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샤오미 15 사양
샤오미 15 프로의 배터리 용량은 6100mAh이며, 샤오미 15의 배터리 용량은 글로벌 시장에서 5240mAh, 중국 시장에서 5400mAh이다. 샤오미 15 울트라의 배터리 용량은 글로벌 시장에서 5410mAh, 중국 시장에서 6000mAh이다.
세 가지 모델 모두 90W 유선 충전과 50W 무선 충전을 지원한다. 최적화된 전력 효율을 위한 샤오미의 독점 Surge P3 충전 칩셋과 Surge G2 배터리 관리 시스템을 포함한다.
샤오미 15 시리즈는 안드로이드 15를 기반으로 하는 샤오미 하이퍼OS 2를 실행한다. 이는 시스템 유동성과 배터리 관리를 위한 다양한 최적화를 포함하며, 샤오미 기기 생태계와 깊은 통합을 제공한다.
샤오미 미 11
샤오미 미 11(Xiaomi Mi 11)은 샤오미가 개발한 안드로이드 기반의 하이엔드 스마트폰이다. 샤오미 미 10 시리즈의 후속작으로 출시되었으며, 미 11 라인업의 플래그십 모델 역할을 한다. 이 장치는 고해상도 디스플레이 및 향상된 카메라 시스템을 포함한 업그레이드된 하드웨어 사양을 특징으로 하며, 다른 프리미엄 스마트폰과 경쟁하는 것을 목표로 한다. 미 11은 2020년 12월 중국에서 처음 공개되었고 2021년 2월 8일 전 세계에 출시되었다.
샤오미 미 11 하드웨어
샤오미 미 11의 디자인은 미 10과 유사하며, 전면 카메라 디자인은 왼쪽 상단에 유지된다. 미 11은 디스플레이에 코닝 고릴라 글래스 고릴라 글래스 빅투스를, 후면에는 코닝 고릴라 글래스 5 또는 비건 가죽을 사용한다. 휴대폰 전면에는 숨겨진 이어피스가 있다. 휴대폰 후면은 두 가지 소재 디자인과 검정, 흰색, 파랑, 스모키 퍼플, 갈색의 다섯 가지 색상을 제공한다. 처음 세 가지는 무반사 유리를 사용하고, 마지막 두 가지는 비건 가죽을 사용한다. 소재의 차이로 인해 장치의 두께와 무게도 다르다. 무반사 무광 유리 버전은 두께 8.06mm, 무게 196g이며, 비건 가죽 버전은 두께 8.56mm, 무게 194g이다.
샤오미 미 11 하드웨어
미 11의 측면 프레임은 알루미늄 합금으로 만들어졌으며, 동체 주변에 통신 안테나 오버플로우 밴드가 있으며, 프레임과 유사한 색상으로 플라스틱 사출 성형되었다. 프레임 상단에는 소음 감소 마이크, 적외선 방출 창, 상단 보조 스피커(이어피스 기능 통합)가 장착되어 있다. 오른쪽에는 볼륨 버튼과 스위치 화면/전원 버튼이 있다. 하단에는 SIM 카드 슬롯과 배출 잭, USB Type-C 인터페이스, 주 스피커 개구부가 장착되어 있다. 프레임은 제어 버튼 근처에서 약간 더 넓다.
샤오미 미 11 하드웨어
미 11의 후면은 AG 처리 유리 또는 가죽 느낌의 폴리카보네이트 플라스틱으로 만들어졌다. 후면 커버의 유리 기반 버전은 폴리카보네이트 버전보다 약 2g 더 무겁지만, 전체 두께는 0.5mm 감소한다. 후면 커버의 왼쪽 상단에는 둥근 직사각형 안에 후면 카메라 그룹 영역이 있다. 카메라 영역의 왼쪽은 나스카 경주 트랙 모양의 검은색 영역으로, 상단에 메인 카메라 센서가, 하단에 광각 센서가 배치되어 있다. 메인 카메라 센서 개구부 주변에는 밝은 은색 링이 있으며, 약간 돌출되어 있으며 미 9, 미 CC9 등 모델의 디자인과 유사하다. 경주 트랙 모양 영역의 오른쪽은 은색 영역이며, 위에서 아래로 장거리 매크로 센서, LED 플래시 라이트 및 보조 주변광 센서가 배열되어 있다. 동체 왼쪽 하단에는 샤오미 CC9 시리즈와 동일한 샤오미 그룹의 "XIAOMI" 로고가 이전 "MI" 로고를 대체한다. 일반 가죽 버전에는 로고 아래에 금속 원형 장식도 있으며, 이는 고정 가죽 라미네이트 역할도 한다.
샤오미 미 11 하드웨어
샤오미 미 11은 삼성전자 디스플레이가 제공하는 6.81-인치 (17.3 cm) 플렉시블 AMOLED 디스플레이를 사용하며, 이는 삼성의 4세대 AMOLED 기판(E4)이다. 다이아몬드형 서브 픽셀 배열을 가지고 있으며 해상도는 3200x1440이다. PPI는 515이다. Display Mate 테스트 결과 최대 1771니트의 피크 밝기와 996니트의 전체 화면 밝기를 지원하며 DCI-P3 색역을 지원한다.
샤오미 미 11의 화면 유리는 코닝 고릴라 글래스 빅투스를 사용한다.
미 11은 스냅드래곤 888 SoC를 사용한다.
CPU는 2.84 GHz의 메인 주파수를 가진 대형 코어 하나, 2.42 GHz의 메인 주파수를 가진 중간 코어 3개, 1.8 GHz의 소형 코어 4개로 구성된 퀄컴 크라이오 680 아키텍처를 내장한다. 이 칩은 840 MHz의 주 주파수를 가진 아드레노 660 GPU를 통합한다. 5G 네트워크에서 대기 상태로 이중 5G SIM 카드를 지원한다.
샤오미 미 11 하드웨어
이 장치는 SoC 위에 8GB 또는 12GB의 LPDDR5 RAM을 내장하며, 주 주파수는 3200 MHz이고, 128GB 또는 256GB의 저장 공간을 선택할 수 있다. 모든 사양은 UFS 3.1로, 미 10 익스트림 기념 에디션과 동일하다.
후면 카메라의 경우, 미 11은 이전 모델 일부에 사용되었던 삼성 브라이트 S5KHMX 센서를 사용하며, 108MP 해상도와 f/1.85의 조리개를 갖는다. 미 11의 주 카메라 역할을 할 뿐만 아니라, 크롭을 통해 최대 30배 디지털 줌을 지원한다. 미 11 출력 사진 화소는 미 10과 유사하게 2,700만 화소이다(픽셀 비닝된 1억 800만 화소 이미지). 720p 30fps, 1080p 30/60fps, 4K 30/60fps, 그리고 AI 8K 24/30fps로 동영상을 녹화할 수 있다. 일반 동영상 외에도 720P 120/480fps 및 1080P 120/480fps로 보간된 슬로우 모션 동영상을 녹화할 수 있다.
샤오미 미 11 하드웨어
샤오미 미 11은 1,300만 화소 초광각 센서(OmniVision Technologies 제공, OV13B10)도 탑재하고 있으며, 123°까지 광각 촬영을 지원하고, f/2.4의 조리개를 가지며, 720P 30fps, 1080P 30/60fps, 4K 30fps로 동영상을 녹화할 수 있다.
이 장치는 또한 500만 화소 망원 매크로 카메라(삼성 제공, S5K5E9)를 탑재하고 있으며, 피사체로부터 10~3cm의 초점 범위를 갖는다. 이 센서는 또한 720p 30fps 및 1080P 30fps로 동영상을 녹화할 수 있다.
