hotchpotch/wikipedia-multilingual-ir-pairs huggingface dataset:
평면 전송선로 기판
기판의 전기적 특성 중 가장 관심 있는 것은 비유전율 (εr)과 유전 손실 탄젠트 (δ)이다. 비유전율은 주어진 선폭의 특성 임피던스와 그 위를 이동하는 신호의 군속도를 결정한다. 높은 유전율은 더 작은 인쇄 부품을 가능하게 하여 소형화에 도움이 된다. 준-TEM 유형에서는 유전율이 필드의 얼마나 많은 부분이 기판 내에 포함되고 얼마나 많은 부분이 그 위의 공기에 있는지를 결정한다. 손실 탄젠트는 유전체 손실의 척도이다. 특히 높은 Q를 요구하는 회로에서는 가능한 한 작아야 한다.
기계적 특성으로는 기판에 필요한 두께와 기계적 강도가 포함된다. 서스펜디드 스트립라인 및 핀라인과 같은 일부 유형에서는 기판을 가능한 한 얇게 만드는 것이 유리하다. 휘어지는 기판에 장착된 섬세한 반도체 부품은 손상될 수 있다. 이러한 문제를 피하기 위해 가공하기 쉬운 보드 대신 석영과 같이 단단하고 견고한 재료가 기판으로 선택될 수 있다. 균질 스트립라인과 같은 다른 유형에서는 훨씬 두꺼울 수 있다. 인쇄 안테나의 경우, 장치 모양에 적합한, 유연하고 매우 얇은 기판이 필요하다. 전기적 성능에 필요한 두께는 재료의 유전율에 따라 달라진다. 표면 마감은 문제이다. 금속화 접착력을 보장하기 위해 약간의 거칠기가 필요할 수 있지만, 너무 많으면 도체 손실을 유발한다(결과적인 표면 거칠기가 표피 깊이에 비해 중요해지기 때문에). 열적 특성이 중요할 수 있다. 열팽창은 선의 전기적 특성을 변경하고 스루홀 도금을 파괴할 수 있다.
평면 전송선로 유형
스트립라인은 두 접지면 사이의 유전체에 삽입된 스트립 도체이다. 일반적으로 한 장의 유전체 한 면에 스트립라인 패턴이 있는 두 장의 유전체를 함께 고정하여 구성한다. 스트립라인의 주요 경쟁 상대인 마이크로스트립에 비해 스트립라인의 주요 장점은 전송이 순전히 TEM 모드이며, 적어도 스트립라인 응용 분야에서 발생하는 거리에서는 분산이 없다는 것이다. 스트립라인은 TE 및 TM 모드를 지원할 수 있지만 일반적으로 사용되지는 않는다. 주요 단점은 개별 부품을 통합하기가 마이크로스트립만큼 쉽지 않다는 것이다. 통합되는 모든 부품에 대해 유전체에 구멍을 제공해야 하며, 조립된 후에는 접근할 수 없다.
평면 전송선로 유형
서스펜디드 스트립라인은 에어 스트립라인의 일종으로, 기판이 접지면 사이에 위아래로 공기 간격을 두고 매달려 있다. 이 아이디어는 파동이 공기를 통해 이동하게 하여 유전체 손실을 최소화하는 것이다. 유전체의 목적은 도체 스트립의 기계적 지지일 뿐이다. 파동이 공기와 유전체의 혼합 매체를 통해 이동하므로 전송 모드는 진정한 TEM이 아니지만, 얇은 유전체는 이 효과를 무시할 수 있게 한다. 서스펜디드 스트립라인은 중간 마이크로파 주파수에서 사용되며, 손실 측면에서 마이크로스트립보다 우수하지만 도파관만큼 부피가 크거나 비싸지 않다.
두 도체 스트립라인의 아이디어는 두 기판 사이의 공기 간격을 보상하기 위한 것이다. 제조 공차와 도체의 두께로 인해 작은 공기 간격은 불가피하다. 이러한 간격은 접지면 사이에서 선으로부터의 방사를 촉진할 수 있다. 두 보드에 동일한 도체를 인쇄하면 두 기판에서 필드가 동일해지고 두 선으로 인한 간격의 전기장이 상쇄된다. 일반적으로 하나의 선은 약간 작게 만들어 작은 정렬 불량으로 인해 선이 효과적으로 넓어지고 결과적으로 특성 임피던스가 감소하는 것을 방지한다.
평면 전송선로 유형
양면 서스펜디드 스트립라인은 표준 서스펜디드 스트립라인에 비해 더 많은 필드가 공기에 있고 기판에는 거의 없어서 더 높은 Q를 제공한다. 이렇게 할 경우의 단점은 두 선을 1/4 파장 미만의 간격으로 결합해야 한다는 것이다. 양면 구조는 또한 두 독립적인 선을 넓은 면을 가로질러 결합하는 데 사용될 수 있다. 이는 측면 결합보다 훨씬 강력한 결합을 제공하며, 표준 스트립라인에서는 불가능한 결합선 필터 및 방향성 결합기 회로를 구현할 수 있다.
마이크로스트립은 유전체 층 상단 표면에 스트립 도체와 유전체 하단 표면에 접지면으로 구성된다. 전자기파는 부분적으로 유전체 내에서, 부분적으로 도체 위의 공기 중에서 이동하여 준-TEM 전송을 유발한다. 준-TEM 모드의 단점에도 불구하고 마이크로스트립은 인쇄 회로와의 쉬운 호환성 때문에 종종 선호된다. 어쨌든 이러한 효과는 소형 회로에서는 그리 심각하지 않다.
평면 전송선로 유형
마이크로스트립의 또 다른 단점은 다른 유형에 비해 달성할 수 있는 특성 임피던스 범위가 더 제한적이라는 것이다. 일부 회로 설계는 150 Ω 이상의 특성 임피던스를 필요로 한다. 마이크로스트립은 일반적으로 그렇게 높이 올라갈 수 없으므로, 그러한 회로는 설계자가 사용할 수 없거나 높은 임피던스를 요구하는 부품에 대해 다른 유형으로의 전환이 제공되어야 한다.
마이크로스트립의 방사 경향은 일반적으로 이 유형의 단점이지만, 안테나를 생성할 때는 긍정적인 장점이 된다. 마이크로스트립으로 패치 안테나를 만드는 것은 매우 쉽고, 패치 안테나의 변형인 평면 역-F 안테나는 모바일 장치에서 가장 널리 사용되는 안테나이다.
서스펜디드 마이크로스트립은 서스펜디드 스트립라인과 동일한 목적을 가지고 있다. 손실과 분산을 줄이기 위해 필드를 유전체 대신 공기로 보내는 것이다. 감소된 유전율은 더 큰 인쇄 부품을 초래하여 소형화를 제한하지만, 부품 제조를 더 쉽게 만든다. 기판을 서스펜딩하면 이 유형을 사용할 수 있는 최대 주파수가 증가한다.
평면 전송선로 유형
반전 마이크로스트립은 서스펜디드 마이크로스트립과 유사한 특성을 가지며, 추가적으로 대부분의 필드가 도체와 접지면 사이의 공기에 포함된다는 장점이 있다. 기판 위에 다른 부품과 연결될 수 있는 부유 필드가 매우 적다. 트랩형 반전 마이크로스트립은 선을 세 면에서 차폐하여 더 개방된 구조에서 가능한 일부 고차 모드를 방지한다. 선을 차폐된 상자에 배치하면 모든 부유 결합을 완전히 피할 수 있지만, 이제 기판을 상자에 맞게 잘라야 한다. 이 구조를 사용하여 하나의 큰 기판에 전체 장치를 제작하는 것은 불가능하다.
