hotchpotch/wikipedia-multilingual-ir-pairs huggingface dataset:
미드레인지 컴퓨터
미드레인지 컴퓨터(midrange computer), 즉 미드레인지 시스템(midrange system)은 메인프레임 컴퓨터와 마이크로컴퓨터 사이에 있는 컴퓨터 시스템의 한 종류였다.
이 종류의 기계는 1960년대에 등장했으며 디지털 이큅먼트 코퍼레이션(PDP 라인), 데이터 제너럴(NOVA), 휴렛 팩커드(HP3000) 모델이 과학, 연구 및 비즈니스 분야에서 널리 사용되었으며 미니컴퓨터라고 불렸다.
IBM은 유사하지만 보다 비즈니스 지향적인 시스템에 대해 "미드레인지 컴퓨터"라는 용어를 선호했다.
미니슈퍼컴퓨터
미니슈퍼컴퓨터(minisupercomputer)는 1980년대 중반에 등장한, 단명한 컴퓨터 종류로, 벡터 처리와 소규모 다중 처리가 결합된 것이 특징이다. 벡터 프로세서를 사용하는 과학 컴퓨팅이 대중화되면서 기업 수준이 아닌 부서 수준에서 사용할 수 있는 저렴한 시스템에 대한 필요성이 새로운 컴퓨터 공급업체가 시장에 진입할 수 있는 기회를 만들었다. 일반화하자면, 이러한 소형 컴퓨터의 목표 가격은 대형 슈퍼컴퓨터의 10분의 1이었다.
몇 가지 주목할만한 기술적, 경제적, 정치적 특성이 미니슈퍼컴퓨터의 특징이다. 첫째, 이전 메인프레임과 미니컴퓨터에 비해 하드웨어 측면에서는 구조적으로 더 다양했지만 소프트웨어 측면에서는 덜 다양했다. 둘째, VLSI의 발전으로 인해 가격이 저렴해졌다(미니 가격). 이 기계는 비용 효율적이고 신속하게 제조되도록 시장을 목표로 삼았다. 셋째, 누가 미니슈퍼컴퓨터를 제조하지 않았는지는 주목할 만한다. 미국 내에서는 IBM과 전통적인 메인프레임 제조업체, 미국 이외의 국가에서는 일본 슈퍼컴퓨터 공급업체와 러시아(미니컴퓨터를 제조하려는 시도에도 불구하고)이다.
미니슈퍼컴퓨터
1990년대에는 고성능 부동소수점 장치(FPU)를 갖춘 마이크로프로세서(MIPS R8000, IBM POWER2) 및 웨이텍(Weitek)은 이러한 종류의 컴퓨터에 대한 수요를 잠식했다.
업계 잡지 데이터메이션에서는 크레이 리서치와 호환되는 명령 집합을 의미하는 "크레엣"(crayette)이라는 용어를 만들었다.
미니슈퍼컴퓨터 주요 미니슈퍼컴퓨터 회사
이 목록의 다수 항목은 더 이상 존재하지 않는 회사들이다.
스마트더스트
스마트더스트(Smartdust)는 빛, 온도, 진동, 자성 또는 화학 물질 등을 감지할 수 있는 센서, 로봇 또는 기타 장치와 같은 여러 개의 작은 미세 전자 기계 시스템(MEMS)으로 구성된 시스템이다. 이것들은 일반적으로 컴퓨터 네트워크에서 무선으로 작동하며 작업을 수행하기 위해 일부 지역에 분산되어 일반적으로 RFID(무선 주파수 식별)을 통해 감지한다. 훨씬 더 큰 크기의 안테나가 없으면 작은 스마트 더스트 통신 장치의 범위는 몇 밀리미터로 측정되며 전자파 비활성화 및 전자파 노출로 인한 파괴에 취약할 수 있다.
마이크로콘솔
마이크로콘솔(microconsole)은 일반적으로 저가형 컴퓨팅 하드웨어로 구동되는 가정용 비디오 게임기로 시중의 다른 가정용 콘솔에 비해 가격이 저렴하다. 플레이스테이션 TV 및 온라이브 게임 시스템과 같은 몇 가지 예외를 제외하고 대부분의 마이크로콘솔은 게임 패드와 함께 번들로 제공되고 게임 장치로 판매되는 안드로이드 기반 디지털 미디어 플레이어이다. 이러한 마이크로콘솔은 TV에 연결되어 구글 플레이와 같은 애플리케이션 스토어에서 다운로드한 비디오 게임을 플레이할 수 있다.
스몰 폼 팩터
스몰 폼 팩터(Small form factor, SFF)는 일반적인 컴퓨터 폼 팩터보다 더 잘도록 설계된 컴퓨터를 뜻한다.
대개 다음을 함의한다:
백플레인
백플레인(backplane) 또는 백플레인 시스템은 서로 병렬로 연결된 전기 단자 그룹이므로 각 커넥터의 각 핀이 다른 모든 커넥터의 동일한 관련 핀에 연결되어 컴퓨터 버스를 형성한다. 여러 개의 인쇄 회로 기판을 함께 연결하여 완전한 컴퓨터 시스템을 구성하는 데 사용된다. 백플레인은 일반적으로 인쇄 회로 기판을 사용하지만 와이어로 감싼 백플레인은 미니컴퓨터 및 고신뢰성 응용 부문에도 사용되었다.
백플레인은 일반적으로 온보드 처리 및 저장 요소가 없다는 점에서 메인보드와 구별된다. 백플레인은 저장 및 처리를 위해 플러그인 카드를 사용한다.
이시이 미쓰지로
이시이 미쓰지로(石井 光次郎, 1889년 8월 18일~1981년 9월 20일)는 10선 중의원 의원을 역임한 일본의 정치인이다.
이시이 미쓰지로 생애
1889년 후쿠오카현 구루메시에서 태어났다. 구루메 상업학교(현 구루메시립 구루메 상업고등학교)와 고베 고등상업학교(현 고베 대학)를 거쳐 도쿄 고등상업학교 전공부(현 히토쓰바시 대학)를 졸업했다.
1913년 고등문관시험에 합격해 경시청 경부, 대만총독부 비서과장 겸 외사과장 등을 역임한 뒤 퇴직하고 1922년 아사히 신문사에 입사했다. 신문사에서 전무이사 등을 지낸 뒤 퇴사하고 1946년 하토야마 이치로가 이끄는 일본자유당에 입당해 총선에 출마해 당선됐다. 1947년에는 상공상으로 입각했지만 얼마 지나지 않아 공직 추방을 당했다.
1950년 10월 13일 공직 추방이 해제되고 1951년 초대 아사히 방송 사장에 취임했다. 그리고 1952년 제25회 일본 중의원 의원 총선거에 출마해 당선돼 정계에 복귀했다. 1953년 제5차 요시다 내각에 운수상으로 입각했으며 같은 해 외무성의 외곽 단체로 사단법인 해외홍보협회를 설립했다. 1954년 12월 자유당 간사장이 되었지만 다음 달에 있던 총선에서 자유당이 대패했다. 1955년 오노 반보쿠 등과 함께 보수합동을 이루어내 자유민주당이 창당됐다.