미 11의 전면 카메라는 샤오미 미 10 시리즈 및 레드미 K20/30 시리즈에도 사용된 삼성 S5K3T2 센서를 사용하며, 2천만 화소를 갖는다. 1080P 30/60fps 및 720P 30fps 동영상 녹화를 지원한다.
미 11은 최대 55W(11V 5A MAX)의 유선 충전, 50W의 무선 충전, 그리고 최대 10W의 역방향 무선 충전을 지원하여 무선 충전을 지원하는 다른 장치를 충전할 수 있다. 그러나 미 11의 중국 버전에는 충전기가 함께 제공되지 않는다. 특정 지역에서는 표준 버전에 충전기가 없지만, 55W GaN 충전기가 포함된 버전도 추가 비용 없이 사용할 수 있다. 글로벌 버전에는 55W GaN 충전기, 충전 케이블, 플라스틱 화면 보호기, 반투명 플라스틱 케이스, SIM 추출 도구가 상자에 들어있다.
이 휴대폰은 스테레오 스피커를 사용하지만, 미 10에 사용된 대칭형 스테레오 스피커는 비대칭형 스테레오 스피커로 변경되었다. 상단 사운드 유닛은 하단보다 약간 작고 이어피스 기능도 한다. 또한 3.5mm 오디오 출력 및 입력 인터페이스는 제거되었다. 3.5mm 표준 커넥터는 USB Type-C-3.5mm 오디오 케이블 변환 케이블을 통해서만 변환할 수 있다.
이 휴대폰은 또한 블루투스 5.2, 다기능 NFC, 그리고 적외선 원격 제어 기능을 지원한다. 원격 제어 앱은 적외선 제어를 지원하는 전기 장비를 제어할 수 있다.
샤오미 미 11 소프트웨어
샤오미 미 11은 안드로이드 11 기반의 MIUI 12 운영 체제를 사용한다. 이 장치는 나중에 안드로이드 14 기반의 Xiaomi HyperOS 2로 업데이트되었다.
샤오미 미 11 미 11 울트라 / 미 11 프로 / 미 11 라이트 5G 및 미 11 라이트 / 샤오미 11 라이트 5G NE
미 11과 함께 샤오미는 2021년 3월 29일 중국에서 미 11 울트라와 미 11 프로를, 2021년 4월 전 세계적으로 출시했다. 이와 함께 샤오미는 칩 부족으로 인해 미 11 라이트 5G와 미 11 라이트, 그리고 샤오미 11 라이트 5G NE도 출시했다.
미 11 울트라와 미 11 프로는 퀄컴 스냅드래곤 888 칩셋을 사용하는 더 높은 플래그십 모델이며, 실리콘-산소 아노드 배터리를 탑재한 최초의 장치이다. 미 11 라이트는 스냅드래곤 732G를, 미 11 라이트 5G는 스냅드래곤 780G를, 샤오미 11 라이트 5G NE는 스냅드래곤 778G를 사용한다. 이 모든 라이트폰은 그해 가장 얇은 스마트폰이다. 미 11 울트라는 또한 후면에 보조 디스플레이가 있다.
샤오미 미 CC9 프로
샤오미 미 CC9 프로(Xiaomi Mi CC9 Pro, 전 세계적으로는 '미 노트 10' 또는 '미 노트 10 프로'로 알려짐)는 샤오미가 개발한 안드로이드 스마트폰이다. 이 기기는 108 MP 기본 카메라를 탑재한 세계 최초의 상용 스마트폰이다.
샤오미 미 CC9 프로 사양
미 CC9 프로는 곡면 고릴라 글래스 5를 전면과 후면에 모두 사용하여 양극 산화 알루미늄 프레임을 사용한다. 후면에는 렌즈 3개가 돌출된 카메라 모듈에 장착되어 있으며, 4번째 렌즈는 별도로 있고 가장 아래쪽 렌즈는 유리 패널과 평평하게 배치되어 있다. 내부적으로는 아드레노 618 GPU가 탑재된 스냅드래곤 730G 프로세서를 사용한다. 확장 불가능한 UFS 2.1 내부 저장 공간 128GB 또는 256GB와 RAM 6GB 또는 8GB로 제공된다. 6.47인치 (164mm) 1080p 곡면 능동형 유기 발광 다이오드 디스플레이가 19.5:9 화면 비율로 사용되며, 화면 아래에 광학 지문 센서가 있다. 스피커는 3.5mm 오디오 잭과 함께 장치 하단에 위치한다. 이 장치는 5260mAh 배터리로 구동되며, USB-C를 통해 최대 30W로 충전할 수 있지만 무선 충전은 지원되지 않는다.
샤오미 미 CC9 프로 사양
이 장치의 후면에는 10배 하이브리드 줌을 지원하는 펜타 카메라 설정이 있는데, 108MP 기본 렌즈, 20MP 초광각 렌즈, 2배 광학 줌을 갖춘 12MP 망원 렌즈, 5배 광학 줌을 갖춘 5MP 망원 렌즈 및 2MP 전용 매크로 렌즈로 구성된다. 5MP 망원 렌즈로 촬영한 사진은 8MP로 업스케일된다. 매크로 렌즈를 제외한 모든 카메라에는 자동 초점이 있으며, 기본 렌즈와 5배 줌 렌즈에는 OIS가 있다. 매크로 렌즈는 2~10cm 범위에서 초점을 맞출 수 있으며 근접 사진에 사용되지만, 동영상에서는 초광각 렌즈가 매크로 촬영에 사용된다. 피사체가 2cm보다 가까울 경우, 전화기는 두 카메라를 모두 사용한다. CC9 프로는 30fps로 4K 동영상을, 30, 60, 120 또는 240fps로 1080p 동영상을, 또는 960fps로 초고속 슬로우 모션 720p 동영상을 녹화할 수 있다. 플래시용으로 카메라 모듈 오른쪽에 4개의 LED가 있으며, 이 중 2개는 디퓨저 뒤에 배치되어 있다. 전면 카메라에는 F/2.0 렌즈를 갖춘 32MP 센서도 사용되며, 30fps로 1080p 동영상을 녹화할 수 있다.
미 CC9 프로는 안드로이드 11을 기반으로 하는 미유아이 12.5에서 실행된다.
샤오미 미 CC9 프로 평가
글로벌 미 노트 10을 검토한 GSMArena는 4.2/5점을 부여했지만, 카메라와 칩셋에 대해 엇갈린 평가를 내렸다. 전화기 가격대를 고려할 때 플래그십 프로세서가 있었다면 더 매력적이었을 것이라고 언급했다. 카메라는 주간 사진에서 뛰어난 결과물을 만들어냈지만, 저조도 사진은 그저 평범했고 비디오 녹화는 인상적이지 않았다. 전반적으로, 그들은 이 장치가 시장에서 최고의 스마트폰은 아니지만 "확실히 추천할 만한 훌륭한 패키지"라고 결론지었다.
이 기기는 DXOMARK에서 카메라 점수 121점을 받아 당시 화웨이 메이트 30 프로와 함께 사이트에서 최고 순위의 전화기로 동점을 기록했으며, 비디오 점수도 102점으로 비디오 최고 점수를 받았다.
샤오미 17
샤오미 17(Xiaomi 17)은 안드로이드 기반의 스마트폰 시리즈로 샤오미에서 제조했다. 이 시리즈는 Xiaomi 15 시리즈의 후속작으로 디스플레이, 카메라 시스템 및 성능이 향상되었다. 이 시리즈는 2025년 9월 25일 설립자 레이쥔의 2025년 연례 연설에서 발표되었다. 이번 출시의 혁신 사항으로는 대용량 7000mAh 실리콘 탄소 배터리, 뒷면에 두 번째 디스플레이가 있는 듀얼 스크린, 메인 카메라용 50MP 라이트 퓨전 950 센서 등이 있다.