코플래너 도파관(CPW)은 스트립라인 및 마이크로스트립과 달리 접지 도체가 기판 위 또는 아래에 있는 것이 아니라, 주선과 동일한 평면에 기판 위에 리턴 도체가 있다. 리턴 도체는 주선 양쪽에 배치되며, 무한대로 확장될 수 있다고 간주될 만큼 충분히 넓게 만들어진다. 마이크로스트립처럼 CPW는 준-TEM 전파를 갖는다.
평면 전송선로 유형
CPW는 제조가 더 간단하다. 금속화 평면이 하나뿐이며, 부품은 직렬(선의 끊긴 부분을 가로지름)이든 션트(선과 접지 사이)든 표면 실장될 수 있다. 스트립라인과 마이크로스트립의 션트 부품은 기판 하단으로 연결되는 연결이 필요하다. CPW는 또한 소형화하기 더 쉽다. 특성 임피던스가 선폭의 절대값이 아니라 선폭과 리턴 도체 사이의 거리의 비율에 따라 달라지기 때문이다.
평면 전송선로 유형
CPW는 장점에도 불구하고 인기를 얻지 못했다. 한 가지 단점은 리턴 도체가 구성 요소를 장착하는 데 사용할 수 없는 보드 영역을 많이 차지한다는 것이다. 비록 일부 설계에서는 마이크로스트립보다 더 높은 구성 요소 밀도를 달성할 수 있지만 말이다. 더 심각한 것은 CPW에는 슬롯라인 모드라고 불리는 영 주파수 차단점을 가진 두 번째 모드가 있다는 것이다. 이 모드를 작동 주파수보다 낮게 작동하여 피할 수 없으며, 다중 모드는 바람직하지 않으므로 억제해야 한다. 이는 홀수 모드로, 두 리턴 도체의 전기 전위가 동일하고 반대임을 의미한다. 따라서 두 리턴 도체를 함께 연결하여 억제할 수 있다. 이는 하단 접지면(도체 지지 코플래너 도파관, CBCPW)과 주기적인 비아 도금 스루홀, 또는 보드 상단의 주기적인 에어 브릿지를 통해 달성할 수 있다. 이 두 가지 해결책 모두 CPW의 기본적인 단순성을 저해한다.
평면 전송선로 유형
코플래너 스트립(코플래너 스트립라인 또는 차동선라고도 함)은 일반적으로 마이크로파 대역 아래의 RF 응용 분야에만 사용된다. 접지면의 부재는 불분명한 필드 패턴을 초래하며, 마이크로파 주파수에서는 부유 필드로 인한 손실이 너무 크다. 반면에 접지면이 없다는 것은 이 유형이 다층 구조에 내장하기에 적합하다는 것을 의미한다.
슬롯라인은 기판 상단 금속화에 잘린 슬롯이다. 이는 마이크로스트립의 이중 형태이며, 도체로 둘러싸인 유전체 선이 아니라 도체에 의해 둘러싸인 유전체 선이다. 지배적인 전파 모드는 하이브리드이며, 작은 종방향 전기장 성분을 갖는 준-TE 모드이다.
슬롯라인은 기본적으로 밸런스트 라인이며, 언밸런스드 라인인 스트립라인 및 마이크로스트립과는 다르다. 이 유형은 부품을 선에 병렬로 연결하기 특히 쉽다. 표면 실장 부품은 선을 가로질러 장착될 수 있다. 슬롯라인의 또 다른 장점은 높은 임피던스 선을 달성하기 쉽다는 것이다. 특성 임피던스는 선폭과 함께 증가하므로(폭과 함께 감소하는 마이크로스트립과 비교) 높은 임피던스 선의 인쇄 해상도 문제는 없다.
평면 전송선로 유형
슬롯라인의 단점은 특성 임피던스와 군속도 모두 주파수에 따라 크게 변하여 마이크로스트립보다 슬롯라인이 더 분산적이라는 것이다. 슬롯라인은 또한 상대적으로 낮은 Q를 갖는다.
안티포달 슬롯라인은 매우 낮은 특성 임피던스가 필요할 때 사용된다. 유전체 선에서는 낮은 임피던스가 좁은 선을 의미하며(도체 선의 경우와 반대), 인쇄 해상도로 인해 달성할 수 있는 선의 얇기에 한계가 있다. 안티포달 구조에서는 도체가 단락될 위험 없이 겹칠 수도 있다. 양면 슬롯라인은 양면 에어 스트립라인과 유사한 장점을 가진다.
평면 전송선로 유형
기판 집적 도파관(SIW), 또는 적층 도파관 또는 포스트-벽 도파관이라고도 불리는 것은 기판 유전체 내에 형성된 도파관으로, 두 줄의 포스트 또는 비아 도금 스루홀과 기판 위아래의 접지면 사이에서 파동을 제한한다. 지배적인 모드는 준-TE 모드이다. SIW는 속이 빈 금속 도파관의 저렴한 대안으로, 많은 장점을 유지하면서 개발되었다. 가장 큰 장점은 효과적으로 밀폐된 도파관으로서 마이크로스트립보다 방사 손실이 상당히 적다는 것이다. 다른 회로 부품으로의 부유 필드에 의한 원치 않는 결합이 없다. SIW는 또한 높은 Q와 높은 전력 처리 능력을 가지며, 평면 기술로서 다른 부품과 통합하기 쉽다.
SIW는 인쇄 회로 기판이나 저온 공소성 세라믹(LTCC)으로 구현할 수 있다. 후자는 SIW 구현에 특히 적합하다. 활성 회로는 SIW에 직접 구현되지 않으며, 일반적인 기술은 스트립라인-SIW 전환을 통해 스트립라인에 활성 부분을 구현하는 것이다. 안테나는 접지면에 슬롯을 잘라 SIW에 직접 만들 수 있다. 혼 안테나는 도파관 끝의 포스트 줄을 플레어링하여 만들 수 있다.
평면 전송선로 유형
리지 도파관의 SIW 버전이 있다. 리지 도파관은 E-평면을 가로지르는 내부 종방향 벽이 일부 있는 직사각형 속이 빈 금속 도파관이다. 리지 도파관의 주요 장점은 매우 넓은 대역폭을 갖는다는 것이다. 리지 SIW는 리지에 해당하는 것이 보드를 일부만 통과하는 기둥 줄이기 때문에 인쇄 회로 기판에 구현하기가 쉽지 않다. 그러나 LTCC에서는 이 구조를 더 쉽게 만들 수 있다.
핀라인은 직사각형 금속 도파관의 E-평면에 삽입된 금속화된 유전체 시트로 구성된다. 이 혼합 형식은 때때로 준평면(quasi-planar)이라고 불린다. 이 디자인은 직사각형 도파관에서 도파관 모드를 생성하기 위한 것이 아니라, 금속화에 선이 잘려 유전체를 노출시키고 이것이 전송선로 역할을 한다. 따라서 핀라인은 일종의 유전체 도파관이며 차폐된 슬롯라인으로 볼 수 있다.
평면 전송선로 유형
핀라인은 리지 도파관과 유사하게 기판의 금속화가 리지("핀")를 나타내고 핀라인이 틈을 나타낸다. 리지 도파관은 패턴으로 리지의 높이를 변경하여 필터를 구성할 수 있다. 이들을 제조하는 일반적인 방법은 조각이 잘린(일반적으로 일련의 직사각형 구멍) 얇은 금속 시트를 가져와 핀라인과 거의 같은 방식으로 도파관에 삽입하는 것이다. 핀라인 필터는 임의의 복잡성을 가진 패턴을 구현할 수 있지만, 금속 삽입 필터는 기계적 지지 및 무결성의 필요성에 의해 제한된다.
