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ARM Cortex-A77
ARM Cortex-A77은 ARM 홀딩스의 오스틴 (텍사스주) 디자인 센터에서 설계한 ARMv8.2-A 64비트 명령어 집합을 구현하는 중앙 처리 장치이다. 2019년에 출시된 ARM은 이전 모델인 A76에 비해 정수 및 부동 소수점 성능이 23% 및 35% 향상되었고 메모리 대역폭이 15% 더 높다고 주장했다.
ARM Cortex-A77 디자인
Cortex-A77은 Cortex-A76의 후속 모델이다. Cortex-A77은 새로운 1.5K 매크로-OP(MOPs) 캐시를 갖춘 4-wide 디코드 비순차적 슈퍼스칼라 디자인이다. 사이클당 4개의 명령과 6개의 Mop을 가져올 수 있다. 그리고 사이클당 6개의 Mop과 13개의 μop을 이름 바꾸고 디스패치할 수 있다. 비순차적 윈도우 크기는 160개 항목으로 증가했다. 백엔드는 Cortex-A76보다 50% 증가한 12개의 실행 포트이다. 13단계의 파이프라인 깊이와 10단계의 실행 지연 시간을 갖는다.
ARM Cortex-A77 디자인
정수 클러스터에는 6개의 파이프라인이 있으며, 이는 Cortex-A76보다 2개의 정수 파이프라인이 추가된 것이다. Cortex-A76에서 변경된 사항 중 하나는 이슈 큐의 통합이다. 이전에는 각 파이프라인에 자체 이슈 큐가 있었다. Cortex-A77에는 이제 단일 통합 이슈 큐가 있어 효율성이 향상된다. Cortex-A77은 일반적으로 1사이클 단순 산술 연산과 일부 2사이클 복잡한 연산을 수행하는 새로운 네 번째 일반 산술 ALU를 추가했다. 총 3개의 단순 ALU가 산술 및 논리 데이터 처리 연산을 수행하며, 네 번째 포트는 복잡한 산술(예: MAC, DIV)을 지원한다. Cortex-A77은 또한 두 번째 분기 ALU를 추가하여 분기 처리량을 두 배로 늘렸다.
ARM Cortex-A77 디자인
두 개의 ASIMD/FP 실행 파이프라인이 있다. 이는 Cortex-A76과 동일하다. 변경된 것은 이슈 큐이다. 정수 클러스터와 마찬가지로 ASIMD 클러스터는 이제 두 파이프라인에 대해 통합된 이슈 큐를 특징으로 하여 효율성을 향상시킨다. Cortex-A76과 마찬가지로 Cortex-A77의 ASIMD는 모두 128비트 너비로 2개의 배정밀도 연산, 4개의 단정밀도 연산, 8개의 반정밀도 연산 또는 16개의 8비트 정수 연산을 수행할 수 있다. 이러한 파이프라인은 확장이 지원되는 경우 암호화 명령도 실행할 수 있다(기본적으로 제공되지 않으며 Arm의 추가 라이센스가 필요하다). Cortex-A77은 암호화 연산의 처리량을 향상시키기 위해 두 번째 AES 단위를 추가했다.
더 큰 ROB, 최대 160개 항목(128개에서 증가), 새로운 L0 MOP 캐시 추가, 최대 1536개 항목.
이 코어는 비특권 32비트 애플리케이션을 지원하지만, 특권 애플리케이션은 64비트 ARMv8-A ISA를 사용해야 한다. 또한 로드 획득(LDAPR) 명령(ARMv8.3-A), 점곱 명령(ARMv8.4-A), 및 PSTATE 투기적 저장 우회 안전(SSBS) 비트 명령(ARMv8.5-A)을 지원한다.
Cortex-A77은 ARM의 DynamIQ 기술을 지원하며, Cortex-A55 전력 효율 코어와 함께 고성능 코어로 사용될 것으로 예상된다.
ARM Cortex-A77 ARM Cortex-A76와 비교한 아키텍처 변경 사항
프론트엔드
분기 예측
정확도 향상
최대 64B 런어헤드 윈도우 (32B에서)
L1 BRB 용량 증가, 최대 64개 항목 (16개 항목에서)
BTB 용량 증가, 최대 8K개 항목 (6K개 항목에서)
향상된 프리페처
새로운 L0 매크로-op 캐시 추가
더 넓은 명령어 인출, 사이클당 최대 6개 명령 (사이클당 4개 명령에서)
실행 엔진
더 넓은 명령어 인출, 사이클당 최대 6개 명령 (사이클당 4개 명령에서)
더 큰 재정렬 버퍼, 최대 160개 항목 (128개 항목에서)
더 넓은 디스패치, 최대 10방향 (8방향에서)
더 넓은 이슈, 최대 12방향 (8방향에서)
실행 장치
새로운 정수 ALU 장치 및 포트
새로운 분기 장치 및 포트
새로운 전용 저장 데이터 포트
새로운 AES 장치 추가
ARM Cortex-A77 라이선스
Cortex-A77은 라이선스 사용자에게 SIP 코어로 제공되며, 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 하나의 다이에 통합되어 시스템 온 칩(SoC)을 구성하는 데 적합하도록 설계되었다.
ARM Cortex-A77 사용
삼성 엑시노스 980은 Cortex-A77 마이크로아키텍처를 사용한 최초의 SoC로 2019년 9월에 소개되었다. 이후 2020년 5월에는 하위 모델인 엑시노스 880이 출시되었다. 미디어텍 디멘시티 1000, 1000L 및 1000+ SoC 또한 Cortex-A77 마이크로아키텍처를 활용한다. 크라이오 585, 크라이오 570, 크라이오 560이라는 이름의 파생 모델은 각각 스냅드래곤 865, 스냅드래곤 750G, 스냅드래곤 690에 사용된다. 하이실리콘은 기린 9000 시리즈에서 두 가지 다른 주파수의 Cortex-A77을 사용한다.
선행 모델(Cortex-A76)과 후속 모델(Cortex-A78) 모두 분할 잠금(Split-Lock) 기능을 갖춘 자동차 변형(Cortex-A76AE 및 Cortex-A78AE)이 있었지만, Cortex-A77은 그러한 변형이 없어 보안에 중요한 애플리케이션에는 사용되지 않았다.
ARM Cortex-A76
ARM Cortex-A76은 오스틴 설계 센터의 ARM 홀딩스가 설계한 ARMv8.2-A 64비트 명령어 집합을 구현한 중앙 처리 장치이다. ARM은 이전 세대의 Cortex-A75에 비해 정수 및 부동 소수점 성능이 각각 25% 및 35% 향상되었다고 밝혔다.
ARM Cortex-A76 디자인
Cortex-A76은 ARM Cortex-A73 및 ARM Cortex-A75의 후속작이지만, 완전히 새로운 설계 기반이다.
Cortex-A76 프론트엔드는 4-와이드 디코딩 비순차 슈퍼스칼라 디자인이다. 사이클당 4개의 명령어를 가져올 수 있다. 그리고 사이클당 4개의 Mop과 8개의 μop을 이름 변경하고 디스패치할 수 있다. 비순차 창 크기는 128개 항목이다. 백엔드는 13단계의 파이프라인 깊이와 11단계의 실행 지연 시간을 가진 8개의 실행 포트이다.