샤오미 17 사양
샤오미 17 시리즈 폰은 샤오미 하이퍼 OS 3가 사전 설치되어 출시되었으며, 일부 이전 모델도 하이퍼 OS 3로 업데이트를 받을 예정이다.
샤오미 17 시리즈는 최신 스냅드래곤 8 엘리트 5세대를 탑재했다. 샤오미 17 프로 및 프로 맥스 모델은 폰 뒷면에 추가 화면을 장착했다.
샤오미 17 프로 및 샤오미 17 프로 맥스는 메인 카메라에 1/1.28인치 라이트 퓨전 950L 센서 (1.22µm 픽셀 크기)를 사용한다.
샤오미 17은 6,330mAh 배터리 (이전 모델 샤오미 15 글로벌 버전은 5,240mAh 배터리)로 전 세계적으로 출시될 것으로 예상된다.
샤오미 17 출시, 평가, 가격
샤오미 17 시리즈 폰은 출시 첫 주에 중국에서 백만 대 이상 판매되었으며, 이는 샤오미 15 시리즈보다 더 빠르게 달성한 기록이다.
샤오미 17 모델만 전 세계적으로 (중국 시장 외) 출시될 것으로 예상된다.
샤오미 스마트 밴드 9
샤오미 스마트 밴드 9(Xiaomi Smart Band 9) 시리즈는 샤오미에서 개발한 웨어러블 활동 추적기 라인이다. 이 시리즈는 세 가지 변형으로 구성된다: 표준 샤오미 스마트 밴드 9, 기능이 풍부한 샤오미 스마트 밴드 9 프로, 그리고 가성비 좋은 샤오미 스마트 밴드 9 액티브이다. 중국에서는 샤오미 스마트 밴드 9 액티브가 레드미 스마트 밴드 3으로 출시되었다.
샤오미 스마트 밴드 8
샤오미 스마트 밴드 8(Xiaomi Smart Band 8)은 샤오미에서 생산한 웨어러블 활동 추적기이다. 2023년 4월 18일 중국에서, 2023년 10월 26일 전 세계 시장에 출시되었다. 490 x 192 픽셀 해상도의 1.62인치 화면, 24시간 심박수 모니터 및 SpO2 센서를 갖추고 있다. 또한 NFC 변형 모델도 제공된다.
거래 제한 목록
거래 제한 목록 또는 엔티티 리스트(Entity List)는 미국 상무부 산하 산업보안국(BIS)이 발표하는 무역 제한 목록으로, 특정 외국인, 기업 또는 정부로 구성된다. 이는 미국연방규정집 제744부 부록 4로 게시된다. 거래 제한 목록에 있는 기업은 일부 미국 기술과 같은 특정 품목의 수출 또는 이전에 대한 미국의 허가 요건을 준수해야 한다. 그러나 미국인이나 미국 기업이 거래 제한 목록에 있는 회사로부터 물품을 구매하는 것은 금지되지 않는다. 거래 제한 목록에 포함되는 것은 "거부된 사람"으로 지정되는 것보다 덜 심각하며, 확인되지 않은 목록(UVL)에 등재되는 것보다 더 심각하다.
1997년에 대량살상무기 확산에 관여하는 기업에 대한 정보를 대중에 알리기 위해 처음 발표된 이 목록은 그 이후로 "국무부가 제재한 활동과 미국의 국가 안보 및 외교 정책 이익에 반하는 활동"에 관여한 기업을 포함하도록 확대되었다. BIS는 이를 수출관리규정(EAR) 제744부 부록 4로 게시한다.
거래 제한 목록 등재된 기업
거래 제한 목록에는 중국, 베네수엘라, 러시아, 스위스, 독일, 대만, 일본, 미얀마, 싱가포르, 캐나다, 이란, 레바논, 네덜란드, 파키스탄, 대한민국, 튀르키예, 아랍에미리트, 영국, 그리스, 헝가리, 아일랜드, 북마케도니아, 이스라엘, 등을 포함한 국가/지역에 기반을 둔 회사 및 조직이 있다.
2024년 7월 기준으로, 약 715개의 중화인민공화국 기업이 거래 제한 목록에 등재되어 있다. 지정된 기업들은 주로 군사 기술, 5세대 이동 통신, AI 및 기타 첨단 기술과 관련된 회사 및 연구 기관(하얼빈 공업대학과 같은 대학 포함)으로 구성된다. 중국의 군민융합 또는 신장 위구르 자치구 인권 침해에 연루된 수십 개의 중국 기업들이 이 목록에 올라 있는데, 여기에는 감시 장비를 제조하는 회사와 중국 군대가 남중국해에 인공 섬을 건설하는 것을 도운 회사들이 포함된다.
거래 제한 목록 등재된 기업
거래 제한 목록에 있는 저명한 기업으로는 중국 통신 및 가전제품 제조업체인 화웨이가 있다. 화웨이는 2019년 5월에 목록에 추가되었으며, 2020년 5월에 제재가 더욱 강화되는 개정을 거쳐 스마트폰에서 특정 안드로이드 소프트웨어를 더 이상 사용할 수 없게 되었다. 중국 본토에서는 구글 서비스가 금지되어 있지만, 중국 본토 이외의 소비자들은 구글 서비스에 익숙하며, 이로 인해 화웨이의 스마트폰 시장 점유율은 감소했다.
거래 제한 목록 역사
1997년부터 2007년까지 거래 제한 목록은 거의 사용되지 않았으며, 주로 항공우주, 화학, 물류, 비통신 기술 분야의 약 200개 회사가 등재되어 있었다.(p. 113) 2008년부터 정부는 안보, 무역 및 외교 정책 문제를 해결하기 위해 거래 제한 목록을 더 자주 사용하기 시작했다.(p. 113) 2017년 초에는 약 700개의 기업이 등재되어 있었다.(p. 113)
2019년 5월, 중국 기술 기업 화웨이가 등재되었다(화웨이에 대한 제재는 2020년 5월에 더욱 강화되었다).
2020년 8월, 러시아의 화학 및 생물학 무기 프로그램에 참여한 5개 러시아 정부 시설이 등재되었다.
2021년 3월, 조 바이든 행정부는 러시아의 대량살상무기 프로그램 및 화학 무기 활동을 지원한 14개 기업(러시아, 스위스, 독일에 기반)을 목록에 추가했다. 이 14개 기업의 등재는 2020년 8월에 동일한 이유로 5개 러시아 정부 시설이 목록에 추가된 이후에 이루어졌다.
거래 제한 목록 역사
2020년 후반에는 이 목록이 거의 1,400개 회사로 확대되었다.(p. 113)
2021년 3월, 바이든 행정부는 또한 미얀마 군부 쿠데타에 대응하여 미얀마 기업에 대한 제한 조치를 발표했다.
2021년 11월, 이스라엘 기술 기업 NSO 그룹과 칸디루는 외국 정부에 스파이웨어를 공급하여 "정부 관리, 언론인, 사업가, 활동가, 학자 및 대사관 직원"을 악의적으로 표적으로 삼은 혐의로 추가되었으며, 포지티브 테크놀로지스(러시아)와 컴퓨터 보안 이니셔티브 컨설턴시 PTE LTD(싱가포르)도 유사한 이유로 동시에 등재되었다.
2025년 9월, 도널드 트럼프 2기 행정부는 과반수 소유 자회사(≥50%)를 포함하도록 거래 제한 목록을 확대하는 새로운 규칙을 채택하여, 미국 수출에 대한 허가 요건을 넓혔다.
