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1993年Jリーグ開幕節
1993年Jリーグ開幕節（1993ねんJリーグかいまくせつ）は、日本プロサッカーリーグ（Jリーグ）の最初のシーズンとなった1993年シーズンのサントリーステージ（1stステージ）第1節（開幕節）として、1993年5月15日に行われたヴェルディ川崎対横浜マリノス、および5月16日の4試合（後述）を指す。この項目では、この5試合、特に開幕戦となった「ヴェルディ対マリノス」を中心に、そこに向けた準備とその後について記す。なおクラブ名や会場の呼称は、全て当時の呼称で記載する。
なお「Jリーグ開幕節」と書くと、毎年早春（主に3月初め）から晩秋（11月末か12月初め）にかけて行われるJリーグのその年の最初の試合（第1節）を指すが、Jリーグ自体の最初の節を注記無しで「Jリーグ開幕節」、またヴェルディ対マリノス戦を「Jリーグ開幕戦」と表記する事もある。
1993年Jリーグ開幕節 経緯
1991年にJリーグの初年度参加10チーム（オリジナル10）が決定され、1992年9月5日からは翌年からのリーグ戦の事前大会となるJリーグヤマザキナビスコカップが開催された。この大会は徐々に観衆を増やし、ヴェルディ川崎が優勝した11月23日の決勝戦では会場の国立競技場に主催者発表で5万6000人が詰めかけ、1991年まで開催された日本サッカーリーグ (JSL) の観客数を大幅に上回った。この追い風を受け、Jリーグ事務局は翌年のリーグ戦開幕の準備作業を進めた。
本来であれば、リーグ戦の開幕は3月であるが、1993年4月8日から5月7日まではワールドカップのアジア一次予選が開催されていたため、Jリーグの成功にはサッカー日本代表の成功も不可欠と考えていたJリーグ事務局は、5月15日まで繰り下げた開幕日を設定した。
1993年Jリーグ開幕節 経緯
Jリーグ事務局は、日本初のプロサッカーリーグの開始を告げる開幕戦の盛り上げに特に力を入れた。1993年のJリーグは全10チームにより毎節5試合が週2回、水曜日と土曜日に全試合同日開催 で実施する予定を組んだが、開幕節に限っては例外として分散開催とした。1980年代からJSLの2強として人気や実力が抜きん出ていた読売サッカークラブと日産自動車サッカー部から生まれ、日本代表にも複数の選手を送っているヴェルディとマリノス の対戦をリーグ全体の開幕戦として土曜の夜に行い、他の4試合は1日遅らせて日曜開催とした。また、NHK総合テレビによる全国中継を行うため、19時00分開始という原則を曲げて、この開幕戦だけは19時30分開始とした。
チケット販売に関しても、この試合では特殊な体制を取った。購入希望者は郵送で購入申し込みを行い、当選者がチケット代金を振り込むと購入者の名前が印刷された特製のチケットが郵送された。これは観戦者の記念になるようにと配慮されたもの とされるが、同時にダフ屋行為と呼ばれるチケットの不法転売を防止する効果もあった。この開幕戦への人気は高く、抽選は高倍率となった。
また、この試合の開催地は日本サッカーの象徴となる場所として、ヴェルディの当時の本拠地である等々力陸上競技場（神奈川県川崎市）ではなく、当時はJリーグのクラブがなかった東京都内の国立競技場が選ばれた。Jリーグは「地域密着」の理念を掲げ、各チームに自らが本拠地とするホームタウンを重視した活動を行うように指導していたが、この試合だけは例外だった。このように、チケット販売方式も含め、この試合はヴェルディの主催試合ではあるものの、完全にJリーグ事務局が直轄して運営する試合となった。そしてJリーグは「サッカーの王様」ペレや国際サッカー連盟 (FIFA) の広報担当者、メキシコシティオリンピックでの銅メダル獲得を導き日本サッカーの礎を築いたデットマール・クラマーなどの来賓を招き、海外へのアピールも試みた。
1993年Jリーグ開幕節 5月15日
1993年5月15日の開幕日に合わせ、Jリーグはその代理店業務を委託した博報堂やグッズ開発・販売を手がけるソニー・クリエイティブプロダクツ (SCP) などとともに大がかりな宣伝活動を展開していた。Jリーグやスポンサー企業は5月15日の新聞に広告を出稿し、告知に務めた。
前日の雨が上がり、好天に恵まれた国立競技場には、19時30分の試合開始の7-8時間前から若者や子どもを中心とした多くの観衆が詰めかけた。試合開始前には30分間の開幕セレモニーが開催された。
Jリーグの巨大な旗がピッチで、参加10クラブの旗が満員の観衆で埋まったスタンドの上で広げられた。また、メインスタンド前の特設ステージにもJリーグや各クラブの旗が、各クラブのサポーターや育成チーム所属選手有志らの行進により、並べられた。
そしてそれをバックに、ロックバンドTUBEのギタリスト春畑道哉の作曲で発売されていたJリーグの公式テーマ曲「J'S THEME」を春畑自身が生演奏し、レーザー光線が乱舞する「幻想的な光景」 の中で空気を吹き込まれたJリーグのマスコット「J-boy」の巨大バルーンが立ち上がった。
続いてスポットライトを浴びた川淵三郎Jリーグチェアマン（理事長）が、メインスタンド前の特設ステージに登壇し、以下のようなスピーチを読み上げた。
1993年Jリーグ開幕節 5月15日
このスピーチに対し、満員の観衆は当時流行していたチアホーンを鳴らして称賛を送った。
その後、大サポーターの拍手の下、メインスタンドから当日のレフリー陣を先頭に、ヴェルディ川崎、横浜マリノスの両クラブのスターティングイレブンによる選手入場、締めくくりに、大型ビジョンにある国旗掲揚台に日章旗が掲揚される中、TUBEのヴォーカル・前田亘輝が君が代を独唱（いわゆる国歌独唱） 。その後、川淵と島田秀夫日本サッカー協会会長のエスコートにより、来賓の高円宮憲仁親王夫妻、森山真弓文部大臣、ボロスコフFIFA副会長（いづれも当時）による両軍スタメンに対する激励が行われた。
2009年のJリーグファミリーJoinデイズで「ありがとう!1億人キャンペーン」の一環としてその時の写真のメモリアルカードが来場者全員に配られた。
開幕セレモニーが終わり、スタンドの照明が落とされてサーチライトが場内をめまぐるしく照らす演出がなされた中、両チームの選手が入場した。フェイスペインティングで顔を緑や青に塗り、手首にミサンガを掛けた手でチアホーンを鳴らし、両チームの旗を振って応援をする観衆が場内のアナウンサーに先導されて勧めたカウントダウンに合わせ、ディアスがキックオフをして試合が始まった。
1993年Jリーグ開幕節 5月15日
この対戦はJSLの読売－日産を含め16試合マリノスの不敗が続き（12勝4分）、ヴェルディは読売クラブ時代の1987年3月にJSLを最後に勝っていなかった。この対戦成績も一因として守備力に秀でるマリノスが優勝候補最有力とみる予想があったが、いずれにしてもこの両チームが優勝を争うとサッカー報道関係者の間で広く考えられていた。