이 코어는 비특권 32비트 애플리케이션을 지원하지만, 특권 애플리케이션은 64비트 ARMv8-A ISA를 사용해야 한다. 또한 Load acquire (LDAPR) 명령어(ARMv8.3-A), Dot Product 명령어(ARMv8.4-A), PSTATE Speculative Store Bypass Safe (SSBS) 비트 및 투기 방지(CSDB, SSBB, PSSBB) 명령어(ARMv8.5-A)를 지원한다.
ARM Cortex-A76 디자인
메모리 대역폭은 A75 대비 90% 증가했다. ARM에 따르면, A76은 A73의 두 배 성능을 제공할 것으로 예상되며 모바일 작업 외에도 목표로 한다. 성능은 윈도우 10 장치를 포함한 "노트북 클래스"를 목표로 하며, 인텔의 카비레이크와 경쟁한다.
Cortex-A76은 ARM의 DynamIQ 기술을 지원하며, Cortex-A55 전력 효율 코어와 함께 사용될 때 고성능 코어로 활용될 것으로 예상된다.
ARM Cortex-A76 라이선싱
Cortex-A76은 라이선스 사용자에게 SIP 코어로 제공되며, 이 설계는 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 통합되어 단일 다이에 시스템 온 칩 (SoC)을 구성하는 데 적합하다.
ARM Cortex-A76 사용
Cortex-A76은 하이실리콘 기린 980에 처음 사용되었다.
ARM은 또한 퀄컴과 협력하여 Cortex-A76의 세미 커스텀 버전을 개발했는데, 이는 고급형 크라이오 495 (스냅드래곤 8cx)/크라이오 485 (스냅드래곤 855 및 855 플러스)에, 그리고 중급형 크라이오 460 (스냅드래곤 675) 및 크라이오 470 (스냅드래곤 730) CPU에도 사용되었다. 퀄컴이 수정한 내용 중 하나는 비순차 창 크기를 늘리기 위해 재정렬 버퍼를 늘린 것이다.
또한 엑시노스 990 및 엑시노스 오토 V9, 미디어텍 헬리오 G90/G90T/G95/G99 및 디멘시티 800 및 디멘시티 820, 그리고 하이실리콘 기린 985 5G 및 기린 990 4G/990 5G/990E 5G에 사용된다.
ARM Cortex-A76 사용
Cortex-A76은 스냅드래곤 855에서 빅 코어로 사용되었다.
Cortex-A76은 인텔 Agilex D-시리즈 SoC FPGA 장치에서 빅 코어로 사용된다.
2020년, Cortex-A76은 록칩 RK3588 및 RK3588s에 사용되었다.
2023년 9월, 라즈베리 파이 5가 출시되었으며, 브로드컴 BCM2712 쿼드 코어 ARM Cortex-A76 프로세서를 탑재하고 클럭 속도는 2.4 GHz이다.
ARM Cortex-A75
ARM Cortex-A75는 ARM 홀딩스의 소피아앙티폴리스 디자인 센터에서 설계한 ARMv8.2-A 64비트 명령어 집합을 구현하는 중앙 처리 장치이다. Cortex-A75는 3-와이드 디코딩 비순차적 슈퍼스칼라 파이프라인이다. Cortex-A75는 Cortex-A73의 후속작으로, 모바일 애플리케이션에서 A73 대비 20%의 성능 향상을 동일한 효율로 유지하도록 설계되었다.
ARM Cortex-A75 설계
ARM에 따르면, A75는 A73보다 16~48% 더 나은 성능을 제공할 것으로 예상되며 모바일 워크로드 이상을 목표로 한다. A75는 또한 2 W의 TDP 범위가 증가하여 성능 향상이 가능해졌다.
Cortex-A75 및 Cortex-A55 코어는 ARM의 DynamIQ 기술을 지원하는 최초의 제품이다. big.LITTLE의 후속 기술인 이 기술은 멀티 코어 제품을 설계할 때 더욱 유연하고 확장 가능하도록 설계되었다.
ARM Cortex-A75 라이선싱
Cortex-A75는 라이선스 사용자에게 SIP 코어로 제공되며, 그 설계는 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 하나의 다이에 통합되어 시스템 온 칩(SoC)을 구성하는 데 적합하다.
ARM은 또한 퀄컴과 협력하여 Kryo 385 CPU에 사용되는 Cortex-A75의 세미 커스텀 버전을 개발했다. 이 세미 커스텀 코어는 일부 퀄컴의 미드레인지 SoC에서도 Kryo 360 Gold로 사용된다.
맞춤못
맞춤못은 서로 다른 부품을 잇기 위해 쓰는 원기둥 모양의 못을 말한다. 주로 나무로 만들며, 금속이나 플라스틱제도 있다. 장부촉(-鏃), 뒤벨(dübel), 다보(ダボ)라고도 하며, 특히 나무로 된 것은 목심(木心), 목봉(木棒), 나무못으로도 부른다.
ARM Cortex-A7
ARM Cortex-A7 MPCore는 2011년에 발표된 ARM 홀딩스가 라이선스하고 ARMv7-A 아키텍처를 구현한 32비트 마이크로프로세서 코어이다.
ARM Cortex-A7 개요
두 가지 목표 애플리케이션을 가지고 있는데, 첫째는 Cortex-A8의 더 작고 간단하며 전력 효율적인 후속작으로서이다. 다른 하나는 big.LITTLE 아키텍처에서 하나 이상의 A7 코어와 하나 이상의 Cortex-A15 코어를 결합하여 이기종 시스템을 구성하는 것이다. 이를 위해 A15와 완전히 기능 호환된다.
Cortex-A7 코어의 주요 특징은 다음과 같다:
ARM Cortex-A7 칩
다음과 같은 여러 시스템 온 칩(SoC)이 Cortex-A7 코어를 구현했다:
ARM Cortex-A73
ARM Cortex-A73은 ARM 홀딩스의 소피아 디자인 센터에서 설계한 ARMv8-A 64비트 명령어 집합을 구현하는 중앙 처리 장치이다. Cortex-A73은 2-와이드 디코드 비순차적 슈퍼스칼라 파이프라인이다. Cortex-A73은 Cortex-A72의 후속작으로, 30% 향상된 성능 또는 30% 향상된 전력 효율을 제공하도록 설계되었다.
ARM Cortex-A73 디자인
Cortex-A73의 디자인은 32비트 ARMv7-A Cortex-A17을 기반으로 하며, 전력 효율과 지속적인 최고 성능에 중점을 둔다. Cortex-A73은 주로 모바일 컴퓨팅을 대상으로 한다. 리뷰에서 Cortex-A73은 Cortex-A72에 비해 정수 IPC는 개선되었지만, 부동소수점 IPC는 더 낮았다.
ARM Cortex-A73 라이선스
Cortex-A73은 라이선스 사용자에게 SIP 코어로 제공되며, 이 설계는 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 통합하여 하나의 다이에 시스템 온 칩(SoC)을 구성하는 데 적합하다.
