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애슬론 애슬론
선더버드에 와서 AMD는 캐시 디자인을 크게 바꾸었다. 예전의 애슬론 클래식 CPU에서는, CPU 캐싱은 인클루시브 디자인이었으며, L1 안에 있는 데이터는 L2 캐시에서도 중복되었다. (duplicated) 선더버드에 와서는 익스클루시브 디자인으로 바뀌었다. L1 캐시의 내용(content)는 L2 캐시에서 중복되지 않았다. 이에 따라 총합 캐시 크기가 늘어났으며, 요컨데 하나의 매우 크기가 큰 L1 캐시가 있는데, 속도가 빠른 영역 (L1 캐시), 속도가 느린 영역 (L2 캐시)가 있는 것처럼 효율적으로 동작하였다. 애슬론의 L1 캐시 크기가 컸고 또한 익스클루시브 디자인이 채택되었으므로, L2 캐시는 기본적으로 "빅팀 캐시"처럼 쓰이게 되었으며, L2 캐시가 성능이 높아야 하거나 크기가 커야 한다는 요구가 사라지게 되었다. AMD는 예전 애슬론의 64 비트짜리 L2 캐시 데이터 버스를 계속 이용하였다. 그 결과로 인해, 비교적 높은 레이턴시(latency)를 갖게 되었다. 간단해진 L2 캐시 덕분에, L2 캐시가 클록 스케일링이나 일드(yield) 이슈를 낼 가능성이 줄어들었다. 예전 애슬론에 쓰였던 2-웨이 어소시에이티브 스킴 대신에, 더 효율적인 16-웨이 어소시에이티브 레이아웃을 사용하였다.
10년 전의 Am386DX-40 이래로, AMD 사에서 선더버드는 가장 성공적인 제품이었다. 당시는 주기판 설계 기술이 한창 향상되고 있던 시기였으며, 처음에는 아주 소량의 애슬론주기판을 찍어내던 주기판 제조 회사들이 점점 많아져, 거의 모든 주요 주기판 제조 회사들이 애슬론 주기판을 생산하기에 이르렀다. 드레스덴에 들어선 AMD의 새로운 팹이 가동을 시작하였다. 이에 애슬론 생산량을 늘어났으며, 공정 기술의 향상이 이루어져, 구리 연결(interconnect)로 전환되었다. 2000년 10월, 애슬론 "C"가 발매되었다. 주기판 프론트 사이드 버스 속도가 133 MHz (266 MT/s)로 높아졌으며, 선더버드 "B" 모델보다 클럭 당 10%의 추가 성능 향상이 있었다.
상세 사양
애슬론 애슬론 XP/MP
성능적인 면에서, 선더버드는 라이벌이었던 펜티엄 III를 완전히 물리쳤다. 초창기 펜티엄 4도 성능 측면에서 저만치 뒤떨어져 있었다. 하지만 펜티엄 4도 성능이 점점 향상되어갔다. 1.7 GHz P4 (2001년 4월)가 발매되고 나서는 선더버드가 더 이상 성능적인 우위에 있다고 말하기가 어려워졌다. 선더버드 디자인에, 열 발생과 전력 소모 이슈가 있어서 선더버드로 하여금 1400 MHz 이상의 클럭으로 동작하게 하는 것은 사실상 어려웠다. (1400 MHz 클럭에서조차도 좀 뜨거웠다.)
애슬론의 제3 세대 칩인 "팔로미노"(Palomino)는 2001년 10월 9일 발매되었다. 코드네임(codename)이 "팔로미노"였으며, 상품명은 애슬론 XP(Athlon XP)였다. 애슬론 XP는 PR 레이팅 체계를 갖고 마케팅되었는데, 애슬론의 성능을 "선더버드" 코어의 그것과 비교하는 시스템이었다. (1600+ 같은 단어가 붙는다는 말이다.)
애슬론 애슬론 XP/MP
애슬론 XP는 클럭 속도가 1333 내지 1533 MHz이었으며, PR 레이팅은 1500+ 내지 1800+였다. 발매 시점에서, AMD가 이 새로운 코어를 출시함으로써, 1800+ 모델을 가지고 당시 성능으로 따져서 가장 우위에 있는 x86을 보유하게 되었다. 또한 한 달 뒤, 1600 MHz 1900+를 출시함으로써 그 격차를 더 벌리게 되었다. 뒤에 붙는 "XP"라는 단어는 eXtreme Performance라는 것을 의미하는데, 윈도우 XP의 경우를 비공식적으로 참조한 것이었다.
팔로미노는 펜티엄 III에서 가져온 풀 스트리밍 SIMD 확장(SSE)를 탑재한 최초의 K7 코어였다. 또한 AMD의 3DNow! Professional도 탑재하였다. 선더버드와 비교해서, 같은 클럭 속도에서 대략 10%정도 빨랐다. 새로운 SIMD 기능과 여러 가지 개선 때문이었다. 이 코어는 K7의 트랜슬레이션 룩어사이드 버퍼(TLB) 아키텍처를 개선하였으며, 하드웨어적 데이터 프리페치 메커니즘을 추가하여 가용한 메모리 밴드위스를 더 잘 활용하게 하였다.
애슬론 애슬론 XP/MP
또한, 코어 레이아웃을 바꿔서, 전력 소모가 줄어들었는데, 예전보다 20%가 줄었으며 또한 열 발생도 그런 정도로 줄어들었다. 애슬론 "선더버드"가 1400 MHz 클럭 속도에서 한계를 보인 데 반해, 팔로미노에 와서, 트랜지스터 레이아웃을 바꾸고 전력 소모를 줄인 덕분에, 같은 180 nm 제조 공정 및 같은 코어 전압 하에서도, 팔로미노는 클럭 속도를 높여나갈 수 있었다.
사실, "팔로미노"는 모바일 버전으로 먼저 발매되었다. 이름은 "모바일 애슬론 4"였다(코드네임은 "코베트 Corvette"였다.). 팔로미노는 공식적으로 듀얼프로세싱(dual processing)을 지원하였는데, 이 버전의 이름은 애슬론 MP였다.
상세 사양
애슬론의 제4 세대 칩인 "쏘로브레드"(Thoroughbred, 다른 말로 "써로우브레드", "쏘러브레드", "서러브레드")는 2002년 6월 10일 발매되었다. 1.8 GHz 코어 클럭이었으며, PR 레이팅 시스템 상으로는 2200+ 이었다. AMD로서는 최초의 130 nm 제조 공정 프로세서였다. 180 nm 프로세서에 비해 다이 크기 절감이 있었다.
