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分類学 分類学者の仕事
分類学的研究はもちろんそれ自体が関心の対象であり得るが、手段、ないしは途中経過として考える場合もあり得る。たとえば、生態学的研究の場合、その地域の生物相がある程度以上判明していないとまったく手のつけようがない。したがって、まずは生物相の解明、つまり、分類学から始めなければならない。日本の動物生態学の初期の重鎮であった宮地伝三郎は淡水の生態学に関心があったが、そのために、まずその弟子に日本の主要な淡水動物の分類群を割り振って分類学の研究を進めさせた。
もっとも、手段ないし途中経過がいつの間にか目的になってしまう例もなくはない。トビムシの研究家である吉井良三は生態学的研究を目指し、そのために、まず分類に手をつけ、結局これが一生の仕事になった旨を述べている。ササラダニの研究家である青木淳一もやや似たことを述べた。
なお、生物学者がどれかの分類群の専門家であることは、かつては当然のことであった。
分類学者はその型として大きく2つにわかれるといわれる。分類群をできるだけ細かく分ける型と、できるだけ大きくまとめる型である。前者を細分主義者（スプリッター）、後者を一括主義者（ランパー）と呼ぶ。
分類学 分類学の種類
伝統的な分類学ではさまざまな形質の内、どれが重要な形質であるかを判断するという方向性があった。しかし、このような見方は一部の目立つ形質だけを恣意的に重視することになる傾向がある。例えば、鳥類は羽や翼の存在を重視して爬虫類と別の分類群とされてきたが、系統的には爬虫類のなかに含まれる（つまり普通にいう爬虫類は多系統群 - 正確には鳥類という1つの単系統群を除いた側系統群 - である）。
これに対し、できるだけ多くの形質を扱い、数量的に比較して分類しようとする立場が表形分類学（または数量分類学）と呼ばれる。この立場はかならずしも進化上の系統を重視しているわけではない。
一方、伝統的な方法論を無視するわけではないが進化的系統を重視する立場が進化分類学と呼ばれる。これは日本語では系統分類学と呼ばれることも多い。
さらに徹底して、正確に進化的系統のみに基づいた分類を目指す立場を分岐分類学（あるいは分岐論、分岐学）と呼び、ヴィリー・ヘニッヒ(Willi Hennig)によって 1950 年代から主張された。これは英語ではPhylogenetic systematics（「系統分類学」あるいは「系統体系学」）とも呼ばれるが、上記の日本語でいう系統分類学とは異なる立場である。
分類学 分類学の種類
なお、分岐論的な系統のみを重視する生物命名法としてPhyloCode（ファイロコード）が提案されている。これは従来の命名法のような属・科・目といった階層を使わず、系統のみで生物種を特定する方法である。
現在では形質発現の大元となると考えられる遺伝子のDNA配列を調べることが容易になり、これを比較して系統を推定する方法である分子系統学が急激に発展している。
構造生物学
構造生物学（こうぞうせいぶつがく、英: structural biology）とは、生物を形作る巨大な生体高分子、特にタンパク質や核酸の立体構造を研究する生物学の一分野。X線または電子線結晶学、NMR、クライオ電子顕微鏡などの技術を用いる。
構造生物学 歴史と発展
光学顕微鏡で観察が可能な細胞、そして構造解析（X線結晶構造解析、NMR、クライオ電子顕微鏡、電子回折など）が比較的容易な低分子の生体分子（脂肪酸、補酵素など）に関しての分子構造研究は比較的古くから研究が発展していた。特に電子顕微鏡が開発された後は、比較的大型の生体分子（リボゾームなど）程度の大きさの観察が可能になった。
しかし、分子生物学が発展する前の半世紀前までは、まだ生体の主要成分と知られていたタンパク質およびDNAなど核酸の生体高分子の立体構造に関する知識はまだほとんど知られていなかった。
そんな中、1953年にワトソンとクリックが遺伝子の本体であるDNAの構造をX線回折写真などの情報から2重らせんであることを明らかにし（X線回折像を実際に撮影したのはロザリンド・フランクリン）、DNA2重らせん構造に基づいていかにして遺伝情報が子孫に伝わるかが明確に示された。そして提案されたセントラルドグマによって分子生物学は黎明から一挙に飛躍の道を歩み始める。
タンパク質についてはX線回折実験によってえられる回折強度データから位相決定（いそうけってい）するまでのプロセスよりも、単純にタンパク質の結晶化に大量のタンパクが必要であることがネックとなり、当初はミオグロビン、リゾチームなどが試験された。日本で最初に得られたタンパク質立体構造はカツオ心筋のチトクロームcである。
構造生物学 歴史と発展
現在は遺伝子工学的に大腸菌発現系で組み換えタンパクを大量に生産でき、またタンパク質結晶化へのプロセスも体系化されてきた。放射光という強力で波長選択可能なX線光源が利用され、ヘンドリクソンによって新たなMAD法という位相法が開発されたことと、セレン化タンパク質の利用が開発されたことで1990年代に解析能力が指数的に増加した。また、この間に得られた回折強度データの処理、位相決定、構造精密化などのプロセスが飛躍的に進歩したソフトウェアとともに、グラフィクス技術を含むコンピュータの性能が指数関数的に向上してきたことから、蛋白質構造データバンク (PDB) に登録されるタンパク質立体構造は年々増加してきている。また、NMRに関してもコンピュータの発展はもちろんのこと、大腸菌発現系を用いて安定同位体を容易にタンパク質に組み込めるようになったために、分子量5万程度のタンパク質まで扱えるようになってきた。
構造生物学 歴史と発展
日本では、2002年度から5年かけて3000種類のタンパク質の立体構造解析を行うことを目標とした『タンパク3000プロジェクト』が行われた。その拠点として世界最大のシンクロトロン放射光施設であるSPring-8（兵庫県佐用郡）とフォトンファクトリー（高エネルギー加速器研究機構、茨城県つくば市）が放射光X線結晶構造解析データ測定に使われ、理化学研究所横浜研究所GSC（神奈川県横浜市）のNMR施設でNMRを使って日本全国の大学、研究機関など構造生物関連の多数の研究グループによって日夜タンパク質の立体構造解析が行われた。
日本における構造生物学関連のプロジェクトとしては、ターゲットタンパク研究プログラム（2007年度〜2011年度）、創薬等支援技術基盤プラットフォーム事業（PDIS、2012年度〜2016年度）、創薬等先端技術支援基盤プラットフォーム（BINDS, 2017年〜2021年度, 2022年~2026年度）が実施されてきている。
構造生物学 構造解析の方法
生体分子の構造解析を行う方法としては、以下のようなものがある。
1990年台から2010年位までは、規則正しく配列した結晶に短波長の電磁波を当てる方法（X線結晶構造解析）と、隣り合う原子間の距離と角度を調べていく方法（NMR）が一般的であった。2014年位からは、これらに加えてクライオ電子顕微鏡による単粒子解析や電子回折によって構造決定がされる場合が増加しつつある。