Cortex-A73은 또한 ARM의 세미 커스텀 'Built on ARM' 라이선스를 통해 수정된 최초의 ARM 코어이다. Kryo 280은 최초로 출시된 세미 커스텀 제품이지만, 일반 Cortex-A73에 비해 어떤 수정이 이루어졌는지는 발표되지 않았다.
ARM Cortex-A73 제품
2016년에 출시된 하이실리콘 기린 960은 4개의 Cortex-A73 코어(2.36 GHz 클럭)를 '빅' 코어로 사용하여 4개의 '리틀' ARM Cortex-A53 코어와 함께 Big.LITTLE 배열을 구성한다.
미디어텍 헬리오 X30은 2개의 Cortex-A73 코어(2.56 GHz)를 '빅' 코어로 사용하여 4개의 Cortex-A53 및 4개의 Cortex-A35 '리틀' 코어와 함께 데카코어 big.LITTLE 배열을 구성한다.
퀄컴이 2017년 3월 스냅드래곤 835에 출시한 Kryo 280은 수정된 Cortex-A73 코어를 사용한다. 이 SoC는 8개의 Kryo 280 코어를 big.LITTLE 배열로 두 개의 4코어 블록으로 구성하며, 각각 2.456 GHz와 1.906 GHz로 클럭된다. 퀄컴이 일반 Cortex-A73 코어에 대해 어떤 수정을 가했는지는 알려져 있지 않으며, 그 결과 Kryo 280 코어는 정수 IPC가 증가했다. Kryo 260 또한 Cortex-A73 코어를 사용했지만, Kryo 280보다 낮은 클럭 속도로 Cortex-A53 코어와 함께 사용되었다.
ARM Cortex-A73 제품
Cortex-A73은 삼성 엑시노스 7885, 미디어텍 헬리오 P 시리즈, 기타 하이실리콘 기린 모델과 같은 광범위한 미드레인지 칩셋에도 탑재된다. 스냅드래곤 636/660과 마찬가지로, 이 칩셋 대부분은 big.LITTLE 구성으로 4개의 A73 코어와 4개의 A53 코어를 구현하지만, 일부 삼성 칩의 저가형 모델은 2개의 A73 코어와 6개의 A53 코어만 구현한다.
ARM Cortex-A72
ARM Cortex-A72는 ARM 홀딩스의 오스틴 디자인 센터에서 설계한 ARMv8-A 64비트 명령어 집합을 구현하는 중앙 처리 장치이다. Cortex-A72는 3-way 디코드 비순차적 슈퍼스칼라 파이프라인이다. 라이선스 사용자에게 SIP 코어로 제공되며, 이 설계는 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 통합하여 단일 다이에 시스템 온 칩(SoC)을 구성하는 데 적합하다. Cortex-A72는 2015년에 Cortex-A57의 후속작으로 발표되었으며, 20% 적은 전력을 사용하거나 90% 더 높은 성능을 제공하도록 설계되었다.
ARM Cortex-A57
ARM Cortex-A57은 ARM 홀딩스가 설계한 ARMv8-A 64비트 명령어 집합을 구현하는 중앙 처리 장치이다. Cortex-A57은 비순차적 슈퍼스칼라 파이프라인이다. 라이선스 사용자에게 반도체 IP 코어로 제공되며, 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 통합하여 하나의 다이에 시스템 온 칩(SoC)을 구성하는 데 적합하게 설계되었다.
ARM Cortex-A57 칩
2014년 1월, AMD는 옵테론 A1100을 발표했다. 서버용으로 고안된 A1100은 4개 또는 8개의 Cortex-A57 코어, 최대 128 GiB의 DDR3 또는 DDR4 RAM 지원, 8레인 PCIe 컨트롤러, 8개의 SATA (6 Gbit/s) 포트, 그리고 2개의 10기가비트 이더넷 포트를 갖추고 있다. A1100 시리즈는 2016년 1월에 4코어 및 8코어 버전으로 출시되었다.
퀄컴의 첫 제품으로 2014년 4분기에 샘플링이 가능했던 것은 스냅드래곤 810이었다. 이는 big.LITTLE 구성으로 4개의 Cortex-A57 코어와 4개의 Cortex-A53 코어를 포함한다.
삼성 역시 Cortex-A57 기반 SoC을 제공하며, 그 중 첫 번째는 2014년 4분기부터 샘플링이 가능했던 엑시노스 옥타 5433이었다.
2015년 3월, 엔비디아는 최대 2 GHz로 작동하는 4개의 A57 코어를 가진 테그라 X1 SoC를 출시했다.
ARM Cortex-A55
ARM Cortex-A55는 ARM 홀딩스의 케임브리지 설계 센터에서 개발한 ARMv8.2-A 64비트 명령어 집합을 구현하는 중앙 처리 장치이다. Cortex-A55는 2-wide 디코드 비순차적 슈퍼스칼라 파이프라인이다.
ARM Cortex-A55 디자인
Cortex-A55는 ARM Cortex-A53의 후속작으로, A53에 비해 성능과 전력 효율성을 개선하도록 설계되었다. ARM은 A55가 A53에 비해 전력 효율이 15% 향상되고 성능이 18% 증가할 것이라고 밝혔다. 메모리 접근 및 분기 예측 또한 A53에 비해 개선되었다.
Cortex-A75 및 Cortex-A55 코어는 ARM의 DynamIQ 기술을 지원하는 첫 번째 제품이다. big.LITTLE의 후속작인 이 기술은 멀티 코어 제품 설계 시 더 유연하고 확장 가능하도록 고안되었다.
ARM Cortex-A55 라이선스
Cortex-A55는 라이선스 사용자에게 SIP 코어로 제공되며, 그 설계로 인해 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 통합되어 하나의 다이에 시스템 온 칩(SoC)을 구성하기에 적합하다.
ARM은 또한 퀄컴과 협력하여 크라이오 385 CPU 코어에 사용되는 Cortex-A55의 세미 커스텀 버전을 개발했다. 이 세미 커스텀 코어는 일부 퀄컴의 중급 SoC에도 크라이오 360 실버 및 크라이오 460 실버로 사용된다.
ARM Cortex-A53
ARM Cortex-A53는 ARM 홀딩스의 케임브리지 설계 센터에서 설계한 ARMv8-A 64비트 명령어 집합을 구현한 최초의 두 가지 중앙 처리 장치 중 하나이며, 다른 하나는 Cortex-A57이다. Cortex-A53은 2-와이드 디코딩 슈퍼스칼라 프로세서로, 일부 명령어를 두 번 발행할 수 있다. 이 프로세서는 2012년 10월 30일에 발표되었으며, ARM은 이를 더 강력한 Cortex-A57 마이크로아키텍처에 대한 독립적이고 에너지 효율적인 대안으로, 또는 Big.LITTLE 구성에서 더 강력한 마이크로아키텍처와 함께 사용하도록 판매한다. 다른 ARM 지적 재산 및 프로세서 설계와 마찬가지로 라이선스 사용자에게 IP 코어로 제공된다.
