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備中国 沿革
室町時代、備中国は細川氏が代々守護であったが、その影響力は早くから絶対的とは言い難く、守護代、庄氏・石川氏・上野氏や三村氏を初めとする有力地頭など国人衆の独立性が強かった。戦国時代中期には、尼子氏・大内氏の係争地となっていたが、1560年頃には毛利氏と同盟した三村氏（備中松山城を本拠とした）が備中国の支配をほぼ手中にした。しかし、その三村氏も1575年に織田信長の誘いを受けて毛利氏と対立するに至り、毛利氏によって滅ぼされた（備中兵乱）。さらに羽柴秀吉を先鋒に織田信長が進出してくると、備中国高松城が織田・毛利両軍の対峙の場になった。織田信長の死による講和で、毛利輝元は備中の三郡を譲り、残りを保持することになった。
江戸時代の備中国は、数多い知行地に分割領有された。元和3年（1617年）まで、幕府は備中国奉行を派遣して広域統治にあたらせた。その後の江戸時代初期には隣接の備後福山藩水野氏の領として現在の笠岡市や井原市の大半が領地であったりし、他の備中国の小藩には、備中松山藩（池田氏、水谷氏を経て板倉氏）、成羽藩（山崎氏）、岡田藩（伊東氏）、足守藩（木下氏）、庭瀬藩（戸川氏、後に板倉氏）、浅尾藩（蒔田氏）があった。以上は断絶や転封で様々に変遷した。現在の高梁市にある松山城が備中国唯一の城で、残りは陣屋を構えた。松山城下は江戸時代はじめに備中国で最大の人口規模を抱えた。
備中国 沿革
倉敷は、城下町ではなかったが、徳川氏政権の直轄地として代官所が置かれ、幕府によって備前国から讃岐国に移管された小豆島なども統治した。江戸時代を通じて発展を続けた倉敷は、松山と肩を並べ、やがてこれを凌駕して備中最大の都市となって現在に至る。現在の倉敷市西部にあたる玉島は、瀬戸内海の流通と結びついた備中松山藩の海港として栄えた。備中では綿作が広まり、江戸時代後期になるとその加工も盛んになった。また、製鉄もなお重要であり続けた。
幕府調査による人口は、文政5年（1822年）が33万7155人であった。明治政府の明治5年（1872年）の調査による人口は、39万6880人であった。
備中国 沿革
「旧高旧領取調帳」に記載されている明治初年時点での国内の支配は以下の通り（584村・384,279石）。太字は当該郡内に藩庁が所在。国名のあるものは飛地領。特記以外の幕府領は倉敷代官所が管轄。
都宇郡（52村・35,935石余） - 幕府領、旗本領、岡山新田藩（生坂）、庭瀬藩
窪屋郡（60村・44,857石余） - 幕府領、旗本領、岡山新田藩（生坂）、岡山新田藩（鴨方）、浅尾藩、備前岡山藩
小田郡（78村・37,687石余） - 幕府領、旗本領、一橋徳川家領、庭瀬藩、新見藩、岡山新田藩（鴨方）、摂津麻田藩
阿賀郡（48村・33,232石余） - 幕府領、旗本領、新見藩、松山藩、伊勢亀山藩
後月郡（39村・18,432石余） - 幕府領（一部は大森代官所が管轄）、旗本領、一橋徳川家領、摂津麻田藩
浅口郡（63村・58,447石余） - 幕府領、旗本領、岡山新田藩（鴨方）、浅尾藩、新見藩、松山藩、丹波亀山藩、摂津麻田藩、備前岡山藩
賀陽郡（82村・50,551石余） - 幕府領、旗本領、足守藩、庭瀬藩、浅尾藩、松山藩、備前岡山藩
下道郡（29村・26,253石余） - 岡田藩、松山藩、備前岡山藩
上房郡（32村・24,735石余） - 一橋徳川家領、松山藩、伊勢亀山藩
哲多郡（34村・22,949石余） - 幕府領、松山藩、新見藩
川上郡（67村・31,196石余） - 幕府領（一部は大森代官所が管轄）、旗本領、松山藩、備後福山藩
備中国 国内の施設
備中国府は、文献によると賀夜郡の所在と見える。総社市金井戸付近に国府・北国府・南国府・国府西などの字名が残ることから同地に推定されるが、具体的な所在地は不詳。伝承地は「伝備中国府跡」として総社市指定史跡に指定されている（北緯34度40分58.49秒 東経133度46分29.98秒﻿ / ﻿北緯34.6829139度 東経133.7749944度﻿ / 34.6829139; 133.7749944﻿ (伝備中国府跡)）。
備中国分寺跡（総社市上林、北緯34度39分59.08秒 東経133度46分55.77秒﻿ / ﻿北緯34.6664111度 東経133.7821583度﻿ / 34.6664111; 133.7821583﻿ (備中国分寺)）
国の史跡。国府推定地の南方2キロメートルに位置する。寺域は東西160メートル・南北180メートルで、金堂・塔・講堂・中門・南門といった主要伽藍の遺構が見つかっている。中世に廃寺になったが、江戸時代に古代国分寺跡に重複して日照山總持院国分寺が再建され、法燈を伝承する。
備中国 国内の施設
備中国分尼寺跡（総社市上林字皇塚、北緯34度40分2.15秒 東経133度47分18.1秒﻿ / ﻿北緯34.6672639度 東経133.788361度﻿ / 34.6672639; 133.788361﻿ (備中国分尼寺跡)）
国の史跡。僧寺の東方に位置する。寺域は東西108メートル・南北216メートルで、金堂・講堂・中門・南門といった主要伽藍の遺構が見つかっている。僧寺より早く廃絶したと見られる。
延喜式内社
『延喜式神名帳』には、大社1座1社・小社17座17社の計18座18社が記載されている（「備中国の式内社一覧」参照）。大社1社は以下に示すもので、名神大社である。
総社・一宮以下
『中世諸国一宮制の基礎的研究』に基づく一宮以下の一覧。
二宮以下はなし。ただし、皷神社（岡山市上高田）の社伝では同社を二宮とする。
備中国 人物
英賀郡
哲多郡
上房郡
川上郡
賀夜郡
小田郡
都宇郡
後月郡
下道郡
浅口郡
遠江掛川藩太田家
太田資宗：太田家初代。下野山川藩、三河西尾藩、遠江浜松藩初代藩主。太田道灌の子孫
太田資直：太田家3代。駿河田中藩初代藩主
太田資晴：太田家4代。田中藩第2代藩主、陸奥棚倉藩、上野館林藩主
太田資愛：太田家6代。遠江掛川藩第2代藩主・老中
太田資始：太田家9代。掛川藩第5代藩主・老中
太田資功：太田家10代。掛川藩第6代藩主
太田資美：太田家11代。掛川藩第7代藩主、上総松尾藩主
その他
井伊直禔：近江彦根藩第10代藩主
池田長吉：因幡鳥取藩初代藩主
池田長幸：鳥取藩第2代藩主、備中松山藩初代藩主
板倉勝行：陸奥福島藩第6代藩主
京極高富：丹後峰山藩第11代藩主
京極高陳：峰山藩第12代藩主
酒井忠解：出羽大山藩初代藩主
佐久間勝豊：信濃長沼藩3代藩主
堀田正俊：正俊系堀田家初代。上野安中藩、下総古河藩初代藩主・老中・大老
堀田正睦：正俊系堀田家9代。下総佐倉藩第5代藩主・老中首座
牧野貞長：成貞系牧野家5代。常陸笠間藩第2代藩主・老中
牧野貞喜：成貞系牧野家6代。笠間藩第3代藩主
増山正同：伊勢長島藩第8代藩主
松平定静：伊予松山藩8代藩主
松平直堅：越後糸魚川藩祖
松平康員：石見浜田藩第3代藩主
三宅康和：三河田原藩第9代藩主
駆逐戦車