それぞれの解析技術の特徴としては、X線結晶構造解析は、他の手法と比較して圧倒的にスループットが高いかつ高分解能での立体構造決定が可能である。NMRでは、タンパク質の動的情報が得られる。クライオ電子顕微鏡は、巨大なタンパク質複合体の構造決定が可能であることが多く、結晶場に影響されない溶液中での構造が得られることも特徴である。また、クラスタリングを用いることで１度の実験で複数のコンフォメーションの構造決定が可能な場合もある。電子回折による構造解析では荷電性アミノ酸の荷電状態の情報を得ることができること、放射光X線結晶構造解析で使用する結晶よりもさらに小さい結晶（数十～数百nmオーダー）から構造決定が可能であることが特徴である。
構造生物学 構造解析の方法
タンパク質の立体構造の理論的推定についてはタンパク質構造予測を参照。
X線結晶構造解析（X線回折）によってでタンパク質など生体分子の構造解析を行う手順を記す。
位相決定（回折強度から結晶構造因子を求めるためには位相の情報が必要である。位相は重原子同型置換法、異常分散を利用した方法、あるいは分子置換法によって決定する。重原子同型置換法や異常分散を利用した方法を行うには白金や金、水銀、セレンなどの化合物で修飾したタンパク質の結晶が必要であり、分子置換法を行うには類縁のタンパク質の立体構造がすでに得られていなければならない。）
構造生物学 構造解析の方法
以上の手順で、律速の要因になっているのが、2.の結晶化および4.の位相決定のプロセスとなる。結晶化は以前よりは容易になっているとはいえ100%うまく行くものでなく、また得られた結晶が構造解析に使用できるかどうかは、位相決定を行うまでわからない。位相決定についてはコンピュータの能力の上昇に伴いスピードアップしているとはいえ現在も困難なプロセスの一つである。現在（2021年）の位相決定法として主に用いられている手法は分子置換法および単波長異常分散法（SAD法）が主流である。多くの場合、蛋白質構造データバンクに公開されている類似構造が利用可能であるので、この場合にはまず分子置換法を利用する。利用可能な類似構造がない場合にはSAD法を用いて、実験的に位相決定する場合が多い。また、新たな位相決定の手段として、DeepMindが開発したAlphaFold2が出力する構造を分子置換法の鋳型構造として利用する方法もある。回折強度の決定には、古くは感光フィルム、2010年あたりまでは感光フィルムより高感度でダイナミックレンジの大きなイメージング・プレートや、読みとり速度が速いCCDなどが主として用いられていた。昨今（2021年現在）では、HPC（Hybrid Photon Counting）ないしPAD（Pixel Array Detector）と呼ばれるX線の光子を直接検出する検出器が主流である。
構造生物学 構造解析の方法
X線結晶構造解析の特徴は、結晶化したタンパク質の立体構造が決定し、アミノ酸配座が厳密に決定するということである。コンフォメーションの変化の様子を捉えることはできないが、結晶化の条件を変えてやることによって、タンパク質の様々な状態を静的に捉えることができる。また、ラウエ法によってミリ秒などの短時間の状態をとらえる試みもなされているが、全てのタンパク質結晶に適応できるわけではなく、課題も多い。昨今（2021年現在）ではX線自由電子レーザーによる時分割構造解析のための技術開発が積極的になされ、いくつかのタンパク質において詳細な時分割構造の議論がされている。
NMR（核磁気共鳴）の方法でタンパク質の構造解析を行う手順を記す。
以上の手順で律速の要因になっているのが3.スペクトルピークの帰属となっている。これはX線結晶構造解析でいう位相決定に対応する。また、NMRの実験データの粗さによってコンピュータによる立体構造の計算が複雑になるときもある。
NMRの特徴は、高濃度の溶液中のタンパク質をサンプルとするために、溶液中におけるゆらぎをある程度捉えることができることにある。ダイナミックなコンフォメーションの変化を捉えることは難しいが、より可動性の高い部位などの測定が可能である。X線結晶構造解析と比較すると、安定同位体標識タンパク質の調製のコストが高いことや、高分子量のタンパク質の構造解析に弱い点などが劣っている。
構造生物学 構造生物学の成果
構造生物学は多くの知見を生物学にもたらしたが、特に重要なものを特記しておく。
構造生物学 構造生物学の課題
コンピュータや測定機器の発展により、多くのタンパク質の構造解析が可能となってきている。ではあるが、結晶化についてはいまだに実験上困難な障壁の一つである。結晶化しやすいタンパク質は好熱菌や高度好塩菌に多いといわれており、膜タンパク質などの不安定なタンパク質においてはこれらの宿主を用いて発現系を構築することもある。2013年位から始まったクライオ電子顕微鏡の技術革新により、それまで構造決定が不可能であったタンパク質の構造が数多く明らかにされている。X線結晶構造解析においても、LCP法（脂質メソフェーズ法）を利用し、それまで困難であった膜タンパク質の構造解析が多くなされている。また、放射光X線、特に挿入光源を用いた微小ビームが利用可能になったこと、ハードウェア、ソフトウェアの開発が進み、測定・解析の大部分が自動化されたことで、実験のスループットが格段に向上したこともX線結晶構造解析の発展に大きく寄与した。
構造生物学 構造生物学の課題
また、タンパク質の折りたたみ（フォールディング）過程の解明やタンパク質のダイナミックなコンフォメーションの変化については、既存の方法では観測が困難である。折りたたみ機構については短いペプチドをコンピュータシミュレーションで折りたたませる方法などがあるが、現実の折りたたみ機構を明らかにする何らかの方法の開発が急がれる。コンフォメーション変化については、一分子観測などのテクニックを用いて行っている。またコンピュータシミュレーションで研究している例もある。
タンパク質や核酸の立体構造が判明しても、生物体内で起きている反応の素過程まで理解できている状況とはいえない。静的な立体構造から、より動的なタンパク質の挙動を測定することが求められつつある。
Pentium Pro
Pentium Pro（ペンティアム プロ）は、インテルが1995年11月に発売したx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)である。P6マイクロアーキテクチャを採用した最初の製品であり、x86プロセッサとしては初めてRISCプロセッサに迫る性能を実現した。主な用途はローエンドサーバ、ワークステーション、ハイエンドデスクトップパソコンなど高度な処理を必要とする環境下で利用された。
Pentium Pro 概要