평면 전송선로 유형
핀라인은 220 GHz까지의 주파수에서 사용되어 왔으며, 실험적으로 최소 700 GHz까지 테스트되었다. 이러한 주파수에서 핀라인은 낮은 손실로 인해 마이크로스트립에 비해 상당한 이점을 가지며, 유사한 저비용 인쇄 회로 기술로 제조될 수 있다. 또한 직사각형 도파관에 완전히 둘러싸여 있으므로 방사로부터 자유롭다. 금속 삽입 장치는 공기 유전체이므로 손실이 훨씬 적지만, 회로 복잡성이 매우 제한적이다. 복잡한 설계를 위한 완전한 도파관 솔루션은 공기 유전체의 낮은 손실을 유지하지만, 핀라인보다 훨씬 부피가 크고 제조 비용이 훨씬 더 많이 든다. 핀라인의 또 다른 장점은 특히 넓은 범위의 특성 임피던스를 달성할 수 있다는 것이다. 트랜지스터와 다이오드의 바이어스는 스트립라인과 마이크로스트립에서처럼 주 전송선로를 통해 바이어스 전류를 공급하여 핀라인에서 달성할 수 없다. 핀라인은 도체가 아니기 때문이다. 핀라인에서 바이어스를 위한 별도의 장치가 필요하다.
단면 핀라인은 가장 단순한 설계로 제조가 가장 쉽지만, 양면 핀라인은 양면 서스펜디드 스트립라인과 마찬가지로 유사한 이유로 손실이 더 적다. 양면 핀라인의 높은 Q는 필터 응용 분야에서 종종 선택되는 이유이다. 안티포달 핀라인은 매우 낮은 특성 임피던스가 필요할 때 사용된다. 두 평면 사이의 결합이 강할수록 임피던스가 낮아진다. 절연 핀라인은 바이어스 선이 필요한 능동 부품을 포함하는 회로에 사용된다. 절연 핀라인의 Q는 다른 핀라인 유형보다 낮으므로 일반적으로 다른 용도로는 사용되지 않는다.
이미지라인(Imageline), 또는 이미지 선(image line) 또는 이미지 가이드(image guide)는 유전체 슬랩 도파관의 평면 형태이다. 이는 금속 시트 위에 유전체 스트립(종종 알루미나)으로 구성된다. 이 유형에서는 모든 수평 방향으로 확장되는 유전체 기판이 없고, 유전체 선만 존재한다. 접지면이 거울 역할을 하여 접지면이 없는 두 배 높이의 유전체 슬랩과 동등한 선이 되므로 이렇게 불린다. 100 GHz 정도의 높은 마이크로파 주파수에서 사용될 가능성을 보이지만, 아직 대부분 실험 단계이다. 예를 들어, 수천의 Q 인자가 이론적으로 가능하지만, 굽힘으로 인한 방사 및 유전체-금속 접착제의 손실이 이 수치를 상당히 감소시킨다. 이미지라인의 단점은 특성 임피던스가 약 26 Ω의 단일 값으로 고정된다는 것이다.
이미지라인은 TE 및 TM 모드를 지원한다. 지배적인 TE 및 TM 모드는 차단 주파수가 0이며, 속이 빈 금속 도파관은 모든 TE 및 TM 모드에 대해 전파가 불가능한 유한 주파수 이하의 차단 주파수를 갖는 것과는 다르다. 주파수가 0에 가까워질수록 필드의 종방향 성분은 감소하고 모드는 점근적으로 TEM 모드에 접근한다. 따라서 이미지라인은 TEM 유형의 선과 함께 임의의 낮은 주파수에서 파동을 전파할 수 있는 특성을 공유하지만, 실제로는 TEM 파동을 지원할 수는 없다. 그럼에도 불구하고 이미지라인은 저주파수에서 적합한 기술이 아니다. 이미지라인의 단점은 표면 거칠기가 방사 손실을 증가시키므로 정밀하게 가공되어야 한다는 것이다.
절연 이미지라인에서는 금속 접지면 위에 낮은 유전율의 얇은 절연층이 증착되고, 그 위에 높은 유전율의 이미지라인이 놓인다. 절연층은 도체 손실을 줄이는 효과가 있다. 이 유형은 또한 직선 구간에서 방사 손실이 낮지만, 표준 이미지라인과 마찬가지로 굽힘 및 모서리에서는 방사 손실이 높다. 트랩형 이미지라인은 이러한 단점을 극복하지만, 평면 구조의 단순성을 저해하므로 제조가 더 복잡하다.
리브라인은 기판에서 하나의 조각으로 가공된 유전체 선이다. 절연 이미지라인과 유사한 특성을 가진다. 이미지라인과 마찬가지로 정밀하게 가공해야 한다. 스트립 유전체 가이드는 알루미나와 같은 높은 유전율 기판 위에 놓인 낮은 유전율 스트립(보통 플라스틱)이다. 필드는 스트립과 접지면 사이의 기판에 주로 포함된다. 이 때문에 이 유형은 표준 이미지라인 및 리브라인과 같은 정밀 가공 요구 사항이 없다. 반전 스트립 유전체 가이드는 기판의 필드가 도체에서 멀리 이동했기 때문에 도체 손실이 더 적지만, 방사 손실이 더 높다.
다층 회로는 인쇄 회로나 모놀리식 집적 회로로 구성할 수 있지만, LTCC는 평면 전송선로를 다층으로 구현하는 데 가장 적합한 기술이다. 다층 회로에서는 적어도 일부 선이 유전체로 완전히 둘러싸여 매립될 것이다. 따라서 손실은 더 개방된 기술만큼 낮지 않겠지만, 다층 LTCC를 사용하여 매우 작고 밀집된 회로를 달성할 수 있다.
평면 전송선로 전환
시스템의 각 부분은 서로 다른 유형으로 구현하는 것이 가장 좋을 수 있다. 따라서 다양한 유형 간의 전환이 필요하다. 불균형 전도성 선을 사용하는 유형 간의 전환은 간단하다. 이는 주로 전환을 통해 도체의 연속성을 제공하고 좋은 임피던스 매칭을 보장하는 문제이다. 동축과 같은 비평면 유형으로의 전환에도 동일하게 적용된다. 스트립라인과 마이크로스트립 간의 전환은 스트립라인의 두 접지면이 마이크로스트립 접지면에 적절하게 전기적으로 접합되도록 해야 한다. 이 접지면 중 하나는 전환을 통해 연속적일 수 있지만, 다른 하나는 전환에서 끝난다. 다이어그램의 C에 표시된 마이크로스트립-CPW 전환에도 유사한 문제가 있다. 각 유형에는 하나의 접지면만 있지만 전환에서 기판의 한쪽에서 다른 쪽으로 바뀐다. 이는 마이크로스트립과 CPW 선을 기판의 반대쪽에 인쇄하여 피할 수 있다. 이 경우 접지면은 기판의 한쪽에 연속적이지만 전환에서 선에 비아가 필요하다.
평면 전송선로 전환
도체 선과 유전체 선 또는 도파관 간의 전환은 더 복잡하다. 이 경우 모드 변경이 필요하다. 이러한 종류의 전환은 한 유형에서 새로운 유형으로의 발사기 역할을 하는 일종의 안테나를 형성하는 것으로 구성된다. 예를 들어 코플래너 도파관(CPW) 또는 마이크로스트립을 슬롯라인 또는 기판 집적 도파관(SIW)으로 변환하는 것이다. 무선 장치의 경우 외부 안테나로의 전환도 필요하다.
핀라인으로의 전환은 슬롯라인과 유사하게 처리할 수 있다. 그러나 핀라인 전환은 도파관으로 가는 것이 더 자연스럽다. 도파관은 이미 그곳에 있다. 도파관으로의 간단한 전환은 좁은 선에서 도파관의 전체 높이까지 핀라인의 부드러운 지수 테이퍼(비발디 안테나)로 구성된다. 핀라인의 초기 응용은 원형 도파관으로 발사하는 것이었다.
