hotchpotch/wikipedia-multilingual-ir-pairs huggingface dataset:
옵티컬 디스크 아카이브 개요
이러한 대용량 데이터 저장 용량과 함께, 이 형식은 자연재해와 같은 예상치 못한 사건으로부터 대규모 데이터 세트를 보호하는 데 이상적이다. 예를 들어, 2011년 도호쿠 지방 태평양 해역 지진 이후 HDCAM 및 HDCAM SR 마스터 형식의 생산 중단과 방송 산업의 파일 기반 디지털 미디어 전송으로의 전환은 미디어 라이브러리에 대한 신뢰할 수 있는 백업 및 디지털 접근에 대한 더 높은 수요로 이어졌고, 일본에서 4K 및 HDR 콘텐츠 백업을 위해 옵티컬 아카이브 시스템이 널리 채택되었다.
옵티컬 아카이브 카트리지 시스템은 데스크톱에서 사용하거나 PetaSite 광학 주크박스를 사용하여 확장된 네트워크 스토리지에서 사용할 수 있다. 저장 주크박스는 표준 랙 마운트 공간 7U를 차지하며, 30개 카트리지 마스터 유닛(ODS-L30M)과 60개 카트리지(ODS-L60E) 및 100개 카트리지(ODS-L100E) 확장 유닛으로 구성되어 총 535개 카트리지 또는 42U 랙당 6,420개 디스크를 포함하여 현재 총 2.9425 PB의 저장 용량(5.5 TB 카트리지 사용)을 제공한다.
옵티컬 디스크 아카이브 역사 및 개발
1996년, 소니 가부시키카이샤에 의해 "PetaSite"가 상표 등록되었다. (2018년 갱신)
2001년, "PetaSite가 전 세계 시장에 발표되었다"
2004년, SAIT2/LTO2 테이프 카트리지를 통해 50~108 TB를 제공하는 CSM60, CSM100, CSM200이 출시되었다.
2006년, 소니와 NEC는 옵티컬 아카이브 및 블루레이/DVD 리더/라이터 유닛 합작 투자를 시작했다.
2009년~현재, IBM/소니는 CSM 및 SAIT2/LTO2 기반 시스템 판매를 중단하고 기존 시스템에 대한 서비스 지원을 계속 제공하고 있다.
2012년, 옵티컬 전환으로 소니는 NAB 쇼에서 소비자/전문가용 데스크톱용 (USB 3.0 Type B) 첫 번째 데스크톱 ODA 카트리지 리더를 출시했으며, 2013년 2월에 첫 유닛을 배송하면서 PetaSite 브랜드를 완전히 광 기반 미디어로 전환했다.
소니 코퍼레이션과 파나소닉 홀딩스는 2014년 3월 10일, 아카이벌 디스크라는 새로운 미디어 상표를 생산하기 위한 협력을 발표했다. 아카이벌 디스크 미디어는 향후 옵티컬 디스크 아카이브 미디어에 사용되어 최소 12 TB의 저장 공간을 달성할 예정이다.
옵티컬 디스크 아카이브 역사 및 개발
2015년, 소니는 프랭크 프란코프스키(Frank Frankovsky)가 소유했던 Optical Archive Inc.를 전략적으로 인수하여 소니에게 현재 자동 저장 및 검색 시스템 기술을 제공했으며, 이는 오늘날 PetaSite가 사용하는 모듈식 7U 랙 마운트 기반 시스템의 토대가 되었다.
2020년, 소니는 새로운 5.5 TB 카트리지와 PetaSite 에코시스템의 업데이트된 기능, 그리고 USB Type-C 3.2 인터페이스를 갖춘 데스크톱 리더를 포함한 3세대 시스템을 출시했다. 읽기 속도는 375 MB/s로, 쓰기 속도(검증 포함)는 187.5 MB/s로 향상되었다.
2023년, 소니 웹사이트에는 모든 ODA 드라이브와 PetaSite 라이브러리가 단종된 제품으로 표시되어 있다.
2024년, 소니는 이 제품이 더 이상 개발되지 않을 것이라고 확인했다.
옵티컬 디스크 아카이브 하드웨어
PetaSite 시스템은 LTO와 마찬가지로 데이터 접근을 위한 읽기/쓰기 베이와 비활성 저장을 위한 저장 베이로 구성된다.
PetaSite 시스템은 구리(이더넷 1~10GbE) 또는 광섬유 링크(SFP+ 10GbE~100GbE)를 통해 데이터 센터 상호 연결 시스템을 갖추고 있으며, 데스크톱 인터페이스는 USB 3.2 Gen 2 (20 Gbit/s)와 19.5v DC 전원을 사용한다.
옵티컬 디스크 아카이브 소프트웨어
소니 옵티컬 아카이브 및 PetaSite는 "파일 관리자(File Manager)"라는 간단한 이름의 콘텐트 관리 시스템을 사용하며, 현재 두 번째 주요 개정판인 "파일 관리자 2"가 출시되었다.
상업용 소프트웨어 제품군은 주로 자바, 아파치 톰캣, 오픈 소스 MariaDB와 같은 오픈 소스 소프트웨어를 기반으로 구축 및 사용된다.
OTA 아카이브 시스템은 Square Box를 비롯한 몇몇 서드파티 미디어 자산 관리 플랫폼에서 지원된다.
옵티컬 디스크 아카이브 PetaSite의 상업적 채택
2009년 영국 RaceTech에 소니는 '트랙' OB 트럭과 중앙 본사 운영 간의 작업 흐름을 개선하는 것을 목표로 하는 XDCAM 디스크 기반 데이터 아카이브 솔루션을 제공했다. 이를 통해 RaceTech는 매년 영국에서 1,400개 이상의 전문 경마일, 즉 9,000개 이상의 경주와 7,000시간 이상의 녹화 자료를 디지털 방식으로 기록하고 보관할 수 있었다.
2016년, 나고야 텔레비전 방송 주식회사(Nagoya Television Broadcasting Co., Ltd.)는 Digibeta 및 HDCAM 디지털 아카이브를 위해 PetaSite 시스템의 2세대를 채택했다.
2018년, RayCom Sports는 프로페셔널 디스크를 사용하여 기존 광학 XDCAM 아카이브를 마이그레이션하면서 HDCAM, DVCPro 및 Betacam 테이프를 저장하기 위해 소니 옵티컬 디스크의 3세대를 채택했다.
2017년, 이시카와 텔레비전 방송 주식회사(Ishikawa Television Broadcasting Co., Ltd.)는 현장 및 오프사이트 백업을 위해 PetaSite 시스템의 2세대를 채택했다.
옵티컬 디스크 아카이브 PetaSite의 상업적 채택
2021년, 몬트클레어 주립대학교(Montclair State University)는 소니 PTZ 장비를 채택하는 동시에 현장 백업을 위해 소니의 ODS-L30M PetaSite를 채택했다.
광학 전환 이전의 1998년부터 2012년까지의 PetaSite 시스템 역사는 다음과 같다.
1998년, 이탈리아 방송사 RAI 24는 SAIT2 / LTO2 미디어를 사용하는 소니 옵티컬 아카이브 시스템을 서양에서 최초로 도입했다.
1999년, 스페인의 텔레마드리드는 약 200,000시간 (350,000개 테이프)의 선반 기반 스토리지를 아카이브 시스템으로 관리하기 위해 OTA를 채택했다.