ARM Cortex-A53 활용
Cortex-A53은 2014년부터 현재까지 모바일 SoC에서 가장 널리 사용되는 플랫폼으로, 모바일 장치용 ARM 플랫폼 중 가장 오랫동안 사용되는 플랫폼 중 하나이다. 현재 대부분의 보급형 및 중저가형 SoC에 탑재되어 있으며, 고급형 SoC는 최신 ARM Cortex-A55를 사용한다. Cortex-A53을 아직도 사용하는 최신 SoC는 저가형 스마트폰용으로 설계된 미디어텍 Helio G50이다.
ARM Cortex-A53 프로세서는 2015년부터 LeMaker HiKey에 사용되었고, 2016년 2월부터 라즈베리 파이 3, 그리고 2021년 10월부터 Raspberry Pi Zero 2 W에 사용되었다.
Cortex-A53은 퀄컴, 삼성, 그리고 미디어텍의 여러 SoC에도 사용된다. Cortex-A53의 세미 커스텀 파생형은 퀄컴의 크라이오 250 및 크라이오 260 CPU에 사용되었다. 스타링크 지상 터미널은 ST마이크로일렉트로닉스의 쿼드 코어 Cortex-A53 SoC를 주 제어 장치로 사용한다.
ARM Cortex-A53 활용
이 프로세서는 오드로이드-C2 및 로쿠 스트리밍 미디어 플레이어(2016년 이후 고급 모델과 2017년에서 2019년 사이에 출시된 모든 모델)에 사용된다. 또 다른 주목할 만한 Cortex-A53 응용 분야는 Pine A64/A64+ 싱글 보드 컴퓨터이다.
이 코어는 24코어 SoC인 Socionext SynQuacer SC2A11에 사용된다.
이 프로세서는 Fire HD 8 및 Fire HD 10 (후자는 Cortex-A72 코어도 포함)을 포함한 아마존 파이어 태블릿에 사용된다. 또한 Echo Show 5, Echo Show 8, Echo Show 5 (2세대)와 같은 일부 Amazon Echo Show 모델에도 사용된다.
이 프로세서는 포티넷의 Fortigate 81F 보급형 방화벽에 사용된다.
자동차 전자 제어 장치는 차량 네트워크 처리 및 고성능 실시간 계산을 위해 A53 코어를 활용한다.
ARM Cortex-A17
ARM Cortex-A17은 ARM 홀딩스가 라이선스한 ARMv7-A 아키텍처를 구현하는 32비트 프로세서 코어이다. 최대 4개의 캐시 일관성 코어를 제공하며, Cortex-A9의 후속작으로 이전 ARM Cortex-A12 사양을 대체한다. ARM은 Cortex-A17 코어가 Cortex-A9 코어보다 60% 더 높은 성능을 제공하며, 동일한 작업 부하에서 전력 소비를 20% 줄인다고 주장한다.
ARM은 2014년 초 A12 코어의 두 번째 개정 이후 Cortex-A12를 Cortex-A17의 변형으로 이름을 변경했는데, 이는 이 둘의 성능이 구별할 수 없었고 A17에서 사용 가능한 모든 기능이 A12의 업그레이드로 사용되었기 때문이다.
Cortex-A9 사양에는 없었던 Cortex-A17 사양의 새로운 기능은 모두 Cortex-A7 및 Cortex-A15도 포함하는 3세대 ARM Cortex-A의 개선 사항이다.
최신 리눅스 커널 구현은 위의 기능을 다음과 같이 보고하고 지원한다.
ARM Cortex-A15
ARM Cortex-A15 MPCore는 ARM 홀딩스가 라이선스하는 32비트 ARMv7-A 아키텍처를 구현한 프로세서 코어이다. 최대 2.5 GHz로 실행되는 비순차적 슈퍼스칼라 파이프라인을 갖춘 멀티 코어 프로세서이다.
ARM Cortex-A15 개요
ARM은 Cortex-A15 코어가 동일한 코어 수와 동일한 속도에서 Cortex-A9 코어보다 40% 더 강력하다고 주장했다. 최초의 A15 설계는 2011년 가을에 나왔지만, 칩 기반 제품은 2012년이 되어서야 시장에 출시되었다.
Cortex-A15 코어의 주요 기능은 다음과 같다:
클러스터당 4개의 코어, CoreLink 400(CCI-400, AMBA-4 코히런트 인터커넥트)으로 칩당 최대 2개의 클러스터, CCN-504로 칩당 4개의 클러스터. ARM은 사양을 제공하지만, 라이선스 사용자는 개별적으로 ARM 칩을 설계하며, AMBA-4는 2개의 클러스터 이상으로 확장된다. 이론적인 한계는 16개의 클러스터이다. CP15 레지스터(비트 8~11)에서 CLUSTERID 숫자를 코딩하는 데 4비트가 사용된다.
ARM Cortex-A15 칩
최초 구현은 2012년 삼성의 엑시노스 5 듀얼에서 이루어졌으며, 이는 2012년 10월 삼성 크롬북 시리즈 3(ARM 버전)과 함께 출시되었고, 11월에는 넥서스 10이 뒤를 이었다.
현재 구현에 대한 보도 자료:
LG와 같은 다른 라이선스 사용자는 언젠가 A15 기반 설계를 생산할 것으로 예상된다.
ARM Cortex-A12
ARM Cortex-A12는 ARM 홀딩스가 라이선스하고 ARMv7-A 아키텍처를 구현하는 32비트 프로세서 코어이다. 최대 4개의 캐시 일관성 코어를 제공한다. Cortex-A12는 Cortex-A9의 후속작이다.
ARM은 2014년 초 코어의 두 번째 개정 이후 성능 면에서 구별할 수 없었기 때문에 A12를 Cortex-A17의 변형으로 이름을 변경했다.
ARM Cortex-A12 개요
ARM은 Cortex-A12 코어가 Cortex-A9 코어보다 40% 더 강력하다고 주장한다. Cortex-A9에는 없는 새로운 기능에는 하드웨어 가상화 및 40비트 대규모 물리 주소 확장(LPAE) 주소 지정이 포함된다. big.LITTLE을 지원한다고 발표되었으나, 얼마 지나지 않아 ARM Cortex-A17이 해당 기능을 갖춘 업그레이드 버전으로 발표되었다.
Cortex-A12 코어의 주요 기능은 다음과 같다.
ARM Cortex-A9
ARM Cortex-A9 MPCore는 ARMv7 아키텍처 명령어 집합을 구현하는 최대 4개의 캐시 일관성 코어를 제공하는 32비트 멀티 코어 프로세서이다. 2007년에 출시되었다.
ARM Cortex-A9 기능
Cortex-A9 코어의 주요 기능은 다음과 같다.
ARM은 TSMC 40G 하드 매크로 구현이 일반적으로 2 GHz에서 작동하며, TSMC 65 나노미터(nm) 일반 공정으로 설계될 때 단일 코어(캐시 제외)가 1.5 mm2 미만을 차지하며 1 GHz 이상의 속도로 클럭킹될 수 있고 코어당 250 mW 미만을 소모한다고 밝히고 있다.