평형선에서 불평형선으로의 전환에는 발룬 회로가 필요하다. 이에 대한 예로는 CPW에서 슬롯라인으로의 전환이 있다. 다이어그램의 D는 이러한 종류의 전환을 보여주며, 유전체 방사형 스터브로 구성된 발룬이 특징이다. 이 회로에 표시된  구성 요소는 두 CPW 접지면을 함께 결합하는 에어 브릿지이다. 모든 전환은 약간의 삽입 손실이 있으며 설계 복잡성을 더한다. 각 구성 요소 회로에 최적의 타협 유형이 아니더라도 전환 횟수를 최소화하기 위해 전체 장치에 대해 단일 통합 유형으로 설계하는 것이 때때로 유리하다.
평면 전송선로 역사
평면 기술의 발전은 처음에는 미군의 필요성에 의해 주도되었지만, 오늘날에는 휴대 전화 및 위성 TV 수신기 같은 대량 생산 가전제품에서 찾아볼 수 있다. 토머스 H. 리에 따르면, 해럴드 A. 휠러는 1930년대 초반에 코플래너 선으로 실험했을 수도 있지만, 최초의 문서화된 평면 전송선로는 공군 케임브리지 연구 센터의 로버트 M. 배럿(Robert M. Barrett)이 발명하고 1951년에 배럿과 반스(Barnes)가 발표한 스트립라인이었다. 1950년대에야 출판되었지만, 스트립라인은 실제로 제2차 세계 대전 중에 사용되었다. 배럿에 따르면, 최초의 스트립라인 전력 분배기는 이 기간 동안 V. H. 럼지(V. H. Rumsey)와 H. W. 제이미슨(H. W. Jamieson)에 의해 제작되었다. 배럿은 계약을 발행하는 것 외에도 에어본 인스트루먼트 연구소(AIL)를 포함한 다른 조직의 연구를 장려했다. 마이크로스트립은 곧 이어 1952년에 그리그(Grieg)와 엥겔만(Engelmann)에 의해 개발되었다. 일반 유전체 재료의 품질은 처음에는 마이크로파 회로에 충분히 좋지 않았고, 결과적으로 1960년대까지 널리 사용되지 않았다. 스트립라인과 마이크로스트립은 상업적 경쟁자였다. 스트립라인은 에어 스트립라인을 만든 AIL의 브랜드명이었다. 마이크로스트립은 ITT에 의해 만들어졌다. 나중에 트라이플레이트(triplate)라는 브랜드명으로 유전체 충전 스트립라인은 샌더스 어소시에이츠에 의해 제조되었다. 스트립라인은 유전체 충전 스트립라인의 일반적인 용어가 되었고, 이제 원래 유형을 구별하기 위해 에어 스트립라인 또는 서스펜디드 스트립라인이 사용된다.
평면 전송선로 역사
스트립라인은 처음에는 분산 문제 때문에 경쟁 제품보다 선호되었다. 1960년대에는 MIC에 소형 반도체 부품을 통합할 필요성이 마이크로스트립으로 균형을 옮겼다. 소형화는 또한 마이크로스트립의 단점이 소형화된 회로에서는 그리 심각하지 않기 때문에 마이크로스트립을 선호하게 만든다. 넓은 대역에서 작동이 필요한 경우에는 여전히 스트립라인이 선택된다. 최초의 평면 슬랩 유전체 선인 이미지라인은 1952년에 킹(King)에 의해 개발되었다. 킹은 처음에 반원형 이미지라인을 사용하여 이미 잘 연구된 원형 로드 유전체와 동등하게 만들었다. 최초의 인쇄 평면 유전체 선 유형인 슬롯라인은 1968년에 콘(Cohn)에 의해 개발되었다. 코플래너 도파관은 1969년에 웬(Wen)에 의해 개발되었다. 인쇄 기술로서의 핀라인은 1972년에 마이어(Meier)에 의해 개발되었다. 비록 로버트슨(Robertson)은 훨씬 이전(1955-56)에 금속 삽입물을 사용하여 핀라인과 유사한 구조를 만들었지만 말이다. 로버트슨은 다이플렉서와 커플러를 위한 회로를 제작하고 핀라인이라는 용어를 만들었다. SIW는 1998년에 히로카와(Hirokawa)와 안도(Ando)에 의해 처음으로 설명되었다.
평면 전송선로 역사
처음에는 평면형으로 만들어진 부품들이 개별 부품으로 제작되어, 일반적으로 동축선과 커넥터로 연결되었다. 회로의 크기는 동일한 하우징 내에서 평면선으로 부품들을 직접 연결함으로써 크게 줄어들 수 있다는 것이 빠르게 인식되었다. 이는 하이브리드 집적 회로 MIC의 개념으로 이어졌다. 이는 집중형 부품이 평면선으로 연결된 설계에 포함되었기 때문에 하이브리드라고 불렸다. 1970년대 이후로, 소형화 및 대량 생산을 돕기 위해 기본 평면형의 새로운 변형들이 크게 확산되었다. 모놀리식 마이크로파 집적 회로 MMIC의 도입으로 더 나아가 소형화가 가능해졌다. 이 기술에서는 평면 전송선로가 집적 회로 부품이 제조된 반도체 슬랩에 직접 통합된다. 최초의 MMIC인 X 밴드 증폭기는 플레시의 펭겔리(Pengelly)와 터너(Turner)에 의해 1976년에 개발되었다.
평면 전송선로 회로 갤러리
평면 전송선로로 구성할 수 있는 많은 회로 중 작은 일부가 그림에 나와 있다. 이러한 회로는 분포 정수 회로의 한 종류이다. 방향성 결합기의 마이크로스트립 및 슬롯라인 유형이 각각 A와 B에 표시되어 있다. 일반적으로 스트립라인이나 마이크로스트립과 같은 도체 선 형태의 회로는 도체와 절연체의 역할이 뒤바뀐 슬롯라인이나 핀라인과 같은 유전체 선에서 이중 형태를 갖는다. 두 유형의 선폭은 역관계에 있다. 좁은 도체 선은 높은 임피던스를 초래하지만, 유전체 선에서는 낮은 임피던스가 된다. 이중 회로의 또 다른 예는 C에 도체 형태로, D에 유전체 형태로 표시된 결합선으로 구성된 대역통과 필터이다.
각 선 섹션은 결합선 필터에서 공명기 역할을 한다. 또 다른 종류의 공명기는 SIW 대역통과 필터 E에 표시되어 있다. 여기서는 도파관 중앙에 배치된 기둥이 공명기 역할을 한다. 항목 F는 CPW와 슬롯라인 피드가 포트로 혼합된 하이브리드 링을 특징으로 하는 슬롯라인이다. 이 회로의 마이크로스트립 버전은 링의 한 섹션이 3/4 파장 길이여야 한다. 슬롯라인/CPW 버전에서는 슬롯라인 접합부에서 180° 위상 반전이 있기 때문에 모든 섹션이 1/4 파장이다.
에리히 퀸하클
에리히 퀸하클(독일어: Erich Kühnhackl, 1950년 10월 17일~)은 독일의 아이스하키 선수, 지도자이다. 도이체 아이스하키 리가에서 선수 경력을 보냈고 서독 국가대표팀의 일원으로 1976년 동계 올림픽에서 동메달을 획득했다.
퀸하클은 역대 최고의 독일 아이스하키 선수 중 한 명으로 간주되며 2000년에 "20세기의 독일 아이스하키 선수"로 선정되었다. 또한 국제 아이스하키 연맹 명예의 전당과 독일 아이스하키 명예의 전당, 독일 스포츠 명예의 전당에 헌액되었다.