2000년, 스위스의 publisuisse에 유럽 최초의 상업용 아카이브 시스템이 배포되었다.
2001년, 북미 방송사 CNN은 120,000시간 이상의 미디어를 아날로그 및 디지털 테이프 아카이브를 위해 이 형식을 채택했다.
2003년, 네덜란드의 Beeld en Geluid는 Blue Order 및 LogicaCMG와 함께 다양한 형식으로 650,000시간 이상의 국가 오디오/비디오 아카이브를 위한 광학 아카이브를 단계적으로 도입했다.
옵티컬 디스크 아카이브 PetaSite의 상업적 채택
2004년, 네덜란드의 NOB는 1,000시간 분량의 전송 아카이브 콘텐츠를 보유했다.
2004년, 베이루트의 Rotana는 상당한 테이프 라이브러리 아카이브 (7,600시간 분량의 콘텐츠에 해당하는 4,000~5,000개의 베타캠 테이프)를 저장하기 위해 소니 OTA를 채택했다.
2005년~2007년, 영국의 ITN은 2005년에 소니와 상담하고 2007년에 ITN DAM 프로젝트에 채택을 승인했다. ITN은 매년 8,000시간씩 아카이브를 늘릴 예정이다. (클립 판매 및 뉴스 아카이브 시스템)
2007년, 포르투갈의 SIC는 약 12,000시간을 저장하기 위해 소니 OTA를 채택했다.
2008년, 스페인의 TV Valencia는 뉴스 전송 및 로깅을 위한 아카이브 시스템을 도입했다.
2008년, 포르투갈의 RTP는 디지털 자산 관리 (DAM) 프로젝트를 위해 소니 PetaSite를 채택했다.
2008년, 영국의 GMTV는 GMTV의 생산 프로세스를 개선했다.
4000 시리즈 집적 회로 목록
이 문서는 CMOS 4000 시리즈 디지털 논리 집적 회로 목록이다. 1968년, 원래의 4000 시리즈는 RCA에 의해 소개되었다. 비록 최신 부품들이 훨씬 빠르지만, 4000 장치는 넓은 전원 공급 범위(B 시리즈의 경우 3V에서 18V 권장 범위)에서 작동하며, 전압이 안정화되지 않은 배터리 구동 애플리케이션 및 민감한 아날로그 전자 장치와의 인터페이싱에 잘 맞고, 느린 작동은 EMC에 이점이 될 수 있다. 초기 데이터시트에는 게이트 아키텍처의 내부 회로도가 포함되어 있었고, 다수의 새로운 설계는 이 추가 정보를 "오용"하여 타이밍 스큐 및 선형 신호 증폭을 위한 반아날로그 기능을 제공할 수 있다. 이러한 부품의 인기로 인해 다른 제조업체들도 핀 호환 논리 장치를 출시하고 호환 부품 식별을 돕기 위해 4000 시리즈 번호를 유지했다. 그러나 다른 제조업체들은 부품 번호에 다른 접두사와 접미사를 사용하며, 모든 장치를 모든 공급원이나 모든 패키지 크기로 구할 수 있는 것은 아니다.
4000 시리즈 집적 회로 목록 개요
이러한 IC를 제조하거나 제조했던 제조업체의 비포괄적 목록이다.
이러한 IC의 현재 제조업체:
이러한 IC의 이전 제조업체:
4000 시리즈 집적 회로 목록 논리 회로
4000 시리즈 부품은 많기 때문에 이 섹션에서는 관련 조합 논리 부품을 그룹화하여 독자가 부품 번호를 쉽게 선택할 수 있도록 한다.
달리 명시되지 않는 한 이 섹션의 모든 부품은 일반 입력과 푸시-풀 출력을 가진다.
단일 입력 전압 변환 게이트:
단일 입력 논리 회로:
2~8개 입력 논리 회로:
참고: 4068과 4078은 Q와 Q 두 개의 출력을 가진다. 4048도 8-입력 게이트이다 (아래 참조). 4572는 NOR 게이트와 NAND 게이트를 가진다 (위 참조).
AND-OR-반전 (AOI) 논리 게이트:
4000 시리즈 집적 회로 목록 논리 회로
4048 = 세-상태 출력의 단일 확장 가능 8-입력 8-기능, 게이트 유형에 대한 8가지 선택: 8 NOR / 8 OR / 8 NAND / 8 AND / 4-4 AND-OR-반전 / 4-4 AND-OR / 4-4 OR-AND-반전 / 4-4 OR-AND
AND-OR-반전 (AOI) 게이트로 구성될 때, 부울 표현식 ABCD + EFGH + EXPAND를 줄인다.
AND-OR (AO) 게이트로 구성될 때, 부울 표현식 ABCD + EFGH + EXPAND를 줄인다.
NOR 게이트로 구성될 때, 부울 표현식 A + B + C + D + E + F + G + H + EXPAND를 줄이며, EXPAND가 9번째 입력으로 사용될 때 9-입력 NOR 게이트이다.
OR 게이트로 구성될 때, 부울 표현식 A + B + C + D + E + F + G + H + EXPAND를 줄이며, EXPAND가 9번째 입력으로 사용될 때 9-입력 OR 게이트이다.
참고: 4041은 버퍼링된 A, B, C, D 및 A, B, C, D를 제공함으로써 AOI 부울 표현식 구현을 단순화할 수 있다.
4000 시리즈 집적 회로 목록 부품 목록
이 목록은 대부분 1983년 RCA 데이터북의 부품 번호로 구성되어 있으며, 일반적인 부품 번호 사용을 위해 선행 "CD" 및 후미 문자(A, B, UB)는 제거되었다. 일부 제조업체의 부품 번호의 숫자 부분은 이 표의 일반적인 부품 번호와 동일하지 않을 수 있다. 모토로라는 일반적으로 40100에서 40199 범위의 부품 번호에서 "1"을 앞에 붙이고 첫 번째 "0"을 제거했는데, 예를 들어 RCA CD40174B는 모토로라 MC14174B가 된다.
이상영 (1935년)
이상영(李相榮, 1935년 4월 15일 ~ )은 대한민국의 식품공학자, 대학교수이다. 강원대학교 식품공학과 교수이다. 울진 출신.
강원대학교 조교수, 1970년 강원대 부교수, 1975년 강원대 교수가 되었다. 1978년 강원대 식품공학과 교수, 1986년 강원대 농과대학장, 1994년 강원대 교무처장을 역임하고 2000년 8월 24일 퇴임했다. 1996년 한국식품과학회 감사, 1997년 한국식품과학회 부회장을 지냈다.
상궁기
『상궁기』(上宮記)는 7세기경에 성립된 것으로 추정되는 일본의 역사서다.
『일본서기』와 『고사기』보다 오래되었다. 가마쿠라 시대 후기까지 전승되었으나 그 이후에는 산일되어 『석일본기』, 『성덕태자 평씨 전잡촉문』에 인용문들만 전할 뿐이다. 특히 『석일본기』 권제13에 인용된 계체천황의 족보는 『고사기』와 『일본서기』의 구멍을 보충하는 사료로서 연구상의 가치가 높다.
