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컴퓨터 냉각 다른 기술
열은 대류에 의해 히트 싱크에서 제거되며, 어느 정도는 복사에 의해, 그리고 히트 싱크가 예를 들어 금속 케이스와 열 접촉을 하는 경우 열전도에 의해 제거될 수 있다. 저렴한 팬 냉각 알루미늄 히트 싱크는 표준 데스크톱 컴퓨터에 자주 사용된다. 구리 베이스 플레이트가 있거나 구리로 만들어진 히트 싱크는 알루미늄으로 만들어진 것보다 열 특성이 더 좋다. 구리 히트 싱크는 동일한 크기의 알루미늄 장치보다 더 효과적이며, 이는 고성능 컴퓨터에 사용되는 고전력 소비 부품과 관련하여 중요하다.
수동형 히트 싱크는 일반적으로 구형 CPU, 전력 소모가 적은 부품(예: 칩셋), 저전력 프로세서가 장착된 컴퓨터, 그리고 조용한 작동이 중요하고 팬 소음이 허용되지 않는 장비에서 발견된다.
일반적으로 히트 싱크는 통합 히트 스프레더(IHS)에 고정된다. IHS는 CPU 패키지 크기의 평평한 금속판으로, CPU 어셈블리의 일부이며 열을 국부적으로 확산시킨다. 표면의 불완전성을 보완하기 위해 얇은 열 복합체 층이 그 사이에 놓인다. 스프레더의 주요 목적은 열을 재분배하는 것이다. 히트 싱크 핀은 효율성을 향상시킨다.
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여러 브랜드의 DDR2, DDR3, DDR4 및 DDR5 DRAM 메모리 모듈에는 모듈 상단 가장자리에 고정된 핀형 히트 싱크가 장착되어 있다. 동일한 기술이 GPU에 핀형 수동형 히트 싱크를 사용하는 비디오 카드에도 사용된다.
고급 M.2 SSD는 상당한 발열에 취약할 수 있으므로, 이러한 제품은 히트 싱크를 포함하여 판매되거나, 사용자가 설치 중에 타사 히트 싱크를 부착할 수 있다.
팬 냉각 방식의 알루미늄 히트 싱크는 원래 데스크톱 컴퓨터의 표준이었지만, 현재는 많은 히트 싱크가 구리 베이스 플레이트, 구리 베이스 원형 또는 전체가 구리로 만들어져 있다.
먼지는 특히 팬에 의해 생성되는 높은 공기 흐름과 함께 핀이 있는 히트 싱크의 틈새에 쌓이는 경향이 있다. 이는 뜨거운 부품으로부터 공기를 차단하여 냉각 효율성을 떨어뜨린다. 그러나 먼지를 제거하면 효율성이 회복된다.
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펠티어 접합부는 일반적으로 이상적인 냉장고(카르노사이클)보다 약 10~15%만 효율적이며, 기존 압축 사이클 시스템(역랭킨 시스템)의 40~60%에 비해 효율이 낮다. 이러한 낮은 효율성 때문에, 열전 냉각은 일반적으로 움직이는 부품이 없고 유지 보수가 적으며 크기가 작고 방향에 영향을 받지 않는 고체 상태 특성이 순수한 효율성보다 중요할 때만 사용된다.
최신 TEC는 수십 또는 수백 개의 열전쌍이 서로 나란히 배열된 여러 개의 적층된 장치를 사용하여 상당한 양의 열전달을 가능하게 한다. 비스무트와 텔루륨의 조합이 열전쌍에 가장 일반적으로 사용된다.
전력을 소비하는 능동 열 펌프로서 TEC는 수동형 히트 싱크, 라디에이터 냉각 액체 냉각 및 히트파이프 HSF로는 불가능한 주변 온도 이하의 온도를 생성할 수 있다. 그러나 펠티어 모듈은 열을 펌핑하는 동안 일반적으로 펌핑되는 열량보다 더 많은 전력을 소비한다.
고압 냉매(2상 냉각)와 함께 펠티어 소자를 사용하여 CPU를 냉각하는 것도 가능하다.
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수랭은 과도한 열을 제거하는 매우 효과적인 방법이며, 데스크톱 PC에서 가장 일반적인 냉각제는 (증류)물이다. 공랭에 비해 수랭의 장점은 물의 높은 비열용량과 열전도율이다.
일반적인 (능동형) 컴퓨터 수랭 시스템에 사용되는 원리는 자동차의 내연기관에 사용되는 것과 동일하며, 물 펌프에 의해 물이 CPU(및 때로는 GPU 및 노스브리지와 같은 추가 부품)에 장착된 워터 블록을 통해 순환되고 일반적으로 라디에이터와 같은 열교환기로 배출된다. 라디에이터 자체는 일반적으로 컴퓨터 팬으로 추가적으로 냉각된다. 팬 외에도 펠티어 쿨러와 같은 다른 수단으로도 냉각될 수 있다(펠티어 소자는 대부분 냉각될 하드웨어 위에 직접 놓이고, 냉각수는 펠티어 소자의 뜨거운 면에서 열을 전달하는 데 사용된다). 냉각수 저장소도 종종 시스템에 연결된다.
능동 수랭 시스템 외에도 수동 수랭 시스템도 때때로 사용된다. 이러한 시스템은 종종 팬이나 물 펌프를 생략하여 이론적으로 신뢰성을 높이고 능동 시스템보다 조용하게 만든다. 이러한 시스템의 단점은 열을 배출하는 효율성이 훨씬 낮아서 훨씬 더 많은 냉각수와 비례적으로 더 큰 저장소가 필요하여 냉각될 시간을 제공해야 한다는 것이다.
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액체는 공기보다 냉각되는 부품에서 더 많은 열을 전달할 수 있으므로, 수랭은 오버클럭 및 고성능 컴퓨터 응용 프로그램에 적합하다. 공랭과 비교하여 수랭은 주변 온도에 덜 영향을 받는다. 수랭의 비교적 낮은 소음 수준은 상당히 시끄러워질 수 있는 공랭의 소음 수준보다 유리하다.
수랭의 단점으로는 복잡성과 냉각수 누출 가능성이 있다. 누출된 물(및 물 속의 첨가물)은 접촉하는 전자 부품을 손상시킬 수 있으며, 누출을 테스트하고 수리해야 하는 필요성으로 인해 설치가 더 복잡하고 신뢰성이 떨어진다. (일반적인 용도의 수랭식 개인용 컴퓨터 분야에 대한 첫 번째 주요 시도였던 Apple의 파워 맥 G5의 고급 버전은 궁극적으로 냉각수 누출 경향으로 인해 실패했다.) 공랭식 히트 싱크는 일반적으로 수랭 솔루션보다 훨씬 간단하게 제작, 설치 및 유지 관리가 가능하다. 하지만 CPU 전용 수랭 키트도 찾을 수 있으며, 이는 공랭 쿨러만큼 설치하기 쉬울 수 있다. 이는 CPU에만 국한되지 않으며, GPU 카드도 수랭이 가능하다.
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원래 메인프레임 컴퓨터에 국한되었던 수랭은 제조된 올인원(AIO) 키트 또는 개별적으로 모은 부품으로 조립된 DIY 설정 형태의 오버클럭과 관련된 관행으로 자리 잡았다. 지난 몇 년 동안 사전 조립된 중급에서 고성능 데스크톱 컴퓨터에서 수랭의 인기가 증가했다. 작고 미리 채워진 라디에이터, 팬, 워터 블록을 포함하는 밀봉된("폐루프") 시스템은 더 크고 복잡한 설정에 비해 냉각 효율성에서 약간의 비용으로 수랭의 설치 및 유지 관리를 단순화한다. 수랭은 일반적으로 공랭과 결합되어 CPU 또는 GPU와 같은 가장 뜨거운 부품에 수랭을 사용하고, 덜 까다로운 부품에는 더 간단하고 저렴한 공랭을 유지한다.
