Kirin

Kirin（キリン、中: 麒麟）とは、HiSiliconが製造するモバイルプロセッサーのシリーズである。 Kirinは開発開始から長くの間Huawei製品に搭載されていたが、近年の制裁などに基づいた5G技術の制限などにより採用は減少している。 CPUはARM命令セットに基づいており、GPUはMaliが使用されている。 スマートフォンやタブレット向け。2014年上半期サンプル出荷開始。 CPU - Cortex-A9 4コア 1.6GHz GPU - Mali-450 MP4 530MHz プロセスルール - 28nm 日本での採用端末 STREAM S 302HW MediaPad X1 7.0 MediaPad M1 8.0 MediaPad M1 8.0 403HW MediaPad 10 Link+ 402HW dtab d-01G スマートフォンやタブレット向け。2014年サンプル出荷開始。 CPU - Cortex-A9 4コア 1.8GHz GPU - Mali-450 MP4 700MHz プロセスルール - 28nm 日本での採用端末 Ascend P7 2014年6月6日発表。2014年第三四半期サンプル出荷開始。 CPU - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.7GHz+1.3GHz GPU - Mali-T624 MP4 プロセスルール - 28nm 2014年第三四半期サンプル出荷開始。 CPU - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.8GHz+1.3GHz GPU - Mali-T624 MP4 プロセスルール - 28nm 日本での採用端末 Ascend Mate7 honor6 Plus 2015年第一四半期サンプル出荷開始。 CPU - Cortex-A53 8コア 1.2GHz GPU - Mali-450 MP4 700MHz プロセスルール - 28nm 日本での採用端末 HUAWEI P8lite LUMIERE 503HW 2015年第一四半期サンプル出荷開始。 CPU - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.5GHz GPU - Mali-T628 MP4 プロセスルール - 28nm 日本での採用端末 MediaPad M2 8.0 dtab d-01H dtab Compact d-02H 2015年第一四半期サンプル出荷開始。 CPU - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.2GHz+1.5GHz GPU - Mali-T628 MP4 プロセスルール - 28nm 日本での搭載製品 HUAWEI P8max HUAWEI Mate S 2015年11月4日発表。2015年第四四半期出荷開始。 CPU - Cortex-A72 2.3GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4 GPU - T880 MP4 900 MHz プロセスルール - 16nm FinFET+ 日本での採用端末 honor 8 MediaPad M3 dtab Compact d-01J 2016年出荷開始。 CPU - Cortex-A72 2.5GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4 GPU - T880 MP4 900 MHz プロセスルール - 16nm FinFET+ 日本での採用端末 HUAWEI P9 2016年第二四半期サンプル出荷開始。 CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.7GHz GPU - Mali-T830 MP2 プロセスルール - 16nm FinFET+ 日本での採用端末 HUAWEI P9 lite 2016年第四四半期サンプル出荷開始。 CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz GPU - Mali-T830 MP2 プロセスルール - 16nm FinFET+ 日本での採用端末 HUAWEI nova lite HUAWEI nova lite for Y!mobile 608HW 2016年10月19日発表。2016年第四四半期出荷開始。 CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz GPU - Mali-G71 MP8 1037 MHz プロセスルール - 16nm FinFET+ 日本での採用端末 HUAWEI Mate 9 HUAWEI P10 HUAWEI P10 Plus honor 9 HUAWEI MediaPad M5 HUAWEI MediaPad M5 Pro 2017年第二四半期サンプル出荷開始。 CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz GPU - Mali-T830 MP2 プロセスルール - 16nm FinFET+ 日本での採用端末 HUAWEI P10 lite Kirin658のマイナーチェンジモデル。 CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.36GHz+1.7GHz GPU - Mali-T830 MP2 プロセスルール - 16nm FinFET+ 日本での採用端末 HUAWEI Mate 10 lite HUAWEI MediaPad M3 Lite 10 wp dtab d-01K HUAWEI nova 2 HWV31 HUAWEI nova lite 2 HUAWEI P20 lite HUAWEI P20 lite HWV32 HUAWEI nova lite 2 (SoftBank) dtab Compact d-02K CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.2GHz + 1.71GHz GPU - Mali G51 プロセスルール - 12nm FinFET+ 日本での採用端末 HUAWEI nova lite 3 HUAWEI nova lite 3+ HUAWEI P40 lite E HUAWEI P30 Lite HUAWEI Mate20 Lite HUAWEI MatePad T10 HUAWEI MatePad T10S HUAWEI MediaPad M5 Lite パッケージングをSMIC（中芯国際）で行っているKirin710。 CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.2GHz + 1.71GHz GPU - Mali G51 プロセスルール - 12nm FinFET+ Kirin710をベースとしてSMIC（中芯国際）で生産を行っているチップ。 プロセスルールと周波数が変更されている。 CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.0GHz + 1.70GHz GPU - Mali G51 プロセスルール - 14nm 2017年9月2日発表。2017年第四四半期出荷開始。世界初のAI内蔵チップを謳う。 CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz GPU - Mali-G72 MP12 850 MHz プロセスルール - 10nm FinFET+ AI専用プロセッサは中国独自開発の「寒武期（ハン・ウー・チー）」を搭載する。 日本での採用端末 HUAWEI Mate 10 Pro HUAWEI Mate 10 Pro (SoftBank) HUAWEI P20 HUAWEI P20 Pro HW-01K HUAWEI nova 3 2018年8月31日発表。 CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A53 4(Little)コア 2.6GHz+1.92GHz+1.8GHz GPU - Mali-G76 プロセスルール - 7nm FinFET+ HUAWEI P30 HUAWEI nova 5T 2019年9月6日発表。 CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A55 4(Little)コア 2.86GHz+2.09GHz+1.86GHz GPU - Mali-G76 プロセスルール - 7nm 2019年9月6日発表。 CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A55 4(Little)コア 2.86GHz+2.36GHz+1.95GHz GPU - Mali-G76 プロセスルール - 7nm+ EUV CPU - Cortex-A77 + Cortex-A77 x 3 + Cortex-A55 x4 コア 3.13GHz + 2.54GHz + 2.05GHz GPU - Mali-G78 プロセスルール - 5nm + EUV CPU - Cortex-A77 + Cortex-A77 x 3 + Cortex-A55 x4 コア 3.13GHz + 2.54GHz + 2.05GHz GPU - Mali-G78 プロセスルール - 5nm + EUV CPU - 大型カスタムコア x 1 + 中型カスタムコア x 3 + Cortex-A510 x 3 コア 2.62GHz + 2.15GHz + 1.50GHz GPU - Maleoon-910 750MHz プロセスルール - SMIC 7nm