Pentium Proは、「Pentium」という名称が付けられているが、内部構造はP5マイクロアーキテクチャのPentiumとは完全に異なり、P6マイクロアーキテクチャを採用した最初のCPUである。P6マイクロアーキテクチャはRISCの設計思想を取り込み、x86命令を複数の単純化した命令に分割して実行する。また、命令発行ポートを5つ持つスーパースカラ構造、多段パイプラインを効率よく動作させるための分岐予測といった先進技術を採用し、32ビットコードでは同クロックのPentiumを大きく凌駕する演算処理速度を実現した。
Pentium Pro 概要
Pentium Proは、2次キャッシュメモリにアクセスするための内部バスを、メインメモリにアクセスするための外部バスから分離し、CPUコアと等速度で動作する2次キャッシュメモリをCPUコアと同一のパッケージ上に搭載した。外部バスにフロントサイドバス（FSB）、内部バスにバックサイドバス（BSB）と個別の名称を与えてバス・アーキテクチャを解説するのは後継のPentium IIからで、Pentium Proが発表された当時はこの二つを合わせてデュアル・インディペンデント・バス（DIB）と呼称していた。DIBの導入により、頻繁に発生する2次キャッシュへのアクセスが低速なFSBに律速されることを回避し、2次キャッシュとメインメモリへの同時アクセスも可能となり、メモリアクセスでCPUの動作が阻害されることを低減した。
新しく開発されたSocket 8に装着するCPUパッケージはCPUとは別に2次キャッシュメモリのチップを搭載し、巨大な長方形の形態をとっていた。CPU自体のトランジスタ数は550万個であったが2次キャッシュはその数倍ものトランジスタ数であった。後年発売された2次キャッシュメモリ1 MB版のPentium Proは512 KBのメモリチップ2枚とCPUコア1枚の3チップ構成となっている。
Pentium（P54C Pentium）において除算において計算結果を誤ることがある致命的なエラッタを起こし、その対策として全数リコールを行った反省から、P6マイクロアーキテクチャはマイクロコードの一部をソフトウェアで書き換えられるようになっている。Pentium Pro以降のCPUで発生したエラッタは、過去判っている範囲において、BIOSやオペレーティングシステム（OS）を介して供給される、暗号化されたコードブロックをCPUに書き込むことで回避している。また、整数乗算が4サイクルのパイプライン実行が可能になったほか、多くの命令でPentiumより高速化している。
Pentium Pro モデル
Pentium Proのモデルは、CPUコアのクロックおよび2次キャッシュメモリの容量により区別される。
1997年8月に2次キャッシュメモリの容量が1 MBの200 MHz版が発売された。外部バスのクロックは66 MHz。2次キャッシュメモリの容量が256 KB、512 KBのものは紫色に金色のヒートスプレッダであるのに対し、1 MBのものは黒一色に白で「Pentium Pro」のロゴが印刷されている。これは、1 MB版はCPUコアに加え512 KBのメモリチップ2枚を収めるため、セラミックではなく樹脂製（FRP）パッケージとなり、上面にアルミのヒートスプレッダを貼り付けた構造となっていることによる。また、1 MB版は消費電力が大きいため、CPUに電源を供給するためのVRMも別のものを使用する必要がある。
Pentium Pro チップセット
インテルからPentium Pro用に以下の3種類のチップセットが提供された。
450GX（Orion）
Pentium Proの発売と同時に提供されたサーバ向けチップセット。
4 CPUまでのSMPをサポート。
メモリコントローラは4 GBまでのFast Page Mode (FPM) DRAMと4 wayまでのインターリーブをサポート。メモリコントローラを2系統搭載することによって、8 GBまでのFPM DRAMをサポート。
PCIブリッジはPCI 2.0をサポート。PCIブリッジを2個搭載することによって、PCIのパフォーマンスを向上できる。
450KX（Mars）
Pentium Proの発売と同時に提供されたワークステーション向けチップセット。機能的には450GXのサブセット。
2 CPUまでのSMPをサポート。
メモリコントローラは1 GBまでのFPM DRAMと2 wayまでのインターリーブをサポート。
PCIブリッジはPCI 2.0をサポート。
メモリコントローラ6個、PCIブリッジ1個のチップ7個から構成され、それ以外にPCI - ISAブリッジ用チップが必要。同時期のPentium用チップセット430FX（Triton）が3個のチップ（PCI-ISAブリッジを除く）から構成されていたのと比べ、複雑な構成となり、Pentium Proシステムが高価な原因であった。
Pentium Pro チップセット
440FX（Natoma）
450KXの後継チップセットとして1996年5月に提供された。
2 CPUまでのSMPをサポート。
メモリコントローラは1 GBまでのFPM DRAM、Extended Data Out（EDO）DRAM、Burst Extended Data Out（BEDO）DRAMをサポート。
PCIブリッジはPCI 2.1をサポート。
USB 1.0をサポート。
2個のチップ（PCI-ISAブリッジを除く）から構成されており、450KXより低価格にPentium Proシステムを提供できるようになった。
1997年8月に440LXが提供されるまで、Pentium IIシステムでも使用された。
一部の機種ではCeleronシステムにも流用された。特にPC-9800シリーズではこの時期に本格的な開発が事実上ストップしたため、2003年9月の受注終了までCeleron搭載機に使われつづけた。
上記以外の独自チップセットを使用して、4 CPUを超えるSMPを実現したシステムも存在した。
Pentium Pro 性能
200 MHz、2次キャッシュメモリ256 KBのPentium Proを搭載したシステムは、SPECint95 8.09、SPECfp95 6.75を記録した。これはPentium Pro発売時に最速のPentiumであった、133 MHzのPentiumを搭載したシステムのおよそ2倍の性能であった。当時のRISCプロセッサとの比較では、従来はRISCプロセッサの領域と考えられていた整数演算性能を実現し、浮動小数点演算においてもRISCプロセッサの性能に近づいていた。2000年6月にはインテルで開発したASCI Redが9,632のPentium Proを搭載し、最大理論性能で3.2 TFLOPSの演算速度によりスーパーコンピュータのTOP500の第1位に輝いた。
Pentium Pro 性能