IBM Aquasar 시스템은 온수 냉각을 사용하여 에너지 효율을 달성하며, 이 물은 건물 난방에도 사용된다.
2011년부터 수랭의 효율성은 일련의 올인원(AIO) 수랭 솔루션으로 이어졌다. AIO 솔루션은 장치 설치를 훨씬 더 간단하게 만들었으며, 대부분의 장치는 리뷰 사이트에서 긍정적인 평가를 받았다.
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히트파이프는 열전달 액체를 포함하는 속이 빈 튜브이다. 액체는 파이프의 한쪽 끝에서 열을 흡수하고 증발한다. 증기는 튜브의 다른 쪽(더 차가운) 끝으로 이동하여 응축되어 잠열을 방출한다. 액체는 중력 또는 모세관 현상에 의해 튜브의 뜨거운 끝으로 돌아가 주기를 반복한다. 히트파이프는 고체 재료보다 훨씬 높은 유효 열전도율을 가진다. 컴퓨터에 사용하기 위해 CPU의 히트 싱크는 더 큰 라디에이터 히트 싱크에 부착된다. 두 히트 싱크는 속이 비어 있으며, 그 사이의 연결부도 속이 비어 있어 CPU에서 라디에이터로 열을 전달하는 하나의 큰 히트파이프를 형성하며, 라디에이터는 기존의 방법으로 냉각된다. 이 방법은 소형 폼 팩터 PC 및 노트북과 같이 공간이 협소하거나 오디오 제작과 같이 팬 소음이 허용되지 않는 경우에 주로 사용된다. 이 냉각 방법의 효율성 덕분에 많은 데스크톱 CPU 및 GPU, 그리고 고성능 칩셋은 능동 팬 기반 냉각 및 수동 히트 싱크 외에도 히트파이프 또는 증기 챔버를 사용하여 안전한 작동 온도를 유지한다. 증기 챔버는 히트파이프와 동일한 원리로 작동하지만 파이프 대신 슬래브 또는 시트 형태로 되어 있다. 히트파이프는 수직으로 위쪽에 배치되어 증기 챔버의 일부를 형성할 수 있다. 증기 챔버는 고급 스마트폰에도 사용될 수 있다.
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크로노스와 쏜 마이크로 테크놀로지가 개발 중인 냉각 기술은 이온풍 펌프(정전기 유체 가속기라고도 함)라는 장치를 사용한다. 이온풍 펌프의 기본 작동 원리는 코로나 방전으로, 주변 공기의 이온화로 인해 대전된 도체 근처에서 발생하는 전기 방전이다.
크로노스가 개발한 코로나 방전 냉각기는 다음과 같이 작동한다. CPU의 한쪽에 배치된 음극 끝에 높은 전기장이 생성된다. 높은 전위는 공기 중의 산소 및 질소 분자를 이온화(양전하)시켜 코로나(대전 입자의 후광)를 생성한다. CPU의 반대쪽 끝에 접지된 양극을 배치하면 코로나의 대전 이온이 양극을 향해 가속되어 가는 길에 중성 공기 분자와 충돌한다. 이러한 충돌 동안 이온화된 가스에서 중성 공기 분자로 운동량이 전달되어 공기가 양극을 향해 이동한다.
코로나 기반 냉각기의 장점은 움직이는 부품이 없다는 점으로, 이로 인해 특정 신뢰성 문제가 제거되고 거의 제로에 가까운 소음 수준과 적당한 에너지 소비로 작동한다.
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소프트 냉각은 CPU 절전 기술을 활용하여 에너지 사용을 최소화하는 소프트웨어 활용 방식을 말한다. 이는 HLT 명령어를 사용하여 사용되지 않는 CPU 서브 파트를 끄거나 대기 상태로 만들거나 CPU를 언더클럭하여 수행된다. 총 속도는 느려지지만, 이는 순수한 처리 능력을 높이기보다는 사용자 경험을 개선하기 위해 CPU를 오버클럭하는 경우 소음이 큰 냉각 장치가 필요하지 않도록 하는 데 매우 유용할 수 있다. 용어와 달리 이는 냉각 형태가 아니라 열 발생을 줄이는 것이다.
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언더볼팅은 CPU 또는 기타 부품을 장치 사양보다 낮은 전압으로 작동시키는 행위이다. 언더볼팅된 부품은 전력을 덜 소모하여 열을 덜 발생시킨다. 이러한 능력은 제조업체, 제품 라인, 심지어 동일 제품의 다른 생산 배치(및 시스템의 다른 부품)에 따라 다르지만, 프로세서는 종종 엄격히 필요한 것보다 높은 전압을 사용하도록 지정된다. 이러한 허용 오차는 프로세서가 낮은 품질의 마더보드 또는 낮은 전원 공급 장치 전압과 같은 최적 이하의 조건에서도 올바르게 작동할 가능성을 높인다. 특정 한계 이하에서는 프로세서가 올바르게 작동하지 않지만, 과도한 언더볼팅은 일반적으로 영구적인 하드웨어 손상으로 이어지지 않는다(과전압과는 다름).
언더볼팅은 열 발생이 감소하기 때문에 냉각이 덜 필요하여 시끄러운 팬을 생략할 수 있으므로 조용한 시스템에 사용된다. 또한 배터리 충전 수명을 최대화해야 할 때도 사용된다.
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기존 냉각 기술은 모두 "냉각" 구성 요소를 컴퓨터 칩 패키지 외부에 부착한다. 이 "부착" 기술은 항상 어느 정도의 열 저항을 보여 효율성을 떨어뜨린다. 패키지 내 칩의 국부적인 핫스팟을 직접 냉각함으로써 열을 더 효율적이고 빠르게 제거할 수 있다. 이러한 위치에서는 300W/cm2 이상의 전력 소모(일반적인 CPU는 100W/cm2 미만)가 발생할 수 있지만, 미래 시스템은 1000W/cm2를 초과할 것으로 예상된다. 이러한 형태의 국부 냉각은 고전력 밀도 칩을 개발하는 데 필수적이다. 이러한 이념은 컴퓨터 칩에 냉각 요소를 통합하는 연구로 이어졌다. 현재 두 가지 기술이 있다: 마이크로 채널 히트 싱크 및 제트 충돌 냉각.
마이크로 채널 히트 싱크에서는 실리콘 칩(CPU)에 채널이 제작되고 냉각수가 이를 통해 펌핑된다. 채널은 매우 넓은 표면적으로 설계되어 대량의 열전달이 발생한다. 이 기술로 3000W/cm2의 열 방출이 보고되었다. 2상 유동 냉각을 적용하면 열 방출을 더욱 늘릴 수 있다. 불행히도 이 시스템은 작은 채널로 인해 큰 압력 강하가 필요하며, 전자 냉각에 사용되는 유전체 냉각수로는 열유속이 낮다.
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또 다른 국부 칩 냉각 기술은 제트 충돌 냉각이다. 이 기술에서는 냉각수가 작은 오리피스를 통해 흐르며 제트를 형성한다. 제트는 CPU 칩 표면을 향하게 되어 큰 열유속을 효과적으로 제거할 수 있다. 1000W/cm2 이상의 열 방출이 보고되었다. 이 시스템은 마이크로 채널 방식에 비해 낮은 압력에서 작동할 수 있다. 2상 유동 냉각 및 회수 유동 채널(마이크로 채널 히트 싱크와 제트 충돌 냉각의 하이브리드)을 통합하여 열전달을 더욱 증가시킬 수 있다.