거래 제한 목록 중국의 대응
2020년 9월 15일 마감일 이전에 화웨이는 주요 칩 공급업체 및 제조업체인 삼성그룹, SK하이닉스, TSMC, 미디어텍, 리얼텍, 노바텍, RichWave로부터 "5G 모바일 프로세서, Wifi잘못된 철자 [sic], 무선 주파수 및 디스플레이 드라이버 칩 및 기타 부품"을 비축했다. 통신 사업(5G 포함) 및 서버 사업을 위해 화웨이는 1.5년에서 2년치의 칩과 부품을 비축했다. 화웨이 창업자의 딸인 멍완저우가 미국의 요청으로 캐나다에서 체포된 2018년부터 대규모 비축을 시작했다.
거래 제한 목록에 대응하여, 중화인민공화국 정부는 2019년 5월에 "신뢰할 수 없는 기업" 목록(UEL)을 만들 것이라고 발표했다. 이 목록은 중국의 "국가 주권, 안보 또는 발전 이익"을 위태롭게 하는 활동과 심각한 피해를 초래할 수 있는 "정상적인 시장 거래 원칙을 위반하여 중국 기업을 금지하거나 차별하는" 관행에 대응할 수 있게 할 것이다. 이 규정은 도널드 트럼프 1기 행정부가 중국 앱 틱톡과 위챗을 미국 앱 스토어에서 금지하려 한 이후인 2020년 9월에 발효되었다.
거래 제한 목록 중국의 대응
2019년경, 중국 정부는 델과 마이크로소프트에게 중국 기업에 대한 미국 기술 판매 금지에 동참하지 말라고 경고했다. 2020년에는 중국이 애플과 보잉에 공식 경고를 내리는 것을 고려하기도 했다.
2023년, 록히드 마틴과 레이시온은 목록에 추가된 최초의 두 회사가 되었다. 2025년 2월 4일, PVH는 도널드 트럼프 미국 대통령의 2차 트럼프 관세에 대한 대응으로 목록에 등재되었다. 이 회사는 신장 지역의 면화 불매 운동 혐의로 중국 규제 당국의 조사를 받고 있었다. 2025년 9월, 중국은 3개의 미국 기업을 추가로 목록에 추가했다.
콜렉티브
콜렉티브(collective)는 최소한 하나의 공통된 쟁점이나 관심을 공유하거나 그러한 것에 의해 동기 부여를 받는, 또는 공통된 목표를 달성하기 위해 함께 일하는 실체들의 집단이다. 콜렉티브는 경제적 이익이나 절약에 반드시 초점을 맞추지 않는다는 점에서 협동조합과 다를 수 있지만, 그럴 수도 있다.
"콜렉티브"라는 용어는 때때로 종 전체를 설명하는 데 사용되기도 한다. 예를 들어, 인류 콜렉티브와 같이 말이다.
정치적 목적으로, 콜렉티브는 분산된 또는 "다수결" 의사결정 방식을 통해 정의된다.
콜렉티브 집단의 유형
콜렉티브는 때때로 정치적 및 사회적 권력을 공유하고 행사하며, 합의 기반의 평등주의적 방식으로 결정을 내리려는 시도로 특징지어진다.
"콜렉티브 하우스홀드"라고도 알려진 코뮌 (공동체) 또는 의도적 공동체는 일종의 주거지나 거주지에서 함께 살거나 다른 형태의 배열(예: 토지 공유)로 사는 사람들의 집단이다. 콜렉티브 하우스홀드는 특정 목적(예: 사업, 양육 또는 기타 공유된 관심사 관련)을 위해 조직될 수 있다.
예술가 콜렉티브에는 음악 콜렉티브가 포함되며, 일반적으로 집단으로 예술을 생산하고 기록하는 데 유사한 관심을 가진 개인들의 모임이다. 이 집단들의 규모는 소수의 사람부터 수천 명의 회원까지 다양할 수 있다. 생산되는 예술의 스타일은 매우 다를 수 있다. 동기는 공동의 대의를 위한 것일 수도 있고 개별적으로 동기 부여된 목적일 수도 있다. 일부 콜렉티브는 단순히 다른 사람과 함께 그림 그리는 것을 즐기고, 콜렉티브를 형성하는 다른 목표나 동기가 없는 사람들이다.
콜렉티브 집단의 유형
노동자 협동조합은 사업이 개별 전문가들의 파트너십으로 운영되며, 이들을 동등하게 인정하고 전문성에 대해 보상하는 수평적 콜렉티브의 한 유형이다. 작업 콜렉티브는 참여 파트너에게 적절한 보상을 유지하면서 고객에게 비용을 절감하는 것을 목표로 한다. 이는 경영진 수준을 지원하는 데 필요한 운영 비용을 제거함으로써 달성된다.
팀 엑스큐터
팀 엑스큐터(Team Xecuter)는 게임 콘솔용 모드칩, 카트리지, 탈옥 소프트웨어를 만드는 해커 그룹이다. 주로 경계를 시험하고 오픈 소스 모델을 신뢰하는 취미 활동가들로 구성된 콘솔 해커들 사이에서 팀 엑스큐터는 해킹 도구와 닌텐도 스위치용 CFW "SX OS"를 영리 목적으로 판매하여 논란이 되었다. 이 그룹이 대상으로 삼은 콘솔 시스템으로는 닌텐도 스위치, 닌텐도 3DS, 닌텐도 게임큐브, 닌텐도 클래식 미니: 패밀리 컴퓨터, 플레이스테이션, 엑스박스 및 엑스박스 360이 있다.
팀 엑스큐터 법적 문제
2020년 9월, 캐나다 국적의 게리 바우저는 도미니카 공화국에서 체포되었고, 와레즈-데모그룹 파라독스에서도 활동했던 프랑스 국적의 막스 "MAXiMiLiEN" 루아른은 "우회 장치"를 설계하고 판매한 혐의, 특히 닌텐도 스위치 복사 방지를 우회하는 제품과 관련된 혐의로 미국 당국의 명령에 따라 탄자니아에서 구금되었다. 이들은 같은 해 8월 20일 워싱턴주 시애틀의 미국 지방 법원에 제출된 연방 기소장에 중국 시민 천위안닝과 함께 이름이 올랐다. 기소장에 명시된 세 명의 남성은 각각 전신 금융 사기 공모, 기술적 조치를 우회하고 우회 장치를 밀매하는 공모, 우회 장치 밀매, 돈세탁 공모를 포함한 11개의 중범죄 혐의를 받았다. 바우저는 2013년 "적어도" 그 이전부터 운영되어 온 그룹의 PR을 담당했다.
팀 엑스큐터 법적 문제
2020년 10월 16일, 다르에스살람 지방 법원은 막스 루아른에 대한 범죄인 인도 요청을 그의 체포가 불법이라는 이유로 기각했다. 루아른은 이후 미국 당국의 추가 체포 시도를 피하기 위해 개인 제트기로 레위니옹섬 (프랑스의 해외 데파르트망이다)으로 이동한 후 마침내 프랑스 본토로 돌아왔다. 여전히 그의 체포에 대한 국제 영장이 발부되어 있지만, 프랑스 법은 자국 시민의 범죄인 인도를 허용하지 않으므로 루아른은 자유로운 상태로 남아있다.
2021년 10월까지 바우저는 기술적 조치 우회 및 우회 장치 밀매 공모 혐의에 대해 유죄를 인정하고 $4.5 million의 벌금을 지불하기로 합의했으며, 나머지 9개 혐의를 취하하는 대가로 팀 엑스큐터에 대한 계속된 수사에 당국과 협력하기로 했다. 12월에는 닌텐도에 1,000만 달러를 추가로 지불하라는 명령을 받았다. 2022년 2월 10일, 바우저는 40개월 징역형을 선고받았다. 그는 이후 노령, 교도소에서 악화된 건강 문제, 캐나다 출신이라는 이유로 조기 석방되었다.