애슬론 애슬론 XP/MP
쏘로브레드 코어에는 두 가지 버전이 있다. 보통 쏘로브레드 A, 쏘로브레드 B라 불린다. A 버전은 초기에 1800 MHz 클럭으로 도입되었고, 클럭 스케일러빌리티를 제한하는 열발생 및 디자인 이슈가 있었다. 사실, AMD는 클럭 속도를 팔로미노의 최상급 프로세서만큼 올릴 수 없었다. 팔로미노 코어를 대체하는 식으로, 1333 to 1800 MHz 클럭 버전만이 출시되었다. 쏘로브레드 B 버전은 추가적인 메탈 레이어를 갖고 있어서, 더 높은 클럭 속도에 도달할 수 있었다. B 버전은 더 높은 클럭 속도로 출시되었다.
새로운 제조 공정에도 불구하고, 쏘로브레드는 "팔로미노"와 모든 면에서 유사하였다. 쏘로브레드가 시중에 나와 있을 때, 쏘로브레드 라인의 프론트 사이드 버스 클럭이 향상되었는데, 266 MT/s 내지 최대 333 MT/s 까지였다. 이것 때문에 프로세서 메모리 및 I/O 액세스의 효율성이 높아졌고, 클럭 당 성능이 좋아졌다. AMD는 그들의 PR 레이팅 스킴을 바꾸었는데, 낮은 클럭 속도가 더 높은 PR 레이팅에 대응되게 하였다.
상세 사양
애슬론 애슬론 XP/MP
클럭 속도:
T-Bred "A": 1400-1800 MHz (1600+ to 2200+)
T-Bred "B": 1400-2250 MHz (1600+ to 2800+)
133 MHz FSB: 1400-2133 MHz (1600+ to 2600+)
166 MHz FSB: 2083-2250 MHz (2600+ to 2800+)
애슬론의 제4 세대 칩인 "바톤"(Barton 바튼[*])은 2003년 초 출시되었다. PR 레이팅은 2500+, 2600+, 2800+, 3000+ 및 3200+이었다. "쏘로브레드" 코어 프로세서보다 높은 클럭에서 동작하지는 않았지만, 총합 512 KiB L2 캐시 및 (일부 모델에서, 기존보다 빠른) 400 MT/s 프론트 사이드 버스를 탑재함으로써, PR 레이팅이 올라갔다. "쏘톤"(쏘튼) 코어는 "바톤" 코어의 변형버전이었다. 바톤이었는데, L2 캐시의 절반이 동작하지 않게 한 것이었고, 쏘로브레드 코어와 기능상으로는 동일하게 동작하였다.
애슬론 애슬론 XP/MP
바톤이 나올 무렵, "노스우드"(Notrthwood) 펜티엄 4가 나와 있었고, AMD의 프로세서보다 경쟁력이 있었다. 유감스럽게도, 인텔 라인에서 그랬던 것만큼, 512 KiB로 L2 캐시 크기를 늘린 일이, AMD 프로세서에는 그다지 큰 향상을 가져다 주지 못했다. 겨우 몇 퍼센트 정도의 클럭-당 성능 향상이 얻어졌을 뿐이었다. PR 레이팅은 이제 뭔가 부정확한 것이 되었다. 몇몇 낮은 클럭의 바톤 모델들이 높은 클럭 및 낮은 PR 레이팅을 갖는 쏘로브레드 프로세를 성능 면에서 능가하지 못하게 되었기 때문이었다.
다른 하나의 개선점은 400 MT/s 버스 클럭이었다. 바톤의 효율성이 높아지긴 하였다. 하지만, 당시 인텔의 쿼드-펌프드(quad-pumped) 버스가 AMD의 더블-펌프드 EV6 버스보다 스케일링(scaling) 잘 된다고 하는 사실이 명백하였다. 펜티엄 4의 800 MT/s는 애슬론이 전혀 따라갈 수 없었다. 같은 밴드위스 레벨을 달성하고자 한다면, 애슬론 버스가 달성할 수 없는 클럭 속도로 동작했어야 했기 때문이었다.
애슬론 애슬론 XP/MP
K7 아키텍처는 이제 그 한계점에 다다랐었다. 인텔이 그들의 프로세서 성능을 향상시키는 바를 따라잡으려면, AMD는 그들의 프로세서 디자인을 처음부터 완전히 뒤바꿔야 했다. AMD는 곧 애슬론 64의 출시를 준비하고 있었다.
상세 사양
바톤 (130 nm)
쏘톤 (130 nm)
모바일 애슬론 XP(Athlon XP-M)는 보통의 애슬론 XP와 동일한 프로세서로서, 낮은 전압에서 동작하고, 대개 낮은 버스 속도에서 동작하며, CPU 배수 잠금이 되어 있지 않다는 점에서만 차이나는 프로세서였다. 낮은 Vcore 전압 덕분에, CPU는 전력 소모를 줄일 수 있었으며(축전지로 동작하는 랩탑 컴퓨터에 알맞다.) 발열을 줄일 수 있었다. 애슬론 XP-M CPU는 또한 높은 정도의 발열 허용 범위(tolerance)를 갖고 있었는데, 이는 노트북 PC에서는 꽤 타이트한 요구 조건 사항이었다.
애슬론 XP-M은 예전의 모바일 애슬론 4를 대체하였다. 모바일 애슬론 4는 구식 "팔로미노" 코어를 사용하고 있었다. 애슬론 XP-M은 "쏘로브레드"나 "바톤" 코어를 사용하였다. 일부 저-전력XP-M은 일반적인 소켓 A 대신 마이크로PGA 소켓 563을 사용하였다.
애슬론 애슬론 XP/MP
예전의 모바일 K6+ 프로세서들처럼, 애슬론 XP-M은 저전력 소모를 위한 동적 클럭 조정이 가능하였다. 시스템인 유휴 상태에 진입하면, CPU 클럭 자체가 낮은 버스 배수(multiplier)를 이용해 낮아지며, 전압도 낮아진다. 이후, 프로그램이 다시 계산을 요구하는 작업을 시작하면, CPU는, 요구를 들어주기 위해, 재빨리 (약간의 레이턴시는 있음) 중간 정도 혹은 최대의 속도를 낸다. 이 기술은 "PowerNow!"라는 이름으로 마케팅되었다. 인텔의 스피드스텝 전력 절감 기술과 비슷했다. 이 기능은 CPU, 바이오스 및 운영 체제에 의해 제어되었다. AMD는 나중에, K8 기반 CPU ( 애슬론 64 등)에 와서, 이 기술을 Cool'n'Quiet라는 이름으로 바꾸었는데, 데스크톱 PC에도 사용되도록 꾸민 것이었다.
애슬론 XP-M은 언더클럭킹 뿐만 아니라 데스크톱 오버클럭킹에 사용되어 인기 있었다. 낮은 전압 요구 사양과 높은 발열 레이팅 요구 사양을 만족시키기 위해 CPU가 제조 라인에서 좋은 것이 골라져 나왔기 (체리 피킹) 때문이었다. 제조 라인 중 가장 좋은 코어만 골라져 나온 덕분에, 이 CPU들은 (데스크톱쪽 CPU들보다) 더 믿음직하게 오버클럭될 수 있었다. 또한, 단일 배수(multiplier)로 잠금되어있지 않았기 때문에, 오버클럭킹 절차도 간단하였다. 일부 애슬론 XP-M "바톤" 코어는 최대 3.1 GHz까지 오버클럭될 수 있었다.