ARM Cortex-A9 칩
다음과 같은 여러 시스템 온 칩(SoC) 장치가 Cortex-A9 코어를 구현한다:
김일성의 해외 순방 목록
이 문서는 김일성의 해외 순방 목록에 대해 다룬다. 김일성은 조선민주주의인민공화국 내각 수상(1949~1972), 주석(1972~1993)이라는 직책으로 해외 순방을 다녔다. 주로 공산주의, 사회주의 국가들만 방문하였으며, 반시온주의, 비동맹 운동의 방향성을 표방하였다.
김일성의 해외 순방 목록 1948년~1994년
1956년
6월 1일~6일: 소련 모스크바
오토 그로테볼 동독 총리와 김일성 내각 수상(1956년)6월 7일~12일: 동독 동베를린
루마니아를 방문한 김일성(1956년)6월 13일~17일: 루마니아 사회주의 공화국 부쿠레슈티
6월 17일~20일: 헝가리 인민공화국 부다페스트
6월 21일~25일: 체코슬로바키아 프라하
6월 25일~26일: 불가리아 인민공화국 소피아
6월 29일~7월 1일: 알바니아 사회주의 인민공화국 티라나
폴란드를 방문한 김일성(1956년)7월 2일~6일: 폴란드 인민공화국 바르샤바
7월 6일~16일: 소련 모스크바
7월 16일~18일: 몽골 인민공화국 울란바토르
AMULET
AMULET는 ARM 프로세서 아키텍처를 구현하는 일련의 마이크로프로세서이다. 맨체스터 대학교의 컴퓨터 과학과 (이전에는 같은 기관에 기반을 둔 AMULET 및 PAL 그룹)의 고급 프로세서 기술 그룹에 의해 개발된 AMULET은 데이터 동기화 및 이동에 방형파 클럭 신호를 사용하지 않는 비동기식 마이크로프로세서라는 점에서 ARM 구현 중에서 독특하다.
AMULET AMULET 마이크로프로세서 목록
AMULET2 — 1996년에 처음 제작된 AMULET1의 재구현이다. 프로세서 캐시 또는 매핑된 RAM으로 사용할 수 있는 온칩 메모리를 특징으로 한다. APT 그룹은 AMULET2가 ARM8과 비슷한 전력 소모/성능 비율을 가질 것으로 추정한다. 비동기식 설계로 인한 매우 주목할 만한 특징은 사용하지 않을 때 전력 소모가 3μW로 떨어지는 것이다 (온보드 타이머가 DRAM 새로 고침을 처리하는 경우에도 비활성 상태라고 가정).
AMULET3 — 이전 AMULET 프로세서보다 높은 성능을 목표로 하면서 낮은 전력 소모를 유지하기 위해 재설계된 아키텍처이다. 2000년에 제작되었으며, 썸 모드 (즉, ARM9TM) 지원과 함께 ARM 레벨 4 명령어 세트 호환성을 지원했다. 성능과 전력 소모는 동일한 기술로 제작된 ARM9와 거의 같았다. AMULET3는 고유한 낮은 전자파장애 특성 때문에 상업용 시제품 디지털 향상형 무선 통신 장치에 사용되었다. 비기술적인 이유로 제조에 들어가지 않았다.
광주 상무 FC R
광주 상무 FC R(Gwangju Sangmu Football Club Reserves)은 대한민국 광주광역시에 있었던 축구 선수단이다. 광주광역시청이 운영하는 남자 세미프로 축구단이며, 2006년에 창단되었고 2010년에 해단되었다.
ARM11
ARM11은 ARM 홀딩스가 라이선스하는 32비트 RISC ARM 프로세서 코어 그룹이다. ARM11 코어 제품군은 ARM1136J(F)-S, ARM1156T2(F)-S, ARM1176JZ(F)-S, ARM11MPCore로 구성된다. ARM11 코어는 2002년부터 2005년까지 출시되었으며, 더 이상 새로운 IC 설계에 권장되지 않으므로, 새로운 대안으로는 ARM Cortex-A 및 ARM Cortex-R 코어가 있다.
ARM11 개요
ARM11 제품군(2002년 4월 29일 발표)은 2001년 10월에 발표되었던 ARMv6 아키텍처 추가 사항을 도입했다. 여기에는 SIMD 미디어 명령어, 멀티프로세서 지원, 배타적 로드 및 스토어 명령어 및 새로운 캐시 아키텍처가 포함된다. 구현된 파이프라인은 이전 ARM9 또는 ARM10 제품군에 비해 상당히 개선되었으며, 애플, 노키아 등에서 생산하는 스마트폰에 사용된다. 초기 ARM11 코어(ARM1136)는 2002년 10월에 라이선스 사용자에게 출시되었다.
ARM11 제품군은 현재 유일한 ARMv6 아키텍처 코어이다. 그러나 마이크로컨트롤러 애플리케이션을 대상으로 하는 ARMv6-M 코어(Cortex-M0 및 Cortex-M1)가 있다. ARM11 코어는 더 까다로운 애플리케이션을 목표로 한다.
명령어 집합 측면에서 ARM11은 이전 ARM9 세대 위에 구축되었다. 모든 ARM926EJ-S 기능 {{닌텐도 위 스타렛}}을 통합하고 미디어 지원(SIMD) 및 IRQ 응답 가속화를 위한 ARMv6 명령어를 추가한다.
ARM11 코어의 마이크로아키텍처 개선 사항은 다음과 같다.
ARM11 개요
JTAG 디버그 지원(중단, 단계별 실행, 중단점 및 감시점용)이 간소화되었다. EmbeddedICE 모듈은 ARMv7 아키텍처의 일부가 된 인터페이스로 대체되었다. 하드웨어 추적 모듈(ETM 및 ETB)은 ARM9에서 사용된 것과 호환되지만 업데이트된 버전이다. 특히, 추적 시맨틱은 병렬 명령어 실행 및 데이터 전송을 처리하도록 업데이트되었다.
ARM은 권장되는 베릴로그 코딩 스타일과 기술을 홍보하기 위해 노력한다. 이는 반도체 설계 흐름 전반에 걸쳐 동일한 시맨틱을 보존하여 의미론적으로 엄격한 설계를 보장하며, 여기에는 형식 검증 기술의 광범위한 사용이 포함되었다. 그러한 주의가 없다면 ARM11을 타사 설계와 통합할 경우 찾기 어려운 잠재 버그가 노출될 위험이 있다. ARM 코어는 다양한 논리 합성 도구 및 칩 제조 공정을 사용하여 여러 다른 설계에 통합되므로, 레지스터 전송 수준(RTL) 품질의 영향이 여러 배로 확대된다. ARM11 세대는 이전 세대보다 합성(Synthesis)에 더 중점을 두어 이러한 문제가 더욱 중요해졌다.
ARM11 각주
BlackBerry Torch 9810
ARM9
ARM9은 ARM 홀딩스가 마이크로컨트롤러용으로 라이선스한 32비트 RISC ARM 아키텍처 프로세서 코어 그룹이다. ARM9 코어 제품군은 ARM9TDMI, ARM940T, ARM9E-S, ARM966E-S, ARM920T, ARM922T, ARM946E-S, ARM9EJ-S, ARM926EJ-S, ARM968E-S, ARM996HS로 구성된다. ARM9 코어는 1998년부터 2006년까지 출시되었으며, 더 이상 새로운 IC 설계에 권장되지 않고, 최신 대안은 ARM Cortex-M 코어이다.