先制点はヴェルディのマイヤーが記録した。前半19分、ペナルティエリアの外から右足で放った約25mのミドルシュートは、Jリーグの第1号ゴールとなった。後半に入るとマリノスが逆襲し、48分（後半3分） にエバートンが同点ゴールを決め、57分（後半12分）には水沼のシュートに対しヴェルディGK菊池とDFペレイラが交錯してこぼしたボールをディアスが左足で蹴り込んで逆転に成功した。その後はマリノス守備陣がヴェルディの攻撃をしのぎ、2-1で勝利を収めた。これでマリノスはヴェルディ戦の連続不敗試合を17に伸ばした（マリノスの不敗記録は、同年2ndステージ11節で負けるまで 19試合(6年と8カ月)続いた）。
1993年Jリーグ開幕節 5月15日
試合の勝敗とは別に、ピッチに立った選手達は、超満員になった観衆の前で試合が行えた事に感激していた。特にJSL時代の観客の少なさやプロ化への困難を知るベテラン選手はその思いが強く、水沼を始め、この試合の印象について語る者は多い。水沼は2013年に行われたこの試合の再放送で解説する際にも、「試合前のアップ（練習）の際にメインスタンドの下からセレモニーの様子をチラッと見て涙をこらえるのに大変だったし、選手入場の際に顔を合わせたヴェルディの選手は何人かが泣いていた」と語った。
1993年Jリーグ開幕節 5月15日
この記念すべき試合の主審を務めたのは、当時日本の国際主審の中で最も若手の小幡真一郎であった。本来であれば大舞台をいくつも経験し国際主審としても経験豊富な高田静夫（その年のJリーグ最優秀審判員賞を受賞）が担当すべきところであるが、同時期に国際サッカー連盟 (FIFA) からの派遣要請によりサウジアラビアで行われる国際試合を高田が担当することになっており、小幡に白羽の矢が立てられたものである。本人はあまりの重責に複数回断ったものの結果的に受諾。試合直前まで打ち合わせの言葉が頭に残らないほど緊張していたものの、キックオフ前のカウントダウンで落ち着きを取り戻し、「ゲームの流れを止めないようにすること」を意識してレフェリングに集中。この試合で前半に3枚のイエローカードを提示しているが、最初に提示した都並敏史とは現在もなお親交があるという。
前述のとおり、この試合はNHK総合で全国中継され（放送時間は19:27-21:30）、世帯平均視聴率は32.4%を記録。日本リーグ時代に「視力検査」と揶揄された視聴率からは隔世の感があり、Jリーグ（日本国内のサッカーリーグ）のメディアバリュー向上を象徴するものとなった。
その晩のテレビ各局は、一般ニュース、及びスポーツニュースでどこもJリーグ開幕戦を大きく取り上げた。特に30秒で終わるよう、さらにテレビ局が加工して放送しやすいよう文面を工夫した川淵の開幕宣言が多く流されたのは、従来のプロ野球や大相撲とは単なる種目の違いにとどまらない、新しい形のプロスポーツが誕生した事を全国の視聴者に伝えようとするJリーグ側の思惑通りだった。テレビ局でもJリーグ開幕に合わせた報道体制を準備し、日本テレビでは試合開催日の21時54分から6分間の枠でその日のJリーグの試合結果を伝える速報番組、TBS系列ではJリーグクラブがある地域の放送局をネットして毎週土曜の24時45分（翌日の毎週日曜0時45分）から30分間の「速報!Jリーグ」の放送を開始した。テレビ朝日の「ニュースステーション」では、自らの放送日とJリーグ開幕日（第2節）が初めて重複した5月19日から「Jリーグ全試合完全詳報」を開始した。
のちJリーグ20周年の2013年、この日は「Jリーグの日」と定められる（#2013年の20周年企画）。
1993年Jリーグ開幕節 5月16日
スポーツ新聞にとどまらず、一般紙やテレビニュースでも前日の開幕戦を詳しく伝える中、第1節の残り4試合が全国で行われた。これはテレビ中継に配慮して、極力試合時間が重複しないようになっていた。
前年のナビスコカップで最下位（10位）だったフリューゲルスは、同大会で準優勝のエスパルスに対して苦戦が予想されたが、3-2で勝利した。勝ち越し点は、エスパルスGK真田雅則がペナルティーエリアから大きく飛び出してクリアしたボールを拾ったフリューゲルスのDFモネールの左サイドからのロングシュートだった。得点後に腰を振り、チームメイトと互いの尻をぶつける独特の喜び方は「モネールダンス」として有名になり、その陽気さがモネール個人とJリーグ全体のイメージとして定着した。エスパルスは敗れたが、エドゥーがチームのリーグ戦初ゴールを記録した。テレビ中継はNHK衛星第1テレビジョン(NHK-BS1)とテレビ神奈川（録画中継）が行った。
1993年Jリーグ開幕節 5月16日
1分、ゴール前に走り込んだ風間八宏が右足のボレーシュートでサンフレッチェが先制点を決め、これがJリーグの日本人選手ゴール第1号となった。対するジェフは67分（後半12分）にチェコ人FWパベルのゴールで追いついたが、82分に小島光顕のゴールで突き放したサンフレッチェが2-1で勝利した。ジェフは1990 FIFAワールドカップを優勝した西ドイツ代表メンバーのピエール・リトバルスキーが妙技を見せたが及ばなかった。テレビ中継はNHK-BS1と広島ホームテレビが行った。
1993年Jリーグ開幕節 5月16日
両チームとも前年のナビスコカップでベスト4に入り、アントラーズには元ブラジル代表の「サッカーの神様」ジーコが君臨し、グランパスは元イングランド代表のリネカーを迎えていた。ジーコやリネカーは開幕当時のJリーグが迎えた豊富な実績を持つ「大物外国人選手」と見なされてリトバルスキーと3人で抜きん出た報道がされ、推定年俸でもリネカーが2億6500万円で1位、ジーコが1億4000万円で2位と伝えられていたため、事前のニュースでもこの試合が「両雄対決」として大きく扱われていた。一方、地元鹿島での関心は過熱しておらず、約6000人と見込まれていたファンクラブ会員の無料入場が2000人にとどまったため、開幕節でのスタジアム定員に対する充足率は5会場中最低となった。これは川淵がアントラーズ（住友金属）の参入希望時に危惧した「人口の少なさによる観客動員の伸び悩み」が現実となった物でもあった。
1993年Jリーグ開幕節 5月16日
試合はジーコとアルシンドの2人の活躍が目立った試合となった。前半25分、グランパスの守備がもたついた所にジーコが走り込み、チームの初ゴールを決めた。さらに30分、ペナルティエリアのすぐ外側の左サイドで得たフリーキックでは、ゴールの左上のコーナーに当たったものの運よく跳ね返らずにゴール内に入り、名古屋を突き放した。さらに63分（後半18分）にはアルシンドからのアシストを決め、Jリーグでのハットトリック第1号となった。後半の主役はこのアルシンドで、自らも2得点を決めた。一方、リネカーはオフサイドとなったゴールシーン以外は沈黙し、試合後には「今日は90%が守備だった」と語った。アントラーズの守護神古川昌明は本田技研工業サッカー部時代は不遇を味わいJSL公式戦出場経験皆無だったが自身初の国内トップリーグ公式戦出場で本田時代から仕える指揮官宮本征勝の期待に応えフルタイム出場で無失点。試合は5-0でアントラーズの完勝に終わり、テレビ東京系列が行ったテレビの生中継 を通じてジーコやアントラーズの強さが全国に伝えられ、翌日のスポーツ面では「ジーコハットトリック」がトップを飾った。