駆逐戦車（くちくせんしゃ）は、戦車および対戦車車両の一種であり、敵戦車の撃破を目的とした装甲戦闘車両である。日本語で「駆逐戦車」と呼ばれるものには、ドイツのJagdpanzer（ヤークトパンツァー）やそれらに似た特徴を持つ各国の自走砲、およびアメリカのGun Motor Carriage（ガン・モーター・キャリッジ、GMC）などが含まれる。
駆逐戦車 概要
駆逐戦車は、一般的に防衛戦に投入されることが多く、機動性を生かして攻撃的に運用する戦車とはその役割が異なる。類似の存在に突撃砲、砲戦車、対戦車自走砲、などがあるが、特に戦車部隊が運用する対戦車車両の場合にそう呼称される。
駆逐戦車 特徴
駆逐戦車の車体は、多くが既存戦車の流用である。戦車から砲塔を撤去し、代わりに固定式戦闘室に変更されている。無砲塔構造は砲塔内容量、旋廻リング荷重制限などを受けないので、流用元の戦車に比べ、より重くてかさばる、つまり大型・大口径・長砲身で威力の高い砲が搭載可能である。
反面、射線を変えるためには車輌自体を旋回させねばならず、状況に即応した行動をとることが難しい。このような性質から、駆逐戦車は攻勢戦闘よりも、あらかじめ射界を計算した陣地防御や、待ち伏せ戦闘に適している。
通常、駆逐戦車の備砲は、高初速で装甲貫徹力の高い対戦車砲あるいは高射砲である。しかし、大口径榴弾砲類を搭載した自走榴弾砲も、駆逐戦車と同様に対戦車戦闘に使用される場合がある。
榴弾砲は装甲貫通力は低いが、着弾時の衝撃により敵戦車の装甲を引き裂いたり、装甲内壁を剥離させ、破片により搭乗員を死傷させることで、敵戦車の戦闘能力を奪うことができた。これは現代のHESH（HEP）弾と同じような効果である。そのため、自走榴弾砲が対戦車兵力の一翼を担うことは少なくなかった。通常は間接砲撃任務ながらも、不意の対戦車戦闘に備え、HEAT弾を搭載していた物もあった。また、特にソ連軍の場合、重砲であっても直接照準器が備えられていた。
駆逐戦車 特徴
対戦車車両と駆逐戦車の両者はしばしば混同されるが、対戦車車両は戦車に対抗するための車両全般を表す言葉であるのに対して、駆逐戦車は一般に、固定式戦闘室に対戦車砲を装備した重装甲の対戦車自走砲を表す。そのため、軽装甲あるいは非装甲の対戦車ミサイル車両などは駆逐戦車に分類されることはない。ただし例外として、RJPz.2やヤグアルなど、駆逐戦車のミサイル搭載型として開発・改装されたミサイル式対戦車車両の一部が駆逐戦車に分類された例がある。
駆逐戦車は、対戦車自走砲の一種に含めることもできるが、一般的な対戦車自走砲と駆逐戦車の顕著な違いは防御力にある。通常の対戦車自走砲は多くは開放天蓋式の戦闘室で軽装甲であり、きわめて限定的な防御力しか持たない。対して駆逐戦車は重装甲を施され、敵戦車の砲撃にも対抗可能な防御力を有しているのが違いである。
砲兵科に類似した形態を有する車両があるが、これは突撃砲と呼ばれるものである。これは歩兵に対する火力支援を本来の任務とした車両であったが、第二次世界大戦の始まる前に対戦車威力を強化した長砲身砲搭載の計画が立ち上がっていたことからもわかるように、開発当初から任務の一つに対戦車戦闘が付与されており、駆逐戦車との差は明確ではない。
駆逐戦車 特徴
駆逐戦車と突撃砲の区別については多分に兵科間の縄張り争いの一面を持ち、実態としては両者の相違は曖昧なものであった。事実、エレファントやヤークトパンターなどの重駆逐戦車は、当初は重突撃砲に分類されていた。もっとも突撃砲の照準器は野戦砲に準じた物であり、駆逐戦車の照準器は戦車用の移動目標に対する狙いが付けやすい物を装備している。ドイツ軍は慢性的な戦車不足だったため、しばしば駆逐戦車・突撃砲とも戦車の代用として部隊に配属された。
砲戦車は日本陸軍独自の兵器区分であり、本来は主力戦車（中戦車）の搭載砲よりも大きな主砲を搭載する、支援型の中戦車を表していた。しかし、独ソ戦の様相から対戦車火力の増大と迅速な戦力化が急務になったため、ドイツの駆逐戦車のような無砲塔構造が採用されたことから、駆逐戦車の一種ととらえられることもある。砲戦車が駆逐戦車と異なる点は、可能な限り旋回砲塔式を採用することを理想とし、駆逐戦車や突撃砲のように低姿勢であることはそれほど重視されていなかったことである。中戦車と同じ車体を使用し、かつ中戦車よりも大きな火砲を搭載しなければならなかった都合から、やむを得ず無砲塔構造を採用することが許されていた。ただし、移動目標や対戦車砲との遭遇戦を考慮して、できる限り水平射界を広くとれることが求められていた。
駆逐戦車 第二次世界大戦期の駆逐戦車
ドイツでは第一次世界大戦における苦い経験から早くから対戦車部隊の必要性が論じられていた。1935年にヴェルサイユ条約軍備制限条項を廃棄した後、Panzerjägertruppe（戦車猟兵科）を独立兵科として設け、対戦車砲部隊（Panzerabwehrkanonen-Einheiten）、戦車猟兵部隊（Panzerjäger-Einheiten）、戦車駆逐部隊（Panzerzerstörer-Einheiten）とその名称は変遷した。戦車猟兵部隊の戦闘車両は逐語訳で「戦車を狩する車輌」を意味する Panzerjäger、あるいは後に Jagdpanzer と呼ばれるようになった。
ソ連赤軍においては駆逐戦車や突撃砲に相当する分類はなく、"旋回する砲塔を持たない戦闘車輌"は、主任務が対戦車戦闘であれ、歩兵近接支援であれ単に"SU"（自走砲を意味する略語）と呼ばれ、自走砲部隊に配属された。
ソ連軍のSUはドイツ軍の突撃砲に影響を受けた、重防御で最前線に火砲を持ち込むことを目的とした車両群があり、以下のような車両が対戦車砲を搭載して、駆逐戦車的に運用された。
ソ連軍は歩兵支援に大口径砲を使うことが多く、ドイツ軍の突撃砲の用法を真似つつ、突撃砲よりも大口径の砲を搭載した以下のような車両を作り出し、その大口径の威力で、対戦車戦闘でも活躍することがあった。
駆逐戦車 第二次世界大戦期の駆逐戦車
アメリカ軍は、戦前に行われた演習によって「敵戦車集団の攻撃を司令部直轄の対戦車部隊による機動的な側面攻撃によって阻止する」という騎兵隊の流れを汲むドクトリンを採用し、専門の独立部隊として戦車駆逐大隊（Tank Destroyer Battalion）を編成した。同隊に配備された車両はGMC（Gun Motor Carriage）と呼ばれ、直訳では「エンジンつき砲運搬車」である。文字どおり砲を車両に搭載したもので、一種の自走砲であった。
砲搭載自動貨車・砲搭載半装軌車・砲塔を装備し戦車型の車体を使用する全装軌車・砲室と装甲を有する全装軌車（この型は外見から「駆逐戦車」と呼ばれることが多い。戦車と異なり、砲塔には天蓋部分がなかった）がここに含まれる。
ドクトリンに従えば戦車駆逐大隊は戦略予備兵力として戦線後方で待機し、敵機甲集団の出現に応じて前線に急行することとなっていた。機甲部隊の高度な運動に追随し、待ち伏せに適した地形に占位するためにも戦車駆逐車の設計においては機動力が優先されており、また、待ち伏せにおける観測や操砲などの点で有利となるように上部が開放されていた。火力について1944年末に90mm砲を装備したM36 GMCが前線に到着し、ドイツ軍の装甲車両のうち特に重装甲の車両についても一応は対応可能になった。