기판 집적 도파관
기판 집적 도파관(영어: Substrate-integrated waveguide, SIW)은 유전체 기판에 금속화된 포스트 또는 비아 홀을 조밀하게 배열하여 형성된 합성 직사각형 전자기 도파관으로, 기판의 상부 및 하부 금속판을 연결한다. 이 도파관은 스루홀 기술을 사용하여 저비용 대량 생산으로 쉽게 제작할 수 있으며, 포스트 벽은 비아 펜스로 구성된다. SIW는 동등한 안내파장을 가진 기존 직사각형 도파관과 유사한 유도파 및 모드 특성을 갖는 것으로 알려져 있다. 포스트 벽 도파관(영어: post-wall waveguide) 또는 적층 도파관(영어: laminated waveguide)이라고도 한다.
기판 집적 도파관
1990년대 새로운 통신 기술의 등장 이후, 고성능 밀리미터파 시스템에 대한 요구가 증가했다. 이 시스템은 신뢰성 있고 저비용이며 소형이고 고주파수와 호환되어야 한다. 불행히도, 10 GHz 이상에서는 잘 알려진 마이크로스트립 및 코플래너 라인 기술은 이러한 주파수에서 높은 삽입 손실 및 방사 손실을 가지기 때문에 사용할 수 없다. 직사각형 도파관 토폴로지는 방사 손실에 대한 탁월한 내성과 낮은 삽입 손실을 제공하므로 이러한 문제를 극복할 수 있다. 그러나 고전적인 형태의 직사각형 도파관은 현대 애플리케이션에서 요구하는 소형화와 호환되지 않는다.
SIW의 개념은 2000년대 초 케 우에 의해 이러한 요구사항들을 조화시키기 위해 개발되었다. 저자들은 직사각형 단면을 가진 단일 기판 내부에 마이크로파 회로의 모든 구성 요소를 통합하기 위한 플랫폼을 제시했다. 단일 기판을 사용하면 부피가 제한되고 제조가 단순해지며, 선의 직사각형 단면은 손실 측면에서 도파관 토폴로지의 장점을 제공한다.
기판 집적 도파관 SIW의 원리
SIW는 양면에 금속층으로 덮인 얇은 유전체 기판으로 구성된다. 기판은 파동 전파 영역을 구분하는 두 개의 평행한 금속 비아 홀 행을 포함한다. 비아의 배열과 기하학적 매개변수는 첨부된 그림에 설명되어 있다.
SIW의 폭은 두 비아 행 사이의 중심 간 거리 이다. 파동 전파를 더 정확하게 특성화하기 위해 유효 폭 가 사용될 수 있다. 같은 행의 두 연속 비아 사이의 거리는 이고, 비아 직경은 로 표시된다.
고전적인 견고한 벽 직사각형 도파관에서 전파의 일반적인 공식은 횡전기(TE) 및 횡자기(TM) 모드의 중첩을 포함한다. 각 모드는 특정 필드 및 전류와 연관되어 있다. TM 모드의 경우 수직 벽의 전류는 종방향, 즉 전파 축(일반적으로 로 표시됨)과 평행하다. 따라서 비아의 수직 기하학을 고려할 때, SIW에서는 이러한 모드가 나타날 수 없다. 전기 전류는 비아에서 비아로 전파될 수 없다. 오직 TE 모드만이 SIW를 통해 전파될 수 있다.
기판 집적 도파관 SIW의 원리
각 모드는 도파관의 크기와 채우는 매질에 의해 결정되는 특정 차단 주파수 이상에서 나타난다. TM 모드의 경우 도파관 두께(일반적으로 로 표시됨)를 줄이면 차단 주파수가 로 증가한다. SIW의 경우 두께가 너무 낮아서 TM 모드의 차단 주파수가 지배적인 모드보다 훨씬 높다.
SIW 기하학의 목표 중 하나는 얇은 템플릿 내에서 직사각형 도파관의 특성 전파 모드를 재현하는 것이다. 도파관의 폭 는 이러한 모드의 필수 매개변수이다. 일반적인 SIW 기하학에서 는 두 비아 행 사이의 중심 간 거리이다(그림 참조). 비아 기하학 때문에 이 거리를 직접 사용할 수 없다. 연속적인 비아 사이의 공간과 원형 모양 때문에 가이드 내부의 신호는 동일한 폭의 완벽한 직사각형 도파관에서와 정확히 같은 방식으로 동작하지 않는다.
도파관 이론을 SIW에 적용하기 위해 유효 폭 를 사용할 수 있다. 이것은 비아의 모양과 그 사이의 공간을 고려한다. 그 값은 와  사이에 있다.
일반적으로 사용되는 간단한 정의는 다음과 같다.
그리고  값이 큰 경우에 사용되는 더 정교한 정의는 다음과 같다.
이 유효 폭을 사용하면 SIW의 전파 상수는 폭이 인 고전적인 직사각형 도파관의 전파 상수와 유사하다. 위에 제시된 공식은 경험적이다. 이 공식은 서로 다른 SIW의 분산 특성을 동일한 유전체 재료로 채워진 직사각형 도파관의 분산 특성과 비교하여 확립되었다.
기판 집적 도파관 천이
SIW는 상호 연결, 필터 등으로 복잡한 마이크로파 시스템에 사용될 수 있는 유망한 구조이다. 그러나 문제가 발생할 수 있는데, SIW와 다른 종류의 전송선로 (주로 마이크로스트립, 코플래너 및 동축 케이블)의 연결이다. 두 가지 다른 TL 토폴로지 간의 이러한 천이의 목표는 최소한의 전력 손실과 가능한 넓은 주파수 범위에서 SIW 공동 내에서 올바른 전송 모드를 여기시키는 것이다.
케 우가 SIW 개념을 발표한 직후 주로 두 가지 다른 천이가 사용되었다. 첫째, 마이크로스트립 선을 SIW로 변환하는 테이퍼형 천이와 둘째, 코플래너 선과 SIW 간의 천이(첨부 그림 참조)이다. 마이크로스트립에서 SIW로의 테이퍼형 천이는 얇은 기판에 유용하다. 이 경우 마이크로스트립 선과 관련된 방사 손실은 그리 중요하지 않다. 이 천이는 널리 사용되며 다양한 최적화 프로세스가 제안되었다. 그러나 이는 누설이 중요한 두꺼운 기판에는 적용할 수 없다. 이러한 상황에서는 SIW의 코플래너 여기(excitation)가 권장된다. 코플래너 천이의 단점은 대역폭이 좁다는 것이다.
기판 집적 도파관 천이
이 두 가지 천이는 동일한 기판에 내장된 선을 포함하는데, 이는 동축 선의 경우와 다르다. 동축 선과 SIW 사이에는 직접적인 천이가 존재하지 않는다. 동축 TEM 전파 모드를 SIW의 TE 모드로 적절히 변환하려면 다른 평면 전송선로를 사용해야 한다.
여러 연구가 토폴로지 간의 천이를 최적화하기 위해 수행되었지만, 절대적인 천이를 도출할 수 있는 보편적인 규칙은 결정할 수 없었다. 아키텍처, 주파수 범위, 사용된 재료 등은 설계 절차를 특정하게 만드는 매개변수의 예이다.
기판 집적 도파관 SIW의 손실
전송선로의 전파 상수는 종종 다음과 같이 분해된다.
그리고 가이드 내에서 진동하는 전기장과 자기장은 다음과 같은 형태를 갖는다.