닌텐도는 2021년 4월 바우저를 상대로 세 건의 저작권 침해와 관련하여 별도의 민사 소송을 제기했으며, 장치 밀매당 2,500달러, 각 저작권 위반당 150,000달러의 "손해 배상"을 요구했다.
닌텐도는 팀 엑스큐터 장치 재판매자와 관련된 또 다른 소송에서 승소하여 합의금으로 200만 달러를 받았다. 바우저에 따르면, 그의 판결 조건으로 그는 매달 총 수입의 25~30%를 닌텐도에 무기한으로 지불하게 된다.
해커 그룹
해커 그룹(Hacker group)은 가정용 컴퓨터의 출현과 함께 1980년대 초에 번성하기 시작한 비공식 커뮤니티이다.
해커 그룹 개요
이전에는 해커라는 용어는 단순히 컴퓨터 취미가를 지칭하는 말이었다. 해커 그룹들은 자신들의 이름을 알리려고 노력했고, 종종 자신들의 언론에 의해 고무되었다. 이때는 컴퓨터 범죄에 대한 법률이 많지 않았던 시기였으며, 해킹의 전성기였다. 해커 그룹은 정보 접근과 자원을 제공했으며, 다른 구성원들로부터 배울 수 있는 장소를 제공했다. 해커들은 또한 엘리트 그룹에 소속됨으로써 신뢰를 얻을 수도 있었다. 해커 그룹의 이름은 종종 대기업, 정부, 경찰 및 범죄자를 풍자하며, 종종 전문적인 맞춤법을 사용했다.
마그네슘 합금
마그네슘 합금(Magnesium alloy)은 마그네슘(가장 가벼운 구조 금속)과 다른 금속(이른바 합금)의 혼합물이며, 종종 알루미늄, 아연, 망가니즈, 규소, 구리, 희토류 및 지르코늄을 포함한다. 마그네슘 합금은 육방정계 구조를 가지며, 이는 이들 합금의 근본적인 특성에 영향을 미친다. 육방정계의 소성 변형은 알루미늄, 구리 및 강철과 같은 입방정 금속보다 더 복잡하다. 따라서 마그네슘 합금은 일반적으로 주조 합금으로 사용되지만, 2003년 이후로 가공 합금에 대한 연구가 더 광범위하게 이루어졌다. 주조 마그네슘 합금은 현대 자동차의 많은 부품에 사용되며 일부 고성능 차량에도 사용되어 왔다. 다이캐스트 마그네슘은 카메라 본체 및 렌즈 부품에도 사용된다.
상업적으로 지배적인 마그네슘 합금은 알루미늄(3~13%)을 함유한다. 또 다른 중요한 합금은 Mg, Al 및 Zn을 함유한다. 일부는 열처리로 경화될 수 있다.
마그네슘 합금
모든 합금은 하나 이상의 제품 형태에 사용될 수 있지만, 합금 AZ63 및 AZ92는 사형 주조에 가장 많이 사용되며, AZ91은 다이캐스팅에, AZ92는 일반적으로 영구 주형 주조에 사용된다(후자 용도에는 AZ63 및 A10도 가끔 사용됨). 단조에는 AZ61이 가장 많이 사용되며, 낮은 강도가 요구될 때는 합금 M1이, 최고 강도에는 AZ80이 사용된다. 압출성형에는 다양한 형태, 바 및 튜브가 낮은 강도로 충분하거나 M1 주조물에 용접할 계획인 경우 M1 합금으로 만들어진다. AZ31, AZ61 및 AZ80 합금은 강도 증가가 상대적 비용 증가를 정당화하는 순서로 압출물에 사용된다.
"산화되지 않는 마그네슘"의 약어인 마그녹스는 마그네슘 99%, 알루미늄 1%로 구성되어 있으며, 마그녹스 원자로의 연료봉 피복재로 사용된다.
마그네슘 합금은 대략적인 중량별 화학 조성을 나타내는 짧은 코드(ASTM B275에 정의됨)로 지칭된다. 예를 들어, AS41은 알루미늄 4%와 규소 1%를 가지며, AZ81은 알루미늄 7.5%와 아연 0.7%를 가진다. 알루미늄이 존재하는 경우, 망가니즈 성분은 거의 항상 약 0.2%의 중량비로 존재하며, 이는 결정립 구조를 개선하는 역할을 한다. 알루미늄과 망가니즈가 없는 경우, 지르코늄은 동일한 목적으로 약 0.8%로 존재한다. 마그네슘은 가연성 물질이므로 조심스럽게 다루어야 한다.
마그네슘 합금 명칭
ASTM 규격 B951-11(2018)에 따라, 마그네슘 합금은 두 개의 문자와 그 뒤에 두, 세 또는 네 개의 숫자 및 일련 문자로 표시된다. 문자는 오른쪽 표에 따라 주요 합금 원소를 나타낸다. 숫자는 가장 풍부한 것부터 가장 적은 것까지 주요 합금 원소의 해당 정수 조성을 나타낸다. 일련 문자는 동일한 명칭을 가진 두 합금을 구별하기 위해 임의로 선택된다. 예를 들어, AZ91A 표시는 대략 알루미늄 9 중량 퍼센트(8.6에서 9.4 사이)와 아연 1 중량 퍼센트(0.6에서 1.4 사이)를 가진 마그네슘 합금을 의미하며, 마지막 A는 등록 당시 이 조성을 가진 첫 번째 합금이었음을 의미한다. 정확한 조성은 참조 표준에서 확인해야 한다.
알루미늄, 아연, 지르코늄 및 토륨은 시효 경화를 촉진한다. 망가니즈는 부식 저항성을 향상시킨다. 주석은 주조성을 향상시킨다. 알루미늄은 가장 흔한 합금 원소이다. 숫자는 두 가지 주요 합금 원소의 반올림된 백분율에 해당하며, 조성이 표준이 됨에 따라 알파벳순으로 진행된다. 템퍼 비표준 지정은 일반적으로 알루미늄의 경우와 거의 동일하게 –F, -O, -H1, -T4, -T5, 및 –T6를 사용한다.
마그네슘 합금 명칭
모래 영구 주형 및 다이캐스팅은 모두 마그네슘 합금에 대해 잘 개발되었으며, 다이캐스팅이 가장 인기가 많다. 마그네슘이 알루미늄보다 약 두 배 비싸지만, 그 고온 챔버 다이캐스팅 공정은 알루미늄에 필요한 저온 챔버 공정보다 쉽고 경제적이며 40%에서 50% 더 빠르다. 상온에서의 성형성은 좋지 않지만, 재료를 450–700 °F (232–371 °C)까지 가열하면 대부분의 전통적인 공정을 수행할 수 있다. 이러한 온도는 쉽게 달성되며 일반적으로 보호 분위기를 필요로 하지 않으므로, 많은 성형 및 인발 마그네슘 제품이 제조된다. 마그네슘 합금의 기계가공성은 모든 상업용 금속 중 최고이며, 많은 응용 분야에서 기계가공 비용 절감이 재료 증가 비용을 충분히 상쇄한다. 그러나 공구를 날카롭게 유지하고 칩을 위한 충분한 공간을 제공해야 한다. 마그네슘 합금은 알루미늄만큼 쉽게 점용접할 수 있지만, 용접 형성 전에 스크래치 브러싱 또는 화학적 세척이 필요하다. 용융 용접은 아르곤 또는 헬륨 가스의 불활성 차폐 분위기를 사용하는 공정을 통해 가장 쉽게 수행된다. 마그네슘 합금 가공 시 화재 위험에 대한 상당한 오해가 존재한다. 마그네슘 합금은 분말 또는 미세 칩과 같은 미세하게 분할된 형태로 있을 때 가연성이 매우 높으며, 이 위험은 절대 무시해서는 안 된다. 800 °F (427 °C) 이상에서는 연소를 억제하기 위해 불연성, 무산소 분위기가 필요하다. 주조 작업은 시트, 바, 압출 또는 주조 형태의 마그네슘이 모래 및 물과 반응하기 때문에 추가적인 예방 조치가 필요한 경우가 많다. 그러나 마그네슘 합금은 실제 화재 위험이 없다.