駆逐戦車 第二次世界大戦期の駆逐戦車
しかし結局、戦車と大差ない装軌車両に戦車と大差ない砲を装備した戦車駆逐車は、機動力・火力・射程のすべてにおいて、ドクトリンが必要としていた敵戦車に対する圧倒的優位を得られなかった。
実戦において戦車駆逐大隊は当初のドクトリンと異なった配備・運用がなされるようになり、戦車駆逐車部隊を戦車師団に分散配置することがなかば正規の編成となった。また、歩兵支援部隊として通常の戦車同様に最前線に出ることを命じられるようにもなり、このような運用下においては機動性重視で防御力が不足していた戦車駆逐車の特徴はマイナスに働いた。
戦争末期には高い対戦車能力を持つ戦車が出現したことで専門の対戦車部隊を持つ意義は薄れつつあり、戦後の急速な軍の規模縮小もあって戦車駆逐大隊は短期間で姿を消すこととなった。そして同時に戦車駆逐車の系譜も途絶えることとなった。
今日、戦車駆逐車のドクトリンは、戦車より圧倒的に優速・高機動で、戦車砲を越える長射程の対戦車ミサイルを装備し、そして軽装甲車両に準じる防御を施した攻撃ヘリコプターに引き継がれている。
以下にアメリカ軍が運用した戦車駆逐車を挙げる。
駆逐戦車 第二次世界大戦期の駆逐戦車
イギリス軍において当項目で解説している“駆逐戦車(Tank destroyer)”の範疇に入る車輌には「戦車(Tank)」「自走砲架(SPM. Self-Propelled Mount)」「砲運搬車(Gun Carrier)」「重突撃戦車(heavy assault tank)」「（戦車の）重対戦車砲型(**-Heavy Anti-tank)」といった多種の名称が与えられており、公式に"Tank destroyer"とされていたものは、後述のチャリオティアが短い期間そのように呼称されていたのみである。
イギリス軍では対戦車砲は砲兵部隊の管轄であって機甲部隊の管轄ではなかったため、対戦車戦闘はまずは砲兵科に所属する対戦車部隊によって牽引式の火砲、もしくは4輪のトラックに火砲を搭載した急造の自走砲で行われたが、迅速な展開ができないことや防御力に劣るといった点が問題となり、本格的な自走対戦車砲の開発が急務となった。まず開発されたものとして、チャーチル歩兵戦車の車体に箱型の戦闘室を設けて3インチ高射砲を搭載したチャーチル 3インチ ガンキャリアがあるが、これは実戦では用いられなかった。
駆逐戦車 第二次世界大戦期の駆逐戦車
イギリスにはアメリカより対戦車車輌としてM10 戦車駆逐車が供与されたが、国産品としてドイツ戦車に十分に対抗可能なオードナンス QF 17ポンド砲が開発されると、この砲は長大で大重量であったこともあり、これを搭載した自走砲の開発が急ピッチで進められた。一連の17ポンド砲搭載対戦車自走砲のうち“駆逐戦車”に分類できるものは、アキリーズ（M10戦車駆逐車の長砲身3インチ砲を17ポンド砲に換装）、アヴェンジャー（後述のチャレンジャー巡航戦車に17ポンド砲装備のオープントップ式の砲塔を搭載）がある。
こういった砲兵部隊管轄の“自走砲”とは異なり、機甲部隊の装備する“戦車”として、密閉式の回転砲塔に17ポンド砲を搭載した車輌もあり、チャレンジャー巡航戦車（クロムウェル巡航戦車を拡大した車体に17ポンド砲装備の大型砲塔を搭載）、シャーマン ファイアフライ（供与されたM4シャーマン戦車の75mm砲塔型に17ポンド砲を搭載）がある。ファイヤフライはイギリス軍の装備した17ポンド砲搭載車輌では最も多く製造／配備され、イギリス軍の主力駆逐戦車であった。
駆逐戦車 第二次世界大戦期の駆逐戦車
これらの他、重武装、重装甲を追求した固定戦闘室式のトータス重突撃戦車といった車両も開発され、第二次世界大戦後においても余剰のクロムウェル巡航戦車の車体に20ポンド砲装備の新型砲塔を搭載したFV4101 チャリオティアが開発され、イギリス国防義勇軍の他にも輸出されていくつかの国で用いられた。
※チャリオティア駆逐戦車（Charioteer tank destroyer）もしくは中型戦車チャリオティア（Tank Medium, Charioteer）とも呼ばれる
旧日本陸軍においては、1939年（昭和14年）頃より対戦車自走砲の構想をしており、最初の案は九七式中戦車程度の車体に九五式野砲を搭載した車両を挙げられた。この案は1940年（昭和15年）には、九七式中戦車の車体に固定砲塔式に九〇式野砲を搭載した案に発展し、その性能所元はのちの三式砲戦車に類似している。さらに、1941（昭和16年）ごろには一式砲戦車（二式砲戦車）や一式七糎半自走砲の砲身を長砲身57㎜砲に換装した2種の駆逐戦車が計画され、特に後者は五式中戦車の原型案であった新中戦車（乙）に発展したといわれる。その後、駆逐戦車の任務は昭和18年6月に設計変更された新中戦車乙や新たに計画された試製新砲戦車（甲）に受け継がれたといわれる。
これらの駆逐戦車案の他に、五式軽戦車 ケホの車体上に九九式七糎半戦車砲を限定旋回方式に搭載した駆逐戦車(甲)、同車の車体に墳進爆雷を搭載した（乙）が計画されていたが研究は1944年に中止になった。
日本軍が開発、または計画していた駆逐戦車は最終的に実戦に投入されるはなく、自走式野砲から対戦車自走砲に転用にされた一式七糎半自走砲や、即席の対戦車自走砲である四式十五糎自走砲や貨車山砲といった少数の自走砲が実戦に投入された程度にとどまる。
駆逐戦車 第二次世界大戦後の駆逐戦車
1950年代の終わりから1960年代初頭にかけて対戦車ミサイルが開発され、軽快な装甲車や偵察車にも搭載され始めると、明確な兵器区分としての駆逐戦車は消えていった。第二次世界大戦においては、アメリカ軍の駆逐戦車が一撃離脱を狙ったのに対し、ドイツ軍やソビエト軍の駆逐戦車はそこそこの装甲を持ち、待ち伏せ攻撃を行う設計になっていた。戦後、前者の発展系として最初に登場したのは無反動砲や有線誘導の対戦車ミサイルであった。
しかしこれらは装甲防御力を欠いたため、装甲車に対戦車ミサイルを搭載した自走対戦車ミサイルが開発された。また、対戦車ヘリコプター、多連装ロケットシステムなども登場した。
一方、後者の系統は充分な能力を持つ主力戦車が充分な数揃えられたことや、歩兵でも扱える携行型対戦車ミサイルの発達・普及により、存在価値を失ってしまった。とりわけ空対地ミサイルの信頼性が向上すると、地上部隊による対戦車攻撃の意義は薄らいだ。しかし高価な航空兵器に頼れない状況やロシアなど独自の軍事構想を持つ国では、依然として駆逐戦車に類する車両が有用な場合もある。
駆逐戦車 第二次世界大戦後の駆逐戦車
アメリカは、戦後も戦車駆逐車の伝統を受け継ぐ軽量の対戦車車両を作り続け、空挺部隊用の自走砲 M56スコーピオンや海兵隊のM50オントス自走無反動砲などをベトナム戦争などに投入した。
それらが旧式化すると、M113装甲兵員輸送車にBGM-71 TOW対戦車ミサイルを搭載したM901 ITVが対戦車自走砲の役割を担うようになった。