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상변화 냉각은 프로세서를 냉각하는 매우 효과적인 방법이다. 증기 압축 상변화 냉각기는 일반적으로 PC 아래에 놓이는 장치이며, 프로세서로 연결되는 튜브가 있다. 장치 내부에는 에어컨과 동일한 유형의 압축기가 있다. 압축기는 증발기(아래에서 설명하는 CPU 쿨러)에서 나오는 가스(또는 가스 혼합물)를 압축한다. 그런 다음 매우 뜨거운 고압 증기는 응축기(열 방출 장치)로 밀려 들어가 뜨거운 가스에서 액체로 응축되며, 일반적으로 응축기 출구에서 과냉각된 다음 액체는 팽창 장치(시스템의 제한)로 공급되어 압력 강하를 유발하고 유체를 증발시킨다(원하는 온도에서 끓을 수 있는 압력에 도달하도록 한다). 사용되는 팽창 장치는 간단한 모세관 튜브에서 더 정교한 열 팽창 밸브에 이르기까지 다양하다. 액체는 증발(상변화)하면서 주변 환경에서 추가 에너지를 끌어와 이 변화를 수용하여 프로세서에서 열을 흡수한다(잠열 참조). 증발은 약 −15 to −150 °C (5 to −238 °F)의 온도를 생성할 수 있다. 액체는 증발기로 흘러 들어가 CPU를 냉각시키고, 저압 증기로 변한다. 증발기 끝에서 이 가스는 압축기로 흘러 내려가고 사이클이 다시 시작된다. 이러한 방식으로 프로세서는 부하, 프로세서의 전력량, 냉장 시스템 및 사용되는 가스 혼합물에 따라 −15 to −150 °C (5 to −238 °F) 범위의 온도로 냉각될 수 있다. 이 유형의 시스템은 여러 가지 문제점(비용, 무게, 크기, 진동, 유지 보수, 전기 비용, 소음, 특수 컴퓨터 타워 필요)을 겪지만, 주로 이슬점과 모든 서브앰비언트 표면의 적절한 절연에 유의해야 한다(파이프에 땀이 맺혀 민감한 전자 장치에 물이 떨어질 수 있다).
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다른 방법으로, 사이펀 루프에 펌프를 삽입하는 새로운 종류의 냉각 시스템이 개발되고 있다. 이는 설계 엔지니어에게 또 다른 유연성을 제공한다. 이제 열을 열원으로부터 효과적으로 멀리 운반하고 회수하거나 주변으로 방출할 수 있다. 접합부 온도는 시스템 압력을 조절하여 조정할 수 있다. 압력이 높을수록 유체 포화 온도가 높아진다. 이를 통해 더 작은 응축기, 더 작은 팬, 그리고/또는 고온 주변 환경에서 효과적인 열 방출이 가능하다. 이러한 시스템은 본질적으로 차세대 유체 냉각 패러다임으로, 단상 수랭보다 약 10배 더 효율적이다. 시스템은 유전체를 열 전달 매체로 사용하므로 누출이 전기 시스템의 치명적인 고장을 일으키지 않는다.
이러한 유형의 냉각은 평균 데스크톱 컴퓨터에 비해 장치 가격이 비싸기 때문에 부품을 냉각하는 보다 극단적인 방법으로 간주된다. 또한 본질적으로 냉장고와 같기 때문에 상당한 양의 소음을 발생시킨다. 그러나 압축기 선택과 공랭 시스템이 주요 결정 요인이므로, 선택된 부품에 따라 소음 감소를 위한 유연성을 허용한다.
"열사이펀"은 전통적으로 액체 소량(종종 주변 온도보다 약간 높은 끓는점을 가지지만 반드시 그런 것은 아니다)을 포함하는 더 큰 챔버와 함께 여러 파이프 및 챔버로 구성된 밀폐 시스템을 의미한다. 더 큰 챔버는 열원에 가장 가깝고 가능한 한 많은 열을 열원에서 액체로 전달하도록 설계되어 있다. 예를 들어, 챔버 내부에 액체로 채워진 CPU 냉각판이 있다. 하나 이상의 파이프가 어떤 종류의 라디에이터 또는 유사한 열 방출 영역으로 위쪽으로 확장되며, 이 모든 것은 CPU가 저장소와 그 안에 포함된 액체를 가열하고, 액체가 끓기 시작하면 증기가 튜브를 통해 라디에이터/열 방출 영역으로 이동한 다음 응축된 후 저장소로 다시 떨어지거나 튜브 측면을 따라 흐르도록 설정된다. 이는 움직이는 부품이 필요 없으며, 모세관 현상을 사용하지 않는다는 점을 제외하면 히트 펌프와 다소 유사하다. 이는 어떤 의미에서는 잠재적으로 더 나은 점이 있다(아마도 가장 중요한 것은 제작하기 훨씬 쉽고, 특정 사용 사례 및 냉각수/증기의 흐름에 훨씬 더 맞춤화할 수 있으며, 훨씬 더 넓은 범위의 위치와 거리로 배열할 수 있고, 모세관 현상이 달성할 수 있는 냉각수 양과 속도 및 유량에 의해 제한되는 히트파이프에 비해 훨씬 더 큰 열 질량과 최대 용량을 가질 수 있다는 점이다. 종종 튜브 벽에 소결된 구리 분말을 사용하여 흡수 능력이 제한된다).
액체 질소는 물의 어는점보다 훨씬 낮은 −196 °C (−320.8 °F)에서 끓기 때문에 짧은 오버클럭 세션에 극단적인 냉각제로 유용하다.
액체 질소 냉각의 일반적인 설치에서는 프로세서 또는 그래픽 카드 상단에 구리 또는 알루미늄 파이프가 장착된다. 시스템이 결로 현상에 대비하여 충분히 단열된 후 액체 질소를 파이프에 부으면 −100 °C (−148 °F) 이하의 온도가 된다.
잘라낸 히트 싱크에 파이프를 부착한 것부터 맞춤형으로 가공된 구리 용기에 이르기까지 다양한 증발 장치가 질소를 담고 급격한 온도 변화를 방지하는 데 사용된다. 그러나 질소가 증발하면 다시 채워야 한다. 개인용 컴퓨터 분야에서 이 냉각 방법은 CPU가 내부 온도 변화로 인한 온도 응력으로 인해 비교적 짧은 시간 내에 고장 날 가능성이 있기 때문에 오버클럭 시험 구동 및 기록 달성 시도 이외의 상황에서는 거의 사용되지 않는다.
액체 질소는 불연성이지만, 공기 중의 산소를 직접 응축시킬 수 있다. 액체 산소와 인화성 물질의 혼합물은 위험하게 폭발적일 수 있다.
액체 질소 냉각은 일반적으로 프로세서 벤치마킹에만 사용되는데, 지속적인 사용은 컴퓨터의 하나 이상의 부품에 영구적인 손상을 줄 수 있으며, 부주의하게 다룰 경우 사용자에게 동상을 유발할 수도 있기 때문이다.
액체 질소보다 차가운 액체 헬륨도 냉각에 사용되었다. 액체 헬륨은 −269 °C (−452.20 °F)에서 끓으며, 히트 싱크에서 −230 to −240 °C (−382.0 to −400.0 °F) 범위의 온도가 측정되었다. 그러나 액체 헬륨은 액체 질소보다 비싸고 보관 및 사용이 더 어렵다. 또한, 극도로 낮은 온도는 집적 회로가 작동을 멈추게 할 수 있다. 예를 들어, 실리콘 기반 반도체는 약 −233 °C (−387.4 °F)에서 동결된다.
컴퓨터 냉각 최적화
냉각은 추가 비용이나 노력이 수반될 수 있는 여러 기술을 통해 개선될 수 있다. 이러한 기술은 특히 컴퓨터 부품(예: CPU 및 GPU)을 제조업체에서 지정한 것보다 높은 전압과 주파수로 작동시키는 사람들(오버클럭)이 많이 사용하는데, 이는 열 발생을 증가시킨다.