편자는 미상이다. 상중하 3권으로 이루어진 듯하다. 제목에서 가리키는 ‘상궁’이란 우마야도 황자(성덕태자)가 유년기와 청소년기를 보낸 궁을 말하는 것이나(오늘날의 나라현 사쿠라이시), 『평씨 전잡촉문』에 “태자가 쓰셨다(太子御作)”고 되어 있는 것은 가탁일 것이다. 『상궁기』의 성격에 대해서는 성덕태자의 전기로 쓰였다는 설, 상궁 왕가에 전래되어온 사서였다는 설 등이 있어 일정하지 않다. 신대의 기술도 존재했다고 하지만, 정리되어 있는 무장들은 거의 계체천황과 성덕태자와 관련된 계보들이다.
계보의 양식이나 용자법(用字法)을 검토한 결과 본서의 성립은 후지와라궁에서  출토된 목간보다 오래되며 추고천황 시대까지 거슬러올라갈 가능성도 제기된다.
레반트 (바람)
레반트(영어: Levant, 카탈루냐어: Llevant, 이탈리아어: Levante, 몰타어: Lvant, 그리스어: Λεβάντες, 스페인어: Levante)는 서부 지중해와 프랑스 남부에서 부는 동풍으로, 산간풍의 일종이다. 루시용에서는 "르방"(llevant)이라고 불리고 코르시카에서는 "레반테"(levante)라고 불린다. 서부 지중해, 특히 지브롤터 해협을 통해 부는 바람은 비엔토 데 레반테(Viento de Levante) 또는 레반터(Levanter)라고 불린다. 또한 솔라노라고도 알려져 있다.
레반트는 적당하거나 강하게 불 때 지중해에 심한 파도를 일으킨다. 보통 온화하고 습한 레반트는 종종 구름과 비를 동반한다. 좋은 날씨를 가져올 때는 "르방 블랑"(levant blanc) 또는 지브롤터에서는 "레반테 칼마"(levante calma)라고 알려져 있다.
이름의 유래는 동부 지중해 지역의 레반트라는 이름과 동일하다. 라틴어 단어 "levante"는 "올리다"라는 뜻의 levare의 분사형으로, "sol levante"(떠오르는 해)와 같다. 따라서 해가 뜨는 동쪽 방향을 의미했다.
레반트 (바람) 어원
이 바람 패턴의 이름은 중세 프랑스어 levante(프랑스어: rising)에서 영어로 유입되었다. 해는 동쪽에서 뜨고, 바람과 비의 인지된 발원점이다. 이는 동쪽 방향, 동쪽에서 오는 바람, 그리고 동부 지중해 연안의 땅을 지칭하는 일반적인 용어로 사용된다.
레반트 (바람) 설명
이 바람은 중부 지중해나 발레아레스 제도 주변에서 발생하여 서쪽으로 불며 지브롤터 해협을 통과할 때 가장 강해진다. 바람은 해협의 동쪽에서는 안개와 강수를 동반하여 습하지만, 알헤시라스와 타리파 사이의 산맥에 수분이 비로 내리기 때문에 서쪽에서는 건조하다. 이 바람은 지브롤터 바위 위에 특정 구름 형태를 만드는 것으로 잘 알려져 있다. 알메리아에서는 이 바람이 주의 사막 내륙을 가로질러 불면서 기온을 상승시키는 것으로 잘 알려져 있다. 레반터 바람은 연중 언제든지 발생할 수 있지만, 5월부터 10월까지 가장 흔하다.
레반트 (바람) 지브롤터 해협
지중해의 서쪽 입구에 위치한 지브롤터 해협은 강한 틈새 바람과 자주 연관되는데, 특히 해협을 통해 조석, 해류 또는 파랑에 맞서 불 때 위험한 해역을 만들 수 있다. 해협은 폭 약 15 km (9.3 mi)%s, 길이 약 55 km (34 mi)%s의 좁은 해수면 통로이며, 주변은 수천 피트에 달하는 지형으로 둘러싸여 있다.
레반트 (바람) 지브롤터 해협
해협을 통과하는 가장 두드러진 틈새 바람인 레반터는 동쪽 지중해 상공에 고기압이 있고 지브롤터 서쪽에 저기압이 있을 때 틈새 내부와 서쪽에서 20 to 40 kn (37 to 74 km/h)%s의 바람을 일으킬 수 있다. 이러한 고기압 조건에 수반되는 하강 운동은 저고도 기류의 안정을 유발하여 수직 기류 운동을 강력히 억제하고 지표면에서 수천 피트 이내에 역전층이 형성될 수 있다. 이러한 역전층은 저고도 공기를 가두는 덮개 역할을 하여 더 큰 지형적 차단과 해협을 형성하는 틈새를 통한 기류 가속을 초래한다. 이러한 상황에서 바람은 알보란해(지중해 서부) 상공의 온화하거나 신선한 동풍에서 해협 서쪽과 그 서쪽의 강풍으로 변할 수 있다. 흐름이 가속되고 해협을 통해 상당한 기압 경도가 존재하기 때문에 깔때기 메커니즘이 지배적이라면 예상될 수 있는 것처럼 해협 중간에서 가장 강한 바람이 관측되지 않는다. 오히려 가장 강한 바람은 해협 서쪽과 그 즉시 하류 서쪽에 나타난다. 레반터는 4월부터 10월까지의 따뜻한 계절에 가장 자주 발생하며 종종 봄에 절정에 달하는데, 이때 지중해는 비교적 시원하여 저고도 기류의 안정성이 증가한다.
레반트 (바람) 지브롤터 레반터 구름
때때로 레반트는 특징적인 구름인 "깃발 구름"(banner-cloud)을 지브롤터 바위 위에 형성한다. 그러나 항상 그런 것은 아니며, 그 형성을 위해서는 특정 조건이 필요하다.
지표면 근처에서 레반트는 습하지만 불포화 상태이다. 대류에 의해 상승할 수 없도록 안정된 상태로 덮여 있어야 하는 습한 공기가 바위를 넘어 강제로 상승하면 수분이 응결되어 정상에서 서쪽으로 흘러나오는 구름을 형성한다. 풍속이 너무 낮고 지표면 근처의 안정성이 높으면 구름이 형성되지 않으며, 응결은 수분 함량의 작은 변화에도 민감하여 바위를 가로지르는 바람이 남동쪽으로 바뀌면 기류가 너무 건조해져 구름이 형성되지 않고 북아프리카에서 건조한 공기가 유입된다. 풍속이 너무 낮으면 공기가 차단되어 상승하여 구름을 형성할 수 없다. 풍속이 높으면 바위의 바람받이 쪽에서 발생하는 난류 혼합이 비교적 깊은 층에 수분을 분산시키고, 구름은 기껏해야 매우 산발적이다. 종종 이러한 난류가 강한 조건에서는 바위 서쪽에서 즉시 사라진다.
레반트 (바람) 지브롤터 레반터 구름
적절한 조건에서는 특징적인 "페넌트" 구름이 바람받이 쪽으로 형성된다. 이 구름은 일반적으로 바위 정상에서 서쪽으로 약 5 km (3.1 mi)%s 가량 난류 기둥 형태로 뻗어 있다. (유사한 구름은 때때로 다른 곳에서도 볼 수 있는데, 특히 스위스의 마터호른산에 형성되는 페넌트 구름이 그렇다.) 이 구름은 지브롤터 시내 중앙 위에 걸려 있지만, 시의 남쪽 외곽에서 북쪽과 남쪽으로는 보통 화창한 날씨이다.