2023年1月26日にインド共和国記念日を記念して行われた軍事パレードでは、NAMISまたはNAMICA（NAGミサイルシステム）と呼ばれる新しい対戦車装甲車が披露された。これはBMP-2の車台をベースにしており、NAG対戦車誘導ミサイル6発を備えた兵器ステーションを装備する。
ソビエト連邦軍は、ドイツ同様、当初は第二次世界大戦型の駆逐戦車をいくつか試作、T-54戦車をベースとしたSU-122-54 自走砲を1954年から比較的少数生産した他、空挺部隊用に軽量のASU-57、ASU-85空挺自走砲を量産し配備した。しかし次第に自走対戦車ミサイルや自走ロケット砲などへ切り替えられていった。
駆逐戦車 第二次世界大戦後の駆逐戦車
MT-LB(9P149)、BRDM-2(9P148)などの軽装甲車輌のミサイル搭載型が主体となっている。
陸上自衛隊は、近接対戦車戦闘を想定し、106ミリ無反動砲を2門搭載した60式自走106mm無反動砲を開発したが、主力戦車の発達とともに重要性も低下していった。
現在では対戦車ミサイルの96式多目的誘導弾システムなどが対戦車戦闘の主役になっている。
POLO M-83（BOV-1）戦闘装甲車両は、装甲車両やその他の地上戦闘装備、および敵の兵士を撃破することを目的としている。
機械化歩兵のM80IFVは対戦車ミサイルを2基を搭載しており、この戦闘車両は砲塔にミサイルを6連装装備している。
旧ソ連で取得したライセンスによると、ヴァリェヴォの「クルシク」工場では、手動誘導式と半自動誘導式の2つの基本型でマリュートカ対戦車ミサイル弾を生産搭載している。
重陽
重陽（ちょうよう）は、五節句の一つで、旧暦の9月9日のこと。中国、香港、マカオ、台湾、ベトナムにおいて伝統的な祝日であり、後漢（西暦25年）以前の文献で確認されている。「重陽の節句」（ちょうようのせっく）や日本では旧暦の9月9日頃は菊が咲く季節であることから「菊の節句」（きくのせっく）とも呼ばれる（節句はいずれも節供とも表記、#日本における重陽も参照）。
陰陽思想では奇数は陽の数であり、陽数の極である9が重なる日であることから「重陽」と呼ばれる。奇数の重なる月日は陽の気が強すぎるため不吉とされ、それを払う行事として節句が行なわれていたが、九は一桁の数のうち最大の「陽」であり、特に負担の大きい節句と考えられていた。後、陽の重なりを吉祥とする考えに転じ、祝い事となったものである。
中国では祖先の墓を訪れて敬意を払う日である。香港とマカオでは、一族全員が先祖代々の墓を訪れ、墓を綺麗にして捧げものをする。邪気を払い長寿を願って、菊の花を飾ったり、菊の花びらを浮かべた酒を酌み交わして祝ったりしていた。また前夜、菊に綿をおいて、露を染ませ、身体をぬぐうなどの習慣があった。現在では、他の節句と比べてあまり実施されていない。
重陽 中国の重陽
中国では、『芸文類聚』に魏の文帝が鍾繇へ菊花を贈った記事が見える。
上記の菊を使った習慣の他に、茱萸（グミ）ではなく呉茱萸（ゴシュユ）の実を入れた袋を肘に下げたり、郊外の丘など高い場所へピクニックに出掛け遠くを見ること（登高）が行われた。
中国で重陽が正式な節句として認められたのは漢代である。劉歆による『西京雑記』に、高祖の愛妾であった戚夫人が殺害された後、宮廷より放逐された侍女の賈佩蘭（ウィキデータ）が、9月9日は宮廷では茱萸を肘に下げ、菊酒を飲み長寿を祈る習慣があったと人に話したことにより、民間でも祝われるようになったとある。
唐代の重陽は2日あるいは3日間にわたって祝われていた。これは李白の『九月十日即事』からもうかがい知ることができる。
瞿祐（ウィキデータ）（ク ユウ 1341年-1427年）は明代の人で、撰者となった『居家必備』掲載の「四時宜忌」に菊酒が描かれた。
2012年6月26日、十一回全国人民代表大会常委会第二十七次回ではじめて中華人民共和国老年人権益保障法の修訂草案が審議された。その結果、2013年7月1日施行の同法第9条で重陽（旧暦9月9日）を「高齢者の日」（中国語: 老年节）と定めた。
重陽 日本における重陽
平安時代から菊花酒（菊の酒）を飲む風習があり、菅原道真の著書『菅家後集』に見られる。江戸時代に広まっていくが、松尾芭蕉の二句が知られる（17世紀）。
享保から宝暦の和歌をおさめた俳諧集に、春に飾った雛人形をもう一度、この日に飾る「秋の雛」という風習が映しとられた（18世紀初頭から半ば）。
祭りの「くんち」は重陽の節句に由来するとされる。
紀元前287年
紀元前287年（きげんぜん287ねん）は、ローマ暦の年である。
プリント基板
プリント基板（プリントきばん、短縮形PWB, PCB）とは、基板の一種で、以下のふたつをまとめて指す総称。プリント基板は、電子部品の支持体であり、電子部品が電気的に相互に接続されている担体である。印刷を用いて作られるため、「印刷」回路基板と呼ばれている。
プリント基板 概要
Albert Hanson の特許（英国特許4681号、1903年)が、世界最初の配線板のアイデアとされている。その後、金属箔エッチングによるパターン成型（Arthur Berry 英国特許14699号、1913年）等を経て、オーストリア人の発明家パウル・アイスラー(Paul Eisler)が考案した配線手法である。日本においては1936年（昭和11年）に成立した日本初のプリント配線板の特許が起源となる。集積回路、抵抗器、コンデンサー等の多数の電子部品を表面に固定し、その部品間を配線で接続することで電子回路を構成する板状またはフィルム状の部品。狭義には部品を含まない基板だけを指すが、広義には基板に電子部品を実装した状態も含む。主に、基材に対して絶縁性のある樹脂を含浸した基板上に、銅箔など導電体で回路（パターン）配線を構成する。いわゆるプリンテッドエレクトロニクスの一種であり、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、インクジェット、オフセット印刷など様々な印刷技術が駆使されている。
用語はJIS規格のJIS C 5603で以下のように定義されている。また、その参照元であるIECが制定したIEC 60194でも同様である。
プリント基板 概要
プリント回路 (printed circuits)
プリント配線と、プリント部品及び（又は）搭載部品とから構成される回路。
プリント配線 (printed wiring)
回路設計に基づいて、部品間を接続するために導体パターンを絶縁基板の表面又は表面とその内部に、プリントによって形成する配線又はその技術。
プリント回路基板 (printed circuit board)
プリント回路を形成した板。プリント回路実装品 (printed circuit assembly) ともいう。
プリント配線基板 (printed wiring board)
プリント配線を形成した板。
プリント板 (printed board)
プリント配線板の略称。
プリント基板 概要