애슬론 XP-M은 또한 언더클럭킹 기능애문에 선호되었다. 언더클럭킹은 기본적으로 주어진 클럭 속도에 대해 CPU가 안정되게 작동할 수 있는 최소의 전압 Vcore를 찾는 일이다. 애슬론 XP-M CPU는 데스크톱 버전보다 비교적 낮은 전압에서 동작하였다. 이러한 까닭들 때문에, 고성능이자 저전력 CPU였던 애슬론 XP-M CPU는 홈 씨어터 PC 등에 많이 쓰였다.
애슬론 애슬론 상표를 사용한 다른 모델
애슬론 XP와 MP까지는 K7 아키텍처였으나 애슬론 64부터는 K8 아키텍처임에도 애슬론 상표를 사용한다.
애슬론 슈퍼컴퓨터
다음은 AthlonMP에 기반한 가장 빠른 슈퍼컴퓨터이다.
UEFA 유로 2004 예선
UEFA 유로 2004 예선은 2002년 9월부터 2003년 11월 사이에 치러졌다. 50개의 팀들이 10개의 조로 나뉘면서 각 팀은 특정한 같은 조에 속한 다른 팀과 두 번씩 홈 앤드 어웨이 방식으로 경기를 하였다. 각 조에서 1위를 한 팀은 자동적으로 UEFA 유로 2004 본선에 진출하였고, 조 2위를 한 10개 팀은 플레이오프를 치러서 5개 팀을 가려내었다. 개최국 자격으로 예선을 거치지 않고 자동으로 본선에 진출한 포르투갈과 함께, 16개 팀들이 유로 2004에 참여하였다.
UEFA 유로 2004 예선 시드 배정
조 추첨은 2002년 1월 25일에 포르투갈 포르투에서 진행되었다. 예선에 참가한 팀들의 시드는 UEFA 유로 2000 예선, 2002년 FIFA 월드컵 유럽 지역 예선에서 획득한 경기당 평균 승점을 기준으로 했으며 다음과 같은 규정에 따라 배정받았다.
UEFA 유로 2004 예선 순위 결정 방식
UEFA 유로 2004 예선에서 2개 이상의 팀의 승점이 같다면 다음 순서에 따른다.
셈프론
셈프론(Sempron)은 여러 다른 기술과 CPU 소켓 포맷을 사용하여 여러 개의 다른 엔트리 수준의 데스크톱 중앙 처리 장치들을 위해 AMD가 사용한 마케팅 이름이다.
셈프론은 AMD의 듀론 프로세서와 인텔의 셀러론 D 프로세서를 대체하였다.
AMD 셈프론은 라틴어 semper에서 나온 것이며, 뜻은 "언제나, 날마다"(always, everyday)이다. 이는 셈프론이 "일상 컴퓨팅을 위한 올바른 프로세서"임을 암시한다..
셈프론 쿨 앤 콰이어트 제외 Sempron
AMD는 쿨 앤 콰이어트 지원이 없는 셈프론 프로세서들을 출시하였다. 아래의 표는 쿨 앤 콰이어트 기능이 없는 프로세서를 나열한 것이다.
옵테론
옵테론(Opteron)은 AMD사의 x86 서버 중앙 처리 장치이며 AMD64 (x86-64) 명령어 집합 구조를 이식시킨 최초의 프로세서였다. 2003년 4월 22일에 슬릿지해머(SledgeHammer) 코어 (K8)과 더불어 출시하였고 서버 시장, 특히 인텔 제온 프로세서와 같은 영역에서 경쟁하기 위해 고안된 제품이다. K10 마이크로아키텍처 기반 프로세서들은 2007년 9월 10일에 새로운 쿼드 코어 구성으로 알려졌다. 2016년, ARM 아키텍처 기반의 마지막 옵테론 모델이 나왔으며, 2017년 AMD 에픽에게 자리를 내주었다.
옵테론 모델
싱글 코어 — SledgeHammer (1yy, 2yy, 8yy)
싱글 코어 — Venus (1yy), Troy (2yy), Athens (8yy)
듀얼 코어 — Denmark (1yy), Italy (2yy), Egypt (8yy)
듀얼 코어 — Santa Ana (12yy), Santa Rosa (22yy, 82yy)
쿼드 코어 — Barcelona (23yy, 83yy), Budapest (13yy)
AMD 튜리온
AMD 튜리온(AMD Turion)은 AMD가 자사의 x86-64 저전력 모바일 프로세서(코드명 K8L)에 적용하는 브랜드이다. 튜리온 64와 튜리온 64 X2/울트라 프로세서들은 인텔의 모바일 프로세서들(펜티엄 M, 인텔 코어, 인텔 코어 2 프로세서)과 경쟁한다.
AMD 튜리온 기능
튜리온 64(Turion 64)는 AMD가 개발한 AMD-K8 아키텍처의 CPU이다. AMD의 노트북 컴퓨터의 제품군인 AMD 튜리온 64 모바일 기술의 핵심이 되는 제품이다.
최초의 튜리온 64 프로세서는 AMD의 소켓 754에 연결된다. 이 프로세서에는 512 또는 1024KiB의 L2 캐시, 64비트 단일 채널 온다이 DDR-400 메모리 컨트롤러 및 800MHz 하이퍼트랜스포트 버스가 장착되어 있다. 파워나우!와 같은 배터리 절약 기능은 이러한 CPU의 마케팅 및 유용성의 핵심이다. 최신 "리치먼드" 모델은 AMD의 소켓 S1용으로 설계되었으며 듀얼 채널 DDR2 컨트롤러를 갖추고 있다.
튜리온 64 X2는 인텔의 코어 및 코어 2 CPU와 경쟁하기 위한 AMD의 64비트 듀얼 코어 모바일 CPU이다. 튜리온 64 X2는 몇 번의 지연 끝에 2006년 5월 17일에 출시되었다. 이 프로세서는 소켓 S1을 사용하고 DDR2 메모리를 갖추고 있다. 또한 AMD 가상화 기술과 더 많은 절전 기능도 포함되어 있다.
이전 90nm 장치의 코드명은 Taylor와 Trinidad였고 최신 65nm 코어의 코드명은 Tyler이다.
AMD 튜리온 기능
튜리온 X2 울트라(코드명 Griffin)는 애슬론 64(K8 리비전 G) 아키텍처를 기반으로 하는 모바일 플랫폼 전용 AMD의 첫 번째 프로세서 제품군으로, 더 낮은 전력 소비와 더 긴 배터리 수명을 목표로 하는 현재 페넘 프로세서와 유사한 몇 가지 특정 아키텍처 개선 사항이 포함되어 있다. . 튜리온 울트라 프로세서는 2008년 6월 "퓨마" 모바일 플랫폼의 일부로 출시되었다.