마그네슘 합금 명칭
Mag-Thor라고 알려진 토륨 함유 마그네슘이 1950년대 군사 및 항공우주 분야에 사용되었지만, 토륨 함량이 2%를 초과하는 경우 부품을 방사성 물질로 취급해야 하므로 토륨 함유 합금은 일반적으로 사용되지 않는다. 마찬가지로, 우라늄 함유 합금의 사용은 ASTM B275 "G" 지정이 더 이상 표준에 포함되지 않을 정도로 감소했다.
마그네슘 합금은 주조 부품과 단조 부품 모두에 사용되며, 알루미늄 함유 합금은 일반적으로 주조에, 지르코늄 함유 합금은 단조에 사용된다. 지르코늄 기반 합금은 더 높은 온도에서 사용될 수 있으며 항공우주 분야에서 인기가 높다.
WE54 및 WE43(후자는 Mg 93.6%, Y 4%, Nd 2.25%, 0.15% Zr 조성)과 같은 마그네슘+이트륨+희토류+지르코늄 합금은 최대 300°C까지 크리프 없이 작동할 수 있으며 합리적인 내식성을 가진다.
마그네슘 합금 명칭
때때로 마그네슘 합금과 관련된 상표명이 있었다. 예시는 다음과 같다.
마그네슘 주조 항복 응력은 일반적으로 75–200 MPa, 인장 강도는 135–285 MPa, 연신율은 2–10%이다. 일반적인 밀도는 1.8 g/cm3이고 영률은 42 GPa이다. 가장 일반적인 주조 합금은 다음과 같다.
AZ63
AZ81
AZ91
AM50
AM60
ZK51
ZK61
ZE41
ZC63
HK31
HZ32
QE22
QH21
WE54
WE43
엘렉트론 21
마그네슘 가공 합금의 항복 강도는 일반적으로 160-240 MPa, 인장 강도는 180-440 MPa, 연신율은 7-40%이다. 가장 일반적인 가공 합금은 다음과 같다.
AZ31
AZ61
AZ80
엘렉트론 675
ZK60
M1A
HK31
HM21
마그네슘 합금 명칭
ZE41
ZC71 ZM21  AM40  AM50  AM60  K1A  M1  ZK10  ZK20  ZK30  ZK40
단조 마그네슘 합금은 특별한 특징을 가지고 있다. 압축 항복 강도가 인장 항복 강도보다 작다. 성형 후 단조 마그네슘 합금은 변형 방향으로 섬유질 조직을 가지며, 이는 인장 항복 강도를 증가시킨다. 압축 시에는 육방정계 구조로 인해 마그네슘 합금에서 인장보다 압축에서 더 쉽게 발생하는 결정 쌍정 때문에 항복 강도가 더 작다.
급속 응고된 분말의 압출물은 비정질 특성으로 인해 최대 740 MPa의 인장 강도에 도달하며, 이는 가장 강한 전통적인 마그네슘 합금보다 두 배 강하고 가장 강한 알루미늄 합금과 비견된다.
마그네슘 합금 특성
마그네슘의 특별한 장점은 알루미늄 합금의 장점과 유사하다. 즉, 낮은 비중과 만족스러운 강도이다. 마그네슘은 알루미늄(≈ 2.8 g/cm3)보다 훨씬 낮은 밀도(≈ 1.8 g/cm3)를 가져 알루미늄에 비해 이점을 제공한다. 마그네슘 합금의 기계적 특성은 가장 강한 알루미늄 합금보다 낮은 경향이 있다.
비강도는 시효 경화된 마그네슘 합금이 강한 알루미늄 합금이나 합금강과 비견된다. 그러나 마그네슘 합금은 밀도가 낮고 단위 중량당 더 큰 기둥 하중을 견딜 수 있으며 더 높은 비강성을 가진다. 또한 큰 강도가 필요하지 않지만 두껍고 가벼운 형태가 필요하거나 더 높은 강성이 필요할 때 사용된다. 예로는 항공기용 하우징이나 케이스와 같은 복잡한 주조품, 고속 회전 또는 왕복 기계 부품이 있다. 이러한 응용 분야에서는 하중 방향 변경 시 항복 강도를 낮추는 주기적인 결정 쌍정 및 역쌍정이 발생할 수 있다.
마그네슘 합금의 강도는 고온에서 감소한다. 93°C (200°F) 정도의 낮은 온도에서도 항복 강도가 상당히 감소한다. 마그네슘 합금의 고온 특성 개선은 유망한 결과를 보이는 활발한 연구 분야이다.
마그네슘 합금 특성
마그네슘 합금은 육방 밀집 결정 구조에서 기인하는 강한 이방성과 낮은 상온 성형성을 보이며, 이는 실용적인 가공 방식을 제한한다. 상온에서는 전위의 기저면 슬립과 기계적 결정 쌍정만이 작동하는 변형 메커니즘이며, 쌍정의 존재는 유리한 특정 하중 조건을 추가로 필요로 한다. 이러한 이유로 마그네슘 합금 가공은 취성 파괴를 피하기 위해 고온에서 수행되어야 한다.
마그네슘 합금 특성
마그네슘 합금의 고온 특성은 크리프 지연이 재료 수명에 중요한 역할을 하는 자동차 및 항공우주 응용 분야와 관련이 있다. 마그네슘 합금은 일반적으로 크리프 특성이 좋지 않다. 이러한 단점은 순수 마그네슘이 순수 알루미늄과 유사한 크리프 수명을 보이는 반면, 마그네슘 합금은 알루미늄 합금에 비해 크리프 수명이 감소한다는 점에서 마그네슘 기지보다는 용질 첨가물에 기인한다고 본다. 마그네슘 합금의 크리프는 주로 전위 슬립, 활성화된 교차 슬립 및 결정립 경계 슬립에 의해 발생한다. Mg-RE 합금에 소량의 아연을 첨가하면 국부적인 결합 강성으로 인해 기저면과 프리즘 면 모두에서 석출물을 안정화시켜 크리프 수명을 600% 증가시키는 것으로 나타났다. 이러한 발전으로 마그네슘 합금은 비교적 높은 온도에서 자동차 및 항공우주 응용 분야에 사용될 수 있게 되었다. 고온에서의 미세구조 변화는 미세 결정립 마그네슘 합금의 동적 재결정에도 영향을 받는다.
마그네슘 합금 특성
시효 경화와 두 원소를 모두 포함하는 마그네슘 합금의 고온 강도에 대한 가돌리늄과 이트륨의 개별 기여는 Gd:Y 몰비가 1:0, 1:1, 1:3, 0:1인 합금을 사용하여 Y+Gd 함량을 2.75 mol%로 일정하게 유지하면서 조사된다. 모든 조사된 합금은 200 °C보다 높은 시효 온도에서도 DO19 결정 구조를 가진 β상과 BCO 결정 구조를 가진 β상 석출에 의해 현저한 시효 경화를 나타낸다. 두 석출물 모두 피크 시효 시편에서 관찰된다. 시효 경화에 기여하는 석출물은 미세하고 Gd 함량이 증가함에 따라 그 양이 증가하며, 이는 피크 경도, 인장 강도 및 0.2% 항복 강도를 증가시키지만 연신율은 감소시킨다. 반면에 Y 함량이 높을수록 합금의 연신율은 증가하지만 강도는 감소한다.