ARM9 개요
이 설계 세대에서 ARM은 폰 노이만 구조 (프린스턴 아키텍처)에서 별도의 명령어 및 데이터 버스 (및 캐시)를 갖는 (수정된; 즉 분할된 캐시) 하버드 아키텍처로 전환하여 잠재적 속도를 크게 증가시켰다. 이러한 코어를 통합하는 대부분의 실리콘 칩은 분리된 중앙 처리 장치 캐시 및 밀접하게 결합된 메모리의 반대편에서 두 주소 버스를 결합하여 이를 수정된 하버드 아키텍처 칩으로 패키징한다.
두 가지 서브패밀리가 있으며, 서로 다른 ARM 아키텍처 버전을 구현한다.
더 많은 트랜지스터를 사용하여 ARM7 코어에 비해 주요 개선 사항은 다음과 같다.
사이클 수 개선. 많은 수정되지 않은 ARM7 바이너리가 ARM9 코어에서 실행하는 데 약 30% 더 적은 사이클이 걸리는 것으로 측정되었다. 주요 개선 사항은 다음과 같다.
더 빠른 로드 및 스토어; 많은 명령어가 이제 단 1사이클만 소요된다. 이는 수정된 하버드 아키텍처 (버스 및 캐시 경합 감소)와 새로운 파이프라인 단계 모두에 의해 도움을 받는다.
파이프라인 인터록 노출로, 컴파일러 최적화를 통해 단계 간의 블로케이지를 줄일 수 있다.
ARM9 개요
또한 일부 ARM9 코어는 디지털 신호 처리 알고리즘의 보다 효율적인 구현을 지원하기 위해 곱셈-누산과 같은 "향상된 DSP" 명령어를 통합한다.
폰 노이만 아키텍처에서 전환하는 것은 비통합 캐시를 사용하는 것을 의미했으며, 따라서 명령어 인출은 데이터를 쫓아내지 않는다 (그 반대도 마찬가지). ARM9 코어는 별도의 데이터 및 주소 버스 신호를 가지고 있으며, 칩 설계자는 이를 다양한 방식으로 사용한다. 대부분의 경우 적어도 주소 공간의 일부를 폰 노이만 방식으로 연결하여 명령어와 데이터 모두에 사용하며, 일반적으로 AHB 인터커넥터에 연결하여 DRAM 인터페이스 및 NOR 플래시 메모리와 함께 사용할 수 있는 외부 버스 인터페이스를 통해 연결한다. 이러한 하이브리드는 더 이상 순수한 하버드 아키텍처 프로세서가 아니다.
ARM9 개요
ARM 홀딩스는 자체 설계 기반의 CPU 장치를 제조하거나 판매하지 않고, 관심 있는 당사자에게 프로세서 아키텍처를 라이선스한다. ARM은 비용과 제공물에 따라 다양한 라이선스 조건을 제공한다. 모든 라이선스 사용자에게 ARM은 ARM 코어의 통합 가능한 하드웨어 설명뿐만 아니라 완전한 소프트웨어 개발 도구 세트 및 ARM CPU가 포함된 제조된 규소를 판매할 수 있는 권리를 제공한다.
통합 장치 제조업체(IDM)는 합성 가능한 RTL (버릴로그로 작성됨) 형태로 ARM 프로세서 IP를 받는다. 이 형태로 그들은 아키텍처 수준의 최적화 및 확장을 수행할 수 있다. 이를 통해 제조업체는 더 높은 클럭 속도, 매우 낮은 전력 소비, 명령어 세트 확장, 크기 최적화, 디버그 지원 등과 같은 맞춤형 설계 목표를 달성할 수 있다. 특정 ARM CPU 칩에 어떤 구성 요소가 포함되었는지 확인하려면 제조업체 데이터시트 및 관련 문서를 참조한다.
ARM9 코어
ARM MPCore 제품군 멀티코어 프로세서는 비대칭 (AMP) 또는 대칭 (SMP) 멀티프로세서 프로그래밍 패러다임을 사용하여 작성된 소프트웨어를 지원한다. AMP 개발을 위해 MPCore 내의 각 중앙 처리 장치는 독립적인 프로세서로 간주될 수 있으며 따라서 전통적인 단일 프로세서 개발 전략을 따를 수 있다.
ARM9TDMI는 인기 있는 ARM7TDMI 코어의 후속 제품이며, ARMv4T 아키텍처를 기반으로 한다. 이를 기반으로 한 코어는 32비트 ARM 및 16비트 썸 명령어 세트 모두를 지원하며 다음을 포함한다.
ARM9E와 그 형제인 ARM9EJ는 기본 ARM9TDMI 파이프라인을 구현하지만, 일부 DSP 유사 명령어 집합 확장 기능을 포함하는 ARMv5TE 아키텍처를 지원한다. 또한, 곱셈기 유닛 너비가 두 배로 늘어나 대부분의 곱셈 작업에 필요한 시간이 절반으로 줄었다. 이들은 32비트, 16비트, 그리고 때로는 8비트 명령어 세트를 지원한다.
TI-Nspire CX (2011) 및 CX II (2019) 그래프 계산기는 각각 132 및 396 MHz의 클럭 속도로 작동하는 ARM926EJ-S 프로세서를 사용한다.
ARM9 칩
ARM920T
ARM922T삼성 S3C2416XH-26
ARM925T
ARM926EJ-S
ARM940T
ARM946E-S
ARM966E-S
ARM968E-S
미참조 ARM9 코어
ARM9 문서
모든 ARM 칩에 대한 문서는 특히 초보자에게는 벅찬 양이다. 지난 수십 년 동안의 마이크로컨트롤러 문서는 단일 문서에 쉽게 포함될 수 있었지만, 칩이 발전함에 따라 문서도 늘어났다. 모든 ARM 칩에 대한 전체 문서는 IC 제조업체의 문서와 CPU 코어 공급업체 (ARM 홀딩스)의 문서로 구성되므로 파악하기가 특히 어렵다.
전형적인 하향식 문서 트리는 다음과 같다: 고급 마케팅 슬라이드, 정확한 물리적 칩에 대한 데이터시트, 동일한 시리즈 내의 공통 주변 장치 및 기타 물리적 칩 측면을 설명하는 상세 참조 설명서, 칩 내의 정확한 ARM 코어 프로세서에 대한 참조 설명서, 모든 명령어 세트에 대한 자세한 설명을 포함하는 코어의 ARM 아키텍처 참조 설명서.
문서 트리 (위에서 아래로)
IC 제조업체는 또한 평가 보드 사용자 설명서, 애플리케이션 노트, 개발 소프트웨어 시작하기, 소프트웨어 라이브러리 문서, 에라타 등과 같은 추가 문서를 보유하고 있다.