これによるとプリント配線板（もしくはプリント板）が「電子部品がはんだ付けされておらず、配線だけの状態のもの」（ベアボード）、プリント回路基板（もしくはプリント回路実装品）が「電子部品がはんだ付けされて、電子回路として動作するようになったもの」と定義されることになる。実際にはプリント配線板のことをプリント基板、または単に基板と呼ぶ。生板（なまいた）、生基板（なまきばん）などの呼称もあるがこれは俗称である。プリント回路板のことはユニット、ボード、モジュール、パッケージ、アッシーなどの別名をあてることも多い。また、JISでの用語が示すとおり日本語における漢字表記は基板であり、基盤は誤りである。
同様に英文でも頭文字をとってPWBが基板単体、PCBが基板に部品を実装した物を指すことになるが、明確に使い分けをする場合も有る一方、混同して使用される、もしくは部品の実装の有無に関わらず一方のみを使用する例も有る。PCBは有害物質「ポリ塩化ビフェニル」の略語PCBとの混同を受けることが有る。
またプリント基板に関する標準規格は、IPC（Association Connecting Electronics Industries）、JPCA（日本電子回路工業会）、KPCA（韓国電子回路産業協会）、TPCA（台湾）、CPCA（中国）などがある。
プリント基板 グローバル市場の状況
世界全体のプリント基板メーカーは2014年時点で約2500社あり、このうち中国メーカーは1200社以上、次いで韓国・台湾・日本メーカーでほとんどのシェアを占めている。中国は世界最大のプリント基板生産地となっている。2012年のプリント基板の世界市場は約4兆円、プリント基板材料は約2兆円、およびその実装関連製品・装置は約2兆円規模となっている。
プリント基板 分類
プリント基板は次のように3つに分類される。
リジッド基板
柔軟性のない絶縁体基材を用いたもの（固いを表す：Rigidから）
フレキシブル基板(FPC)
絶縁体基材に薄く柔軟性のある材料を用いたもの
リジッドフレキシブル基板(Flex-Rigid/フレックスリジッド)
硬質な材料と薄く柔軟性のある材料とを複合したもの
フレキシブル基板は薄くて柔軟性があることから、機器に組み込む際に自由度が高く、小型の電子機器などに使われている。コネクタ間を配線するためのフィルム状配線材も機能的にはケーブルであるがフレキシブル基板と呼ばれることがある。単にプリント基板と呼ぶ場合にはリジッド基板を指すことがほとんどである。
プリント基板 リジッド基板
リジッド基板は曲げ変形しにくい板を指し、一般的には外力によって材料が変形しない能力を指す。次にリジッド基板のより詳細な分類を記す。
紙フェノール基板
紙にフェノール樹脂を含浸したもの。別名ベークライト基板（ベーク基板）。安価で加工性が良いので、プレスによる打ち抜きで民生機器用基板を大量生産する際に使われる。反面、機械的強度が低く、反りも生じやすい。通常片面基板として利用される。
紙エポキシ基板
紙にエポキシ樹脂を含浸したもの。紙フェノールとガラスエポキシの中間的な特徴を持つ。通常片面基板として利用される。
ガラスコンポジット基板
切り揃えたガラス繊維を重ねて、エポキシ樹脂を含浸したもの。安価な両面基板として利用される。
ガラスエポキシ基板
ガラス繊維製の布（クロス）を重ねたものに、エポキシ樹脂を含浸したもの。電気的特性・機械的特性ともに優れている。上記の基板と比較して高価ではあるが、近年の需要増加により、価格は下がる傾向にある。
表面実装用基板として最も一般的に使われている。両面基板以上の多層基板に利用される。
テフロン基板
絶縁材にテフロンを用いたもの。高周波特性が良好なためUHF、SHF帯の回路に用いられるが、非常に高価である。近年、半導体の性能向上によりガラスエポキシ基板でも所望の性能を得る事が可能となったため、民生品で使われる事は少なくなっている。
プリント基板 リジッド基板
アルミナ（セラミックス）基板
グリーンシートと呼ばれるアルミナ（酸化アルミニウム）にタングステンなどでパターンを形成／積層したものを焼成して製造するファインセラミックスの一種。色は白や灰色などがある。高周波特性や熱伝導率に優れるため、主にUHF、SHF帯のパワー回路やLED照明で使用される事が多い。高価である。
低温同時焼成セラミックス (LTCC) 基板
アルミナ基板の高価格、高温で焼結させるために配線に銅が使用できないといった問題を解決した基板。ガラスにセラミックを混合して800℃の低温で焼成する。そのため配線に銅が使用可能となった。熱膨張率が小さい、絶縁特性がよいという特性を生かして基板内部にコイル、コンデンサ等の受動部品を製作する事も可能。高周波回路のサブストレート、高周波モジュールの基板としてアルミナ基板に置き換わっている。熱伝導率はアルミナ基板より劣る。
コンポジット基板
ガラスエポキシ基板を中心として両面には紙エポキシ基板を形成したもの。ガラスエポキシ基板のみに比べて加工しやすく、価格が安い。また近年では両面にテフロンを使用したコンポジット基板が高周波回路用に作られている。テフロン基板より安価で、ガラスエポキシ基板より周波数特性が優れている。
プリント基板 リジッド基板
ハロゲンフリー基板
ガラスエポキシ基板と構造は同じだがフッ素、塩素、臭素、ヨウ素などのハロゲン系難燃剤を含まない多層基板。リサイクル焼却時に発生する有毒物質を抑えることができる。また、同時にハロゲンフリーのレジストを使用した場合、基板は青っぽくなる。ただし、緑色のハロゲンフリーのレジストも存在する。
片面基板
片面のみにパターンがあるもの。1層基板。
両面基板
両面にパターンがあるもの。2層基板。
多層基板
多層基板の断面図ウエハース状に絶縁体とパターンを積み重ねたもの。部品の実装密度が上がり、回路結線が複雑になると両面では回路配線を収容しきれないため層を増やすことで対応する。表面以外の層は直視できないため保守性は劣る。このため4層基板の場合、目視しやすくするため、内側の2層（内層）を電源層およびグラウンド層として用い、信号線は表面の2層（外層）に配置する場合が多い。高密度実装が要求される機器では6層や8層の基板もしばしば採用されるが、各層を平等に扱う場合と4層で収容し切れなかった信号配線を追加層に順次収容するように使う場合とがある。内層のある層を電源層やグラウンド層として使うことが多い。高性能コンピュータなどでは数十層におよぶ場合もある。
プリント基板 リジッド基板
多層板の種類は大きく分類すると、スルーホールで層間の回路を接続する貫通多層板、Interstitial Via Hole (IVH) で層間を接続するIVH多層基板、ビルドアップ工法により作製されるビルドアップ基板に分けられる。貫通多層板はパソコン用マザーボードなどに使用される。多層基板はビルドアップ工法など、特別な装置や工程を必要とするため、専門メーカーによって製造される。片面基板・両面基板は特別な工程は必要としないため、電子工作愛好家が自家製作するための材料も市販されている。
ビルドアップ基板
→詳細は「ビルドアップ基板」を参照
プリント基板 リジッド基板