Pentium Proは32ビットコードに特化した設計のため、16ビットコードの実行速度においてはPentiumに劣り、ほとんどの場合、200 MHzのPentium Proは133 MHzのPentiumより遅かった。Pentium Proの発売当時のデスクトップパーソナルコンピュータはWindows 3.x上の16ビットアプリケーションからWindows 95上の32ビットアプリケーションへの移行期であったが、32ビットアプリケーションの実行速度においても、Pentium ProはPentiumに対してWindows NT上ほどWindows 95上では大きな差を示せなかった（Windows 95内の一部が16ビットコードで記述されていたためとされる）。実際のところマイクロアーキテクチャの切り替え時には多少なりとも似たような問題が付きものではあるが、特にPentium Proの場合は象徴的な特徴となり、実際にWindows NTモデルばかりが出荷され、当時主流だったWindows 95プレインストールモデルがまず見られないほどの明確な差別化が発生した。P6マイクロアーキテクチャにおけるWindows 95プレインストールPCの普及はPentium IIまで待つ形となった。
Pentium Pro 応用製品
サーバ、ワークステーション向けCPUとして発売され、主に以下の用途の製品に使用された。
Pentium Proは、Windows 95をインストールしたデスクトップパーソナルコンピュータ向けに使用されることはほとんどなかった。この用途では、Pentium、Pentium MMXが使用された。
Pentium Pro 後継CPU
Pentium ProはCPUコアと2次キャッシュメモリを同一のパッケージ上に搭載したことが足枷となり、歩留まりが悪く（コア、キャッシュ双方の不良率が同じであったとしても、単純計算で1チップ構成CPUの2倍の不良率となる）、製造コストは高止まりした。この問題を解決するため、後続製品のPentium II、Celeronではパッケージ形状が変更され、Socket 8の代わりにSlot 1を使用した。
結局、Socket 8に対応するCPUは、Pentium Proとそのオーバードライブプロセッサ以外には発売されなかった。
Pentium IIは、16ビットコードの処理速度をPentium Proより改善し、MMXをサポートしていた。Pentium IIが登場すると、デスクトップパーソナルコンピュータ用のPentium ProはPentium IIによって置き換えられた。しかし、Pentium Proが4 CPUまでのSMPをサポートしていたのに対し、Pentium IIは2 CPUまでのサポートであったため、Pentium IIの登場後も、サーバ向けには1998年6月にPentium II Xeonが登場するまでPentium Proが使用された。
Pentium Pro アップグレード
Pentium Proシステムをアップグレードするためには以下の手段があった。
1998年8月にインテルからPentium II OverDrive Processorが発売された。
CPUコアのクロックは、外部バスの5.0倍固定（300 MHzまたは333 MHz）。
CPUコアと同一基板上にCPUコアのクロックと等速度の2次キャッシュメモリを512 KB搭載。
MMXをサポート。
2 CPUまでのSMPをサポート。(公式には動作しないとされているが、4 CPUでも動作する。)
インテルは日本向け製品を提供しなかったので、日本では並行輸入品のみが販売された。
オーバードライブプロセッサ (ODP) の提供はPentium Proの発表時から予告されていた。
Pentium Pro アップグレード
440FXチップセットであればSocket 8とSlot 1（Socket 370に変換可能）の両方に対応しているため、Socket 370用のMendocinoコアのCeleronをSocket 8で使用するためのアダプタ（ゲタ）が発売された。またPentium ProをSlot 1（Socket 370では不可）で使用するアダプタも発売された。これらはODPとは異なり基本的に440FX向けの作りであるため、450GX/KXや、440LX以降のチップセットを使用したシステムでの動作は期待できない。
さらには、Socket 8をSocket 370(PPGA)に変換するアダプタに、PPGAやFC-PGAをFC-PGA2（後期のSocket 370の電気規格）に変換させるアダプタの二段挿しにより、Celeron Tualatin1.4GHz（実際のクロックは66.6x14倍の933MHz動作）や、Pentium III-S1.4GHz（実際のクロックは66.6x10.5倍の700MHz動作）、場合によってはVIA C3を動作させることのできるマザーボードもあった。
いずれにせよPentium Proしか想定していないBIOSでは異なるCPUが動作しない場合も少なくないため、基本的にはBIOSが対応している必要があった。
Pentium II
Pentium II（ペンティアム ツー）は、インテルが1997年5月7日に発表した、x86アーキテクチャのマイクロプロセッサである。日本での略称は「ペンツー」
Pentium II 概要
Pentium IIという名称が付けられているが、内部構造はPentiumではなくPentium Proがベースである。Pentium Proで初めて採用されたP6マイクロアーキテクチャを引き続き採用したが、L1キャッシュを倍増（L1命令キャッシュ8KB→16KB、L1データキャッシュ8KB→16KB）し、Pentium Proの弱点であった16ビットコードの処理速度を20%改善し、さらにPentiumでは拡張されたがPentium Proには無かったMMX演算器を追加したものである。
Pentium ProではCPUパッケージ内にCPUコアとL2キャッシュメモリがそれぞれ1枚ずつ封入されていた。このL2キャッシュに用いられていたSRAMは、リフレッシュが不要、且つDRAMのような高速動作が可能であったが、高クロック対応品は主に汎用機やスーパーコンピュータでのキャッシュメモリとしての使用を前提として開発、販売されていたため、消費電力、価格共々非常に高く、また、歩留まりも非常に悪かったため、常識的な価格帯においてPentium Proのクロックを向上させる事は困難とされた。
Pentium II 概要
そこでこのPentium IIからはCPU基板の上にCPUコアチップとコアチップの1/2の速度で動作するL2キャッシュメモリチップが実装され、S.E.C.C. (Single Edge Contact Cartridge) ならびにS.E.C.C.2 (Single Edge Contact Cartridge 2) と呼ばれるファミコンなどに代表される家庭用ビデオゲーム用のROMカートリッジ風のパッケージに封入した。これによりL2キャッシュ性能の大幅低下と引き替えに製造不良率が低下、製造原価、販売価格の低下に寄与し、また後のコアクロック向上による性能向上を容易にした。低価格PC向けとしてPentium IIの外付けL2キャッシュメモリを削減（あるいは削除）した製品がCeleronとして投入され、サーバ用途にはキャッシュメモリを増量したPentium II Xeonが発売された。