試合はロングボールを主体とした攻め合いとなり、29分にガンバMF和田昌裕がリナルドのコーナーキックに右足を合わせて先制ゴールを決め釜本邦茂監督の期待に応えた。ハーフタイムにイベントのために暗くした照明の復旧に手間取り、後半の開始が遅れるハプニングがあったが、後半もガンバは浦和に押されエース永島昭浩が無得点ながらもGK本並健治を中心にリードを守りきった。超高校級ストライカーとして鳴り物入りで帝京高校から加入した松波正信はベンチ入りすらならなかった。レッズはアルゼンチン人のモラレスやフェレイラが不調で、シュート数では15本対4本と上回りながらも敗れた。テレビ中継はテレビ東京系列で行われ、視聴率は関東地区で14.4%だった。
1993年Jリーグ開幕節 その後
前年のナビスコカップに続き、開幕節に各地のスタジアムが多くの観衆で埋まった事は、川淵チェアマン・木之本興三常務理事以下、Jリーグの事務局に大きな自信を与えた。国立での開幕戦を観戦した川淵は「これだけの記者の方に毎試合来ていただければうれしい。」と述べた後に「最後まで緩みのないハードな試合をしてくれた」と両チームを称えた。
なお、観衆5万9626人が観戦した開幕戦のヴェルディ－マリノス戦は長くJリーグの公式最多観衆試合で、2001年10月13日に埼玉スタジアム2002のこけら落としとして行われたレッズ－マリノスの6万0553人まで変わらなかった。 現在でも、ヴェルディの主催試合、また国立競技場でのJリーグの試合では、この開幕戦が史上最多となっている。Jリーグはこの5月15日を自らの誕生日とし、毎年この日前後の開催試合でさまざまな記念イベントを行っている。
1993年Jリーグ開幕節 その後
1stステージを制したのはアントラーズだったが、2ndステージ及びチャンピオンシップを制したのはヴェルディだった。ヴェルディは開幕戦出場のみでエスパルスへと移籍した加藤久に象徴されるベテラン選手の離反が発生し、その煽りでマイヤーなどのオランダ人選手がシーズン途中で移籍するなどの内紛が響いてサントリーシリーズの優勝を逃したが、ビスマルクなどの獲得でブラジルにならった個人技重視のサッカーに戻してNICOSシリーズ（2ndステージ）に優勝し、1994年1月のJリーグチャンピオンシップではアントラーズを下した。その後、ヴェルディとマリノスが中心となり、他のチームが挑む構図が1995年シーズンまで続いた。
1993年Jリーグ開幕節 その後
一方、この開幕節で無得点に終わったグランパスとレッズはその後も精彩を欠いた。5月22日の第2節で両者は対戦し、駒場スタジアムでの開催ながらアウェーのグランパスが3-0と快勝したが、リネカーは負傷による長期離脱なども起こし、1993年のJリーグではわずか1得点に終わった。結局、グランパスはサントリーシリーズ9位、NICOSシリーズ8位と低迷した。レッズは更に深刻で、開幕4連敗に加えて不振のモラレスやフェレイラが早々に移籍する状況となり、サントリーシリーズでは18試合でわずか3勝、NICOSシリーズではグランパス、ジェフと並ぶ5勝ながら得失点差で連続最下位という屈辱を味わった。両チームの成績向上は1995年を待たなければならなかった。また、グランパスはこの日以来、カシマスタジアムでのアントラーズ戦では21試合全敗（うち2試合は延長戦で同点後のPK負け）という極端に苦手なスタジアムとなった。「鬼門」とすら呼ばれたカシマでの連敗記録に終止符を打ったのは、チーム名を「名古屋グランパス」に改名した2008年の8月23日、22試合目だった（J1第22節、アントラーズ1-2グランパス）。
1993年Jリーグ開幕節 その後
2008年5月3日に国立競技場で行われた東京ヴェルディ－横浜F・マリノス戦は、ヴェルディが2006年から2シーズンJリーグ ディビジョン2 (J2)に降格し、同年にJリーグ ディビジョン1 (J1) へ復帰したため、3年ぶりの対戦となった。この試合では両チームが協力し、この対戦を「クラシコ」と名付け、両クラブが専用ブログを設けるなどして、Jリーグ開幕戦の半券持参者 や1993年生まれの先着93名が入場無料、特設テントでの当時の試合球・両チームユニフォーム展示、Tシャツとタオルマフラーがセットになった記念チケットの販売など、15年前のJリーグ開幕戦にちなんだ集客キャンペーンを実施して、2万1798人の観衆を集めた。試合では両チームの選手が1993年当時のユニフォームを模したTシャツで入場し、結果は3-2でヴェルディがF・マリノスを下した。ヴェルディの監督は柱谷哲二で、試合後のインタビューで「15年前（開幕戦）に1-2で負けた悔しさを未だに覚えている。そういう意味では悔しさがちょっとは晴れたかと」と話した。ヴェルディではGKコーチも15年前の開幕戦に出場した菊池新吉だった。一方、F・マリノスはGKコーチが松永成立で、コーチの一人は1993年に選手登録されていたが開幕戦のベンチには入らなかった松橋力蔵だった。また、水沼貴史の息子、水沼宏太がこの試合のベンチに入ったが、1990年2月22日生まれの宏太は開幕戦の時は3歳2ヶ月でサッカーの試合が出来る年齢ではなく、父の応援のために国立競技場のスタンドにいた事を覚えていると語った。
1993年Jリーグ開幕節 その後
この試合は日本テレビにより生中継され、音声多重放送の主音声部分では武田修宏が城彰二 と共に解説し、副音声部分ではラモス瑠偉と木村和司が二人で解説を行った。
続く11月29日、今度はF・マリノスが主催となった「クラシコ」が日産スタジアムで開催され、「クラシコ」用に特別に印刷された「早割チケット」（早期購入割引券）の販売などが行われた。この試合はF・マリノスが2-0で勝利した。ヴェルディは同年に再びJ2降格が決定した。
1993年Jリーグ開幕節 その後
2013年、Jリーグは開幕20周年を迎える事になった。J1・J2全試合の生中継を行う衛星放送事業者、スカパーJSATはこれに合わせた記念企画を展開し、自らの放送サービスであるBSスカパー!とスカチャンにおいて、1993年5月15日のヴェルディ川崎－横浜マリノス戦を当時の映像に解説者としてこの試合に出場した水沼貴史の解説、そして八塚浩の実況を付けて2013年1月12日に放送した。この放送では開始前の開幕セレモニーの様子も一部紹介された。3月2日のJリーグ開幕に向けた宣伝としてはJリーグと共同でのキャンペーンを組み「20周年の開会宣言」と題したCMを制作したが、ここではヴェルディ－マリノス戦の際の開幕セレモニーや川淵三郎によるJリーグ開会宣言の一部を使用した上で、当時を模して国立競技場のトラック上に作ったステージの上で、2013年当時の所属クラブの旗に囲まれた中山雅史 が「もう一度、開会宣言。」として視聴者に語りかける形式となった。