이시이 미쓰지로 생애
1956년 1월 오가타 다케토라가 사망하자 그의 파벌인 수요회를 물려받았다. 이후 1956년 12월 일본 자유민주당 총재 선거에 출마하는 등 당내 중간 규모의 파벌 수령으로 영향력을 뽐냈다. 하지만 이시이는 지나치게 고지식하고 또 청렴했기에 파벌의 확대에 적극적이지 않았고 자신의 출세에도 관심이 없었다. 전술한 총재 선거 때도 기시 노부스케, 이시바시 단잔, 이시이 등 세 명이 출마했지만 모두 과반에 실패했다. 3위를 기록한 이시이를 제외한 두 명이 결선 투표에 올랐고 최종적으로 이시바시가 승리했다. 1차 투표 때 1위를 한 건 기시였지만 3위를 한 이시이가 이시바시를 지지했기에 역전할 수 있었는데 기시파는 당내 융화를 위해 기시를 부총리로 임명해야 한다고 요구했고 이시이는 이에 반대 의견을 내지 않았다. 그리고 건강 문제로 2개월 만에 이시바시가 물러난 뒤에도 후임을 양보해 기시가 일본의 내각총리대신이 되었다. 대신 제1차 기시 내각에서 부총리를, 제1차 기시 내각 (개조)에서 행정관리청 장관 겸 홋카이도 개발청 장관을 역임했다. 기시가 물러난 뒤에 1960년 일본 자유민주당 총재 선거에 다시 도전했지만 패배했다.
이시이 미쓰지로 생애
1967년엔 일본 중의원 의장에 취임했다. 1969년 7월 중의원 본회의에 자민당이 「건강보험법」 개정안을 회부했는데 야당의 반대 속에서 여당이 기립 표결로 강행 표결해서 통과시키자 본회의장은 순식간에 아수라장이 되었다. 이시이는 이 문제에 대한 책임을 지고 의장을 사임했다. 이후 자민당 고문이 되었으며 1972년 총선에 불출마하면서 정계를 은퇴했다.
이시이는 파벌을 운영하면서 은퇴하거나 파벌을 이탈하는 의원을 막지 않았고 신인 정치인을 적극적으로 파벌에 끌어들이지도 않았다. 그로 인해 선거를 거듭하면서 수요회의 규모는 작아졌는데 사카타 미치타, 다나카 이사지, 나카가키 구니오, 나다오 히로키치, 하세가와 다카시 등 측근들은 마지막까지 이시이의 곁을 지켰다.
이시이 미쓰지로 생애
정계를 은퇴한 뒤에도 이시이는 기시 등과 함께 친대만파 의원들의 원로 대접을 받으며 존중받았고 친대만파 의원인 후쿠다 다케오를 일관되게 지지했다.
고등상업학교를 다닐 때 스모 선수로서 활약했고 아사히 신문사에서 일할 땐 합기도를 배웠다. 1949년엔 일본골프협회장이 되었고 1962년부터 1975년까지 제8대 일본체육협회장도 지냈다. 체육협회장으로 있을 때 1964년 하계 올림픽, 1967년 하계 유니버시아드, 1972년 동계 올림픽을 성공적으로 진행했으며 회장에서 물러난 다음에도 체육협회 명예회장으로 있었다.
1981년 9월 심부전으로 사망했다. 향년 92세였으며 묘소는 아오야마 영원에 있다.
전기 단자
전기 회로의 구성 요소는 전기 전도체를 통해 전류가 흐를 수 있다면 전기적으로 연결된다. 전기 단자 또는 전기 커넥터(Electrical connector)는 전기 회로의 부품 간 또는 다른 전기 회로 간에 전기 연결을 생성하여 더 큰 회로로 결합하는 데 사용되는 전기 기계 장치이다.
연결은 분리 가능하거나(휴대용 장비의 경우), 조립 및 분리에 도구가 필요하거나, 두 지점 간의 영구적인 전기 접합부 역할을 할 수 있다. 어댑터를 사용하여 이종 커넥터를 결합할 수 있다. 대부분의 전기 단자에는 성별이 있다 – 즉, 플러그라고 불리는 수컷 부품은 암컷 부품 또는 소켓에 연결된다.
수천 가지 구성의 커넥터가 전력, 데이터 및 오디오비주얼 애플리케이션용으로 제조된다. 전기 단자는 기능에 따라 네 가지 기본 범주로 나눌 수 있다.
컴퓨팅에서 전기 단자는 물리적 인터페이스로 간주되며 네트워킹 OSI 모형의 물리 계층의 일부를 구성한다.
전기 단자 물리적 구조
위에서 언급한 클래스 외에도 커넥터는 핀 배열, 연결 방법, 재료, 크기, 접촉 저항, 절연, 기계적 내구성, 침투 보호, 수명 (사이클 수) 및 사용 편의성으로 특징지어진다.
일반적으로 커넥터는 시각적으로 식별하기 쉽고, 조립이 빠르며, 저렴하고, 간단한 도구만 있으면 되는 것이 바람직하다. 어떤 경우에는 장비 제조업체가 다른 소스의 커넥터와 호환되지 않기 때문에 특정 커넥터를 선택할 수 있으며, 이는 연결할 수 있는 것을 제어할 수 있게 한다. 모든 애플리케이션에 모든 이상적인 특성을 가진 단일 커넥터는 없다. 유형의 확산은 제조업체의 다양하면서도 특정한 요구 사항의 결과이다.:6
전기 단자는 본질적으로 두 가지 종류의 재료로 구성된다: 도체와 절연체. 도체 재료에 중요한 특성은 접촉 저항, 도전율, 기계적 강도, 성형성, 탄성이다. 절연체는 높은 전기저항을 가져야 하며, 고온을 견뎌야 하며, 정밀하게 맞도록 제조하기 쉬워야 한다.
전기 단자 물리적 구조
커넥터의 전극은 일반적으로 우수한 도전율과 가단성 때문에 구리 합금으로 만들어진다.:15 대안으로는 황동, 인청동, 베릴륨구리가 있다. 기본 전극 금속은 종종 금, 니켈 또는 주석과 같은 다른 비활성 금속으로 코팅된다. 우수한 도전율, 기계적 견고성 및 부식 저항성을 가진 코팅 재료를 사용하면 금속-금속 접촉 패치를 제한하고 접촉 저항에 기여하는 부동태 산화층 및 표면 흡착물의 영향을 줄일 수 있다. 예를 들어, 구리 합금은 전극에 유리한 기계적 특성을 가지지만 납땜하기 어렵고 부식되기 쉽다. 따라서 구리 핀은 특히 아날로그 신호 및 고신뢰성 애플리케이션의 경우 이러한 단점을 완화하기 위해 일반적으로 금으로 코팅된다.
커넥터 부품을 함께 고정하는 접점 캐리어는 절연 특성 때문에 일반적으로 플라스틱으로 만들어진다. 하우징 또는 백셸은 성형 플라스틱 및 금속으로 만들 수 있다.:15 열전대 또는 대형 백열등과 관련된 고온용 커넥터 본체는 소성된 세라믹 재료로 만들 수 있다.
대부분의 커넥터 고장은 간헐적 연결 또는 개방 접점으로 이어진다.
전기 단자 물리적 구조
커넥터는 순전히 수동 부품이다 – 즉, 회로의 기능을 향상시키지 않는다 – 따라서 커넥터는 회로의 기능에 가능한 한 적게 영향을 미쳐야 한다. 커넥터(주로 섀시 장착형)의 불안정한 장착은 특히 극심한 충격이나 진동에 노출될 때 고장 위험에 크게 기여할 수 있다. 다른 고장 원인으로는 적용 전류 및 전압에 대해 부적절하게 정격된 커넥터, 부적절한 침투 보호 기능을 가진 커넥터, 마모되거나 손상된 나사식 백셸이 있다.
고온은 또한 커넥터에 고장을 일으킬 수 있으며, "눈사태" 고장을 초래한다 – 주변 온도가 증가하여 절연 저항이 감소하고 도체 저항이 증가하며, 이 증가는 더 많은 열을 발생시키고 사이클이 반복된다.