바위의 서쪽에서는 해수면 근처의 바람이 종종 서쪽이나 남서쪽에서 불어온다. 이는 산의 바람막이 아래에 350 m (1,150 ft)%s 이상 깊이의 큰 전복성 롤이 형성되기 때문이지만, 강한 바람은 이러한 흐름 체계를 변화시키는 경향이 있다.
레반트 (바람) 지브롤터 레반터 구름
페넌트 구름은 서풍에서는 보이지 않지만, 많은 동일한 과정이 발생한다. 단지 공기가 일반적으로 더 건조하고 따뜻하며 덜 안정적이어서 지표면에서의 대류가 더 깊고 산 정상 수준 근처에서 덮이지 않기 때문이다. (서풍이 불 때 이른 아침에 바위 위에 낮은 구름이 때때로 보일 수 있지만, 기온이 상승하면 사라진다. 또한 바위의 매우 가파른 동쪽 경사가 바람받이 흐름을 너무 난류적으로 만들어 구름 형성을 방해할 가능성이 높다.)
새벽 무렵에는 구름을 통해 흐름이 비교적 부드럽지만, 아침이 되면서 따뜻해지면 온도가 상승함에 따라 기둥 내에서 일부 대류 전복이 발생한다.
구름 형성은 고도 약 400 m (1,300 ft)%s의 바위 능선 정상 부근에서 고전적으로 발생하지만, 서쪽의 난류 흐름에서는 기저가 약간 더 낮은 경우가 많다. 구름의 정상은 지브롤터만 위로 450 m (1,480 ft)%s를 거의 넘지 않는다.
레반트 (바람) 바위를 가로지르는 강풍
바위 정상 위로 바람이 매우 강할 때, 보통 15 m/s (34 mph)%s를 초과할 때, 구름은 바위 정상에서 분리되어 능선과 평행한 선의 서쪽, 약 100 m (330 ft)%s 떨어진 곳에서 형성된다. 동시에, 페넌트 구름 내부 또는 아래에서 구름의 곡선 아치가 보일 수 있는데, 이는 롤 클라우드의 형성을 나타낸다. 보통, 이는 해수면 근처에서 가볍고 다소 변덕스러운 바람을 일으키며, 때때로 지브롤터만과 도시 위에 저기압 순환 지역을 형성한다. 그러나 때때로 강풍이 바위 정상에서 떨어져 나와 정상 위 바람 속도와 비슷한 돌풍을 일으킨다. 이 바람은 보통 북동풍 또는 동풍이며, 전후 평균 바람보다 보퍼트 풍력이 몇 단계 더 강할 수 있다.
7400 시리즈 집적 회로
7400 시리즈(영어: 7400 series)는 인기 있는 트랜지스터-트랜지스터 논리(TTL) 집적 회로(IC)의 논리 계열이다.
1964년 텍사스 인스트루먼트는 세라믹 반도체 패키지로 SN5400 시리즈 논리 칩을 출시했다. 1966년에는 저비용 플라스틱 패키지 SN7400 시리즈가 출시되어 논리 칩 시장의 50% 이상을 빠르게 장악했으며, 결국 사실상 표준화된 전자 부품이 되었다. 원래 양극성 트랜지스터 TTL 부품이 도입된 이후, 저전력 CMOS 기술 및 낮은 공급 전압과 같은 기능을 갖춘 핀 호환 부품이 도입되었다. 여러 인기 있는 논리 계열 기능에 대해 표면 실장 패키지가 존재한다.
7400 시리즈 집적 회로 개요
7400 시리즈는 기본적인 논리 회로, 플립플롭, 카운터부터 특수 목적 버스 트랜시버 및 산술 논리 장치(ALU)에 이르기까지 모든 것을 제공하는 수백 가지 장치를 포함한다. 특정 기능은 7400 시리즈 집적 회로 목록에 설명되어 있다. 일부 TTL 부품은 확장된 군용 사양 온도 범위로 제작되었다. 이 부품들은 부품 번호에서 74 대신 54로 시작한다. 텍사스 인스트루먼트 부품의 덜 일반적인 64 및 84 접두사는 산업용 온도 범위를 나타낸다. 1970년대 이후, 원래의 7400 시리즈를 대체할 새로운 제품군이 출시되었다. 더 최신 TTL 호환 논리군은 TTL 대신 CMOS 또는 BiCMOS 기술을 사용하여 제조되었다.
오늘날 표면 실장 CMOS 버전의 7400 시리즈는 전자 제품의 다양한 응용 분야와 컴퓨터 및 산업용 전자 제품의 글루 로직에 사용된다. 이중 직렬 패키지(DIP/DIL)에 담긴 원래의 스루홀 장치는 수십 년 동안 업계의 주축이었다. 이들은 빠른 브레드보드 프로토타이핑 및 교육에 유용하며 대부분의 제조업체에서 계속 제공된다. 그러나 가장 빠른 유형과 매우 낮은 전압 버전은 일반적으로 표면 실장 전용이다.
7400 시리즈 집적 회로 개요
이 시리즈의 첫 번째 부품 번호인 7400은 4개의 2입력 NAND 게이트를 포함하는 14핀 IC이다. 각 게이트는 2개의 입력 핀과 1개의 출력 핀을 사용하며, 나머지 2개의 핀은 전원(+5 V)과 접지이다. 이 부품은 플랫 팩 및 플라스틱/세라믹 이중 직렬 패키지를 포함한 다양한 스루홀 및 표면 실장 패키지로 만들어졌다. 부품 번호의 추가 문자는 패키지 및 기타 변형을 식별한다.
이전 저항-트랜지스터 논리 집적 회로와 달리 양극성 TTL 게이트는 낮은 이득, 불안정한 안정성 및 낮은 입력 임피던스를 제공하여 아날로그 장치로 사용하기에 부적합했다. 특수 목적 TTL 장치는 슈미트 트리거 또는 단안정 멀티바이브레이터 타이밍 회로와 같은 인터페이스 기능을 제공하는 데 사용되었다. 반전 게이트는 높은 안정성이 필요하지 않은 목적에 유용한 링 발진기로 캐스케이드될 수 있었다.
7400 시리즈가 사실상 최초의 산업 표준 TTL 논리 제품군(즉, 여러 반도체 회사에서 세컨드 소스)이었지만, 다음과 같은 초기 TTL 논리 제품군이 있었다.
7400 시리즈 집적 회로 개요
이 시리즈의 첫 번째 제품인 7400 쿼드 2입력 NAND 게이트는 1964년 10월 텍사스 인스트루먼트에 의해 군용 등급 금속 플랫 패키지(5400W)로 출시되었다. 이 초기 시리즈의 핀 할당은 나중의 DIP 패키지 시리즈에 의해 설정된 사실상의 표준과 달랐다(특히, 접지는 핀 11에, 전원 공급 장치는 핀 4에 연결되었으며, DIP 패키지의 경우 핀 7과 14에 비해). 매우 인기 있는 상업용 등급 플라스틱 DIP(7400N)은 1966년 3분기에 출시되었다.
5400 및 7400 시리즈는 1970년대 및 1980년대 초의 많은 인기 있는 미니컴퓨터에 사용되었다. DEC PDP 시리즈 "미니"의 일부 모델은 74181 ALU를 CPU의 주요 컴퓨팅 요소로 사용했다. 다른 예로는 데이터 제너럴 노바 시리즈와 휴렛 팩커드 21MX, 1000, 3000 시리즈가 있다.
