Ryzen 製品ラインナップ
"Rembrandt-R" (レンブラント・ダッシュ・アール) は、現地時間2024年1月5日に「Ryzen 7035 Series」として発表されたRembrandtの後継CPU/APUである。プレミアムモバイルノート向けとして発表された。2024年4月5日には、追加でGPU非内蔵モデルが発表された。TSMCの6nmで生産される。FP7r2パッケージを採用しデフォルトTDPは45Wと高めになっている。
"Raphael" (ラファエル) は、現地時間2022年8月29日に「Ryzen 7000 Series Desktop Processors」として発表されたVermeerの後継CPUである。
チップレット構造を踏襲し、TSMCの5 nmプロセスルールが採用されたCCDはL2キャッシュ増加などの内部構造の改良により同じクロックで13%のIPCの向上を実現している。TDPの向上と引き換えにクロック周波数も最大5.7GHzと大幅に向上し、IPCの向上と合わせ全体としては29%の性能向上を果たしている。また、内部的には256bitでの処理ではあるもののSIMD拡張命令セットとしてAVX-512にも対応している。Zen 2からZen 3にかけて据え置きであったcIODも6 nmに微細化され、PCI Express 5.0コントローラとDDR5-5200をサポートしたメモリコントローラやが統合されているほか、これまで型番に"G"の付くAPUにしか搭載されてこなかったGPUが初めて搭載されている。統合GPUのアーキテクチャはRDNA2であり、モバイル向けのRembrandtと同様のメディアエンジンを搭載しているものの、コア (CU) 数が少ないため演算能力は最低限のみとなっている。また、PCI Expressはレーン数がそれまでの合計24レーンから4レーンが追加され計28レーンと増加している。
ソケットには2017年から4世代・5年間に渡って使用されてきたCPU側にピンが存在するSocket AM4に代わり新たにソケット側にピンが存在するSocket AM5が採用され、前述の通り対応するメモリもDDR4 SDRAMからDDR5 SDRAMに変更となった。
対応マザーボードは同時に投入されるSocket AM5対応のAMD 600シリーズとなる。基本的なスペックとなるB650をベースに、B650チップを二つ搭載したX670と、さらにそれぞれグラフィックカード向けの拡張スロットがPCI Express 5.0に対応したX670E及びB650Eが展開される。CPU側のPCI Expressコントローラは全て5.0対応だが、600シリーズチップセットとの接続には4.0が用いられるほか、前述の通り拡張スロットのPCI Expressの世代によってグレード分けがされている。
ソケット及びメモリの変更で従来のプラットフォームとの互換性が失われたほか、米ドルベースでのCPUの価格はZen 3発売当時と同等か値下げされたものの、マザーボード側の価格の上昇、既存の5000シリーズの大幅な値引き、さらに日本国内では急激な円安により前世代と比べると導入コストが著しく増加している。また、CPUのTDP向上に加えデュアルチップであるX670チップセットの影響もあり性能と引き換えに消費電力も前世代と比べ増加している。温度及びクロック制御の方式も変更され、デフォルトでは「95℃をターゲットに可能な限り最も性能が出るクロックに動的に調整する」となっており、強力な冷却装置を用いてもこの温度に達するため、従来の感覚では発熱も著しく増加しているが、AMDはプロセッサの損傷や劣化といったリスク無しで95℃でも24時間365日動作するように設計したとしている。
"Phoenix"(フェニックス)は、「Ryzen 7040 Series」として発表された。完全に新設計となっており、CPU(最大8コア)・GPU・IO(USB4など)・子会社となったXilinxの技術を利用したRyzen AI NPUを初搭載しつつ統合し一体型となったSoCを採用している。GPUは、Radeon RX 7900シリーズなどで採用されているRDNA 3アーキテクチャに基づいており、CUが最大12個搭載されている。Phoenixは4nmのプロセスノードで製造され、AMD初の4nmプロセスの商品となった。
"Hawk Point"（ホークポイント）は、「Ryzen 8040 Series」として、2023年12月6日に発表された製品群で、モバイル向けPhoenixのマイナーチェンジ版となっている。Zen4 アーキテクチャを採用し、GPUアーキテクチャはRDNA 3。前世代から引き続きRyzen AI NPUを搭載している。
Ryzen Z1は、前述した"Phoenix"アーキテクチャを利用したゲームデバイス向けSoCである。CPU(最大8コア)・GPU・IO(USB4など)が搭載されている。Ryzen 7040 Seriesとは異なり、Ryzen AI NPUは搭載されていない。ASUSの「ROG Ally」に初搭載された。
"Phoenix"(フェニックス)は、「Ryzen 8000G Series」として発表されたRaphaelの後継APUである。CPUはZen 4またはZen 4cコアと、RDNA 3アーキテクチャを採用するGPUコアを搭載し、TSMC 4nmで製造される。上位2製品との違いは、モバイル向けと同様にNPU「Ryzen AI」が搭載の有無とCPU内蔵PCIe 4.0のレーン数の違いである。