ARM7
ARM7은 ARM 홀딩스가 마이크로컨트롤러에 사용하기 위해 라이선스를 부여한 32비트 RISC ARM 프로세서 코어 그룹이다. ARM7 코어 제품군은 ARM700, ARM710, ARM7DI, ARM710a, ARM720T, ARM740T, ARM710T, ARM7TDMI, ARM7TDMI-S, ARM7EJ-S로 구성된다. 이 제품군에서 가장 인기 있는 코어는 ARM7TDMI와 ARM7TDMI-S였다. ARM7 코어는 1993년부터 2001년까지 출시되었으며, 새로운 IC 설계에는 더 이상 권장되지 않는다. 최신 대안으로는 ARM Cortex-M 코어가 있다.
ARM7 개요
이 세대는 이전 설계에 비해 코드 밀도가 향상된 썸(Thumb) 16비트 명령어 집합을 도입했다. 가장 널리 사용되는 ARM7 설계는 ARMv4T 아키텍처를 구현하지만, 일부는 ARMv3 또는 ARMv5TEJ를 구현한다. ARM7TDMI는 37개의 레지스터(31개의 GPR과 6개의 SPR)를 가진다. 이 모든 설계는 폰 노이만 구조를 사용하므로 캐시를 포함하는 몇몇 버전은 데이터 캐시와 명령어 캐시를 분리하지 않는다.
일부 ARM7 코어는 구식이다. 역사적으로 중요한 모델 중 하나인 ARM7DI는 JTAG 기반의 온칩 디버깅을 도입했다는 점에서 주목할 만하다. 이전 ARM6 코어는 이를 지원하지 않았다. "D"는 디버깅을 위한 JTAG TAP를 나타냈고, "I"는 하드웨어 브레이크포인트 및 와치포인트를 지원하고 디버깅을 위해 시스템을 정지시킬 수 있는 ICEBreaker 디버그 모듈을 의미했다. 이후 코어들은 이 지원을 포함하고 강화했다.
ARM7 개요
이것은 모바일 장치 및 기타 저전력 전자 제품을 위해 설계된 다재다능한 프로세서이다. 이 프로세서 아키텍처는 일반적인 0.13 µm 공정에서 최대 130 MIPS를 처리할 수 있다. ARM7TDMI 프로세서 코어는 ARM 아키텍처 v4T를 구현한다. 이 프로세서는 ARM 및 썸 명령어 집합을 통해 32비트 및 16비트 명령어 모두를 지원한다.
ARM은 이 프로세서를 다양한 반도체 회사에 라이선스하며, 이 회사들은 ARM 프로세서 아키텍처를 기반으로 완전한 칩을 설계한다.
ARM 홀딩스는 자체 설계에 기반한 CPU 장치를 제조하거나 판매하지 않고, 관심 있는 당사자들에게 프로세서 아키텍처를 라이선스한다. ARM은 비용과 납품물에서 다양한 라이선스 조건을 제공한다. 모든 라이선시에게 ARM은 ARM 코어의 통합 가능한 하드웨어 설명과 완전한 소프트웨어 개발 도구 세트, 그리고 ARM CPU를 포함하는 제조된 규소를 판매할 권리를 제공한다.
ARM7 개요
통합 장치 제조업체(IDM)는 ARM 프로세서 IP를 합성 가능한 RTL (베릴로그로 작성됨) 형태로 받는다. 이 형태로 그들은 아키텍처 수준의 최적화 및 확장을 수행할 수 있다. 이를 통해 제조업체는 더 높은 클럭 속도, 매우 낮은 전력 소비, 명령어 세트 확장, 크기 최적화, 디버그 지원 등과 같은 맞춤형 설계 목표를 달성할 수 있다. 특정 ARM CPU 칩에 어떤 구성 요소가 포함되었는지 확인하려면 제조업체의 데이터시트 및 관련 문서를 참조해야 한다.
ARM7 코어
오리지널 ARM7은 이전 ARM6 설계를 기반으로 하며 동일한 ARMv3 명령어 집합을 사용했다. ARM710 변형은 아콘 Risc PC의 CPU 모듈에 사용되었으며, 최초의 ARM 기반 단일 칩 시스템 설계인 ARM7100과 ARM7500이 이 코어를 사용했다.
ARM7TDMI (ARM7 + 16비트 Thumb + JTAG Debug + fast Multiplier + enhanced ICE) 프로세서는 ARMv4 명령어 집합을 구현한다. 이는 여러 반도체 회사에 제조 라이선스가 부여되었다. 2009년에는 가장 널리 사용되는 ARM 코어 중 하나였으며, 수많은 깊이 내장된 임베디드 시스템 설계에서 찾아볼 수 있다. 인기 있는 비디오 게임 콘솔인 게임보이 어드밴스에 사용되었다.
ARM7 코어
텍사스 인스트루먼트는 ARM7TDMI의 라이선스를 획득하여 노키아 6110에 설계했다. 노키아 6110은 최초의 ARM 기반 GSM 휴대폰이었다. 이는 3210과 3310을 포함하여 이 프로세서를 사용하는 인기 있는 노키아 휴대폰 시리즈로 이어졌다.
ARM7TDMI-S 변형은 합성 가능한 코어이다.
ARM7EJ-S (ARM7 + Enhanced + Jazelle - Synthesizable)는 더 강력한 ARM9E 코어와 함께 처음 도입된 ARMv5TE 명령어 집합을 구현하는 ARM7의 한 버전이다.
ARM 네오버스
ARM 네오버스(ARM Neoverse)는 Arm이 라이선스한 64비트 ARM 프로세서 코어 그룹이다. 이 코어는 데이터센터, 에지 컴퓨팅, 고성능 컴퓨팅 용으로 고안되었다. 이 그룹은 ARM 네오버스 V-시리즈, ARM 네오버스 N-시리즈, ARM 네오버스 E-시리즈로 구성된다.
ARM 네오버스 네오버스 V-시리즈
네오버스 V-시리즈 프로세서는 고성능 컴퓨팅을 위한 것이다.
네오버스 V1(코드명 Zeus)은 Cortex-X1에서 파생되었으며 ARMv8.4-A 명령어 세트 및 ARMv8.6-A의 일부를 구현한다. 2020년 9월 22일 Arm이 공식 발표했다. TSMC의 7 nm 공정으로 처음 구현될 것이라고 한다. X1과의 변경점 중 하나는 SVE 2x256비트를 지원한다는 점이다.
더 넥스트 플랫폼(The Next Platform)에 따르면, AWS 그래비톤3는 네오버스 V1을 기반으로 한다.
네오버스 V2(코드명 Demeter)는 ARM Cortex-X3에서 파생되었으며 ARMv9.0-A 명령어 세트를 구현한다. 2022년 9월 14일 Arm이 공식 발표했다. NVIDIA 그레이스, AWS 그래비톤4 및 Google 액시온은 네오버스 V2를 기반으로 한다.
네오버스 V1에서 주목할 만한 변경 사항:
네오버스 V3(코드명 Poseidon)는 Arm이 V2 및 E2 발표와 함께 공개했다. DDR5, PCIe gen6, CXL 3.0을 포함하는 시스템을 목표로 한다. 코드명 Poseidon은 Zeus(현재 V1)를 잇는 세대로 2021년에 5nm 노드에서 출시될 예정이었다.