고성능 비순정 냉각 장치의 설치는 모딩으로도 간주될 수 있다. 많은 오버클럭커는 단순히 더 효율적이고 종종 더 비싼 팬과 히트 싱크 조합을 구매하는 반면, 다른 사람들은 수랭, 펠티어 효과 히트 펌프, 히트파이프 또는 상변화 냉각과 같은 더 이색적인 컴퓨터 냉각 방식을 사용한다.
또한 시스템 온도를 낮추는 데 긍정적인 영향을 미치는 몇 가지 관련 관행이 있다.
종종 열 인터페이스 재료(TIM)라고 불린다.
완벽하게 평평한 표면이 접촉하면 최적의 냉각이 가능하지만, 특히 대량생산 장비에서는 완벽한 평평함과 미세한 공극의 부재가 현실적으로 불가능하다. 공기보다 훨씬 열전도성이 높지만 금속보다는 훨씬 낮은 열전도 화합물의 아주 얇은 막은 공극을 채워 열 접촉 및 냉각을 개선할 수 있다. 공극을 채우기에 충분한 소량의 화합물만 사용하면 최상의 온도 감소를 얻을 수 있다.
컴퓨터 냉각 최적화
화합물의 장점에 대해서는 많은 논쟁이 있으며, 오버클럭커들은 종종 특정 화합물이 다른 화합물보다 우수하다고 생각한다. 주요 고려 사항은 표면을 고르게 하기 위해 필요한 최소한의 열 화합물만 사용하는 것인데, 화합물의 열전도율은 일반적으로 금속의 1/3에서 1/400 정도이며, 공기보다는 훨씬 우수하다. 히트 싱크 화합물의 전도율은 약 0.5에서 80W/mK 범위이다(기사 참조). 알루미늄의 전도율은 약 200, 공기는 약 0.02이다. 열전도 패드도 사용되며, 종종 제조업체에서 히트 싱크에 장착된다. 이는 올바르게 적용된 열 화합물보다 효과적이지 않지만, 적용하기가 더 간단하며, 히트 싱크에 고정되어 있는 경우 좋은 열 접촉의 중요성을 모르는 사용자가 생략하거나 두껍고 비효율적인 화합물 층으로 교체할 수 없다.
여기서 논의된 일부 기술과는 달리, 상당한 양의 열을 방출할 때 열 화합물 또는 패드를 사용하는 것은 거의 보편적이다.
컴퓨터 냉각 최적화
대량생산된 CPU 열 확산기와 히트 싱크 베이스는 완벽하게 평평하거나 매끄럽지 않다. 이러한 표면이 가능한 한 가장 잘 접촉되어도 열 전도를 감소시키는 공기 간극이 있을 것이다. 이는 열 화합물을 사용함으로써 쉽게 완화될 수 있지만, 최상의 결과를 위해서는 표면이 가능한 한 평평해야 한다. 이는 랩핑이라고 알려진 힘든 공정을 통해 달성할 수 있으며, CPU 온도를 일반적으로 2 °C (4 °F)만큼 낮출 수 있다.
컴퓨터 냉각 최적화
대부분의 구형 PC는 IDE 또는 SCSI와 같은 저장 드라이브를 연결하기 위해 평평한 리본 케이블을 사용한다. 이 크고 평평한 케이블은 항력과 난류를 유발하여 공기 흐름을 크게 방해한다. 오버클럭커와 모더들은 종종 이러한 케이블을 라운드 케이블로 교체하는데, 이 케이블은 전도성 와이어가 표면적을 줄이기 위해 단단히 뭉쳐져 있다. 이론적으로 리본 케이블의 병렬 도체 가닥은 누화(신호 전달 도체가 주변 도체에 신호를 유도하는 것)를 줄이는 역할을 하지만, 라운드 케이블이 성능을 저하시킨다는 경험적 증거는 없다. 이는 케이블 길이가 짧아서 누화의 영향이 미미하기 때문일 수 있다. 문제는 일반적으로 케이블이 전자기적으로 보호되지 않고 길이가 상당히 길 때 발생하며, 이는 구형 네트워크 케이블에서 더 자주 발생한다.
이러한 컴퓨터 케이블은 케이블 타이로 섀시 또는 다른 케이블에 고정하여 공기 흐름을 더욱 증가시킬 수 있다.
이는 훨씬 더 좁은 케이블을 사용하는 직렬 ATA를 사용하는 새 컴퓨터에서는 덜 문제가 된다.
냉각 매체(공기)가 차가울수록 열전달 효율은 높아진다. 다음 지침을 따르면 냉각 공기 온도를 개선할 수 있다.
컴퓨터 냉각 최적화
따뜻한 공기를 가능한 한 직접 배출한다. 예를 들어: 기존 PC(ATX) 전원 공급 장치는 따뜻한 공기를 케이스 뒤쪽으로 배출한다. 많은 듀얼 슬롯 비디오 카드 디자인은 따뜻한 공기를 인접 슬롯의 덮개를 통해 배출한다. 이러한 작업을 수행하는 애프터마켓 쿨러도 있다. 일부 CPU 냉각 디자인은 따뜻한 공기를 케이스 뒤쪽으로 직접 배출하여 케이스 팬으로 배출할 수 있도록 한다.
한 구성 요소를 부분 냉각하는 데 이미 사용된 공기는 다른 구성 요소를 부분 냉각하는 데 재사용해서는 안 된다(이것은 이전 항목에서 이어진다). BTX 케이스 디자인은 CPU 쿨러의 배출구를 사용하여 칩셋과 종종 그래픽 카드를 냉각하기 때문에 이 규칙을 위반한다. 오래되거나 초저가 ATX 케이스에서 PSU 마운트가 상단에 있는 것을 볼 수 있다. 하지만 대부분의 최신 ATX 케이스는 하단에 PSU 마운트가 있으며, 장착 위치 아래에 전용 PSU 공기 흡입구(종종 자체 필터 포함)가 있어 PSU가 케이스 아래에서 시원한 공기를 끌어들일 수 있다.
컴퓨터 냉각 최적화
전략적으로 배치된 적은 수의 팬은 PC 내부의 공기 흐름을 개선하여 주변 조건에 비해 전체 내부 케이스 온도를 낮출 수 있다. 또한 더 큰 팬을 사용하면 효율성이 향상되고 작동 중에 팬에서 발생하는 폐열 및 소음의 양이 줄어든다.
다양한 팬 배치 구성의 효율성에 대한 의견 일치는 거의 없으며, 체계적인 테스트도 거의 이루어지지 않았다. 직사각형 PC(ATX) 케이스의 경우, 전면에 팬 하나, 후면에 팬 하나, 상단에 팬 하나를 배치하는 것이 적합한 구성으로 밝혀졌다. 그러나 AMD의 (다소 구식인) 시스템 냉각 지침에는 "전면 냉각 팬은 필수적이지 않은 것으로 보인다. 사실, 일부 극단적인 상황에서는 이러한 팬이 시원한 공기를 유입하기보다는 뜨거운 공기를 재순환시키는 것으로 나타났다"고 명시되어 있다. 측면 패널의 팬도 비슷한 해로운 영향을 미칠 수 있다 – 아마도 케이스를 통한 정상적인 공기 흐름을 방해함으로써. 그러나 이것은 확인되지 않았으며 구성에 따라 다를 수 있다.
