ARM Cortex-M
ARM Cortex-M是ARM架構處理器核心中，低階系列的統稱，由安謀控股所授權。這組核心的特點為低成本以及高能源效率的微處理器而優化設計，已有上千萬個消費性設備中有此系列的微處理器。此系列核心包括Cortex-M0、Cortex-M0+、Cortex-M1、Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M7、Cortex-M23、Cortex-M33、Cortex-M35P和Cortex-M55。其中Cortex-M4 / M7 / M33 / M35P / M55 核心有浮点运算器的選項，若有浮点运算器的選項，會在型號後面說明，例如Cortex-Mx with FPU或Cortex-MxF，其中x是核心編號。
ARM Cortex-M系列是為了单片机、特殊應用積體電路（ASIC）、應用專門標準產品（ASSP）、现场可编程逻辑门阵列（FPGA）及单片系统（SoC）設計的ARM微處理器核心。Cortex-M核心常用在 專用微控制器晶片中，但也會藏在SoC晶片中，例如電源管理制器、輸入／輸出控制器、系統控制器、觸碰螢幕制器、智慧電池控制器以及感測器控制器。
以往8位元的微控制器相當流行，但低階的Cortex-M晶片已經降價，佔據了一些8位元微控制器的市場。在取代8位元微控制器時，Cortex-M是常出現的選項，因為有32位元數學運算上的優勢，也會用來替換一些較舊的ARM核心 ，例如ARM7及ARM9。
安謀控股不會以其自身的技術生產CPU或販售CPU，而是其將處理器的架構授權給其他有意願開發的公司。安謀有許多不同的授權條款，差異在成本以及可交付成果。對於所有的授權，安謀都會提出一份可整合的ARM核心硬體描述，也包括完整的軟體開發工具組，以及販售包括ARM CPU在內的積體電路的權利。
整合元件製造廠（IDM）收到的ARM處理器知识产权，是可逻辑综合的寄存器传输级（用Verilog所寫）。以此型式，整合元件製造商可以進行架構層級的最佳化以及延伸，可以讓製造商達成其客戶的設計目的，例如高時脈速度、非常低的能耗、指令集延伸（包括浮點數）、針對大小的最佳化、除錯器的支援等。若要確認特定的ARM CPU晶片中已有那些功能，則需確認製造商的資料表以及相關文件。
Cortex-M核心的部份選配機能如下：
額外的矽智財選項：
Cortex-M0 / M0+ / M1實現的是ARMv6-M架構，Cortex-M3實現的是ARMv7-M架構，Cortex-M4 / Cortex-M7實現的是ARMv7E-M架構。Cortex-M23 / M33 / M35P實現的是ARMv8-M架構，Cortex-M55實現的是ARMv8.1-M架構。這些架構是二進制的指令碼，可以和ARMv6-M、 ARMv7-M、ARMv7E-M向上相容。Cortex-M0 / Cortex-M0+ / Cortex-M1的指令碼不用修改就可以在Cortex-M3 / Cortex-M4 / Cortex-M7上執行。Cortex-M3上可以執行的二進制程式碼不需修改就可以在Cortex-M4 / Cortex-M7 / Cortex-M33 / Cortex-M35P上執行。Cortex-M架構中支援Thumb-1和Thumb-2的指令集，不支援早期的32-bit ARM指令集。
所有Cortex-M的核心都有一個共通的指令子集，包括大部份Thumb-1指令、一些Thumb-2指令，以及結果為32位元的乘法。Cortex-M0 / Cortex-M0+ / Cortex-M1 / Cortex-M23設計目的就是希望讓矽晶面積最小，因此其指令集也是Cortex-M家族中最少的。