Pentium II デスクトップ向けラインナップ
Klamath
1997年5月に発表された、第一世代のデスクトップ向けPentium II。0.35µmプロセスで製造され、バス速度は66MHzであった。これはP6アークテクチャの本領を発揮するには不十分な速度であり、またこのチップは非常に消費電力が大きく高熱を発した。特に300MHz動作品は最大44.4Wの電力を消費し、Xeonを除いてはP6系プロセッサ第一位の消費電力であった。ちなみに、第二位はPentium III 1.13 GHz (S.E.C.C.2 / Coppermine) で41.4W、第三位がPentium III 600 MHz (Katmai) で41.3Wである。
なお、この世代のカートリッジは4枚のSRAMチップがCPU基板に実装されており、2枚1組でインターリーブ動作することでL2キャッシュ速度の低下を極力隠蔽する設計となっていた。
Deschutes
1998年2月に発表された、第二世代のデスクトップ向けPentium II。0.25µmプロセスで製造された。課題であった発熱は抑えられ、処理速度は大幅に向上した。333MHz版まではFSB66MHzのままだったが、350MHz版以降でFSB速度が100MHzへ高められた。なおFSB100MHz版は、初期の一部ロット（およびES版）を除き、CPU倍率が固定されるようになった。
Pentium II デスクトップ向けラインナップ
また、この世代以降のP6系コンシューマー向けCPUではPentium Proと同様にL2キャッシュの有効レンジが従来の512MBから4GBに拡大されたため、大量にメモリを搭載したワークステーションやPCで512MB以上の実メモリ空間へアクセスした際にメモリアクセスに巨大なペナルティが発生することが無くなったのも、重要な改良点であった。
サーバ向けのバリエーションとして新たにXeonブランドが設けられ、その最初の製品群となる「Pentium II Xeon」が登場した。4CPUまでのマルチプロセッサに対応し、L2キャッシュはコアと等速で動作する。CPUスロットとして従来のSlot 1よりも大型化したSlot 2が使われた。
1998年8月に、0.25μm版のPentium IIのコアを流用したSocket 8向けのオーバードライブプロセッサも登場した。Pentium IIであることからMMX命令にも対応しているほか、Pentium Proよりも16ビットコードの処理能力が改善している。逓倍率は5.0倍に固定で、FSB66 MHzにおいて333MHz動作。FSB60 MHzの環境では300MHzの動作となる。キャッシュ容量はL1が32KBで、L2が512KB。Pentium Proと同様にL2キャッシュがCPUコアと等速で動作する。マルチプロセッサは2基までにしか対応しない。
Pentium II デスクトップ向けラインナップ
日本では公式には発売されず、直輸入品が細々と出回った程度だった。内部構造はいわゆる「CPU下駄」に近く、CPUコアとL2キャッシュメモリのチップはモバイル版Dixonのように統合されてはおらず分離しており、それでいてL2はCPUコアと同期して等速で動作することから、むしろPentium II Xeonに近いと考えることもできる。ただし細かいことを言えば、本物のPentium II Xeonは「温度センサの内蔵やプロセッサ情報ROMの搭載、システム・ベンダが書き込み可能なスクラッチEEPROMの採用など、管理機能の充実が図られている」ため、本質的には「Pentium II」である。
のちにサードパーティから発売されたSocket 8用の「CPU下駄」ではIntel 440FXチップセットにしか対応していなかったが、Pentium II ODPであればそのような制限は無かったため、一部のPentium Pro搭載機ではほぼ唯一のアップグレードパスとなった。
Pentium II モバイル向けラインナップ
Tonga
1998年4月に発表された、第二世代のモバイル向けPentium II。0.25µmプロセスで製造され、コア電圧を1.6Vに抑えたもの。L2キャッシュは512KBで、コアに統合されていないため動作速度はコアクロックの2分の1である。
ミニカートリッジ、モバイルモジュール（MMC1及びMMC2）といった小型の外付けパッケージで提供されるため、交換が容易であった。
Dixon
1999年1月に発表された、第二世代のモバイル向けPentium II。0.25µmプロセスで製造されL2キャッシュはコアに統合された。この為キャッシュ容量は256KBと半減したものの、動作スピードはCPUコアの等速と2倍になり、結果処理速度が向上している。FSB100MHz版が出たDeschutesと異なり、最後までFSB66MHz据え置きとなった。
ミニカートリッジやモバイルモジュールタイプの他、コアの微細化により従来の8分の1サイズのBGAタイプのものが用意された。
なお、L2キャッシュをさらに半分の128 KBとしたものがモバイルCeleronとして製造された。
Pentium III
Pentium III（ペンティアム・スリー）は、インテルが1999年2月26日に発表した、x86アーキテクチャのマイクロプロセッサである。
Pentium III 概要
Pentium II と同様に、Pentium III をベースとして下位の低価格パソコン向けのCeleron、上位にあたるサーバやワークステーション向けのPentium III Xeonが発売された。
インテルはPentium IIIで競合するAMDのAthlonと激しい製品競争を繰り広げ、駆動クロック周波数はついに1GHzを突破した。
Pentium III デスクトップ向けラインナップ
Katmai
1999年2月に発表された、第一世代のPentium III。製造プロセスは0.25µm。機能的には前世代製品にあたるPentium IIにSSE処理ユニットを追加している。設計当時の製造技術の制約と製造コストを低減する目的から、Pentium IIと同様にCPUモジュール基板の上にCPUコアと容量512KBのL2キャッシュとを個別に実装している。パッケージは、Pentium IIから継承したS.E.C.C.2 (Slot 1) のみ。
同一のクロック周波数のPentium IIと比較すると、Pentium IIIはL2キャッシュのアクセスレイテンシが減少されている分、若干高速である。また、パソコンの同一性検出を目的として、個々のCPUにはソフトウェアから読み出し可能なプロセッサ・シリアル・ナンバ (PSN) と呼ばれる96ビット長の固有IDデータが追加されている。
Pentium III デスクトップ向けラインナップ