대략적으로 말해, 양압은 케이스 내부로의 유입이 케이스 외부로의 배출보다 강하다는 것을 의미한다. 이 구성은 케이스 내부의 압력이 외부 환경보다 높게 만든다. 음압은 배출이 유입보다 강하다는 것을 의미한다. 이로 인해 내부 공기압이 외부 환경보다 낮아진다. 두 구성 모두 장단점이 있으며, 양압이 더 인기 있는 구성이다. 음압은 내부 가스가 환경과 평형 압력에 도달하려고 시도하므로 케이스가 팬과 별개로 구멍과 통풍구를 통해 공기를 끌어들인다. 결과적으로 이는 모든 위치에서 컴퓨터 내부로 먼지가 유입되는 결과를 초래한다. 양압은 필터링된 흡입구와 결합하여 이 문제를 해결하는데, 공기는 환경과의 평형에 도달하기 위해 이러한 구멍과 통풍구를 통해서만 배출되려는 경향이 있기 때문이다. 그러면 먼지는 먼지 필터가 장착된 흡입 팬을 통해서만 케이스에 들어갈 수 있다.
컴퓨터 냉각 컴퓨터 유형
데스크톱 컴퓨터는 일반적으로 냉각을 위해 하나 이상의 팬을 사용한다. 거의 모든 데스크톱 전원 공급 장치에는 하나 이상의 내장 팬이 있지만, 전원 공급 장치는 케이스 내부의 가열된 공기를 끌어들이지 않아야 한다. 이는 PSU의 작동 온도를 높여 에너지 효율성, 신뢰성 및 컴퓨터 내부 구성 요소에 안정적인 전력을 공급하는 전반적인 능력을 저하시키기 때문이다. 이러한 이유로 모든 최신 ATX 케이스(초저가 케이스에서 발견되는 일부 예외 제외)는 하단에 전원 공급 장치 장착대를 특징으로 하며, 장착 위치 아래에 전용 PSU 공기 흡입구(종종 자체 필터 포함)가 있어 PSU가 케이스 아래에서 시원한 공기를 끌어들일 수 있도록 한다.
컴퓨터 냉각 컴퓨터 유형
대부분의 제조업체는 케이스의 하단 전면에서 시원하고 신선한 공기를 유입하고, 상단 후면에서 따뜻한 공기를 배출할 것을 권장한다. 케이스 내부로 공기를 더 효과적으로 유입시키고 제거하는 팬이 장착되면 내부 압력이 외부보다 높아지는데, 이를 "양압" 공기 흐름이라고 한다(반대의 경우는 "음압" 공기 흐름이라고 한다). 주목할 점은 양압 내부 압력은 공기 흡입구에 먼지 필터가 장착된 경우에만 케이스 내부에 먼지가 쌓이는 것을 방지한다. 음압 내부 압력을 가진 케이스는 흡입구가 필터링되어 있어도 더 높은 먼지 축적률을 겪게 되는데, 음압은 케이스의 사용 가능한 모든 구멍을 통해 먼지를 끌어들이기 때문이다.
일반적인 데스크톱 케이스 내부의 공기 흐름은 일반적으로 수동형 CPU 히트 싱크에 충분히 강하지 않다. 대부분의 데스크톱 히트 싱크는 하나 또는 여러 개의 직접 부착된 팬이나 송풍기가 포함된 능동형이다.
컴퓨터 냉각 컴퓨터 유형
각 서버는 독립적인 내부 쿨러 시스템을 가질 수 있다. (1 U) 인클로저의 서버 냉각 팬은 일반적으로 인클로저 중앙, 전면의 하드 드라이브와 후면의 수동형 CPU 히트 싱크 사이에 위치한다. 더 큰(높은) 인클로저에는 배기 팬도 있으며, 약 4U부터는 능동형 히트 싱크를 가질 수 있다. 전원 공급 장치는 일반적으로 자체 후면 배기 팬을 가지고 있다.
랙 캐비닛은 수평으로 장착된 서버의 일반적인 인클로저이다. 공기는 일반적으로 랙의 전면에서 흡입되고 후면에서 배출된다. 각 캐비닛은 추가 냉각 옵션을 가질 수 있다. 예를 들어, 근접 냉각 부착형 모듈을 가질 수 있거나 캐비닛 요소(예: iDataPlex 서버 랙의 냉각 도어)와 통합될 수 있다.
좁은 공간에 많은 수의 시스템을 수용하는 또 다른 방법은 수평이 아닌 수직으로 배치된 블레이드 섀시를 사용하여 대류를 용이하게 하는 것이다. 뜨거운 부품에 의해 가열된 공기는 상승하는 경향이 있어 보드를 따라 자연적인 공기 흐름(굴뚝 효과)을 생성하여 냉각시킨다. 일부 제조업체는 이 효과를 활용한다.
컴퓨터 냉각 컴퓨터 유형
데이터 센터는 일반적으로 수많은 컴퓨터와 다른 전력 소모 장치를 포함하므로 장비 과열 위험이 있다. 이를 방지하기 위해 광범위한 HVAC 시스템이 사용된다. 종종 이중 바닥이 사용되어 바닥 아래 공간을 CRAC(Computer Room Air Conditioner) 또는 CRAH(Computer Room Air Handler)에서 나오는 냉각 공기 및 전원 케이블용 대규모 플레넘으로 사용할 수 있다. 위조 천장으로 만들어진 플레넘도 존재할 수 있다. 냉각 효율성을 높이기 위해 데이터 센터에서는 핫 아일 격납 또는 콜드 아일 격납도 사용된다. 또는 슬래브 바닥을 사용하여 기존 바닥과 유사하게 만들고, 냉각을 위해 머리 위 덕트를 사용할 수 있다.
컴퓨터 냉각 컴퓨터 유형
직접 접촉식 액체 냉각은 공랭 방식보다 효율성이 높은 것으로 나타났으며, 이는 더 작은 설치 공간, 낮은 자본 요구 사항 및 공랭 방식보다 낮은 운영 비용을 초래한다. 이 방식은 공기 대신 따뜻한 액체를 사용하여 가장 뜨거운 부품에서 열을 이동시킨다. 액체 냉각을 통한 에너지 효율성 향상도 그 채택을 주도하고 있다. 단상 및 이중/2상 침지/개방형 욕조 냉각과 단상 및 이중상 직접 칩 냉각, 개별 서버 블레이드에만 국한된 침지 냉각도 데이터 센터에 사용하도록 제안되었다. 인-라인 냉각, 랙 냉각, 후면 도어 열 교환기, 랙 상단 냉각(랙 위에 열 교환기를 배치), 통로 위 천장 냉각 또는 데이터 센터 내 팬 벽/열 벽도 사용될 수 있다. 서버의 칩을 냉각하기 위한 콜드 플레이트가 있는 직접 액체 냉각(DLC)은 이러한 시스템의 더 높은 열 제거 용량 때문에 사용될 수 있다. 이러한 시스템은 고무 또는 구리 튜브를 사용하여 서버의 일부 또는 모든 구성 요소를 각각 냉각할 수 있다. 후면 도어 열 교환기는 전통적으로 데이터 센터에서 고열 밀도를 냉각하는 데 사용되었지만, 널리 채택되지는 않았다. 이들은 냉매 또는 냉각수로 냉각될 수 있다. 냉각수로 냉각되는 것들은 팬이 있는 능동형 또는 팬이 없는 수동형일 수 있다. 액체-공기 열교환기(라디에이터)는 시설의 물 배관 설치를 피하기 위해 직접 칩 액체 냉각으로 냉각되는 서버를 냉각하는 데 사용될 수 있다. 이러한 열교환기는 랙과 별도로 설치되거나 랙의 후면 도어로 설치될 수 있다.
노트북은 어려운 기계적 공기 흐름 설계, 전력 소모 및 냉각 문제를 제시한다. 노트북에 특정한 제약 조건은 다음과 같다. 장치 전체는 가능한 한 가벼워야 한다. 폼 팩터는 표준 키보드 레이아웃을 중심으로 구축되어야 한다. 사용자가 매우 가까이 있으므로 소음을 최소한으로 유지해야 하며, 케이스 외부 온도는 무릎 위에서 사용할 수 있을 정도로 낮게 유지되어야 한다. 냉각은 일반적으로 강제 공랭을 사용하지만, 히트파이프 및 금속 섀시 또는 케이스를 수동 히트 싱크로 사용하는 것도 일반적이다. 발열을 줄이는 해결책으로는 저전력 ARM 또는 인텔 아톰 프로세서를 사용하는 것이 포함된다.