逐次積層法により一層ずつ層を積み上げ、レーザー加工などにより直径100μm程度の微細な層間接続ビア(Via)を形成した、配線密度の高い多層配線板。日本IBMが開発した、感光性樹脂にフォトリソグラフィで穴あけを行うSLC (Surface Laminar Circuit) 基板が先鞭をつけたとされる（現在は京セラサーキットソリューションズに移管）。海外ではhigh density interconnect (HDI)、層間接続ビアはMICROVIA（マイクロビア、マイクロバイア）と呼ばれることが多い。携帯電話やデジタルカメラなど実装密度が高く、薄型化が要求される携帯機器への採用が進んでいる。代表的な製品としてはパナソニックエレクトロニックデバイスのALIVHやイビデンのFVSS、日本シイエムケイのPPBU、東芝が開発したB2it（後に大日本印刷と合弁会社を設立、現在は大日本印刷に移管）など多くの企業で様々な方式がある。ビルドアップ基板は基本的に一層ずつ積層を行い、その都度ビア形成、回路形成を行う必要があるため層数が増えれば増えるほどリードタイムが伸び製造コストがかかる欠点がある。この問題を克服するために全層を一度に積層してしまう一括積層法の開発が進んでいる。一括積層法の代表的なものとしてはデンソーのPALAPや住友ベークライトのS-Bicなどがある。
プリント基板 フレキシブル基板
正式には「フレキシブル配線基板」(Flexible PWB) と呼ばれ、薄いポリイミドやポリエステルなどのフィルムで出来た基材の上に、薄い銅箔の配線パターンを持ち、表面を保護のための絶縁フィルムなどで被覆された配線基板。
自由に折り曲げることが出来るほど薄くて柔軟であり、外形や中抜きも自由な形に比較的容易に加工できる。このため小型で外形が複雑なわりに多くの部品を詰め込む必要がある製品への使用が多い。また、複数のリジット基板間を接続する「ハーネス・ケーブル」の代わりに使われることもある。
最後の2点によってそのままではヒートシンクが使えずに発熱の大きな部品は実装が困難となる場合があるが、基板の柔軟性を利用して筐体などを放熱器代わりにする方法がある。
これらの問題点を解決して、硬い基板と柔らかい基板の両方の長所を得られる、リジッドフレキシブル混成基板がある。
プリント基板 設計に関する技術
プリント基板設計は、他の回路との相互接続、部品配置、機能、電気ノイズ、完成品の大まかな寸法などを考慮して誤差・公差解析を行い、これら要件に従って回路図・ネットリスト(Netlist)を作成する。
次に使用する材料・部品を記したBOM (部品表)を作る。材料の選択は、動作環境、耐用年数を考慮し、インピーダンス整合を考慮する。実装する電子部品の選択は、スペック・入手性・予算・サイズなどを考慮する。
このほかドリルファイルなど製造するためのデータを盛り込まれ、基板の設計者と製造業者との間でやりとりされるデータは、ガーバーデータと呼ばれる。ガーバーファイルの出力には「Quadcept」、「EAGLE」などのCAD・EDAツールが用いられる。市販のCADツールは、設計データがデザインルール（設計規則）に違反していないかを検証するためデザインルールチェック(DRC, Design rule checking)などの機能を有する（en:Comparison of EDA software参照）。
製造性考慮設計（いわゆるDFM＝Design for manufacturability）や動作温度範囲における熱解析においては、CAE・有限要素解析(FEM)などのシミュレーションが活用される（ダッソー・システムズ社のAbaqusなど）。
このようなプロセスで設計された試作の検証を繰り返し、最適化を図る。
プリント基板 基板実装に関する技術
（エッチング）レジスト
プリント基板の製造工程において、基板を覆うように塗布あるいは貼付される物質、またはそうして形成された層のこと。役割としては、エッチング工程において、配線として残したい部分の銅に薬剤が接触しないようにする。かつてはポリアミドフィルムを貼付した後ドリルで穴を開けるなどしていたが、最近では感光性の組成物（フォトレジスト）を塗布して、パターン露光、現像（→フォトリソグラフィ）により、必要な部分のみを残す方法が主流である。エッチング工程の前に穴あけおよびスルーホールめっきを施している場合は、パターンを形成する部分とスルーホールめっきを保護するために両者をレジストで覆う必要があり、これをテンティング法と呼ぶ。
プリント基板 基板実装に関する技術
またパターンやスルーホールとなる部分に、はんだ（スズ-鉛めっき）を施してこれをエッチングレジストに使用するはんだ剥離法（パターンめっき法の工程の一部）という工法もある。この工法では、最終的にはんだを剥離しないでスルーホール部のみはんだを取り除いてPWBとして使用したり、パターン上のはんだの上に直接ソルダーレジストを塗布することではんだ剥離工程を省き多少コストを低くすることも行われていたが、ソルダーレジストに凹凸が発生することや応力などによりソルダーレジストが剥がれやすいため現在は一般的ではなく、代わって全面のはんだを剥離した後にテンティング法と同様にソルダーレジストを塗布する方法が一般的となっている。
ソルダーレジスト(Solder mask)
プリント基板 基板実装に関する技術
はんだ付けが必要な部分だけを銅箔として露出し、はんだ付けが不要な部分にはんだが付かないようにプリント板上に形成する熱硬化性エポキシ樹脂皮膜のこと。プリント板製造工程の最終段階で施工される。日本では主に緑色もしくは黄緑色のものが使われるが、海外生産品では青色や赤色その他の色も使われている。従来は緑色の顔料に塩素や臭素などの難燃性材料が含まれていたが、環境への対応としてこれらが不要な青色のレジストを用いた環境調和型（ハロゲンフリーまたはハロゲン／アンチモンフリー）のレジストが開発された。プリント配線板を焼却した際にダイオキシンなどが発生しにくいため、環境調和型プリント配線板基材と共に採用例が増えている。現在では緑色レジストでも塩素、臭素を含まないものが開発されている。なお、青色のレジストを使っていても環境調和型（ハロゲンフリーまたはハロゲン／アンチモンフリー）とは限らないので注意が必要である。
永久レジスト
フルアディティブ、パートリーアディティブ工法などでは、銅パターンを形成したくない部分にレジストを形成し、電解めっきまたは無電解めっきでレジストのない部分にのみめっきを析出させる。このときのレジストはめっきレジストとして機能すると共にそれ以降は剥離せずにそのままソルダーレジストとして使用するため永久レジストと呼ぶことがある。
エッチング
→詳細は「エッチング」を参照
層間接続
プリント基板 基板実装に関する技術
ビアの種類 （基板の断面を横から見た図）
貫通ビア（Through Hole Via、スルーホール・ビア）
プリント板の各層を接続するため、基板の全層を貫通する垂直に穿った穴の内側に導体をめっきにより形成したもの。部品実装用の穴は通常、層間の接続を兼ねるが、それ以外の場所でも必要なら貫通ビアを設けて接続する。部品実装に使わずに層間接続だけの貫通ビアは、占有面積を小さくするために出来るだけ小さな穴径が要求される。めっきによる貫通ビア作成技術が確立する以前は、はとめ（鳩目）を用いていた。
IVH (Interstitial Via Hole)