1965년 SN5400(군용 등급, 세라믹 용접 플랫팩)의 일반적인 단일 수량 가격은 약 22 미국 달러였다. 2007년 기준으로 성형 에폭시(플라스틱) 패키지의 개별 상업용 등급 칩은 특정 칩에 따라 약 미화 0.25달러에 구입할 수 있다.
7400 시리즈 집적 회로 제품군
7400 시리즈 부품은 접합형 트랜지스터(BJT)를 사용하여 구성되었으며, 이를 트랜지스터-트랜지스터 논리 또는 TTL이라고 부른다. 원래 부품과 기능 및 논리 수준에서 다소 호환되는 최신 시리즈는 CMOS 기술 또는 두 가지를 조합한 것(BiCMOS)을 사용한다. 원래 양극성 회로는 더 높은 속도를 제공했지만 경쟁 4000 시리즈 집적 회로 CMOS 장치보다 더 많은 전력을 소비했다. 양극성 장치는 또한 일반적으로 5V의 고정 전원 전압으로 제한되는 반면, CMOS 부품은 종종 다양한 전원 전압을 지원한다.
확장된 온도 조건에서 사용하기 위한 군사 사양 등급 장치는 5400 시리즈로 제공된다. 텍사스 인스트루먼트는 또한 RSN 접두사가 붙은 방사선 경화 장치를 제조했으며, BL 접두사 지정을 통해 하이브리드 회로에 통합하기 위한 빔 리드 베어 다이를 제공했다.
7400 시리즈 집적 회로 제품군
일반 속도 TTL 부품은 한동안 6400 시리즈로도 제공되었다 — 이들은 −40 °C ~ +85 °C의 확장된 산업용 온도 범위를 가졌다. 멀라드와 같은 회사들은 1970년 데이터 시트에서 6400 시리즈 호환 부품을 나열했지만, 1973년에는 텍사스 인스트루먼트 TTL 데이터북에 6400 제품군에 대한 언급이 없었다. 텍사스 인스트루먼트는 1989년에 SN64BCT540을 위해 6400 시리즈를 다시 출시했다. SN64BCTxxx 시리즈는 2023년 현재에도 생산 중이다. 일부 회사들은 또한 온도 등급을 나타내는 접두사 또는 접미사를 사용하여 일반 7400 시리즈 부품 번호로 산업용 확장 온도 범위 변형을 제공했다.
7400 시리즈의 집적 회로가 다른 기술로 만들어짐에 따라, 일반적으로 원래의 TTL 논리 수준 및 전원 전압과의 호환성이 유지되었다. CMOS로 만들어진 집적 회로는 장효과 트랜지스터(FET)를 사용하고 접합형 트랜지스터(BJT)를 사용하지 않으므로 TTL 칩이 아니지만, 다른 하위 제품군에서 유사한 논리 기능 및 전기적(전원 및 I/O 전압) 호환성을 식별하기 위해 유사한 부품 번호가 유지된다.
7400 시리즈 집적 회로 제품군
40가지가 넘는 논리 하위 제품군이 이 표준화된 부품 번호 체계를 사용한다. 다음 표의 제목은 다음과 같다: Vcc—전원 전압; tpd—최대 게이트 지연; IOL—저수준 최대 출력 전류; IOH—고수준 최대 출력 전류; tpd, IOL, IOH는 주어진 제품군의 대부분의 게이트에 적용된다. 드라이버 또는 버퍼 게이트는 더 높은 출력 전류를 갖는다.
CMOS HC, AC, AHC 및 VHC 제품군의 많은 부품은 TTL 및 3.3V CMOS 신호 모두와 호환되는 입력 임계값을 가진 "T" 버전(HCT, ACT, AHCT 및 VHCT)으로도 제공된다. 비T 부품은 기존의 CMOS 입력 임계값을 가지며, 이는 TTL 임계값보다 더 제한적이다. 일반적으로 CMOS 입력 임계값은 고수준 신호가 Vcc의 70% 이상이어야 하고 저수준 신호가 Vcc의 30% 이하여야 한다. (TTL은 입력 고수준이 2.0V 이상이고 입력 저수준이 0.8V 이하여야 하므로, TTL 고수준 신호는 5V CMOS의 금지된 중간 범위에 있을 수 있다.)
7400 시리즈 집적 회로 제품군
74H 제품군은 7400 제품군과 동일한 기본 설계로 저항값이 감소되었다. 이로 인해 일반적인 전달 지연이 9ns에서 6ns로 감소했지만 전력 소비가 증가했다. 74H 제품군은 1970년대 CPU 설계를 위한 여러 고유한 장치를 제공했다. 많은 군사 및 항공 우주 장비 설계자는 오랫동안 이 제품군을 사용했으며 정확한 대체품이 필요하기 때문에 이 제품군은 여전히 랜스데일 반도체에서 생산하고 있다.
쇼트키 다이오드 회로를 사용하는 74S 제품군은 74보다 더 많은 전력을 사용하지만 더 빠르다. 74LS IC 제품군은 74S 제품군의 저전력 버전으로, 원래 74 제품군보다 약간 빠른 속도를 가지면서도 전력 소모는 더 적다. 널리 보급되면서 가장 인기 있는 변형이 되었다. 많은 74LS IC는 1980년대와 1990년대 초에 제조된 마이크로컴퓨터 및 디지털 가전제품에서 찾을 수 있다.
74F 제품군은 페어차일드 반도체에서 도입되었으며 다른 제조업체에서도 채택되었다. 74, 74LS, 74S 제품군보다 빠르다.
1980년대 후반부터 1990년대에 걸쳐 새로운 CPU 장치에 사용되는 낮은 작동 전압을 지원하기 위해 이 제품군의 최신 버전이 도입되었다.
7400 시리즈 집적 회로 부품 번호 지정
부품 번호 체계는 제조업체마다 달랐다. 7400 시리즈 논리 장치의 부품 번호는 종종 다음 지정자를 사용한다.
종종 먼저, 장치의 제조업체 및 플로우 클래스를 나타내는 두세 글자의 접두사. 이 코드는 더 이상 단일 제조업체와 밀접하게 연관되지 않으며, 예를 들어 페어차일드 반도체는 MM 및 DM 접두사, 그리고 접두사가 없는 부품을 제조한다. 예:
SN: 텍사스 인스트루먼트의 상업용 처리
SNV: 텍사스 인스트루먼트의 군용 처리
M: ST마이크로일렉트로닉스
DM: 내셔널 세미컨덕터
UT: 코브햄
SG: 실바니아 일렉트릭 프로덕츠
RD: RIFA AB
예를 들어, "SN5400N"은 이 부품이 상업용 처리("SN"은 원래 "Semiconductor Network"를 의미)를 사용하는 텍사스 인스트루먼트에서 제조된 7400 시리즈 IC이며, 군용 온도 등급("54")을 가지고 있고, TTL 제품군(제품군 지정자 없음)에 속하며, 기능은 쿼드 2입력 NAND 게이트("00")이고, 플라스틱 스루홀 DIP 패키지("N")로 구현되었음을 의미한다.
7400 시리즈 집적 회로 부품 번호 지정
많은 논리 계열은 설계자에게 도움을 주기 위해 장치 번호의 일관된 사용을 유지한다. 종종 다른 74x00 하위 제품군의 부품은 회로에서 동일한 기능 및 핀아웃을 가지면서도 특정 응용 분야(아마도 속도 또는 전력 소비)에 더 적합한 특성을 가진 부품으로 대체될 수 있었는데, 이는 예를 들어 경쟁 CD4000B 시리즈에 비해 74C00 시리즈의 큰 매력이었다. 그러나 다음과 같이 하위 제품군 간에 호환되지 않는(주로 핀아웃에서) 몇 가지 예외가 있다.