リーグ戦での公式行事としては、5月11日に開催するJ1第11節・浦和対鹿島の試合が記念試合「Jリーグ 20thアニバーサリーマッチ」として開催された。対戦カードの選定に当たってJリーグでは「20年間のリーグ戦で最多優勝回数を誇る鹿島と、最多観客動員数を記録する浦和の2チームの組み合わせを記念試合に指定した」と発表している。この試合では特別来賓として元浦和のポンテと元鹿島のアルシンドが登場した。
また同年5月5日のNHK総合テレビジョン「NHKアーカイブス」 では1993年5月14日に「NHKスペシャル」として放送された「サッカーにかける男たち」というドキュメンタリー番組と、同5月15日の開幕戦のハイライト映像を放送し、その開幕戦にV川崎の選手として出場したラモス瑠偉（サッカー解説者・ビーチサッカー日本代表監督）と、当時実況を担当していた山本浩（スポーツ評論家・法政大学教授）による対談が行われた。
ヴェルディは2008年シーズンを最後にJ2に低迷、2023年のJ1昇格プレーオフにより16シーズンぶりのJ1復帰を果たしたが、2024年シーズンの開幕節（2月25日）の相手が横浜F・マリノスとなり、会場も31年前の開幕と同じ国立競技場での開催となり、Jリーグも煽り映像で大きく時間を割くなど盛り上げを図り、試合前には31年前と同じく、元Jリーグチェアマンの川淵三郎による挨拶が行われ、川淵が感極まる場面も見られた。試合は終盤にDF松原健のゴールで勝ち越したF・マリノスが1-2で逆転勝利し、31年前の試合結果の再現となった。
1993年Jリーグ開幕節 社会への影響
この開幕節の映像は何度もテレビで取り上げられ、Jリーグ事務局が引き続き積極的なメディア露出戦略に乗った広報活動を進めたこともあって、Jリーグ自体が大きな社会現象となった。豪華な開幕イベントとその後の熱戦を見たサッカー関係者は一様に満足し、Jリーグの成功を確信した。また、地域社会との関連を重視し、「Jリーグは文化の総合体でありたい」 とする川淵の姿勢も好意的に取られた。
各クラブの人気は急上昇し、後に「Jリーグバブル」と呼ばれる状態が発生した。1993年の観客動員数は1試合平均で1万7976人となり、Jリーグが目標としていた1万人を大きく上回った。「Jリーグ」は1993年の新語・流行語大賞に選ばれ、川淵が表彰を受けた。開幕戦の来賓となっていた王貞治が「今までのスポーツとは違う印象を受けた。（中略）プロスポーツとして、スタートの評価は上々でしょう」と述べたように、Jリーグの陽気なイメージは広く浸透し、10代や20代の青少年層を中心に強く支持された。
1993年Jリーグ開幕節 社会への影響
この成功にはプロ野球などの他のスポーツ団体からはサッカー人気の拡大で自らの基盤が脅かされるという危機感も生まれ、これを煽るメディア報道も現れた。週末が明け、5月17日に発表された各テレビ番組の視聴率で、関東地区では開幕戦がサッカー中継史上最高を更新する32.4%を記録し、開幕戦と同時刻にテレビ朝日系列で放送されたプロ野球の広島－巨人戦の視聴率が同年最低の17.5%にとどまった事で、プロ野球側の危惧は現実のものと認識された。
1993年Jリーグ開幕節 社会への影響
開幕戦の華やかさはJリーグを目指す多くの人々にも影響を与えた。Jリーグ参加を見送られてジャパンフットボールリーグ (JFL)のリーグ戦開幕に備えていたジュビロ磐田の選手達は、ヴェルディ－マリノス戦のテレビ中継を見て、Jリーグクラブと実力は劣っていない自分達のJ参入を必ず果たす決意をした。中山雅史は『Jリーグオフィシャルガイド』で「読売と日産＜注：原文ママ＞の試合はテレビで見るでしょう、やっぱり興味ありますから」「テメエら、（オレが行くまで）浮かれてろよって（笑）。書かないで下さいよ、冗談なんですから（笑）。実際はチキショーって思うでしょうね、J1 とは盛り上がりが違うでしょうから」「（1992年の）J1の開幕日にも、多少はお客さんが来てくれるだろうと思ってたのに、雨のせいもあってパラパラだったんです。やっぱりJリーグとJ1は違うんだって実感しましたね」と語っている。ジュビロは1993年のJリーグカップでグランパスとレッズに勝利するなどの結果を残した後、翌1994年にJリーグに参入した。ここまでJリーグに近づいていない全国のサッカー少年や指導者も、この開幕節に強い印象を持ち、やがて全国からJリーグに入る選手やクラブが生まれる素地となっていった。その中には2005年にマリノスに加入し、2008年11月の「クラシコ」で活躍した狩野健太も含まれていた。狩野は「衝撃でした。自分は小学校1年生で、それまで野球をやっていました。でもあの試合を見てサッカーを始めました」とテレビ中継で見たヴェルディ－マリノスの開幕戦の感想を語っている。
また、鹿島町やアントラーズの親会社の住友金属工業が協力して目指した「サッカーを中核とした街づくり」の実例が示された事で、全国の自治体も自地域でのJリーグクラブ誕生に積極的となり、スタジアム着工やクラブ育成が進む事になった。
感応院
感応院、感應院（かんのういん）は、日本各地にある仏教寺院の院号、寺院名。
埼玉県道327号草加八潮三郷線
埼玉県道327号草加八潮三郷線（さいたまけんどう327ごう そうかやしおみさとせん）は、埼玉県草加市と八潮市を結ぶ県道である。旧称「鶴ヶ曽根草加線」。
現状、八潮市の八潮北交番（南） 交差点から三郷市内にかけては未整備の状態となっているが、「都市計画道路草加彦成線」としての延伸計画がある。
埼玉県道327号草加八潮三郷線 紛らわしい路線名
草加市 - 三郷市にかけて「都市計画道路草加三郷線」の整備が進められているが、この路線は埼玉県道54号松戸草加線を指しており、本路線名とは異なる。
角長
株式会社角長（かどちょう）は、和歌山県有田郡湯浅町湯浅7にある、醤油を主力とする調味料メーカー。天保12年（1841年）創業。
角長 歴史
湯浅町は、諸説ある日本における醤油発祥地の一つで、その醸造文化が2017年度には文化庁から日本遺産に認定されている。鎌倉時代、同じ紀伊国（和歌山県）の興国寺の僧であった心地覚心（法燈国師）が、入宋時に学んだ径山寺味噌（金山寺味噌）の製法を湯浅の村民に教えている時に、仕込みを間違えて偶然出来上がったものが、今の「たまり醤油」に似た醤油の原型だとされている。
江戸時代、湯浅の醤油造りは紀州藩の庇護を受け発展し、92軒もの醤油屋があった。しかし、第二次世界大戦後の混乱などにより、1949年には23軒にまで減少。その後も大手との競争激化などによりさらに減ったが、今日でも角長や湯浅醤油など5軒が醤油造りを続けている。
湯浅の醤油会社は大手との差別化のため高付加価値商品や伝統的な製法を重視する傾向にある。その中でも角長は湯浅では現存最古の醤油蔵であり、江戸時代以来の「湯浅たまり」という製造法と手づくりを唯一続けている。この「湯浅たまり」は標準的な規格分類だと溜（たまり）醤油ではなく、濃口醤油に属するが、一般的な濃い口醤油と比較して大豆の割合が多い。
醸造は冬に始める「寒仕込み」を守り、吉野杉の木桶を使い、幕末期からの蔵の天井や壁にいる蔵つき酵母を生かしている。一方で、こうした古風な製法で造った醤油をフランスに輸出したり、洋食用のジュレをヒントにした醤（ひしお）などを開発したりしている。
サンアントニオ国際博覧会