마그네슘은 반응성이 강함에도 불구하고(마그네슘은 630°C에서 발화하여 공기 중에서 연소함), 상온 표준압력(STP) 조건에서 공기 중 부식에 대한 저항성이 좋다. 부식 속도는 동일한 환경에서 연강이 녹스는 것보다 느리다. 염수에 담그는 것은 문제가 되지만, 특히 가공 재료의 경우 니켈과 구리 같은 일부 불순물을 매우 낮은 비율로 줄이거나 적절한 코팅을 사용하여 염수 부식에 대한 저항성을 크게 향상시켰다.
마그네슘 합금 제작
마그네슘 합금은 어떤 종류의 냉간 가공에서도 빠르게 경화되므로, 반복적인 풀림 없이는 광범위하게 냉간 성형할 수 없다. 큰 곡률 반경으로 완만하게 굽힘은 냉간으로 할 수 있지만, 급격한 굽힘, 스피닝 또는 드로잉은 약 500 to 600 °F (260 to 316 °C)에서 수행되어야 한다. 빠른 성형보다 느린 성형이 더 좋은 결과를 낳는다. 프레스 단금은 해머 단금보다 선호되는데, 프레스가 금속 유동에 더 많은 시간을 허용하기 때문이다. 소성 단조 범위는 500 to 800 °F (260 to 427 °C)이다. 이 범위 밖에서 가공된 금속은 사용 가능한 변형 메커니즘이 부족하여 쉽게 파손된다.
마그네슘 합금 제작
마그네슘 합금, 특히 시효 경화 합금은 주조에 사용된다. 모래, 영구 주형 및 다이캐스팅 방법이 사용되지만, 석고 주조는 아직 완성되지 않았다. 생모래 주형에서의 모래 주조는 특별한 기술을 필요로 한다. 마그네슘이 모래 속의 수분과 반응하여 산화 마그네슘을 형성하고 수소를 방출하기 때문이다. 산화물은 주조 표면에 "화상"이라고 불리는 검게 그을린 부분을 형성하고, 방출된 수소는 다공성을 유발할 수 있다. 황, 붕산, 에틸렌 글리콜 또는 플루오린화 암모늄과 같은 억제제가 습한 모래와 혼합되어 반응을 방지한다. 모든 중력 공급 주형은 용융 금속의 추가적으로 높은 기둥이 필요하며, 이는 기포를 주조물 밖으로 밀어내고 금속이 주형의 세부 사항을 차지하도록 압력을 충분히 크게 만든다. 주조 벽의 두께는 대부분의 조건에서 최소 5/32인치여야 한다. 마그네슘 주조물에서 응력 집중은 특히 위험하므로 모든 오목한 모서리에 추가적으로 큰 필렛을 제공해야 한다.
마그네슘 합금 제작
영구 주형 주조는 동일한 합금으로 만들어지며 모래 주조와 거의 동일한 물리적 특성을 가진다. 마그네슘의 응고 수축은 알루미늄과 거의 같으므로, 알루미늄 주형은 종종 마그네슘 합금 주조물 제작에 적합할 수 있다(게이팅을 변경해야 할 수도 있음).
압력 냉실 주조는 소형 부품의 대량 생산에 사용된다. 유동 금속이 차가운 다이와 접촉하여 발생하는 빠른 응고는 우수한 물리적 특성을 가진 밀도 높은 구조의 주조물을 생산한다. 마감과 치수 정확도가 매우 우수하며, 극도의 정확도가 필요한 경우에만 기계가공이 필요하다. 일반적으로 이러한 주조물은 열처리되지 않는다.
마그네슘 합금 제작
많은 표준 마그네슘 합금은 가스 또는 저항 용접 장비로 쉽게 용접되지만, 산소 토치로 절단할 수 없다. 마그네슘 합금은 취성 금속간 화합물이 형성되거나 금속 조합이 부식을 촉진할 수 있으므로 다른 금속과 용접되지 않는다. 두 개 이상의 부품을 함께 용접하는 경우, 그 조성은 동일해야 한다. 마그네슘 합금의 납땜은 부품의 표면 결함을 메우는 데에만 가능하다. 납땜은 알루미늄보다 훨씬 부식성이 강하므로, 부품이 응력을 견디도록 요구되어서는 안 된다. 마그네슘 합금 구조의 리벳 접합은 일반적으로 알루미늄 또는 알루미늄-마그네슘 합금 리벳을 사용한다. 마그네슘 리벳은 뜨거울 때 박아야 하므로 자주 사용되지 않는다. 리벳 구멍은 특히 두꺼운 판재와 압출 단면에서 드릴링해야 하는데, 펀칭은 구멍에 거친 가장자리를 만들고 응력 집중을 유발하는 경향이 있기 때문이다.
마그네슘 합금 제작
마그네슘 합금의 특별한 매력은 뛰어난 기계가공 특성에 있으며, 이 점에서 황동보다도 우수하다. 절단에 필요한 동력이 적고, 극도로 빠른 속도(일부 경우 분당 5000피트)를 사용할 수 있다. 최적의 절삭 공구는 특별한 모양을 가지지만, 다른 금속을 가공하는 공구도 사용할 수 있으며, 효율은 다소 떨어진다. 마그네슘을 고속으로 절단할 때, 공구는 날카로워야 하며 항상 절단 상태여야 한다. 무디고 끌리는 공구가 고속으로 작동하면 미세한 칩을 발화시킬 만큼 충분한 열을 발생시킬 수 있다. 따라서 연삭 시 발생하는 칩과 먼지는 화재 위험이 될 수 있으므로, 연삭은 냉각제를 사용하거나 먼지를 물 아래로 집중시키는 장치와 함께 수행해야 한다. 마그네슘 연삭기는 철금속용으로도 사용해서는 안 되는데, 스파크가 쌓인 먼지를 발화시킬 수 있기 때문이다. 마그네슘 화재가 발생하면 주철 칩이나 마른 모래, 또는 이 목적을 위해 특별히 준비된 다른 재료로 질식시킬 수 있다. 물이나 액체 소화기는 불을 퍼뜨리는 경향이 있으므로 절대 사용해서는 안 된다. 실제로는 마그네슘 칩과 먼지를 발화시키는 것이 일반적으로 생각하는 것보다 훨씬 어려우며, 그렇기 때문에 큰 기계 가공의 어려움을 주지 않는다. 마그네슘 가공(작업, 주조, 접합)에 사용해야 하는 특별한 기술은 제조 비용을 상당히 증가시킨다. 특정 부품에 대해 알루미늄과 마그네슘 중에서 선택할 때, 금속의 기본 비용은 어느 쪽에도 큰 이점을 주지 않을 수 있지만, 일반적으로 제조 작업은 마그네슘을 더 저렴하게 만든다. 아마도 이들 합금만큼 압출이 중요한 합금군은 없을 것이다. 왜냐하면 주조 재료의 비교적 거친 결정립 구조는 대부분의 합금이 충분한 변형이 가해져 결정립이 미세화될 때까지 다른 방법으로 작업하기에는 균열에 너무 취약하기 때문이다. 따라서 한두 가지 연성 합금을 제외하고는 기계 가공이 항상 다른 성형 공정 이전의 예비 단계이다.
마그네슘 합금 제작
순수 마그네슘은 특성이 다소 좋지 않아, 특히 항복 강도에 관해서는 좋지 않다. 현재 주요 합금 원소는 알루미늄, 아연, 세륨, 지르코늄이다. 망가니즈는 강도에는 거의 영향을 미치지 않지만 내식성 향상에 중요한 역할을 하므로 일반적으로 함께 존재한다. 최대 2.0% 망가니즈를 함유하는 중요한 이원 합금은 압연판 제조에 광범위하게 사용된다. 이 합금은 비교적 연하고 다른 합금보다 압출하기 쉬우며, 예비 압출 없이 직접 압연할 수 있는 몇 안 되는 합금 중 하나이다.