ARM 네오버스 네오버스 N-시리즈
네오버스 N-시리즈 프로세서는 코어 데이터센터 사용을 위한 것이다.
2019년 2월 20일, Arm은 인프라/서버 애플리케이션용으로 재설계된 Cortex-A76에서 파생된 네오버스 N1 마이크로아키텍처(코드명 Ares)를 발표했다. 레퍼런스 디자인은 최대 64개 또는 128개의 네오버스 N1 코어를 지원한다.
Cortex-A76에서 주목할 만한 변경 사항:
네오버스 N1은 ARMv8.2-A 명령어 세트를 구현한다.
앰피어 알트라(2소켓 80코어) 및 AWS 그래비톤2(64코어) CPU 플랫폼은 네오버스 N1 코어를 기반으로 하며 2020년에 출시되었다.
네오버스 N2(코드명 Perseus)는 Cortex-A710에서 파생되었으며 ARMv9.0-A 명령어 세트를 구현한다. 2020년 9월 22일 Arm이 공식 발표했다. 2023년 8월 28일, Arm은 고객의 출시 기간을 단축하기 위한 Arm의 맞춤형 CPU 서브시스템 구현인 네오버스 CSS N2(Genesis)를 발표했다. Microsoft Azure 코발트 100 128 코어 CPU와 알리바바 이티안 710은 네오버스 N2를 사용한다.
ARM 네오버스 네오버스 N-시리즈
네오버스 N1에서 주목할 만한 변경 사항:
네오버스 N-차세대, 아마도 N3는 Arm이 V2 및 E2 발표와 함께 공개했다. DDR5, PCIe gen6, CXL 3.0을 포함하는 시스템을 목표로 한다.
ARM 네오버스 네오버스 E-시리즈
네오버스 E-시리즈 프로세서는 에지 컴퓨팅을 위한 것이다. 감소된 전력 소비량으로 데이터 처리량을 증가시키도록 설계되었다.
네오버스 E1은 Cortex-A65AE에서 파생되었으며 ARMv8.2-A 명령어 세트를 구현한다. SMT를 지원한다.
네오버스 E2는 Cortex-A510에서 파생되었으며 ARMv9-A 명령어 세트를 구현한다.
네오버스 E-차세대, 아마도 E3는 Arm이 V2 및 E2 발표와 함께 공개했다. DDR5, PCIe gen6, CXL 3.0을 포함하는 시스템을 목표로 한다.
ARM 네오버스 후속작
코드명 Poseidon은 테크콘 2018에서 네오버스 V1(일명 Zeus)의 후속작으로 처음 공개적으로 언급되었다. 실제 출시(타사 칩 설계자가 자사 제품에 사용)는 2021년의 대략적인 목표 날짜로 제시되었다. 초기 구현 공정은 TSMC의 5 nm라고 한다.
ARM Cortex-X1
ARM Cortex-X1은 ARM 홀딩스의 오스틴 디자인 센터에서 ARM의 Cortex-X Custom (CXC) 프로그램의 일환으로 설계한 ARMv8.2-A 64비트 명령어 집합을 구현하는 중앙 처리 장치이다.
ARM Cortex-X1 디자인
Cortex-X1 디자인은 ARM Cortex-A78을 기반으로 하지만, 성능, 전력, 면적(PPA)의 균형 대신 순수하게 성능을 위해 재설계되었다.
Cortex-X1은 3K 매크로-OP (MOPs) 캐시를 갖춘 5-와이드 디코딩 비순차 슈퍼스칼라 디자인이다. 이 프로세서는 사이클당 5개의 명령과 8개의 MOP를 가져올 수 있으며, 사이클당 8개의 MOP와 16개의 μOP를 리네임하고 디스패치할 수 있다. 비순차 윈도우 크기는 224개 항목으로 증가했다. 백엔드는 13단계의 파이프라인 깊이와 10단계의 실행 지연 시간을 갖는 15개의 실행 포트를 포함한다. 또한 4x128b SIMD 유닛을 특징으로 한다.
ARM은 Cortex-X1이 ARM Cortex-A77보다 30% 더 빠른 정수 연산 성능과 100% 더 빠른 기계 학습 성능을 제공한다고 주장한다.
Cortex-X1은 ARM의 DynamIQ 기술을 지원하며, ARM Cortex-A78 중간 코어 및 ARM Cortex-A55 작은 코어와 함께 사용될 때 고성능 코어로 사용될 것으로 예상된다.
ARM Cortex-X1 라이선스
Cortex-X1은 Cortex-X Custom (CXC) 프로그램 파트너에게 SIP 코어로 제공되며, 그 디자인은 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 통합되어 하나의 다이에 시스템 온 칩(SoC)을 구성하는 데 적합하다.
액션스 세미컨덕터
액션스 세미컨덕터(Actions Semiconductor Co. Ltd., 중국어: 炬力集成, 병음: Jùlì Jíchéng)는 2000년에 설립된 중국의 팹리스 반도체 기업으로, 주하이시, 광둥성에 본사를 두고 있으며 상하이시와 선전시에 사무실을 두고 있다. 이 회사는 약 600명의 직원을 보유하고 있으며 태블릿, 디지털 오디오 플레이어, 사진 뷰어 및 관련 제품을 위한 SoC를 설계한다.
액션스 세미컨덕터 역사
2008년 액션스 세미컨덕터는 하이-트렌드 테크놀로지(Hi-Trend Technology Co. Ltd)의 2D 그래픽 기술을 인수했다. 이 회사는 2010년에 매브릭스 기술을 인수했다. 2011년 11월, 니콜로 첸(Niccolo Chen)은 CEO 자리에서 물러났고, 당시 수석 부사장이자 2005년 매브릭스를 설립한 저우 전위(Zhenyu Zhou)가 그 자리를 대신했다. 2016년 9월 12일, 액션스 세미컨덕터는 스타맨 리미티드(Starman Limited)와의 합병을 발표했으며, 이는 2016년 12월 9일에 완료되었다.
액션스 세미컨덕터 제품
다음은 액션스 세미컨덕터가 개발 및 판매하는 시스템 온 칩 목록으로, 주로 태블릿을 대상으로 한다.
S1 MP3 플레이어는 액션스에서 설계한 칩셋을 사용한다.
2012년 액션스 세미컨덕터는 비방트 코퍼레이션의 GC1000 GPU를 사용하는 쿼드 코어 ARM Cortex-A5 기반 SoC인 ATM7029를 생산했다. 이 SoC는 아이놀 NOVO10 Hero II 태블릿 및 기타 저가형 태블릿에 사용되었다.
2014년 2분기, 액션스는 중국 태블릿 프로세서 시장에서 네 번째로 큰 공급 업체로 보고되었다.
액션스 세미컨덕터 법적 분쟁
한때 액션스는 SigmaTel에 의해 고소당했고 SigmaTel이 승소했다. 판결에 따르면 액션스는 한때 MP3 ASIC 시장의 세계적인 선두 주자였던 SigmaTel이 설계한 ASIC을 직접 복사하여 SigmaTel의 권리를 침해했다. SigmaTel은 나중에 프리스케일 세미컨덕터에 매각되었다.