튜리온 X2 울트라는 300mm SOI 웨이퍼를 사용하여 65nm 기술로 제작된 듀얼 코어 프로세서이다. DDR2-800 SO-DIMM을 지원하고 성능을 향상시키는 DRAM 프리페처와 모바일 강화 노스브리지(메모리 컨트롤러, 하이퍼트랜스포트 컨트롤러 및 크로스바 스위치)를 갖추고 있다. 각 프로세서 코어에는 1MiB L2 캐시가 포함되어 전체 프로세서에 대해 총 2MiB L2 캐시가 제공된다. 이는 튜리온 64 X2 프로세서에 있는 L2 캐시의 두 배이다. 클록 속도 범위는 2.0GHz ~ 2.4GHz이고 열 설계 전력(TDP) 범위는 32W ~ 35W이다.
AMD 튜리온 기능
튜리온 X2 울트라 프로세서는 이전 튜리온들과 달리 노스브리지용과 각 코어용으로 하나씩 세 가지 전압 평면을 구현한다. 이는 여러 PLL(위상 고정 루프)과 함께 하나의 코어가 다른 코어 및 노스브리지와 독립적으로 전압 및 작동 주파수를 변경할 수 있게 해준다. 실제로 프로세서는 몇 마이크로초 안에 8개의 주파수 레벨 중 하나로 전환하고 5개의 전압 레벨 중 하나로 전환할 수 있다. 사용 중에 주파수와 전압을 조정함으로써 프로세서는 다양한 작업 부하에 적응하고 전력 소비를 줄이는 데 도움이 된다. 가벼운 사용 중에 전력을 보존하기 위해 250MHz까지 낮게 작동할 수 있다.
AMD 튜리온 기능
또한 프로세서는 깊은 절전 상태 C3, 깊은 절전 상태 C4(AltVID) 및 최대 2.6GHz의 하이퍼트랜스포트 3.0 또는 16비트 링크 폭에서 링크당 최대 41.6GB/s 대역폭 및 HT 링크 폭의 동적 확장 기능을 제공한다. 네 가지 사용 시나리오에 대해 칩셋과 양방향으로 0비트("연결 끊김")로 전환된다. 또한 내장형 컨트롤러에서 프로세서로 전송되는 추가 MEMHOT 신호를 사용하여 통합 SMBUS(SB-TSI) 인터페이스(이전 SMBUS를 통해 열 모니터 회로 칩을 대체 및 제거)를 통해 여러 개의 온다이 열 센서를 구현하고 메모리 온도를 낮춘다.
튜리온 X2 울트라 프로세서는 이전 제품인 튜리온 64 X2와 동일한 소켓 S1을 사용하지만 핀아웃이 다르다. RS780M 칩셋과 함께 작동하도록 설계되었다.
위의 아키텍처 개선 사항을 고려하여 코어는 최소한으로 수정되었으며 K10 마이크로 아키텍처 대신 K8을 기반으로 한다. AMD 펠로우인 모리스 스타인먼은 코어가 65nm 튜리온 64 X2 프로세서에서 발견되는 것과 거의 트랜지스터 대 트랜지스터가 동일하다고 말했다.
튜리온 II 울트라(코드명 Caspian)는 데스크톱 변형 Regor로도 알려진 45nm 제조 공정을 사용하여 생산된 K10.5 아키텍처의 모바일 버전이다. 듀얼 코어 프로세서이며 2.5GHz의 클럭 속도, 2MB의 총 L2 캐시(코어당 1MB), 3.6GT/s의 하이퍼트랜스포트 및 128비트 FPU를 갖추고 있다. 이전 제품인 튜리온 X2 울트라(코드명 Griffin)보다 35W의 TDP를 유지한다.
튜리온 II는 단지 1MB의 L2 캐시(코어당 512KB)와 2.2GHz ~ 2.6GHz 범위의 낮은 클럭 속도를 제공한다는 점을 제외하면 튜리온 II 울트라와 동일하다.
AMD 튜리온 코어
25W TDP:
MT-28: 1600 MHz (512 KiB L2 캐시)
MT-30: 1600 MHz (1024 KiB L2 캐시)
MT-32: 1800 MHz (512 KiB L2 캐시)
MT-34: 1800 MHz (1024 KiB L2 캐시)
MT-37: 2000 MHz (1024 KiB L2 캐시)
MT-40: 2200 MHz (1024 KiB L2 캐시)
35W TDP:
ML-28: 1600 MHz (512 KiB L2 캐시)
ML-30: 1600 MHz (1024 KiB L2 캐시)
ML-32: 1800 MHz (512 KiB L2 캐시)
ML-34: 1800 MHz (1024 KiB L2 캐시)
ML-37: 2000 MHz (1024 KiB L2 캐시)
ML-40: 2200 MHz (1024 KiB L2 캐시)
ML-42: 2400 MHz (512 KiB L2 캐시)
ML-44: 2400 MHz (1024 KiB L2 캐시)
애슬론 64
애슬론 64(Athlon 64)는 옵테론과 같이 AMD64 기술이 포함되어 있는 미국의 AMD가 개발한 개인용 컴퓨터 전용 중앙 처리 장치이다. 기존의 애슬론 시리즈는 K7 아키텍처이지만, 애슬론 64는 K7에서 파생된 제품인 K8 아키텍처가 채용되었다. 2007년 2월, 같은 K8 아키텍처를 채용한 상위 모델의 애슬론 64 FX와 듀얼 코어 프로세서의 애슬론 64 X2가 등장한 상태이다.
애슬론 64 기능
다음 프로세서도 가능: ClawHammer-512 (크로우해머(Clawhammer)에서 L2캐시 일부를 제거함)
애슬론 64 FX(Athlon 64 FX)는 특히 게임을 즐기는 사용자들을 위해 AMD가 만든 최상위 CPU 제품군으로 알려져 있다.
듀얼 코어(Dual-core) CPU
듀얼 코어(Dual-core) CPU
듀얼 코어(Dual-core), 듀얼CPU(dual CPUs) (총 4개의 코어)
애슬론 64 X2(Athlon 64 X2)는 AMD K9 기반의 최초의 X86 네이티브 듀얼 코어 데스크톱 CPU로, 멀티 코어 CPU에 속한다. SSE3를 지원하며 소켓 AM2의 애슬론 64 X2는 가상화 기술인 AMD-V(X86 가상화)를 지원한다. 인텔 코어 2의 듀얼 코어 제품군과 다르게 2차 캐시를 공유하지 않는다.
휴대용 컴퓨터를 사용하는 사람들을 위해 만들어진 제품이다.
애슬론 Neo(애슬론 네오, AMD Athlon™ Neo)는 AMD의 65nm 공정의 다중코어 중앙 처리 장치 중 하나다. AMD Yukon(유콘) 플랫폼에 전용으로 사용되고 노트북용 개인용 컴퓨터다. 애슬론 네오는 저전력 휴대성에 초점을 맞추었다.