サンアントニオ国際博覧会（サンアントニオこくさいはくらんかい, Hemisfair 1968 - San Antonio, Expo 1968）は、1968年4月6日から10月6日までアメリカ合衆国テキサス州サンアントニオで開催された国際博覧会（特別博）である。テーマは「アメリカ大陸における文化の交流」。23ヶ国が参加した。
開幕日の1968年4月6日に、高さ約229mのタワー・オブ・アメリカズが開館した。このタワーは、1996年4月30日にネバダ州ラスベガスにできた高さ約350mのストラトスフィアに抜かれるまでの28年間、展望タワーとしては全米一の高さを誇った。
パッケージ (電子部品)
電子部品のパッケージ（外囲器:がいいき、外周器:がいしゅうき）とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む合成樹脂や金属、セラミックを指す。
パッケージ (電子部品) 機能・要求
電子部品を収めるパッケージの機能と要求には次のものがある。
また、デジタル半導体に代表される高性能電子部品の多くが動作周波数が高く消費電流も大きくなるため、寄生容量や電流抵抗の小さな短く太い接続端子と放熱性の良いパッケージが求められる。携帯機器に使用される部品では小型化が求められる。
パッケージ (電子部品) 個別受動部品
抵抗（レジスタ、抵抗器）やコンデンサ（キャパシタ）、コイル、小型トランス等が個別受動部品（ディスクリート・パーツ またはコンポーネント、discrete component）と呼ばれる。半導体部品である単品のダイオードもパッケージ形態として見れば、抵抗等と同じアキシャル部品の形態が多い。
1990年代からはプリント基板上に表面実装されるチップ部品の使用が増え始め、2009年現在ではアキシャル部品やラジアル部品の形態はかなり減りつつある。アキシャル（axial）と、ラジアル（radial）は、リード（導く、lead）線が取り付けられている方向の違いを表している。
個別受動部品の場合、表面実装用部品では専用の形状にされることが多いが、中にはリード型部品のリードを短くしただけのものもある。
パッケージ (電子部品) 半導体部品
電気的接続については、銅板をエッチングしたリードフレームとともにチップを封止した端子形（挿入形）が一般的であったが、1980年代後半以降、リードをプリント基板の穴に通さず基板表面に片面からはんだ付けする表面実装方式のパッケージが導入され、現在に至るまで広く普及している。
また時代が進むにつれ端子の数も集積度の上昇や素子の多機能化により大きく増加したため、DIPやSIP、SOPといった従来のパッケージでは対応できない製品が増え、端子を微小化したQFPやLCC、底面に丸ピンを格子状に並べた剣山のようなPGA（Pin＝ピンを Grid＝格子状に Array＝配置）などが導入された。
さらに大規模なLSIでは外部との接続が数千にも及ぶため、BGAなどの端子密度の高いパッケージを必要とする。交換する可能性がある部品はソケットによって実装することもある。
パッケージ (電子部品) 半導体部品
過去には、ICパッケージ上に他のICパッケージを載せる「ピギーバック」のものがあり、不揮発性メモリ内蔵のCPUなどで、ソフト開発時にメモリの交換を容易にする目的で使用された。1980年代に普及した、紫外線照射によって記憶内容を消去するUV-EPROMというメモリ半導体のパッケージには、石英ガラスの窓が付いていた。また、ICカードなどの内部情報を読み取られない「耐タンパー性」を要する用途向けの半導体部品では、1つの半導体チップ上にCPU、ROM、RAMなどの必要な論理回路の全てを含むことで、2-8本程度の外部接続端子だけ持つようにしているものがある。また近年ではPoPやPiPといった、ピギーパックの再来とも言える実装方法が普及し始めている。
半導体のパッケージは、半導体と外部を電気的に接続する端子と、半導体を搭載・密封保持する封止材に分かれる。
かねてより、より高い信頼性をより長時間維持し、より取り扱いやすく、より低価格に製造できるような材料の開発のために努力が続けられてきたが、2000年代以降は、有害物質を含まない封止材の使用や、鉛などの有害物質を含まないはんだで信頼性の高い接続が可能であることが求められるようになり、残存有害物質だけでなく製造工程においても有害物質が発生しない封止材料や、鉛フリーはんだに適した特殊な表面加工をされた端子が用いられるようになってきた。
パッケージ (電子部品) 半導体部品
外部と電気的な接続を行う端子やリードフレームには、鉄・ニッケル合金が使われることが多く、銅が用いられることもある。BGAパッケージでは半球状のはんだが使われる。ソケットによる実装を想定した製品や高周波を扱う製品、高い信頼性が求められる製品では、端子に金メッキを施して酸化防止、浮遊容量の低減を図ることが多い。それ以外の製品では主にニッケル合金やはんだでめっきをしており、これには酸化防止や導通不良の低減に加えはんだのぬれ性を良くする効果がある。特殊な場合を除いて、酸化しやすい鉄や銅を露出したままとすることはない。
ダイを載せるリードフレームは端子と同時にプレス加工で作られることが多い。ダイのリードフレームへの固定では樹脂の他に、ダイとリードフレームの導通が必要な場合には銀粒子が含まれる樹脂ペーストや、放熱のために熱抵抗を下げる必要があればはんだも用いられる。端子とダイを接続するボンディングワイヤには金線やアルミ線が使われる。
封止材の材質は、かつては金属(鉄、アルミ、真鍮など)がよく用いられたが、コストダウンや多ピン化への対応、小型化などの要求が出てくると、通常の温度・湿度の範囲で使うものはエポキシ樹脂など低価格な耐熱樹脂によるレジン・モールドが、また温度特性を広く必要とする工業用・軍事用や発熱が大きいデバイスではアルミナなどのセラミックが用いられるようになった。
パッケージ (電子部品) 半導体部品
金属やセラミックはあらかじめプレス及び焼結により成型しておき、内部にダイを実装した後に組み立てて、低融点ガラスなどシーリング材で密封する。一方、レジンモールドの場合は金型に入れて樹脂を射出成形する。テープ状パッケージでは、耐熱性と柔軟性の高いポリイミドで作られたテープ上にダイを実装する。近年ではプラスチックの性能が上がり、またプラスチック以外のパッケージでは表面実装部品のリフローはんだ付けが出来ないことなどもあり、セラミックを使用したパッケージは減少傾向にある。またダイオードでは当初よりガラス封止が多く使われ、現在では用途によりレジンモールドなどと使い分けられる。
レジンモールドはわずかながら水分を吸う。リフローはんだ付けをする場合、水分を含んだレジンモールドは急激な加熱によって破壊されることがある。これを防ぐため、メーカーから納入された部品は一定の個数ごとに袋などで密封して湿気から遮断されているが、開封した部品を全て直ちにはんだ付けするとは限らず、開封したまま長時間未使用になる部品が出ることは避けられない。そのような部品がそのままはんだ付けできるかどうか判断出来るよう、表面実装用の部品には開封後そのままリフローはんだ付けができる時間が決められており、データシートに記載されている。それを過ぎた部品は、水分を取り除くため決められた温度で予熱処理（ベーク）をしてからはんだ付けする。