마그네슘 합금 제작
영국에서는 직경 2.87–12 인치 (73–305 mm)의 빌렛으로 압출물을 생산한다. 600-3500톤 범위의 프레스에서 작동하며, 빌렛에 가해지는 정상적인 최대 압력은 평방인치당 30-50톤이다. 미국에서는 다우 케미컬(Dow Chemical Company)이 최근 32인치 빌렛을 처리할 수 있는 13,200톤 프레스를 설치했다. 압출 기술은 일반적으로 알루미늄 기반 합금과 유사하지만, 윌킨슨(Wilkinson)과 폭스(Fox)에 따르면 다이 설계에 특별한 고려가 필요하며, 그들의 의견으로는 짧은 베어링 길이와 날카로운 다이 진입을 포함해야 한다. AM503, ZW2, ZW3 합금의 튜브 압출은 이제 브리지 다이를 사용하여 만들어진다. (알루미늄 함유 합금은 만족스럽게 용접되지 않는다.) 이전에는 보링된 빌렛을 사용하는 관행과 달리, ZW3 합금의 대구경 튜브 압출에서는 이제 맨드릴 피어싱이 사용된다.
마그네슘 합금 제작
압출에 대한 합금의 강성은 함유된 경화 원소의 양에 비례하여 증가하며, 사용되는 온도는 일반적으로 이 원소의 양이 많을수록 높다. 빌렛 온도는 또한 단면의 크기에 영향을 받으며, 큰 감소율에 대해서는 더 높지만 일반적으로 250–450 °C (482–842 °F) 범위에 있다. 컨테이너 온도는 빌렛 온도와 동일하거나 약간만 높아야 한다. 빌렛의 예열은 합금에 존재하는 Mg4Al과 같은 화합물의 흡수를 통해 가능한 한 균일한 구조를 촉진하기 위해 균일하게 수행되어야 한다.
폭스는 이 점이 알루미늄 합금에도 적용된다고 지적한다. 빌렛의 초기 구조는 중요하며, 미세 결정립을 유도하는 주조 방법이 가치가 있다. 거친 재료에서는 더 큰 화합물 입자가 존재하며, 이들은 덜 쉽게 용해되어 용액 농도 구배를 유발하는 경향이 있다. 마그네슘 합금에서는 용액 농도에 작은 수축이 동반되므로 내부 응력을 유발하며, 이는 이후 열처리에 대한 반응의 균일성에도 영향을 미칠 수 있다.
마그네슘 합금 제작
이원 마그네슘-망가니즈 합금(AM505)은 250 to 350 °C (482 to 662 °F) 범위의 낮은 압력에서 쉽게 압출되며, 실제 사용되는 온도는 원하는 특성보다는 감소율 및 빌렛 길이에 따라 달라진다. 원하는 특성은 압출 조건에 비교적 둔감하다. 압출물의 우수한 표면 상태는 분당 15 to 30 미터 (49 to 98 ft) 정도의 고속에서만 달성된다.
알루미늄 및 아연 함유 합금, 특히 AZM 및 AZ855와 같이 알루미늄 함량이 높은 합금의 경우 고온 취성으로 인해 고속에서 어려움이 발생한다.
평형 조건에 가까워지면 마그네슘은 약 12%의 알루미늄을 용해할 수 있지만, 주조 빌렛에서는 일반적으로 4-5 중량%가 용해도의 한계이다. 따라서 6 중량% 이상의 알루미늄을 포함하는 합금은 435°C에서 공융 용융되는 Mg4Al3를 포함한다. 압출 온도는 250 to 400 °C (482 to 752 °F) 범위에서 달라질 수 있지만, 더 높은 온도에서는 속도가 분당 약 4 미터 (13 ft)로 제한된다. 연속 주조는 이러한 합금의 균질성을 향상시키고, 다이의 수냉 또는 빌렛의 테이퍼 가열은 압출을 더욱 용이하게 한다.
마그네슘-아연-지르코늄 합금 ZW2 및 ZW3의 도입은 여러 가지 이유로 마그네슘 합금 기술에 상당한 진전을 가져왔다. 이들은 고강도 합금이지만, 알루미늄을 포함하지 않으므로 주조 빌렛에는 소량의 두 번째 상만 포함된다. 고상 온도가 약 100 °C (180 °F) 상승하므로 비교적 높은 압출 속도에서 고온 취성 위험이 크게 감소한다. 그러나 기계적 특성은 빌렛 예열 시간, 온도 및 압출 속도에 민감하다. 긴 예열 시간과 고온 및 고속은 기존 알루미늄 함유 합금과 유사한 특성을 생성한다. 고특성을 얻으려면 가열 시간이 짧고 온도와 속도가 낮아야 한다. 아연 함량을 5% 또는 6 중량%로 늘리면(미국 합금 ZK60 및 ZK61과 같이), 기계적 특성 측면에서 압출 속도에 대한 민감도가 감소한다.
지르코늄 함유 재료의 합금은 개발에 있어 주요 문제였다. 일반적으로 염분에서 지르코늄을 첨가하며, 신중한 제어를 통해 좋은 결과를 얻을 수 있다. 캐나다의 도미니언 마그네슘은 마스터 합금을 통해 기존 방식으로 첨가하는 방법을 개발했다.
일부 마그네슘 합금을 성공적으로 압출하는 데 필요한 낮은 압출 속도에 대한 설명은 다른 금속에 대해 제시된 이유에서 벗어나지 않는다. 알트비커(Altwicker)는 가장 중요한 원인이 결정 변형으로부터의 회복 정도와 관련이 있다고 생각한다. 이는 작업이 빠르게 적용될 때 덜 완전하게 회복되어 더 높은 응력을 유발하고 결정 내 슬립 용량을 소진시키기 때문이다. 이는 재결정 속도가 금속마다, 그리고 온도에 따라 다르기 때문에 고려할 가치가 있다. 또한 작업 범위로 간주되는 금속이 변형 직후 급랭되면 현저한 가공 경화를 보일 수 있다는 사실도 있다. 이는 일시적인 소성 손실이 빠른 작업과 쉽게 동반될 수 있음을 보여준다.
마그네슘 합금 추가 합금 개발
스칸듐과 가돌리늄이 합금 원소로 시도되었다. 망가니즈 1%, 스칸듐 0.3%, 가돌리늄 5%를 함유한 합금은 350℃에서 거의 완벽한 크리프 저항성을 제공한다. 이러한 다성분 합금의 물리적 조성은 Mn2Sc와 같은 금속간 화합물 판이 형성되면서 복잡해진다. Mg-RE 합금에 아연을 첨가하면 RE 석출물을 안정화하여 크리프 수명을 크게 증가시키는 것으로 나타났다. 에르븀도 첨가제로 고려되었다.
마그네슘에 리튬 10%를 첨가하면 이산화망가니즈 음극을 사용하는 배터리의 개선된 양극으로 사용될 수 있는 합금이 생성된다. 마그네슘-리튬 합금은 일반적으로 부드럽고 연성이 있으며, 1.4 g/cm3의 밀도는 우주 응용 분야에 매력적이다.
마그네슘 합금 AM60에 칼슘 2%를 중량비로 첨가하면 불연성 마그네슘 합금 AMCa602가 된다. 칼슘의 더 높은 산화 반응성으로 인해 마그네슘이 발화하기 전에 산화칼슘 층이 형성된다. 합금의 발화 온도는 200–300 K 상승한다. 기계가공 작업에 산소 없는 분위기가 필요하지 않다.