Pentium IIのときはCPUクロックとFSBの関係について（ユーザーが設定を変更しない限りは）333MHz以下で66MHz、350MHz以上で100MHzという仕様が決められたために問題が無かったのだが、Pentium IIIでは当初から133MHz版が存在し、しばらくFSB 100MHz版と混在するようになった。従来の製品名はCPU名とCPUクロック表記だけだったので、特にPentium III 600MHz版は逓倍率が×6倍固定版（FSB 100MHz向け）と×4.5倍速固定版（FSB 133MHz向け）の2種類の製品を区別する必要が生じた。このため、同じCPUクロックでFSB 133MHz向け製品はCPUクロックにBを付けて「600BMHz」とCPUクロックを表記することで区別されるようになった。さらに、後述のCoppermineコア版が登場すると、CPUクロックもFSBも同じでコアだけが異なる製品も登場したため、そちらは「E」を付けて区別するようになった。たとえばFSB133MHzかつCoppermineの場合は「600EBMHz」となる。ただし区別する必要のない製品については「E」や「B」は付けなかった。
Coppermine
Pentium III デスクトップ向けラインナップ
1999年10月に発表された、第二世代のPentium III。0.18µmプロセスで製造された。製造技術の発達により、256KBのL2キャッシュをCPUダイ上に実装する。
512KBのL2キャッシュを搭載するKatmaiと比較して容量は半減したが、CPUダイ上に実装されてCPUコアと等速で動作するようになり、さらにキャッシュアクセスの際のレイテンシが大幅に減少可能となったためより高速なメモリアクセスを実現、性能が向上している。L2キャッシュの性能向上に伴い、L2キャッシュフィルバッファ、ライトバックバッファ、バスキューエントリーを増加している。また、L1データキャッシュとL2キャッシュ間の帯域を256bitに拡張している。
当初は、Katmai同様S.E.C.C.2パッケージを採用していたが、L2キャッシュを外に置く必要がなくなったため、Celeronで採用されたSocket 370に対応した、FC-PGAパッケージでも生産されるようになった。ただしこれは従来のPPGA版Celeronで採用されたSocket 370とは一部のピンの仕様が異なっており、必ずしも既存のシステムを流用できるものではなかった。その場合はサードパーティ製の変換下駄（とBIOSの対応）が必要になり、同様の問題は後述のようにTualatinの登場時にも生じている。
Pentium III デスクトップ向けラインナップ
Intelのx86プロセッサとしては、初めて動作クロック1GHzを達成したアーキテクチャである。
この世代でインテルはAMDの「Athlon」に対抗し、動作クロックの向上を巡って熾烈な競争を演じた。当時出たばかりのCoppermineは当初品薄が続いたが、少数出荷で発表の前倒しを繰り返し、パソコン用マイクロプロセッサの動作クロックは遂に1GHzの大台に達することとなった。
一時は1.13GHzで動作する製品も極少数が出荷されたが、動作不安定が指摘され製品回収が行われた。1.13GHzを超える製品は第三世代を待つことになる。
Coppermine-T
次世代Pentium IIIであるTualatinとCoppermineとの間にはシステムバスの電気的な互換性が無いため、ストップギャップを目的として双方に互換性のあるCoppermine-Tが開発されていた。しかしPentium IIIからPentium 4へ販売の主体を急激にシフトすることを決断したIntelは、Coppermine-Tの互換性がPentium 4への移行の妨げとなると考えた。そのためこのCoppermine-TはTualatinとのシステムバスの互換性を削除して発売された。その結果、Coppermine-TはCoppermineとの互換性の低さだけが特徴に残ってしまった。
Pentium III デスクトップ向けラインナップ
Coppermine-TはCoppermineのcD0ステップ、あるいは略してDステップと称する場合が多い。
Dステップ末期のCoppermineではTualatinと同様にヒートスプレッダ（IHS; Integrated Heat Spreader）を備えたFC-PGA2パッケージも出まわり、FC-PGA版とFC-PGA2版が混在している。後のCoppermineコアのCeleronも同様であり、ヒートスプレッダが付いているからといってTualatinとは限らない。
Tualatin
2001年6月に発表された、第三世代のPentium III。Coppermineの製造プロセスを0.13µmへ更新した製品である。今後の製品の性能向上を念頭に置いてシステムバスの仕様を変更している。また、CPUコアの動作電圧も低下した。そのためソケットの物理的なピンレイアウトこそ変更されなかったものの、Coppermineとの電気的な互換性は事実上無くなっている。パッケージはSocket 370対応製品のみとなり、従来のFC-PGAパッケージに新しくヒートスプレッダを被せたFC-PGA2パッケージで製品が発売された。
Pentium III デスクトップ向けラインナップ
L2キャッシュ512KB搭載でSMPに対応したサーバー向けのPentium III-Sが先に登場し、続いて256KBでSMP非対応のデスクトップ向けPentium IIIが登場した。
FSBは133MHzの製品のみになった。
しかし、世界的不況からCPUの販売量が限られてくると予想したインテルは、歩留まりがPentium IIIに劣り製造量が下回るPentium 4でも十分に需要を賄えると判断し、競合していたAMD-Athlonプロセッサとの販売競争で優位に立つ次世代CPUのPentium 4の普及に力を入れるようになった。そのためTualatinは本来の性能や魅力を発揮しないまま終わりを迎えた。ただし、Pentium 4が苦手とする低消費電力・低発熱用途として、ノートパソコン向けのMobile Pentium III-Mやブレードサーバ向けのPentium III-Sは同条件で使用可能な後継機種の開発が遅れたことから、Pentium 4世代のプロセッサが一般化した後も暫く現行製品として販売が継続された。
Pentium III サーバー向けラインナップ
Tualatin-512K
デスクトップ向けTualatinからL2キャッシュを512KBへと倍増し、SMPに対応したモデル。デスクトップ向けに先行し、「Pentium III-S」として販売された。ただしサーバー向けと言ってもPentium III Xeonとは毛色が異なり、極限まで実装密度を高めたブレードサーバを意識した省電力プロセッサである。
Pentium III モバイル向けラインナップ
Coppermine
製品名は「Mobile Pentium III」、対応ソケットはMicro-PGA2。
Tualatin
