다.

Standard:CCITT 0.41 전화 회로에 사용되는 'Psophometric weighting'을 참조한다.
소음 측정

환경 소음에 대처하기 위한 다양한 개입이 가능하다. 도로 소음은 방음벽 사용, 차량 속도 제한, 도로 표면 질감 변경, 중장비 차량 제한, 제동 및 가속을 줄이기 위한 차량 흐름을 원활하게 하는 교통 통제 사용, 타이어 설계를 통해 줄일 수 있다. 항공기 소음은 더 조용한 제트 엔진 사용, 비행 경로 변경 및 공항 주변 주민들을 위한 시간대 고려를 통해 줄일 수 있다. 산업 소음은 산업 장비 재설계, 충격 방지 장치 및 작업장 내 물리적 장벽을 통해 해결된다.

적어도 소음은 성가시거나 불쾌할 수 있으며 인간 또는 동물의 삶의 활동이나 균형을 방해하여 공격성, 고혈압 및 스트레스 수준을 증가시킬 수 있다. 극단적으로는 과도한 수준 또는 기간의 소음은 청각 장애, 귀울림, 수면 장애, 혈압 상승, 스트레스 증가 및 혈관 수축, 그리고 관상동맥질환 발생률 증가와 같은 장기적인 부정적인 건강 영향을 미칠 수 있다. 동물에게 소음은 포식자 또는 먹이 감지 및 회피를 변경하고, 번식 및 항해를 방해하며, 영구적인 귀울림 및 청각 장애에 기여하여 사망 위험을 증가시킬 수 있다.
소음 제어
Section: 항공기

항공기 소음 저감의 가장 유망한 형태는 토지 계획, 비행 운항 제한 및 주택 방음을 통해서이다. 비행 제한은 선호 활주로 사용, 이륙 비행 경로 및 경사, 시간대 제한의 형태를 취할 수 있다. 이러한 전술은 항공기 안전, 비행 편의성 및 항공사 경제에 영향을 미칠 수 있으므로 때때로 논란의 여지가 있다.

1979년 미국 의회는 FAA에 공항 근처 주택을 단열하기 위한 기술 및 프로그램을 고안할 권한을 부여했다. 이것이 외부 환경에 도움이 되지는 않지만, 이 프로그램은 주택 및 학교 실내에 효과적이었다. 이 기술이 초기에 적용된 공항 중 일부는 샌프란시스코 국제공항, 시애틀-타코마 국제공항, 존 웨인 국제공항 및 캘리포니아의 산호세 국제공항이었다.
소음 제어
Section: 소음 제어 접근법

소음 제어를 위한 효과적인 모델은 볼트(Bolt)와 인가드(Ingard)의 소음원, 경로, 수신기 모델이다. 유해 소음은 소음원에서 소음 출력을 줄이고, 소음이 청취자에게 전달되는 경로를 최소화하며, 소음을 감쇠시키기 위한 장비를 청취자 또는 수신자에게 제공함으로써 제어할 수 있다.

다양한 조치가 소음원에서 유해 소음을 줄이는 것을 목표로 한다. 조용한 제품 구매 및 국립 직업 안전 보건 연구원 (NIOSH) 디자인을 통한 예방과 같은 프로그램은 조용한 장비의 연구 및 설계와 노후화된 유해 장비의 현대 기술로의 개조 및 교체를 촉진한다.