7400 시리즈 집적 회로 유럽 및 동구권의 세컨드 소스
멀라드(Mullard)와 지멘스(Siemens)와 같은 일부 제조업체는 핀 호환 TTL 부품을 가지고 있었지만, 번호 체계는 완전히 달랐다. 그러나 데이터 시트에서는 7400 호환 번호를 인식을 돕기 위해 식별했다.
7400 시리즈가 제작될 당시, 프로 일렉트론#디지털 논리 제품군 명명 규칙을 전통적으로 따르던 일부 유럽 제조업체(예: 필립스/멀라드)는 FJ로 시작하는 부품 이름을 가진 TTL 집적 회로 시리즈를 생산했다. FJ 시리즈의 몇 가지 예는 다음과 같다.
7400 시리즈 집적 회로 유럽 및 동구권의 세컨드 소스
소련은 1960년대 후반과 1970년대 초반에 7400 시리즈 핀아웃을 가진 TTL IC를 제조하기 시작했으며, 그중 K155ЛA3은 미국에서 구할 수 있는 7400 부품과 핀 호환이 되었지만, 서구에서 사용되는 핀-핀 간격 0.1 인치 (2.54 mm) 대신 2.5mm의 미터법 간격을 사용했다는 점이 달랐다.
소련제 7400 시리즈의 또 다른 특이점은 1970년대-1980년대에 사용된 패키징 재료였다. 널리 사용되는 검은색 수지 대신, 몰딩 과정에서 생성된 미묘한 소용돌이 자국이 있는 갈색-녹색 몸체 색상을 가졌다. 이 동구권 전자 산업에서는 그 외관 때문에 "코끼리 똥 포장"이라고 농담으로 불렸다.
소련 집적회로 명칭은 서구 시리즈와 다르다.
7400 시리즈 집적 회로 유럽 및 동구권의 세컨드 소스
장치의 기능은 숫자 뒤에 두 글자 코드로 설명된다.
첫 번째 글자는 기능 그룹을 나타낸다 – 논리, 트리거, 카운터, 멀티플렉서 등.
두 번째 글자는 기능 하위 그룹을 나타내며, 논리 NAND와 NOR, D- 및 JK-트리거, 십진수 및 이진 카운터 등을 구별한다.
숫자는 다른 수의 입력 또는 다이 내의 다른 수의 요소를 가진 변형을 구별한다 – ЛА1/ЛА2/ЛА3 (LA1/LA2/LA3)은 각각 2개의 4입력 / 1개의 8입력 / 4개의 2입력 NAND 요소이다 (7420/7430/7400과 동등).
1974년 7월 이전에는 기능 설명의 두 글자가 시리즈의 첫 번째 숫자 뒤에 삽입되었다. 예: К1ЛБ551과 К155ЛА1 (7420), К1ТМ552과 К155ТМ2 (7474)는 다른 시기에 만들어진 동일한 IC이다.
7400 시리즈의 복제품은 다른 동구권 국가에서도 만들어졌다.
7400 시리즈 집적 회로 유럽 및 동구권의 세컨드 소스
불가리아(Mikroelektronika 보테브그라드)는 소련과 다소 유사한 명칭을 사용했으며, 예를 들어 74LS00에는 1ЛБ00ШМ (1LB00ShM)을 사용했다. 두 글자 기능 그룹 중 일부는 소련 명칭에서 차용했지만 다른 것들은 달랐다. 소련 방식과 달리 기능 그룹 뒤의 두세 자리 숫자는 서구의 것과 일치했다. 시리즈는 마지막에 따랐다(예: LS의 경우 ШМ). 불가리아에서는 LS 시리즈만 제조된 것으로 알려져 있다.(pp. 8–11)
폴란드 (Unitra CEMI)는 5400 및 6400 시리즈에는 제조업체 접두사 UCA를, 7400 시리즈에는 UCY를 사용하여 7400 번호 체계를 사용했다. 예: UCA6400, UCY7400. 접두사 MCY74가 붙은 IC는 4000 시리즈 집적 회로에 해당한다(예: MCY74002는 4002에 해당하며 7402에는 해당하지 않는다).
동독 (HFO)도 제조업체 접두사나 접미사 없이 7400 번호를 사용했다. 접두사 D(또는 E)는 제조업체가 아닌 디지털 IC를 나타낸다. 예: D174는 7474이다. 74LS 복제품은 접두사 DL로 지정되었으며, 예를 들어 DL000은 74LS00이다. 나중에 동독에서 만든 복제품도 일반적으로 수출용으로 표준 74* 번호로 제공되었다.
소련,



체코슬로바키아,

폴란드, 그리고 동독에서 다양한 기술을 사용할 수 있었다. 아래 표의 8400 시리즈는 −25 °C ~ +85 °C의 산업용 온도 범위를 나타낸다(6400 시리즈의 −40 °C ~ +85 °C와 대조적으로).
1990년경 소련과 그 이후 러시아 및 벨라루스를 제외한 모든 동유럽 국가에서 표준 논리 생산이 중단되었다. 2016년 현재, 벨라루스의 "Integral"에서는 133, К155, 1533, КР1533, 1554, 1594, 5584 시리즈가 생산되고 있으며,
"NZPP-KBR"에서는 130, 530 시리즈가 생산되고 있다.
"VZPP"에서는 134, 5574 시리즈가 생산되고 있으며,
"스베틀라나"에서는 533 시리즈가,
"NZPP"에서는 1564, К1564, КР1564 시리즈가,
"Voshod"에서는 1564, К1564 시리즈가,
"Exiton"에서는 1564 시리즈가,
그리고 "미크론"에서는 133, 530, 533, 1533 시리즈가 생산되고 있다.
앙스트렘은 54HC 회로를 5514БЦ1 시리즈로, 54AC를 5514БЦ2 시리즈로, 54LVC를 5524БЦ2 시리즈로 제조한다.
2024년 현재, 우크라이나의 크바자르 키이우(Kvazar Kyiv)에서는 133, 136, 1533 시리즈가 생산되고 있다.
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도서
응용 노트
페어차일드 반도체 / 온세미컨덕터
넥스페리아 / NXP 반도체
텍사스 인스트루먼트 / 내셔널 세미컨덕터
도시바
아우디 E8
아우디 E8(영어: AUDI E8, 중국어: 奥迪E8, 병음: Àodí E8)은 상하이 폭스바겐 합작 투자 회사에서 생산하고 아우디가 소유한 중국 전용 아우디 브랜드로 판매될 예정인 배터리식 전기자동차 및 주행 거리 확장형 풀사이즈 크로스오버 SUV이다. 이 모델은 상하이 자동차와 아우디가 공동 개발한 두 번째 모델이다.
아우디 E8 개요
E8은 2026년에 아우디 브랜드의 두 번째 모델로 출시될 예정이다. IM LS7을 기반으로 하며 Advanced Digitized Platform으로 제작되었다. 2025년 광저우 국제 모터쇼에서 공개된 아우디 E SUV 콘셉트의 양산형 버전이 될 것이다. 아우디에 따르면, E8을 미리 선보인 이 콘셉트는 브랜드의 시나 웨이보 페이지에 명시된 대로 "복잡성을 마스터하는 단순성을 구현하며 미래 럭셔리 SUV의 역동적인 자세를 보여준다"고 한다.