パッケージ (電子部品) 半導体部品
CPUやチップセットといった非常に多くの端子を必要とする物では、パッケージ内部の接続にボンディング・ワイヤを使用しない「フリップチップ」接続を使用したパッケージが使われるようになった。これによりパッケージが薄く作ることができる上、プラスチック製であっても必要ならヒートスプレッダが使用でき熱抵抗が低くなったため、近年ではそれほどピン数が多くないが発熱が大きい製品にも使われ始め、旧来の金属製・セラミック製の製品を急速に置き換えている。スペースファクタを最大限に上げるため、大容量DRAM等ではダイに直接半田ボールをつけてレジンモールドした製品もある。
またフリップチップの登場に合わせ、従来のようにダイを丸ごと覆うのではなく、上に搭載するだけの「インターポーザ」が開発された。インターポーザはプリント基板の一種であり、したがって材料はプリント基板と同じガラス繊維入りエポキシが使われる。インターポーザとダイの隙間にはアンダーフィルと呼ばれる硬化剤を注入して固定する。インターポーザに実装したダイは上からさらにレジンモールドする場合もあるが、発熱の多い部品ではダイの上部を露出したままとしたり、ヒートスプレッダを装着することが多い。
パッケージ (電子部品) 規格
半導体パッケージの規格にはJEDECやJEITAなどがあるが、これらの規格で分類されないメーカー独自のパッケージも数多く存在する。また、メーカーのカタログやデータシートでは、必ずしもJEDECやJEITAの規格名称が使われるわけではなく、メーカー間の表記方法も統一されていない。
以下に半導体部品のパッケージについて記述する。
箱型・缶状のパッケージから、プリント基板やソケットに差し込むリード線を出した形態を基本とする。初期の集積回路を代表する形態であり、近年においてもピン数が少ないトランジスタ、IC等で使われている。
ダイオードに用いられるパッケージで、抵抗器などのアキシャルリードのものとほとんど同じである。
パッケージ材質はガラスやプラスチックのものが多いが、大電力用のダイオードでは金属缶パッケージに入れられているものもある。ただし、発光ダイオード、ダイオードブリッジなど特殊なダイオードのパッケージには使われない。
Transistor Outlineの名の通り、トランジスタのパッケージとして開発されたが、各種IC、センサー、受動部品に至るまで幅広いデバイスに使用されている。パッケージ材質としては金属、セラミック、プラスチックがある。
金属
パッケージ (電子部品) 規格
メタルCANと呼ばれる缶状の金属に入れたもの。リードフレームの付いた金属の台座に素子を載せてボンディングし金属缶をかぶせたものと、金属缶の中にリードフレームを付けた素子を入れて底から樹脂を充填したものがある。ほとんどの場合、外装の金属部分は端子の1つとして内部素子に接続されている。かつては多くの製品で使われたが、現在では一部での使用に限られ、オペアンプやセンサーなどではノイズや帯電を抑えること、パワートランジスタなどでは放熱を目的としている。現在では主に以下のデバイスで使用される。
レーザーダイオード
レーザーダイオードで波長を安定させるためには、温度一定に保持する必要があるため金属外装が使用される。また静電気及び電磁波を遮蔽する目的もある。
センサー
フォトダイオード等のセンサーで機器の外部にセンサーを露出させる場合、静電気による帯電を防止するために使用される。またGa系の半導体センサーを冷却して使用する必要がある場合にも金属の外装が使用される。
微小電力の増幅器
数ナノA以下の電流を扱う増幅器の場合、プリント回路板との浮遊容量を遮蔽するために使用される。
トランジスタをパラレルまたはコンプリメンタリ・ペアで使用する
パッケージ (電子部品) 規格
TO-3など大型金属パッケージは他のパッケージより熱抵抗が小さいため、出力段に複数のトランジスタを使用する場合に個別のトランジスタの温度を揃え易い。主にマニア向けのアナログパワーアンプ等に使用される。
セラミック
形状は短円柱状のものが多い。主に高周波用トランジスタに用いられたが、次第にプラスチック製パッケージにとって代わられた。
プラスチック
形状は様々。小電力の製品は半円筒状のものが多い。ほとんどのTOパッケージはプラスチックである。箱状のピン数が多い物は後述のSIPと同じ。5ピン以上の製品はTO、SIPどちらとも呼べる。発熱の大きい電力用素子では背面にネジ穴の空いた金属板が露出するようになっており、ここに放熱器を取り付ける。また表面実装型のTOパッケージは全てプラスチック製で、放熱板付きのものは基板上に広く半田付けして放熱するようになっている。
「ディップ」と読み、プラスチック製、またはセラミック製の本体から両側面から多数の金属製の接続端子が出て下方へ伸びた外形をしている。
パッケージ (電子部品) 規格
リードフレームをあらかじめ挟み込んだセラミック製の容器にICチップを上部から入れてボンディングし、不活性ガス中で金属製の蓋をしたもの。リードフレームとピンは別々の部品であり、側面に露出したパッドにピンが1本ずつ金系はんだで取り付けられることからサイドブレイズドDIPとも呼ばれる。信頼性及び対候、耐震性が高いため、医療、航空機、軍事用に使用されている。
ボンディングされたICチップとリードフレームを2枚のセラミック板で挟み、低融点ガラス(ハーメチック)で封止するもの。ハーメチック・ディップと表現するメーカーもある。セラミックDIP同様の長所を持ち、軍用・産業用に広く用いられている。
ボンディングを済ませたICチップとリードフレームを金型に入れて樹脂を充填したもの。最も一般的なDIPパッケージである。産業用・民生用など幅広い用途に使われ、プラスチック材料の高性能化により過酷な状況での耐久性が向上してきたことからセラミック製のパッケージを置き換え始めている。
Ceramic-DIPとCer-DIPは共にセラミック製であり、熱抵抗がプラスチックより低いので放熱性が求められる製品で使用されることが多かったが、21世紀現在ではこれらは比較的少なくなっている。
プラスチックのものはP-DIP（ピーディップ）とも表記されることがあり、汎用ロジックICなど多様なICに使われている。
パッケージ (電子部品) 規格
足を出す位置と間隔は、米テキサスインスツルメンツ社が米軍に製品を納入する際に定められたMIL規格に沿っていた。MIL規格が多くの点でデジタルICでの共通の規格となり、後にISO/IEC規格となった。後に登場するデジタルICのパッケージのサイズの多くはMIL規格を基準にしている
パッケージの片側一列に足を出したもの。幅は狭くなるが、長さと高さが増える。ピン数をあまり増やせないため、小規模なICのパッケージに使われることが多い。ICだけでなく集合抵抗にもこのパッケージがよく使われる。