애슬론 64 X2
애슬론 64 X2(Athlon 64 X2)는 미국 AMD사가 제조한 AMD K9 기반의 최초의 X86 네이티브 듀얼 코어 데스크톱 CPU로, 멀티 코어 CPU에 속한다. SSE3를 지원하며 소켓 AM2의 애슬론 64 X2는 가상화 기술인 AMD-V(X86 가상화)를 지원한다. 인텔 코어 2의 듀얼 코어 제품군과 다르게 2차 캐시를 공유하지 않는다. 애슬론 X2는 브리즈번 저전력 제품군과 쿠마 프로세서에 쓰이는 이름이다.
애슬론 64 X2 CPU 정보
애슬론 X2는 64가 제품명에서 제외되었으나 AMD64를 지원한다. 브리즈번 저전력 제품군과 쿠마 프로세서에 쓰이는 이름이다.
튜리온 64 X2
튜리온 64 X2(Turion 64 X2)는 AMD사의 64비트 듀얼 코어 모바일 CPU이며, 인텔의 코어와 코어 2 CPU들과 경쟁하기 위해 만들어졌다.
튜리온 64X2는 AMD사의 첫 번째 모바일 듀얼코어 프로세서로 인텔 코어 듀오 프로세서의 직접적인 경쟁자였다. 코어 2 듀오 프로세서부터 64비트 컴퓨팅을 지원했던 인텔과 달리 튜리온 64 X2는 일찍이 64 비트 컴퓨팅을 지원하였으며 통합된 DDR2 메모리 컨트롤러를 제공하였다. 그러나 작은 L2 캐시로 인하여 초기 튜리온 64X2모델들은 동급의 코어 듀어에 비해 약간 떨어지는 성능을 보여주었다. K8L 아키텍처에 기반하고 있으며 소개 당시에는 90nm으로 제작되었으나 이후 65nm으로 바뀌었다.
튜리온 64 X2 코어
클럭 속도: 1600, 1800, 2000, 2200 MHz
31W TDP:
TL-50: 1600 MHz (256 KiB L2 캐시 - 한 코어에)
TL-52: 1600 MHz (512 KiB L2 캐시 - 한 코어에)
33W TDP:
TL-56: 1800 MHz (512 KiB L2 캐시 - 한 코어에)
35W TDP:
TL-60: 2000 MHz (512 KiB L2 캐시 - 한 코어에)
TL-64: 2200 MHz (512 KiB L2 캐시 - 한 코어에)
튜리온 64 X2 코어
클럭 속도: 1700, 1800, 1900, 2000, 2200, 2300, 2400 MHz
31W TDP:
TK-53 1700 MHz (256 KiB L2 캐시 - 한 코어에) - ※애슬론64 X2 듀얼 코어 모바일
TK-55 1800 MHz (256 KiB L2 캐시 - 한 코어에) - ※애슬론64 X2 듀얼 코어 모바일
TL-56 1800 MHz (512 KiB L2 캐시 - 한 코어에)
TK-57 1900 MHz (256 KiB L2 캐시 - 한 코어에) - ※애슬론64 X2 듀얼 코어 모바일
TL-58 1900 MHz (512 KiB L2 캐시 - 한 코어에)
TL-60 2000 MHz (512 KiB L2 캐시 - 한 코어에)
35W TDP:
TL-62 2100 MHz (512 KiB L2 캐시 - 한 코어에)
TL-64 2200 MHz (512 KiB L2 캐시 - 한 코어에)
TL-66 2300 MHz (512 KiB L2 캐시 - 한 코어에)
TL-68 2400 MHz (512 KiB L2 캐시 - 한 코어에)
윈도우 미디어 비디오
윈도우 미디어 비디오(Windows Media Video, WMV)는 마이크로소프트 윈도우 미디어 포맷의 핵심을 이루는 것이다. 최신 버전은 윈도우 미디어 비디오 11 (WMV11)이다. 오디오 코덱으로 윈도우 미디어 오디오 (WMA)가 있지만, 일반적으로는 WMV과 WMA는 다 함께 쓰인다.
윈도우 미디어 오디오
윈도우 미디어 오디오(Windows Media Audio, WMA)는 마이크로소프트 윈도 미디어의 핵심이 되어 개발된 음성 코덱의 하나이다. 파일의 확장자는 .wma이고 여기에 영상이 들어간 것이 .wmv(윈도우 미디어 비디오)이다. 현재 최신 코덱 버전은 11이다. 오리지널 WMA 코덱은 저명한 MP3와 리얼오디오 코덱의 경쟁작로 인식되었다.
왕고들빼기속
왕고들빼기속(Lactuca)은 국화과에 속하는 속씨식물 속이다. 전 세계적으로 분포하지만 주로 온대 유라시아에 분포하는 최소 50종을 포함한다.
몰타의 국기
몰타의 국기는 1964년 9월 21일에 제정되었다.
빨간색과 하얀색 두 가지 색으로 구성된 세로 줄무늬 바탕에 왼쪽 상단에는 제2차 세계 대전 중이었던 1943년 당시 영국의 국왕이었던 조지 6세가 몰타인들에게 수여했던 세인트 조지 훈장이 그려져 있다.
빨간색과 하얀색은 1091년 시칠리아의 루제로 1세 백작이 디자인한 빨간색과 하얀색 두 가지 색의 체크 문양의 디자인을 한 기에서 유래된 색이다.
상선기는 하얀색 테두리를 두른 빨간색 바탕 가운데에 하얀색 몰타 십자가 그려진 형태의 디자인을 한 기를 사용한다.
하이퍼미디어
하이퍼미디어(Hypermedia)는 테드 넬슨이 만든 용어로, 그의 1964년 기사에서 쓰였다. 얽혀 있는 정보 처리: 복잡한 것, 바뀌는 것, 확실치 않은 것을 위한 파일 구조
논리 확장으로 하이퍼텍스트라는 용어가 쓰이는데, 그 안에서 그래픽, 오디오, 영상, 완전한 텍스트, 그리고 하이퍼링크가 보통 비선형 매체의 정보를 만들기 위해 모여 있다. 이것은 더 넓은 용어의 멀티미디어(하이퍼미디어와 더불어 상호 작용하지 않는 선형 관념을 말할 때 쓰일 수 있음)와는 대조된다. 하이퍼미디어는 전혀 관계가 없는 하이퍼그래픽스나 슈퍼 라이팅과 헷갈리면 안 된다.
월드 와이드 웹은 하이퍼미디어의 기본 예이다. 반면, 상호 작용을 하지 않는 영화관의 관념은 하이퍼링크의 부재 때문에 비롯되는 표준 멀티미디어의 예이다.