"Dragon Range"(ドラゴンレージ)は、「Ryzen 7045 Series」として発表されたRembrandtの後継APUである。AMDがデスクトップ版Ryzen 7000として投入しているRaphaelのモバイル版である。デスクトップ向けとは違い、TDPが55Wに納まるように熱設計の仕様が再設計されている。Raphaelと同様に2つのCCDと1つのIODで構成されており、2つのCCDで16コアを1つのパッケージで構成されている。
"Granite Ridge" (グラナイトリッジ)は、現地時間2024年6月3日のCOMPUTEXで「Ryzen 9000 Series」として発表されたRaphaelの後継CPUである。Zen 5マイクロアーキテクチャを採用し、TSMCの4nmプロセスで製造され最大16コアを搭載し、前世代と同じくSocket AM5ソケットを採用している。最大2つのCCDと1つのI/Oダイのチップレットレイアウトを搭載する。初期ラインナップは4種類のCPUで構成され前世代とは違い、3D V-Cache搭載のCPUは後から発表された。計画当初は、2024年7月末に発売される予定であったが、品質管理上の理由から8月上旬に延期となった。前世代との最大の違いはCCDのプロセスルールがTSMC 5nmからTSMC 4nmへ変更された。フロントエンドでは、デコーダとOp Cacheがデュアルパイプへ変更され、x86命令をより多く内部命令に変換できるようになっている。実行ユニットも強化されており、レジスタファイルの増加やスケジューラの大型化、浮動小数点演算器の追加が行われた。バックエンドではL1キャッシュの強化(32KB→48KB)が行われている。
"Ryzen Z2"は、Ryzen Z1の後継となるゲームデバイス向けSoCである。最上位のモデルは、RDNA 3.5のGPU(最大16CU)を搭載している。前世代とは違いエントリー向けのRyzen Z2 GoおよびZ2 Aが用意され、上位3製品のコア・スレッド数は8コア・16スレッドと統一された。
"Fire Range"(ファイアレインジ)は、現地時間2025年1月6日のAMD基調講演で、「Ryzen 9045HX Series」として発表されたDragon Rangeの後継APUである。2025年上半期に投入予定であることを発表した。最上位モデルは第2世代 3D V-Cacheを搭載しており、Ryzen9 9950X3Dと同じ容量(144MB)のキャッシュを搭載した。
”Strix Point”(ストリクスポイント)は、現地時間2024年6月3日のComputexで、「Ryzen AI 300 Series」として発表されたPhoenixの後継SoCである。最大12コア・RDNA 3.5のGPU(最大16CU)・最大50TOPSの性能を実現した第3世代 Ryzen AI(NPU)を搭載し、PCI ExpressなどのI/Oを1つに統合したSoCとなった。TDP（熱設計消費電力）は、15～54Wでの動作に対応しており商品によって異なる。CPUはZen 5コアを4基・Zen5cコアを8基（計12基）を搭載している。AMDは、Zen 5Cを「コンパクトコア」と呼称しておりZen5コアとの違いは、L3キャッシュメモリの容量が大幅削減されている。そのためZen5cコア1個の大きさはZen5コア1個に比べて約30%も小型化している。Zen5コア・Zen5cコアの干渉は、L3キャッシュメモリの制御は各CPUクラスタ内で処理されており、内部バス「Infinity Fabric」によって一貫性を保っているため問題はない。Zen5cコアでは動作クロックのピーク周波数がZen5コアよりも低くなるように制御されている。GPUは「Radeon 800M Series」が搭載され、上位モデルのRadeon 890Mの理論性能値は11.88 TFLOPSとPlayStation 5に迫る性能である。第3世代 Ryzen AI(NPU)では、Xilinxのコンフィギュラブルアクセラレータ(DPU)を採用しており、前世代の10TOPSから50TOPSまで性能が向上している。
"Krackan Point"(クラーケンポイント)は、現地時間2025年1月7日のCESにて「Ryzen AI 300 Series」の下位モデルとして発表された。動画再生時で24時間超のバッテリ駆動を実現する省電力性や、最大50TOPSのAI処理性能を特徴とする。
”Strix Halo”(ストリクスヘイロー)は、現地時間2024年6月3日のComputexで、「Ryzen AI Max Series」として発表されたSoCである。Strix Haloのコードネームから前述したRyzen AI 300 Series(Strix Point)の派生製品として開発された。AI 300 Series の場合、パッケージの実装方法はCPUもGPUも1つのダイに統合されているモノリシック構造であるが、Ryzen AI Maxの場合は「CPUダイが2つ・GPU/IODダイが1つ、2Dでダイ上に統合」といったチップレット構造となっているのが最大の違いである。GPUのアーキテクチャはStrix Pointと同じRDNA 3.5だが、CUは最大40基とStrix Pointの最大16基から2.5倍になっている。メモリコントローラのバス幅も最大256bitをサポートしており、LPDDR5x-8000を利用すれば、従来の二倍の帯域幅を実現できる。