製品名は「Mobile Pentium III-M」に変わり、パッケージはMicro-FCPGAと呼ばれる、従来よりもひと回り大きな形状になった。対応ソケットはPentium 4で用いられたSocket 478と同じmicro-PGA478になったが、NetBurstとの電気的な互換性を持たない別物である。このためMobile Pentium III-MをSocket 370に差すための変換アダプタが存在するが、Pentium 4で同じことはできない。
登木目
登木目（とうぼくもく、学名：Scandentia）は、哺乳綱に分類される目。別名ツパイ目、登攀目（とうはんもく）、攀登目（はんともく）。
外見、行動はリスに似ているが、系統的には全く別の動物である。昆虫や果実を食べ、東南アジアの熱帯雨林に生息している。樹上性で、長い尾を持ち、やや細身のリスのような姿である。頭部は鼻が尖り、耳が小さい。
基本的な体の食構成は食虫類のものとよく似ており、実際食虫類に分類されていた。しかしながら、脳や目が大きい点で霊長目に似た外観を有し、かつ霊長目の種と比べて原始的な頭骨の特徴を持つため、20世紀初頭には最も原始的な霊長目のメンバーとして、霊長目に分類された。1960年代以降、系統上の再検討が加えられた結果、再び食虫類に戻される傾向が強まったが、現在では、その形質は非常に原始的な哺乳類の特徴をよく残したものであると認められ、独立した目として扱われる。
いずれにせよ、登木目が、霊長目と食虫類の中間的な特徴を備えていることは重要である。
登木目 生態
2008年のアメリカ科学アカデミー紀要(PNAS)によると、ツパイ目の一種ハネオツパイは、ヤシ科のブルタムヤシの花や花芽から分泌される蜜が発酵して最大数%のアルコールを含むようになった液体を、主要なエネルギー源として日常的に摂取していることがわかり、飲酒の習慣を持つ動物として話題となった。
人間に換算するとビールの大瓶を毎日7-8本摂取しているアルコール量になるが、体内の特別な酵素によって摂取したアルコールを速やかに代謝しているのではないかと考えられている。現在では5属16種が知られており、そのうち4属が昼行性である。拇指の対向性は十分でない。
登木目 分類
名前のtupaiはマレー語やインドネシア語で「リス（本目のようにリスのような動物も含む）」を指す語に由来する。古くは英名treeshrew（shrewはジネズミやトガリネズミの意だが、食虫目に含まれると考えられていたため）を直訳して「キネズミ」、独名Spitzhornchen（鼻口部の尖ったリスの意）の直訳である「トガリリス」や意訳である「リスモドキ」が和名として使用されることもあった。目名Scandentiaは「登る」の意。
骨格や歯から食虫目に含まれると考えられていたが、1920年代に眼や脳・盲腸などの内部形態から霊長目の祖先から分岐した生物とする説が提唱された。1945年には霊長目に含む体系が発表された。1980年代以降は霊長目に含めず、独立した目を形成する説が有力とされる。2000年代以降は分子系統推定の結果から霊長目・皮翼目とともに真主獣類を構成すると考えられているが、齧歯目・兎形目からなるグリレス類の姉妹群とする結果も得られている。
以下の現生種の分類・英名は、Helgen (2005) に従う。和名は川田ら (2018) に従う。
登木目 分類
ツパイ科 Tupaiidae
マドラスツパイ属 Anathana
Anathana ellioti マドラスツパイ Madras treeshrew
ホソオツパイ属 Dendrogale
Dendrogale melanura ミナミホソオツパイ Bornean smooth-tailed treeshrew
Dendrogale murina キタホソオツパイ Northern smooth-tailed treeshrew
ツパイ属 Tupaia
Tupaia belangeri キタツパイ Northern treeshrew
Tupaia chrysogaster キンハラツパイ Golden-bellied treeshrew
Tupaia dorsalis シマツパイ Striped treeshrew
Tupaia glis コモンツパイ Common treeshrew
Tupaia gracilis ホソツパイ Slender treeshrew
Tupaia javanica ジャワツパイ Horsfield's treeshrew
Tupaia longipes アシナガツパイ Long-footed treeshrew
Tupaia minor ピグミーツパイ Pygmy treeshrew
登木目 分類
Tupaia moellendorffi カラミアツパイ Calamian treeshrew
Tupaia montana ヤマツパイ Mountain treeshrew
Tupaia nicobarica ニコバルツパイ Nicobar treeshrew
Tupaia palawanensis パラワンツパイ Palawan treeshrew
Tupaia picta ペインテッドツパイ Painted treeshrew
Tupaia splendidula アカオツパイ Ruddy treeshrew
Tupaia tana オオツパイ Large treeshrew
フィリピンツパイ属 Urogale
Urogale everetti フィリピンツパイ Mindanao treeshrew
好熱菌
好熱菌（こうねつきん）は、至適生育温度が45°C以上、あるいは生育限界温度が55°C以上の微生物のこと、またはその総称。古細菌の多く、細菌の一部、ある種の菌類や藻類が含まれる。特に至適生育温度が80°C以上のものを超好熱菌と呼ぶ。極限環境微生物の一つ。
生息域は温泉や熱水域、強く発酵した堆肥、熱水噴出孔など。ボイラーなどの人工的熱水からも分離される。この他、地下生物圏という形で地殻内に相当量の好熱菌が存在するという推計がある。
なお、2009年時点で最も好熱性が強い（高温環境を好む）生物は、ユーリ古細菌に含まれるMethanopyrus kandleri Strain 116である。この生物はオートクレーブ温度を上回る122°Cでも増殖することができる。
好熱菌 ストレス耐性機構
よく研究されている好熱菌のストレス耐性には、高温に対するものと低温に対するものの二つがある。微生物にとって、温度ストレスの耐性機構にて求められることは高塩濃度、強酸性、強塩基性などのそれとは異なる。塩、あるいは酸、塩基の高濃度環境に対しては、細胞内濃度を生物にとって適切なものに維持することで適応できる。すなわち、細胞内に取り込まないようにする、かつ、細胞外に効率的に排出する機構を備えることが要求される。対して、恒温能力を備えない微生物にとって温度は細胞内外で変化させることができない。したがって、微生物の温度ストレスで求められることは、細胞内生理現象をその温度で適切に運営することである。