DIP形状と比べ放熱器を取り付けるのに都合が良いため、パワーアンプICやモータードライバICなど、ある程度発熱する部品に使われることも多い。
SIPの足を左右交互に曲げてピン間隔を広げたもの。SIPに比べて横幅が小さくなり、ピン数を増やすことが出来る。ただし構造上、リード間隔が100ミルにならないことが多い。
SIPと同様、発熱の多い部品に使われることが多い。
パッケージ (電子部品) 規格
剣山のように格子状にピンを立てたもの、特にセラミック製をCPGA（Ceramic PGA）、ソケット実装専用のプラスチック製をPPGA（Plastic PGA）と呼ぶ。エポキシモールドではなくフリップチップ接続によりインターポーザ上にダイを載せたFC-PGA(Flip Chip PGA)も通常はPPGAに含める。ソケットにより容易に交換できることから、パーソナルコンピュータのCPUのパッケージとして多く採用されている。
多層プリント基板技術の進歩と共に発展したのが表面実装型（Surface mount type）である。ダイをサブストレートに載せてワイヤ・ボンディングしたCSP (Chip size package) から、高密度に非常に多くの端子を接続するmBGA (Micro ball grid array) まで、プリント基板の多様性に伴い様々なパッケージ形態がある。現代の電子回路基板の多くは表面実装型ICを搭載している。表面実装技術 (SMT, Surface mount technology) によって回路基板上に高密度実装できるので製品の小型化とコスト低減が同時に実現出来る。以下に表面実装形パッケージを示す。
パッケージ (電子部品) 規格
対向する2辺から端子をガルウイング状に伸ばしたもので、小型のプラスチック・モールドのパッケージ。QFPの2辺にのみ端子を持つ形状ともいえる。SOIC (Small Outline Integrated Circuit) やDSO、SOと呼ぶこともある。SOPの薄いパッケージ形状のものを特にTSOP (Thin SOP) と呼び、さらにTSOPの横幅を狭めたものをTSSOP (Thin Shrink SOP)と呼ぶ。また、放熱用に底面に金属パッドを露出させたものもある。
リードをSOPとは逆に内側にJ型に曲げたもの。DRAMの単体ICパッケージでは、記憶容量の増大に応じたダイ・サイズの拡大をそれまでと同一のSOJパッケージに収めるため、大きくなったダイの上をポリイミド・フィルムで覆い、その上にリード・フレームを伸ばすLOC（Lead On Chip）という手法が採られるものがある。ワイヤー・ボンディングはリード・フレームの隙間からダイに行い、リード・フレームへ接続する。SOJはSOPと異なりソケットによる実装が可能で、後で交換する可能性のある部品に使われることも多い。
パッケージ (電子部品) 規格
セラミック製の薄型パッケージで、構造的にはCeramic-DIPやCer-DIPを薄くしただけのものである。表面実装があまり普及していない時代に開発されたためピンが長く、曲げれば挿入型としても使用できる。軍用や高周波用デバイス向けとして開発されたが、薄く小さなセラミック板で素子を挟むという難しい製造方法のためCer-DIP以上にコスト高となった上、軍用用途では近年まであまり小型化の必要がなかったため、一部の高周波用デバイスや、スペースに厳しい制約があり、かつ過酷な環境で使われる用途のデバイスに使われたにとどまる。プラスチックの性能が著しく向上した現在では、プラスチック製のパッケージにほぼ完全に代替されている。
その名の通りトランジスタのために開発された超小型パッケージで、TOパッケージと同様に様々な形状があるが、トランジスタ用のパッケージであるためピン数が3ピンのものからあることが大きな特徴である。
トランジスタだけでなくIC用にも広く使われている。同じ形状でもメーカーによって呼称にかなりばらつきがある。SOTとして規定されている形状は、一部TOパッケージの表面実装用のものと重複している。
パッケージ (電子部品) 規格
QFP(Quad Flat Package) は、矩形本体の各辺から4方向に金属製の接続端子を延ばしたもの。SOPと同様に端子が細く長いものが多く、人が不用意に手で扱うと簡単に曲がる。このため、4つの角にバンプの付いたものがある。
QFPよりさらに低背型のものに LQFP(Low Profile Quad Flat Package) と呼ばれるものや、さらに薄い TQFP(Thin Quad Flat Package) があり、放熱用にヒートスプレッダを内蔵したHQFP(Quad Flat Package with Heatspreader) がある。
PLCC(Plastic leaded chip carrier) はQFPの四方の端子をJ型に曲げたPlastic製のものである。QFJ（Quad Flat J-leaded Package）とも呼ばれる。LCCと名称が似ているが全く別のものである。Plasticでないものや素材を限定しないものはLCC（Leaded Chip Carrier）と呼ばれることがある。QFPより実装面積が小さくでき、ソケットによる実装も比較的多い。
パッケージ (電子部品) 規格
パッケージ底面の格子状に並んだ端子へディスペンサで溶けた半田を塗布し、半田の表面張力で半球状に形成された電極（バンプともいう）を持つ。表面実装で、リフロー炉ではんだ付けをする時に使われる。手作業による半田付けは不可能である。
QFPと比較して多数の電極を設けることが出来る上、周囲にリードが張り出さないので実装面積を縮小できる。ただし、外部からはんだ付けの状態を検査するのが困難となる。
また、一度はんだ付けしてしまうと部分的な修正や交換は専用の設備を持つ工場でもかなり困難である。取り外す時に基板を再加熱する必要があるため、多層構造の基板や後工程ですでに実装されている部品の耐熱規格によっては修理できない場合もある。外されたBGAに再びバンプを付けるのも、専用工具が必要な上に難易度が高い。
パッケージの熱膨張率と基板の熱膨張率が異なることから、通電中に発熱する素子の場合、電源投入と電源断を反復することによって熱膨張と収縮が繰り返され基板またはパッケージが歪み、はんだ付けされた接点にクラック（ひび割れ）を生じて断線状態となる故障が発生する可能性が高い。
ソケットによる実装は通常しないが、開発用途としてのソケットは存在するほか、ノートパソコンのCPUでの使用もまれにある。
パッケージ (電子部品) 規格
TBGA（Tape Ball Grid Array）と呼ばれる、TAB技術によるフレキシブル基板をサブストレートに使用したBGAも存在する。
MR-BGA(Metal Coating Rubber Ball grid array)
微小ゴム球体の表面に導電金属膜が形成された非溶融実装方式である。
接続したい電極パッドにふれるだけで実装並みの低抵抗値で通電が得られる。