전기 단자 물리적 구조
마모 부식(이른바 동적 부식)은 이를 방지하도록 특별히 설계되지 않은 전기 단자, 특히 자주 연결 및 분리되는 커넥터에서 흔히 발생하는 고장 모드이다. 표면 부식은 커넥터의 많은 금속 부품에 위험하며, 접촉부가 얇은 표면층을 형성하여 저항을 증가시켜 열 축적 및 간헐적 연결을 유발할 수 있다. 그러나 커넥터를 다시 연결하거나 재장착하면 표면 부식 문제를 완화할 수 있는데, 각 사이클마다 접촉면의 미세한 층을 긁어내어 신선하고 산화되지 않은 표면을 노출시키기 때문이다.
전기 단자 물리적 구조
산업용 및 고신뢰성 애플리케이션에 사용되는 많은 커넥터는 원형 단면을 가지며 원통형 하우징과 원형 접점 인터페이스 형상을 갖는다. 이는 USB 또는 블레이드 커넥터와 같은 일부 커넥터의 직사각형 디자인과는 대조적이다. 일반적으로 더 쉬운 연결 및 분리, 견고한 환경 밀봉 및 견고한 기계적 성능을 위해 사용된다. MIL-DTL-5015 및 MIL-DTL-38999가 일반적으로 지정되는 군사, 항공우주, 산업 기계 및 철도 분야에서 널리 사용된다. 사운드 엔지니어링 및 무선 통신과 같은 분야에서도 XLR 단자 및 BNC 단자와 같은 원형 커넥터를 사용한다. AC 전원 플러그도 일반적으로 원형이며, 예를 들어 슈코 플러그 및 IEC 60309가 있다.
IEC 61076-2-101에 명시된 M12 커넥터는 NMEA 2000, DeviceNet, IO-Link, 일부 종류의 산업용 이더넷 등에 사용되는 12mm 외경 결합 나사산을 가진 원형 전기 플러그/수용기 쌍이다.
원형 디자인의 단점은 직사각형 커넥터에 비해 배열로 사용할 때 패널 공간을 비효율적으로 사용한다는 점이다.
원형 커넥터는 일반적으로 백셸을 사용하는데, 이는 물리적 및 전자기적 보호를 제공하며, 때로는 커넥터를 수용기에 고정하는 방법도 제공한다. 어떤 경우에는 이 백셸이 O링 또는 포팅을 사용하여 개스킷을 통해 기밀 밀봉 또는 어느 정도의 침투 보호를 제공한다.
하이브리드 커넥터는 일반적으로 인서트를 포함하는 하우징을 통해 다양한 커넥터 유형의 혼합을 허용한다. 이러한 하우징은 또한 전기적 및 비전기적 인터페이스의 혼합을 허용할 수 있으며, 후자의 예로는 공압 라인 커넥터 및 광섬유 커넥터가 있다. 하이브리드 커넥터는 모듈식 특성을 가지므로 조립, 수리 및 향후 수정을 단순화하는 경향이 있다. 또한 개별 케이블 및 커넥터 어셈블리 수를 줄여 장비 설치 시간을 단축할 수 있는 복합 케이블 어셈블리를 생성할 수 있다.
전기 단자 기계적 특징
일부 커넥터는 삽입 시 특정 핀이 다른 핀보다 먼저 접촉하고, 분리 시 먼저 끊어지도록 설계되었다. 이는 종종 전원 커넥터에서 장비를 보호하기 위해 사용된다. 예를 들어, 안전 접지를 먼저 연결하는 식이다. 또한 핫 스와핑에서 연결을 올바르게 순서대로 처리하는 방법으로 디지털 신호에도 사용된다.
많은 커넥터는 특정 기계 부품(때때로 키웨이라고 불림)으로 키잉되어 있어 잘못된 방향으로 결합되는 것을 방지한다. 이는 잘못된 각도로 또는 잘못된 커넥터에 끼워 넣어 커넥터에 기계적 손상을 방지하거나, 오디오 케이블을 전원 콘센트에 꽂는 것과 같이 호환되지 않거나 위험한 전기 연결을 방지하는 데 사용될 수 있다. 키잉은 또한 다른 면에서 대칭인 커넥터가 잘못된 방향이나 극성으로 연결되는 것을 방지한다. 키잉은 신호 전자제품과 같이 유사한 커넥터가 많은 상황에서 특히 중요하다.:26 예를 들어, XLR 단자에는 올바른 방향을 보장하는 노치가 있으며, 미니 DIN 단자 플러그에는 소켓의 해당 구멍에 맞는 플라스틱 돌출부가 있다(또한 보조 키잉을 제공하는 노치형 금속 스커트도 있다).
전기 단자 기계적 특징
일부 커넥터 하우징은 우발적인 분리 또는 불량한 환경 밀봉을 방지하기 위한 잠금 메커니즘으로 설계되었다. 잠금 메커니즘 설계에는 다양한 종류의 잠금 레버, 잭스크루, 나사식 셸, 푸시-풀 커넥터, 토글 또는 총검 시스템이 포함된다. 특히 접촉부가 많은 일부 커넥터는 연결 및 분리에 높은 힘이 필요하다. 이러한 커넥터의 잠금 레버와 잭스크루 및 나사식 셸은 연결 시 커넥터를 고정하고 연결 및 분리에 필요한 힘을 제공하는 역할을 한다. 적용 요구 사항에 따라 잠금 메커니즘이 있는 하우징은 물리적 충격 및 진동, 물 분무, 먼지 등을 포함한 다양한 환경 시뮬레이션에서 테스트될 수 있다. 이는 전기 연결 및 하우징 실의 무결성을 보장하기 위함이다.
전기 단자 기계적 특징
백셸은 산업용 및 고신뢰성 커넥터, 특히 원형 커넥터에 일반적으로 사용되는 액세서리이다. 백셸은 일반적으로 커넥터 및 케이블을 환경적 또는 기계적 스트레스로부터 보호하거나 전자파장애로부터 차폐한다. 다양한 크기, 모양, 재료 및 보호 수준을 포함하여 다양한 목적에 맞는 여러 유형의 백셸이 있다. 백셸은 일반적으로 클램프 또는 몰딩된 부츠로 케이블에 고정되며, 결합 수용기에 부착하기 위해 나사산이 있을 수 있다. 군사 및 항공우주용 백셸은 미국 내에서 SAE AS85049에 의해 규제된다.
극심한 환경에서 안정적인 신호 안정성을 제공하기 위해서는 기존의 핀 및 소켓 설계로는 부적절할 수 있다. 하이퍼볼로이드 접점은 진동 및 충격과 같은 더 극심한 물리적 요구 사항을 견딜 수 있도록 설계되었다. 또한 삽입력이 약 40% 더 적게 필요하며 –  접점당 0.3 뉴턴 (1 ozf)만큼 낮다. – 이는 수명을 연장하고, 경우에 따라서는 ZIF 커넥터의 대안이 된다.
전기 단자 기계적 특징
하이퍼볼로이드 접점이 있는 커넥터에서 각 암 접점은 동일한 간격의 여러 종방향 와이어가 쌍곡선 모양으로 꼬여 있다. 이 와이어는 변형에 대한 복원력이 매우 높지만 여전히 어느 정도 탄성이 있어 본질적으로 선형 스프링 역할을 한다. 수컷 핀이 삽입되면 소켓 반쪽의 축방향 와이어가 휘어져 핀 주위를 감싸 여러 접점을 제공한다. 하이퍼볼로이드 구조를 형성하는 내부 와이어는 일반적으로 하우징의 홈 또는 노치에 끝을 구부려 고정된다.
