高通驍龍元件列表
高通驍龍元件是由高通所研發設計的系统芯片，使用於行動裝置，範圍涵蓋智能手机、平板電腦以及Smartbook等產品。
Snapdragon 205 发布于2017年3月21日。
Snapdragon 208/210 发布于2014年9月9日。Snapdragon 212 发布于2015年7月28日。
Snapdragon 215 發布於2019年7月9日
Snapdragon 410系統芯片於2013年12月9日宣布，它是高通的第一款64位芯片上移動系統，具有多模4G LTE，藍牙，Wi-Fi無線，NFC，GPS，GLONASS和北斗功能，並包含了Adreno 306 GPU。它支持1080p的屏幕和1300萬像素攝像頭。 Snapdragon 412 发布于2015年7月28日。
Snapdragon 415 和曾经的 Snapdragon 425 (后来被取消)发布于2015年2月18日。它们都使用八个ARM Cortex-A53核心，支持LTE(Cat 4和Cat 7)，配备Adreno 405 GPU， 与之后发布的八核心Cortex-A53核心的Snapdragon 615使用同样的GPU。 新 Snapdragon 425 发布于2016年2月11日。
Snapdragon 429 发布于2018年6月27日。對比Snapdragon 425 有25%的效能提升，GPU方面則是有50%的效能提升。骁龙450是高通骁龙400系列首款采用14nm制造工艺的产品，各项技术规格与625类似，可以看作是降频版的骁龙625，450相对435 CPU有25%的性能提升，对400系列来说骁龙450是个新的起点。 Snapdragon 600 发布于2013年1月17日. Snapdragon 602A 发布于2014年1月6日。
Snapdragon 610/615 发布于2014年2月24日。 Snapdragon 615 是高通第一顆八核心SoC Snapdragon 616 发布月2015年7月31日。Snapdragon 625 发布于2016年2月11日。 Snapdragon 626為Snapdragon 625的升級版，核心架構不變，主頻提升至2.2GHz，並支援Qualcomm TruSignal 天線強化技術
Snapdragon 632 发布于2018年6月27日。規格比較偏向Snapdragon 626的升級版，跟Snapdragon 630較無關係。效能對比Snapdragon 626有40%的提升，GPU方面則是有10%的效能提升。
Snapdragon 618/620 发布于2015年2月18日。 之后，其被重新命名为 Snapdragon 650/652。 Snapdragon 650 是一颗六核心SoC(双核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)，Snapdragon 652 则是一颗八核心SoC(四核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)。其他方面，这两款SoC基本相同，支持双通道 LPDDR3,、LTE Cat 7，并使用新一代的 Adreno 510 GPU。 Snapdragon 653為Snapdragon 652的升級，核心架構不變，主頻提升至1.95GHz，並升級為X9 LTE數據通訊，RAM最高支援8G。Snapdragon 675處理器於2018年10月22日發表。
2018年8月，高通正式發表Snapdragon 670處理器，採用10nm LPP製程，並且採用了Kryo 360 CPU晶片組，內建8個核心，效能核心有2個，時脈最高達2.0GHz，另外6個則是效率核心，時脈最高達1.7GHz。GPU採用Adreno 615，相機部分，Snapdragon 670可拍攝最高達2,500萬像素的單鏡頭相機，以及1,600萬像素的雙鏡頭相機，拍攝畫面也更加穩定、降噪、慢動作拍攝與4K錄影等等。而配備的Snapdragon X12 LTE Modem也支援高達600Mbps的下載速度。Snapdragon 670具備第三代AI引擎，效能提升1.8倍，基本上可視為Snapdragon 710的降頻版本。
Snapdragon 690於2020年6月17日發表 2018年2月27日，高通推出了新款Snapdragon驍龍700系列處理器。
2018年5月23日，高通推出700系列第一款SOC，正式命名為驍龍710。
支援5G 行動網路
Snapdragon 800 发布于2013年1月8日。 Snapdragon 801 发布于2014年2月24日。 其他功能:
Snapdragon 805 发布于2013年9月20日。 其他功能(与801相比): Snapdragon 808/810 发布于2014年4月7日。 Snapdragon 808的其他更新功能(与805相比):
Snapdragon 810的其他功能(与808相比):
其他功能(与810相比):
2017年5月5日，高通官網公佈新處理器的命名方案SDM845，為首個採用ARMv8.2指令集的Cortex-A75和A55修改後的Kryo 385 Gold / Silver 核心的CPU的驍龍800系列的系統單晶片，CPU部分特別新增了三級快取，搭配的記憶體也多了系統快取。Geekbench4跑分的部分，單核部分約2500分，多核部分為8500分。
2018年6月，高通於台北國際電腦展覽會發表驍龍850，為設計給Windows系統的筆電處理器，規格大致上為845的高頻版本。比起之前採用高通驍龍835處理器的Windows系統筆電有不少的效能提升。驍龍850相較於手機的驍龍845運算速度再快上30％，且使用時間將高達25小時，人工智慧效能同時也成長三倍，最高支援網路將達到1.2 Gbps，將為準5G連網速度。驍龍850行動平台可以讓用戶體驗更輕薄、攜帶便利的無散熱風扇設計。同時驍龍850晶片可支援裝置內建的AI體驗，而使用者能體驗到相機、語音、電池續航力等方面的提升。高通本次攜手微軟Windows 10打造的驍龍850晶片，也可支援微軟人工智慧語音助理Cortana。
高通 Snapdragon 855由台積電7nm的製程代工生產，2019年正式推出。Snapdragon 855采用Snapdragon X50基頻，傳送速度達到5Gbps。網絡基帶上出現了很大的改變，可能為了未來5G網絡的發展，這一回擁有X50基頻，因為該基頻因為其穩定性、兼容性。X50基頻會支援3.5GHz/4.5GHz中頻，也支援28GHz/38GHz的高頻（毫米波）。
高通 Snapdragon 855 將擁有四個低功耗的 Kryo Silver 核心，每個核心具備 128KB L2快取記憶體，該核心可以達到 1.8GHz 運行速率。此外還有三個 Kryo Gold 核心，具備 256KB L2 快取記憶體，最高運行速率則為 2.419GHz，並另外獨立出一個單一 Kryo Gold 核心，具有兩倍 L2 512KB 快取記憶體，最大頻率則為 2.842Ghz。
高通 Snapdragon 855 內置三個實體獨立核心，《Ice Universe》表示該處理器將比前一代（Snapdragon 845）快上20%，而且支援5G網路。
高通 Snapdragon 865由台積電7nm的製程代工生產，2020年正式推出。S865支援UFS 3.0快閃記憶體及LPDDR5隨機存取記憶體。
高通 Snapdragon 865+的Adreno 650 GPU效能比Snapdragon 865強了10%。
高通 Snapdragon 870的Kryo 585 CPU 大核心频率比Snapdragon 865+频率从3.1 Ghz提高到3.2 GHz。
高通骁龙888使用 Samsung 5nm EUV 工艺制造，1平方毫米晶体数提升到1.713亿个，比7nm水準整体提升71%左右。高通骁龙888于2020年12月1日发布，2021年商用。2021年6月底，高通骁龙888+（888 Plus）發佈，於2021年第三季度正式投放市場。 2021年12月1日，高通于Snapdragon Tech Summit 2021發佈會正式推出新代旗艦晶片組Snapdragon 8 Gen 1。其採用Samsung 4nm工藝製程生產，配備Armv9架構8核處理器、最新Adreno圖像晶片，以及X65 5G Modem。