휴대폰과 태블릿 같은 모바일 장치는 일반적으로 배터리 제약으로 인해 모바일 CPU 및 GPU 칩이 최대 전력 효율을 위해 설계되었기 때문에 수동 냉각을 사용한다. 일부 고성능 장치에는 휴대폰이나 태블릿의 외부 케이스로 열을 전달하는 데 도움이 되는 방열판이 포함될 수 있다.
후토스 - 하늘을 나는 집
《후토스 - 하늘을 나는 집》(Hutos - Hut on a Slope)은 KBS가 40억 원을 들여 제작한 어린이 대상 텔레비전 프로그램이다. 《꼬꼬마 텔레토비》를 벤치마킹하였으며, 네 명의 아이가 어느 섬에서 겪는 모험을 다루었다. 특히, 〈다섯 개의 보물〉 편(2008년 5월 5일)과 〈내 사랑 흰둥이〉 편(2008년 8월 4일 ~ 2008년 8월 7일)은 기획 취지를 살리기 위해 세트장이 아닌 곳에서 촬영하였다.
후토스 - 하늘을 나는 집 출연자
출연자들은 전부 노리단 소속 단원들이다.
후토스 - 하늘을 나는 집 줄거리
평화롭고 한가로운 섬이 있었다. 어느날 파란 하늘위로 오두막 집이 날아온다. '하늘을 나는 집'이 내려앉을 곳을 찾는다. 바람을 타고 날아온 집은 섬 위 풀밭에 뚝 떨어진다. 그때 오두막이 갑자기 재채기를 하더니 그 안에서 버섯집이 튀어 나온다.
그리고 다시 한번 오두막이 불룩불룩 해지더니 또 재채기를 한다. 그리고 브로콜리집이 튀어나온다. 각각의 집에 모야, 나도 형제, 아라, 조아가 살고 있다. 섬에 집이 모두 내려앉으면 마치 누군가의 메신저처럼 레일이 깔리고 이 섬에 기차가 도착한다.
이렇게 도착한 기차는 문명의 물품을 주인공에게 싣고 오고, 이 물건을 받은 주인공들은 모든 것이 생소하다. 주인공들의 여러 가지 재미 있는 일이 벌어진다.
내부감사
내부감사는 조직의 운영을 개선하고 가치를 더하도록 고안된 독립적이고 객관적인 보증 및 자문 활동이다. 이는 위험관리, 내부통제, 기업지배구조 프로세스의 효과성을 평가하고 개선하는 체계적이고 규율적인 접근 방식을 제공함으로써 조직이 목표를 달성하도록 돕는다. 내부감사는 데이터 및 비즈니스 프로세스에 대한 분석 및 평가를 기반으로 통찰력과 권고 사항을 제공하여 이 목표를 달성할 수 있다. 인티그리티와 설명책임에 대한 약속을 통해 내부감사는 독립적인 조언의 객관적인 원천으로서 이사회 및 고위 관리직에 가치를 제공한다. 내부 감사원이라고 불리는 전문가들은 조직에 고용되어 내부감사 활동을 수행한다.
내부감사
조직 내 내부감사의 범위는 광범위할 수 있으며, 조직의 지배구조, 위험 관리 및 경영 통제에 대한 주제를 포함할 수 있다. 이는 운영의 효율성/효과성(자산 보호 포함), 재무 및 경영 보고의 신뢰성, 법률 및 규정 준수(컴플라이언스)를 포함한다. 내부감사는 또한 잠재적인 사기 행위를 식별하기 위한 사전 예방적 사기 감사를 수행하거나, 사기 조사 전문가의 지시에 따라 사기 조사에 참여하거나, 조사 후 사기 감사를 수행하여 통제 실패를 식별하고 재정적 손실을 확정하는 것을 포함할 수 있다.
내부감사원은 회사 활동의 실행에 책임이 없다. 그들은 경영진과 이사회 (또는 유사한 감독 기구)에게 그들의 책임을 더 잘 수행하는 방법에 대해 조언한다. 광범위한 참여 범위의 결과로, 내부감사원은 다양한 고등 교육 및 전문 배경을 가질 수 있다.
내부감사협회 (IIA)는 내부감사 전문가를 위한 공인된 국제 표준 설정 기관이며, 엄격한 필기시험을 통해 국제적으로 공인 내부감사원 자격을 부여한다. 다른 자격증은 특정 국가에서 취득할 수 있다. 미국에서는 내부감사협회의 전문 표준이 정부의 내부감사 업무와 관련된 여러 주의 법령(뉴욕주, 텍사스, 플로리다 등)에 성문화되어 있다. 다른 여러 국제 표준 설정 기관도 존재한다.
내부감사원은 (연방, 주, 지방) 정부 기관, 상장 회사 및 모든 산업 분야의 비영리 회사에서 일한다. 내부감사 부서는 일반적으로 이사회의 감사위원회에 보고하고, 최고경영자에게 행정 보고를 하는 최고감사책임자 (CAE)가 이끈다 (미국에서는 상장 회사의 경우 이러한 보고 관계가 법적으로 요구된다).
내부감사 내부감사의 역사
내부감사 전문직은 제2차 세계 대전 이후 경영학의 발전과 함께 꾸준히 발전했다. 이는 여러 면에서 공인 회계 법인의 재무 감사, 품질 보증 및 은행 규정 준수 활동과 개념적으로 유사하다. 내부감사의 기반이 되는 일부 감사 기법은 경영 컨설팅 및 공인 회계 전문직에서 파생되었지만, 내부감사의 이론은 주로 "현대 내부감사의 아버지"라고 불리는 로렌스 소여 (1911–2002)에 의해 고안되었다. 내부감사협회의 국제전문실무프레임워크(IPPF)에 의해 정의된 현대 내부감사의 현재 철학, 이론 및 실무는 소여의 비전에 많은 부분을 빚지고 있다.
미국에서 2002년 사베인스 옥슬리법이 시행되면서, 많은 내부감사원들이 기업이 법률 요구 사항을 충족하는 데 필요한 기술을 보유함에 따라 전문직의 노출과 가치가 향상되었다. 그러나 상장 기업의 내부감사 부서가 SOX 관련 재무 정책 및 절차에 집중하면서 20세기 후반에 래리 소여의 내부감사 비전을 향해 이루어진 발전이 지연되었다. 2010년경부터 IIA는 IPPF의 철학에 따라 내부감사가 기업 분야에서 수행해야 할 더 넓은 역할을 다시 한번 옹호하기 시작했다.
내부감사 조직적 독립성
내부감사원은 회사에 직접 고용되지만, 보고 관계를 통해 독립성을 확보할 수 있다. 독립성과 객관성은 IIA 전문 표준의 초석이며, 표준 및 지원 실무 안내서와 실무 자문에서 상세히 논의된다. 전문 내부감사원은 IIA 표준에 따라 감사하는 비즈니스 활동과 독립적이어야 한다. 이러한 독립성과 객관성은 내부감사 부서의 조직적 위치 및 보고 라인을 통해 달성된다. 미국 상장 회사의 내부감사원은 기능적으로 이사회 또는 이사회의 하위 위원회(일반적으로 감사위원회)에 직접 보고해야 하며, 행정적인 목적을 제외하고는 경영진에게 보고하지 않아야 한다.
내부감사 조직적 독립성
경영진으로부터의 조직적 독립성은 경영 활동 및 인력에 대한 제한 없는 평가를 가능하게 하고 내부 감사원들이 그들의 역할을 효과적으로 수행하도록 한다. 내부감사원들은 회사 경영진의 일부이고 회사로부터 급여를 받지만, 내부 감사 활동의 주 고객은 경영진 활동을 감독하는 주체이다. 이는 일반적으로 이사회의 위원회인 감사위원회이다.