최초의 하이퍼미디어 시스템은 Aspen Movie Map이었다. 반면 최초의 실질적이고 보편적인 하이퍼미디어는 하이퍼카드였다. 가장 현대적인 하이퍼미디어는 여러 시스템으로부터 오는 전자 페이지를 통해 이동한다. 오디오 하이퍼미디어는 "음성 명령 장치, 오디오 브라우징"과 결합되고 있다.
마리 (투르크메니스탄)
마리(투르크멘어: Mary, 마르)는 투르크메니스탄에서 두 번째로 큰 도시로 마리 주의 주도이다. 카라쿰 운하와 무르그합 강이 교차하는 곳에 위치하고 있으며, 수도인 아시가바트에서 동쪽으로 약 350km 떨어져 있다. 인구는 123,000명(1999년 기준)이다. 메르브, 메루, 마르기아나라고 불리기도 한다.
마리 (투르크메니스탄) 역사
1884년 러시아 왕조가 메르브 오아시스를 점령하였고 이를 계기로 판즈데 사건이 일어났다. 오늘날의 정착은 러시아의 정치와 행정 개편으로 그 해 이후에 시작되었다. 소비에트 연방 때에는 관개 시설 확장을 통해 목화 재배 중심지로 개발되었다. 1968년에는 이 곳에서 서쪽으로 20km 정도 떨어진 곳에서 천연 가스가 발견되었다.
하이퍼카드
하이퍼카드(HyperCard)는 1987년 애플이 만든 응용 프로그램이다. 월드 와이드 웹 이전에 존재한 최초의 성공적이며 널리 쓰인 하이퍼미디어 시스템이다. 구조 자체의 개념은 데이터베이스 프로그램과 비슷했으며 저장된 정보와 그래픽 등의 콘텐츠를 유연하고 창조적으로 새로운 파일로 만들어 내기가 쉬웠으며 수정하기도 편리하였다. 연결된 링크를 클릭하여 이동하거나 홈 버튼이 있어 언제든 시작 페이지로 돌아가는 기능 등 상호 작용 기능을 사용자가 쉽고 빠르게 이용할 수 있었다.
이러한 하이퍼카드를 구현하기 위한 언어로 하이퍼토크가 개발되었는데 일반적인 프로그래밍 언어어 비해 그래픽 사용자 인터페이스를 만들어 내고 데이터를 관리하는데 강력한 성능을 발휘하면서도 배우고 쓰는 것이 쉬웠다. 하이퍼카드의 사용자들은 복잡하고 다루기 힘든 데이터베이스에 비해 빠르고 쉽게 만들 수 있다고 하여 고속 응용 소프트웨어 개발을 위한 프로그래밍 시스템에 적합하다고 주장하였다.
지포스
지포스(GeForce)는 엔비디아가 설계한 개인용 컴퓨터의 그래픽 칩셋의 상표이다. 첫 지포스 제품들은 상당수의 컴퓨터 게임 커뮤니티를 위해 설계되었지만 이후 제품의 생산 라인은 저가부터 고가의 그래픽카드 시장 진출을 위해 확대되었다.
지포스 40 시리즈에는 18번의 디자인 반복이 있었다. 첫 번째 지포스 제품은 고수익 PC 게임 시장을 겨냥한 추가 그래픽 보드용으로 설계된 외장 GPU였으며, 이후 제품 라인의 다양화는 비용에 민감한 메인보드 내장 GPU에서부터 메인스트림 애드인 리테일 보드에 이르기까지 PC 그래픽 시장의 모든 계층을 포괄했다. 가장 최근에는 전자 핸드헬드 및 모바일 핸드셋용으로 설계된 엔비디아의 임베디드 애플리케이션 프로세서 제품군에 지포스 기술이 도입되었다.
지포스
추가 그래픽 보드에 사용되는 외장 GPU와 관련하여 엔비디아의 지포스 및 AMD의 라데온 GPU는 고급 시장에서 유일하게 남아 있는 경쟁자이다. 지포스 GPU는 독점적인 CUDA(Compute Unified Device Architecture) 덕분에 범용 그래픽 프로세서 장치(GPGPU) 시장에서 매우 지배적이다. GPGPU는 3D 그래픽의 전통적인 래스터화를 넘어 GPU 기능을 확장하여 CPU와 동일한 방식으로 임의의 프로그래밍 코드를 실행할 수 있다.
지포스 브랜드명의 기원
"지포스"라는 이름은 1999년 엔비디아에서 주관한 "Name That Chip"이라는 공모전에서 채택된 이름이다.
당시 엔비디아는 새로운 RIVA TNT2 후속 그래픽 보드의 이름을 공모로 채택하려 했고, 12,000명의 후보 가운데 7명을 선발, "RIVA TNT2 울트라"를 상품으로 주었다.
 엔비디아의 수석 PR 관리자인 브라이언 브루크(Brian Burke)는 2002년에 맥시멈 PC에서 지포스 256은 CPU로부터의 기능 부담을 덜어주기 위해 T&L 기하(geometry) 연산을 계산하는 개인용 컴퓨터용 최초의 GPU였기 때문에 지포스는 원래 지오메트리 포스(Geometry Force)를 의미했다고 말했다.
지포스 세대
지포스 256은 1999년 10월에 출시되었다.
2000년 3월에 출시된 최초의 지포스 2(NV15)는 또 다른 고성능 그래픽 칩이었다. 엔비디아는 파이프라인(4x2) 설계당 트윈 텍스처 프로세서로 전환하여 지포스 256에 비해 클럭당 텍스처 채우기 속도를 두 배로 늘렸다. 나중에 엔비디아는 지포스 256과 유사한 성능을 제공하지만 비용은 훨씬 저렴한 지포스2 MX(NV11)를 출시했다. MX는 중저가 시장 부문에서 강력한 가치를 지녔으며 OEM PC 제조업체와 사용자 모두에게 인기가 있었다. 지포스 2 울트라는 이 시리즈의 고급 모델이었다.
2001년 2월에 출시된 지포스 3(NV20)은 지포스 제품군과 소비자 수준 그래픽 가속기에 프로그래밍 가능한 버텍스 및 픽셀 셰이더를 도입했다. 전체적으로 좋은 성능과 셰이더 지원을 제공하여 미드레인지 가격대에 도달하지는 못했지만 매니아들에게 인기를 얻었다. 마이크로소프트 엑스박스 게임 콘솔용으로 개발된 NV2A는 지포스 3의 파생 제품이다.
지포스 세대
2002년 2월에 출시된 당시 최고급 지포스4 Ti(NV25)는 대부분 지포스3의 개선판이었다. 가장 큰 발전에는 앤티앨리어싱 기능 향상, 향상된 메모리 컨트롤러, 두 번째 정점 셰이더, 클럭 속도를 높이기 위한 제조 프로세스 크기 감소 등이 포함되었다. 지포스 4 제품군의 또 다른 구성원인 저가형 지포스4 MX는 지포스2를 기반으로 하며 지포스4 Ti의 일부 기능이 추가되었다. 이는 시장의 가치 부문을 목표로 삼았으며 픽셀 셰이더가 부족했다. 이러한 모델의 대부분은 AGP 4× 인터페이스를 사용했지만 일부는 AGP 8×로 전환을 시작했다.