하이퍼볼로이드 접점은 일부 상황에서 신뢰할 수 있는 연결을 만드는 유일한 옵션일 수 있지만, 커넥터에서 더 큰 부피를 차지한다는 단점이 있어 고밀도 커넥터에 문제가 될 수 있다. 또한 기존의 핀 및 소켓 접점보다 훨씬 비싸서 1920년대 빌헬름 해럴드 프레더릭이 발명한 이후 채택이 제한되었다. 1950년대에 프랑수아 보넘은 그의 "Hypertac" 커넥터로 하이퍼볼로이드 접점을 대중화했으며, 이는 나중에 스미스 그룹에 인수되었다. 다음 수십 년 동안 커넥터는 꾸준히 인기를 얻었으며, 의료, 산업, 군사, 항공우주 및 철도 애플리케이션(특히 유럽의 열차)에 여전히 사용되고 있다.
포고 핀 또는 스프링 로드 커넥터는 기계적 복원력과 사용 편의성이 우선인 소비자 및 산업 제품에 일반적으로 사용된다. 커넥터는 배럴, 스프링 및 플런저로 구성된다. 안전을 위해 빠른 분리가 필요한 맥세이프 커넥터와 같은 애플리케이션에 사용된다. 마찰이 아닌 스프링 압력에 의존하기 때문에 기존의 핀 및 소켓 설계보다 내구성이 뛰어나고 손상이 적어 회로 내 테스트에 사용된다.
크라운 스프링 커넥터는 일반적으로 더 높은 전류 흐름 및 산업용 애플리케이션에 사용된다. 이들은 접점 수가 많아 기존의 핀 및 소켓 커넥터보다 전기적으로 더 신뢰할 수 있는 연결을 제공한다.
전기 단자 연결 방법
기술적으로 부정확하지만, 전기 단자는 한쪽 끝에 영구적으로 연결되고 다른 쪽 끝에는 (일반적으로) 분리 가능한 두 가지 연결 방법 간의 어댑터 유형으로 볼 수 있다.:40 정의에 따르면, 이 "어댑터"의 각 끝은 다른 연결 방법을 갖는다 – 예: 수컷 폰 커넥터의 납땜 탭과 수컷 폰 커넥터 자체. 이 예에서 케이블에 연결된 납땜 탭은 영구적인 연결을 나타내며, 수컷 커넥터 부분은 암컷 소켓과 인터페이스하여 분리 가능한 연결을 형성한다.
케이블 또는 장치에 커넥터를 적용하는 방법은 여러 가지가 있다. 이들 방법 중 일부는 특수 도구 없이도 가능하다. 다른 방법은 특수 도구가 필요하지만 커넥터를 훨씬 빠르고 안정적으로 조립할 수 있으며 수리를 더 쉽게 만든다.
커넥터가 모든 사양을 충족하면서 상대방과 연결 및 분리할 수 있는 횟수를 결합 주기라고 하며, 이는 커넥터 수명의 간접적인 척도이다. 커넥터 접점에 사용되는 재료, 도금 유형 및 두께는 결합 주기를 결정하는 주요 요소이다.
전기 단자 연결 방법
플러그 및 소켓 커넥터는 일반적으로 수컷 플러그 (일반적으로 핀 접점)와 암컷 소켓 (일반적으로 수용기 접점)으로 구성된다. 종종 소켓은 섀시 커넥터와 같이 장치에 영구적으로 고정되고 (위 참조), 플러그는 케이블에 부착된다.
플러그는 일반적으로 하나 이상의 핀 또는 프롱을 가지며, 이는 결합 소켓의 구멍에 삽입된다. 결합 금속 부품 간의 연결은 양호한 전기적 연결을 만들고 회로를 완성하기에 충분히 단단해야 한다. 플러그 및 소켓 연결의 대안 유형은 더 신뢰할 수 있는 전기적 연결을 만드는 하이퍼볼로이드 접점을 사용한다. 다중 핀 커넥터로 작업할 때 각 핀에 연결된 와이어 또는 회로 노드를 식별하기 위해 핀 배열 다이어그램이 도움이 된다.
일부 커넥터 스타일은 단일 장치에 핀 및 소켓 연결 유형을 결합할 수 있으며, 이를 자웅동체 커넥터라고 한다.:56 이러한 커넥터는 수컷 및 암컷 측면 모두와 결합하며, 돌출부와 함몰부를 모두 포함하는 상보적인 쌍을 이루는 동일한 부품을 포함한다. 이러한 결합면은 크기와 유형이 일치하는 한 성별에 관계없이 다른 모든 것과 자유롭게 결합하는 동일한 피팅에 장착된다.
전기 단자 연결 방법
때로는 많은 이더넷 패치 케이블처럼 케이블의 양쪽 끝이 동일한 성별의 커넥터로 종단되기도 한다. 다른 응용 프로그램에서는 양쪽 끝이 다르게 종단되는데, 동일한 커넥터의 수컷과 암컷(예: 연장선)이거나 호환되지 않는 커넥터로, 때로는 어댑터 케이블이라고도 한다.
플러그와 소켓은 블레이드 커넥터, 브레드보드, XLR 단자, 자동차 전원 콘센트, 바나나 단자, 폰 커넥터를 포함한 다양한 커넥터 시스템에서 널리 사용된다.
전기 단자 연결 방법
잭은 격벽 또는 인클로저 표면에 설치되며 상대방인 플러그와 결합하는 커넥터이다. 미국 기계 기술자 협회에 따르면, 한 쌍의 커넥터 중 고정된(더 고정된) 커넥터는 잭(J로 표기)으로 분류되며, 일반적으로 섀시 마운트 또는 패널 마운트 커넥터와 같이 장비에 부착된다. 이동 가능한(덜 고정된) 커넥터는 플러그(P로 표기)로 분류되며, 와이어, 케이블 또는 탈착식 전기 어셈블리에 부착되도록 설계되었다. 이 규칙은 현재 ASME Y14.44-2008에서 정의되며, 이는 IEEE 200-1975를 대체하고, IEEE 200-1975는 오랫동안 폐지된 MIL-STD-16(1950년대)에서 파생되었으며, 이 커넥터 명명 규칙의 유산을 강조한다. IEEE 315-1975는 ASME Y14.44-2008과 함께 잭과 플러그를 정의한다.
"잭"이라는 용어는 몇 가지 관련 용어에서 사용된다:
전기 단자 연결 방법
압착 커넥터는 무납땜 연결의 일종으로, 기계적 마찰과 균일한 변형을 사용하여 커넥터를 미리 벗겨진 와이어(일반적으로 연선)에 고정한다. 압착은 스플라이스 커넥터, 압착 다중핀 플러그 및 소켓, 압착 동축 커넥터에 사용된다. 압착은 일반적으로 특수 압착 도구를 필요로 하지만, 커넥터는 빠르고 쉽게 설치할 수 있으며, 납땜 연결 또는 절연 변위 커넥터의 일반적인 대안이다. 효과적인 압착 연결은 커넥터 금속을 항복점을 지나 변형시켜 압축된 와이어가 주변 커넥터에 장력을 유발하고, 이러한 힘이 서로 상쇄되어 높은 수준의 정적 마찰을 생성한다. 압착 연결의 탄성 요소로 인해 진동 및 열충격에 대한 저항력이 매우 높다.
압착 접점은 영구적이다(즉, 커넥터와 와이어 끝은 재사용할 수 없다).
압착 플러그 앤 소켓 커넥터는 후방 분리 또는 전방 분리로 분류할 수 있다. 이는 핀이 고정되는 커넥터의 측면과 관련이 있다.