通常のビアは基板を貫通するが、IVHは特定の層間のみを接続するビアである。それ以外の層にはビアが現れないため、集積度を向上させることができる。BVH（Blind via hole、ブラインド・ビア・ホール）またはBH（Buried hole、ベリッド・ホール）などと呼ぶこともある。IVHの形成方法はドリルによる穴開け、レーザー加工、エッチング加工が代表的。基板業界ではIVH多層基板といえばドリルによる穴開けタイプのことを指すことが多く、ビルドアップ基板とは区別される場合が多い。
アスペクト比
ビア・ホールの板厚（）/穴径の値。めっき処理などの制約で細く長い穴は製造が困難になる。多層基板で板厚が厚い場合は、アスペクト比の制約から穴径が大きくなる。
プリント基板 基板実装に関する技術
マイクロ・ビア
穴径の小さなビアのこと。通常のビア・ホールに比べて穴径が小さいビアを指すが、明確な定義はない。レーザーによる穴あけであるレーザー・ビアがマイクロ・ビアの加工に向いている。
レーザー・ビア
レーザーによる穴あけ。波長によって、銅に反射されるため導体層までしか穴があかないものや、全てを貫くものがある。低出力レーザーで大きく深い穴あけでは長時間の加熱で基板の信頼性が損なわれる。順次穴あけなので穴数に比例して時間がかかる。
フォト・ビア
穴あけ以外の場所をマスクして露光、現像によって絶縁層を溶かし穴を形成するにより。その後、マスクを洗浄除去する。一括穴あけなので穴数が多くても加工時間は同じだが深い穴あけには向かない。銅を溶かさないので導体層で止まるため多層に穴あけを行なうには工夫が必要となる。
パンチング
プレス機などで全てのビア・ホールを一括穴あけする。やわらかい基板に向く
ファインブランキングプレス

タレットパンチプレス

シェービングプレス
スルーホール実装（穴挿入部品実装）
アキシャル部品とラジアル部品 こういった形態の部品はリード部品と呼ばれる。
スルーホールに部品リード（足）を通して部品を実装する方式。ラジアル部品、アキシャル部品、DIP、PGA、ZIPなどのパッケージはこの方式で実装するための形態である。
表面実装
プリント基板 基板実装に関する技術
表面実装技術 (Surface Mounting Technology、SMT) はプリント板に実装用の穴を設けるのではなく、基板上に部品を載せて部品実装面の表面だけのはんだ付けで部品を固定・接続する技術。
リフローはんだ
パッドの上にクリーム状のはんだを塗布し、部品を載せた後、温風やフロリナート蒸気、赤外線で基板全体を加熱してはんだ付けする方法
フローはんだ
接着剤で基板に部品を貼りつけ、加熱して溶かしたはんだの槽に基板を浸してはんだ付けする方法
フローはんだは端子が狭ピッチ化したICの実装が困難であるなどの欠点があるが、リード部品を同時にはんだ付けできるため、リフロー･フロー工程を適宜組合わせて用いたり、工程に適した基板設計が行なわれる。1990年代以降の高密度実装の技術では主流である。表面実装用部品を (Surface Mounting Device、SMD) と呼ぶ。代表的なSMDとしてチップ部品、IC、LSIのSOP、QFP、BGAなどのパッケージがある。
ランド
元々、スルーホール実装用部品を挿入する穴の表面周囲に設けた円形や四角形のはんだ付け用の銅箔の呼称であったが、表面実装部品を実装するためのはんだ付け用銅箔もランドと呼ばれることが多くなっている。
パッド（フットプリント）
表面実装部品を実装するための、はんだ付け用銅箔。銅箔をそのまま空気にさらすと酸化されてしまい、部品実装時にはんだ不良が発生する恐れがある。これを防ぐため、基板製造後に表面処理を施してパッドを保護することが多い。一般的な表面処理として、はんだレベラー（金フラッシュよりも安価、長期保存可能）、金フラッシュ（高さのバラツキおよび電気抵抗が少なく、はんだ濡れ性もよい。ピン数の多い部品や小型部品、大電流向き）、フラックス処理（大変安価、リフロー回数に制限あり）などがある。製作した基板を全て直ちにはんだ付けする場合は、コスト削減のため敢えて表面処理を省略することもある。
コンフォーマルコーティング(Conformal coating)
ドライフィルム(Dry film)
プリント基板 回路パターンの作成法
全面に銅箔を張られた基板から、不要な部分を取り除いて回路を残す方法。
印刷によるマスキングに換えて、フォトレジストを塗布した基板を用いる。配線パターン形状を撮影したマスクフィルムで覆って感光させてから溶剤で溶かし、配線パターン部分を残してエッチングする方式。（フォトリソグラフィ）フォトレジストの特性により、感光した部分が耐溶解性となる（ネガ型）のものと初期状態では耐溶解性で感光した部分が溶解性となる（ポジ型）のものがあり、それに応じてマスクフィルムはネガ／ポジを使い分ける必要がある。この技術は、半導体の製造にも応用されている。
サブトラクティブ法による製造法の一例
光硬化樹脂を塗布した銅箔面に紫外線でパターンを露光する。現像後、加熱する（ベーキング）。その後、塩化鉄(III) 水溶液で不要な銅箔をエッチングする。
銅箔のエッチング時の化学反応は以下のとおりである。
塩化鉄(III) の3価の鉄イオンが銅に電子を与えて2価になり、銅は銅イオンになる。塩化鉄(III) は塩化鉄(II) になる。
エッチング終了後水洗、乾燥してからはんだ付けしない部分をコーティングする。穴を開けてから多層基板の場合は重ねてスルーホールを通す。その後所定の形状に切り抜く。
プリント基板 回路パターンの作成法
絶縁体基板に回路パターンを後から付け加える方法。銅パターンを形成したくない部分にレジスト（めっきレジスト）を形成し、レジストのない部分に電解または無電解めっきを施すことでパターンを形成する。アディティブ法にはフルアディティブ法、パートリーアディティブ法、セミアディティブ法などがある。日立化成、日立化成エレクトロニクス、イビデンなどはフルアディティブ法を採用している（なお、これらの企業はサブトラクティブ法による製造も行っている）。
プリント基板は、生産性を考慮して1m四方や1.2m四方程度の1枚の大きさの基板に複数の基板をまとめて面付けして製造されることが多い。あらかじめ基板には、各基板間にNCドリルやVカットで切れ目を入れておき、完成後に折ってそれぞれを分離する。切断時には部品の実装箇所や半田の状態によっては切断時のストレスによってクラックが発生し電気的接続が切れてしまう場合や部品の破損、高周波回路ではインピーダンスの変化にもつながるため、ストレスを極力与えずに切断する際には専用の基板分割機を用いることが望ましい。
プリント基板 電気的特性
デジタル回路でも低速の動作であればプリント基板の特性はあまり配慮の必要がいらないが、高速の動作が必要な高速デジタル回路ではプリント配線のパターンが理想的な銅線ではないことを理解して、銅配線パターンが作るインピーダンスへの配慮が必要となる。（シグナル・インテグリティ）　具体的には信号の立ち上がりや立ち下りが1ns以下で配線長が5cm以上の場合に交流的な影響が出る可能性を考慮する必要がある（分布定数回路）。