Cortex-M0 / M0+ / M1中有Thumb-1指令，不過沒有ARMv7-M架構才加入的指令（CBZ, CBNZ, IT）。Cortex-M0 / M0+ / M1包括一小部份的Thumb-2指令（BL, DMB, DSB, ISB, MRS, MSR）。Cortex-M3 / M4 / M7 / M33 / M35P 有所有基本的Thumb-1和Thumb-2指令。Cortex-M3加上了三個Thumb-1指令、所有的Thumb-2指令、硬體的整體除法、以及饱和运算指令。Cortex-M4加上了數位訊號處理（DSP）指令，以及可選的單精度浮点运算器（VFPv4-SP）。Cortex-M7加上了可選的雙精度浮点运算器（VFPv5）。Cortex-M23 / M33加上了TrustZone指令。
ARM Cortex-M系列的ARM架構，已停用一些早期核心的穖能：
32位元ARM指令的能力和Thumb-1和Thumb-2指令集有很多地方重疊了，不過有些ARM的特徵找不到類似的特性。
16位元Thumb-1指令集最早是出現在早期ARMv4T架構的ARM7T核心，隨著時代而演進。在ARMv5 / ARMv6 / ARMv6T2　架構問世時，Thumb-1指令集也有擴充。不過也有移除一些Thumb-1指令。
Cortex-M0核心是依小矽晶元面積以及最低價晶片進行最佳化的核心。
Cortex-M0核心的主要特點有：
矽智財選項：
Cortex-M0+是以Cortex-M0再進行優化的版本。Cortex-M0+支援所有Cortex-M0的指令，因此可以用相同的編譯器以及除錯工具。Cortex-M0+的管線由三層變成二層，因此耗能較少。除了Cortex-M0已有的除錯功能外，Cortex-M0+增加了稱為微追蹤緩衝區（Micro Trace Buffer、MTB）的選項，有簡易的指令追蹤緩衝區。Cortex-M0+也有加入Cortex-M3和Cortex-M4的一些特點，是以矽智財選項的方式加入，例如記憶體保護單元（MPU），以及中斷向量表重新定位。
Cortex-M0+核心的主要特點有：
矽智財選項： The Cortex-M1是特別設計可以放入FPGA晶片的內核。
Cortex-M1內核的主要特點有：
矽智財選項：
Cortex-M3內核的主要特點有
矽智財選項：
在概念上，Cortex-M4是Cortex-M3加上數位信號處理（DSP）指令、可選的浮點運算器。若有浮點運算器，會稱為Cortex-M4F。
Cortex-M4內核的主要特點有：
矽智財選項：
Cortex-M7是高性能的內核，其運算效能是Cortex-M4的二倍。其中包括六層的超純量管線有分支預測，有可選的單精度浮點運算器或浮點運算器。指令集以及資料匯流排已由32-bit寬度增加到64-bit寬度。若內核中有FPU，會稱為Cortex-M7F，不然會稱為Cortex-M7。
Cortex-M7內核的主要特點有：
矽智財選項： Cortex-M23內核在2016年10月上市，以2015年11月發佈的ARMv8-M架構為基礎。在概念上Cortex-M23類似Cortex-M0+，加上整數除法指令、TrustZone安全特性、也是二層管線。
Cortex-M23核心的主要特點有：
矽智財選項： Cortex-M33內核是在2016年10月發佈，是以2015年11月發佈的ARMv8-M架構為基礎。概念上類似Cortex-M4和Cortex-M23的交集，也有三階的指令管道。
Cortex-M33核心的主要特點有
矽智財選項：
Cortex-M35P內核是在2018年5月發佈的，在概念上是Cortex-M33內核加上新的指令集，以及來自ARM SecurCore系列，新的防篡改硬體、可選的同位元以及ECC功能。
目前此晶片的公開資料不多，只有技術參考手冊。到2020年2月為止，尚未看到各廠商推出此系列的微處理器。
Cortex-M55是在2020年2月發佈，是以2019年2月發佈的Armv8.1-M架構為基礎，有四階指令管道。
Cortex-M55核心的主要特點有：
矽智財選項：
ARM晶片的文件很多。 過去八位元的微處理器只有一份文件，不過隨著微處理器的進步，許多功能都需要支援。ARM晶片的文件包一般會包括IC製造商以及CPU內核供應商（Arm）的文件。
典型的文件結構如下：IC製造商可能會有其他資料，例如開發板使用手冊、應用指南、快速手冊、軟體函式庫文件、已知問題等。