전기 단자 연결 방법
많은 플러그 및 소켓 커넥터는 커넥터 뒷면의 전극에 도체를 납땜하여 와이어 또는 케이블에 부착된다. 커넥터의 납땜 접합부는 올바르게 실행되면 견고하고 신뢰할 수 있지만, 일반적으로 압착 연결보다 만드는 데 시간이 더 오래 걸린다. 와이어를 커넥터 뒷면에 납땜해야 할 경우, 연결을 보호하고 스트레인 릴리프를 추가하기 위해 백셸이 종종 사용된다. 설치자가 와이어를 삽입하기 전에 납땜으로 채우는 원통형 공동으로 구성된 금속 납땜 버킷 또는 납땜 컵이 제공된다.
납땜 연결을 만들 때 핀이나 와이어 사이의 유전체를 녹일 수 있다. 이는 금속의 열전도율로 인해 열이 케이블과 커넥터를 통해 빠르게 분산되고, 이 열이 플라스틱 유전체를 녹이면 합선 또는 "플레어"(원뿔형) 절연을 유발할 수 있기 때문에 문제가 발생할 수 있다. 납땜 조인트는 또한 진동 및 압축을 받을 때 압착 조인트보다 기계적 고장에 더 취약하다.
전기 단자 연결 방법
와이어에서 절연을 벗겨내는 것은 시간이 많이 걸리기 때문에 빠른 조립을 위한 많은 커넥터는 와이어가 삽입될 때 절연을 자르는 절연 변위 커넥터를 사용한다. 이들은 일반적으로 단자의 포크 모양 개구부 형태로 되어 있으며, 절연된 와이어가 그 안으로 눌러져 절연을 뚫고 도체와 접촉한다. 생산 라인에서 이러한 연결을 안정적으로 만들기 위해 특수 도구가 조립 중에 가해지는 힘을 정확하게 제어한다. 소규모에서는 이러한 도구가 압착 연결용 도구보다 비용이 더 많이 드는 경향이 있다.
절연 변위 커넥터는 일반적으로 신호용 소형 도체 및 저전압에 사용된다. 몇 암페어 이상을 전달하는 전원 도체는 다른 수단으로 더 안정적으로 종단되지만, "핫 탭" 압착식 커넥터는 기존 배선에 추가하기 위한 자동차 애플리케이션에서 일부 사용된다.
일반적인 예는 컴퓨터 디스크 드라이브에 사용되는 다중 도체 플랫 리본 케이블이다. 많은(약 40개) 와이어 각각을 개별적으로 종단하는 것은 느리고 오류가 발생하기 쉽지만, 절연 변위 커넥터는 한 번에 모든 와이어를 종단할 수 있다. 또 다른 매우 일반적인 용도는 비차폐 연선 배선을 종단하는 데 사용되는 소위 펀치다운 블록이다.
전기 단자 연결 방법
바인딩 포스트는 단선 연결 방식으로, 피복을 벗긴 선을 금속 전극에 나사로 조이거나 클램프로 고정한다. 이러한 커넥터는 전자 테스트 장비 및 오디오에서 자주 사용된다. 많은 바인딩 포스트는 바나나 단자도 사용할 수 있다.
나사 연결은 간단하지만 신뢰할 수 있는 구조 때문에 장치 내부의 반영구적 배선 및 연결에 자주 사용된다. 모든 나사 단자의 기본 원리는 나사 머리가 피복을 벗긴 도체를 고정하는 것이다. 여러 도체를 결합하거나, 인쇄 회로 기판에 와이어를 연결하거나, 케이블을 플러그나 소켓으로 종단하는 데 사용할 수 있다.:50 고정 나사는 종축(와이어와 평행) 또는 횡축(와이어와 수직) 또는 둘 다에서 작동할 수 있다. 일부 단점은 와이어 연결이 단순히 케이블을 꽂는 것보다 어렵고, 나사 단자가 일반적으로 사람이나 외부 전도성 물질과의 접촉으로부터 잘 보호되지 않는다는 점이다.
터미널 블록(또는 터미널 보드 또는 스트립)은 스플라이스 또는 끝을 물리적으로 연결하지 않고 개별 전기 와이어를 연결하는 편리한 수단을 제공한다. 터미널 블록은 다양한 와이어 크기 및 터미널 수량에 대해 쉽게 사용할 수 있으므로 사용 가능한 가장 유연한 유형의 전기 단자 중 하나이다. 터미널 블록의 한 유형은 끝에서 짧은 길이의 절연만 벗겨낸 와이어를 허용한다. 다른 유형은 종종 배리어 스트립이라고 불리며, 와이어에 링 또는 스페이드 터미널 러그가 압착된 와이어를 허용한다.
인쇄 회로 기판(PCB)에 장착된 나사 단자는 개별 와이어가 보드에 납땜된 리드를 통해 PCB에 연결되도록 한다.
그림의 상단 행에 있는 커넥터는 링 터미널과 스페이드 터미널(때로는 포크 또는 분할 링 터미널이라고도 함)로 알려져 있다. 전기적 접촉은 링 또는 스페이드의 평평한 표면에 의해 이루어지며, 기계적으로는 나사 또는 볼트를 통과시켜 부착된다. 스페이드 터미널 폼 팩터는 스페이드 터미널을 제거하거나 부착할 때 나사 또는 볼트를 부분적으로 조여 놓을 수 있으므로 연결을 용이하게 한다. 크기는 전도 와이어의 게이지와 내부 및 외부 직경으로 결정할 수 있다.
절연 압착 커넥터의 경우 압착 영역은 압착력이 작용하는 절연 슬리브 아래에 있다. 압착하는 동안 이 절연 슬리브의 연장된 끝은 케이블의 절연된 영역 주위에 동시에 압착되어 스트레인 릴리프를 생성한다. 절연 커넥터의 절연 슬리브에는 와이어의 단면적을 나타내는 색상이 있다. 색상은 DIN 46245에 따라 표준화되어 있다.
블레이드 커넥터는 평평한 전도성 블레이드(플러그)를 수용기에 삽입하는 단선, 플러그-앤-소켓 연결 장치 유형이다. 와이어는 일반적으로 압착 또는 납땜을 통해 수컷 또는 암컷 블레이드 커넥터 단자에 부착된다. 절연 및 비절연 품종이 모두 있다. 어떤 경우에는 블레이드가 구성 요소(스위치 또는 스피커 장치와 같은)의 통합 제조 부품이며, 상호 커넥터 단자가 장치의 커넥터 단자에 밀어 넣어지는 방식이다.
간바! Fly High
간바! Fly High ((일본어: ガンバ!Fly high/한국명: 감바리스트! 준)은 요미우리 TV를 제작국으로서 닛폰 TV 계열(시코쿠 방송, 고치 방송을 제외한다)에서 1996년 7월 1일부터 1997년 3월 10일에 걸쳐 TV 애니메이션으로서 방송되었다. 선라이즈. 총 30화.
간바! Fly High 개요
1994년 연재 시작 당시 일본 체조계는 구시카타 고지 모리스에 신지의 현역 은퇴 후 침체가 체조 인기에도 큰 영향을 미쳐 경기 인구가 줄어드는 악순환에 빠져 있었다. 그 사태를 염려한 모리스에가, 스스로의 원작에 의한 만화를 기획해, 연예계의 스승이자 소속 사무소의 대선배인 하기모토 킨이치에게 상담, 하기모토와 친교가 깊은 편집자 시마자키 야스히사가 전 근무처인 쇼가쿠칸에 참가해, <주간 소년 선데이>에서의 연재가 결정되었다. <만화를 읽고 자란 소년들로부터 장래의 메달리스트가 태어나 주었으면 좋겠다> 라고 하는 당초의 모리스에의 소원은, 머지않아 현실의 것이 된다.