プリント基板 自動実装
自動実装機
プリント配線板に部品を取り付ける自動機械で、部品リールなどから部品を取り出し、部品を搭載し、穴挿入部品の場合はリードの切断、曲げ加工なども同時に行うのが一般的である。挿入部品用の自動実装機は「インサータ」、表面実装用の自動実装機は「マウンタ」と呼ばれる。はんだ付けなど一連の工程を受け持つ多数の機械を直列に配列した実装ラインに配置されている。現在、殆どの電子部品は自動実装に対応した仕様で作られ、リール供給または表面実装部品ではトレイ供給、バルク供給などで行われている。
挿入部品を基板に挿入後に余分なリードを切断したり、部品が簡単には抜けないようにピンやリードの端を少し曲げたりする。部分はんだ付けまでを行うものもある。光学センサーで位置を正確に読み取って実装位置を微調整したり、クリームはんだや部品ピンの検査を行なうものもある。
供給テープの無駄を省くために、バルク供給にシフトするケースもある。供給テープの交換時にも自動実装機を止めなくて良いようにもなっている。
プリント基板 主な欠陥（不良モード）
回路欠陥のほかはんだ、レジストなどの欠陥によって様々な導通・絶縁の不具合をもたらす。この分野の詳細は電子回路工学、集積回路工学、Failure modes of electronicsを参照。
対空戦車
対空戦車（たいくうせんしゃ）は、対空機関銃/機関砲（対空砲）などを戦車用車台に搭載した対空兵器の装甲車輌である。自走式対空砲のカテゴリーに含まれる兵器であるが、自走砲との区別は時代や国、編成により異なり、明確ではない。
対空戦車 概要
戦車の車体を利用した機動性により、前線の戦車部隊に追随し、前線部隊を航空機などの脅威から防御することを目的としている。ただし通常の戦車と比べ、多くの場合装甲は薄くなっており、また、武装も対空兵器中心であるため、敵の戦闘車輌や対戦車兵器との直接戦闘は不得手である。
また、対空戦車が必要とされる状態とは航空優勢を失った戦局が不利な状態であり、その場合航空機や戦車、そして安価で数をそろえやすい通常の対空兵器の生産配備が優先される。逆に対空戦車を量産できるほどの余力が生じている状態とは、普通戦局が有利で航空優勢を得ている状態であり、わざわざ対空戦車を量産する必要がない状態である。どちらにしても、対空戦車の量産配備は後回しで、十分な数がそろわない傾向にある。
このような機関砲装備の対空戦車の存在意義を疑問視する意見もある。これは車輌にとって最大の敵である攻撃ヘリコプターからの、対戦車ミサイルの射程が延長され、機関砲の射程外から一方的に攻撃される事態が想定されるということである。加えて高価な火器管制装置の搭載は対空戦車の単価向上に繋がり、中小諸国がこうした兵器を持つのを難しくするだけではなく、先進諸国が十分な配備数を調達することも難しくしている。
対空戦車 概要
対抗手段としてツングースカのように小型ミサイルを装備したハイブリッド化や、あるいは機関砲弾自体の射程延長化が進められている。ただ、小型ミサイルさえ搭載できればいいなら高価な対空戦車は不要だという意見もある。現代で対空戦車とはやや異なる、安価な軽車両に対空ミサイルを装備したものが増加してきているのは、こうしたためである。ただし、ミサイルでは敵が有効なECMを使用した場合無力化されてしまう上に、誘導装置や弾頭などが対航空機に特化した設計となっているため非装甲車両や軽装甲車両などの地上目標には殆ど役に立たないので、そうした電子妨害が効かない点と地上の敵に対する掃射にも使用可能であるという点で機関砲は有効である。また、ミサイルには安全装置解除やロックオンのために必要な最小射程があるが、機関砲はそれより至近に入り込んだ敵に反撃することもできる。
対空戦車 種類
ドイツ国防軍
第二次世界大戦期、制空権を連合軍に奪われたドイツ国防軍は、I号戦車の車体を利用したI号対空戦車、IV号戦車の車体を利用した、メーベルワーゲン、ヴィルベルヴィント、オストヴィント、クーゲルブリッツなどが作られた。これらは全て戦車用車台を用いているが、制式名称に対空戦車（Flakpanzer）の名を持つのはヴィルベルヴィント以降で、それ以前の物は名称上自走式対空砲扱いとなっている。
イギリス軍
イギリス陸軍は、Mk.VI軽戦車改造の軽対空戦車Mk.I、クルセーダー巡航戦車改造のクルセーダーAAを実戦投入していた。
アメリカ軍
アメリカ陸軍は、装甲ハーフトラック改造の自走式対空砲を実戦投入していたが、戦車車台利用の物はほとんど試作止まりに終わり、大戦末期にM24軽戦車改造のM19対空自走砲がようやく配備されている。もっとも連合国側の航空優勢もあってか、これらは本来の任務ではあまり日の目を見ることはなく、敵歩兵に対する水平射撃などに多く用いられ、M19の本格的な実戦投入も朝鮮戦争からであった。
ドイツ
ドイツ連邦軍は、レオパルト1戦車改造のゲパルト自走対空砲を開発し保有している。
対空戦車 種類
ウクライナ
無人機の脅威が歴然となった2022年ロシアのウクライナ侵攻に際し、ドイツから供与されたゲパルト自走対空砲による対無人機戦闘能力は、低運用コスト＝安価な弾薬費と併せ、供与元＝製造元のドイツの想定をも遥かに超えて再評価された。
日本
陸上自衛隊は、74式戦車改造の87式自走高射機関砲を保有している。ゲパルト自走対空砲・87式自走高射機関砲は砲塔に2門の機関砲を装備し、高度な追尾技術を有している点で酷似している。前者の追尾機器配置の意匠には特許があり、後者が同一の配置にできなかった経緯を持つ。ただし、機器やソフトウェアの点では後者の方が後発であるためより新しい技術が導入されている。
フランス
フランス陸軍は、戦車車台を用いたAMX-13DCAを配備、その後継としてAMX-30DCAも作られたが、こちらはサウジアラビアへの輸出分のみに止まった。これらは警戒レーダーを搭載しているが、照準は光学式であった。
アメリカ
対空戦車 種類
アメリカ陸軍は、M19対空自走砲の後継として、M42ダスター自走高射機関砲が作られ、ベトナム戦争にも派遣された。さらに高度な追尾技術を有する新型対空戦車M247サージェント・ヨークも開発されたが、このようなシステムの高価格、さらに「アメリカ軍は常に味方の航空優勢下で戦う」というドクトリンもあり、以降はM113装甲兵員輸送車改造のM163対空自走砲を保有するのみであるが、これさえもアメリカ軍では現役装備から外れている。
ソ連・ロシア
ソビエト連邦がZSU-57-2、続いてZSU-23-4 シルカを開発した。特に後者は世界で初めて追尾レーダーを備えた対空戦車であった。また、ソビエト連邦のアフガニスタン侵攻では輸送車列の護衛、チェチェン紛争では建物の上層階から攻撃してくるゲリラに対抗するという別の目的に使われた。
ロシア連邦軍では2S6 ツングースカが主力である。これは2門の機関砲に加え、8基の小型対空ミサイルを備えていて、より広範囲の敵航空機に対応できる。
エジプト
第四次中東戦争で、自走対空ミサイル2K12 クープとともにソ連から提供を受け、開戦初日に40機（諸説あり）とも言われる膨大な数のイスラエル機の撃墜に一役買った。