그러면 의 허수 부분이 전파 성분을 나타내는 반면, 실수 성분 는 전파 중 강도 손실을 설명한다. 이 손실은 다양한 현상에 의해 발생하며, 각 현상은 항 로 표현된다. 가장 일반적인 항은 다음과 같다.
–  외부 금속 전도율로 인한 손실,
–  도파관을 채우는 유전체 매질의 손실 탄젠트(loss tangent)로 인한 손실,
–  도파관을 채우는 유전체 매질의 도전율로 인한 손실,
–  방사로 인한 손실.
이러한 분해는 모든 종류의 전송선로에 유효하다. 그러나 직사각형 도파관의 경우 방사 및 기판 도전율로 인한 감쇠는 무시할 수 있다. 실제로 일반적으로 기판은 인 절연체이다. 같은 방식으로 벽 두께가 신호의 표피 깊이보다 훨씬 두꺼우면 방사는 나타나지 않는다. 이것은 사실 마이크로스트립과 같은 개방형 선로에 비해 폐쇄형 도파관의 장점 중 하나이다.
기판 집적 도파관 SIW의 손실
SIW는 특히 고주파수에서 마이크로스트립 또는 코플래너 라인과 같은 다른 전통적인 평면 구조에 비해 유사하거나 더 낮은 손실을 보인다. 기판이 충분히 두꺼우면 손실은 기판의 유전체 특성에 의해 지배된다.
신호 감쇠의 일부는 도파관의 금속 벽을 통해 흐르는 표면 전류 밀도로 인해 발생한다. 이 전류는 전파하는 전자기장에 의해 유도된다. 이러한 손실은 명백한 이유로 옴 손실이라고도 불릴 수 있다. 이는 금속의 유한한 전도율과 관련이 있다. 전도가 좋을수록 손실은 낮아진다. 단위 길이당 손실되는 전력 은 도파관 벽을 둘러싸는 경로 에서 전류 밀도 를 적분하여 계산할 수 있다.
고전적인 직사각형 도파관에서 우세 모드 의 전도 전류로 인한 감쇠는 네퍼/미터 단위로 다음과 같이 주어진다는 것을 보일 수 있다.

여기서
는 도파관의 폭,
는 높이,
는 파동 임피던스,
는 파수 벡터,
는 도체 내의 표피 깊이,
는 시트 저항 (표면 임피던스)이다.
는 기판 두께 와 직접적으로 연결되어 있다는 점이 주목할 만하다. 즉, 기판이 얇을수록 전도 손실이 높아진다. 이는 이 옴 손실이 도파관 벽을 둘러싸는 경로에서 전류 밀도를 적분하여 결정된다는 점을 염두에 두면 설명할 수 있다.
기판 집적 도파관 SIW의 손실
상부 및 하부 수평 금속판에서 전류는 이 판의 필드 강도 변화로 인해 로 스케일링된다. 즉, 가 증가하면 필드 강도가 감소하고 전류도 감소한다. 수직 벽에서는 의 이러한 변화가 적분 경로  의 길어짐으로 보상된다. 결과적으로 수직 비아의 도체 손실 기여는 에 따라 변하지 않는다. 이것이 의 표현에 두 개의 항이 있는 이유이다. 첫 번째 항은 와 무관하고, 두 번째 항은 에 따라 달라진다.
SIW가 겪는 전도 손실의 또 다른 핵심은 합성 과정으로 인해 나타날 수 있는 표면 거칠기와 관련이 있다. 이 거칠기는 금속 벽의 유효 전도율을 감소시키고 결과적으로 손실을 증가시킨다. 이 관찰은 SIW 설계에 있어 매우 중요하며, 이는 매우 얇은 기판에 통합되기 때문이다. 이 경우 전도 손실이 전체 감쇠에 지배적으로 기여한다.
기판 집적 도파관 SIW의 손실
충전 매질의 유전체 거동으로 인한 감쇠는 전파 상수에서 직접 결정될 수 있다. 실제로 함수 의 테일러 전개를 에 대해 사용하면 전파 상수는 다음과 같음을 증명할 수 있다.

여기서 는 유전체 기판의 손실 탄젠트이다. 이 근사는 일 때 정확하며, 이는 일반적으로 마이크로파 전자공학에서 그렇다 (10 GHz에서 공기 중 , 테프론에서 , 벌크 알루미나에서 ). 그러면 다음 식별을 할 수 있다.

이 관계는 전기 및 자기 횡모드 모두에 대해 정확하다.
유전 손실 는 기판에만 의존하며 기하학적 구조에는 의존하지 않는다. 즉, 전도 손실과 달리 는 기판 두께의 영향을 받지 않는다. 를 줄이는 유일한 방법은 더 나은 유전 특성을 가진 템플릿을 선택하는 것이다. 즉, 손실 탄젠트 가 낮을수록 감쇠가 낮아진다.
SIW의 수직 벽은 연속적이지 않으므로 비아 사이로 방사 누설이 발생할 수 있다. 이러한 누설은 비아 형상을 신중하게 선택하지 않으면 전체 전송 품질에 상당한 영향을 미칠 수 있다. 방사 손실을 설명하고 예측하며 줄이기 위한 여러 연구가 수행되었다. 이 연구들은 방사 손실을 줄이기 위해 충족해야 하는 몇 가지 간단한 기하학적 규칙을 제시했다.
기판 집적 도파관 SIW의 손실
관심 있는 기하학적 매개변수는 직경 , SIW의 폭 , 그리고 비아 사이의 중심 간 거리 이다. 이들은 연속적인 금속 벽의 동작을 근사화하도록 조정되어야 한다. 즉, 비아의 간격은 직경에 비해 작게 유지되어야 하며, 직경은 도파관 유도 파장()에 비해 작게 유지되어야 한다. 방사 손실을 합리적으로 작게 유지하려면 권장 값은 다음과 같다.

특정 진행 모드에 대해 누설은 주파수 증가에 따라 감소하며, 모드의 차단 주파수에서 최대가 된다. 방사 누설 계수 은 기판 특성과 가이드의 높이와 무관하다.
SIW 및 마이크로스트립-SIW 천이 설계를 용이하게 하는 일부 애플리케이션이 있다. 예를 들어, iOS 기반 앱인 SIW Cal은 마이크로스트립, SIW 및 마이크로스트립-SIW 천이에 대한 초기 매개변수를 제공할 수 있다.
침묵하는 다수 (뱅크시)
침묵하는 다수(영어: Silent Majority), 또는 깨지기 쉬운 침묵(영어: Fragile Silence)은 영국 화가 뱅크시의 1998년 회화 작품이다. 1998년 글래스톤베리 페스티벌 기간 동안 그려진 이 작품은 병사처럼 보이는 인물들이 해변에 상륙하여 고무보트에 스피커를 싣고 있는 모습을 묘사한다. 작품 위에 쓰인 인용문에는 "침묵하는 다수에 너무 의존하지 않는 것이 낫다... 침묵은 깨지기 쉬운 것이니까... 큰 소음 한 번이면 사라진다"라고 쓰여있다. 이 작품은 뱅크시의 특징인 스텐실을 사용하지 않고 프리핸드로 그려졌으며, 영국의 거리 예술 전문가 메리 맥카시(Mary McCarthy)는 이 작품이 작가의 초기 작품 중 희귀한 예라고 말했다.
침묵하는 다수 (뱅크시)
금속 작품의 크기는 2.4m(7.8ft) x 9.9m(32ft)이다. 브리스톨 예술가 잉키와의 협업으로 그려졌다. 트레일러의 소유주인 네이선(Nathan)은 "뱅크시가 1998년, 그가 유명해지기 전, 그에게 접근하여 축제에서 의뢰한 작품의 캔버스로 트레일러를 사용할 수 있는지 물어보았다"라고 말했다. 이동식 트레일러를 소유한 부부는 뱅크시에게 글래스톤베리 페스티벌 티켓 두 장을 받는 대가로 자신들의 집에 그림을 그릴 수 있도록 허락했다.