간바! Fly High 개요
선데이 편집부는 《어쓰! 소림사》에서 코마 단위의 중심 이동 등 리얼한 격투 묘사에 정평이 나 있던 키쿠타 히로유키를 작화에 발탁했지만, 키쿠타는 소림사 권법의 경기자로서의 경험을 바탕으로 전작을 그렸지만, 체조에 관해서는 완전한 아마추어였다. 또, 모리스에 자신도 만화 원작은 첫 시도로, 대학 노트에 대략적인 스토리 전개와 기술의 움직임을 도해로서 표현하는 정도였기 때문에, 불안 투성이의 스타트가 된다. 하지만, 키쿠타는 모리스에의 협력으로 체조 선수의 연습을 취재해, 실제의 연기를 연속 촬영해 이것을 작화에 활용한다. 또, 메달리스트 모리스에가 <일류의 체조 경기자는 다른 연기자의 시야(그 선수의 눈에서 보이는 경치)조차 알 수 있다>라고 조언한 것이 계기가 되어, 이것이 주인공인 슌의 특기로서 활용되게 되고, 또 쉼표 단위의 연기자의 시야를 체육관의 천장·관객석·매트 등 세세하게 묘사한 것으로, 스포츠로서는 참신한 만화로서 인기를 얻게 된다.
간바! Fly High 텔레비전 애니메이션
《간바리스트! 슌》의 제목으로 원작의 연재 기간 중에 방송되었다. 덧붙여 등장 인물은 슌이 중학교 1 학년 때 등장한 인물 뿐이며, 타카하라 가의 일화는 컷 되어 있다. 최종회 말미에는 애니메이션 독자적으로 슌이 시드니 올림픽 대표가 됐음을 상기시키는 장면이 삽입됐다. 프로그램 종료 후의 《명탐정 코난》으로 연결되는 쇼트 무비에서는, 철봉으로 공중제비한 준으로부터 《명탐정 코난》의 주인공 에도가와 코난으로 바뀐다고 하는 연출이 이루어졌다. 작품으로서는, 증후한 작품을 중시하기 위해서 나레이션을 도입, 요미우리 TV 아나운서의 모리 타케시가 담당했다. 숲 특유의 흥 넘치는 이야기가 이야기를 돋우고 있다.
일찍이 VHS판이 전8권 발매되었지만, 현재는 전권 폐반이 되고 있어 DVD판·Blu-ray판은 발매되지 않았다.
간바! Fly High 등장인물
비교적 새로운 중고 일관교(교복 와펜에는 SINCE 1989가 있다).중등부에서는 반드시 운동부에 소속되어야 한다는 교칙이 있다. 중등부 부지 내에 체조부 전용 체육관이 있으며, 고등부 부원도 사용하고 있다.
여자 체조부는 원래 유명하지만, 남자 체조부는 슌이 입학시에는 현 최하위로, 성적 부진으로 2회에 걸쳐 폐부가 검토되었다.
헤이세이 학원 중등부 → 헤이세이 학원 고등부 → 메이카가쿠인 대학
본편의 주인공.
헤이세이학원 중등부 → 헤이세이학원 고등부 → 도쿄체육대학
헤이세이 학원 여자 체조부의 에이스. 중학교 3학년 시점에서 전국 7위의 실력을 지녔고, 화려한 연기는 보는 이들을 매료시킨다.
헤이세이학원 중등부 → 헤이세이학원 고등부 → 도쿄체육대학
간바! Fly High 등장인물
헤이세이 학원 여자 체조부의 에이스. 중학교 3학년 시점에서 전국 7위의 실력을 지녔고, 화려한 연기는 보는 이들을 매료시킨다. 주종목은 평균대와 마루운동.
헤이세이 학원 중등부 → 헤이세이 학원 고등부 → 호히나 대학
후지마키의 1년 선배.철학적인 체조에 유의하는 이론파로, <요요 공중제비>를 짜내기도 한다.
헤이세이 학원 중등부 → 헤이세이 학원 고등부 → 세이류 대학
후지마키의 1년 선배. 장신의 미남 캐릭터로, 「유카노 타카쿠미코」를 자칭해, 마루 운동을 특기로 한다.
헤이세이학원 중등부 → 헤이세이학원 고등부 → 대 도쿄 프로 레슬링
후지마키의 1년 선배로, 근골융성의 남자.
프로피버스
프로피버스(Profibus, 일반적으로 Process Field Bus의 합성어로 PROFIBUS로 표시됨)는 자동화 기술의 필드버스 통신 표준으로, 1989년 BMBF(독일 교육 연구부)에서 처음 홍보한 후 지멘스에서 사용했다. 산업용 이더넷에 대한 프로피넷(Profinet) 표준과는 구별된다. 프로피버스는 IEC 61158/61784-1의 유형 3으로 공개적으로 출판되었다.
1-Wire
1-Wire는 단일 도체를 통해 저속(16.3kbit/s) 데이터 통신과 공급 전압을 제공하는 Dallas Semiconductor에서 설계한 유선 반이중 직렬 버스이다.
1-Wire는 개념상 I²C와 유사하지만 데이터 전송률이 낮고 범위가 더 길다. 일반적으로 디지털 온도계 및 기상 관측기와 같은 작고 저렴한 장치와 통신하는 데 사용된다. 연결된 마스터 장치가 있는 1-Wire 장치의 네트워크를 MicroLAN이라고 한다. 이 프로토콜은 댈러스 키(Dallas key) 또는 iButton으로 알려진 작은 전자 키에도 사용된다.
이 버스의 특징 중 하나는 데이터와 접지라는 두 개의 도체만 사용할 수 있다는 것이다. 이를 달성하기 위해 1-Wire 장치는 전하를 저장하는 소형 축전기(~800pF)를 통합하여 데이터 라인이 활성화된 기간 동안 장치에 전력을 공급한다.
컴퓨트 익스프레스 링크
컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express Link, CXL)는 고성능 데이터 센터 컴퓨터용으로 설계된 고속, 고용량 중앙 처리 장치(CPU)-장치 및 CPU-메모리 연결을 위한 개방형 표준이다. CXL은 직렬 PCI 익스프레스(PCIe) 물리적 및 전기적 인터페이스를 기반으로 구축되었으며 PCIe 기반 블록 입출력 프로토콜(CXL.io)과 시스템 메모리(CXL.cache) 및 장치 메모리(CXL.mem)에 액세스하기 위한 새로운 캐시 일관성 프로토콜을 포함한다. 직렬 통신 및 풀링 기능을 통해 CXL 메모리는 높은 스토리지 용량을 구현할 때 일반적인 DIMM 메모리의 성능 및 소켓 패키징 제한을 극복할 수 있다.
연장선
연장선(extension cord), 연장 케이블(extension cable)은 한쪽 끝에 플러그가 있고 다른 쪽 끝에 하나 이상의 소켓이 있는 유연한 전원 케이블(플렉스)의 길이이다(일반적으로 플러그와 동일한 유형). 이 용어는 일반적으로 주전원(가정용 AC) 확장을 의미하지만 다른 유형의 케이블 연결에 대한 확장을 가리키는 데에도 사용된다. 플러그와 전원 콘센트의 유형이 다른 경우 "어댑터 코드"라는 용어가 사용될 수 있다. 대부분의 연장선은 최대 길이가 300피트(91.44m)까지 만들어지지만 길이는 약 2~30피트(0.61~9.14m)이다.
"연장선"의 영단어 extension cord라는 용어는 적어도 1925년부터 사용되었다.
연장선
연장선은 다양한 색상, 길이, 두께 및 서비스 의무로 제공된다. 일반적으로 기기에 더 많은 전력이 필요할수록 코드도 더 두꺼워져야 한다(내부의 전선이 더 커짐을 의미). 실외, 습한 곳, 기름 주변 또는 장기간 햇빛에 노출되는 코드는 이러한 특정 조건에 맞게 선택해야 한다. 확장 릴은 일반적으로 소켓 끝 부분으로 말려 올라가는 확장 리드이며, 경우에 따라 소켓이 두 개 이상(종종 2개 또는 4개) 있다. 또 다른 유형의 연장 릴은 플러그 끝 부분 근처에 걸려 있으며 사용자가 소켓 끝을 잡고 코드를 꺼낼 수 있다.