E5에서 도입된 디자인 언어는 E8에도 재사용된다.
2025년 7월의 프로토타입 모델 스파이샷은 보닛 라인 아래에 숨겨진 헤드라이트가 있는 닫힌 전면을 보여준다. 프로토타입 모델에는 상당한 크기의 공기 흡입구와 경사진 A-필러도 있다. 지붕에는 LiDAR 센서가 있으며 사이드 미러 대신 디지털 미러가 사용된다. 접이식 도어 핸들도 있다. E5의 조각된 펜더와 세련된 루프라인 또한 E8 프로토타입에 있다.
도어는 프레임리스 디자인을 사용한다. 실내는 E5와 비슷할 것으로 예상되지만, 실내에 대해 알려진 유일한 세부 사항은 도어 패널에 수평으로 배열된 앰비언트 라이트 스트립이 있다는 것이다.
아우디 E8 파워트레인
E8의 파워트레인은 E5와 비슷할 것으로 예상되며 동일한 800볼트 아키텍처를 기반으로 제작된다. 여기에는 후륜구동 및 4륜구동 버전으로 제공되는 IM LS7과 동일한 모터, 배터리 및 전기 제어 시스템이 포함된다. 실제 파워트레인 세부 정보는 부족하지만, 최고 트림은 재료 미상의 109kWh 배터리와 770마력의 출력을 사용할 것이다. 주행 거리 확장 버전도 제공될 예정이다.
아크폭스 T1
아크폭스 T1(영어: Arcfox T1, 중국어: 极狐T1)은 BAIC 산하 아크폭스 브랜드에서 제조하는 배터리 전기 소형 해치백이다.
아크폭스 T1 개요
2025년 6월, 아크폭스는 비야디 돌핀과 지리 싱위안이 이끄는 인기 소형 전기 해치백 및 국내 경쟁사에 대한 대응으로 1년 만에 첫 신모델을 공개했다. 이 차는 넉넉한 적재 공간의 실용성으로 인해 균형 잡힌 비율을 얻었고, 외관은 전면과 후면 모두 라이트 스트립으로 연결된 조명을 갖추었다. 검은색 지붕의 투톤 페인트로 외관이 더욱 돋보였다.
승객실은 2.34평방미터의 대형 선루프와 뒷좌석과 앞좌석을 모두 평평하게 접을 수 있는 기능을 갖춘 2020년대 중반 중국 제품의 전형적인 디자인을 유지한다. 운전자 앞에는 8.8인치 디지털 계기판이 있으며, 대시보드 중앙에는 15.6인치 터치스크린이 하나 더 있다.
아크폭스 T1 제원
T1에는 70 kW (94 hp) 또는 94 kW (126 hp)의 두 가지 버전의 전기 구동 시스템이 탑재되어 있다. 덜 강력한 버전에는 41.7kWh 배터리가 장착되어 중국 CLTC 표준에 따라 약 320km의 주행 거리를 제공하며, 최고급 버전은 42.3kWh 배터리 덕분에 최대 425km의 주행 거리를 제공한다.
LM 시리즈 집적 회로 목록
이 문서는 LM 시리즈 집적 회로 목록이다. 이들 중 다수는 1965년 후반부터 상업적으로 생산된 최초의 아날로그 집적 회로 중 하나였다. 일부는 획기적인 혁신이었다. 2007년 기준으로, 많은 제품들이 여전히 사용되고 있다. LM 시리즈는 내셔널 세미컨덕터가 만든 집적 회로에서 유래되었다. 접두사 LM은 선형 모놀리식을 의미하며, 단일 실리콘 조각에 통합된 아날로그 구성 요소를 나타낸다. 이 부품들의 인기로 인해, 많은 제품들이 호환 부품 식별을 돕기 위해 순서 번호를 유지한 다른 제조업체들에 의해 2차 공급되었다. 원래 부품의 여러 세대에 걸친 핀 호환 후속 제품들이 사실상 표준 전자 부품이 되었다.
일시적 실행 CPU 취약점
일시적 실행 CPU 취약점(영어: Transient execution CPU vulnerability)은 취약점으로, 일반적으로 투기적 실행을 사용하여 최적화된 명령이 마이크로프로세서에 의해 예측 오류 또는 오류로 인해 결과가 커밋되지 않고 일시적으로 실행되어 무단 당사자에게 비밀 데이터를 유출하게 되는 취약점이다. 원형은 스펙터이며, 스펙터와 같은 일시적 실행 공격은 여러 측면 채널 공격 범주 중 하나인 캐시 공격 범주에 속한다. 2018년 1월 이후로 다양한 캐시 공격 취약점이 확인되었다.
일시적 실행 CPU 취약점 개요
최신 컴퓨터는 매우 다른 성능 특성을 가진 구성 요소로 이루어진 고도로 병렬적인 장치이다. 이전의 느린 작업(예: 메모리 읽기)이 아직 완료되지 않아 어떤 작업(예: 분기)을 아직 수행할 수 없는 경우, 마이크로프로세서는 이전 작업의 결과를 예측하고 예측이 올바른 것처럼 이후 작업을 투기적으로 실행할 수 있다. 이 예측은 시스템의 최근 동작을 기반으로 할 수 있다. 이전의 느린 작업이 완료되면 마이크로프로세서는 예측이 올바른지 또는 잘못되었는지 판단한다. 만약 올바르면 실행이 중단 없이 진행되고, 잘못되었으면 마이크로프로세서는 투기적으로 실행된 작업을 롤백하고 느린 작업의 실제 결과로 원래 명령을 반복한다. 특히, 일시적 명령은 프로세서에 의해 오류로 처리되는 명령(스펙터의 경우 분기 예측기 비난)을 의미하며, 이는 프로세서의 마이크로아키텍처 상태에 영향을 미칠 수 있지만, 아키텍처 상태에는 실행 흔적을 남기지 않는다.
일시적 실행 CPU 취약점 개요
컴퓨터의 직접적으로 보이는 동작 측면에서는 투기적으로 실행된 코드가 "결코 발생하지 않은" 것처럼 보인다. 그러나 이 투기적 실행은 캐시와 같은 마이크로프로세서의 특정 구성 요소 상태에 영향을 미칠 수 있으며, 이 효과는 후속 작업의 타이밍을 주의 깊게 모니터링하여 발견할 수 있다.
공격자가 (공격자가 직접 작성했거나 대상 시스템에서 발견한 적절한 가젯일 수 있는) 투기적으로 실행된 코드가 무단으로 액세스할 수 없는 비밀 데이터를 작동하도록 배열하고, 비밀 데이터의 값에 따라 캐시에 다른 영향을 미 미치도록 할 수 있다면, 비밀 데이터의 값을 발견할 수 있다.
일시적 실행 CPU 취약점 연혁
2018년 1월 초, 1995년 이후 제조된 모든 인텔 CPU (인텔 아이테니엄 및 2013년 이전의 인텔 아톰 제외)가 멜트다운 및 스펙터라는 두 가지 보안 결함의 영향을 받는 것으로 보고되었다.