지포스 세대
2003년에 출시된 지포스 FX(NV30)는 이전 제품에 비해 아키텍처에 큰 변화가 있었다. GPU는 새로운 셰이더 모델 2 사양을 지원할 뿐만 아니라 이전 타이틀에서도 잘 작동하도록 설계되었다. 그러나 지포스 FX 5800 울트라와 같은 초기 모델은 약한 부동 소수점 셰이더 성능과 과도한 열로 인해 시끄러운 2슬롯 냉각 솔루션이 필요한 문제를 겪었다. 이 시리즈의 제품은 지포스의 5세대인 5000 모델 번호를 가지고 있지만 엔비디아는 "시네마틱한 렌더링의 여명"을 과시하기 위해 지포스 5 대신 지포스 FX로 카드를 판매했다.
2004년 4월에 출시된 지포스 6(NV40)은 지포스 제품군에 셰이더 모델 3.0 지원을 추가하는 동시에 이전 제품의 약한 부동 소수점 셰이더 성능을 수정했다. 또한 HDR 이미징을 구현하고 SLI(Scalable Link Interface) 및 퓨어비디오 기능(통합 부분 하드웨어 MPEG-2, VC-1, 윈도우 미디어 비디오 및 H.264 디코딩 및 완전히 가속화된 비디오 후처리)을 도입했다.
지포스 세대
7세대 지포스(G70/NV47)는 2005년 6월에 출시되었으며 AGP 버스를 지원할 수 있는 마지막 엔비디아 비디오 카드 시리즈였다. 디자인은 지포스 6의 개선된 버전으로, 주요 개선 사항은 파이프라인 확장과 클럭 속도 증가였다. 지포스 7은 또한 새로운 투명도 슈퍼샘플링과 투명도 멀티샘플링 앤티앨리어싱 모드(TSAA 및 TMAA)를 제공한다. 이러한 새로운 앤티앨리어싱 모드는 나중에 지포스 6 시리즈에서도 활성화되었다. 지포스 7950GT는 엔비디아 라인에서 AGP 인터페이스를 갖춘 최고 성능의 GPU를 선보였다. 이 시대에는 PCI-익스프레스 인터페이스로의 전환이 시작되었다.
RSX Reality Synthesizer라고 불리는 7800 GTX의 128비트, 8 ROP 변형은 소니 플레이스테이션 3에서 메인 GPU로 사용된다.
지포스 세대
2006년 11월 8일에 출시된 8세대 지포스(원래 G80)는 Direct3D 10을 완벽하게 지원하는 최초의 GPU였다. 90nm 프로세스를 사용하여 제조되고 새로운 테슬라 마이크로아키텍처를 기반으로 구축되었으며 통합 셰이더 모델을 구현했다. 처음에는 8800GTX 모델만 출시되었지만 GTS 변형은 제품 라인 수명 몇 달 만에 출시되었으며 중급 및 OEM/메인스트림 카드가 8 시리즈에 통합되는 데 거의 6개월이 걸렸다. 다이는 65nm로 축소되었으며 코드명 G92인 G80 설계 리비전은 8800GS, 8800GT 및 8800GTS-512와 함께 8 시리즈에 구현되었으며, 초기 G80 이후 거의 1년이 지난 2007년 10월 29일에 처음 출시되었다.
지포스 세대
첫 번째 제품은 2008년 2월 21일에 출시되었다. 초기 G92 출시보다 4개월도 되지 않은 모든 9 시리즈 디자인은 단순히 기존 8 시리즈 후반 제품의 개정판일 뿐이다. 9800GX2는 듀얼 PCB 구성에서 최신 8800 카드에 사용되는 두 개의 G92 GPU를 사용하지만 여전히 단일 PCI-익스프레스 16x 슬롯만 필요하다. 9800GX2는 두 개의 별도 256비트 메모리 버스를 사용한다. 각 GPU마다 하나씩, 각각의 512MB 메모리는 카드의 전체 1GB 메모리에 해당한다(칩의 SLI 구성으로 인해 GPU 간 프레임 버퍼 미러링이 필요함). 두 개의 칩을 사용하므로 256비트/512MB 구성의 메모리 성능이 사실상 절반으로 줄어든다. 최신 9800GTX는 단일 G92 GPU, 256비트 데이터 버스 및 512MB의 GDDR3 메모리를 갖추고 있다.
지포스 세대
출시 이전에는 관계자들이 차세대 제품이 GPU 코어가 여전히 65nm 프로세스에서 제조되는 상태에서 1 TFLOPS에 가까운 처리 능력을 가지고 있다고 주장하고 엔비디아가 Direct3D 10.1의 중요성을 경시한다는 보고를 제외하고는 구체적인 정보가 알려지지 않았다. 2009년 3월, 몇몇 소식통은 엔비디아가 새로운 지포스 제품 시리즈, 즉 이름이 변경된 9 시리즈 부품으로 구성된 지포스 100 시리즈를 조용히 출시했다고 보도했다. 지포스 100 시리즈 제품은 개별 구매가 불가능했다.
지포스 세대
14억 개의 트랜지스터로 구성된 GT200 그래픽 프로세서(코드명 테슬라)를 기반으로 하는 200 시리즈는 2008년 6월 16일에 출시되었다. 차세대 지포스 시리즈는 시리즈 번호( 예를 들어 8 시리즈 카드의 경우 8800)에 GTX 또는 GTS 접미사(다른 유사한 모델 중에서 '순위'를 표시하는 카드 이름 끝에 사용됨)를 붙인 다음 뒤에 260 및 280과 같은 모델 번호를 추가한다. 이 시리즈는 65nm 다이에 새로운 GT200 코어를 탑재했다. 첫 번째 제품은 지포스 GTX 260과 더 비싼 지포스 GTX 280이었다. 지포스 310은 지포스 210의 리브랜딩인 2009년 11월 27일에 출시되었다. 300 시리즈 카드는 200 시리즈의 DirectX 10.1 호환 GPU로 리브랜딩되었으며 개별 구매가 불가능했던 상품이다.
지포스 세대
2010년 4월 7일, 엔비디아는 새로운 페르미 아키텍처를 기반으로 한 최초의 카드인 코드명 GF100인 지포스 GTX 470 및 GTX 480을 출시했다. 이는 1GB 이상의 GDDR5 메모리를 활용한 최초의 엔비디아 GPU였다. GTX 470과 GTX 480은 출시 당시 GTX 480이 가장 빠른 DirectX 11 카드임에도 불구하고 높은 전력 사용, 높은 온도, 제공되는 성능과 균형을 이루지 못하는 매우 큰 소음으로 인해 큰 비판을 받았다.