이 트레일러는 파리 경매에서 445,792 파운드(676,668 달러)에 낙찰되었으며, 수수료를 포함하여 62만 유로, 또는 848,516 달러에 판매되었다.
해군항공기술창
해군항공기술창은 가나가와현 요코스카시 옷파마에 있었던 일본 제국 해군 해군항공본부 산하 요코스카 진수부 관할 공창이자 실험연구소였다. 제2차 세계 대전 말기에는 직원 1,700 명, 노동자 32,000 명이나 근무하였다.
해군항공기술창 역사
1932년 3월 23일에 발포된 칙령 제28호 "해군항공창령"에 따라 4월 1일에 해군항공창으로 설치되었다. 해군항공창의 책임자의 직위인 창장은 요코스카 진수부 사령관이 겸직하였다. 1939년 4월 1일, 해군항공기술창으로 개명되었다.
1941년 4월, 가나자와구에 지창이 설치되었다.
1945년 2월, 제1기술창으로, 가나자와 지창은 전파본부와 통합되고, 해군기술연구소의 일부 기능을 넘겨받고 전파, 음파, 음향 부문을 담당하는 제2기술창으로 개편되었다.
종전 이후, 종사하였던 기술자들은 공직추방되었고, 그들은 일본국유철도나 민간기업으로 이직하였다. 1946년부터 1973년까지 주일 미군에서 점유하다가, 단계적으로 반환되었고, 닛산 자동차, 스미토모 중공업의 공장이 건설된 산업 지구로 용도가 변경되었다. 제2기술창은 도큐 차량제조를 거쳐 종합차량제작소의 부지로 쓰이고 있다.
해군항공기술창 생산 위탁처
해군항공기술창에서 설계된 항공기는 아이치 항공기, 와타나베 철공소의 규슈 비행기, 히로 해군공창, 이후 히로 공창의 항공부문이 독립하여 설립된 제11해군항공창에서 대량 생산되었다.
함상폭격기 요코스카 D4Y1 스이세이 11형은 아이치 항공기에서 주로 생산하였는다, D4Y1과 후기 기종들은 제11해군항공창에서 생산하였다.
퀸하클
퀸하클(독일어: Kühnhackl)은 다음 사람을 가리킨다.
정철환
정철환(鄭喆煥, 1975년 4월 ~ )은 대한민국의 기자이다.
조선일보 소속으로 2021년 11월부터 프랑스 파리 주재 유럽 특파원이다. 러시아-우크라이나 전쟁에 파병됐다가 우크라이나군에 포로가 된 북한군 병사 2명을 전세계 언론 중 처음으로 인터뷰했다. 이 기사로 한국기자협회 이달의 기자상과 관훈언론상 국제보도 부문(최병우 국제보도상)을 수상했다.
정철환 생애
1975년 대구광역시에서 태어났다. 본적은 전라북도 고창군이다. 광신고등학교, 서울대학교 외교학과를 졸업했다.
2002년 한국일보에 입사해 사회부와 경제부 등에서 기자 생활을 시작했다. 2006년 조선일보로 이직한 뒤 사회부와 사회정책부, 경제부, 산업부, 위클리비즈 등에서 활동하며 국내 사건·사고, 사회 이슈, 금융과 국제 경제 이슈 등을 주로 취재했다.
2020년 12월부터는 조선일보 주말 프리미엄 경제 섹션인《위클리비즈》편집장을 약 1년간 맡았고, 2021년 10월 말 프랑스 파리 주재 유럽 특파원으로 발령받아 유럽 전역과 중동, 아프리카 지역을 담당하고 있다.
정철환 취재 활동
2022년 러시아의 우크라이나 전면 침공 이후 러시아군의 공습이 계속되는 키이우와 여러 지방 도시를 수차례 방문해 전쟁 상황과 민간인 피해, 난민 문제 등을 현장에서 취재했다. 이 과정에서 볼로디미르 젤렌스키 우크라이나 대통령과 한국 언론 처음으로 단독 인터뷰를 했다.
우크라이나 전쟁 외에도 튀르키예-시리아 지진, 모로코 마라케시 지진, 이스라엘-하마스 전쟁 등 여러 재해 및 분쟁 현장을 찾아 현지에서 보도했다. 2025년 2월에는 우크라이나군과 전투 중 생포돼 포로 수용소에 수감 중인 북한군 포로 두 명을 직접 만나 인터뷰한 기사《러시아 파병 북한군 포로의 세계 첫 언론 인터뷰》와 취재기를 연속 보도해 세계적 주목을 받았다.
히트레이서
《히트레이서》는 로커스 스튜디오, 주영이앤씨, 웨스토가 제작한 대한민국의 애니메이션으로, 2025년 10월 26일부터 11월 16일까지 SBS TV에서 매주 일요일 오전 7시 10분에 방영 중이다.
히트레이서 제작진
스카이왁즈 베트남: TRAN HUYNH MINH THUAN(쩐 후인 민 투안), LE THI THU THAO(레 티 투 타오), LY PHUONG THA(리 프엉 타오), LIEN TRIEU VY(리엔 찌유 비), NGUYEN HOA(응우엔 화), NGUYEN NGOC HOANG(응우엔 응옥 황), MAI TUAN NGOC(마이 뚜안 응옥)
히트레이서 OST
《Run Faster》
작사 / 작곡 - 정승민
노래 - 이안킴
《Heart Booster》
작사 / 작곡 - 정승민
노래 - 엘리
CRRC 다롄
CRRC 다롄(영어: CRRC Dalian, 중국어 간체자: 中车大连机车车辆有限公司)은 중화인민공화국 랴오닝성 다롄시에 위치하며, 철도 기관차, 동력분산식 열차 및 디젤 엔진을 생산한다.
이 공장은 1899년 동청 철도 건설 기간 동안 사허커우 공장으로 설립되었으며, 1905년부터 일본의 통제하에 있었고 이후 만주국의 일부가 되었다. 제2차 세계 대전 종료 후, 철도는 1950년대까지 중국과 러시아의 공동 통제하에 있었으며, 그 후 동청 철도와 다롄시는 전적으로 중국의 통제하에 넘어갔다. 이 공장은 국영이었고 중화인민공화국 철도부의 통제를 받다가 2001년 LORIC(China National Railway Locomotive & Rolling Stock Industry Corporation)이 두 그룹으로 분할되면서(CNR 그룹의 일부로); 그 후 상장 회사인 China CNR의 구성 회사 중 하나가 되었고, 2015년 6월 1일 이후에는 2001년 분할된 두 상장 회사를 통합한 중국중차의 일부가 되었다.
CRRC 다롄 역사
다롄의 기관차 공장은 1899년에 설립되었으며, 러시아 제국에 대한 중국의 랴오둥반도 임대 기간 동안 동청 철도의 남부 지선 건설과 병행하여, 다롄이 항구이자 도시로 발전하는 시기에 설립되었다.
1905년, "사허커우 공장"은 포츠머스 조약의 결과로 일본의 통제하에 들어왔고, 1906년 다롄에서 창춘시까지의 철도는 일본이 통제하는 남만주 철도의 일부가 되었다.
1934년 이 공장은 가와사키 중공업과 함께 남만주 철도용 아시아 익스프레스 고속 증기 기관차를 제조했다.
1945년 제2차 세계 대전 말에 이 도시는 소련의 통제하에 들어갔다. 창춘 철도는 1952년까지 중국과 러시아가 공동으로 운영했으며, 그 후 통제권은 전적으로 중국 정부로 넘어갔다. 다롄에 대한 소련의 행정은 1950년에 끝났지만, 소련은 1955년까지 그곳에 병력을 주둔시켰다.