ゴムが持つ弾力により反発圧力が発生して接触圧力が得られる仕組みで、
ゴム球体が低い荷重で押されると球面がフラットに変形して広い面積で電極パッドと接触し、低い抵抗値が得られる。
溶融を必要としないため完全常温状態での実装が可能で、また、ソケットのように取り外すことも可能で、実装サイズのコネクター接続を可能にしている。
アイデアとして1990年代から提唱されていたが、ゴムは熱膨張が極めて大きく、表面の導電金属膜を破壊することから実現が不可能とされてきたが、サッカーボールのようにゴム球体表面に熱膨張を抑えられる
だけの厚さポリイミド外層を形成してゴムの熱膨張を抑制し、その上に導電金属層を形成することで破損しない構造となっている。
熱に弱いセンサーの実装、良好な高周波特性から金スタッドバンプの代替、取外し可能な構造、マイクロコネクターの小型高性能化への応用が期待されている。
パッケージ (電子部品) 規格
BGAのはんだボールの代わりに平面電極パッドを格子状に並べたもの。
BGAと同様にリフローはんだ付けで使われる。
またBGAと異なりソケットによる実装が可能で、剣山型の電極に押し付けるようにして装着する専用ソケットを用いる場合もある。
IntelのLGA775、LGA115x系（LGA1156、LGA1155、LGA1150、LGA1151）、LGA1200、LGA1700、LGA1366、LGA2011、や、AMDのSocket F、Socket AM5、Socket TR4、IBMのPOWERプロセッサ、NECのSX-8といった交換が想定されている多くのマイクロプロセッサに採用されている。
挿抜圧が生じないので多ピン接続に向き、面接触であるので異物が介在しない限り高い電力密度が保たれ、構造が単純なので物理的強度が高いなどが最先端CPUに採用されている理由であるが、接触抵抗を低く抑えて微小な異物程度の影響を避けるために、厚い金メッキ層が必要になりコスト高となる。
セラミック表面に電極パッドを設け、リード線を出さないパッケージ。インテルの80286などで使われた。QFN (Quad flat no lead package) とも呼ばれる。
パッケージ (電子部品) 規格
テープ・キャリア・パッケージは、ダイをキャリアテープと呼ばれるテープ状の樹脂フィルムに取り付けたものである。チップはキャリアテープ中央のデバイス・ホールに位置して、周囲からは接続線である細いインナーリードによって保持される。インナーリードは周囲に広がるに従って太くなり接続性の良い太いアウトリードとなってキャリアテープに張り付き固定されている。インナーリードとアウトリードはQFP同様に四方に出るのが一般的である。キャリアテープは写真フィルムのようにスプロケット・ホールが開いていて扱い易くなっている。この実装方法をTAB（Tape Automated Bonding）と呼ぶ。
比較的小規模なICに用いられる超小型・薄型のパッケージ。MSOP、TSSOP、TQFPなどより小さいCSP用パッケージとしてナショナル セミコンダクターにより近年開発されたもので、LLPという名称は同社の登録商標である。プラスチック製の板状のパッケージの側面から底面にかけて電極パッドを露出させたもので、SOJやQFJの小型版ともLGAの小型版とも言える。厚みは0.8mm以下で、4辺に端子のあるものと2辺に端子のあるものがあり、底面に放熱パッドを備える。端子がパッケージの外に少しはみ出すタイプのものと、端子がパッケージの下に完全に隠れるタイプの2種がある。集合抵抗など受動部品のパッケージにも使用され始めている。
パッケージ (電子部品) 規格
LLPと良く似た構造の薄型・板状パッケージで、LLPと同様の特徴を持つCSP用パッケージ。パッケージの2辺または4辺にパッドを備え、底面に放熱パッドを持つ。1辺にのみパッドのあるものもある。4辺に端子のあるものはQFNとも呼ばれるが、これはLLCCの別名でもあり混同を避けるために全てDFNと呼ぶことも多い。
LLPとの構造上大きな相違点は、LLPの端子パッドがあらかじめ整形されてモールドの中に埋め込まれているのに対し、DFN/QFNではSOJのように側面から引き出した板状の端子を内側に折り曲げてパッドとしている点である。
LLPが基本的にナショナルセミコンダクター社の製品のみで使われるのと異なり、DFNは多くの半導体メーカーで広く使われている。厚みは0.75mmが標準だが、より薄型化されたものもある。DFNとLLPのランドパターンは互換性がある場合も多く、一部のものはJEDECの規格で同じとされているが、DFNのピン数の多いものや小型サイズのものはJEDECの規格外のものが多く、互換性がない場合が多い。
DFNは多くのメーカーで使われているため、LLPと比べてサイズ・端子のバリエーションが非常に多い。
COB（チップ・オン・ボード, Chip on board）は、ベア・チップをワイヤ・ボンディングもしくはフリップチップボンディングによってプリント基板上に直接実装する方法である。アンダーフィリングは行われる場合と、そうでない場合がある。主としてセンサー類の一次実装において用いられる。
COF（チップ・オン・フィルムまたはチップ・オン・フレックス, Chip on film, Chip on flex）は、COBの実装対象を硬質のリジット基板から、薄く柔軟なフレキシブル基板に換え、ベア・チップをフレキシブル基板にフリップチップボンディングにて実装したものである。主に液晶ドライバの接続に用いられる。
COG（チップ・オン・グラス, Chip on Glass）は、COFの実装対象をフィルム基板からガラス基板に換え、フリップチップボンディングによって直接実装したものである。かつてはワイヤボンディングも用いられた。携帯電話などの小型の液晶表示用ガラス基板にドライバICを実装するのに使用される。
ボンディング・ワイヤーによる内部配線を行なわず、半導体の一部が露出したままの、プリント基板上に単体の高集積度半導体を表面実装する時に最小限の占有面積で済ませられる半導体パッケージだが、面積が小さいので端子の数には限界があり、最近では、FOWLPと区別するためにFIWLP（Fan In Wafer Level Package）とも呼ばれる。
チップの端子から配線を引き出す再配線層を半導体工程で作り、外部端子につなげる。パッケージの面積が半導体チップ面積より大きく、チップの外側まで端子を広げること（fan out）ができるのでチップ面積と比べて端子数が多い用途でも採用できる。
パッケージ (電子部品) その他
多層プリント基板の製造過程で基板内部に電子部品を埋め込む部品内蔵プリント基板の使用が広がっている。埋め込まれる電子部品はプリント基板の配線層の間の樹脂内に埋められ、はんだ付けやめっきで部品の端子と配線パターンが接続される。電子機器の回路基板として使用されるが、電子部品、特にICのパッケージングとして使用し、ある程度の回路をモジュール化したSiP(System In Package)の基板として使われることが多い。