일부 연장선에는 극성 플러그 및 콘센트, 접지 단자, "전원 공급" 표시기, 가용성 링크 또는 잔류 전류 장치(접지 회로 차단기 또는 GFCI라고도 함)와 같은 안전 기능도 통합되어 있다.
일부 선에는 서로 근접한 여러 개의 암 커넥터가 포함되어 있다. 다른 것들은 코드 길이를 따라 간격을 두고 암 커넥터를 가지고 있다. 코드에는 일반적으로 접지되거나 접지되지 않은 커넥터가 포함되어 있다. 접지된 수 커넥터를 접지되지 않은 암 소켓에 밀어 넣을 수는 있지만 이는 안전하지 않다.
절전 모드
절전 모드, 슬립 모드(sleep mode)는 에어컨, 컴퓨터, TV, 원격제어 장치와 같은 전자 기기의 저전력 모드이다. 이러한 모드는 장치를 완전히 켜둔 상태로 두는 것에 비해 전기 소비를 크게 절약하며, 다시 시작하면 사용자가 시스템이 부팅될 때까지 기다릴 필요가 없다. 많은 장치는 펄스 또는 빨간색 LED 전원 표시등으로 이 전원 모드를 나타낸다.
절전 모드 유니코드
이 기호가 널리 사용됨에 따라 유니코드에 고급 문자 세트를 추가하려는 캠페인이 시작되었다. 2015년 2월, 이 제안은 유니코드에 의해 승인되었으며 문자는 유니코드 9.0에 포함되었다. 문자는 "기타 기술" 블록에 있으며 코드 포인트는 23FB-FE이다.
전원 관리
전원 관리 또는 파워 매니지먼트(Power management)는 일부 복사기, 컴퓨터, 컴퓨터 CPU, 컴퓨터 GPU 및 모니터 및 프린터와 같은 컴퓨터 주변기기의 기능으로, 비활성 상태일 때 전원을 끄거나 시스템을 저전력 상태로 전환한다. 컴퓨팅에서 이는 PC 전원 관리로 알려져 있으며, APM을 대체한 ACPI라는 표준을 기반으로 한다. 모든 최신 컴퓨터는 ACPI를 지원한다.
전원 관리 동기
컴퓨터 시스템의 PC 전원 관리는 특히 다음과 같은 여러 가지 이유로 필요하다.
전력 소비를 줄이면 열 손실도 줄어들어 시스템 안정성이 향상되고, 에너지 사용량이 줄어들어 비용을 절감하고 환경에 미치는 영향을 줄일 수 있다.
전원 관리 프로세서 수준 기술
마이크로프로세서의 전원 관리는 프로세서 전체 또는 캐시 메모리 및 주 메모리와 같은 특정 구성 요소에서 수행할 수 있다.
동적 전압 스케일링 및 동적 주파수 스케일링을 통해 CPU 코어 전압, 클럭 속도 또는 둘 다를 변경하여 잠재적으로 성능이 저하되는 대신 전력 소비를 줄일 수 있다. 이는 때때로 전력-성능 절충을 최적화하기 위해 실시간으로 수행된다.
예시:
또한 프로세서는 내부 회로를 선택적으로 끌 수 있다(전원 게이팅). 예를 들면:
인텔 VRT 기술은 칩을 3.3V I/O 섹션과 2.9V 코어 섹션으로 분할했다. 더 낮은 코어 전압은 전력 소비를 줄인다.
ARM의 big.LITTLE 아키텍처는 더 빠른 "빅" 코어와 전력 효율적인 "리틀" 코어 사이에서 프로세스를 마이그레이션할 수 있다.
전원 관리 운영 체제 수준: 하이버네이션
컴퓨터 시스템이 하이버네이션되면 RAM의 내용을 하드 디스크에 저장하고 컴퓨터의 전원을 끈다. 시작 시 데이터를 다시 로드한다. 이를 통해 하이버네이션 모드에서 시스템의 전원을 완전히 끌 수 있다. 이 기능은 설치된 RAM 크기의 파일을 하드 디스크에 저장해야 하므로 하이버네이션 모드가 아닌 경우에도 공간을 사용할 수 있다. 하이버네이션 모드는 일부 Windows 버전에서 기본적으로 활성화되어 있으며, 이 디스크 공간을 복구하기 위해 비활성화할 수 있다.
전원 관리 GPU에서
GPU는 CPU와 함께 과학, 애널리틱스, 공학, 소비자 및 기업 애플리케이션과 관련된 다양한 영역에서 컴퓨팅을 가속화하는 데 사용된다.
이 모든 것에는 몇 가지 단점이 있다. GPU의 높은 컴퓨팅 능력은 높은 열 손실을 대가로 한다. GPU의 전력 손실 문제에 대해 많은 연구가 이루어졌으며 이 문제를 해결하기 위해 많은 기술이 제안되었다. 동적 전압 스케일링/동적 주파수 스케일링 (DVFS) 및 클럭 게이팅은 GPU에서 동적 전력을 줄이는 데 일반적으로 사용되는 두 가지 기술이다.
전원 관리 GPU에서
실험 결과 기존 프로세서 DVFS 정책은 합리적인 성능 저하로 임베디드 GPU의 전력 감소를 달성할 수 있음을 보여준다. 이기종 시스템을 위한 효과적인 DVFS 스케줄러를 설계하기 위한 새로운 방향도 탐색되고 있다. GPU와 CPU 모두에 대해 동기화된 방식으로 DVFS를 사용하는 이기종 CPU-GPU 아키텍처인 GreenGPU가 제시되었다. GreenGPU는 Nvidia GeForce GPU와 AMD 페넘 II CPU가 있는 실제 물리적 테스트베드에서 CUDA 프레임워크를 사용하여 구현되었다. 실험적으로 GreenGPU는 평균 에너지 절약 21.04%를 달성하고 여러 잘 설계된 기준선을 능가하는 것으로 나타났다.
모든 종류의 상업 및 개인 애플리케이션에서 광범위하게 사용되는 주류 GPU의 경우 여러 DVFS 기술이 존재하며 GPU 단독으로 내장되어 있다. AMD PowerTune 및 AMD ZeroCore Power는 AMD 그래픽 카드를 위한 두 가지 동적 주파수 스케일링 기술이다. 실제 테스트 결과 GeForce GTX 480을 리클럭킹하면 주어진 작업에서 성능이 1%만 감소하면서 전력 소비를 28% 줄일 수 있는 것으로 나타났다.
전원 관리 GPU에서
DVFS 기술을 사용한 동적 전력 감소에 대한 많은 연구가 이루어졌다. 그러나 기술이 계속 축소됨에 따라 누설 전력이 지배적인 요인이 될 것이다. 전력 게이팅은 사용되지 않는 회로의 공급 전압을 차단하여 누설을 제거하는 일반적으로 사용되는 회로 기술이다. 전력 게이팅은 에너지 오버헤드를 발생시키므로 사용되지 않는 회로는 이 오버헤드를 상쇄할 만큼 충분히 오랫동안 유휴 상태를 유지해야 한다.
GPU의 캐시를 런타임에 전력 게이팅하는 새로운 마이크로아키텍처 기술은 누설 에너지를 절약한다. 16가지 GPU 워크로드에 대한 실험을 기반으로 제안된 기술을 통해 달성된 평균 에너지 절약은 54%이다.