好熱菌の至適生育温度は80℃以上であるが、この温度の高さが引き起こす生化学的な問題として以下が知られている。①タンパク質が変成する。②核酸(DNAとRNA)の二本鎖も変成して解離しやすくなる。③真核生物や細菌の膜脂質のように、炭化水素部分とグリセロール部分との間の結合がエステル結合の場合、切断されやすい。④一部の代謝中間体は熱により分解されやすい。
また、好熱菌の生息する自然環境(熱水噴出孔や陸上温泉)の温度は至適生育温度以上に上昇することもありうる。このため、超好熱菌であっても熱ショック応答の機構を有している。この応答機構は転写因子により誘導される。
好熱菌 ストレス耐性機構
タンパク質の変成については、好熱菌はイオン結合を増やすことでこれを抑制している。イオン結合を形成するアミノ酸(Arg, Glu, Val)のタンパク質中での割合が好熱菌では高く、逆にAsn, Asp, Cys, Gln, Serの割合は低い。典型的な例はO6-メチルグアニン-DNAメチル転移酵素(MGMT)である。超好熱菌であるThermococcus kodakarensisのMGMT(Tk-MGMT)と、大腸菌由来のMGMT相当タンパク質(適応応答制御タンパク質のC末端側ドメイン：AdaC)を比較すると、前者の表面で荷電性アミノ酸残基のイオン結合がより多く存在することがわかる。また、Tk-MGMTでα-ヘリックス内および２つのα-ヘリックス間においてもより多い。さらに、AdaCと比べてTk-MGMTは分子内部により多くの芳香族アミノ酸を含み、疎水性相互作用の増強も熱安定性の向上に寄与していると考えられている。
好熱菌 ストレス耐性機構
タンパク質の四次構造も変性の抑制に寄与している。例えば、リブロース1,5-ビスリン酸カルボキシラーゼ/オキシゲナーゼ(ルビスコ)の場合、古細菌のtype IIIとその他(植物などが有するtype Iおよび光合成細菌などが有するtype II)は大きく異なる。Type Iは各8つの大サブユニット[ 英: Large subunit：L ]と小サブユニット[ 英: Small subunit：S ]からなる(L2)4S8のヘテロ16量体構造で、Type IIはL2の2量体構造であるが、T.　kodakarensisのType IIIルビスコ( Tk-Rubisco)は(L2)5の10量体構造である。前田はTk-Rubiscoのアミノ酸残基を変異体に変えた結果、L2構造に崩れて耐熱性が低下することを発見した
超好熱菌はゲノムDNAをリバースジャイレース[ 英: reverse gyrase ]で安定化させている。これは環状ゲノムの巻き数を増やす(正のスーパーコイルを導入する)ATP依存性DNAトポイソメラーゼであり、ゲノムDNAの二重螺旋をよりほどけにくいようにする。この酵素の発現の有無が、85度や93度といった高温環境での生育において重要である。また、リバースジャイレース遺伝子は超好熱菌一般かつ特異的に存在する。
好熱菌 ストレス耐性機構
ヒストンやポリアミンもゲノムDNAの熱安定性に寄与している。古細菌が持つヒストン様タンパク質はDNAの変性解離温度を20度以上上昇させる。スペルミンといったポリアミンはゲノムDNAのコンパクトな立体構造を維持し、高いカリウム塩濃度はDNAの解離を抑制することも明らかとなっている。
古細菌の膜脂質は、熱に強いアーキオール[ 英: archaeol ]で構成されている。ほかにも、アーキオールが2つつながった構造のカルドアーキオール[ 英: caldarchaeol ]や、カルドアーキオールにシクロペンタンが導入されたものもある。アーキオールの熱耐性は、炭水化物成分とグリセロール成分との間の結合がエーテル結合である点に由来する。真核生物や真性細菌ではエステル結合であるが、エーテル結合はエステル結合よりもより化学的に安定である。
また、好熱細菌において、細胞膜の安定性を高めるため、より低い流動性の膜脂質の割合を増やす性質が知られている。Acidilobus sulfurireducensは、培養温度が65度、70度、75度、81度、と上がっていくにつれ、カルドアーキオール中のシクロペンタンの割合を増加させる。膜脂質の主成分がアーキオールとカルドアーキオールであるT.　kodakarensisは、培養温度が60度、85度、93度と上がっていくにつれ、カルドアーキオールの割合を増加させる。
好熱菌 ストレス耐性機構
代謝中間体の中には高温によって分解されやすい化合物も含まれるため、好熱菌はこれに適応した代謝経路を持つ。例えば、糖新生経路におけるジヒドロキシアセトンリン酸(DHAP)とグリセルアルデヒド3リン酸(GAP)からフルクトース6リン酸(F6P)を合成する反応は、多くの超好熱菌ではたった一つの酵素(フルクトース-1,6-ビスホスファターゼ／フルクトース-1,6-ビスリン酸アルドラーゼ[ 英: fructose-1,6-bisphosphatase/fructose-1,6-bisphosphate aldolase：FBPase V/FBPald ])によって触媒されている。この反応は、熱で分解されやすいフルクトース-1,6-リン酸(FBP)を中間体としている。超好熱菌は1つの酵素上でだけで触媒することで、基質から産生したFBPをすぐに消費することを可能にしている。そうすることで、FBPが高温に被曝する時間を短縮している。これに対して、好熱菌以外の生物では1番目の酵素フルクトース-1,6-ビスホスファターゼ(FBPase)が2つの基質からFBPを合成した後に2番目の酵素フルクトース-1,6-ビスリン酸アルドラーゼ(FBPald)がF6Pを合成する。このため、FBPが基質から作られた後に解離して次の酵素に移動するまでの時間が必要となる。
好熱菌 ストレス耐性機構
熱に弱い中間体を経ずに直接、目的の代謝産物を合成する例もある。一部の超好熱菌は、解糖系における3-ホスホグリセリン酸(3-PGA)の合成を、弱熱性の1,3-ビスホスホグリセリン酸(1,3-BPG)を経ずに行う(右図)。これを触媒する酵素はGAPフェレドキシンオキシドレダクターゼ[ 英: GAP ferredoxin oxidoreductase：GAPOR ]または非リン酸化型GAP脱水素酵素[ 英: non-phosphorylating GAP dehydrogenase：GAPN ]である。一般的な生物では、3-PGAの合成は1,3-BPGを中間体としてグリセルアルデヒド3リン酸デヒドロゲナーゼ(GAPDH)と3-ホスホグリセリン酸キナーゼ(PGK)によって触媒される。
低温における微生物のストレス耐性として一般的なのは細胞膜組成を変化させることである。これは、低温による生物への害は第一に膜中の流動性の低下であるためである。超好熱性古細菌であるMethanocaldococcus　jannaschiiの場合、生育至適温度(75度)では主な膜脂質はテトラエーテル型や大環状ジエーテル型の脂質であるが、低温(47度)ではジエーテル型脂質になる。温度依存的な膜脂質の組成の変化は超好熱性古細菌Termococcus　kodakarensisでも確認されている。