2010년 11월, 엔비디아는 GTX 580이라는 향상된 GF100 아키텍처(GF110)를 기반으로 하는 새로운 플래그십 GPU를 출시했다. 이 GPU는 이전 GTX 480보다 더 높은 성능, 더 적은 전력 사용, 발열 및 소음을 특징으로 한다. 이 GPU는 GTX 480보다 훨씬 좋은 평가를 받았다. 엔비디아는 나중에 단일 카드에 2개의 GF110 GPU를 포함하는 GTX 590도 출시했다.
지포스 세대
2010년 9월, 엔비디아는 페르미 마이크로아키텍처의 후속 제품이 TSMC 28nm 제조 공정으로 제조된 케플러 마이크로아키텍처가 될 것이라고 발표했다. 이전에 엔비디아는 오크리지 국립연구소의 "타이탄" 슈퍼컴퓨터에 사용할 최고급 GK110 코어를 공급하기로 계약을 맺었고 이로 인해 GK110 코어가 부족해졌다. AMD가 2012년 초에 자체 연례 업데이트인 라데온 HD 7000 시리즈를 출시한 후, 엔비디아는 2012년 3월에 지포스 600 시리즈 출시를 시작했다. 원래 라인업의 중급 부문용으로 의도된 GK104 코어는 주력 GTX 680이 되었다. 페르미 아키텍처에 비해 성능, 열, 전력 효율성이 크게 향상되었으며 AMD의 주력 제품인 라데온 HD 7970과 거의 일치했다. 그 뒤를 이어 듀얼 GK104 GTX 690과 GTX 670이 뒤따랐다. GTX 670은 GK104 코어가 약간 줄어들었고 성능은 GTX 680에 매우 가깝다.
지포스 세대
GTX 타이탄과 함께 엔비디아는 GPU 부스트 2.0도 출시했다. 이를 통해 사용자가 지정한 최대 팬 속도를 통과하지 않고 사용자가 설정한 온도 제한에 도달할 때까지 GPU 클럭 속도를 무한정 높일 수 있다. 최종 지포스 600 시리즈 릴리스는 AMD의 라데온 HD 7790 릴리스에 대한 대응으로 GK106 코어를 기반으로 한 GTX 650 Ti BOOST였다. 2013년 5월 말 엔비디아는 여전히 케플러 아키텍처를 기반으로 하는 700 시리즈를 발표했지만 라인업의 최상위에는 GK110 기반 카드가 포함되었다. GTX 780은 가격의 2/3로 거의 동일한 성능을 달성한 약간 축소된 타이탄이었다. 동일한 고급 레퍼런스 쿨러 디자인을 특징으로 하지만 잠금 해제된 배정밀도 코어가 없었고 3GB 메모리가 장착되었다.
지포스 세대
동시에 엔비디아는 이전에 공개하지 않았던 케플러 아키텍처에 내장된 통합 H.264 인코더를 사용하는 화면 캡처 솔루션인 섀도플레이(ShadowPlay)를 발표했다. 캡처 카드 없이 게임 플레이를 녹화하는 데 사용할 수 있으며 소프트웨어 녹화 솔루션에 비해 성능 저하가 거의 없으며 이전 세대 지포스 600 시리즈 카드에서도 사용 가능했다. 그러나 섀도플레이의 소프트웨어 베타는 여러 차례 지연을 겪었고 2013년 10월 말까지 출시되지 않았다. GTX 780이 출시된 지 일주일 후, 엔비디아는 GTX 770을 GTX 680의 브랜드로 바꾸겠다고 발표했다. 곧 GK104 코어를 기반으로 하고 GTX 660 Ti와 유사한 GTX 760에 의해 출시되었다. 엔비디아가 엔비디아가 언급하지 않은 케플러 아키텍처의 또 다른 기능인 G-Sync를 발표했지만 2013년에는 더 이상 700 시리즈 카드가 출시되지 않았다. 티어링과 흔들림을 방지하기 위해 2014년에 출시되었다. 그러나 지난 10월 AMD는 GTX 780보다 100달러 저렴한 R9 290X를 출시했다. 이에 대응하여 엔비디아는 GTX 780의 가격을 150달러 인하하고 2880코어 GK110을 탑재한 GTX 780 Ti를 출시했다. GTX 타이탄보다 훨씬 더 강력한 코어와 함께 오버클럭을 개선하고 AMD의 새 릴리스보다 앞서 나갈 수 있는 전력 공급 시스템이 향상되었다.
지포스 세대
지포스 800M 시리즈는 케플러 아키텍처를 기반으로 브랜드가 변경된 700M 시리즈 부품과 최신 맥스웰 아키텍처를 기반으로 한 일부 저가형 부품으로 구성된다.
2013년 3월, 엔비디아는 케플러의 후속 제품이 맥스웰 마이크로아키텍처가 될 것이라고 발표했다. 2014년 9월 GM10x 시리즈 칩과 함께 출시되었으며 OEM의 새로운 전력 효율성 아키텍처 개선과 데스크톱 GTX 750/750 ti 및 모바일 GTX 850M/860M의 낮은 TDP 제품을 강조했다. 그해 말 엔비디아는 고급 사용자를 위한 GM20x 칩으로 TDP를 추진했으며, 데스크톱용 800 시리즈를 완전히 건너뛰고 900 시리즈 GPU를 사용했다.
이는 DVI-I를 통해 아날로그 비디오 출력을 지원하는 마지막 지포스 시리즈이다. 그러나 아날로그 디스플레이 어댑터가 존재하며 디지털 디스플레이포트, HDMI 또는 DVI-D(디지털)를 변환할 수 있다.
2014년 3월 엔비디아는 맥스웰의 후속 제품이 파스칼 마이크로아키텍처가 될 것이라고 발표했다. 2016년 5월 6일에 발표되었으며 몇 주 뒤인 5월 27일과 6월 10일에 각각 출시되었다. 아키텍처 개선점은 다음을 포함한다:
지포스 세대
파스칼에서 SM(스트리밍 멀티프로세서)은 128개의 CUDA 코어로 구성된다. 케플러는 192개, 페르미 32개, 테슬라는 8개의 CUDA 코어만 SM에 담았다. GP100 SM은 두 개의 처리 블록으로 분할되며, 각각은 32개의 단정밀도 CUDA 코어, 명령어 버퍼, 워프 스케줄러, 2개의 텍스처 매핑 단위 및 2개의 디스패치 단위를 포함한다.
GDDR5X – 10Gbit/s 데이터 전송률과 업데이트된 메모리 컨트롤러를 지원하는 새로운 메모리 표준이다. 엔비디아 타이탄 X(및 타이탄 Xp), GTX 1080, GTX 1080 Ti 및 GTX 1060(6GB 버전)만 GDDR5X를 지원한다. GTX 1070 Ti, GTX 1070, GTX 1060(3GB 버전), GTX 1050 Ti, GTX 1050은 GDDR5를 사용한다.