셰이더는 GPU에서 가장 전력을 많이 소비하는 구성 요소이며, 예측 셰이더 종료 전력 게이팅 기술은 셰이더 프로세서에서 최대 46%의 누설 감소를 달성한다.
예측 셰이더 종료 기술은 프레임 간 워크로드 변화를 활용하여 셰이더 클러스터의 누설을 제거한다. Deferred Geometry Pipeline이라는 또 다른 기술은 배치 간 형상 및 프래그먼트 계산의 불균형을 활용하여 고정 기능 형상 장치의 누설을 최소화하여 고정 기능 형상 장치의 누설을 최대 57% 제거한다. 간단한 시간 초과 전력 게이팅 방법을 비셰이더 실행 장치에 적용할 수 있으며, 이는 비셰이더 실행 장치의 누설을 평균 83.3% 제거한다.
위에서 언급한 세 가지 기술 모두 성능 저하가 미미하며 1% 미만이다.
일부 노트북 및 스마트폰에서는 화면 절전 기술이 사용된다. 이러한 기술은 백라이트 밝기와 LCD 오프셋을 동적으로 변경하여 화면 전력을 줄인다. 이러한 기술의 예로는 인텔 디스플레이 전력 절약 기술(DPST)이 있다.
사이릭스 III
사이릭스 III(Cyrix III)는 x86 호환 소켓 370 CPU이다. 비아 테크놀로지스는 2000년 2월에 프로세서를 출시했다. 비아는 센타우르 테크놀로지와 사이릭스를 모두 인수했다. 사이릭스 III는 두 회사 중 하나의 핵심을 기반으로 할 예정이었다.
사이릭스 III 역사
사이릭스 III는 2000년 2월 말에 출시되었다. 처음에는 조슈아(Joshua) 코어를 기반으로 했으며 500MHz와 533MHz의 두 가지 성능 등급으로 제공되었으며 PR500은 장치당 84달러, PR533은 99달러였다. 내셔널 세미컨덕터(National Semiconductor)가 칩 생산자가 된다.
사이릭스 III의 650MHz 및 677MHz 버전은 2001년 1월부터 출시되었다. 650MHz 버전은 칩당 55달러인 반면 677은 60달러이며 둘 다 새뮤얼(Samuel) 코어를 기반으로 했다.
사이릭스 III의 700MHz 버전은 2001년 1월 19일에 출시되었다. 가격은 대량 구매 시 칩당 62달러이다. 새뮤얼 II가 3월에 출시될 예정이었기 때문에 이는 새뮤얼 코어를 사용하여 출시된 마지막 III 칩이었다.
사이릭스 III 역사
불과 한 달 후인 2001년 2월, 새뮤얼 2 코어를 기반으로 하는 사이릭스 III 칩이 발표되었다. 초기 750MHz 버전을 사용할 수 있으며 800MHz 및 850MHz는 나중에 출시될 예정이다. 이 칩에는 MMX 및 3DNow 명령어와 함께 100MHz 및 133MHz FSB, 128KB의 L1 캐시가 있다. 칩은 0.15미크론 공정을 사용하여 생산되며 다이 크기는 52제곱mm이다. VIA는 0.13 마이크론 프로세스와 750MHz에서 최대 1GHz의 속도를 갖춘 코드명 Ezra/C5C라는 칩의 최신 버전을 출시할 계획이었다.
비아 에덴
비아 에덴(VIA Eden)은 임베디드 장치에 사용하도록 설계된 비아 테크놀로지스의 비아 C3/비아 C7 x86 프로세서의 변형 이름이다. 클럭 속도가 낮아 패키지 크기가 더 작고, 전력 소비도 낮으며, C에 비해 컴퓨팅 성능도 다소 낮다. EPIA 미니 ITX, 나노 ITX 및 피코 ITX 메인보드에 자주 사용된다. x86 명령어 디코딩 외에도 프로세서에는 문서화되지 않은 두 번째 대체 명령어 세트가 있다.
에덴은 네 가지 주요 버전으로 제공된다.
에덴 ULV 500 MHz는 열 설계 전력 1W를 달성하는 최초의 변종이다.
마이크로소프트 프레스
마이크로소프트 프레스(Microsoft Press)는 마이크로소프트의 출판사로서 일반적으로 다양한 최신 마이크로소프트 기술을 다루는 책을 출판한다. 마이크로소프트 프레스가 소개한 책은 1984년 "West Coast Computer Faire"에서 캐리 루(Cary Lu)가 쓴 애플 매킨토시 북(The Apple Macintosh Book)과 피터 노튼(Peter Norton)이 쓴 "IBM PC주니어 홈 컴퓨터 탐구"(Exploring the IBM PCjr Home Computer)이다. 이 출판사는 찰스 페졸드, 스티브 맥도넬, 마크 러시노비치 및 제프리 레처(Jeffrey Richter)와 같은 다른 유명 작가들의 책을 계속해서 출판했다.
2009년 계약에 따라 오라일리 미디어는 마이크로소프트 프레스 서적의 공식 배포자가 되었다. 2014년에는 대리점이 피어슨으로 변경되었다. 2016년 7월, 마이크로소프트 프레스 편집진이 해고되었다.
오피스 길잡이
오피스 길잡이(Office Assistant, Office 길잡이, 오피스 어시스턴트)는 오피스 도움말 콘텐츠와 인터페이스하는 대화형 애니메이션 캐릭터를 통해 사용자를 지원하는 단종된 마이크로소프트 오피스용 지능형 사용자 인터페이스이다. 이는 윈도우용 마이크로소프트 오피스(버전 97~2003), 마이크로소프트 퍼블리셔 및 마이크로소프트 프로젝트(버전 98~2003), 마이크로소프트 프론트페이지(버전 2002 및 2003) 및 맥용 마이크로소프트 오피스(버전 98~2004)에 포함되었다. 오피스 길잡이는 처음에는 마이크로소프트 밥과 나중에는 마이크로소프트 에이전트의 기술을 사용하여 베이즈 알고리즘을 기반으로 조언을 제공했다.
오피스 길잡이
영어 버전의 기본 길잡이는 클립의 이름을 따서 Clippit으로 명명되었다. Clippit이라는 이름은 오피스 길잡이 기능을 지원하는 모든 버전의 마이크로소프트 오피스에서 사용되었지만, 이 길잡이는 대중에 의해 일반적으로 Clippy로 불리게 되었으며, 이 이름은 나중에 때때로 마이크로소프트 마케팅 자료에 등장하기도 했다. Clippy는 기본 길잡이였으며 가장 눈에 띄는 길잡이였으며(많은 경우 다른 길잡이를 설치하려면 설치 CD가 필요했기 때문에) 간단히 마이크로소프트 페이퍼클립(Microsoft Paperclip)이라고 불리기도 했다. 오피스 길잡이, 특히 Clippy는 수많은 비판과 패러디의 대상이었다. 2021년 11월 마이크로소프트는 윈도우 11의 클립 이모티콘(📎) 디자인을 공식적으로 Clippy로 업데이트했다.
왕쉐홍
왕쉐홍(중국어: 王雪紅, 병음: Wáng Xuěhóng, 영어: Cher Wang, 1958년 9월 15일~)은 대만의 기업가이다. HTC와 통합 칩셋 제조업체인 비아 테크놀로지스의 공동 창립자이자 회장(2007년부터)으로서 컴퓨터 기술 분야에서 가장 성공적인 여성 중 한 명이다. 왕의 아버지는 플라스틱 및 석유화학 대기업인 포모사 플라스틱 그룹의 창립자이자 2008년 사망 전 대만에서 가장 부유한 개인 중 한 명이었던 왕융칭이었다. 2014년 기준 그녀는 포브스가 선정한 세계에서 가장 영향력 있는 여성 54위에 선정되었다.