최고감사책임자가 이사회에 기능적으로 보고할 때 조직적 독립성은 효과적으로 달성된다. 이사회에 대한 기능적 보고의 예시는 이사회가 다음을 포함한다:
내부감사 헌장 승인; 위험 기반 내부감사 계획 승인; 내부감사 예산 및 자원 계획 승인; 내부감사 활동의 계획 대비 성과 및 기타 사항에 대한 최고감사책임자의 보고 수령; 최고감사책임자의 임명 및 해임에 대한 결정 승인; 최고감사책임자의 보수 승인; 부적절한 범위 또는 자원 제한이 있는지 판단하기 위해 경영진 및 최고감사책임자에 대한 적절한 질의 수행.
내부감사 내부통제에서의 역할
내부감사 활동은 주로 내부통제를 평가하는 데 중점을 둔다. COSO 내부통제 프레임워크에 따르면, 내부통제는 모든 기업이 추구하는 다음과 같은 핵심 목표 달성에 대한 합리적인 확신을 제공하기 위해 고안된 이사회, 경영진 및 기타 직원에 의해 영향을 받는 프로세스로 광범위하게 정의된다.
경영진은 내부통제에 책임이 있으며, 이는 통제 환경; 위험 평가; 위험 중심 통제 활동; 정보 및 커뮤니케이션; 모니터링 활동의 다섯 가지 핵심 구성 요소를 포함한다. 경영진은 조직이 위에서 나열된 네 가지 특정 목표를 달성하는 데 도움이 되도록 이러한 다섯 가지 경영 통제 구성 요소에 대한 정책, 프로세스 및 관행을 수립한다. 내부감사원은 경영 통제의 다섯 가지 구성 요소가 존재하고 효과적으로 작동하는지 평가하기 위한 감사를 수행하며, 그렇지 않은 경우 개선을 위한 권고 사항을 제공한다.
미국에서 내부감사 기능은 경영진의 내부통제 시스템을 독립적으로 평가하고 그 결과를 최고 경영진과 이사회의 감사위원회에 보고한다.
내부감사 위험관리에서의 역할
내부감사 전문 표준은 조직의 위험관리 활동의 효과성을 평가하도록 요구한다. 위험 관리는 조직이 임무와 목표를 달성하는 능력에 실제로 또는 잠재적으로 영향을 미칠 수 있는 전략적 위험을 식별, 분석, 대응, 정보 수집 및 모니터링하는 프로세스이다.
내부감사 위험관리에서의 역할
COSO 기업 위험 관리 (ERM) 프레임워크에 따르면, 조직의 전략, 운영, 보고 및 규정 준수 목표는 모두 관련 전략적 사업 위험을 가지고 있다. 즉, 조직이 목표를 달성하는 능력을 저해하는 내부 및 외부 사건으로 인해 발생하는 부정적인 결과이다. 경영진은 전략 계획, 마케팅 계획, 자본 계획, 예산 책정, 헤징, 인센티브 지급 구조, 신용/대출 관행, 인수 합병, 전략적 파트너십, 입법 변경, 해외 사업 수행 등과 같은 일상적인 사업 활동의 일부로 위험을 평가한다. 사베인스 옥슬리법 규정은 재무 보고 프로세스에 대한 광범위한 위험 평가를 요구한다. 기업 법률 고문은 종종 회사가 직면하는 현재 및 잠재적 소송에 대한 포괄적인 평가를 준비한다. 내부감사원은 이러한 각 활동을 평가하거나 조직 전체의 위험을 관리하는 데 사용되는 포괄적인 프로세스에 중점을 둘 수 있다. 예를 들어, 내부감사원은 이사회에 미래 지향적인 운영 측정 지표 보고와 관련하여 경영진에게 조언하여 새로운 위험을 식별하는 데 도움을 줄 수 있다. 또는 내부감사원은 이사회 및 기타 이해관계자들이 조직의 경영진이 효과적인 기업 위험 관리 프로그램을 구현했는지에 대한 합리적인 확신을 가질 수 있는지 평가하고 보고할 수 있다.
내부감사 위험관리에서의 역할
대규모 조직에서는 목표를 달성하고 변화를 추진하기 위해 주요 전략적 이니셔티브가 구현된다. 최고감사책임자(CAE)는 고위 경영진의 일원으로서 이러한 주요 이니셔티브의 진행 상황 업데이트에 참여할 수 있다. 이는 CAE가 조직이 감사위원회에 직면한 주요 위험 중 다수를 보고하거나, 경영진의 보고가 해당 목적에 효과적인지 확인하는 위치에 있게 한다.
내부감사 기능은 사기 억제 원칙을 사용하여 사기 위험 평가를 통해 조직이 사기 위험을 해결하는 데 도움을 줄 수 있다. 내부감사원은 기업이 기업 위험 관리 프로세스를 구축하고 유지하도록 도울 수 있다. 이 프로세스는 효과적인 관리 시스템을 구축하고 구현하며 품질을 유지하고 전문 표준을 충족하도록 하는 많은 기업에 의해 매우 가치 있게 평가된다 내부감사원은 또한 기업이 SOX 404 top-down risk assessment를 실행하는 데 중요한 역할을 한다. 후자의 두 영역에서 내부감사원은 일반적으로 자문 역할을 하는 위험 평가 팀의 일원이다.
내부감사 기업지배구조에서의 역할
기업지배구조와 관련된 내부감사 활동은 과거에는 이사회 구성원과의 회의 및 토론 참여를 통해 주로 비공식적으로 이루어졌다. COSO의 ERM 프레임워크에 따르면, 지배구조는 조직의 리더십이 활동을 지시하고, 목표를 달성하며, 다양한 이해관계자 그룹의 이익을 윤리적 기준에 따라 보호하는 데 사용하는 정책, 프로세스 및 구조를 의미한다. 내부감사원은 종종 이사회, 경영진 및 외부감사원과 함께 기업 지배구조의 "네 가지 기둥" 중 하나로 간주된다.
기업지배구조와 관련하여 내부감사의 주요 초점 영역은 이사회의 감사위원회(또는 이에 상응하는 기관)가 책임을 효과적으로 수행하도록 돕는 것이다. 여기에는 중요한 경영 통제 문제 보고, 감사 위원회 회의 의제에 대한 질문 또는 주제 제안, 위원회가 효과적인 정보를 받을 수 있도록 외부감사원 및 경영진과의 조율이 포함될 수 있다. 최근 몇 년 동안 IIA는 특히 기업 위험, 기업 윤리, 사기에 대한 이사회 감독 영역에서 기업 지배구조에 대한 보다 공식적인 평가를 옹호해 왔다.
아래 § 세 가지 방어선을 참조하라.
내부감사 감사 프로젝트 선정 또는 "연간 감사 계획"
조직의 위험 평가를 기반으로 내부감사원, 경영진 및 감독 위원회는 내부감사 노력을 어디에 집중할지 결정한다. 이러한 집중 또는 우선순위는 연간/다년 연간 감사 계획의 일부이다. 감사 계획은 일반적으로 CAE가 감사 위원회 또는 이사회의 검토 및 승인을 위해 (때로는 여러 옵션 또는 대안과 함께) 제안한다. 내부감사 활동은 일반적으로 하나 이상의 개별적인 과제로 수행된다.
감사의 특정 목적에 맞게 조정되어야 하며, 감사 방법의 선택도 특정 목적에 맞게 조정되어야 한다. 그렇지 않으면 감사의 목적에서 벗어나게 된다.
내부감사 내부감사 실행
일반적인 내부감사 과제에는 다음 단계가 포함된다.