소프트웨어 패치로 인한 성능 영향은 "워크로드에 따라" 달라진다. 스펙터 및 멜트다운 보안 취약점으로부터 개인용 컴퓨터 및 관련 장치를 보호하는 데 도움이 되는 여러 절차가 발표되었다. 스펙터 패치는 특히 구형 컴퓨터에서 성능을 크게 저하시키는 것으로 보고되었으며, 최신 8세대 코어 플랫폼에서는 2~14%의 벤치마크 성능 저하가 측정되었다. 멜트다운 패치도 성능 손실을 초래할 수 있다. "수억 대"의 시스템이 이러한 결함의 영향을 받을 수 있는 것으로 추정된다.
2018년 5월 3일, 2018년 8월 14일, 2019년 1월 18일, 2020년 3월 5일에 추가 보안 결함이 공개되었다.
당시 인텔은 이 문제에 대해 언급하지 않았다.
2018년 3월 15일, 인텔은 스펙터 보안 취약점으로부터 보호하기 위해 CPU를 재설계할 것이며 (성능 손실은 미정), 2018년 말에 새로 재설계된 프로세서를 출시할 예정이라고 보고했다.
일시적 실행 CPU 취약점 연혁
2018년 5월 3일, 8개의 추가 스펙터급 결함이 보고되었다. 인텔은 이러한 결함을 완화하기 위한 새로운 패치를 준비 중이라고 보고했다.
2018년 8월 14일, 인텔은 L1 터미널 폴트(L1TF)라고 불리는 세 가지 추가 칩 결함을 공개했다. 인텔은 이전에 출시된 마이크로코드 업데이트와 새로운 사전 출시 마이크로코드 업데이트를 사용하여 이러한 결함을 완화할 수 있다고 보고했다.
2019년 1월 18일, 인텔은 모든 인텔 CPU에 영향을 미치는 "Fallout", "RIDL", "ZombieLoad"라는 세 가지 새로운 취약점을 공개했으며, 이는 프로그램이 최근에 기록된 정보를 읽고, 라인 채우기 버퍼 및 로드 포트의 데이터를 읽고, 다른 프로세스 및 가상 머신에서 정보를 유출할 수 있도록 한다. 스펙터에 대한 하드웨어 완화로 인해 커피레이크 시리즈 CPU는 더욱 취약하다.
일시적 실행 CPU 취약점 연혁
2020년 3월 5일, 컴퓨터 보안 전문가들은 멜트다운 및 스펙터 결함 외에 시스템 이름 CVE-2019-0090 (또는 "인텔 CSME 버그")을 가진 또 다른 인텔 칩 보안 결함을 보고했다. 이 새로 발견된 결함은 펌웨어 업데이트로는 해결할 수 없으며, 지난 5년간 출시된 거의 "모든 인텔 칩"에 영향을 미친다.
2021년 3월, AMD 보안 연구원들은 젠 3 CPU의 예측 저장 전달(Predictive Store Forwarding) 알고리즘이 악성 애플리케이션에 의해 접근해서는 안 되는 데이터에 접근하는 데 사용될 수 있음을 발견했다. 포로닉스(Phoronix)에 따르면 이 기능을 비활성화해도 성능에 미치는 영향은 거의 없다.
일시적 실행 CPU 취약점 연혁
2021년 6월, 모든 최신 x86-64 CPU (인텔 및 AMD 모두)에 영향을 미치는 두 가지 새로운 취약점인 투기적 코드 저장 우회(영어: Speculative Code Store Bypass, SCSB, CVE-2021-0086)와 부동 소수점 값 주입(영어: Floating Point Value Injection, FPVI, CVE-2021-0089)이 발견되었다. 이를 완화하려면 소프트웨어를 다시 작성하고 다시 컴파일해야 한다. ARM CPU는 SCSB의 영향을 받지 않지만, 특정 ARM 아키텍처는 FPVI의 영향을 받는다.
또한 2021년 6월, MIT 연구원들은 ARM v8.3A의 포인터 인증 코드(PAC)에 대한 PACMAN 공격을 공개했다.
일시적 실행 CPU 취약점 연혁
2021년 8월, 특정 AMD CPU에 영향을 미치는 "비정규 접근의 일시적 실행"(영어: Transient Execution of Non-canonical Accesses)이라는 취약점이 공개되었다. 이는 특정 인텔 CPU에 영향을 미치는 MDS 취약점과 동일한 완화가 필요하다. CVE-2020-12965가 할당되었다. 대부분의 x86 소프트웨어는 이미 MDS에 대해 패치되었고 이 취약점은 정확히 동일한 완화를 가지고 있으므로 소프트웨어 공급업체는 이 취약점을 해결할 필요가 없다.
2021년 10월, 모든 AMD CPU에 영향을 미치는 멜트다운과 유사한 취약점이 사상 처음으로 공개되었지만 회사는 새로운 완화를 적용할 필요가 없으며 기존 완화로 충분하다고 생각한다.
2022년 3월, 분기 기록 주입(Branch History Injection)이라는 새로운 스펙터 취약점 변종이 공개되었다. 이 취약점은 특정 ARM64 CPU와 다음 인텔 CPU 제품군에 영향을 미친다: 캐스케이드 레이크, 아이스레이크, 타이거레이크 및 앨더레이크. 리눅스 커널 개발자들에 따르면 AMD CPU도 영향을 받는다.
일시적 실행 CPU 취약점 연혁
2022년 3월, 광범위한 AMD CPU에 영향을 미치는 취약점이 CVE-2021-26341로 공개되었다.
2022년 6월, MMIO 인텔 CPU에서 가상 환경 실행과 관련된 여러 취약점이 발표되었다. 다음 CVE가 지정되었다: CVE-2022-21123, CVE-2022-21125, CVE-2022-21166.
2022년 7월, Retbleed 취약점이 공개되었으며, 인텔 코어 6세대부터 8세대 CPU와 AMD 젠 1, 1+, 2세대 CPU에 영향을 미친다. 최신 인텔 마이크로아키텍처와 젠 3부터 시작하는 AMD는 영향을 받지 않는다. 이 취약점에 대한 완화는 영향을 받는 인텔 CPU의 성능을 최대 39% 감소시키고, AMD CPU는 최대 14% 감소시킨다.
2022년 8월, 라이젠 2000-5000 시리즈 CPU에 영향을 미치는 SQUIP 취약점이 공개되었다. AMD에 따르면 기존 완화만으로도 이를 방어하기에 충분하다.
2022년 10월에 발표된 Phoronix 리뷰에 따르면 젠 4/라이젠 7000 CPU는 완화로 인해 속도가 느려지지 않으며, 실제로는 완화를 비활성화하면 성능이 저하된다.
일시적 실행 CPU 취약점 연혁
2023년 2월, "크로스 스레드 반환 주소 예측"(영어: Cross-Thread Return Address Predictions)이라는 광범위한 AMD CPU 아키텍처에 영향을 미치는 취약점이 공개되었다.
2023년 7월, 젠 2 AMD 마이크로아키텍처의 치명적인 취약점인 젠블리드(영어: Zenbleed)가 공개되었다. AMD는 이를 수정하기 위한 마이크로코드 업데이트를 발표했다.
2023년 8월, AMD의 젠 1, 젠 2, 젠 3, 젠 4 마이크로아키텍처에 있는 인셉션(영어: Inception)이라는 새로운 취약점이 공개되었고 CVE-2023-20569가 할당되었다. AMD에 따르면 이는 실용적이지 않지만, 회사는 영향을 받는 제품에 대한 마이크로코드 업데이트를 출시할 예정이다.