1956년 이 회사는 중국 철도 HP형 시제품 2-10-2 증기 기관차를 제조했으며, 1957년에는 1916대가 다른 공장에서 제작된 최초의 JS급 2-8-2 기관차를 비롯한 다른 증기 기관차들도 생산했다.
CRRC 다롄 역사
디젤 기관차는 이 공장에서 개발 및 생산되었으며, 러시아 ТЭ10 기관차와 Fairbanks-Morse FM38D 대향 피스톤 엔진을 기반으로 한 디젤 전기 시제품 "JuLong" (중국어 간체자: 巨龙, 병음: Jù Lóng, 직역: 거대 용)이 1958년에 생산되었다. 이는 DF급 디젤 전기 기관차의 1964년 생산으로 이어졌다.
증기 기관차에서 디젤 기관차 생산으로의 전환은 1965년에 시작되었고, 1969년에는 DF4급 기관차가 처음으로 생산되었다. DF4 시리즈 기관차는 중국의 주요 본선 디젤 기관차 유형이 되었으며, 다음 수십 년 동안 DF4B(1984년)와 DF4D(1996년)를 포함한 발전형이 생산되었다.
1980년대에 이 회사는 DL240 디젤 엔진 제품의 출력 증대 및 효율성 향상을 위한 Ricardo plc와의 10년간의 연구 파트너십을 시작했다. 1997년에는 새로운 기관차 디젤 엔진 설계를 위해 사우스웨스트 리서치 인스티튜트 (미국)와 협력하기 시작했다.
이 회사는 1993년 (미얀마에) 최초로 본선 디젤 기관차를 수출했으며, 21세기 첫 10년 중반까지 200대 이상의 디젤 기관차를 수출했다.
CRRC 다롄 역사
2000년까지 이 회사는 중국 내 디젤 기관차 공급량의 절반을 생산했으며, 국내 디젤 기관차 수출의 80%를 제조했다.
다롄 기관차 공장의 모회사인 국영 중국 국영 철도 기관차 및 철도 차량 공업 공사(LORIC)는 2002년 북부 및 남부 그룹으로 분할되었으며, 기관차 공장은 중국 북방 기관차 및 철도 차량 공업(그룹) 공사의 일부가 되어 중국의 다른 철도 차량 제조업체들과 함께하게 되었다. 기관차 공장은 2003년에 유한 회사로 법인화되었으며, CNR 그룹 다롄 기관차 및 철도 차량 (중국어 간체자: 中国北车集团大连机车车辆有限公司) 또는 단순히 CNR 다롄으로 알려졌다.
21세기 첫 10년 동안 이 공장은 두 가지 새로운 본선 기관차 제품 유형을 생산하기 시작했다. 중국 철도 HXD3 전기 기관차는 도시바와 협력하여 생산되었으며, 철도 차량용 전기 장비를 제조하기 위해 도시바와 2002년 합작 투자 회사(중국어 간체자: 大连东芝机车电气设备有限公司, 직역: 다롄 도시바 기관차 전기 장비 유한공사)를 설립했다. 또한 2000년대에는 GM EMD와 협력하여 디젤 전기 기관차 HXN3가 다롄에서 생산되었다.
CRRC 다롄 역사
기업공개의 일환으로 CRN 다롄의 지분은 2008년 중간 지주 회사인 China CNR로 이전되었다.
2009년 이 회사는 서방 국가에 기관차를 공급하는 첫 번째 수출 주문을 받았는데, 이는 20대의 뉴질랜드 DL급 기관차 주문이었다.
2009년 다롄시와 협력하여 뤼순커우구 경제 개발 구역에 새로운 공장 건설을 위한 기공식이 열렸다. 2 km (1.2 mi) 부지에 건설된 이 시설은 연간 약 1000대의 기관차, 1000대의 철도 차량, 1000대의 디젤 엔진을 생산하도록 설계되었다. 이 공장은 2011년 8월에 공식적으로 문을 열었으며, 생산 라인의 첫 번째 차량은 톈진 지하철 2호선용 도시철도 여객 차량이었다.
CRRC 다롄 역사
2015년, 그들은 마닐라 MRT 3호선 용량 확장 프로젝트의 일환으로 마닐라에 8MLB 경전철 차량의 시제품을 인도했다. 회사에서 처음 제작한 경전철 차량인 이 차량들은 중량 및 호환성 문제를 포함한 여러 논란에 직면했으며, 또한 필리핀 교통부 (DOTr)와 스미토모 상사-미쓰비시 중공업-TES 필리핀 (TESP) 컨소시엄이 노선 재활을 감독하는 계약상의 제약도 있었다. 10년간 보관된 후, TÜV 라인란드의 기술 감사와 스미토모의 최종 안전 점검을 거쳐, 8MLB LRV는 2025년 7월 16일에 공식적으로 정기 영업 운행을 시작했다.
이 회사의 최신 수출 주문 중 하나는 2015년 1월 라고스 광역 교통국으로부터 나이지리아 라고스 경전철 시스템용 메트로 열차 15대 주문으로, 14대를 추가할 수 있는 옵션이 포함되었다. 이 주문은 토론토 지하철에서 은퇴한 구형 H 시리즈 객차의 인수가 실패한 후 이루어졌다. 같은 해 콜카타 메트로의 블루 라인용 8량 편성 열차 14대에 대한 주문도 이루어졌다.
CRRC 다롄 제품 및 서비스
이 회사의 주요 제품은 철도 철도 차량 및 관련 부품이다. 연간 약 600대의 기관차와 300대의 도시철도 차량을 생산할 수 있다.
CRRC 다롄 자매 회사 및 조직
사허커우구에 동일한 등록 주소를 공유하는 CRRC 다롄 다리 궤도 교통 장비 유한공사(중국어 간체자: 大连大力轨道交通装备有限公司)는 2007년에 설립되었다. 이 회사는 상장되지 않았으며 CRRC 그룹의 비상장 부분으로 남아있었다.
또 다른 회사인 "다치 회사" 또는 "다롄 치치하얼 철도 차량 궤도 교통 장비 유한 책임 회사"(중국어 간체자: 大连齐车轨道交通装备有限责任公司)는 2007년에 CRRC 치치하얼 철도 차량에 의해 설립되었다. 이 회사는 뤼순커우구의 뤼순 경제 개발 구역에 본사를 두었다. 2016년에는 중국어 간체자: 大连中车大齐车辆有限公司, 직역: 다롄 CRRC 다치 철도 차량으로 이름이 변경되었다. 이 회사는 CRRC (CRRC 치치하얼 철도 차량을 통해)의 일부였으며, CRRC 그룹의 상장 부분에 속했다.
CRRC 다롄 자매 회사 및 조직
1956년 황허 도로 근처에 다롄 기관차 및 철도 차량 제조 학교가 설립되었으며, 1958년에는 다롄 철도 학원(중국어 간체자: 大连铁道学院)으로, 2004년에는 다롄 교통 대학(중국어 간체자: 大连交通大学)으로 바뀌었다.
또한 다롄에 위치한 CRRC 다롄 기관차 연구소(중국어 간체자: 中车大连机车研究所有限公司)는 1922년에 남만주 철도 주식회사에 의해 철도 및 기관차 공장의 밀접한 관련 연구소로 설립되었다. 이 조직은 2007년에 회사로 법인화되어 China CNR의 자회사가 되었다.
2001년에는 또 다른 연구소인 CRRC 다롄 R&D(중국어 간체자: 中车大连电力牵引研发中心)가 설립되었다. 이 연구소는 2013년에 회사로 법인화되었다.