감사 과제의 기간은 감사 대상 활동의 복잡성과 사용 가능한 내부감사 자원에 따라 달라진다. 위 단계 중 많은 부분은 반복적이며 표시된 순서대로 모두 발생하지 않을 수 있다.
비즈니스 프로세스를 평가하는 것 외에도, 정보 기술(IT) 감사원이라고 불리는 전문가들은 정보 기술 통제를 검토한다.
내부감사 내부감사 보고서
내부감사원은 일반적으로 각 감사 종료 시 감사 결과, 권고 사항, 그리고 경영진의 답변이나 조치 계획을 요약한 보고서를 발행한다. 감사 보고서에는 요약 - 식별된 특정 문제 또는 감사 결과와 관련 권고 사항 또는 조치 계획을 포함하는 본문, 그리고 상세한 그래프, 차트 또는 프로세스 정보와 같은 부록 정보가 포함될 수 있다. 보고서 본문 내의 각 감사 결과는 "5 C"라고 불리는 다섯 가지 요소를 포함할 수 있다.
내부감사 보고서의 권고 사항은 조직이 운영 목표, 재무 및 경영 보고 목표, 법적/규제 준수 목표와 관련된 효과적이고 효율적인 거버넌스, 위험 및 통제 프로세스를 달성하는 데 도움이 되도록 고안되었다.
감사 결과와 권고 사항은 또한 거래에 대한 특정 주장과 관련될 수 있다. 예를 들어, 감사된 거래가 유효했는지 또는 승인되었는지, 완전히 처리되었는지, 정확하게 평가되었는지, 올바른 기간에 처리되었는지, 그리고 재무 또는 운영 보고서에 적절하게 공개되었는지 등이 있다.
내부감사 내부감사 보고서
다음은 감사 결과를 통해 지속적인 개선을 달성하는 방법에 대한 단계이다.
IIA 표준에 따라 감사 프로세스의 중요한 구성 요소는 균형 잡힌 보고서를 작성하여 경영진과 이사회에 보고되는 문제를 적절한 맥락과 관점에서 평가하고 고려할 기회를 제공하는 것이다. 중요한 영역에서 비즈니스 개선을 위한 관점, 분석 및 실현 가능한 권고 사항을 제공함으로써 감사원은 조직이 목표를 달성하는 데 도움을 준다.
출처:
내부감사 전략
내부감사 기능은 다년 전략 계획에 설명된 기능적 전략을 개발할 수도 있다. 내부감사 전략 계획 수립에 대한 전문 지침은 2012년 7월 내부감사협회에서 '내부감사 전략 계획 개발'이라는 실무 가이드를 통해 발행했다. IA 전략 개발의 핵심 측면은 감사 위원회 및 최고 경영진과 같은 이해 관계자의 기대를 이해하는 것이다. 이는 IA 기능이 조직이 직면한 위험을 해결하는 데 도움이 되는 임무를 수행하는 데 도움이 된다. IA 전략 계획에서 고려되는 특정 주제는 다음과 같다.
IA 전략 구축에는 전략 계획, 전략적 사고, SWOT 분석과 같은 다양한 경영전략론 개념 및 프레임워크가 포함될 수 있다.
내부감사 기타 주제
내부감사 기능의 측정은 균형성과표 접근 방식을 포함할 수 있다. 내부감사 기능은 주로 감사위원회 및 최고 경영진에게 제공되는 조언 및 정보의 품질을 기반으로 평가된다. 그러나 이는 주로 질적이며 따라서 측정하기 어렵다. 각 감사 참여 또는 보고서 후에 핵심 관리자에게 발송되는 "고객 설문 조사"를 사용하여 성과를 측정할 수 있으며, 감사위원회에는 연간 설문 조사를 실시할 수 있다. 전문성, 조언의 품질, 작업 결과물의 적시성, 회의의 유용성, 상태 업데이트의 품질과 같은 차원에서 점수를 매기는 것이 일반적이다. 고위 경영진 및 감사위원회의 기대를 이해하는 것은 성과 측정 프로세스를 개발하는 데 중요한 단계이며, 이러한 측정값이 감사 기능을 조직 우선순위와 어떻게 일치시키는 데 도움이 되는지 이해하는 것도 중요하다.
독립적인 동료 검토는 많은 내부감사 그룹의 품질 보증 프로세스의 일부이며 표준에 의해 종종 요구된다. 결과로 나오는 동료 검토 보고서는 감사위원회에 제공된다.
내부감사 기타 주제
최고감사책임자 (CAE)는 일반적으로 가장 중요한 문제를 분기별로 감사위원회에 보고하며, 경영진의 문제 해결 진행 상황도 함께 보고한다. 중요한 문제는 일반적으로 회사에 상당한 재정적 또는 명예적 손해를 입힐 합리적인 가능성이 있는 경우이다. 특히 복잡한 문제의 경우, 책임 있는 관리자가 토론에 참여할 수 있다. 이러한 보고는 기능이 존중되고, 조직 내에 적절한 "tone at the top"이 존재하며, 이러한 문제의 해결을 신속히 처리하는 데 매우 중요하다. 감사위원회의 주의를 요하는 적절한 문제를 선택하고 이를 적절한 맥락에서 설명하는 것은 상당한 판단을 요하는 문제이다.
내부감사 기타 주제
내부감사의 철학과 접근 방식 중 일부는 로렌스 소여의 작업에서 비롯되었다. 그의 내부감사 역할에 대한 철학과 지침은 현재 내부감사 정의의 선구자였다. 이는 운영 영역에 대한 충분히 근거 있는 감사, 평가 및 분석을 통해 조직의 목표 달성에 경영진과 이사회를 지원하는 것을 강조했다. 그는 현대 내부감사원들이 적대자가 아닌 경영진의 조언자 역할을 하도록 장려했다. 소여는 감사원들이 모든 종류의 오류와 실수를 비판하기보다는 비즈니스 사건에 영향을 미치는 적극적인 참여자라고 보았다. 그는 또한 감사위원회 및 이사회 구성원과의 더욱 강력한 관계와 최고재무책임자에게 직접 보고하는 것에서 벗어나는 것이 바람직한 감사원의 미래라고 예견했다.
소여는 종종 "잘하고 있는 경영진을 발견하고" 인정과 긍정적인 강화를 제공하는 것에 대해 이야기했다. 감사 보고서에 긍정적인 관찰을 작성하는 것은 소여가 그 아이디어를 이야기하기 전까지는 거의 이루어지지 않았다. 그는 보다 균형 잡힌 보고를 제공하면서 동시에 더 나은 관계를 구축하는 것의 이점을 이해하고 예측했다. 소여는 대인 관계 역학의 심리학과 관계가 번성하기 위해 모든 사람이 인정과 확인을 받아야 할 필요성을 이해했다.
내부감사 기타 주제
소여는 운영 또는 성과 감사에 대한 날카로운 초점을 통해 내부감사를 더욱 관련성 있고 흥미롭게 만드는 데 기여했다. 그는 재무제표 및 재무 관련 감사 외에 구매, 창고 및 유통, 인적 자원, 정보 기술, 시설 관리, 고객 서비스, 현장 운영 및 프로그램 관리와 같은 영역을 살펴보는 것을 강력히 장려했다. 이러한 접근 방식은 최고감사책임자를 합리적이고 객관적이며 조직의 명시된 목표 달성에 관심을 갖는 존경받고 지식 있는 조언자 역할로 이끌었다.
"세 가지 방어선 모델"




은 비즈니스 기능, 위험관리 및 내부감사 간의 관계를 설명하는 프레임워크로, 책임이 어떻게 분할되어야 하는지를 명확히 한다. 이는 책임성을 명확히 함으로써 "위험의 효과적이고 투명한 관리를 보장"하도록 설계되었다. 이 용어는 군사적 "방어선" (및 종심 방어 개념)에서 유추되었다.